JPH07176450A - 積層セラミック素子の製造方法 - Google Patents
積層セラミック素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH07176450A JPH07176450A JP5318013A JP31801393A JPH07176450A JP H07176450 A JPH07176450 A JP H07176450A JP 5318013 A JP5318013 A JP 5318013A JP 31801393 A JP31801393 A JP 31801393A JP H07176450 A JPH07176450 A JP H07176450A
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- Japan
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- laminated
- ceramic element
- coating film
- exposed
- laminated body
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐候性に優れ、特性劣化の少ない積層セラミ
ック素子の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。 【構成】 本発明は積層セラミック素子のコーティング
膜5をスプレーや霧吹き等で吹き付けて形成するもので
ある。
ック素子の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。 【構成】 本発明は積層セラミック素子のコーティング
膜5をスプレーや霧吹き等で吹き付けて形成するもので
ある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器や電気機器に
おいて、発生するノイズ、パルス、静電気などの異常高
電圧からそれらに使用されているIC,LSIなどの半
導体素子や電子回路を保護する積層セラミック素子の製
造方法に関するものである。
おいて、発生するノイズ、パルス、静電気などの異常高
電圧からそれらに使用されているIC,LSIなどの半
導体素子や電子回路を保護する積層セラミック素子の製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、コーティング剤をディップ方式や
遠心分離方式により、積層型セラミック素子の焼結体表
面に形成し、その後熱処理してコーティング膜を形成し
ていた。
遠心分離方式により、積層型セラミック素子の焼結体表
面に形成し、その後熱処理してコーティング膜を形成し
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
ポアやコーティング膜のない部分が発生し、素子表面が
露出したり、また、コーティング膜の膜厚のコントロー
ルも難しく、液だれが起きたりしていた。
ポアやコーティング膜のない部分が発生し、素子表面が
露出したり、また、コーティング膜の膜厚のコントロー
ルも難しく、液だれが起きたりしていた。
【0004】そのため、水分や不必要なイオンが、露出
した素子表面に付着し、そこから内部へ侵入し、電流負
荷時に内部電極のマイグレーションや素子内成分のイオ
ン化を引き起こし、静電容量及びバリスタ電圧の特性が
劣化するという問題点を有していた。
した素子表面に付着し、そこから内部へ侵入し、電流負
荷時に内部電極のマイグレーションや素子内成分のイオ
ン化を引き起こし、静電容量及びバリスタ電圧の特性が
劣化するという問題点を有していた。
【0005】本発明は上記問題点を解決し、特性劣化の
ほとんどない耐候性に優れた積層セラミック素子の製造
方法を提供することを目的とするものである。
ほとんどない耐候性に優れた積層セラミック素子の製造
方法を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は積層セラミック素子のコーティング膜をス
プレー等で吹き付けることにより形成するものである。
に、本発明は積層セラミック素子のコーティング膜をス
プレー等で吹き付けることにより形成するものである。
【0007】
【作用】上記構成によると、膜厚が均一で、十分な成膜
性を有するコーティング膜を形成することができる。
性を有するコーティング膜を形成することができる。
【0008】その結果、素子表面が露出したり、液だれ
を起こしたりすることがないので、素子内部に不要なイ
オンや水分が侵入せず、特性劣化を防ぐことができる。
を起こしたりすることがないので、素子内部に不要なイ
オンや水分が侵入せず、特性劣化を防ぐことができる。
【0009】
(実施例1)以下に実施例により本発明を具体的に説明
する。図1は本実施例における積層セラミック素子の一
部切欠斜視図、図2は外部電極部分の拡大図、図3は本
発明の一実施例における積層セラミック素子の製造工程
図、図4はコーティング膜形成の説明図である。まず図
3のごとくSrTiO3,CaCO3,BaCO3,Mg
CO3,TiO2を(表1)のNo.1からNo.16に
示す第1成分の組成となるように秤量し、ボールミルな
どで20時間混合した。
する。図1は本実施例における積層セラミック素子の一
部切欠斜視図、図2は外部電極部分の拡大図、図3は本
発明の一実施例における積層セラミック素子の製造工程
図、図4はコーティング膜形成の説明図である。まず図
3のごとくSrTiO3,CaCO3,BaCO3,Mg
CO3,TiO2を(表1)のNo.1からNo.16に
示す第1成分の組成となるように秤量し、ボールミルな
どで20時間混合した。
【0010】
【表1】
【0011】次に、乾燥した後1100℃で4時間焼成
し、再びボールミルなどで75時間粉砕した後乾燥し第
1成分とした。そして、第1成分、第2成分、第3成分
を上記の(表1)および(表2)のNo.1からNo.
16に示したモル比になるように秤量し、ボールミルな
どで20時間混合した後乾燥し、ブチラール系の樹脂お
よび酢酸ブチルなどの有機溶剤と混合してスラリーを作
製した。
し、再びボールミルなどで75時間粉砕した後乾燥し第
1成分とした。そして、第1成分、第2成分、第3成分
を上記の(表1)および(表2)のNo.1からNo.
16に示したモル比になるように秤量し、ボールミルな
どで20時間混合した後乾燥し、ブチラール系の樹脂お
よび酢酸ブチルなどの有機溶剤と混合してスラリーを作
製した。
【0012】
【表2】
【0013】このスラリーを用いてドクターブレード法
などにより、50μmの厚みの生シート1に成形した後
乾燥し、所定の大きさに切断した。そしてAg−Pdか
らなる内部電極ペーストを、積層体の最上層及び最下層
用の生シート1以外の生シート1に、一方が端縁まで至
るようにスクリーン印刷し内部電極2を形成した。次に
図1に示すようにこれらを対向する内部電極2が交互に
端縁に至るように例えば30層積層する。そして加圧、
圧着して所定の大きさに切断し、積層体を得た。この積
層体を空気中、700℃で脱脂し、さらに空気中、11
50℃で仮焼した後、内部電極2を露出させた両端面に
NiOからなる外部電極ペーストを塗布した。その後、
たとえばN2:H2=10:1の還元性雰囲気中で125
0℃で3時間焼成し、さらに空気中で900℃で2時間
再酸化した。そして、図2のごとくNiの外部電極3a
の表面にAg−Ptからなる外部電極3bペーストを塗
布し、空気中で850℃で10分間焼付けた。次にこの
積層体を蒸留水中に浸漬し、25mmHgの圧力下で5
0分放置した後120℃で3時間乾燥した。その後図4
のごとく積層体7をNiメッシュ4a上に並べ、さらに
その上から同じNiメッシュ4bをのせて、積層体7が
動かないようにしてNiメッシュ4a,4bを固定し
た。そして例えばB−Si−Pbから成り、pH=4の
酸性に耐える耐酸性を有するガラスをスプレーあるいは
霧吹き等でNiメッシュ4a,4b上下面に規定時間塗
布し、少なくとも積層体7の素体に均一に図1に示すコ
ーティング膜5を形成した。それから550℃で10分
間焼成した。
などにより、50μmの厚みの生シート1に成形した後
乾燥し、所定の大きさに切断した。そしてAg−Pdか
らなる内部電極ペーストを、積層体の最上層及び最下層
用の生シート1以外の生シート1に、一方が端縁まで至
るようにスクリーン印刷し内部電極2を形成した。次に
図1に示すようにこれらを対向する内部電極2が交互に
端縁に至るように例えば30層積層する。そして加圧、
圧着して所定の大きさに切断し、積層体を得た。この積
層体を空気中、700℃で脱脂し、さらに空気中、11
50℃で仮焼した後、内部電極2を露出させた両端面に
NiOからなる外部電極ペーストを塗布した。その後、
たとえばN2:H2=10:1の還元性雰囲気中で125
0℃で3時間焼成し、さらに空気中で900℃で2時間
再酸化した。そして、図2のごとくNiの外部電極3a
の表面にAg−Ptからなる外部電極3bペーストを塗
布し、空気中で850℃で10分間焼付けた。次にこの
積層体を蒸留水中に浸漬し、25mmHgの圧力下で5
0分放置した後120℃で3時間乾燥した。その後図4
のごとく積層体7をNiメッシュ4a上に並べ、さらに
その上から同じNiメッシュ4bをのせて、積層体7が
動かないようにしてNiメッシュ4a,4bを固定し
た。そして例えばB−Si−Pbから成り、pH=4の
酸性に耐える耐酸性を有するガラスをスプレーあるいは
霧吹き等でNiメッシュ4a,4b上下面に規定時間塗
布し、少なくとも積層体7の素体に均一に図1に示すコ
ーティング膜5を形成した。それから550℃で10分
間焼成した。
【0014】その後、Ag−Pt外部電極3bの上から
図2に示すNiメッキ6aを行い、さらに半田メッキ6
bを施して、積層セラミック素子を得た。
図2に示すNiメッキ6aを行い、さらに半田メッキ6
bを施して、積層セラミック素子を得た。
【0015】このようにして得た積層セラミック素子の
初期特性を測定し、(表3)に試料番号ごとに示す。
初期特性を測定し、(表3)に試料番号ごとに示す。
【0016】
【表3】
【0017】また、この積層セラミック素子において、
85℃,85%Rhで一定電圧を1000時間かける湿
中負荷試験を行い、初期特性に対する変化を調べた。そ
の結果を(表4)に示す。
85℃,85%Rhで一定電圧を1000時間かける湿
中負荷試験を行い、初期特性に対する変化を調べた。そ
の結果を(表4)に示す。
【0018】
【表4】
【0019】また、本実施例において示した積層セラミ
ック素子の形状は通常1−2タイプと呼ばれているもの
である。
ック素子の形状は通常1−2タイプと呼ばれているもの
である。
【0020】なお、本実施例においては、内部電極2と
してAg−Pd、外部電極3bとしてAg−Ptの場合
についてのみ示したが、Ag,Pd,Pt,Ni,C
u,Zn,In,Ga,Na,K,Liのうち1種類以
上を主成分とする(但し、銀のみの場合を除く)金属や
合金あるいは酸化物等、銀喰われのしないものであれば
何でも構わない。
してAg−Pd、外部電極3bとしてAg−Ptの場合
についてのみ示したが、Ag,Pd,Pt,Ni,C
u,Zn,In,Ga,Na,K,Liのうち1種類以
上を主成分とする(但し、銀のみの場合を除く)金属や
合金あるいは酸化物等、銀喰われのしないものであれば
何でも構わない。
【0021】そして、コーティング膜5については耐酸
性を有するガラスの場合についてのみ示したが、メッキ
液のpHに耐えるだけの耐酸性、耐アルカリ性および半
田付けの際の温度に耐えるだけの耐熱性を有するアルコ
キシド製法によるコーティング剤であれば何でも構わな
い。
性を有するガラスの場合についてのみ示したが、メッキ
液のpHに耐えるだけの耐酸性、耐アルカリ性および半
田付けの際の温度に耐えるだけの耐熱性を有するアルコ
キシド製法によるコーティング剤であれば何でも構わな
い。
【0022】さらに、メッキの種類については一部の金
属についてのみ示したが、どのような種類の金属のメッ
キであっても構わず、また、その方法も酸性メッキでも
塩基性メッキでも、また電解メッキでも無電解メッキで
も構わない。
属についてのみ示したが、どのような種類の金属のメッ
キであっても構わず、また、その方法も酸性メッキでも
塩基性メッキでも、また電解メッキでも無電解メッキで
も構わない。
【0023】また、積層体7を蒸留水に浸漬することに
より、素子内部に存在するフリー状態のイオンを除去
し、特性劣化防止の効果を一層高めることができる。
より、素子内部に存在するフリー状態のイオンを除去
し、特性劣化防止の効果を一層高めることができる。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明によると、コーティ
ング膜をスプレーや霧吹きで吹き付けて形成している。
そのため、積層セラミック素子素体表面には、膜厚が均
一で、十分な成膜性を有するコーティング膜を形成する
ことができる。
ング膜をスプレーや霧吹きで吹き付けて形成している。
そのため、積層セラミック素子素体表面には、膜厚が均
一で、十分な成膜性を有するコーティング膜を形成する
ことができる。
【0025】その結果、外部から積層セラミック素子素
体表面や内部に、水分や、不必要なイオンが付着した
り、侵入したりして、特性劣化を起こすのを防ぐことが
できる。
体表面や内部に、水分や、不必要なイオンが付着した
り、侵入したりして、特性劣化を起こすのを防ぐことが
できる。
【0026】また、コーティング膜はコーティング剤を
吹き付ける時間を調節することにより自由に膜厚をコン
トロールすることができ、さらにすぐに乾燥するために
液だれも発生しない。
吹き付ける時間を調節することにより自由に膜厚をコン
トロールすることができ、さらにすぐに乾燥するために
液だれも発生しない。
【0027】そして、内部電極、外部電極ともに銀喰わ
れしにくい材料を用いて形成することにより、半田付け
時の電極の銀喰われがないので積層セラミック素子の素
体が露出し、不必要なイオンや水分が侵入することがな
い。
れしにくい材料を用いて形成することにより、半田付け
時の電極の銀喰われがないので積層セラミック素子の素
体が露出し、不必要なイオンや水分が侵入することがな
い。
【図1】本発明の一実施例における積層セラミック素子
の一部切欠斜視図
の一部切欠斜視図
【図2】図1における外部電極の一部分の拡大図
【図3】本発明の一実施例における積層セラミック素子
の製造工程図
の製造工程図
【図4】本発明の一実施例におけるコーティング膜形成
の説明をする斜視図
の説明をする斜視図
1 生シート 2 内部電極 3a Ni外部電極 3b Ag−Pt外部電極 4a Niメッシュ 4b Niメッシュ 5 コーティング膜 6a Niメッキ 6b 半田メッキ 7 積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01G 4/30 311 D 9174−5E
Claims (1)
- 【請求項1】 セラミックスを主成分とする生シートと
内部電極とを、前記内部電極が前記生シートの相対向す
る端面に露出するように、交互に積層して積層体を形成
し、次に前記積層体の前記内部電極を露出させた両端面
に外部電極を形成し、次に前記積層体の少なくとも前記
外部電極形成部以外の部分にコーティング膜を吹き付け
方式により形成し、その後、前記外部電極上に半田メッ
キを行う積層セラミック素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05318013A JP3079872B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層セラミック素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05318013A JP3079872B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層セラミック素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07176450A true JPH07176450A (ja) | 1995-07-14 |
JP3079872B2 JP3079872B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=18094523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05318013A Expired - Fee Related JP3079872B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層セラミック素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3079872B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06290989A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP05318013A patent/JP3079872B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06290989A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3079872B2 (ja) | 2000-08-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |