JP2002079163A - Slit coater - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に塗布液を
塗布するスリットコータに関するものであり、特に、塗
布直後に初期乾燥を行なっても塗布膜にムラを発生させ
ないスリットコータに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a slit coater for applying a coating liquid on a substrate, and more particularly to a slit coater which does not cause unevenness in a coating film even if initial drying is performed immediately after coating.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、液晶表示装置の製造プロセスにお
いて、フォトレジストなどの塗布装置としては、ノズル
からガラス基板の中央部に塗布液を滴下した後、ガラス
基板を回転させ塗布液を延展させるスピンコータが多く
用いられてきた。このスピンコータは、膜厚の精度が高
いのが長所であるが、ガラス基板が大型化するとモータ
ーなどの機械的制約から装置化するのが困難であり、ま
た、塗布液の９５％以上が無駄に浪費されるといった短
所がある。2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing process of a liquid crystal display device, as a coating device for a photoresist or the like, a coating liquid is dropped from a nozzle to a central portion of a glass substrate, and then the glass substrate is rotated to spread the coating liquid. Has been widely used. The advantage of this spin coater is that the accuracy of the film thickness is high. However, when the size of the glass substrate is increased, it is difficult to implement the device due to mechanical restrictions such as a motor, and more than 95% of the coating liquid is wasted. There is a disadvantage that it is wasted.
【０００３】このため、例えば、５５０×６５０ｍｍ2
程度の大きさのガラス基板においては、スリット＆スピ
ンコータ（或いは、コート＆スピンコータとも呼ばれ
る）が使用され始めた。これは、スリットノズルから塗
布液をガラス基板に塗布した後、ガラス基板を回転させ
て膜厚の均一性を高める方法である。この方法は、塗布
液の利用率は３０〜４０％と大幅に改善されたものの、
上記モーターなどの機械的制約は同様なので、装置を更
に大型化するのは困難なことである。For this reason, for example, 550 × 650 mm 2
Slit & spin coaters (also called coat & spin coaters) have begun to be used on glass substrates of about the size. In this method, a coating liquid is applied to a glass substrate from a slit nozzle, and then the glass substrate is rotated to improve the uniformity of the film thickness. In this method, although the utilization rate of the coating liquid is significantly improved to 30 to 40%,
Since the mechanical restrictions of the motor and the like are the same, it is difficult to further increase the size of the device.
【０００４】これらのコータに代わってスリットコータ
の採用が進んでいる。スリットコータは、ガラス基板を
載置した定盤、或いは塗布ヘッドを水平移動させながら
スリットノズルから塗布液をガラス基板に塗布する方法
であり、１ｍ2 程度の大きさのガラス基板にも対応が容
易であると言われている。[0004] In place of these coaters, slit coaters have been increasingly adopted. Slit coater, platen placing the glass substrate, or while horizontally moving the coating head is a method of applying the coating solution to the glass substrate from the slit nozzle, easily correspond to a glass substrate of 1 m 2 a size of approximately Is said to be.
【０００５】このスリットコータを用いる際の製造ライ
ンには、スリットコータの塗布ユニットの直後に、塗布
膜中の溶媒の除去を早めるための初期乾燥ユニットを設
けることが多い。このような、塗布ユニットに初期乾燥
ユニットを連ねた工程においては、塗布液が塗布された
ガラス基板が塗布ユニットから初期乾燥ユニットへ搬送
される際に、ガラス基板を支持する搬送アームの吸着部
が、例えば、ゴム製であると、吸着部と他部分とでガラ
ス基板上の塗布膜の乾燥に差が生じ、塗布膜にムラが発
生することがある。[0005] In a production line using this slit coater, an initial drying unit is often provided immediately after the coating unit of the slit coater to accelerate the removal of the solvent from the coating film. In such a process in which the initial drying unit is connected to the coating unit, when the glass substrate on which the coating liquid is applied is transferred from the coating unit to the initial drying unit, the suction unit of the transfer arm supporting the glass substrate is used. For example, when made of rubber, there is a difference in drying of the coating film on the glass substrate between the suction portion and the other portion, which may cause unevenness in the coating film.
【０００６】また、塗布液が塗布されたガラス基板が塗
布ユニットから初期乾燥ユニットへ搬送される際に、例
えば、クリンルーム内における塗布ユニット上方からの
清浄な空気の層流（ダウンフロー）、及び塗布ユニット
から初期乾燥ユニットへの横移動中の空気の抵抗（風切
り）によって、塗布膜の表面に風紋のようなムラが発生
することがある。Further, when the glass substrate coated with the coating liquid is transported from the coating unit to the initial drying unit, for example, a laminar flow (downflow) of clean air from above the coating unit in the clean room, and Unevenness such as a wind ripple may occur on the surface of the coating film due to the resistance (wind blow) of the air during the lateral movement from the coating unit to the initial drying unit.
【０００７】また、このような、塗布ユニットに初期乾
燥ユニットを連ねた工程においては、２ユニット構成と
なるので、装置の長さが長くなったり、搬送アームには
ガラス基板の大きさに合わせて搬送アームを調節するサ
イズ替え機構が必要となったりなどの問題がある。ま
た、製造ラインを構成する各ユニットのタクトタイムは
出来る限り、短縮したいといった要望がある。Further, in such a process in which the initial drying unit is connected to the coating unit, a two-unit configuration is used, so that the length of the apparatus is increased, and the transfer arm is provided in accordance with the size of the glass substrate. There is a problem that a size changing mechanism for adjusting the transfer arm is required. There is also a demand that the tact time of each unit constituting the production line be reduced as much as possible.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題を
解決するためになされたものあり、基板上に塗布液を塗
布するスリットコータにおいて、塗布液を塗布した直後
に初期乾燥を行っても、塗布膜にムラが発生することの
ない、また、装置の長さは長くならず、搬送アームには
サイズ替え機構を必要とせず、更には、ユニットのタク
トタイムを短縮することが可能なスリットコータを提供
することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems. In a slit coater for applying a coating liquid on a substrate, even if initial drying is performed immediately after the coating liquid is applied. There is no unevenness in the coating film, the length of the apparatus does not increase, the transport arm does not require a size changing mechanism, and the slit can shorten the tact time of the unit. The task is to provide a coater.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上にスリ
ットノズルから塗布液を塗布するスリットコータにおい
て、 １）ａ）フレーム上に設けられた、基板を載置・固定す
る吸引バキューム付き定盤、 ｂ）該定盤を貫通して設けられ、上下方向に該基板を昇
降させる第一昇降ピン及び第二昇降ピン、 ｃ）フレーム上部からフレーム内部を経て外部にまで設
けられた、排気パイプ、で構成されるステージ、 ２）該ステージ上方に位置し、塗布膜を初期乾燥する際
にはフレームまで降下して、フレーム上部に減圧チャン
バーを形成する減圧カバー、 ３）該ステージ左方、フレーム上方の待機位置に設けら
れ、該基板上に塗布液を塗布する際には右方に移動し、
定盤上に載置・固定された基板上に塗布液を塗布するス
リットノズル、を具備することを特徴とするスリットコ
ータである。According to the present invention, there is provided a slit coater for applying a coating liquid from a slit nozzle onto a substrate. 1) a) A fixed type provided with a suction vacuum provided on a frame for mounting and fixing the substrate. A board, b) a first lifting pin and a second lifting pin which are provided through the surface plate and lift the substrate vertically, c) an exhaust pipe provided from the upper portion of the frame to the outside through the inside of the frame. 2) a depressurizing cover which is located above the stage and which is lowered to a frame when the coating film is initially dried to form a depressurizing chamber above the frame; 3) a left side of the stage, a frame It is provided at an upper standby position, and moves to the right when applying the coating liquid on the substrate,
A slit coater comprising: a slit nozzle for applying a coating liquid onto a substrate mounted and fixed on a surface plate.
【００１０】また、本発明は、基板上にスリットノズル
から塗布液を塗布するスリットコータにおいて、 １）ａ）フレーム上に設けられた、基板を載置・固定す
る吸引バキューム付き定盤、 ｂ）該定盤を貫通して設けられ、上下方向に該基板を昇
降させる第一昇降ピン及び第二昇降ピン、 ｃ）フレーム上部からフレーム内部を経て外部にまで設
けられた、排気パイプ、で構成されるステージを並列に
２基、 ２）該２基のステージ上方に各々位置し、塗布膜を初期
乾燥する際には各々対応するフレームまで降下して、各
々のフレーム上部に各々の減圧チャンバーを形成する２
基の減圧カバー、 ３）該２基のステージ間、各フレーム上方の待機位置に
設けられ、該基板上に塗布液を塗布する際には右方又は
左方に移動し、各定盤上に載置・固定された各基板上に
交互に塗布液を塗布する１基のスリットノズル、を具備
することを特徴とするスリットコータである。The present invention also relates to a slit coater for applying a coating liquid from a slit nozzle onto a substrate, comprising: 1) a) a platen provided with a vacuum on the frame for mounting and fixing the substrate; A first elevating pin and a second elevating pin, which are provided through the surface plate to elevate the substrate in the vertical direction; c) an exhaust pipe provided from the upper part of the frame to the outside through the inside of the frame. 2) Two stages are arranged in parallel. 2) Each stage is located above the two stages. When the coating film is initially dried, it is lowered to the corresponding frame, and each decompression chamber is formed above each frame. Do 2
3) a decompression cover, 3) provided between the two stages at a standby position above each frame, and moves right or left when applying a coating liquid on the substrate, and A slit coater comprising: one slit nozzle for alternately applying a coating liquid on each of the mounted and fixed substrates.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。図１は、本発明によるスリットコータの概
念を断面で模式的に示す説明図である。図１に示すよう
に、模式的に示すスリットコータ（１０）は、ステージ
（１１）、減圧カバー（１２）、及びスリットノズル
（１３）で構成されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail. FIG. 1 is an explanatory diagram schematically showing the concept of a slit coater according to the present invention in a cross section. As shown in FIG. 1, the schematically illustrated slit coater (10) includes a stage (11), a pressure reducing cover (12), and a slit nozzle (13).
【００１２】ステージ（１１）はフレーム（１４）、吸
引バキューム付き定盤（１５）、第一昇降ピン（１
６）、第二昇降ピン（１７）、排気パイプ（１８）で構
成され、減圧カバー（１２）はステージ（１１）上方に
位置し、塗布膜を初期乾燥する際にはフレーム（１４）
まで降下して、フレーム上部に減圧チャンバーを形成す
るようになっている。スリットノズル（１３）はステー
ジ（１１）左方、フレーム（１４）上方の待機位置に設
けられ、基板上に塗布液を塗布する際には矢印で示すよ
うに、スリットノズル（１３）は右方に移動し、定盤上
に載置・固定された基板上に塗布液を塗布するようにな
っている。The stage (11) includes a frame (14), a platen (15) with suction vacuum, and a first lifting pin (1).
6), a second elevating pin (17), and an exhaust pipe (18). The decompression cover (12) is located above the stage (11). When the coating film is initially dried, the frame (14) is used.
To form a decompression chamber at the top of the frame. The slit nozzle (13) is provided at the standby position on the left side of the stage (11) and above the frame (14). When applying the coating liquid on the substrate, the slit nozzle (13) is located on the right side as shown by the arrow. The coating liquid is applied to a substrate mounted and fixed on a surface plate.
【００１３】図２（ａ）〜（ｅ）は、このようなスリッ
トコータ（１０）において塗布液を塗布し、塗布膜を初
期乾燥する動作を示す説明図である。先ず、図２（ａ）
に示すように、第一昇降ピン（１６）が上昇する。矢印
で示すように、第一ロボット（図示せず）は前工程から
搬送された基板（２０）を第一昇降ピン（１６）上に載
置する。この第一昇降ピン（１６）は基板（２０）の周
辺部ではなく内側を支持するよになっている。これは、
第一昇降ピンの材料として定盤や基板などと略同程度の
熱伝導率を有する材料を用い、第一昇降ピンの先端部が
ピンポイント形状であるため、塗布膜の乾燥に差が生じ
ることはないので、内側を支持することができるのであ
る。また、この第一昇降ピン（１６）は基板の大きさに
合わせて調節する必要のないものである。FIGS. 2A to 2E are explanatory views showing the operation of applying a coating liquid in such a slit coater (10) and initially drying the coating film. First, FIG.
As shown in (1), the first lifting pin (16) rises. As indicated by the arrow, the first robot (not shown) places the substrate (20) transported from the previous step on the first lifting pins (16). The first lifting pins (16) support the inside of the substrate (20), not the periphery. this is,
As the material of the first lifting pin, a material having substantially the same thermal conductivity as that of the surface plate and the substrate is used, and the tip of the first lifting pin has a pinpoint shape, which may cause a difference in drying of the coating film. Because there is no, you can support the inside. The first lifting pins (16) need not be adjusted according to the size of the substrate.
【００１４】次に、第一昇降ピン（１６）が下降し、基
板（２０）を吸引バキューム付き定盤（１５）上に載置
し、図示せぬ吸引バキュームによって基板（２０）を定
盤（１５）上に固定する。（図２（ｂ））次に、ステー
ジ（１１）左方、フレーム（１４）上方の待機位置のス
リットノズル（１３）が、図２（ｃ）の矢印で示すよう
に、定盤（１５）上に固定された基板（２０）上を左方
から右方へと移動しながら基板（２０）上に塗布液を塗
布する。塗布が終了するとスリットノズル（１３）は待
機位置へ戻る。Next, the first lifting / lowering pins (16) are lowered, the substrate (20) is placed on the platen (15) with suction vacuum, and the substrate (20) is placed on the platen (not shown) by suction vacuum (not shown). 15) Fix on top. (FIG. 2 (b)) Next, the slit nozzle (13) at the standby position on the left side of the stage (11) and above the frame (14) moves the platen (15) as shown by the arrow in FIG. 2 (c). The coating liquid is applied onto the substrate (20) while moving from left to right on the substrate (20) fixed thereon. When the application is completed, the slit nozzle (13) returns to the standby position.
【００１５】次に、図２（ｄ）に示すように、第二昇降
ピン（１７）が上昇し、基板（２０）をムラに不具合が
でない高さまで上昇させる。続いて、ステージ（１１）
上方に位置する減圧カバー（１２）が、矢印で示すよう
に、フレーム（１４）まで降下し、フレーム（１４）と
減圧カバー（１２）とによって基板（２０）を内部に閉
じ込めた減圧チャンバーをフレーム上部に形成する。そ
して、減圧ポンプ（図示せず）に連なった排気パイプ
（１８）からの排気（点線矢印）によって減圧チャンバ
ー内を減圧し初期乾燥を行う。初期乾燥が終了すると減
圧カバー（１２）は元の位置へ戻る。尚、この第二昇降
ピン（１７）は基板（２０）の周辺部を支持するよにな
っている。Next, as shown in FIG. 2D, the second elevating pins (17) are raised, and the substrate (20) is raised to a height where there is no problem with unevenness. Next, stage (11)
The decompression cover (12) located above is lowered to the frame (14) as shown by an arrow, and the decompression chamber in which the substrate (20) is enclosed by the frame (14) and the decompression cover (12) is framed. Formed on top. Then, the inside of the decompression chamber is depressurized by exhaustion (dotted arrow) from an exhaust pipe (18) connected to a decompression pump (not shown) to perform initial drying. When the initial drying is completed, the vacuum cover (12) returns to the original position. The second lifting pins (17) support the peripheral portion of the substrate (20).
【００１６】次に、図２（ｅ）に示すように、第一昇降
ピン（１６）が基板（２０）を更に上昇させ、第二ロボ
ット（図示せず）が、矢印で示すように、基板（２０）
を次工程へと搬出する。Next, as shown in FIG. 2 (e), the first raising / lowering pins (16) further raise the substrate (20), and the second robot (not shown) moves the substrate (20) as shown by arrows. (20)
To the next process.
【００１７】本発明によるスリットコータ（１０）は、
上記のような構成、動作であるので、スリットコータに
て塗布液を塗布した直後に初期乾燥を行っても、塗布膜
の乾燥の差による塗布膜のムラや、層流、風切りによる
ムラは発生することなく、また、装置の長さは短くな
り、搬送アームにはサイズ替え機構が不要となる。一
方、本発明によるスリットコータ（１０）は、従来法に
おける塗布ユニットの塗布処理と初期乾燥ユニットの初
期乾燥処理の２処理を１ユニットにて行うために、その
タクトタイムは略２倍のものとなってしまうが、製造ラ
インに２台並列に設けることにより、そのタクトタイム
は従来法における塗布ユニットと略同一のタクトタイム
を保つことができるものとなる。The slit coater (10) according to the present invention comprises:
With the above configuration and operation, even if the initial drying is performed immediately after the application of the coating liquid by the slit coater, the unevenness of the coating film due to the difference in the drying of the coating film, and the unevenness due to the laminar flow and wind-off occur. In addition, the length of the apparatus is shortened, and the transfer arm does not require a size changing mechanism. On the other hand, since the slit coater (10) according to the present invention performs two processes of the coating process of the coating unit and the initial drying process of the initial drying unit in one unit in the conventional method, the tact time is about twice as long. However, by providing two units in parallel on the production line, the tact time can be kept substantially the same as the coating unit in the conventional method.
【００１８】図３は、タクトタイムの短縮を１台のユニ
ットで達成するためのスリットコータ（３０）の概念を
平面で模式的に示す説明図である。また、図４は、図３
のスリットコータをＸ−Ｘ’断面で示す説明図である。
図３は、スリットコータの平面の図であるが、減圧カバ
ーは示されていない。また、図３及び図４では、第一昇
降ピン、第二昇降ピン、排気パイプは省略されている。FIG. 3 is an explanatory view schematically showing the concept of a slit coater (30) for achieving a reduction in tact time with one unit. FIG. 4 is similar to FIG.
It is explanatory drawing which shows the slit coater by XX 'cross section.
FIG. 3 is a plan view of the slit coater, but without the decompression cover. 3 and 4, the first lifting pin, the second lifting pin, and the exhaust pipe are omitted.
【００１９】図３及び図４に示すように、模式的に示す
スリットコータ（３０）は、１）並列に設けられた２基
のステージ（３１Ａ、３１Ｂ）、２）この２基のステー
ジ上方に各々位置し、塗布膜を初期乾燥する際には各々
対応するフレーム（３４Ａ、３４Ｂ）まで降下して、各
々のフレーム（３４Ａ、３４Ｂ）上部に各々の減圧チャ
ンバーを形成する２基の減圧カバー（３２Ａ、３２
Ｂ）、３）この２基のステージ間、各フレーム上方の待
機位置に設けられ、基板（２０Ａ、２０Ｂ）上に塗布液
を塗布する際には右方又は左方に移動し、各定盤（３５
Ａ、３５Ｂ）上に載置・固定された各基板（２０Ａ、２
０Ｂ）上に交互に塗布液を塗布する１基のスリットノズ
ル（３３）で構成されている。As shown in FIGS. 3 and 4, the slit coater (30) shown schematically includes: 1) two stages (31A, 31B) provided in parallel, and 2) above these two stages. When each of the coating films is initially dried, it is lowered to the corresponding frame (34A, 34B), and two pressure reducing covers (2) forming respective pressure reducing chambers above the respective frames (34A, 34B). 32A, 32
B), 3) provided between the two stages at a standby position above each frame, and moved to the right or left when applying the coating liquid onto the substrates (20A, 20B), (35
A, 35B) on each substrate (20A, 2
0B) and is provided with a single slit nozzle (33) for alternately applying a coating liquid thereon.
【００２０】２基のステージ（３１Ａ、３１Ｂ）におけ
るフレーム、定盤、第一昇降ピン、第二昇降ピン、排気
パイプなどは、図１に示すステージ（１１）におけるも
のと同一のものである。図３及び図４は、既に２枚の基
板（２０Ａ、２０Ｂ）が各定盤（３５Ａ、３５Ｂ）上に
載置・固定された状態を示している。また、実線矢印は
減圧カバー（３２Ａ、３２Ｂ）の昇降、スリットノズル
（３３）の左右移動を、点線矢印は基板の搬入、搬出の
方向を示すものである。The frames, the surface plate, the first elevating pins, the second elevating pins, the exhaust pipes and the like in the two stages (31A, 31B) are the same as those in the stage (11) shown in FIG. FIGS. 3 and 4 show a state in which two substrates (20A, 20B) are already placed and fixed on the respective platens (35A, 35B). The solid arrows indicate the elevation of the decompression covers (32A, 32B) and the horizontal movement of the slit nozzle (33), and the dotted arrows indicate the directions of loading and unloading of the substrate.
【００２１】尚、スリットノズルの待機位置にては、ス
リットノズル（３３）の洗浄なども行われる。塗布液の
供給、フィルタリングなども含めた塗布液の供給・保守
機構はスリットノズル１基に対応したものでよい。すな
わち、本発明のスリットコータ（３０）は、２基のステ
ージ（３１Ａ、３１Ｂ）、２基の減圧カバー（３２Ａ、
３２Ｂ）１基のスリットノズル（３３）で構成されてい
るものである。At the standby position of the slit nozzle, cleaning of the slit nozzle (33) is also performed. The supply / maintenance mechanism of the coating liquid including the supply of the coating liquid and the filtering may correspond to one slit nozzle. That is, the slit coater (30) of the present invention includes two stages (31A, 31B) and two pressure reduction covers (32A,
32B) It is composed of one slit nozzle (33).
【００２２】このスリットコータ（３０）の動作は、先
ず、左方の定盤（３５Ａ）上に基板（２０Ａ）を載置・
固定し、スリットノズル（３３）は待機位置から左方へ
移動しながら基板（２０Ａ）上に塗布液を塗布し待機位
置へ戻る。次に、減圧カバー（３２Ａ）が降下し、塗布
膜の初期乾燥を行う。続いて、右方の定盤（３５Ｂ）上
に載置・固定した基板（２０Ｂ）上をスリットノズル
（３３）は待機位置から右方へ移動しながら基板（２０
Ｂ）上に塗布液を塗布し待機位置へ戻る。次に、減圧カ
バー（３２Ｂ）が降下し、塗布膜の初期乾燥を行う。こ
の動作を左右交互に繰り返すことによって、連続して基
板上に塗布液の塗布、及び塗布膜の初期乾燥を行うもの
である。The operation of the slit coater (30) is as follows. First, the substrate (20A) is placed on the left platen (35A).
After fixing, the slit nozzle (33) applies the application liquid onto the substrate (20A) while moving leftward from the standby position, and returns to the standby position. Next, the pressure reducing cover (32A) is lowered, and the initial drying of the coating film is performed. Subsequently, the slit nozzle (33) moves rightward from the standby position on the substrate (20B) mounted and fixed on the right surface plate (35B) while moving the substrate (20B).
B) Apply the coating liquid on top and return to the standby position. Next, the decompression cover (32B) is lowered, and the initial drying of the coating film is performed. By repeating this operation alternately left and right, the application of the coating liquid on the substrate and the initial drying of the coating film are continuously performed.
【００２３】本発明によるスリットコータ（３０）は、
上記のような構成、動作であるので、スリットコータに
て塗布液を塗布した直後に初期乾燥を行っても、塗布膜
の乾燥の差による塗布膜のムラや、層流、風切りによる
ムラは発生することなく、また、装置の長さは短くな
り、搬送アームにはサイズ替え機構が不要となる。更に
は、従来法における塗布ユニットと初期乾燥ユニットの
組み合わせに比べ、基板の搬入・搬出に要する時間が短
縮された、すなわち、ユニットとしてタクトタイムが短
縮されたスリットコータとなる。The slit coater (30) according to the present invention comprises:
With the above configuration and operation, even if the initial drying is performed immediately after the application of the coating liquid by the slit coater, the unevenness of the coating film due to the difference in the drying of the coating film, and the unevenness due to the laminar flow and wind-off occur. In addition, the length of the apparatus is shortened, and the transfer arm does not require a size changing mechanism. Furthermore, compared with the combination of the coating unit and the initial drying unit in the conventional method, the time required for loading and unloading the substrate is reduced, that is, the slit coater has a reduced tact time as a unit.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明は、１）フレーム上に設けられた
定盤、第一昇降ピン及び第二昇降ピン、排気パイプで構
成されるステージ、２）フレーム上部に減圧チャンバー
を形成する減圧カバー、３）基板上に塗布液を塗布する
スリットノズルを具備するスリットコータであるので、
塗布液を塗布した直後に初期乾燥を行っても、塗布膜に
ムラが発生することのない、また、装置の長さは長くな
らず、搬送アームにはサイズ替え機構を必要としないス
リットコータとなる。According to the present invention, 1) a stage comprising a platen, a first elevating pin, a second elevating pin, and an exhaust pipe provided on a frame, and 2) a decompression cover for forming a decompression chamber above the frame. 3) Since it is a slit coater having a slit nozzle for applying a coating liquid on a substrate,
Even if the initial drying is performed immediately after applying the coating liquid, no unevenness occurs in the coating film, and the length of the device does not increase, and a slit coater that does not require a size change mechanism in the transfer arm is used. Become.
【００２５】また、本発明は、１）フレーム上に設けら
れた定盤、第一昇降ピン及び第二昇降ピン、排気パイプ
で構成されるステージを並列に２基、２）各々のフレー
ム上部に各々の減圧チャンバーを形成する２基の減圧カ
バー、３）各基板上に交互に塗布液を塗布する１基のス
リットノズルを具備するスリットコータであるので、塗
布液を塗布した直後に初期乾燥を行っても、塗布膜にム
ラが発生することのない、また、装置の長さは長くなら
ず、搬送アームにはサイズ替え機構を必要とせず、更に
は、ユニットのタクトタイムを短縮することが可能なス
リットコータとなる。Also, the present invention provides: 1) two stages including a platen, a first elevating pin, a second elevating pin, and an exhaust pipe provided on a frame in parallel, and 2) an upper portion of each frame. 2) a reduced pressure cover forming each reduced pressure chamber; 3) a slit coater having a single slit nozzle for alternately applying the coating liquid on each substrate; Even if it is performed, the coating film will not be uneven, the length of the apparatus will not be long, the transfer arm does not need a size changing mechanism, and the tact time of the unit can be reduced. It becomes a possible slit coater.
【図１】本発明によるスリットコータの概念を断面で模
式的に示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a concept of a slit coater according to the present invention in a cross section.
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、スリットコータにおいて塗
布液を塗布し、塗布膜を初期乾燥する動作を示す説明図
である。FIGS. 2A to 2E are explanatory views showing an operation of applying a coating liquid in a slit coater and initially drying a coating film.
【図３】タクトタイムの短縮を１台のユニットで達成す
るためのスリットコータの概念を模式的に示す説明図で
ある。FIG. 3 is an explanatory view schematically showing the concept of a slit coater for achieving a reduction in tact time with one unit.
【図４】図３のスリットコータをＸ−Ｘ’断面で示す説
明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing the slit coater of FIG. 3 in a section XX ′.
１０…本発明によるスリットコータ １１、３１Ａ、３１Ｂ…ステージ １２、３２Ａ、３２Ｂ…減圧カバー １３，３３…スリットノズル １４、３４Ａ、３４Ｂ…フレーム １５、３５Ａ、３５Ｂ…定盤 １６…第一昇降ピン １７…第二昇降ピン １８…排気パイプ ２０、２０Ａ、２０Ｂ…基板 ３０…本発明によるスリットコータ 10 Slit coater according to the present invention 11, 31A, 31B Stage 12, 32A, 32B Pressure reducing cover 13, 33 Slit nozzle 14, 34A, 34B Frame 15, 35A, 35B Surface plate 16 First lifting pin 17 ... Second lifting pin 18. Exhaust pipe 20, 20 A, 20 B. Substrate 30. Slit coater according to the present invention
フロントページの続き (72)発明者 三井田 淳 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AB13 AB17 EA04 4F041 AA02 AA05 AB02 BA05 BA51 CA02 CA21 4F042 AA02 AA10 DC03 DF09 DF34Continuation of the front page (72) Inventor Atsushi Mitsita 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Letterpress Printing Co., Ltd. F-term (reference) 2H025 AB13 AB17 EA04 4F041 AA02 AA05 AB02 BA05 BA51 CA02 CA21 4F042 AA02 AA10 DC03 DF09 DF34
Claims (2)
するスリットコータにおいて、 １）ａ）フレーム上に設けられた、基板を載置・固定す
る吸引バキューム付き定盤、 ｂ）該定盤を貫通して設けられ、上下方向に該基板を昇
降させる第一昇降ピン及び第二昇降ピン、 ｃ）フレーム上部からフレーム内部を経て外部にまで設
けられた、排気パイプ、で構成されるステージ、 ２）該ステージ上方に位置し、塗布膜を初期乾燥する際
にはフレームまで降下して、フレーム上部に減圧チャン
バーを形成する減圧カバー、 ３）該ステージ左方、フレーム上方の待機位置に設けら
れ、該基板上に塗布液を塗布する際には右方に移動し、
定盤上に載置・固定された基板上に塗布液を塗布するス
リットノズル、を具備することを特徴とするスリットコ
ータ。1. A slit coater for applying a coating liquid from a slit nozzle onto a substrate, comprising: 1) a) a platen provided with a suction vacuum for mounting and fixing the substrate, provided on a frame; A first lift pin and a second lift pin provided to penetrate and raise and lower the substrate in the vertical direction; c) a stage including an exhaust pipe provided from the upper portion of the frame to the outside through the inside of the frame; A) a decompression cover which is located above the stage and which is lowered to the frame when the coating film is initially dried to form a decompression chamber above the frame; 3) is provided at a standby position on the left of the stage above the frame; When applying the coating liquid on the substrate, move to the right,
A slit coater comprising: a slit nozzle for applying a coating solution onto a substrate mounted and fixed on a surface plate.
するスリットコータにおいて、 １）ａ）フレーム上に設けられた、基板を載置・固定す
る吸引バキューム付き定盤、 ｂ）該定盤を貫通して設けられ、上下方向に該基板を昇
降させる第一昇降ピン及び第二昇降ピン、 ｃ）フレーム上部からフレーム内部を経て外部にまで設
けられた、排気パイプ、で構成されるステージを並列に
２基、 ２）該２基のステージ上方に各々位置し、塗布膜を初期
乾燥する際には各々対応するフレームまで降下して、各
々のフレーム上部に各々の減圧チャンバーを形成する２
基の減圧カバー、 ３）該２基のステージ間、各フレーム上方の待機位置に
設けられ、該基板上に塗布液を塗布する際には右方又は
左方に移動し、各定盤上に載置・固定された各基板上に
交互に塗布液を塗布する１基のスリットノズル、を具備
することを特徴とするスリットコータ。2. A slit coater for applying a coating liquid from a slit nozzle onto a substrate, comprising: 1) a) a platen provided with a suction vacuum for mounting and fixing the substrate, provided on a frame; A stage composed of a first elevating pin and a second elevating pin that penetrate and elevate the substrate in the vertical direction, and c) an exhaust pipe provided from the upper part of the frame to the outside through the inside of the frame. 2) are respectively located above the two stages, and when the coating film is initially dried, each of them is lowered to a corresponding frame to form a respective decompression chamber above each frame.
3) a decompression cover, 3) provided between the two stages at a standby position above each frame, and moves right or left when applying a coating liquid on the substrate, and A slit coater comprising: one slit nozzle for alternately applying a coating liquid on each of the mounted and fixed substrates.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268176A JP2002079163A (en) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | Slit coater |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2000268176A JP2002079163A (en) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | Slit coater |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002079163A true JP2002079163A (en) | 2002-03-19 |
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ID=18754984
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|---|---|---|---|
| JP2000268176A Pending JP2002079163A (en) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | Slit coater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002079163A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008029943A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Semiconductor & Display Corporation | Lift pin mechanism |
| WO2008090640A1 (en) | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Fujifilm Corporation | Oxime compound, photosensitive composition, color filter, method for production of the color filter, and liquid crystal display element |
| EP2023203A1 (en) | 2007-07-26 | 2009-02-11 | FUJIFILM Corporation | Photosensitive composition, photosensitive resin transfer film, and method for producing a photospacer, and substrate for a liquid crystal display device and liquid display device |
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| KR101327148B1 (en) | 2010-12-23 | 2013-11-07 | 주식회사 케이씨텍 | Appratus and method for setting attitude of slit nozzle for coating substrate |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268176A patent/JP2002079163A/en active Pending
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