JPH07156987A - 電子部品搬送体用底材及びその製造方法 - Google Patents
電子部品搬送体用底材及びその製造方法Info
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- JPH07156987A JPH07156987A JP5298587A JP29858793A JPH07156987A JP H07156987 A JPH07156987 A JP H07156987A JP 5298587 A JP5298587 A JP 5298587A JP 29858793 A JP29858793 A JP 29858793A JP H07156987 A JPH07156987 A JP H07156987A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形
後も導電層の導電性を保持しうる電子部品搬送体用底材
及びその製造方法を提供する。 【構成】 電子部品搬送体用底材10において、底材1
0をポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成す
るとともに、底材表面の少なくとも一方の面に、アンチ
モン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透明導
電層を形成する。
後も導電層の導電性を保持しうる電子部品搬送体用底材
及びその製造方法を提供する。 【構成】 電子部品搬送体用底材10において、底材1
0をポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成す
るとともに、底材表面の少なくとも一方の面に、アンチ
モン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透明導
電層を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のテーピング包
装に使用する電子部品搬送体用底材及びその製造方法に
関し、特に、透明性及び導電性に優れた電子部品搬送体
用底材及びその製造方法に関する。
装に使用する電子部品搬送体用底材及びその製造方法に
関し、特に、透明性及び導電性に優れた電子部品搬送体
用底材及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の生産の自動化を目的と
して、回路基板への電子部品の自動装着が行なわれるよ
うになってきたが、この場合、電子部品のハンドリング
を容易にするため、個々の電子部品をキャリアテープと
呼ばれるテープ状搬送体で包装し、搬送体を順々に送り
出しながら電子部品を自動的にピックアップし、回路基
板の所定の位置に電子部品を自動的に装着している。
して、回路基板への電子部品の自動装着が行なわれるよ
うになってきたが、この場合、電子部品のハンドリング
を容易にするため、個々の電子部品をキャリアテープと
呼ばれるテープ状搬送体で包装し、搬送体を順々に送り
出しながら電子部品を自動的にピックアップし、回路基
板の所定の位置に電子部品を自動的に装着している。
【0003】図1及び図2に示すように、上記のような
電子部品の自動装着に用いられる搬送体(電子部品搬送
体用キャリアテープ1)は、一般にテープ状の底材10
と、蓋体(カバーテープ)20とからなり、底材10に
は一定の間隔で電子部品装填用の凹部11が連続して形
成されているとともに、そのフランジ部12の一方また
は両方に一定のピッチの送り穴が形成されている。
電子部品の自動装着に用いられる搬送体(電子部品搬送
体用キャリアテープ1)は、一般にテープ状の底材10
と、蓋体(カバーテープ)20とからなり、底材10に
は一定の間隔で電子部品装填用の凹部11が連続して形
成されているとともに、そのフランジ部12の一方また
は両方に一定のピッチの送り穴が形成されている。
【0004】また、蓋体20は電子部品30を装填した
凹部11を完全にカバーする幅を有し、その両側部にお
いて底材10にヒートシール等により接着されている。
表面実装技術の発達により、これまで表面実装部品(S
MD)化されていたコンデンサ、抵抗、コイルなどに加
え、ICやLSI等がSMDとして実装されるようにな
っている。集積度の高いIC等は、輸送や取扱い中に、
搬送体またはIC等自体に生じた静電気により容易に破
壊(静電気破壊)され得る。一般に、搬送体を構成する
合成樹脂は、表面抵抗率が1015Ω/□以上であり絶縁
体であるので、このような静電気破壊からICやLSI
等を守るため、カーボンの練込みにより導電性を持たせ
た合成樹脂フィルムで搬送体用底材を形成することが広
く行なわれている。
凹部11を完全にカバーする幅を有し、その両側部にお
いて底材10にヒートシール等により接着されている。
表面実装技術の発達により、これまで表面実装部品(S
MD)化されていたコンデンサ、抵抗、コイルなどに加
え、ICやLSI等がSMDとして実装されるようにな
っている。集積度の高いIC等は、輸送や取扱い中に、
搬送体またはIC等自体に生じた静電気により容易に破
壊(静電気破壊)され得る。一般に、搬送体を構成する
合成樹脂は、表面抵抗率が1015Ω/□以上であり絶縁
体であるので、このような静電気破壊からICやLSI
等を守るため、カーボンの練込みにより導電性を持たせ
た合成樹脂フィルムで搬送体用底材を形成することが広
く行なわれている。
【0005】また、搬送体用底材にカーボンを含有させ
たインキを塗布して導電層を形成し、静電気破壊からI
CやLSI等を守ることも広く行なわれている。さら
に、透明な導電性搬送体用底材を得る方法として、透明
な樹脂に界面活性剤を練り込むか、あるいは透明な樹脂
に界面活性剤を塗布する方法が知られている。
たインキを塗布して導電層を形成し、静電気破壊からI
CやLSI等を守ることも広く行なわれている。さら
に、透明な導電性搬送体用底材を得る方法として、透明
な樹脂に界面活性剤を練り込むか、あるいは透明な樹脂
に界面活性剤を塗布する方法が知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品搬送体用底材には、次のような問題が
ある。
た従来の電子部品搬送体用底材には、次のような問題が
ある。
【0007】まず、カーボン等の導電性材料を搬送体用
底材を形成する合成樹脂に練込むタイプの電子部品搬送
体用底材においては、カーボンの練込み可能な合成樹脂
として塩化ビニル(PVC)がよく知られているが、近
年、地球環境の問題からPVCの使用は敬遠される方向
にある。具体的には、塩化ビニルの使用は焼却時に塩素
が発生し、廃棄に際しても塩素を含有するので環境問題
上好ましくない。
底材を形成する合成樹脂に練込むタイプの電子部品搬送
体用底材においては、カーボンの練込み可能な合成樹脂
として塩化ビニル(PVC)がよく知られているが、近
年、地球環境の問題からPVCの使用は敬遠される方向
にある。具体的には、塩化ビニルの使用は焼却時に塩素
が発生し、廃棄に際しても塩素を含有するので環境問題
上好ましくない。
【0008】また、カーボンを練込むタイプあるいはカ
ーボンを塗布するタイプのいずれにおいても、カーボン
が黒色であるため、外部から目視にて内容物を確認する
ことができないという問題がある。
ーボンを塗布するタイプのいずれにおいても、カーボン
が黒色であるため、外部から目視にて内容物を確認する
ことができないという問題がある。
【0009】さらに、界面活性剤を用いるタイプの透明
導電性搬送体用底材にあっては、界面活性剤の温度依存
性によって低湿度で高い表面抵抗率を示し、静電気防止
性能が低下するという問題がある。
導電性搬送体用底材にあっては、界面活性剤の温度依存
性によって低湿度で高い表面抵抗率を示し、静電気防止
性能が低下するという問題がある。
【0010】また、界面活性剤を練り込むタイプの場合
には、搬送体用底材表面に界面活性剤がブリードアウト
し、蓋材との接着強度を不安定にしたり、ブリードアウ
トした界面活性剤が電子部品に付着して美観を損ねた
り、電子部品のリードに付着して半田不良を起こしたり
するという問題がある。
には、搬送体用底材表面に界面活性剤がブリードアウト
し、蓋材との接着強度を不安定にしたり、ブリードアウ
トした界面活性剤が電子部品に付着して美観を損ねた
り、電子部品のリードに付着して半田不良を起こしたり
するという問題がある。
【0011】本発明は、上述した問題点に鑑みてなされ
たものであり、透明性及び導電性に優れた電子部品搬送
体用底材及びその製造方法の提供を目的とする。本発明
者らは、上記目的を達成すべく日夜研究に励んだ結果、
ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂を底材の基材
とし、この基材表面にアンチモン含有酸化スズ微粒子を
導電性フィラーとした透明導電層を形成することによ
り、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も導
電層の導電性を保持しうるとともに、湿度依存性のない
透明な導電層を形成しうることを見い出し本発明を完成
するに至った。
たものであり、透明性及び導電性に優れた電子部品搬送
体用底材及びその製造方法の提供を目的とする。本発明
者らは、上記目的を達成すべく日夜研究に励んだ結果、
ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂を底材の基材
とし、この基材表面にアンチモン含有酸化スズ微粒子を
導電性フィラーとした透明導電層を形成することによ
り、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も導
電層の導電性を保持しうるとともに、湿度依存性のない
透明な導電層を形成しうることを見い出し本発明を完成
するに至った。
【0012】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の電子
部品搬送体用底材は、連続して設けられた電子部品装填
用の凹部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部と
を有する電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリ
エステル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成するととも
に、該底材表面の少なくとも一方の面に導電層を形成し
てなる電子部品搬送体用底材において、前記導電層が、
アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした
透明導電層である構成としてある。
部品搬送体用底材は、連続して設けられた電子部品装填
用の凹部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部と
を有する電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリ
エステル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成するととも
に、該底材表面の少なくとも一方の面に導電層を形成し
てなる電子部品搬送体用底材において、前記導電層が、
アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした
透明導電層である構成としてある。
【0013】上記本発明の電子部品搬送体用底材は、好
ましくは、前記導電層の表面抵抗率を、フランジ部で1
06 〜1011Ω/□、容器部底部及び容器部壁面で10
8 〜1015Ω/□以下とした構成としてある。
ましくは、前記導電層の表面抵抗率を、フランジ部で1
06 〜1011Ω/□、容器部底部及び容器部壁面で10
8 〜1015Ω/□以下とした構成としてある。
【0014】また、本発明の電子部品搬送体用底材の製
造方法は、ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂か
らなる底材シート表面の少なくとも一方の面に、アンチ
モン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透明導
電性インキを塗布後乾燥して導電層を形成し、その後、
成形により電子部品装填用の凹部を形成する構成として
ある。
造方法は、ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂か
らなる底材シート表面の少なくとも一方の面に、アンチ
モン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透明導
電性インキを塗布後乾燥して導電層を形成し、その後、
成形により電子部品装填用の凹部を形成する構成として
ある。
【0015】
【作用】上記構成からなる本発明の電子部品搬送体用底
材は、ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂を底材
の基材とし、この基材表面にアンチモン含有酸化スズ微
粒子を導電性フィラーとした透明導電層を形成している
ので、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も
導電層の導電性を保持しうるとともに、温度依存性のな
い透明な導電層を形成できる。
材は、ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂を底材
の基材とし、この基材表面にアンチモン含有酸化スズ微
粒子を導電性フィラーとした透明導電層を形成している
ので、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も
導電層の導電性を保持しうるとともに、温度依存性のな
い透明な導電層を形成できる。
【0016】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
電子部品搬送体用底材においては、底材を構成する基材
シートの形成材料としてポリエステル系樹脂またはスチ
レン系樹脂を用いる。
電子部品搬送体用底材においては、底材を構成する基材
シートの形成材料としてポリエステル系樹脂またはスチ
レン系樹脂を用いる。
【0017】ここで、ポリエステル系樹脂は、ポリカル
ボン酸(ジカルボン酸等)と多価アルコールの縮重合に
よって得られる樹脂であり、例えば、フタル酸とグリセ
リンを主原料とする熱硬化性のアルキド樹脂、マレイン
酸とグリコールを主原料とし、得られた不飽和基をもつ
ポリエステルをスチレンなどのビニル系化合物で架橋反
応させる熱硬化性の不飽和ポリエステル樹脂、ジカルボ
ン酸とグリコールを主原料とする熱可塑性の飽和ポリエ
ステルなどが挙げられる。
ボン酸(ジカルボン酸等)と多価アルコールの縮重合に
よって得られる樹脂であり、例えば、フタル酸とグリセ
リンを主原料とする熱硬化性のアルキド樹脂、マレイン
酸とグリコールを主原料とし、得られた不飽和基をもつ
ポリエステルをスチレンなどのビニル系化合物で架橋反
応させる熱硬化性の不飽和ポリエステル樹脂、ジカルボ
ン酸とグリコールを主原料とする熱可塑性の飽和ポリエ
ステルなどが挙げられる。
【0018】具体的には、ポリエチレンテレフタレート
(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、コ
ポリマー含有ポリエステル(PETG)、ポリカーボネ
ート(PC)、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート(PCT)などが挙げられる。
(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、コ
ポリマー含有ポリエステル(PETG)、ポリカーボネ
ート(PC)、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート(PCT)などが挙げられる。
【0019】また、スチレン系樹脂としては、スチレン
の単独重合体、あるいはスチレンを主成分とする重合体
が挙げられ、具体的には、耐衝撃性ポリスチレン、アク
リロニトリル−スチレン(AS)樹脂、アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体としたABS
樹脂等が挙げられる。
の単独重合体、あるいはスチレンを主成分とする重合体
が挙げられ、具体的には、耐衝撃性ポリスチレン、アク
リロニトリル−スチレン(AS)樹脂、アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体としたABS
樹脂等が挙げられる。
【0020】なお、上述したポリエステル系樹脂シート
またはスチレン系樹脂シートとして、これらのシートを
主体とした積層シートを適宜用いてもよい。本発明の電
子部品搬送体用底材においては、底材表面の少なくとも
一方の面に、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フ
ィラーとして含む透明導電層を形成する。
またはスチレン系樹脂シートとして、これらのシートを
主体とした積層シートを適宜用いてもよい。本発明の電
子部品搬送体用底材においては、底材表面の少なくとも
一方の面に、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フ
ィラーとして含む透明導電層を形成する。
【0021】ここで、透明導電層を形成する他の成分と
しては、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂などが挙げら
れる。なお、これらの樹脂は、単独または複合して使用
される。
しては、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂などが挙げら
れる。なお、これらの樹脂は、単独または複合して使用
される。
【0022】透明導電層を形成するポリエステル樹脂と
しては、上述した底材を構成する底材シートの形成材料
として用いられるポリエステル系樹脂と同様の樹脂が挙
げられる。
しては、上述した底材を構成する底材シートの形成材料
として用いられるポリエステル系樹脂と同様の樹脂が挙
げられる。
【0023】透明導電層を形成するポリエステルウレタ
ン樹脂としては、ポリイソシアネートとポリエステルと
の反応で得られるポリウレタン樹脂等が挙げられる。透
明導電層を形成する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
は、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体であるが、塩化
ビニルの割合によって種々の性質を有する樹脂が得られ
る。
ン樹脂としては、ポリイソシアネートとポリエステルと
の反応で得られるポリウレタン樹脂等が挙げられる。透
明導電層を形成する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
は、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体であるが、塩化
ビニルの割合によって種々の性質を有する樹脂が得られ
る。
【0024】上記透明導電層には、分散剤を適宜配合す
ることができる。分散剤としては、顔料分散剤の他、界
面活性剤、動物油、植物油、リン酸エステル、シリコー
ンなどが挙げられる。
ることができる。分散剤としては、顔料分散剤の他、界
面活性剤、動物油、植物油、リン酸エステル、シリコー
ンなどが挙げられる。
【0025】さらに、上記透明導電層には、上記成分の
他に添加剤を適宜配合することができる。ここで、添加
剤としては、紫外線吸収剤、光安定剤、表面調製剤、レ
ベリング剤、可塑剤、増粘剤、消泡剤等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独または複合して使用される。
他に添加剤を適宜配合することができる。ここで、添加
剤としては、紫外線吸収剤、光安定剤、表面調製剤、レ
ベリング剤、可塑剤、増粘剤、消泡剤等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独または複合して使用される。
【0026】なお、導電層は、ポリエステル樹脂シート
(底材)の電子部品が接触する側、あるいは底材シート
の両面に形成するのが好ましい。上記本発明の電子部品
搬送体用底材には、公知の方法で公知の材料の蓋材が接
着される。
(底材)の電子部品が接触する側、あるいは底材シート
の両面に形成するのが好ましい。上記本発明の電子部品
搬送体用底材には、公知の方法で公知の材料の蓋材が接
着される。
【0027】例えば、蓋材は、ポリエチレンテレフタレ
ート製のフィルムと、静電防止剤含有EVA組成物のシ
ートの間に、ポリエチレンを押出し、ラミネートするこ
とによって得ることができる。また、アンカーコート層
を設ける場合には、前記ポリエチレンテレフタレート製
のシートにアンカーコート剤を塗布してアンカーコート
層を形成し、その後、同様の押出しラミネートを行えば
よい。
ート製のフィルムと、静電防止剤含有EVA組成物のシ
ートの間に、ポリエチレンを押出し、ラミネートするこ
とによって得ることができる。また、アンカーコート層
を設ける場合には、前記ポリエチレンテレフタレート製
のシートにアンカーコート剤を塗布してアンカーコート
層を形成し、その後、同様の押出しラミネートを行えば
よい。
【0028】また、蓋材と底材との接着は、例えば、ヒ
ートシール等によってなされる。次に、本発明の電子部
品搬送体用底材の製造方法について説明する。本発明の
製造方法においては、まず、ポリエステル系樹脂または
スチレン系樹脂からなる底材シートの少なくとも一方の
面に、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラー
とした透明導電性インキを塗布後乾燥して導電層を形成
する。
ートシール等によってなされる。次に、本発明の電子部
品搬送体用底材の製造方法について説明する。本発明の
製造方法においては、まず、ポリエステル系樹脂または
スチレン系樹脂からなる底材シートの少なくとも一方の
面に、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラー
とした透明導電性インキを塗布後乾燥して導電層を形成
する。
【0029】ここで、ポリエステル系樹脂またはスチレ
ン系樹脂、アンチモン含有酸化スズ微粒子、透明導電性
インキを構成する他の成分等は、上述したものと同様で
ある。
ン系樹脂、アンチモン含有酸化スズ微粒子、透明導電性
インキを構成する他の成分等は、上述したものと同様で
ある。
【0030】上記透明導電性インキは、導電層の乾燥後
の塗布量が0.1〜5g/m2 となるように、ポリエス
テル系樹脂またはスチレン系樹脂表面に塗布する。な
お、本発明においては、図2に示すように、底材(基
材)10の表面10a,10bのうち少なくとも一方の
面(10aおよび/または10b)に導電層を形成す
る。
の塗布量が0.1〜5g/m2 となるように、ポリエス
テル系樹脂またはスチレン系樹脂表面に塗布する。な
お、本発明においては、図2に示すように、底材(基
材)10の表面10a,10bのうち少なくとも一方の
面(10aおよび/または10b)に導電層を形成す
る。
【0031】導電層は、底材10の電子部品が接触する
側10a、あるいは底材シートの両面10aおよび10
bに透明導電性インキを塗布して形成するのが好まし
い。透明導電性インキの塗布方法としては、グラビアコ
ート法、グラビアリバースコート法、シルクコート法等
が挙げられる。
側10a、あるいは底材シートの両面10aおよび10
bに透明導電性インキを塗布して形成するのが好まし
い。透明導電性インキの塗布方法としては、グラビアコ
ート法、グラビアリバースコート法、シルクコート法等
が挙げられる。
【0032】本発明の製造方法においては、上記透明導
電性インキ塗布乾燥後のシートを成形し、電子部品装填
用の凹部を形成して、電子部品搬送体用底材を製造す
る。ここで、凹部を形成するための成形方法としては、
真空成形、プラグ成形、プレス成形、真空圧空成形等が
挙げられる。また、シートに凹部を多列に形成して、そ
の後単列の凹部毎にシートを分割する多列成形を行って
もよい。
電性インキ塗布乾燥後のシートを成形し、電子部品装填
用の凹部を形成して、電子部品搬送体用底材を製造す
る。ここで、凹部を形成するための成形方法としては、
真空成形、プラグ成形、プレス成形、真空圧空成形等が
挙げられる。また、シートに凹部を多列に形成して、そ
の後単列の凹部毎にシートを分割する多列成形を行って
もよい。
【0033】上記の方法で製造された電子部品搬送体用
底材には、上述したように公知の方法で公知の材料の蓋
材が接着される。
底材には、上述したように公知の方法で公知の材料の蓋
材が接着される。
【0034】
【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。実施例1 アンチモン含有酸化スズ微粒子5wt%、ポリエステル
系樹脂95wt%からなる透明導電性インキを用い、リ
バースコート法にて、ポリエステルシート(デンカA−
PET:電気化学工業(株)社製)に塗布した。乾燥温
度は90℃とした。
する。実施例1 アンチモン含有酸化スズ微粒子5wt%、ポリエステル
系樹脂95wt%からなる透明導電性インキを用い、リ
バースコート法にて、ポリエステルシート(デンカA−
PET:電気化学工業(株)社製)に塗布した。乾燥温
度は90℃とした。
【0035】次いで、上記導電性組成物を塗布、乾燥し
て導電層を形成したシートを成形し、電子部品装填用の
凹部を形成して、電子部品搬送体用底材を製造した。表
1に乾燥後塗布量、クロスカットテスト、底材の表面抵
抗率、導電層の剥離試験、内容物の視認性(透明性)、
全光線透過率、ヘイズ値の各結果を示す。
て導電層を形成したシートを成形し、電子部品装填用の
凹部を形成して、電子部品搬送体用底材を製造した。表
1に乾燥後塗布量、クロスカットテスト、底材の表面抵
抗率、導電層の剥離試験、内容物の視認性(透明性)、
全光線透過率、ヘイズ値の各結果を示す。
【0036】なお、「乾燥後塗布量」は、導電性組成物
をシートに塗布し乾燥する前後の1m2 当たりのシート
の重量差を測定して行った。また、クロスカットテスト
は、導電層の塗膜表面に、カッターで1mm幅の切れ込
みを縦横10列ずつ碁盤目状に形成した後、セロテープ
を碁盤目上に貼付し、このセロテープを勢いよく剥し、
セロテープに付着してきた塗膜部分を数えて行い、この
結果を100分のいくつかで示した。
をシートに塗布し乾燥する前後の1m2 当たりのシート
の重量差を測定して行った。また、クロスカットテスト
は、導電層の塗膜表面に、カッターで1mm幅の切れ込
みを縦横10列ずつ碁盤目状に形成した後、セロテープ
を碁盤目上に貼付し、このセロテープを勢いよく剥し、
セロテープに付着してきた塗膜部分を数えて行い、この
結果を100分のいくつかで示した。
【0037】底材の表面抵抗率は、室内温度21℃、相
対湿度50%の条件下、表面抵抗計ハイレスタIP(三
菱油化(株)社製)を使用して測定した。なお、測定値
は、108 Ω/□未満は 10V、1 分値、108 Ω/□以上は
500V、1 分値で測定した。
対湿度50%の条件下、表面抵抗計ハイレスタIP(三
菱油化(株)社製)を使用して測定した。なお、測定値
は、108 Ω/□未満は 10V、1 分値、108 Ω/□以上は
500V、1 分値で測定した。
【0038】導電層の剥離試験は、容器部を形成する凹
部を切断によって平面状に展開した後、上記クロスカッ
トテストと同様にセロテープに付着してきた塗膜部分を
数えて行った。実施例2 基材シートとしてコポリマー含有ポリエステル(PET
G)(PETG:長瀬産業(株)社製)を用いたこと以
外は実施例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造
し、各試験を行った。この結果を表1に示す。実施例3 基材シートとしてポリエチレンナフタレート(PEN)
(オージー(株)社製試作品)を用いたこと以外は実施
例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例4 基材シートとしてポリカーボネート(PC)(ユーピロ
ン:三菱ガス化学(株)社製)を用いたこと以外は実施
例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例5 基材シートとしてポリスチレン(PS)(デンカクリア
レン:電気化学工業(株)社製)を用いたこと以外は実
施例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各
試験を行った。この結果を表1に示す。実施例6 基材シートとしてABS(エムロンABS:森野加工
(株)社製)を用いたこと以外は実施例1と同様にして
電子部品搬送体用底材を製造し、各試験を行った。この
結果を表1に示す。実施例7 乾燥後の塗布量を0.3g/m2 としたこと以外は実施
例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例8 乾燥後の塗布量を0.3g/m2 としたこと以外は実施
例5と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例9 乾燥後の塗布量を0.3g/m2 としたこと以外は実施
例6と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例10 基材としてPCT(A−150,長瀬産業)を用いたこ
と以外は、実施例1と同様にして電子部品搬送体用底材
を製造し、各試験を行った。この結果を表1に示す。実施例11 乾燥後の塗布量を0.3g/m2 としたこと以外は、実
施例10と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、
各試験を行った。この結果を表1に示す。
部を切断によって平面状に展開した後、上記クロスカッ
トテストと同様にセロテープに付着してきた塗膜部分を
数えて行った。実施例2 基材シートとしてコポリマー含有ポリエステル(PET
G)(PETG:長瀬産業(株)社製)を用いたこと以
外は実施例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造
し、各試験を行った。この結果を表1に示す。実施例3 基材シートとしてポリエチレンナフタレート(PEN)
(オージー(株)社製試作品)を用いたこと以外は実施
例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例4 基材シートとしてポリカーボネート(PC)(ユーピロ
ン:三菱ガス化学(株)社製)を用いたこと以外は実施
例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例5 基材シートとしてポリスチレン(PS)(デンカクリア
レン:電気化学工業(株)社製)を用いたこと以外は実
施例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各
試験を行った。この結果を表1に示す。実施例6 基材シートとしてABS(エムロンABS:森野加工
(株)社製)を用いたこと以外は実施例1と同様にして
電子部品搬送体用底材を製造し、各試験を行った。この
結果を表1に示す。実施例7 乾燥後の塗布量を0.3g/m2 としたこと以外は実施
例1と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例8 乾燥後の塗布量を0.3g/m2 としたこと以外は実施
例5と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例9 乾燥後の塗布量を0.3g/m2 としたこと以外は実施
例6と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、各試
験を行った。この結果を表1に示す。実施例10 基材としてPCT(A−150,長瀬産業)を用いたこ
と以外は、実施例1と同様にして電子部品搬送体用底材
を製造し、各試験を行った。この結果を表1に示す。実施例11 乾燥後の塗布量を0.3g/m2 としたこと以外は、実
施例10と同様にして電子部品搬送体用底材を製造し、
各試験を行った。この結果を表1に示す。
【0039】
【表1】 比較例1 カーボン10wt%、ポリエステル系樹脂70wt%、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂20wt%からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を1.8g/m
2 としたこと以外は、実施例1と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表2
に示す。比較例2 カーボン10wt%、ポリエステル系樹脂70wt%、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂20wt%からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を1.8g/m
2 としたこと以外は、実施例4と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表2
に示す。比較例3 カーボン10wt%、アクリル系樹脂90wt%からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を0.8g/m
2 としたこと以外は、実施例5と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表2
に示す。比較例4 界面活性剤系透明導電性インキを用い、乾燥後の塗布量
を2.0g/m2 としたこと以外は、実施例1と同様に
して電子部品搬送体用底材を製造し、各試験を行った。
この結果を表2に示す。比較例5 底材の表面抵抗率の測定を相対湿度20%の条件下行っ
たこと以外は、比較例4と同様にして電子部品搬送体用
底材を製造し、各試験を行った。この結果を表2に示
す。
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂20wt%からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を1.8g/m
2 としたこと以外は、実施例1と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表2
に示す。比較例2 カーボン10wt%、ポリエステル系樹脂70wt%、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂20wt%からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を1.8g/m
2 としたこと以外は、実施例4と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表2
に示す。比較例3 カーボン10wt%、アクリル系樹脂90wt%からな
る導電性インキを用い、乾燥後の塗布量を0.8g/m
2 としたこと以外は、実施例5と同様にして電子部品搬
送体用底材を製造し、各試験を行った。この結果を表2
に示す。比較例4 界面活性剤系透明導電性インキを用い、乾燥後の塗布量
を2.0g/m2 としたこと以外は、実施例1と同様に
して電子部品搬送体用底材を製造し、各試験を行った。
この結果を表2に示す。比較例5 底材の表面抵抗率の測定を相対湿度20%の条件下行っ
たこと以外は、比較例4と同様にして電子部品搬送体用
底材を製造し、各試験を行った。この結果を表2に示
す。
【0040】
【表2】 表面抵抗率の湿度依存性 実施例1と比較例4で製造した電子部品搬送体用底材の
表面抵抗率と相対湿度の関係を表3に示す。なお、表面
抵抗率は、気温21℃、各湿度下に24時間保存後測定
した。
表面抵抗率と相対湿度の関係を表3に示す。なお、表面
抵抗率は、気温21℃、各湿度下に24時間保存後測定
した。
【0041】
【表3】 上記実施例1〜11及び比較例1〜5から明らかなよう
に、本発明の電子部品搬送体用底材によれば、底材の表
面抵抗率を下げることができるとともに、底材の表面か
ら導電層が剥離することがなく、さらに、導電層からア
ンチモン含有酸化スズ微粒子が飛散することがない。こ
れは、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も
導電層の密着性が保持されるからである。
に、本発明の電子部品搬送体用底材によれば、底材の表
面抵抗率を下げることができるとともに、底材の表面か
ら導電層が剥離することがなく、さらに、導電層からア
ンチモン含有酸化スズ微粒子が飛散することがない。こ
れは、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も
導電層の密着性が保持されるからである。
【0042】また、実施例1及び比較例4から明らかな
ように、本発明の電子部品搬送体用底材によれば、湿度
依存性のない透明な導電層を形成しうる。
ように、本発明の電子部品搬送体用底材によれば、湿度
依存性のない透明な導電層を形成しうる。
【0043】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電子部品
搬送体用底材及びその製造方法によれば、底材の材料及
び底材の表面に形成する導電層の材料として、特定の材
料を用いているので、導電層が成形時の基材の伸びに追
随し、成形後も導電層の密着性を保持しうる。また、湿
度依存性のない透明な導電層を形成しうる。
搬送体用底材及びその製造方法によれば、底材の材料及
び底材の表面に形成する導電層の材料として、特定の材
料を用いているので、導電層が成形時の基材の伸びに追
随し、成形後も導電層の密着性を保持しうる。また、湿
度依存性のない透明な導電層を形成しうる。
【図1】電子部品搬送体用底材の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図2】図1のA−A線断面図である。
1…電子部品搬送体用キャリアテープ 10…底材 11…凹部 12…フランジ部 20…蓋材 30…電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65D 85/00 Z 0330−3E
Claims (3)
- 【請求項1】 連続して設けられた電子部品装填用の凹
部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部とを有す
る電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリエステ
ル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成するとともに、該
底材表面の少なくとも一方の面に導電層を形成してなる
電子部品搬送体用底材において、 前記導電層が、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性
フィラーとした透明導電層であることを特徴とする電子
部品搬送体用底材。 - 【請求項2】 前記導電層の表面抵抗率が、フランジ部
で106 〜1011Ω/□、容器部底部及び容器部壁面で
108 〜1015Ω/□以下であることを特徴とする請求
項1記載の電子部品搬送体用底材。 - 【請求項3】 ポリエステル系樹脂またはスチレン系樹
脂からなる底材シート表面の少なくとも一方の面に、ア
ンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透
明導電性インキを塗布後乾燥して導電層を形成し、その
後、成形により電子部品装填用の凹部を形成することを
特徴とする電子部品搬送体用底材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5298587A JPH07156987A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 電子部品搬送体用底材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5298587A JPH07156987A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 電子部品搬送体用底材及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07156987A true JPH07156987A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17861676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5298587A Pending JPH07156987A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 電子部品搬送体用底材及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07156987A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6635343B2 (en) | 2000-04-03 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Transparent conductive heat sealing material and carrier tape lid using the same |
JP2010222030A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Maruai:Kk | 導電性紙キャリアテープとその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP5298587A patent/JPH07156987A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6635343B2 (en) | 2000-04-03 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Transparent conductive heat sealing material and carrier tape lid using the same |
JP2010222030A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Maruai:Kk | 導電性紙キャリアテープとその製造方法 |
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