JPH07156987A

JPH07156987A - 電子部品搬送体用底材及びその製造方法

Info

Publication number: JPH07156987A
Application number: JP5298587A
Authority: JP
Inventors: Isao Inoue; 功井上; Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-11-29
Filing date: 1993-11-29
Publication date: 1995-06-20

Abstract

(57)【要約】【目的】導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形
後も導電層の導電性を保持しうる電子部品搬送体用底材
及びその製造方法を提供する。【構成】電子部品搬送体用底材１０において、底材１
０をポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成す
るとともに、底材表面の少なくとも一方の面に、アンチ
モン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透明導
電層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品のテーピング包
装に使用する電子部品搬送体用底材及びその製造方法に
関し、特に、透明性及び導電性に優れた電子部品搬送体
用底材及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の生産の自動化を目的と
して、回路基板への電子部品の自動装着が行なわれるよ
うになってきたが、この場合、電子部品のハンドリング
を容易にするため、個々の電子部品をキャリアテープと
呼ばれるテープ状搬送体で包装し、搬送体を順々に送り
出しながら電子部品を自動的にピックアップし、回路基
板の所定の位置に電子部品を自動的に装着している。

【０００３】図１及び図２に示すように、上記のような
電子部品の自動装着に用いられる搬送体（電子部品搬送
体用キャリアテープ１）は、一般にテープ状の底材１０
と、蓋体（カバーテープ）２０とからなり、底材１０に
は一定の間隔で電子部品装填用の凹部１１が連続して形
成されているとともに、そのフランジ部１２の一方また
は両方に一定のピッチの送り穴が形成されている。

【０００４】また、蓋体２０は電子部品３０を装填した
凹部１１を完全にカバーする幅を有し、その両側部にお
いて底材１０にヒートシール等により接着されている。
表面実装技術の発達により、これまで表面実装部品（Ｓ
ＭＤ）化されていたコンデンサ、抵抗、コイルなどに加
え、ＩＣやＬＳＩ等がＳＭＤとして実装されるようにな
っている。集積度の高いＩＣ等は、輸送や取扱い中に、
搬送体またはＩＣ等自体に生じた静電気により容易に破
壊（静電気破壊）され得る。一般に、搬送体を構成する
合成樹脂は、表面抵抗率が１０¹⁵Ω／□以上であり絶縁
体であるので、このような静電気破壊からＩＣやＬＳＩ
等を守るため、カーボンの練込みにより導電性を持たせ
た合成樹脂フィルムで搬送体用底材を形成することが広
く行なわれている。

【０００５】また、搬送体用底材にカーボンを含有させ
たインキを塗布して導電層を形成し、静電気破壊からＩ
ＣやＬＳＩ等を守ることも広く行なわれている。さら
に、透明な導電性搬送体用底材を得る方法として、透明
な樹脂に界面活性剤を練り込むか、あるいは透明な樹脂
に界面活性剤を塗布する方法が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品搬送体用底材には、次のような問題が
ある。

【０００７】まず、カーボン等の導電性材料を搬送体用
底材を形成する合成樹脂に練込むタイプの電子部品搬送
体用底材においては、カーボンの練込み可能な合成樹脂
として塩化ビニル（ＰＶＣ）がよく知られているが、近
年、地球環境の問題からＰＶＣの使用は敬遠される方向
にある。具体的には、塩化ビニルの使用は焼却時に塩素
が発生し、廃棄に際しても塩素を含有するので環境問題
上好ましくない。

【０００８】また、カーボンを練込むタイプあるいはカ
ーボンを塗布するタイプのいずれにおいても、カーボン
が黒色であるため、外部から目視にて内容物を確認する
ことができないという問題がある。

【０００９】さらに、界面活性剤を用いるタイプの透明
導電性搬送体用底材にあっては、界面活性剤の温度依存
性によって低湿度で高い表面抵抗率を示し、静電気防止
性能が低下するという問題がある。

【００１０】また、界面活性剤を練り込むタイプの場合
には、搬送体用底材表面に界面活性剤がブリードアウト
し、蓋材との接着強度を不安定にしたり、ブリードアウ
トした界面活性剤が電子部品に付着して美観を損ねた
り、電子部品のリードに付着して半田不良を起こしたり
するという問題がある。

【００１１】本発明は、上述した問題点に鑑みてなされ
たものであり、透明性及び導電性に優れた電子部品搬送
体用底材及びその製造方法の提供を目的とする。本発明
者らは、上記目的を達成すべく日夜研究に励んだ結果、
ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂を底材の基材
とし、この基材表面にアンチモン含有酸化スズ微粒子を
導電性フィラーとした透明導電層を形成することによ
り、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も導
電層の導電性を保持しうるとともに、湿度依存性のない
透明な導電層を形成しうることを見い出し本発明を完成
するに至った。

【００１２】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の電子
部品搬送体用底材は、連続して設けられた電子部品装填
用の凹部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部と
を有する電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリ
エステル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成するととも
に、該底材表面の少なくとも一方の面に導電層を形成し
てなる電子部品搬送体用底材において、前記導電層が、
アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした
透明導電層である構成としてある。

【００１３】上記本発明の電子部品搬送体用底材は、好
ましくは、前記導電層の表面抵抗率を、フランジ部で１
０⁶〜１０¹¹Ω／□、容器部底部及び容器部壁面で１０
⁸〜１０¹⁵Ω／□以下とした構成としてある。

【００１４】また、本発明の電子部品搬送体用底材の製
造方法は、ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂か
らなる底材シート表面の少なくとも一方の面に、アンチ
モン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透明導
電性インキを塗布後乾燥して導電層を形成し、その後、
成形により電子部品装填用の凹部を形成する構成として
ある。

【００１５】

【作用】上記構成からなる本発明の電子部品搬送体用底
材は、ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂を底材
の基材とし、この基材表面にアンチモン含有酸化スズ微
粒子を導電性フィラーとした透明導電層を形成している
ので、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も
導電層の導電性を保持しうるとともに、温度依存性のな
い透明な導電層を形成できる。

【００１６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
電子部品搬送体用底材においては、底材を構成する基材
シートの形成材料としてポリエステル系樹脂またはスチ
レン系樹脂を用いる。

【００１７】ここで、ポリエステル系樹脂は、ポリカル
ボン酸（ジカルボン酸等）と多価アルコールの縮重合に
よって得られる樹脂であり、例えば、フタル酸とグリセ
リンを主原料とする熱硬化性のアルキド樹脂、マレイン
酸とグリコールを主原料とし、得られた不飽和基をもつ
ポリエステルをスチレンなどのビニル系化合物で架橋反
応させる熱硬化性の不飽和ポリエステル樹脂、ジカルボ
ン酸とグリコールを主原料とする熱可塑性の飽和ポリエ
ステルなどが挙げられる。

【００１８】具体的には、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、コ
ポリマー含有ポリエステル（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート（ＰＣＴ）などが挙げられる。

【００１９】また、スチレン系樹脂としては、スチレン
の単独重合体、あるいはスチレンを主成分とする重合体
が挙げられ、具体的には、耐衝撃性ポリスチレン、アク
リロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体としたＡＢＳ
樹脂等が挙げられる。

【００２０】なお、上述したポリエステル系樹脂シート
またはスチレン系樹脂シートとして、これらのシートを
主体とした積層シートを適宜用いてもよい。本発明の電
子部品搬送体用底材においては、底材表面の少なくとも
一方の面に、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フ
ィラーとして含む透明導電層を形成する。

【００２１】ここで、透明導電層を形成する他の成分と
しては、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂などが挙げら
れる。なお、これらの樹脂は、単独または複合して使用
される。

【００２２】透明導電層を形成するポリエステル樹脂と
しては、上述した底材を構成する底材シートの形成材料
として用いられるポリエステル系樹脂と同様の樹脂が挙
げられる。

【００２３】透明導電層を形成するポリエステルウレタ
ン樹脂としては、ポリイソシアネートとポリエステルと
の反応で得られるポリウレタン樹脂等が挙げられる。透
明導電層を形成する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
は、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体であるが、塩化
ビニルの割合によって種々の性質を有する樹脂が得られ
る。

【００２４】上記透明導電層には、分散剤を適宜配合す
ることができる。分散剤としては、顔料分散剤の他、界
面活性剤、動物油、植物油、リン酸エステル、シリコー
ンなどが挙げられる。

【００２５】さらに、上記透明導電層には、上記成分の
他に添加剤を適宜配合することができる。ここで、添加
剤としては、紫外線吸収剤、光安定剤、表面調製剤、レ
ベリング剤、可塑剤、増粘剤、消泡剤等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独または複合して使用される。

【００２６】なお、導電層は、ポリエステル樹脂シート
（底材）の電子部品が接触する側、あるいは底材シート
の両面に形成するのが好ましい。上記本発明の電子部品
搬送体用底材には、公知の方法で公知の材料の蓋材が接
着される。

【００２７】例えば、蓋材は、ポリエチレンテレフタレ
ート製のフィルムと、静電防止剤含有ＥＶＡ組成物のシ
ートの間に、ポリエチレンを押出し、ラミネートするこ
とによって得ることができる。また、アンカーコート層
を設ける場合には、前記ポリエチレンテレフタレート製
のシートにアンカーコート剤を塗布してアンカーコート
層を形成し、その後、同様の押出しラミネートを行えば
よい。

【００２８】また、蓋材と底材との接着は、例えば、ヒ
ートシール等によってなされる。次に、本発明の電子部
品搬送体用底材の製造方法について説明する。本発明の
製造方法においては、まず、ポリエステル系樹脂または
スチレン系樹脂からなる底材シートの少なくとも一方の
面に、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラー
とした透明導電性インキを塗布後乾燥して導電層を形成
する。

【００２９】ここで、ポリエステル系樹脂またはスチレ
ン系樹脂、アンチモン含有酸化スズ微粒子、透明導電性
インキを構成する他の成分等は、上述したものと同様で
ある。

【００３０】上記透明導電性インキは、導電層の乾燥後
の塗布量が０．１〜５ｇ／ｍ²となるように、ポリエス
テル系樹脂またはスチレン系樹脂表面に塗布する。な
お、本発明においては、図２に示すように、底材（基
材）１０の表面１０ａ，１０ｂのうち少なくとも一方の
面（１０ａおよび／または１０ｂ）に導電層を形成す
る。

【００３１】導電層は、底材１０の電子部品が接触する
側１０ａ、あるいは底材シートの両面１０ａおよび１０
ｂに透明導電性インキを塗布して形成するのが好まし
い。透明導電性インキの塗布方法としては、グラビアコ
ート法、グラビアリバースコート法、シルクコート法等
が挙げられる。

【００３２】本発明の製造方法においては、上記透明導
電性インキ塗布乾燥後のシートを成形し、電子部品装填
用の凹部を形成して、電子部品搬送体用底材を製造す
る。ここで、凹部を形成するための成形方法としては、
真空成形、プラグ成形、プレス成形、真空圧空成形等が
挙げられる。また、シートに凹部を多列に形成して、そ
の後単列の凹部毎にシートを分割する多列成形を行って
もよい。

【００３３】上記の方法で製造された電子部品搬送体用
底材には、上述したように公知の方法で公知の材料の蓋
材が接着される。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。実施例１アンチモン含有酸化スズ微粒子５ｗｔ％、ポリエステル
系樹脂９５ｗｔ％からなる透明導電性インキを用い、リ
バースコート法にて、ポリエステルシート（デンカＡ−
ＰＥＴ：電気化学工業（株）社製）に塗布した。乾燥温
度は９０℃とした。

【００３５】次いで、上記導電性組成物を塗布、乾燥し
て導電層を形成したシートを成形し、電子部品装填用の
凹部を形成して、電子部品搬送体用底材を製造した。表
１に乾燥後塗布量、クロスカットテスト、底材の表面抵
抗率、導電層の剥離試験、内容物の視認性（透明性）、
全光線透過率、ヘイズ値の各結果を示す。

【００３６】なお、「乾燥後塗布量」は、導電性組成物
をシートに塗布し乾燥する前後の１ｍ²当たりのシート
の重量差を測定して行った。また、クロスカットテスト
は、導電層の塗膜表面に、カッターで１ｍｍ幅の切れ込
みを縦横１０列ずつ碁盤目状に形成した後、セロテープ
を碁盤目上に貼付し、このセロテープを勢いよく剥し、
セロテープに付着してきた塗膜部分を数えて行い、この
結果を１００分のいくつかで示した。

【００３７】底材の表面抵抗率は、室内温度２１℃、相
対湿度５０％の条件下、表面抵抗計ハイレスタＩＰ（三
菱油化（株）社製）を使用して測定した。なお、測定値
は、10⁸Ω／□未満は 10V、1 分値、10⁸Ω／□以上は
500V、1 分値で測定した。

【００３８】導電層の剥離試験は、容器部を形成する凹
部を切断によって平面状に展開した後、上記クロスカッ
トテストと同様にセロテープに付着してきた塗膜部分を
数えて行った。実施例２基材シートとしてコポリマー含有ポリエステル（ＰＥＴ
Ｇ）（ＰＥＴＧ：長瀬産業（株）社製）を用いたこと以
外は実施例１と同様にして電子部品搬送体用底材を製造
し、各試験を行った。この結果を表１に示す。実施例３基材シートとしてポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
（オージー（株）社製試作品）を用いたこと以外は実施
例１と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表１に示す。実施例４基材シートとしてポリカーボネート（ＰＣ）（ユーピロ
ン：三菱ガス化学（株）社製）を用いたこと以外は実施
例１と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表１に示す。実施例５基材シートとしてポリスチレン（ＰＳ）（デンカクリア
レン：電気化学工業（株）社製）を用いたこと以外は実
施例１と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各
試験を行った。この結果を表１に示す。実施例６基材シートとしてＡＢＳ（エムロンＡＢＳ：森野加工
（株）社製）を用いたこと以外は実施例１と同様にして
電子部品搬送体用底材を製造し、各試験を行った。この
結果を表１に示す。実施例７乾燥後の塗布量を０．３ｇ／ｍ²としたこと以外は実施
例１と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表１に示す。実施例８乾燥後の塗布量を０．３ｇ／ｍ²としたこと以外は実施
例５と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表１に示す。実施例９乾燥後の塗布量を０．３ｇ／ｍ²としたこと以外は実施
例６と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表１に示す。実施例１０基材としてＰＣＴ（Ａ−１５０，長瀬産業）を用いたこ
と以外は、実施例１と同様にして電子部品搬送体用底材
を製造し、各試験を行った。この結果を表１に示す。実施例１１乾燥後の塗布量を０．３ｇ／ｍ²としたこと以外は、実
施例１０と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、
各試験を行った。この結果を表１に示す。

【００３９】

【表１】比較例１カーボン１０ｗｔ％、ポリエステル系樹脂７０ｗｔ％、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂２０ｗｔ％からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を１．８ｇ／ｍ
²としたこと以外は、実施例１と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表２
に示す。比較例２カーボン１０ｗｔ％、ポリエステル系樹脂７０ｗｔ％、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂２０ｗｔ％からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を１．８ｇ／ｍ
²としたこと以外は、実施例４と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表２
に示す。比較例３カーボン１０ｗｔ％、アクリル系樹脂９０ｗｔ％からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を０．８ｇ／ｍ
²としたこと以外は、実施例５と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表２
に示す。比較例４界面活性剤系透明導電性インキを用い、乾燥後の塗布量
を２．０ｇ／ｍ²としたこと以外は、実施例１と同様に
して電子部品搬送体用底材を製造し、各試験を行った。
この結果を表２に示す。比較例５底材の表面抵抗率の測定を相対湿度２０％の条件下行っ
たこと以外は、比較例４と同様にして電子部品搬送体用
底材を製造し、各試験を行った。この結果を表２に示
す。

【００４０】

【表２】表面抵抗率の湿度依存性実施例１と比較例４で製造した電子部品搬送体用底材の
表面抵抗率と相対湿度の関係を表３に示す。なお、表面
抵抗率は、気温２１℃、各湿度下に２４時間保存後測定
した。

【００４１】

【表３】上記実施例１〜１１及び比較例１〜５から明らかなよう
に、本発明の電子部品搬送体用底材によれば、底材の表
面抵抗率を下げることができるとともに、底材の表面か
ら導電層が剥離することがなく、さらに、導電層からア
ンチモン含有酸化スズ微粒子が飛散することがない。こ
れは、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も
導電層の密着性が保持されるからである。

【００４２】また、実施例１及び比較例４から明らかな
ように、本発明の電子部品搬送体用底材によれば、湿度
依存性のない透明な導電層を形成しうる。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電子部品
搬送体用底材及びその製造方法によれば、底材の材料及
び底材の表面に形成する導電層の材料として、特定の材
料を用いているので、導電層が成形時の基材の伸びに追
随し、成形後も導電層の密着性を保持しうる。また、湿
度依存性のない透明な導電層を形成しうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品搬送体用底材の一例を示す斜視図であ
る。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【符号の説明】

１…電子部品搬送体用キャリアテープ１０…底材１１…凹部１２…フランジ部２０…蓋材３０…電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ６５Ｄ 85/00 Ｚ 0330−3Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】連続して設けられた電子部品装填用の凹
部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部とを有す
る電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリエステ
ル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成するとともに、該
底材表面の少なくとも一方の面に導電層を形成してなる
電子部品搬送体用底材において、前記導電層が、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性
フィラーとした透明導電層であることを特徴とする電子
部品搬送体用底材。
【請求項２】前記導電層の表面抵抗率が、フランジ部
で１０⁶〜１０¹¹Ω／□、容器部底部及び容器部壁面で
１０⁸〜１０¹⁵Ω／□以下であることを特徴とする請求
項１記載の電子部品搬送体用底材。
【請求項３】ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹
脂からなる底材シート表面の少なくとも一方の面に、ア
ンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透
明導電性インキを塗布後乾燥して導電層を形成し、その
後、成形により電子部品装填用の凹部を形成することを
特徴とする電子部品搬送体用底材の製造方法。