JPH07176793A - 発光装置 - Google Patents
発光装置Info
- Publication number
- JPH07176793A JPH07176793A JP5318092A JP31809293A JPH07176793A JP H07176793 A JPH07176793 A JP H07176793A JP 5318092 A JP5318092 A JP 5318092A JP 31809293 A JP31809293 A JP 31809293A JP H07176793 A JPH07176793 A JP H07176793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- circuit board
- case
- board
- emitting device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型LED等が実装された発光装置の小
型化を達成し、且つ、製造工程の簡素化を図るととも
に、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載した発光基板と、
電子部品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記
発光基板を平面視重合して収納するケースと、を備えて
なる発光装置である。
型化を達成し、且つ、製造工程の簡素化を図るととも
に、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載した発光基板と、
電子部品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記
発光基板を平面視重合して収納するケースと、を備えて
なる発光装置である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子を搭載した発
光基板を有する発光装置に関する。
光基板を有する発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ファクシミリ等の操作パネル等
に使用されている差し込みタイプの発光装置は、図4に
示すように、面発光タイプであるチップ型LEDを例に
とると、次のような構成からなるものである。すなわ
ち、このチップ型LEDは、LED素子21を搭載した
ガラス−エポキシ樹脂等からなる発光基板22を、四方
を囲むように形成した所定高さを有する枠部23aと、
発光基板22を支持するために該枠部23aに囲まれた
領域内に形成した支持部23bと、発光基板22を支持
部23bで支持する際に発光基板22上に穿設された位
置矯正穴22aと嵌合する位置矯正ピン24と、を有す
る変性P.P.O.樹脂等からなる箱状のケース23内
に、上記位置矯正穴22aを位置矯正ピン24に嵌合さ
せつつ支持部23b上に載置するように収納し、この状
態でケース23の下面23cを、ポリエステル樹脂等か
らなるテープ25上に貼着するように載置してケース2
3の下面23cとテープ25とを密着させ、次いでエポ
キシ樹脂等の注入樹脂を、ケース23内に、上記発光基
板22を覆うように充填し、これを硬化させて樹脂モー
ルド部26を形成した後に、テープ25より剥すことに
より作製されるものである。また、発光基板22の所定
位置には、所定数の端子ピン28がケース上面側(図中
の上側)に突出するように設けられている。
に使用されている差し込みタイプの発光装置は、図4に
示すように、面発光タイプであるチップ型LEDを例に
とると、次のような構成からなるものである。すなわ
ち、このチップ型LEDは、LED素子21を搭載した
ガラス−エポキシ樹脂等からなる発光基板22を、四方
を囲むように形成した所定高さを有する枠部23aと、
発光基板22を支持するために該枠部23aに囲まれた
領域内に形成した支持部23bと、発光基板22を支持
部23bで支持する際に発光基板22上に穿設された位
置矯正穴22aと嵌合する位置矯正ピン24と、を有す
る変性P.P.O.樹脂等からなる箱状のケース23内
に、上記位置矯正穴22aを位置矯正ピン24に嵌合さ
せつつ支持部23b上に載置するように収納し、この状
態でケース23の下面23cを、ポリエステル樹脂等か
らなるテープ25上に貼着するように載置してケース2
3の下面23cとテープ25とを密着させ、次いでエポ
キシ樹脂等の注入樹脂を、ケース23内に、上記発光基
板22を覆うように充填し、これを硬化させて樹脂モー
ルド部26を形成した後に、テープ25より剥すことに
より作製されるものである。また、発光基板22の所定
位置には、所定数の端子ピン28がケース上面側(図中
の上側)に突出するように設けられている。
【0003】このような構成を有するチップ型LED
は、図5に示すように、発光基板22上に搭載された発
光素子21を駆動するための、複数の電子部品29が搭
載されている回路基板30上に、該回路基板30の所定
位置に穿設されたスルーホール31に端子ピン28が嵌
入されるように装着され、これを半田等の導電体により
固定させることにより、上記電子部品29と電気的に接
続させており、該電子部品29で処理された信号を発光
素子21に伝達して、該発光素子21を駆動させてい
る。
は、図5に示すように、発光基板22上に搭載された発
光素子21を駆動するための、複数の電子部品29が搭
載されている回路基板30上に、該回路基板30の所定
位置に穿設されたスルーホール31に端子ピン28が嵌
入されるように装着され、これを半田等の導電体により
固定させることにより、上記電子部品29と電気的に接
続させており、該電子部品29で処理された信号を発光
素子21に伝達して、該発光素子21を駆動させてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
おいては、発光装置を搭載した電子製品が益々小型化さ
れており、これに従って発光装置も小型化されることが
要望されている。しかるに、従来においては、上記のよ
うにチップ型LEDが実装された回路基板30におい
て、該回路基板30上におけるチップ型LEDの実装位
置に、該チップ型LEDを制御するLED発光素子回路
を駆動する電子部品29を搭載することができないの
で、該電子部品29を上記実装位置以外の位置に実装す
る必要があるため、回路基板30は非常に大型化してし
まうといった問題があった。
おいては、発光装置を搭載した電子製品が益々小型化さ
れており、これに従って発光装置も小型化されることが
要望されている。しかるに、従来においては、上記のよ
うにチップ型LEDが実装された回路基板30におい
て、該回路基板30上におけるチップ型LEDの実装位
置に、該チップ型LEDを制御するLED発光素子回路
を駆動する電子部品29を搭載することができないの
で、該電子部品29を上記実装位置以外の位置に実装す
る必要があるため、回路基板30は非常に大型化してし
まうといった問題があった。
【0005】また、上記回路基板30上に実装した電子
部品29は、外力を直接受け易いため、回路基板30か
ら剥がれたり、脱落したり、また、チップ型LEDにカ
ケが生じる等、品質が悪化してしまう場合が多く、信頼
性は非常に低下していた。本発明は、以上のような状況
下で考え出されたもので、チップ型LED等が実装され
た発光装置の小型化を達成し、且つ、製造工程の簡素化
を図るとともに、信頼性の高い発光装置を提供すること
を目的とする。
部品29は、外力を直接受け易いため、回路基板30か
ら剥がれたり、脱落したり、また、チップ型LEDにカ
ケが生じる等、品質が悪化してしまう場合が多く、信頼
性は非常に低下していた。本発明は、以上のような状況
下で考え出されたもので、チップ型LED等が実装され
た発光装置の小型化を達成し、且つ、製造工程の簡素化
を図るとともに、信頼性の高い発光装置を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、電子部
品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記発光基
板を平面視重合して収納するケースと、を備えてなる発
光装置を提供するものである。また、本発明は、更に、
前記電子部品が、前記発光素子と接続していることを特
徴とする請求項1記載の発光装置を提供し得る。
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、電子部
品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記発光基
板を平面視重合して収納するケースと、を備えてなる発
光装置を提供するものである。また、本発明は、更に、
前記電子部品が、前記発光素子と接続していることを特
徴とする請求項1記載の発光装置を提供し得る。
【0007】さらに、本発明は、前記電子部品は、前記
回路基板の前記発光基板と対向する面に搭載したことを
特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の発光装置
をも提供し得る。加えて、本発明は、発光素子を搭載し
た発光基板と、電子部品を搭載した回路基板と、該回路
基板および前記発光基板を平面視重合して収納するケー
スと、該発光基板および/または前記回路基板に発光基
板に対する回路基板の位置を矯正する位置矯正手段と、
を備えてなる発光装置を提供し得る。
回路基板の前記発光基板と対向する面に搭載したことを
特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の発光装置
をも提供し得る。加えて、本発明は、発光素子を搭載し
た発光基板と、電子部品を搭載した回路基板と、該回路
基板および前記発光基板を平面視重合して収納するケー
スと、該発光基板および/または前記回路基板に発光基
板に対する回路基板の位置を矯正する位置矯正手段と、
を備えてなる発光装置を提供し得る。
【0008】本発明における位置矯正手段は、上記ケー
スと一体的に形成されたものを含むものである。
スと一体的に形成されたものを含むものである。
【0009】
【作用および効果】本発明の請求項1および請求項2の
発光装置によれば、発光基板および回路基板を平面視重
合してケースに収納しているので、発光装置の小型化を
なし得ることができるとともに、発光装置を回路基板に
実装する実装工程を必要とせず、工程の簡素化を図るこ
とが可能である。
発光装置によれば、発光基板および回路基板を平面視重
合してケースに収納しているので、発光装置の小型化を
なし得ることができるとともに、発光装置を回路基板に
実装する実装工程を必要とせず、工程の簡素化を図るこ
とが可能である。
【0010】また、本発明の請求項3の発光装置によれ
ば、電子部品を、発光基板の下側の回路基板に、該回路
基板と発光基板とに囲まれるように搭載しているので、
仮に発光装置に外力が加わったとしても、発光基板が防
壁の役目をはたし、上記電子部品に直接外力が加わるこ
とがないので、回路基板からの剥がれや脱落、または、
上記電子部品自体にカケが生じるといった品質不良を招
くことがないため、信頼性は非常に向上する。
ば、電子部品を、発光基板の下側の回路基板に、該回路
基板と発光基板とに囲まれるように搭載しているので、
仮に発光装置に外力が加わったとしても、発光基板が防
壁の役目をはたし、上記電子部品に直接外力が加わるこ
とがないので、回路基板からの剥がれや脱落、または、
上記電子部品自体にカケが生じるといった品質不良を招
くことがないため、信頼性は非常に向上する。
【0011】さらに、本発明の請求項4の発光装置によ
れば、発光基板および/または回路基板に、発光基板に
対する回路基板の位置を矯正する位置矯正手段を設けて
いるので、回路基板を位置矯正手段により、発光基板に
対する位置を容易に、且つ、迅速に矯正しつつ、ケース
に収納することができる。
れば、発光基板および/または回路基板に、発光基板に
対する回路基板の位置を矯正する位置矯正手段を設けて
いるので、回路基板を位置矯正手段により、発光基板に
対する位置を容易に、且つ、迅速に矯正しつつ、ケース
に収納することができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の発光装置の第一実施例を、面
発光タイプであるチップ型のLED装置を例にとり、図
1乃至図3を参照しつつ説明する。本発明に係る差し込
みタイプのLED装置は、図1に示すように、次のよう
な構成からなるものである。
発光タイプであるチップ型のLED装置を例にとり、図
1乃至図3を参照しつつ説明する。本発明に係る差し込
みタイプのLED装置は、図1に示すように、次のよう
な構成からなるものである。
【0013】このLED装置は、LED素子1を搭載し
たガラス−エポキシ樹脂からなる発光基板2を、四方を
囲むように形成した所定高さを有する枠部3aと、発光
基板2を支持するために該枠部3a内に囲まれた領域内
に形成した支持部3bと、発光基板2を支持部3bで支
持する際に発光基板2上に穿設された位置矯正穴2a
(位置矯正手段)と嵌合する先端部段付き状のポリアミ
ド樹脂からなる位置矯正ピン4(位置矯正手段)と、を
備える変性P.P.O.樹脂からなる箱状のケース3内
に、発光基板2に穿設された四つの位置矯正穴2aをケ
ース3内の所定位置に嵌入された四本の位置矯正ピン4
に嵌合させつつ、LED素子1を下面に向けた状態で、
支持部3b上に載置するように収納し、この状態でケー
ス3の下面3cを、 樹脂からなるテープ5上に
貼着するように載置して、ケース3の下面3cとテープ
5とを密着させ、次いで、エポキシ樹脂からなる注入樹
脂を、ケース3内に、上記発光基板2を覆うように充填
し、これを硬化させて樹脂モールド部6を形成する。ま
た、発光基板2の所定位置には、四本の端子ピン7がケ
ース3上面側(図中の上側)に突出するように設けられ
ている。さらに、LED素子1を駆動させるための駆動
回路8を形成する、複数の電子部品8’を予め搭載した
回路基板9を、電子部品8を発光基板2に向けた状態
で、該回路基板9に穿設した位置矯正穴9aを位置矯正
ピン4に嵌入させ、該位置矯正ピン4の段付き下面4a
に当接させる。
たガラス−エポキシ樹脂からなる発光基板2を、四方を
囲むように形成した所定高さを有する枠部3aと、発光
基板2を支持するために該枠部3a内に囲まれた領域内
に形成した支持部3bと、発光基板2を支持部3bで支
持する際に発光基板2上に穿設された位置矯正穴2a
(位置矯正手段)と嵌合する先端部段付き状のポリアミ
ド樹脂からなる位置矯正ピン4(位置矯正手段)と、を
備える変性P.P.O.樹脂からなる箱状のケース3内
に、発光基板2に穿設された四つの位置矯正穴2aをケ
ース3内の所定位置に嵌入された四本の位置矯正ピン4
に嵌合させつつ、LED素子1を下面に向けた状態で、
支持部3b上に載置するように収納し、この状態でケー
ス3の下面3cを、 樹脂からなるテープ5上に
貼着するように載置して、ケース3の下面3cとテープ
5とを密着させ、次いで、エポキシ樹脂からなる注入樹
脂を、ケース3内に、上記発光基板2を覆うように充填
し、これを硬化させて樹脂モールド部6を形成する。ま
た、発光基板2の所定位置には、四本の端子ピン7がケ
ース3上面側(図中の上側)に突出するように設けられ
ている。さらに、LED素子1を駆動させるための駆動
回路8を形成する、複数の電子部品8’を予め搭載した
回路基板9を、電子部品8を発光基板2に向けた状態
で、該回路基板9に穿設した位置矯正穴9aを位置矯正
ピン4に嵌入させ、該位置矯正ピン4の段付き下面4a
に当接させる。
【0014】このとき、発光基板2と回路基板9との離
間距離が、上記位置矯正ピン4の段付き位置により、回
路基板9上の電子部品8と、発光基板2を覆う樹脂モー
ルド部6とが接触せず、且つ、上記電子部品8のうち最
も大きなものと発光基板2ととの隙間が最小となり、ケ
ース3の厚さがより小さくなるように設定されている。
間距離が、上記位置矯正ピン4の段付き位置により、回
路基板9上の電子部品8と、発光基板2を覆う樹脂モー
ルド部6とが接触せず、且つ、上記電子部品8のうち最
も大きなものと発光基板2ととの隙間が最小となり、ケ
ース3の厚さがより小さくなるように設定されている。
【0015】そして、上記位置矯正ピン4の段付き部4
bを、ヒータブロック等の熱供給手段で加熱して熱変形
させることにより、かしめて固定した後に、テープ5よ
り剥すことにより作製される。このように、本発明にお
ける発光装置は、発光基板2および回路基板9をケース
3に収納しこれらを一体化しているので、発光装置の小
型化をなし得ることができるとともに、発光装置を回路
基板9に実装する実装工程を必要とせず、工程の簡素化
を図ることが可能となるのである。
bを、ヒータブロック等の熱供給手段で加熱して熱変形
させることにより、かしめて固定した後に、テープ5よ
り剥すことにより作製される。このように、本発明にお
ける発光装置は、発光基板2および回路基板9をケース
3に収納しこれらを一体化しているので、発光装置の小
型化をなし得ることができるとともに、発光装置を回路
基板9に実装する実装工程を必要とせず、工程の簡素化
を図ることが可能となるのである。
【0016】また、上記のように駆動回路8’を形成す
る電子部品8を、回路基板9の発光基板2と対向する面
に搭載しているので、仮に発光装置に外力が加わったと
しても、上記電子部品8に直接外力が加わることがない
ので、回路基板9からの剥がれや脱落、または、上記電
子部品8自体にカケが生じるといった品質不良を招くこ
とがないため、信頼性は非常に向上する。尚、上記回路
基板9の表裏面に電子部品を搭載して、高密度実装を実
現することもできる。
る電子部品8を、回路基板9の発光基板2と対向する面
に搭載しているので、仮に発光装置に外力が加わったと
しても、上記電子部品8に直接外力が加わることがない
ので、回路基板9からの剥がれや脱落、または、上記電
子部品8自体にカケが生じるといった品質不良を招くこ
とがないため、信頼性は非常に向上する。尚、上記回路
基板9の表裏面に電子部品を搭載して、高密度実装を実
現することもできる。
【0017】さらに、発光基板2および回路基板9に、
発光基板2に対する回路基板9の位置を矯正する位置矯
正手段として位置矯正穴2aおよび9aを設けているの
で、回路基板9を上記位置矯正手段により、発光基板2
に対する位置を容易に、且つ、迅速に矯正しつつ、ケー
スに収納することができるので、取付不良を著しく減少
させている。
発光基板2に対する回路基板9の位置を矯正する位置矯
正手段として位置矯正穴2aおよび9aを設けているの
で、回路基板9を上記位置矯正手段により、発光基板2
に対する位置を容易に、且つ、迅速に矯正しつつ、ケー
スに収納することができるので、取付不良を著しく減少
させている。
【0018】本実施例においては、回路基板9上に発光
素子1を駆動する駆動回路8’を搭載しているが、これ
に限定するものでなく、回路基板9上に発光素子1と電
気的に接続していない電子部品を搭載してもよい。ま
た、本実施例においては、回路基板9が発光基板2と平
面視重合するように、取付られているが、これに限定す
るものでなく、図2に示すように、二枚の回路基板9を
発光基板2の両端部のみにそれぞれ平面視重合させ、該
重合していない回路基板9上に電子部品を搭載すること
により、発光装置の厚みを小さくすることにより、一層
の小型化を図ることができる。
素子1を駆動する駆動回路8’を搭載しているが、これ
に限定するものでなく、回路基板9上に発光素子1と電
気的に接続していない電子部品を搭載してもよい。ま
た、本実施例においては、回路基板9が発光基板2と平
面視重合するように、取付られているが、これに限定す
るものでなく、図2に示すように、二枚の回路基板9を
発光基板2の両端部のみにそれぞれ平面視重合させ、該
重合していない回路基板9上に電子部品を搭載すること
により、発光装置の厚みを小さくすることにより、一層
の小型化を図ることができる。
【0019】さらに、本実施例においては、ポリアミド
樹脂からなる段付き形状の位置矯正ピンを用いている
が、これに限定するものでなく、ポリエチレン、スチレ
ンおよび塩化ビニル等の樹脂を用いるいることが可能で
あり、また、図3に示すように、アルミニウム、ステン
レス鋼等の金属類からなる端面にネジ部10を設けた段
付き形状の位置矯正ピンを用い、回路基板9を位置矯正
ピンに嵌入させた後に、このネジ部10にナット11等
でネジ止めすることも可能である。
樹脂からなる段付き形状の位置矯正ピンを用いている
が、これに限定するものでなく、ポリエチレン、スチレ
ンおよび塩化ビニル等の樹脂を用いるいることが可能で
あり、また、図3に示すように、アルミニウム、ステン
レス鋼等の金属類からなる端面にネジ部10を設けた段
付き形状の位置矯正ピンを用い、回路基板9を位置矯正
ピンに嵌入させた後に、このネジ部10にナット11等
でネジ止めすることも可能である。
【0020】加えて、本実施例においては、発光基板2
としてセラミックからなる板状の基板を用いているが、
これに限定するものでなく、銅等からなるリードフレー
ムを用いても良い。
としてセラミックからなる板状の基板を用いているが、
これに限定するものでなく、銅等からなるリードフレー
ムを用いても良い。
【図1】本発明のLED装置を示す要部断面図である。
【図2】本発明のLED装置に係る基板の搭載形態の変
形例を示す要部断面図である。
形例を示す要部断面図である。
【図3】本発明のLED装置に係る位置矯正手段の変形
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図4】従来のLED装置を示す要部断面図である。
【図5】従来のLED装置を回路基板に実装する様子を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
1 LED素子 2 発光基板 3 ケース 4 位置矯正ピン 5 テープ 6 樹脂モールド部 7 端子ピン 8 電子部品 9 回路基板
Claims (4)
- 【請求項1】 発光素子を搭載した発光基板と、電子部
品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記発光基
板を平面視重合して収納するケースと、を備えてなる発
光装置。 - 【請求項2】 前記電子部品が、前記発光素子と接続し
ていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。 - 【請求項3】 前記電子部品は、前記回路基板の前記発
光基板と対向する面に搭載したことを特徴とする請求項
1もしくは請求項2に記載の発光装置。 - 【請求項4】 発光素子を搭載した発光基板と、電子部
品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記発光基
板を平面視重合して収納するケースと、該発光基板およ
び/または前記回路基板に発光基板に対する回路基板の
位置を矯正する位置矯正手段と、を備えてなる発光装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5318092A JPH07176793A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5318092A JPH07176793A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07176793A true JPH07176793A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18095398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5318092A Pending JPH07176793A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07176793A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007329249A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 表面実装型発光装置及びその製造方法 |
JP2008252148A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-16 | Nichia Corp | 発光装置用のパッケージ及びその製造方法 |
US8802459B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-08-12 | Nichia Corporation | Surface mount lateral light emitting apparatus and fabrication method thereof |
US9502624B2 (en) | 2006-05-18 | 2016-11-22 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP5318092A patent/JPH07176793A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9502624B2 (en) | 2006-05-18 | 2016-11-22 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US9634204B2 (en) | 2006-05-18 | 2017-04-25 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US9929318B2 (en) | 2006-05-18 | 2018-03-27 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US10263161B2 (en) | 2006-05-18 | 2019-04-16 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US10686102B2 (en) | 2006-05-18 | 2020-06-16 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US10971656B2 (en) | 2006-05-18 | 2021-04-06 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US11631790B2 (en) | 2006-05-18 | 2023-04-18 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
JP2007329249A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 表面実装型発光装置及びその製造方法 |
US8802459B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-08-12 | Nichia Corporation | Surface mount lateral light emitting apparatus and fabrication method thereof |
US9190588B2 (en) | 2006-12-28 | 2015-11-17 | Nichia Corporation | Side-view type light emitting apparatus and package |
JP2008252148A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-16 | Nichia Corp | 発光装置用のパッケージ及びその製造方法 |
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