JPH0716531A - 真空吸着式スピナー、これを用いた塗布液の塗布方法および塗膜の現像方法 - Google Patents
真空吸着式スピナー、これを用いた塗布液の塗布方法および塗膜の現像方法Info
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- JPH0716531A JPH0716531A JP16447893A JP16447893A JPH0716531A JP H0716531 A JPH0716531 A JP H0716531A JP 16447893 A JP16447893 A JP 16447893A JP 16447893 A JP16447893 A JP 16447893A JP H0716531 A JPH0716531 A JP H0716531A
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】
【効果】本発明は上述のごとく構成したもので、従来の
真空吸着式スピナーを用いる塗布技術でみられた塗布液
の基板裏面への裏回りという問題が生じず、良好に塗布
液の塗布および塗布液による現像ができるという顕著な
効果を奏するものである。
真空吸着式スピナーを用いる塗布技術でみられた塗布液
の基板裏面への裏回りという問題が生じず、良好に塗布
液の塗布および塗布液による現像ができるという顕著な
効果を奏するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に塗布液を塗布
または基板上に形成された塗膜を現像液を用いて現像す
る際に用いられる真空吸着式スピナーに関するものであ
る。
または基板上に形成された塗膜を現像液を用いて現像す
る際に用いられる真空吸着式スピナーに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体、実装基板、および液晶などの分
野において、フォトレジストやポリイミド前駆体などの
粘性のある塗布液を基板上に塗布する際に用いられるコ
ーティング方法としてスピンコーティング、ディップコ
ーティング、ロールコーティング、スプレーコーティン
グなどがある。これらのうち、塗布膜厚の均一性や塗布
むらなどの点で優れたスピンコーティングが最も一般的
に用いられている。スピンコーティングでは、一般に真
空吸着式スピナーが用いられる。真空吸着式スピナーに
よる塗布液の塗布方法とは、まず回転台に基板を真空吸
着させ、基板中央に塗布液を置く。そして回転台を所定
の回転数で回転させることにより、塗布液が遠心力を受
け、基板表面を濡らしながら広がってゆき、基板全面を
覆うというものである。
野において、フォトレジストやポリイミド前駆体などの
粘性のある塗布液を基板上に塗布する際に用いられるコ
ーティング方法としてスピンコーティング、ディップコ
ーティング、ロールコーティング、スプレーコーティン
グなどがある。これらのうち、塗布膜厚の均一性や塗布
むらなどの点で優れたスピンコーティングが最も一般的
に用いられている。スピンコーティングでは、一般に真
空吸着式スピナーが用いられる。真空吸着式スピナーに
よる塗布液の塗布方法とは、まず回転台に基板を真空吸
着させ、基板中央に塗布液を置く。そして回転台を所定
の回転数で回転させることにより、塗布液が遠心力を受
け、基板表面を濡らしながら広がってゆき、基板全面を
覆うというものである。
【０００３】しかしながら、塗布液の粘度が高く、しか
も高速で回転させた場合、塗布液が一部基板外に飛散せ
ず、基板の裏側に回り込み付着するという現象が起こ
る。この様な現象をここでは「裏回り」と呼ぶことにす
るが、この裏回りが生じると、後の工程に障害をきた
す。たとえば次工程で基板のホットプレートによる熱処
理を行う場合、ホットプレート表面の汚染を引き起こ
す。また後工程で基板の露光を行う場合では、裏回りし
た塗布液の厚みのために基板が露光機にセット不可能と
なることがある。さらに膜厚などの検査の際にも支障を
来たす。したがって、塗布時に塗布液を裏回りさせない
ことが、半導体や基板の製造において極めて重要とな
る。そこで従来では、塗布後熱処理した後基板を裏返
し、ナイフで裏回りした塗布液を除去したり、塗布時に
基板の裏側に裏回りした塗布液を除去するための液を吹
き掛けるという方法を用い、裏回りした塗布液を除去し
ていた。
も高速で回転させた場合、塗布液が一部基板外に飛散せ
ず、基板の裏側に回り込み付着するという現象が起こ
る。この様な現象をここでは「裏回り」と呼ぶことにす
るが、この裏回りが生じると、後の工程に障害をきた
す。たとえば次工程で基板のホットプレートによる熱処
理を行う場合、ホットプレート表面の汚染を引き起こ
す。また後工程で基板の露光を行う場合では、裏回りし
た塗布液の厚みのために基板が露光機にセット不可能と
なることがある。さらに膜厚などの検査の際にも支障を
来たす。したがって、塗布時に塗布液を裏回りさせない
ことが、半導体や基板の製造において極めて重要とな
る。そこで従来では、塗布後熱処理した後基板を裏返
し、ナイフで裏回りした塗布液を除去したり、塗布時に
基板の裏側に裏回りした塗布液を除去するための液を吹
き掛けるという方法を用い、裏回りした塗布液を除去し
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の除去方法では、除去が不完全であったり、作業性
が悪かったり、大掛かりな装置が必要であったりした。
また、この裏回りは、スピナーを用いて、現像液やリン
ス液などの塗布液でスピナーに吸着された基板上のポリ
マを現像、リンスする場合においてもおこり、この場合
現像液やリンス液が基板の裏面に裏回りし、スピナーの
吸着台の中に染み入り、真空系に悪影響を及ぼす場合が
ある。この場合これまでの技術では裏回り防止が困難で
あった。
従来の除去方法では、除去が不完全であったり、作業性
が悪かったり、大掛かりな装置が必要であったりした。
また、この裏回りは、スピナーを用いて、現像液やリン
ス液などの塗布液でスピナーに吸着された基板上のポリ
マを現像、リンスする場合においてもおこり、この場合
現像液やリンス液が基板の裏面に裏回りし、スピナーの
吸着台の中に染み入り、真空系に悪影響を及ぼす場合が
ある。この場合これまでの技術では裏回り防止が困難で
あった。
【０００５】本発明はかかる従来の諸欠点に鑑み創案さ
れたもので、その目的とするところは、真空吸着式スピ
ナーを用いて、基板上に塗布液を塗布、または基板状に
形成された塗膜を現像する際、塗布液が裏回りしないよ
うな機構を有する真空吸着式スピナーを提供することに
ある。
れたもので、その目的とするところは、真空吸着式スピ
ナーを用いて、基板上に塗布液を塗布、または基板状に
形成された塗膜を現像する際、塗布液が裏回りしないよ
うな機構を有する真空吸着式スピナーを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
以下の構成により達成される。
以下の構成により達成される。
【０００７】（１）回転軸の最上部に基板を吸着させる
ための回転台を備えた真空吸着式スピナーにおいて、該
回転軸を中心とした円周に、該回転台を囲むように円筒
状の裏回り防止板を備えていることを特徴とする真空吸
着式スピナー。
ための回転台を備えた真空吸着式スピナーにおいて、該
回転軸を中心とした円周に、該回転台を囲むように円筒
状の裏回り防止板を備えていることを特徴とする真空吸
着式スピナー。
【０００８】（２）裏回り防止板が、基板吸着時に収縮
可能なクッション材を備えていることを特徴とする前記
(1) 記載の真空吸着式スピナー。
可能なクッション材を備えていることを特徴とする前記
(1) 記載の真空吸着式スピナー。
【０００９】（３）裏回り防止板の最上部の位置が、回
転台最上部の位置よりも０〜２ｍｍ低い位置にある、ま
たは０〜２ｍｍ低い位置まで収縮可能であることを特徴
とする前記(1) または(2) 記載の真空吸着式スピナー。
転台最上部の位置よりも０〜２ｍｍ低い位置にある、ま
たは０〜２ｍｍ低い位置まで収縮可能であることを特徴
とする前記(1) または(2) 記載の真空吸着式スピナー。
【００１０】本発明にかかる真空吸着式スピナーについ
て、図１〜３に基づいて説明する。図１は、本発明にか
かる真空吸着式スピナーの一例を表す斜視図である。ス
ピナーの中央部の回転軸２の最上部に、基板を真空吸着
させるための回転台１が配されている。回転台１はモー
ターと連動しており、所定の回転数で回転することがで
きる。なお、回転数だけではなく、回転時間や加速度を
所定の値に調節する機能を有していることが好ましい。
て、図１〜３に基づいて説明する。図１は、本発明にか
かる真空吸着式スピナーの一例を表す斜視図である。ス
ピナーの中央部の回転軸２の最上部に、基板を真空吸着
させるための回転台１が配されている。回転台１はモー
ターと連動しており、所定の回転数で回転することがで
きる。なお、回転数だけではなく、回転時間や加速度を
所定の値に調節する機能を有していることが好ましい。
【００１１】さらに、該回転軸２を中心とした円周に、
該回転台１を囲むように円筒状の裏回り防止板４が配さ
れていて、その下部はレジン板３に固定されている。裏
回り防止板は例えばテフロン、ポリプロピレンなどの樹
脂、金属、セラミックスまたは、ゴムなどからなる円筒
状構造を有するものである。
該回転台１を囲むように円筒状の裏回り防止板４が配さ
れていて、その下部はレジン板３に固定されている。裏
回り防止板は例えばテフロン、ポリプロピレンなどの樹
脂、金属、セラミックスまたは、ゴムなどからなる円筒
状構造を有するものである。
【００１２】裏回り防止板の外径としては、用いる基板
の直径以下であることが好ましく、基板の直径と同一で
あることがより好ましい。基板の直径よりも大きい場合
には、裏回りを防ぐことがほとんどできない。また、基
板の直径よりも小さい場合にも、裏回り防止効果は不十
分なものとなる。また、裏回り防止板の高さとしては、
裏回り防止板の最上部の位置が、回転台最上部の位置よ
りも０〜２ｍｍ低い位置にあるか、またはその位置まで
収縮可能であることが好ましい。これは、基板吸着時
に、基板の裏面と裏回り防止板の最上部との間隙が０〜
２ｍｍであることが好ましいためである。該間隙を０〜
２ｍｍ、より好ましくは０〜１ｍｍ、さらに好ましくは
０とすることによって、裏回りを確実に防止することが
できる。また、裏回り防止板の厚みとしては、円筒構造
が基板の回転によって変形しないだけの厚みを有するの
が好ましい。
の直径以下であることが好ましく、基板の直径と同一で
あることがより好ましい。基板の直径よりも大きい場合
には、裏回りを防ぐことがほとんどできない。また、基
板の直径よりも小さい場合にも、裏回り防止効果は不十
分なものとなる。また、裏回り防止板の高さとしては、
裏回り防止板の最上部の位置が、回転台最上部の位置よ
りも０〜２ｍｍ低い位置にあるか、またはその位置まで
収縮可能であることが好ましい。これは、基板吸着時
に、基板の裏面と裏回り防止板の最上部との間隙が０〜
２ｍｍであることが好ましいためである。該間隙を０〜
２ｍｍ、より好ましくは０〜１ｍｍ、さらに好ましくは
０とすることによって、裏回りを確実に防止することが
できる。また、裏回り防止板の厚みとしては、円筒構造
が基板の回転によって変形しないだけの厚みを有するの
が好ましい。
【００１３】なお、裏回り防止板４は、クッション材５
によって、上下が連結された構造となっている。クッシ
ョン材は必ずしも必要ではないが、この構造をとること
により、停止時には、裏回り防止板の最上部の位置が回
転台最上部の位置より高い場合であっても、基板吸着時
に、クッション材が収縮することにより、基板の裏面と
裏回り防止板の最上部が接するようになり、前記間隙を
０とすることが可能となる。
によって、上下が連結された構造となっている。クッシ
ョン材は必ずしも必要ではないが、この構造をとること
により、停止時には、裏回り防止板の最上部の位置が回
転台最上部の位置より高い場合であっても、基板吸着時
に、クッション材が収縮することにより、基板の裏面と
裏回り防止板の最上部が接するようになり、前記間隙を
０とすることが可能となる。
【００１４】クッション材としては、例えばバネやゴム
などを挙げることができるが、バネが好ましい。バネの
数、強さ、螺旋の数、螺旋の径、バネを形作る金属線の
径、材質などは特に限定されないが、基板の回転中は、
基板裏面と裏回り防止板の最上部とは常に接した状態に
ある場合、裏回り防止板の最上部に摩擦力が働き、最上
部円周が基板の円周からずれる現象が起こる場合がある
ので、この現象が起こらないようにバネを適宜設計する
ことが好ましい。
などを挙げることができるが、バネが好ましい。バネの
数、強さ、螺旋の数、螺旋の径、バネを形作る金属線の
径、材質などは特に限定されないが、基板の回転中は、
基板裏面と裏回り防止板の最上部とは常に接した状態に
ある場合、裏回り防止板の最上部に摩擦力が働き、最上
部円周が基板の円周からずれる現象が起こる場合がある
ので、この現象が起こらないようにバネを適宜設計する
ことが好ましい。
【００１５】また、裏回り防止板４を囲むように、レジ
ン板３が配されている。レジン板は、塗布液を塗布する
際に、遠心力により基板外に飛散する余分な塗布液が周
りに飛び散らないように受け止める皿状の囲いであり、
その中に、スピナー全体が入った形となっている。
ン板３が配されている。レジン板は、塗布液を塗布する
際に、遠心力により基板外に飛散する余分な塗布液が周
りに飛び散らないように受け止める皿状の囲いであり、
その中に、スピナー全体が入った形となっている。
【００１６】図２は、本発明にかかる真空吸着式スピナ
ーの一例を示す側面図である。この図では、基板を吸着
する前の状態を表しており、裏回り防止板の最上部の位
置は、回転台の最上部よりも高い位置にある。
ーの一例を示す側面図である。この図では、基板を吸着
する前の状態を表しており、裏回り防止板の最上部の位
置は、回転台の最上部よりも高い位置にある。
【００１７】図３は、図２に示した真空吸着式スピナー
の基板吸着時の状態を示す側面図である。ここでは、基
板６は回転台１に真空吸着されている。また基板６の円
周と裏回り防止板３の最上部円周とが正確に一致するよ
うになっている。裏回り防止板３の最上部は、基板の裏
面で押さえ付けられており、またそれに伴いクッション
材５が収縮した状態となるため、基板の裏面と裏回り防
止板の最上部とは常に接した状態にある。この状態で回
転台を回転させても基板裏面と裏回り防止板の最上部と
は常に接した状態にあるため、余分な塗布液は基板外に
飛散するか裏回り防止板に付着し、基板裏面への裏回り
は生じない。
の基板吸着時の状態を示す側面図である。ここでは、基
板６は回転台１に真空吸着されている。また基板６の円
周と裏回り防止板３の最上部円周とが正確に一致するよ
うになっている。裏回り防止板３の最上部は、基板の裏
面で押さえ付けられており、またそれに伴いクッション
材５が収縮した状態となるため、基板の裏面と裏回り防
止板の最上部とは常に接した状態にある。この状態で回
転台を回転させても基板裏面と裏回り防止板の最上部と
は常に接した状態にあるため、余分な塗布液は基板外に
飛散するか裏回り防止板に付着し、基板裏面への裏回り
は生じない。
【００１８】本発明の真空吸着式スピナーを用いて、基
板上に塗布液を塗布する、基板上に形成された塗布膜を
現像液によって現像する、リンス液によってリンスする
ことなどができる。
板上に塗布液を塗布する、基板上に形成された塗布膜を
現像液によって現像する、リンス液によってリンスする
ことなどができる。
【００１９】いずれの場合も、まず、回転台に基板を真
空吸着させ、基板中央に塗布液を置く。次いで、回転台
を所定の回転数で回転させることにより、塗布液が遠心
力を受け、基板を濡らしながら広がっていき、基板全面
に塗布することができる。
空吸着させ、基板中央に塗布液を置く。次いで、回転台
を所定の回転数で回転させることにより、塗布液が遠心
力を受け、基板を濡らしながら広がっていき、基板全面
に塗布することができる。
【００２０】基板としては、通常、円形の基板であり、
例えばシリコン、アルミニウム、ジルコニア、サファイ
ア、ガラス、アルミナなどからなるものが挙げられる。
例えばシリコン、アルミニウム、ジルコニア、サファイ
ア、ガラス、アルミナなどからなるものが挙げられる。
【００２１】塗布液としては、フォトレジスト、ポリイ
ミドワニス、ポリイミド前駆体ワニス、カラーペースト
などの液体および現像液、リンス液などが挙げられる。
ミドワニス、ポリイミド前駆体ワニス、カラーペースト
などの液体および現像液、リンス液などが挙げられる。
【００２２】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されない。
るが、本発明はこれらに限定されない。
【００２３】実施例１ 円形の４インチアルミナ基板を図１に示される裏回り防
止板付き真空吸着式スピナーの回転台に、基板の円周と
裏回り防止板の最上部円周とが正確に一致するように真
空吸着させた。その基板のほぼ中央に粘度１３０ポイズ
のポリイミド前駆体ワニス（東レ（株）製“セミコファ
イン”ＳＰ−７８０）をおよそ５ｇ滴下したのち、毎分
２５００回転で３０秒間基板を回転させることによりワ
ニスを塗布した。その結果、基板の裏面においてワニス
の裏回りは観察されなかった。
止板付き真空吸着式スピナーの回転台に、基板の円周と
裏回り防止板の最上部円周とが正確に一致するように真
空吸着させた。その基板のほぼ中央に粘度１３０ポイズ
のポリイミド前駆体ワニス（東レ（株）製“セミコファ
イン”ＳＰ−７８０）をおよそ５ｇ滴下したのち、毎分
２５００回転で３０秒間基板を回転させることによりワ
ニスを塗布した。その結果、基板の裏面においてワニス
の裏回りは観察されなかった。
【００２４】比較例１ 実施例１において裏回り防止板付き真空吸着式スピナー
を用いた代わりに、裏回り防止板の付いていない一般的
な真空吸着式スピナーを用いたこと以外は全く同様な方
法でワニスの塗布を行った。その結果、基板の裏面にお
いてワニスの裏回りが観察された。
を用いた代わりに、裏回り防止板の付いていない一般的
な真空吸着式スピナーを用いたこと以外は全く同様な方
法でワニスの塗布を行った。その結果、基板の裏面にお
いてワニスの裏回りが観察された。
【００２５】実施例２ 実施例１において毎分２５００回転で３０秒間基板を回
転させることによりワニスを塗布する代わりに、毎分５
００回転で１０秒間、続いてさらに毎分３０００回転で
３０秒間基板を回転させることによりワニスを塗布した
こと以外は、全く同様な方法でワニスの塗布を行った。
その結果、基板の裏面においてワニスの裏回りは観察さ
れなかった。
転させることによりワニスを塗布する代わりに、毎分５
００回転で１０秒間、続いてさらに毎分３０００回転で
３０秒間基板を回転させることによりワニスを塗布した
こと以外は、全く同様な方法でワニスの塗布を行った。
その結果、基板の裏面においてワニスの裏回りは観察さ
れなかった。
【００２６】比較例２ 実施例２において裏回り防止板付き真空吸着式スピナー
を用いた代わりに、裏回り防止板の付いていない真空吸
着式スピナーを用いたこと以外は全く同様な方法でワニ
スの塗布を行った。その結果、基板の裏面においてワニ
スの裏回りが観察された。
を用いた代わりに、裏回り防止板の付いていない真空吸
着式スピナーを用いたこと以外は全く同様な方法でワニ
スの塗布を行った。その結果、基板の裏面においてワニ
スの裏回りが観察された。
【００２７】実施例３ 円形の４インチアルミナ基板を実施例１で用いた裏回り
防止板付き真空吸着式スピナーの回転台に、基板の円周
と裏回り防止板の最上部円周とが正確に一致するように
真空吸着させた。その基板のほぼ中央に粘度４０ポイズ
のポリイミド前駆体ワニス（東レ（株）製“フォトニー
ス”ＵＲ−３１４０）をおよそ５ｇ滴下したのち、毎分
２２００回転で３０秒間基板を回転させることによりワ
ニスを塗布した。その結果、基板の裏面においてワニス
の裏回りは観察されなかった。次にこの基板をホットプ
レートで８０℃で１０分間プリベークした後、露光機
（キャノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ）を用い、露光量
３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光を行った。その後、この基板
を先程と同様に裏回り防止板付き真空吸着式スピナーの
回転台に真空吸着させた。
防止板付き真空吸着式スピナーの回転台に、基板の円周
と裏回り防止板の最上部円周とが正確に一致するように
真空吸着させた。その基板のほぼ中央に粘度４０ポイズ
のポリイミド前駆体ワニス（東レ（株）製“フォトニー
ス”ＵＲ−３１４０）をおよそ５ｇ滴下したのち、毎分
２２００回転で３０秒間基板を回転させることによりワ
ニスを塗布した。その結果、基板の裏面においてワニス
の裏回りは観察されなかった。次にこの基板をホットプ
レートで８０℃で１０分間プリベークした後、露光機
（キャノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ）を用い、露光量
３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光を行った。その後、この基板
を先程と同様に裏回り防止板付き真空吸着式スピナーの
回転台に真空吸着させた。
【００２８】そして現像液（東レ（株）製ＤＶ−６０
５）１０ｍｌを、１分置きに基板上のポリイミド前駆体
ポリマ全面に塗布し、５分間現像を行った。この時基板
裏面への現像液の裏回り観察されなかった。
５）１０ｍｌを、１分置きに基板上のポリイミド前駆体
ポリマ全面に塗布し、５分間現像を行った。この時基板
裏面への現像液の裏回り観察されなかった。
【００２９】比較例３ 実施例３においてプリベーク、露光後、裏回り防止板の
付いている真空吸着式スピナーを用い現像した代わり
に、裏回り防止板の付いていない真空吸着式スピナーを
用い現像したこと以外は全く同様な方法で実験を行っ
た。その結果、基板の裏面において現像液の裏回りが観
察された。
付いている真空吸着式スピナーを用い現像した代わり
に、裏回り防止板の付いていない真空吸着式スピナーを
用い現像したこと以外は全く同様な方法で実験を行っ
た。その結果、基板の裏面において現像液の裏回りが観
察された。
【００３０】
【発明の効果】本発明は上述のごとく構成したもので、
従来の真空吸着式スピナーを用いる塗布技術でみられた
塗布液の基板裏面への裏回りという問題が生じず、良好
に塗布液の塗布ができるという顕著な効果を奏するもの
である。
従来の真空吸着式スピナーを用いる塗布技術でみられた
塗布液の基板裏面への裏回りという問題が生じず、良好
に塗布液の塗布ができるという顕著な効果を奏するもの
である。
【図１】本発明にかかる真空吸着式スピナーの一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明にかかる真空吸着式スピナーの一例を示
す側面図である。
す側面図である。
【図３】図２に示される真空吸着式スピナーの基板吸着
時の状態を示す側面図である。
時の状態を示す側面図である。
１：回転台 ２：回転軸 ３：レジン板 ４：裏回り防止板 ５：バネ ６：基板
Claims (9)
- 【請求項１】回転軸の最上部に基板を吸着させるための
回転台を備えた真空吸着式スピナーにおいて、該回転軸
を中心とした円周に、該回転台を囲むように円筒状の裏
回り防止板を備えていることを特徴とする真空吸着式ス
ピナー。 - 【請求項２】裏回り防止板が、基板吸着時に収縮可能な
クッション材を有していることを特徴とする請求項１記
載の真空吸着式スピナー。 - 【請求項３】裏回り防止板の最上部の位置が、回転台最
上部の位置よりも０〜２ｍｍ低い位置にある、または０
〜２ｍｍ低い位置まで収縮可能であることを特徴とする
請求項１または２記載の真空吸着式スピナー。 - 【請求項４】基板上に塗布液を塗布する方法において、
請求項１〜３のいずれかに記載の真空吸着式スピナーを
用いることを特徴とする塗布液の塗布方法。 - 【請求項５】基板の直径が裏回り防止板の外径と同一で
あることを特徴とする請求項４記載の塗布液の塗布方
法。 - 【請求項６】基板吸着時の基板の裏面と裏回り防止板の
最上部との間隙が０〜２ｍｍであることを特徴とする請
求項４または５記載の塗布液の塗布方法。 - 【請求項７】基板上に形成された塗膜を現像液を用いて
現像する方法において、請求項１〜３のいずれかに記載
の真空吸着式スピナーを用いることを特徴とする塗膜の
現像方法。 - 【請求項８】基板の直径が裏回り防止板の外径と同一で
あることを特徴とする請求項７記載の塗膜の現像方法。 - 【請求項９】基板吸着時の基板の裏面と裏回り防止板の
最上部との間隙が０〜２ｍｍであることを特徴とする請
求項６または７記載の塗膜の現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16447893A JPH0716531A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 真空吸着式スピナー、これを用いた塗布液の塗布方法および塗膜の現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16447893A JPH0716531A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 真空吸着式スピナー、これを用いた塗布液の塗布方法および塗膜の現像方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0716531A true JPH0716531A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=15793942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16447893A Pending JPH0716531A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 真空吸着式スピナー、これを用いた塗布液の塗布方法および塗膜の現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716531A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2556292A (en) * | 2015-08-07 | 2018-05-23 | Furukawa Electric Co Ltd | Cable theft prevention method, cable theft prevention structure, and trough wiring |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP16447893A patent/JPH0716531A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2556292A (en) * | 2015-08-07 | 2018-05-23 | Furukawa Electric Co Ltd | Cable theft prevention method, cable theft prevention structure, and trough wiring |
| GB2556292B (en) * | 2015-08-07 | 2022-02-23 | Furukawa Electric Co Ltd | Trough line having cable theft prevention structures and a method of cable theft prevention in a trough line |
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