JPH07132963A

JPH07132963A - 電子部品搬送体用底材及びその製造方法

Info

Publication number: JPH07132963A
Application number: JP5277129A
Authority: JP
Inventors: Isao Inoue; 功井上; Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-11-05
Filing date: 1993-11-05
Publication date: 1995-05-23

Abstract

(57)【要約】【目的】導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形
後も導電層の導電性を保持しうる電子部品搬送体用底材
及びその製造方法を提供する。【構成】電子部品搬送体用底材１０において、底材１
０をポリエステル系樹脂で形成するとともに、底材１０
の表面の少なくとも一方の面に、カーボンブラック５〜
３０ｗｔ％、ポリエステル樹脂０〜９０ｗｔ％、ポリエ
ステルウレタン０〜９０ｗｔ％、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体０〜９０ｗｔ％及び分散剤０．１〜３ｗｔ％
からなる導電層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品のテーピング包
装に使用する電子部品搬送体用底材及びその製造方法に
関し、特に、成形後の導電層の導電性に優れた電子部品
搬送体用底材及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の生産の自動化を目的と
して、回路基板への電子部品の自動装着が行なわれるよ
うになってきたが、この場合、電子部品のハンドリング
を容易にするため、個々の電子部品をキャリアテープと
呼ばれるテープ状搬送体で包装し、搬送体を順々に送り
出しながら電子部品を自動的にピックアップし、回路基
板の所定の位置に電子部品を自動的に装着している。

【０００３】図１及び図２に示すように、上記のような
電子部品の自動装着に用いられる搬送体（電子部品搬送
体用キャリアテープ１）は、一般にテープ状の底材１０
と、蓋体（カバーテープ）２０とからなり、底材１０に
は一定の間隔で電子部品装填用の凹部１１が連続して形
成されているとともに、そのフランジ部１２の一方また
は両方に一定のピッチの送り穴が形成されている。

【０００４】また、蓋体２０は電子部品３０を装填した
凹部１１を完全にカバーする幅を有し、その両側部にお
いて底材１０にヒートシール等により接着されている。
表面実装技術の発達により、これまで表面実装部品（Ｓ
ＭＤ）化されていたコンデンサ、抵抗、コイルなどに加
え、ＩＣやＬＳＩ等がＳＭＤとして実装されるようにな
っている。集積度の高いＩＣ等は、輸送や取扱い中に、
搬送体またはＩＣ等自体に生じた静電気により容易に破
壊（静電気破壊）され得る。一般に、搬送体を構成する
合成樹脂は、表面抵抗率が１０¹⁴Ω／□以上であり絶縁
体であるので、このような静電気破壊からＩＣやＬＳＩ
等を守るため、カーボンの練込みにより導電性を持たせ
た合成樹脂フィルムで搬送体用底材を形成することが広
く行なわれている。

【０００５】また、搬送体用底材に帯電防止剤等を塗布
して静電気破壊からＩＣやＬＳＩ等を守ることも広く行
なわれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品搬送体用底材には、次のような問題が
ある。

【０００７】まず、カーボン等の導電性材料を搬送体用
底材を形成する合成樹脂に練込むタイプの電子部品搬送
体用底材においては、カーボンの練込み可能な合成樹脂
として塩化ビニル（ＰＶＣ）がよく知られているが、近
年、地球環境の問題からＰＶＣの使用は敬遠される方向
にある。具体的には、塩化ビニルの使用は焼却時に塩素
が発生し、廃棄に際しても塩素を含有するので環境問題
上好ましくない。

【０００８】また、ＰＶＣの代替としては、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ同様透明性の高い
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、コポリマー含有
ポリエステル（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート
（ＰＣＴ）などが有望であるが、これらの樹脂にカーボ
ンを均一に練込まねばならず、また、黒色であるカーボ
ンを使用するため樹脂シート製造機械等の洗浄に多大の
労力を要するなど、練込みタイプのものはコストがかか
るという問題がある。

【０００９】さらに、搬送体用底材を形成する合成樹脂
に帯電防止剤を塗布するタイプの電子部品搬送体用底材
にあっては、合成樹脂に形成された導電層が成形に追随
できず剥離したり、成形によって伸ばされることにより
帯電防止効果が消失したりするという問題もある。

【００１０】本発明は、上述した問題点に鑑みてなされ
たものであり、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、
成形後も導電層の導電性を保持しうる電子部品搬送体用
底材及びその製造方法の提供を目的とする。

【００１１】本発明者らは、上記目的を達成すべく日夜
研究に励んだ結果、ポリエステル系樹脂を基材とし、こ
の基材表面に特定の組成を有する導電層を形成すること
により、導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後
も導電層の導電性を保持しうることを見い出し本発明を
完成するに至った。

【００１２】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の電子
部品搬送体用底材は、連続して設けられた電子部品装填
用の凹部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部と
を有する電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリ
エステル系樹脂で形成するとともに、該底材表面の少な
くとも一方の面に導電層を形成してなる電子部品搬送体
用底材において、前記導電層が、カーボンブラック５〜
３０ｗｔ％、分散剤０．１〜３ｗｔ％及びポリエステル
樹脂、ポリエステルウレタン樹脂あるいは塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体樹脂から選ばれる一の樹脂６７〜９
４．９ｗｔ％からなる構成としてある。

【００１３】上記本発明の電子部品搬送体用底材は、好
ましくは、前記導電層の表面抵抗率を、フランジ部で１
０⁴〜１０⁹Ω／□、容器部底部及び容器部壁面で１０
⁵〜１０¹³Ω／□以下とした構成としてある。

【００１４】また、本発明の電子部品搬送体用底材の製
造方法は、上記一定組成の導電層形成材料を、トルエン
３０〜９０ｗｔ％、メチルエチルケトン１５〜７０ｗｔ
％、酢酸エチル０〜４０ｗｔ％からなる溶剤に溶かし、
必要に応じハジキ防止剤を加え、トルエン：メチルエチ
ルケトン＝１：１（重量比) にて希釈後、導電層の乾燥
後の塗布量が０．１〜５ｇ／ｍ²となるように、ポリエ
ステル系樹脂シート表面の少なくとも一方の面に塗布し
た後、成形により電子部品装填用の凹部を形成する構成
としてある。

【００１５】

【作用】上記構成からなる本発明の電子部品搬送体用底
材は、ポリエステル系樹脂を基材とし、この基材表面に
上記特定の組成を有する導電層を形成しているので、成
形時のポリエステル系樹脂基材の伸びに追随して特定組
成の導電層が伸び、したがって、成形後も導電層の導電
性が保持される。

【００１６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
電子部品搬送体用底材においては、底材を構成する基材
シートの形成材料としてポリエステル系樹脂を用いる。

【００１７】ここで、ポリエステル系樹脂は、ポリカル
ボン酸（ジカルボン酸等）と多価アルコールの縮重合に
よって得られる樹脂であり、例えば、フタル酸とグリセ
リンを主原料とする熱硬化性のアルキド樹脂、マレイン
酸とグリコールを主原料とし、得られた不飽和基をもつ
ポリエステルをスチレンなどのビニル系化合物で架橋反
応させる熱硬化性の不飽和ポリエステル樹脂、ジカルボ
ン酸とグリコールを主原料とする熱可塑性の飽和ポリエ
ステルなどが挙げられる。

【００１８】具体的には、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、コ
ポリマー含有ポリエステル（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート（ＰＣＴ）などが挙げられる。

【００１９】なお、ポリエステル系樹脂シートとして積
層シートを適宜用いてもよい。本発明の電子部品搬送体
用底材においては、底材表面の少なくとも一方の面に、
カーボンブラック５〜３０ｗｔ％、分散剤０．１〜３ｗ
ｔ％及びポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂
あるいは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂から選ば
れる一の樹脂６７〜９４．９ｗｔ％からなる導電層を形
成する。

【００２０】なお、ポリエステル樹脂、ポリエステルウ
レタン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量が上
記範囲を外れると、ポリエステル系樹脂シート上に形成
された導電層が成形に追随できず剥離したり、成形によ
って伸ばされることにより帯電防止効果が消失したりす
る。

【００２１】導電層を形成するポリエステル樹脂として
は、上述した底材の形成材料として用いられるポリエス
テル系樹脂と同様の樹脂が挙げられる。導電層を形成す
るポリエステルウレタン樹脂としては、ポリイソシアネ
ートとポリエステルとの反応で得られるポリウレタン樹
脂等が挙げられる。

【００２２】塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体は、塩化
ビニルと酢酸ビニルの共重合体であるが、塩化ビニルの
割合によって種々の性質を有するものが知られている。
導電層を形成するカーボンブラックとしては、ファーネ
スブラック、チャネルブラック、アセチレンブラック、
ケッチンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ（株）社製）等
が挙げられる。これらの中でも、少量で高い導電性が得
られるケッチンブラックを用いることが好ましい。

【００２３】導電層に含まれるカーボンブラックの比率
は５〜３０ｗｔ％とする。カーボンブラックの含有量が
５ｗｔ％未満であると、所望の表面抵抗率が得られな
い。また、カーボンブラックの含有量が３０ｗｔ％を越
えると、樹脂からカーボンが脱落し、電子部品に付着し
て美観を損ねたり、電子部品のリードに付着して半田不
良を起こしたりする。

【００２４】導電層を形成する分散剤としては、顔料分
散剤の他、界面活性剤、動物油、植物油、リン酸エステ
ル、シリコーンなどが挙げられる。導電層に含まれる分
散剤の比率は０．１〜３ｗｔ％とする。

【００２５】さらに、上記導電層には、上記成分の他に
添加剤を適宜配合することができる。ここで、添加剤と
しては、紫外線吸収剤、光安定剤、表面調製剤、レベリ
ング剤、可塑剤、増粘剤、消泡剤等が挙げられる。これ
らの添加剤は、単独または複合して使用される。

【００２６】なお、本発明においては、図２に示すよう
に、底材１０の表面１０ａ，１０ｂのうち少なくとも一
方の面（１０ａおよび／または１０ｂ）に導電層を形成
する。

【００２７】導電層は、底材１０の電子部品が接触する
側１０ａ、あるいは基材シートの両面１０ａおよび１０
ｂに形成するのが好ましい。上記本発明の電子部品搬送
体用底材には、公知の方法で公知の材料の蓋材が接着さ
れる。

【００２８】例えば、蓋材は、ポリエチレンテレフタレ
ート製のフィルムと、静電防止剤含有ＥＶＡ組成物のシ
ートの間に、ポリエチレンを押出し、ラミネートするこ
とによって得ることができる。また、アンカーコート層
を設ける場合には、前記ポリエチレンテレフタレート製
のシートにアンカーコート剤を塗布してアンカーコート
層を形成し、その後、同様の押出しラミネートを行えば
よい。

【００２９】また、蓋材と底材との接着は、例えば、ヒ
ートシール等によってなされる。次に、本発明の電子部
品搬送体用底材の製造方法について説明する。本発明の
製造方法においては、まず、上記特定の材料及び比率か
らなる導電層形成材料を、トルエン３０〜９０ｗｔ％、
メチルエチルケトン１５〜７０ｗｔ％及び酢酸エチル０
〜４０ｗｔ％からなる溶剤に溶かし、必要に応じハジキ
防止剤を加え、トルエン：メチルエチルケトン＝１：１
（重量比) にて希釈して、導電性組成物（塗布液）を調
製する。

【００３０】ここで、ハジキ防止剤は、シリコーンを主
成分とし、ブロッキング防止のためのシリコーンを塗布
したシートにおけるハジキ防止のため加える。また、溶
剤の組成が上記範囲外であると、相溶性が悪くなること
がある。

【００３１】ついで、この導電性組成物（塗布液）を、
導電層の乾燥後の塗布量が０．１〜５ｇ／ｍ²となるよ
うに、ポリエステル系樹脂表面に塗布する。ここで、導
電性組成物は、ポリエステル系樹脂表面の電子部品が接
触する側、あるいはポリエステル系樹脂の両面に塗布す
ることが好ましい。

【００３２】導電性組成物の塗布方法としては、グラビ
アコート法、グラビアリバースコート法、シルクコート
法等が挙げられる。導電性組成物の塗布乾燥後の１ｍ²
当たりの塗布量は、０．８〜２．０の範囲とすることが
好ましい。導電性組成物の塗布乾燥後の塗布量が、０．
８／１ｍ²未満であると、特に成形により伸ばされた部
分で所望の導電性が得られず、２．０／１ｍ²を越える
と、ブロッキングが発生しやすくなる。

【００３３】その後、上記導電性組成物塗布乾燥後のシ
ートを成形し、電子部品装填用の凹部を形成して、電子
部品搬送体用底材を製造する。ここで、凹部を形成する
ための成形方法としては、真空成形、プラグ成形、プレ
ス成形、真空圧空成形等が挙げられる。また、シートに
凹部を多列に形成して、その後単列の凹部毎にシートを
分割する多列成形を行ってもよい。

【００３４】上記の方法で製造された電子部品搬送体用
底材には、上述したように公知の方法で公知の材料の蓋
材が接着される。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。実施例１表１に示す導電性組成物を、表２に示す溶剤に溶解し、
さらに、トルエン：メチルエチルケトン＝１：１（重量
比) からなる希釈剤で希釈し、リバースコート法にて、
ポリエステルシート（デンカＡ−ＰＥＴ：電気化学工業
（株）社製）、コポリマー含有ポリエステル（ＰＢＴ
Ｇ：長瀬産業（株）社製）、ポリエチレンナフタレート
（オージー（株）社製）、ポリカーボネート（ユーピロ
ン：三菱ガス化学（株）社製）、ポリシクロヘキサンジ
メチレンテレフタレート（Ａ−１５０：長瀬産業（株）
社製）に塗布した。乾燥温度は９０℃とした。

【００３６】次いで、上記導電性組成物を塗布、乾燥し
て導電層を形成したシートを成形し、電子部品装填用の
凹部を形成して、電子部品搬送体用底材を製造した。表
３に乾燥後塗布量、クロスカットテスト、底材の表面抵
抗率、導電層の剥離試験の各結果を示す。なお、実施例
及び比較例における各結果は、基材シートの材質によら
ずいずれの基材シートについても同様であった。

【００３７】なお、「乾燥後塗布量」は、導電性組成物
をシートに塗布し乾燥する前後の１ｍ²当たりのシート
の重量差を測定して行った。また、クロスカットテスト
は、導電層の塗膜表面に、カッターで１ｍｍ幅の切れ込
みを縦横１０列ずつ碁盤目状に形成した後、セロテープ
を碁盤目上に貼付し、このセロテープを勢いよく剥し、
セロテープに付着してきた塗膜部分を数えて行い、この
結果を１００分のいくつかで示した。

【００３８】底材の表面抵抗率は、表面抵抗計ハイレ
スタＩＰ（三菱油化（株）社製）を使用して測定した。
なお、測定値は、10⁸Ω／□未満は 10V、1 分値、10⁸
Ω／□以上は500V、1 分値で測定した。

【００３９】導電層の剥離試験は、容器部を形成する凹
部を切断によって平面状に展開した後、上記クロスカッ
トテストと同様にセロテープに付着してきた塗膜部分を
数えて行った。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【表３】上記実施例１〜９及び比較例１〜４から明らかなよう
に、本発明の電子部品搬送体用底材によれば、底材の表
面抵抗率を下げることができるとともに、底材の表面か
ら導電層が剥離することがなく、さらに、導電層からカ
ーボンブラックが飛散することがない。これは、導電層
が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も導電層の密着
性が保持されるからである。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電子部品
搬送体用底材及びその製造方法によれば、底材の材料及
び底材の表面に形成する導電層の材料として、特定の材
料を用いているので、導電層が成形時の基材の伸びに追
随し、成形後も導電層の導電性を保持しうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品搬送体用底材の一例を示す斜視図であ
る。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【符号の説明】

１…電子部品搬送体用キャリアテープ１０…底材１１…凹部１２…フランジ部２０…蓋材３０…電子部品

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤＤ // Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｚ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】連続して設けられた電子部品装填用の凹
部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部とを有す
る電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリエステ
ル系樹脂で形成するとともに、該底材表面の少なくとも
一方の面に導電層を形成してなる電子部品搬送体用底材
において、前記導電層が、カーボンブラック５〜３０ｗｔ％、分散
剤０．１〜３ｗｔ％及びポリエステル樹脂、ポリエステ
ルウレタン樹脂あるいは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体樹脂から選ばれる一の樹脂６７〜９４．９ｗｔ％から
なることを特徴とする電子部品搬送体用底材。
【請求項２】前記導電層の表面抵抗率が、フランジ部
で１０⁴〜１０⁹Ω／□、容器部底部及び容器部壁面で
１０⁵〜１０¹³Ω／□以下であることを特徴とする請求
項１記載の電子部品搬送体用底材。
【請求項３】請求項１記載の導電層形成材料を、トル
エン３０〜９０ｗｔ％、メチルエチルケトン１５〜７０
ｗｔ％、酢酸エチル０〜４０ｗｔ％からなる溶剤に溶か
し、トルエン：メチルエチルケトン＝１：１（重量比)
にて希釈後、導電層の乾燥後の塗布量が０．１〜５ｇ／
ｍ²となるように、ポリエステル系樹脂シート表面の少
なくとも一方の面に塗布した後、成形により電子部品装
填用の凹部を形成することを特徴とする電子部品搬送体
用底材の製造方法。