JPH07175066A - Device for forming rugged pattern for liquid crystal substrate - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To improve the anchoring effect of an oriented film to liquid crystal molecules. CONSTITUTION:The device 1 for forming rugged pattern for a liquid crystal substrate is equipped with a rubber roller 13 to be pressed on the oriented film of a liquid crystal substrate, and a patterning member 24 to form a rugged pattern on the oriented film. In this device, the rubber roller 13 is pressed to the oriented film of the liquid crystal substrate first. Then, a rugged pattern is formed on the oriented film with the patterning member 24. By pressing the elastic member to the oriented film, the anchoring effect of the oriented film on liquid crystal molecules is improved.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、凹凸模様形成装置、特
に、液晶基板の配向膜に凹凸模様を形成するための液晶
基板用凹凸模様形成装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an uneven pattern forming apparatus, and more particularly to an uneven pattern forming apparatus for a liquid crystal substrate for forming an uneven pattern on an alignment film of a liquid crystal substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】液晶素子を構成する基板の内面には、液
晶を所定の方向に配向させるために配向膜が形成されて
いる。この配向膜としては、従来、樹脂膜の表面をラビ
ング処理したものが広く用いられている（たとえば特開
昭６３−６４０２７号）。しかしながら、配向処理をラ
ビング処理とする構成では、ラビング処理時に磨耗粉等
により樹脂膜の表面が汚染されやすく、この汚染により
液晶素子を構成したときの液晶分子の配向性が損なわれ
るという問題が生じる。2. Description of the Related Art An alignment film is formed on the inner surface of a substrate which constitutes a liquid crystal element in order to align liquid crystal in a predetermined direction. As the alignment film, a resin film whose surface has been rubbed has been widely used (for example, JP-A-63-64027). However, in the configuration in which the alignment treatment is the rubbing treatment, the surface of the resin film is easily contaminated by abrasion powder or the like during the rubbing treatment, and this contamination causes a problem that the orientation of the liquid crystal molecules in the liquid crystal element is impaired. .

【０００３】そこで、ラビング処理に代えて、転写すべ
き凹凸模様が表面に形成された模様部材を樹脂膜の表面
に押し当てることで配向膜の表面に凹凸を形成するスタ
ンプ処理が提案されている（特開平５−１４２５４１号
及び特開平５−１５８０４０号）。この構成によれば、
ラビング処理時に発生する磨耗粉は生じないので、磨耗
粉による配向膜表面の汚染が防止できる。Therefore, instead of the rubbing process, a stamping process has been proposed in which a pattern member having an uneven pattern to be transferred is pressed against the surface of the resin film to form the unevenness on the surface of the alignment film. (JP-A-5-142541 and JP-A-5-158040). According to this configuration,
Since no abrasion powder is generated during the rubbing treatment, contamination of the alignment film surface by the abrasion powder can be prevented.

【０００４】しかしながら、前記スタンプ処理による場
合には、液晶素子を構成したときの配向膜分子の配向性
が高まらないため、液晶分子を確実に保持するための高
いアンカリング効果が得られない。本発明の目的は、液
晶分子に対する配向膜のアンカリング効果を向上させる
ことにある。However, in the case of the stamping process, the orientation of the molecules of the alignment film does not increase when the liquid crystal element is formed, so that a high anchoring effect for securely holding the liquid crystal molecules cannot be obtained. An object of the present invention is to improve the anchoring effect of the alignment film on liquid crystal molecules.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明に係る液晶基板用
凹凸模様形成装置は、液晶基板の配向膜に凹凸模様を形
成するための装置である。この装置は、弾性部材と模様
部材と制御手段とを備えている。前記弾性部材は、少な
くとも表面が弾性を有し、配向膜上に押圧される。前記
模様部材は、配向膜上に凹凸模様を形成するためのもの
である。前記制御手段は、弾性部材を配向膜上に押圧
し、その後に模様部材で配向膜上に凹凸模様を形成する
よう、弾性部材と模様部材とを駆動制御する。An uneven pattern forming apparatus for a liquid crystal substrate according to the present invention is an apparatus for forming an uneven pattern on an alignment film of a liquid crystal substrate. This device includes an elastic member, a pattern member, and a control means. At least the surface of the elastic member has elasticity and is pressed onto the alignment film. The pattern member is for forming an uneven pattern on the alignment film. The control means drives and controls the elastic member and the pattern member such that the elastic member is pressed onto the alignment film and then the pattern member forms an uneven pattern on the alignment film.

【０００６】[0006]

【作用】本発明に係る液晶基板用凹凸模様形成装置で
は、制御手段が弾性部材と模様部材とを駆動制御するこ
とで、弾性部材が配向膜上に押圧させられ、その後に模
様部材が配向膜上に凹凸模様を形成する。ここでは、単
に模様部材が凹凸模様を形成するだけでなく、凹凸模様
形成前に弾性部材が配向膜上に押圧させられるので、液
晶分子に対する配向膜のアンカリング効果が向上する。In the uneven pattern forming apparatus for a liquid crystal substrate according to the present invention, the elastic member is pressed onto the alignment film by the control means drivingly controlling the elastic member and the pattern member. An uneven pattern is formed on the top. Here, not only the pattern member forms a concavo-convex pattern, but also the elastic member is pressed against the alignment film before the concavo-convex pattern is formed, so that the anchoring effect of the alignment film on the liquid crystal molecules is improved.

【０００７】なお、弾性部材が配向膜上に押圧させられ
ると、弾性部材の表面が伸縮し、その結果、配向膜表面
が平面方向の力を受けて配向膜分子の配向性が向上する
ものと考えられ、これによって配向膜のアンカリング効
果が向上するものと考えられる。When the elastic member is pressed against the alignment film, the surface of the elastic member expands and contracts, and as a result, the alignment film surface receives a force in the plane direction and the alignment property of the alignment film molecules is improved. It is considered that this improves the anchoring effect of the alignment film.

【０００８】[0008]

【実施例】図１において、本発明の一実施例としての凹
凸模様形成装置１は、他の液晶製造工程ラインに接続さ
れた搬送装置２に対し、ローダ３を介して隣接して配置
されている。ローダ３は、搬送装置２が搬送してきた液
晶基板を凹凸模様形成装置１に供給し、凹凸模様形成装
置１において処理が済んだ液晶基板を搬送装置２側に戻
すためのローディングアーム４を有している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In FIG. 1, an uneven pattern forming apparatus 1 as an embodiment of the present invention is arranged adjacent to a carrying apparatus 2 connected to another liquid crystal manufacturing process line via a loader 3. There is. The loader 3 has a loading arm 4 for supplying the liquid crystal substrate carried by the carrier device 2 to the concavo-convex pattern forming device 1 and returning the liquid crystal substrate processed in the concavo-convex pattern forming device 1 to the carrier device 2 side. ing.

【０００９】凹凸模様形成装置１は、基台１０と、基台
１０上に配置されたステージ１１と、ステージ１１上に
配置されたスタンプローラ１２及びゴムローラ１３とを
主として有している。ステージ１１は、基台１０の上面
に水平にかつ互いに平行に配置された１対のレール１４
と、レール１４上を水平方向に移動可能なステージ本体
１５と、レール１４と平行に延びるボールねじ１６と、
ボールねじ１６を回転駆動するモータ１７とを主として
有している。ステージ本体１５の上面は水平面となって
おり、真空チャック機構（後述）を有している。The uneven pattern forming apparatus 1 mainly has a base 10, a stage 11 arranged on the base 10, a stamp roller 12 and a rubber roller 13 arranged on the stage 11. The stage 11 includes a pair of rails 14 arranged horizontally on the upper surface of the base 10 and parallel to each other.
A stage main body 15 which is horizontally movable on the rail 14, a ball screw 16 extending parallel to the rail 14,
It mainly has a motor 17 for rotationally driving the ball screw 16. The upper surface of the stage body 15 is a horizontal surface and has a vacuum chuck mechanism (described later).

【００１０】スタンプローラ１２及びゴムローラ１３
は、１対の支持アーム１８に両端部が支持されている。
支持アーム１８の基部（図１の奥側部分）は、基台１０
から上方に延びる１対の軸受１９に回動自在に支持され
ている。これにより、支持アーム１８は、水平軸回りに
回動し得る。両支持アーム１８の先端下部はエアシリン
ダ２０のピストンロッド２１に連結されている。エアシ
リンダ２０のシリンダ本体部分は、基台１０に連結され
ている。このエアシリンダ２０の駆動により支持アーム
１８は回動する。一方、第２エアシリンダ２２が、支持
アーム１８の中間部に取り付けられている。第２エアシ
リンダ２２のピストンロッド２３は、ゴムローラ１３を
下方に押圧し得るようになっている。Stamp roller 12 and rubber roller 13
Both ends are supported by a pair of support arms 18.
The base of the support arm 18 (the back side portion in FIG. 1) is the base 10.
It is rotatably supported by a pair of bearings 19 extending upward from. As a result, the support arm 18 can rotate about the horizontal axis. The lower ends of both support arms 18 are connected to a piston rod 21 of an air cylinder 20. The cylinder body of the air cylinder 20 is connected to the base 10. The driving of the air cylinder 20 causes the support arm 18 to rotate. On the other hand, the second air cylinder 22 is attached to the intermediate portion of the support arm 18. The piston rod 23 of the second air cylinder 22 can press the rubber roller 13 downward.

【００１１】スタンプローラ１２は、支持アーム１８の
先端部分に回転自在に支持されている。ゴムローラ１３
は、スタンプローラ１２と平行に延びており、支持アー
ム１８の中間部に回転自在に支持されている。また、ゴ
ムローラ１３は支持アーム１８に対し上下方向に相対移
動可能である。図２に、両ローラ１２，１３とエアシリ
ンダ２０，２２と支持アーム１８との関係の概略を示
す。The stamp roller 12 is rotatably supported by the tip of a support arm 18. Rubber roller 13
Extend parallel to the stamp roller 12 and are rotatably supported by the intermediate portion of the support arm 18. Further, the rubber roller 13 is vertically movable relative to the support arm 18. FIG. 2 schematically shows the relationship between the rollers 12 and 13, the air cylinders 20 and 22, and the support arm 18.

【００１２】スタンプローラ１２の中央部には、円環状
に模様部材２４が貼り付けられている。ゴムローラ１３
の外周部は、たとえばシリコンゴムで構成されており、
弾性を有している。図３に示すように、スタンプローラ
１２の模様部材２４とゴムローラ１３の下端部は、ステ
ージ本体１５上に配置された液晶基板５０の配向膜５１
（たとえばポリイミド製）上に押圧され得るようになっ
ている。なお、配向膜５１は液晶基板５０のガラス板５
２上に層状に形成されたものである。An annular pattern member 24 is attached to the center of the stamp roller 12. Rubber roller 13
The outer peripheral portion of is made of, for example, silicon rubber,
It has elasticity. As shown in FIG. 3, the pattern member 24 of the stamp roller 12 and the lower end portion of the rubber roller 13 have alignment films 51 of the liquid crystal substrate 50 arranged on the stage body 15.
It can be pressed onto (eg made of polyimide). The alignment film 51 is the glass plate 5 of the liquid crystal substrate 50.
It is formed in a layered manner on 2.

【００１３】模様部材２４は金属製（たとえば電鋳ニッ
ケル製）であり、表面に図４に示すような多数の凹凸を
有している。模様部材２４の凸部分の外周端縁は周方向
に鋸歯状に変化しており、これによってプレチルト角が
設定される。また、模様部材２４の外周面は、ローラ軸
線方向（図４の左右方向）には波状に形成されている。
波状のピッチｐは、０．１２〜１．２μｍ程度に設定さ
れていることが好ましく、さらに０．１７〜０．６０μ
ｍ程度に設定されていることが好ましく、たとえば０．
３０μｍに設定されている。凸状部の高さｈは、０．０
００１〜０．５０μｍ、より好ましくは０．０１〜０．
２４μｍであり、たとえば０．０７５μｍである。上述
の値に設定することで、配向膜５１の液晶分子に対する
高いアンカリング効果が達成される。The pattern member 24 is made of metal (for example, electroformed nickel) and has a large number of irregularities on its surface as shown in FIG. The outer peripheral edge of the convex portion of the pattern member 24 changes in a sawtooth shape in the circumferential direction, whereby the pretilt angle is set. Further, the outer peripheral surface of the pattern member 24 is formed in a wave shape in the roller axis direction (the left-right direction in FIG. 4).
The wavy pitch p is preferably set to about 0.12 to 1.2 μm, and more preferably 0.17 to 0.60 μm.
It is preferably set to about m.
It is set to 30 μm. The height h of the convex portion is 0.0
001-0.50 μm, more preferably 0.01-0.
It is 24 μm, for example 0.075 μm. By setting the above values, a high anchoring effect of the alignment film 51 on the liquid crystal molecules is achieved.

【００１４】この凹凸模様形成装置１は図６に示すよう
な制御部６０を有している。制御部６０は、ＣＰＵ、Ｒ
ＯＭ、ＲＡＭ等から構成されるマイクロコンピュータを
備えている。制御部６０には、ステージ１１のモータ１
７、第１エアシリンダ２０の駆動部、第２エアシリンダ
２２の駆動部、ステージ本体１５の真空チャックが接続
されている。また、制御部６０には、ステージ本体１５
内に設けられた第１ヒータＨ１、スタンプローラ１２内
に設けられた第２ヒータＨ２、及びゴムローラ１３内に
設けられた第３ヒータＨ３も接続されている。なお、第
１ヒータの設定温度は１００〜２５０℃の範囲であり、
たとえば１５０℃である。第２ヒータの設定温度は２０
０〜３５０℃の範囲であり、たとえば２７０℃である。
そして、第３ヒータの設定温度は１５０〜２５０℃の範
囲であり、たとえば２００℃である。The concavo-convex pattern forming apparatus 1 has a control unit 60 as shown in FIG. The control unit 60 is a CPU, R
It has a microcomputer composed of OM, RAM and the like. The control unit 60 includes the motor 1 of the stage 11
7, the drive unit of the first air cylinder 20, the drive unit of the second air cylinder 22, and the vacuum chuck of the stage body 15 are connected. In addition, the control unit 60 includes the stage body 15
A first heater H1 provided inside, a second heater H2 provided inside the stamp roller 12, and a third heater H3 provided inside the rubber roller 13 are also connected. The set temperature of the first heater is in the range of 100 to 250 ° C,
For example, it is 150 ° C. The set temperature of the second heater is 20
The temperature is in the range of 0 to 350 ° C, for example, 270 ° C.
The set temperature of the third heater is in the range of 150 to 250 ° C, for example, 200 ° C.

【００１５】次に、上述の実施例の動作を、図７及び図
８に示す制御フローチャートにしたがって説明する。た
だし、凹凸模様形成装置１の初期状態では、支持アーム
１８が第１エアシリンダ２０によって上方に配置されて
おり、ステージ本体１５がモータ１７によって装置手前
側に配置されている。スタンピング動作を示す図７にお
いて、ステップＳ１では液晶基板５０がローダ３によっ
てステージ本体１５上に搬入されたか否かを判断する。
液晶基板５０が搬入されればステップＳ２に移行する。
ステップＳ２では、真空チャックを動作させてステージ
本体１５上に液晶基板５０を固定する。次に、ステップ
Ｓ３において、ステージ本体１５を装置奥側に移動させ
る。このとき、第１エアシリンダ２０によって支持アー
ム１８が上方に配置されているので、スタンプローラ１
２及びゴムローラ１３は液晶基板５０には接触しない。Next, the operation of the above embodiment will be described with reference to the control flowcharts shown in FIGS. However, in the initial state of the uneven pattern forming apparatus 1, the support arm 18 is arranged above by the first air cylinder 20, and the stage body 15 is arranged on the front side of the apparatus by the motor 17. In FIG. 7 showing the stamping operation, in step S1, it is determined whether or not the liquid crystal substrate 50 has been loaded onto the stage body 15 by the loader 3.
When the liquid crystal substrate 50 is loaded, the process proceeds to step S2.
In step S2, the liquid crystal substrate 50 is fixed on the stage body 15 by operating the vacuum chuck. Next, in step S3, the stage body 15 is moved to the back side of the apparatus. At this time, since the support arm 18 is arranged above by the first air cylinder 20, the stamp roller 1
2 and the rubber roller 13 do not contact the liquid crystal substrate 50.

【００１６】ステージ本体１５の移動が完了すれば、ス
テップＳ４に移行し、両エアシリンダ２０，２２を用い
てスタンプローラ１２及びゴムローラ１３をステージ本
体１５上に圧接させる。このときの圧接力は、ゴムロー
ラ１３よりもスタンプローラ１２の方が大きく設定され
る。たとえば、ゴムローラ１３の押圧力は１〜１００ｋ
ｇ／ｃｍ² の範囲であり、たとえば５ｋｇ／ｃｍ² であ
る。一方、スタンプローラ１２の押圧力は、２５〜１５
０ｋｇ／ｃｍ² の範囲であり、たとえば１００ｋｇ／ｃ
ｍ² である。When the movement of the stage main body 15 is completed, the process proceeds to step S4, and the stamp roller 12 and the rubber roller 13 are pressed against the stage main body 15 by using both air cylinders 20 and 22. The pressure contact force at this time is set to be larger for the stamp roller 12 than for the rubber roller 13. For example, the pressing force of the rubber roller 13 is 1 to 100k.
The range is g / cm ² , for example, 5 kg / cm ² . On the other hand, the pressing force of the stamp roller 12 is 25 to 15
0 kg / cm ² , for example 100 kg / c
m ² .

【００１７】ステップＳ５では、ステージ本体１５を装
置奥側から装置手前側へと水平移動させる。この結果、
スタンプローラ１２及びゴムローラ１３はステージ本体
１５上で転動する。すなわち、スタンプローラ１２及び
ゴムローラ１３はステージ本体１５に完全に従動して回
転する。ここでは、図３に示すように、液晶基板５０上
の配向膜５１が、まずゴムローラ１３によって押圧され
る。これにより、ゴムローラ１３の下端部が配向膜５１
上で変形し、配向膜５１の配向性が高まる。配向性が高
まった配向膜５１は、続いて模様部材２４により押圧さ
れ、模様部材２４の表面模様が図５に示すように配向膜
５１の表面に転写される。In step S5, the stage main body 15 is horizontally moved from the rear side of the apparatus to the front side of the apparatus. As a result,
The stamp roller 12 and the rubber roller 13 roll on the stage body 15. That is, the stamp roller 12 and the rubber roller 13 are completely driven by the stage body 15 to rotate. Here, as shown in FIG. 3, the alignment film 51 on the liquid crystal substrate 50 is first pressed by the rubber roller 13. As a result, the lower end portion of the rubber roller 13 is aligned with the alignment film 51.
It is deformed above, and the orientation of the orientation film 51 is enhanced. The alignment film 51 having the enhanced orientation is subsequently pressed by the pattern member 24, and the surface pattern of the pattern member 24 is transferred to the surface of the alignment film 51 as shown in FIG.

【００１８】ステージ本体１５が装置手前側まで到達す
れば、両エアシリンダ２０，２２を駆動して支持アーム
１８を上昇させ、ステージ本体１５から両ローラ１２，
１３を上方に離す。さらに、ステップＳ７において、ス
テージ本体１５の真空チャックによる吸着動作を解除す
る。そして、ステップＳ８において模様形成完了信号を
ローダ３に出力する。When the stage main body 15 reaches the front side of the apparatus, both air cylinders 20 and 22 are driven to raise the support arm 18, and the stage main body 15 moves to both rollers 12 and.
Release 13 upwards. Further, in step S7, the suction operation by the vacuum chuck of the stage body 15 is released. Then, in step S8, a pattern formation completion signal is output to the loader 3.

【００１９】模様形成完了信号を受けたローダ３では、
ローディングアーム４によってステージ本体１５から液
晶基板５０を取り出し、搬送装置２側に戻す。当該アン
ロード動作が完了すればローダ３から搬出完了信号が発
せられるので、それを受けた凹凸模様形成装置１では、
ステップＳ９での判断がＹｅｓとなり、ここでの処理が
完了する。In the loader 3 which receives the pattern formation completion signal,
The liquid crystal substrate 50 is taken out from the stage main body 15 by the loading arm 4 and returned to the transport device 2 side. When the unloading operation is completed, the carry-out completion signal is issued from the loader 3. Therefore, in the uneven pattern forming apparatus 1 that receives it,
The determination in step S9 becomes Yes, and the processing here is completed.

【００２０】スタンピング加工が完了した液晶基板５０
は、図示しないセル組立工程に搬送され、さらに液晶注
入工程に搬送されて液晶装置となる。上述の動作におい
て、各ヒータＨ１，Ｈ２，Ｈ３は図８に示すように制御
される。図８において、所定の測温タイミングにいたれ
ばステップＳ１１での判断がＹｅｓとなりステップＳ１
２に移行する。Liquid crystal substrate 50 that has been stamped
Are transported to a cell assembly process (not shown) and further transported to a liquid crystal injection process to form a liquid crystal device. In the above operation, each heater H1, H2, H3 is controlled as shown in FIG. In FIG. 8, if the predetermined temperature measurement timing is reached, the determination in step S11 becomes Yes and step S1
Move to 2.

【００２１】ステップＳ１２では、第３ヒータＨ３によ
るゴムローラ１３の加熱温度が１９５℃未満であるか否
かを判断する。１９５℃未満であれば、ステップＳ１８
に移行して第３ヒータＨ３をＯＮする。ステップＳ１３
では、第３ヒータＨ３によるゴムローラ１３の加熱温度
が２０５℃を超えているか否かを判断する。２０５℃を
超えると、ステップＳ１９に移行して第３ヒータＨ３を
停止する。In step S12, it is determined whether the heating temperature of the rubber roller 13 by the third heater H3 is lower than 195 ° C. If it is lower than 195 ° C, step S18
And the third heater H3 is turned on. Step S13
Then, it is determined whether or not the heating temperature of the rubber roller 13 by the third heater H3 exceeds 205 ° C. When the temperature exceeds 205 ° C., the process proceeds to step S19 and the third heater H3 is stopped.

【００２２】ステップＳ１４では、第２ヒータＨ２によ
るスタンプローラ１２の温度が２４５℃未満であるか否
かを判断する。２４５℃未満であればステップＳ２０に
移行し、第２ヒータＨ２をＯＮする。ステップＳ１５で
は、第２ヒータＨ２によるスタンプローラ１２の加熱温
度が２５５℃を超えているか否かを判断する。２５５℃
を超えている場合には、ステップＳ２１に移行して第２
ヒータＨ２をＯＦＦする。In step S14, it is determined whether or not the temperature of the stamp roller 12 by the second heater H2 is lower than 245 ° C. If the temperature is lower than 245 ° C., the process proceeds to step S20 and the second heater H2 is turned on. In step S15, it is determined whether or not the heating temperature of the stamp roller 12 by the second heater H2 exceeds 255 ° C. 255 ° C
If it exceeds, the process proceeds to step S21 and the second
Turn off the heater H2.

【００２３】ステップＳ１６では、第１ヒータＨ１によ
るステージ本体１５の加熱温度が１４５℃未満であるか
否かを判断する。１４５℃未満の場合には、ステップＳ
２２に移行して第１ヒータＨ１をＯＮする。ステップＳ
１７では、第１ヒータＨ１によるステージ本体１５の加
熱温度が１５５℃を超えたか否かを判断する。１５５℃
を超えると、ステップＳ２３に移行してステージヒータ
Ｈ３をＯＦＦする。In step S16, it is determined whether or not the heating temperature of the stage body 15 by the first heater H1 is lower than 145 ° C. If the temperature is lower than 145 ° C, step S
Moving to 22, the first heater H1 is turned on. Step S
At 17, it is determined whether the heating temperature of the stage body 15 by the first heater H1 exceeds 155 ° C. 155 ° C
When it exceeds, the process proceeds to step S23 and the stage heater H3 is turned off.

【００２４】なお、この実施例では、各ヒータＨ１〜Ｈ
３による加熱温度の上下限幅を（設定温度±５℃）に設
定したが、上下限幅は特に当該幅には限定されない。上
述の実施例では、ラビングを行わないので、磨耗粉等に
よる汚染が防止される。また、模様部材２４によるスタ
ンピング加工の前にゴムローラ１３による押圧加工を行
っているので、得られた配向膜５１は液晶分子に対する
高いアンカリング効果を発揮する。In this embodiment, each heater H1 to H
Although the upper and lower limit width of the heating temperature according to 3 is set to (set temperature ± 5 ° C.), the upper and lower limit width is not particularly limited to the width. In the above-described embodiment, since rubbing is not performed, contamination by abrasion powder or the like is prevented. Further, since the pressing process by the rubber roller 13 is performed before the stamping process by the pattern member 24, the obtained alignment film 51 exhibits a high anchoring effect for liquid crystal molecules.

【００２５】前記凹凸模様形成装置１で得られた配向膜
５１を有する液晶基板５０は、ダイナミック駆動型の液
晶装置に好適に使用される。より詳細には、単純マトリ
ックス駆動型の液晶装置（ＴＮ型液晶装置、ＳＴＮ型液
晶装置、ＤＳＴＮ型液晶装置、ＴＳＴＮ型液晶装置、Ｆ
ＳＴＮ型液晶装置）のみならず、アクティブマトリック
ス駆動型の液晶装置（たとえばＴＮ型液晶装置）に好適
である。なお、ＴＮ型液晶装置には、２端子素子型（Ｍ
ＩＭ等）及び３端子素子型（ＴＦＴ等）が含まれる。The liquid crystal substrate 50 having the alignment film 51 obtained by the uneven pattern forming device 1 is suitably used for a dynamic drive type liquid crystal device. More specifically, a simple matrix drive type liquid crystal device (TN type liquid crystal device, STN type liquid crystal device, DSTN type liquid crystal device, TSTN type liquid crystal device, F
It is suitable not only for STN type liquid crystal devices) but also for active matrix drive type liquid crystal devices (for example, TN type liquid crystal devices). The TN type liquid crystal device has a two-terminal element type (M
IM etc.) and 3-terminal element type (TFT etc.).

【００２６】〔他の実施例〕 （ａ） 模様部材２４の模様として、図４の左右方向の
波状の模様を省略してもよい。この場合には、プレチル
ト角を構成するための鋸歯状模様がスタンプローラ１２
の周方向に残されることになる。 （ｂ） 円筒状の模様部材２４及びゴムローラ１３に代
えて、平面状の模様部材及びゴム板を使用し、その上で
金属ローラを転動させてもよい。また、模様部材及びゴ
ム板を湾曲面としてもよい。 （ｃ） 本発明に係る模様部材として、前記模様部材２
４に代えて、ラビング部材を用いてもよい。そして、本
発明に係る凹凸模様形成工程として、スタンピング加工
に代えて、ラビング加工を行ってもよい。ただし、この
場合には、磨耗粉等による汚染の防止は期待できない。 （ｄ） １対のアームに両ローラ１２，１３を取り付け
る構成に代えて、両ローラ１２，１３を各別の２対のア
ームで支持する構成としてもよい。[Other Embodiments] (a) As the pattern of the pattern member 24, the wavy pattern in the left-right direction of FIG. 4 may be omitted. In this case, the stamp roller 12 has a sawtooth pattern for forming the pretilt angle.
Will be left in the circumferential direction. (B) Instead of the cylindrical pattern member 24 and the rubber roller 13, a flat pattern member and a rubber plate may be used, and the metal roller may be rolled thereon. Further, the pattern member and the rubber plate may be curved surfaces. (C) As the pattern member according to the present invention, the pattern member 2
Instead of 4, a rubbing member may be used. Then, as the uneven pattern forming step according to the present invention, rubbing may be performed instead of stamping. However, in this case, prevention of contamination due to abrasion powder cannot be expected. (D) Instead of attaching both rollers 12 and 13 to one pair of arms, both rollers 12 and 13 may be supported by two different pairs of arms.

【００２７】また、１つの凹凸模様形成装置に両ローラ
１２，１３を配置する構成に代えて、別体の装置にスタ
ンプローラ１２とゴムローラ１３とを各別に配置しても
よい。 （ｅ） ステージ本体１５に載せて液晶基板を往復移動
させる構成に代えて、液晶基板５０をゴムローラ側から
供給してスタンプローラ側から排出する一方向移動の構
成としてもよい。Further, instead of arranging both rollers 12 and 13 in one concavo-convex pattern forming device, the stamp roller 12 and the rubber roller 13 may be separately arranged in separate devices. (E) Instead of reciprocating the liquid crystal substrate by mounting it on the stage body 15, the liquid crystal substrate 50 may be fed from the rubber roller side and discharged from the stamp roller side in one direction.

【００２８】[0028]

【発明の効果】本発明に係る液晶基板用凹凸模様形成装
置によれば、弾性部材による配向膜に対する押圧によっ
て、液晶分子に対する配向膜のアンカリング効果が向上
する。According to the concavo-convex pattern forming apparatus for liquid crystal substrates of the present invention, the anchoring effect of the alignment film on the liquid crystal molecules is improved by pressing the alignment film by the elastic member.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例としての凹凸模様形成装置の
斜視概略図。FIG. 1 is a schematic perspective view of an uneven pattern forming apparatus as an embodiment of the present invention.

【図２】その押圧駆動部分の側面概略図。FIG. 2 is a schematic side view of the pressing drive portion.

【図３】模様部材及びゴムローラと液晶基板との関係を
示す縦断側面部分図。FIG. 3 is a vertical sectional side view showing a relationship between a pattern member, a rubber roller, and a liquid crystal substrate.

【図４】模様部材の表面形状を示す斜視部分図。FIG. 4 is a perspective partial view showing a surface shape of a pattern member.

【図５】転写後の配向膜の表面形状を示す斜視部分図。FIG. 5 is a perspective partial view showing a surface shape of an alignment film after transfer.

【図６】凹凸模様形成装置の制御部の概略ブロック図。FIG. 6 is a schematic block diagram of a control unit of the uneven pattern forming apparatus.

【図７】前記制御部の制御動作を示すフローチャート。FIG. 7 is a flowchart showing a control operation of the control unit.

【図８】前記制御部の制御動作を示すフローチャート。FIG. 8 is a flowchart showing a control operation of the control unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 凹凸模様形成装置 １３ ゴムローラ ２４ 模様部材 ５０ 液晶基板 ５１ 配向膜 ６０ 制御部 1 Concavo-convex pattern forming device 13 Rubber roller 24 Pattern member 50 Liquid crystal substrate 51 Alignment film 60 Control unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高塚 智正 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 佐藤 由美子 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 阿部 宗光 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 石高 良彦 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 佐々木 順彦 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 鹿野 満 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 愿山 護 京都市南区久世大藪町425 株式会社ディ エス技研内 (72)発明者 黒崎 雅彦 京都市南区久世大藪町425 株式会社ディ エス技研内 (72)発明者 山野 章 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tomomasa Takatsuka 1-7 Yukiya Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo Alps Electric Co., Ltd. (72) Inventor Yumiko Sato 1-7 Yukiya-Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo Alp Su Electric Co., Ltd. (72) Inventor Somitsu Abe 1-7 Yukiya Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo Alps Electric Co., Ltd. (72) Yoshihiko Ishitaka 1-7 Yukiya Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo Alps Electric Co., Ltd. (72) Inventor Nobuhiko Sasaki 1-7 Yukiya Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo Alps Electric Co., Ltd. (72) Mitsuru Kano 1-7 Yukiya-Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo Alps Electric Co., Ltd. In-company (72) Inventor Mamoru Tateyama 425 Kuze Oyabu-cho, Minami-ku, Kyoto City DS Giken Co., Ltd. (72) Inventor Masahiko Kurosaki Kuze Daibutsu, Minami-ku, Kyoto 425 CO., LTD di es in Giken (72) inventor Akira Yamano Fushimi-ku, Kyoto Hazukashifurukawa-cho, 322 address Dainichi this screen Manufacturing Co., Ltd. Rakusai in the factory

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】液晶基板の配向膜に凹凸模様を形成するた
めの液晶基板用凹凸模様形成装置であって、 少なくとも表面が弾性を有し、前記配向膜上に押圧され
る弾性部材と、 前記配向膜上に凹凸模様を形成するための模様部材と、 前記弾性部材を前記配向膜上に押圧し、その後に前記模
様部材で前記配向膜上に凹凸模様を形成するよう、前記
弾性部材と前記模様部材とを駆動制御する制御手段と、
を備えた液晶基板用凹凸模様形成装置。1. A concavo-convex pattern forming device for a liquid crystal substrate for forming a concavo-convex pattern on an alignment film of a liquid crystal substrate, the elastic member having at least a surface having elasticity and being pressed against the alignment film, A pattern member for forming a concavo-convex pattern on the alignment film, the elastic member is pressed onto the alignment film, and then the concavo-convex pattern is formed on the alignment film by the pattern member. Control means for driving and controlling the pattern member,
An uneven pattern forming device for a liquid crystal substrate, which comprises: