JPH07162212A - 表面実装型誘電体フィルタ - Google Patents
表面実装型誘電体フィルタInfo
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- JPH07162212A JPH07162212A JP30663093A JP30663093A JPH07162212A JP H07162212 A JPH07162212 A JP H07162212A JP 30663093 A JP30663093 A JP 30663093A JP 30663093 A JP30663093 A JP 30663093A JP H07162212 A JPH07162212 A JP H07162212A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
よる結合を低減するとともに、外部結合容量を大きくす
る。 【構成】 軸方向に延びる2個の貫通孔3,4を有する
誘電体2の内周面に内導体電極61,62を形成し、外
周面に外導体電極5と入出力用の端子電極7,8を形成
して表面実装型誘電体フィルタ1が構成されている。実
装面22の端子電極7,8間に外導体電極5から連続し
て分離電極9が設けて両端子電極7,8間に生じる浮遊
容量を低減するとともに、端子電極7,8を実装面22
から両側面22,23に回り込ませて形成し、端子電極
7,8と内導体電極61,62間の結合面積を大きくし
て外部結合容量を大きくした。
Description
方向に延びる貫通孔を有する柱状誘電体の外周面及び内
周面に電極を形成し、相互に結合された複数個の同軸共
振器が一体的に形成された表面実装型誘電体フィルタに
関するものである。
タの外観を示す斜視図である。なお、同図に示す誘電体
フィルタ100は、プリント基板への直接マウントが可
能になっており、実装面(底面)の電極形状がわかるよ
うに、実装面を上側にして描いている。
貫通孔102,103が平行に穿設された断面矩形の柱
状誘電体101の貫通孔102,103の内周面と、先
端面104を除く外周面とに、銅等の電極201,20
2,203,204,205を形成し、2個の同軸共振
器を相互に結合させて一体的に形成されている。
極201,202は、各同軸共振器の内導体に相当し、
上記外周面に形成された電極203は、同軸共振器の外
導体に相当している。また、実装面105に形成された
一対の電極204,205は、それぞれ誘電体フィルタ
100の入力端子と出力端子とになっている。端子電極
204,205は、誘電体101を挟んで上記内導体電
極201,202との間に形成される結合容量Ceによ
り各同軸共振器に容量結合され、これら結合容量Ceを
介して高周波の誘電体フィルタ100への入出力が可能
になっている。
ルタ100は、実装面105に端子電極204,205
が近接して並設されているため、両端子電極204,2
05間に生じる浮遊容量Cgにより容量結合し、出力信
号の一部が入力側に帰還して挿入損失や減衰特性等のフ
ィルタ特性が悪化する。
04,205が形成され、端子電極204,205の大
きさに一定の制限があるので、結合容量Ceを大きくす
ることができず、フィルタ特性の広帯域化が困難であ
る。
で、入出力電極間の結合によるフィルタ特性の悪化が防
止され、広帯域化が容易な表面実装型誘電体フィルタを
提供することを目的とする。
以上の軸方向に延びる貫通孔が穿設され、軸に平行な側
面の一部に実装面が設けられた柱状誘電体と、上記柱状
誘電体の上記貫通孔の内周面に電極を形成してなる内導
体電極と、上記側面の軸方向における一方端部に上記貫
通孔に対向させて形成された一対の端子電極と、上記一
対の端子電極を取り囲んで上記側面全体に電極を形成し
てなる外導体電極とを備えた表面実装型誘電体フィルタ
であって、上記側面の上記端子電極間に上記外導体電極
に連続して分離電極が形成されているものである(請求
項1)。
記端子電極に対向する側の内径を大きくするとよい(請
求項2)。また、上記端子電極は、実装面から該実装面
に接するそれぞれの側面に亘って形成するとよい(請求
項3)。また、上記柱状誘電体の実装面の分離電極の形
成位置に軸に平行な凹溝を設けるとよい(請求項4)。
遊容量が生じ、この浮遊容量により端子電極間に生じる
浮遊容量が低減される。これにより浮遊容量による端子
電極間の結合が低減され、フィルタ出力のフィルタ入力
への帰還が抑制されてフィルタ特性が改善される。
内径が大きくなっているので、内導体電極と各端子電極
間の距離が短くなり、端子電極と内導体電極間の結合容
量が大きくなる。
に接するそれぞれの側面に亘って比較的大きく形成され
るので、実装面だけに形成されるものに比して端子電極
と内導体電極間の結合容量がより大きくなる。
軸に平行な凹溝が設けられているので、分離電極の面積
が平面に形成されたものより大きくなり、この分、各端
子電極と分離電極間の浮遊容量が大きくなる。これによ
り端子電極間に生じる浮遊容量がより低減され、該浮遊
容量による端子電極間の結合が低減される。
いて、図1〜図5を用いて説明する。
ィルタの外観を示す斜視図である。なお、図1は、説明
の便宜上、誘電体フィルタの底面(実装面)を上にして
描いてある。図2は、同誘電体フィルタの構造を示す図
で、(a)は正面図、(b)は底面図、(c)は右側面
図である。図3は、同誘電体フィルタの背面図、図4
は、同誘電体フィルタの縦断面図である。
された2個の終端ショートの1/4波長誘電体同軸共振
器を一体成形したものである。誘電体フィルタ1は、長
方形状の断面を有し、2個の軸方向に延びる貫通孔3,
4が平行に穿設された柱状の誘電体2の、一方端面21
を除く外周面に上記誘電体同軸共振器の外導体電極5と
入出力用の端子電極7,8とを形成し、上記貫通孔3,
4の内周面に上記誘電体同軸共振器の内導体電極61,
62を形成して構成されている。
長の長さLを有し、上記外導体電極5及び内導体電極6
1,62は、背面25に形成された電極10により短絡
されている(図3、参照)。
広の一方側面22に実装面が設けられ、この実装面22
及びこれに接する両側面23,24の先端部に入力用の
端子電極7と出力用の端子電極8とが形成されている。
端子電極7,8は帯状電極で、上記内導体電極61,6
2との結合量を大きくすべく、上記実装面22から側面
22,23に回り込ませて先端面21と平行に形成され
ている(図2(b)、参照)。
7,8に対向する範囲の境界位置の近傍に段差Pが設け
られ、この段差Pから先端面側(端子電極7,8に対向
する範囲D)の内径R2は、段差Pから後端面側の内径
R1より大きく設定されている。このように貫通孔3,
4の上記端子電極7,8と対向する範囲の内径を大きく
しているのは、端子電極7,8と内導体電極61,62
間の距離を短くして端子電極7,8と内導体電極61,
62間の結合容量を可及的大きくし、フィルタ特性の広
帯域化を容易にするためである。
間に所定間隔を設けて絶縁され、該端子電極7,8を囲
むように、実装面22、両側面23,24及び上面26
の全面に形成されている。また、実装面22には端子電
極7と端子電極8間に外導体電極5から連続して分離電
極9が形成されている(図5、参照)。なお、分離電極
9を外導体電極5と独立に形成し、プリント基板に取り
付けられたとき、分離電極9が外導体電極5と共に接地
されるようにしてもよい。
2、端子電極7,8及び分離電極9は、銅、銀等の導電
ペーストを誘電体2に塗布し、所定の高温度で焼成して
形成される。
図である。同図において、θ1〜θ4は、誘電体同軸共
振器を示し、M1,M2は、誘電体同軸共振器θ1,θ
3間及び誘電体同軸共振器θ2,θ4が誘電体2内の形
成される磁界により磁気結合されていることを示してい
る。C1,C2は、外部回路との結合容量で、上記端子
電極7と内導体電極61間及び端子電極8と内導体間6
2間に生じる容量に相当している。また、C3は、端子
電極7,8間に生じる浮遊容量である。
22に設けられる端子電極7と端子電極8間に、接地さ
れた分離電極9を設けているので、該分離電極9と端子
電極7及び端子電極8間にそれぞれ生じる浮遊容量によ
り上記浮遊容量C3の容量値が低減される。これにより
誘電体フィルタ1の出力の上記浮遊容量C3による入力
側への帰還が低減され、この分、フィルタ特性が改善さ
れる。
特性の一例を示す図である。同図において、点線で示す
特性は、分離電極9が設けられていない場合を示してい
る。同図に示すように、端子電極7,8間に分離電極9
を設けることにより通過帯域Bの低域側に生じる有極点
Qがより低域側に移動して通過帯域Bにおける挿入損失
が低減されるともに、通過帯域Bの高域側における減衰
Gが大きくなり、減衰特性が改善される。
上記外部結合容量C1,C2を大きくする必要がある
が、上記のように、端子電極7,8を実装面22及び該
実装面22に接する側面22,23に亘って形成するこ
とにより電極面積を大きくするとともに、貫通孔2,3
の上記端子電極7,8に対向する部分の内径R2を大き
くして内導体電極61,62と端子電極7,8間の距離
を短くし、上記外部結合容量C1,C2が可及的大きく
なるようにしているので、比較的容易に通過帯域Bの広
帯域化が可能になる。
2実施例の外観を示す斜視図である。図7は、図1にお
いて、誘電体2の実装面及び上面の中央に軸方向に延び
る凹溝11,12を穿設し、該凹溝11,12内に外導
体電極5及び分離電極9を形成したものである。なお、
上記凹溝11,12は、実装面22の少なくとも分離電
極9が形成される位置に設けられていればよい。
積が大きくなり、該分離電極9と端子電極7及び端子電
極8間の各結合が強くなる分、端子電極7,8間に生じ
る浮遊容量C3が小さくなり、上記挿入損失がより低減
され、減衰特性がより改善される効果がある。
状誘電体フィルタについて説明したが、軸に平行な側面
の一部に実装用の平面が形成されているものであれば、
本発明は、正方形状、楕円形状等の任意の断面形状を有
する柱状誘電体フィルタに適用することができる。
通孔が穿設された一体成形型フィルタについて説明した
が、本発明は、誘電体に1個の貫通孔を穿設し、誘電体
の外周面に一対の端子電極を形成してなる誘電体フィル
タについても適用することができる。
体成形型誘電体フィルタについて説明したが、本発明
は、結合孔を有する一体成形型誘電体フィルタについて
も適用することができる。
実装面に入出力用の端子電極が形成された表面実装型誘
電体フィルタであって、両端子電極間に外導体電極(接
地電極)から連続して分離電極を設け、該分離電極によ
り両端子電極間を電気的に分離するようにしたので、両
端子電極間に生じる浮遊容量が低減され、これにより該
浮遊容量を介してフィルタ出力がフィルタ入力に回り込
むことによる挿入喪失や減衰特性等のフィルタ特性の劣
化が低減される。
分の内径を大きくし、該端子電極と内導体電極間の距離
を短くしたので、端子電極と内導体電極間の結合容量が
大きくなり、フィルタ特性の広帯域化を容易に行うこと
ができる。
面に接する側面に形成するようにしたので、端子電極の
面積が比較的大きくなり、端子電極と内導体電極間の結
合容量をより大きくすることができる。
軸に平行な凹溝を形成し、該分離電極の実行面積を大き
くするようにしたので、両端子電極間に生じる浮遊容量
がより低減され、上記フィルタ特性の劣化がより低減さ
れる。
を示す斜視図である。
を示す図で、(a)は正面図、(b)は底面図、(c)
は右側面図である。
図である。
面図である。
回路図である。
ルタ特性の一例を示す図である。
実施例を示す斜視図である。
斜視図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 1個又は2個以上の軸方向に延びる貫通
孔が穿設され、軸に平行な側面の一部に実装面が設けら
れた柱状誘電体と、上記柱状誘電体の上記貫通孔の内周
面に電極を形成してなる内導体電極と、上記側面の軸方
向における一方端部に上記貫通孔に対向させて形成され
た一対の端子電極と、上記一対の端子電極を取り囲んで
上記側面全体に電極を形成してなる外導体電極とを備え
た表面実装型誘電体フィルタであって、上記側面の上記
端子電極間に上記外導体電極に連続して分離電極が形成
されていることを特徴とする表面実装型誘電体フィル
タ。 - 【請求項2】 請求項1記載の表面実装型誘電体フィル
タにおいて、上記貫通孔は、中間位置に段差を有し、上
記端子電極に対向する側の内径が大きくなっていること
を特徴とする表面実装型誘電体フィルタ。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の表面実装型誘電体
フィルタにおいて、上記各端子電極は、実装面から該実
装面に接するそれぞれの側面に亘って形成されているこ
とを特徴とする表面実装型誘電体フィルタ。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の表面実
装型誘電体フィルタにおいて、上記柱状誘電体は、実装
面の分離電極の形成位置に軸に平行な凹溝が設けられて
いることを特徴とする表面実装型誘電体フィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30663093A JP3480014B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 表面実装型誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30663093A JP3480014B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 表面実装型誘電体フィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07162212A true JPH07162212A (ja) | 1995-06-23 |
JP3480014B2 JP3480014B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=17959407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30663093A Expired - Lifetime JP3480014B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 表面実装型誘電体フィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3480014B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0921715A1 (en) * | 1997-11-06 | 1999-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | PCB for mounting RF band pass filter and method of manufacture |
KR100268642B1 (ko) * | 1995-08-25 | 2000-10-16 | 모리시타 요이찌 | 유전체필터와 그 제조방법 및 이것을 실장한 실장체 |
WO2002067640A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic device and method of manufacturing the same |
US6646524B1 (en) | 1999-02-22 | 2003-11-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Dielectric filter, dielectric duplexer, and communication apparatus |
US7760050B2 (en) | 2007-02-09 | 2010-07-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric filter having tapered input/output electrodes |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP30663093A patent/JP3480014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100268642B1 (ko) * | 1995-08-25 | 2000-10-16 | 모리시타 요이찌 | 유전체필터와 그 제조방법 및 이것을 실장한 실장체 |
EP0921715A1 (en) * | 1997-11-06 | 1999-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | PCB for mounting RF band pass filter and method of manufacture |
US6646524B1 (en) | 1999-02-22 | 2003-11-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Dielectric filter, dielectric duplexer, and communication apparatus |
WO2002067640A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic device and method of manufacturing the same |
US7760050B2 (en) | 2007-02-09 | 2010-07-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric filter having tapered input/output electrodes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3480014B2 (ja) | 2003-12-15 |
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