JPH07156239A - Injection molding machine of plural cavities for optical disk - Google Patents
Injection molding machine of plural cavities for optical diskInfo
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- JPH07156239A JPH07156239A JP30689093A JP30689093A JPH07156239A JP H07156239 A JPH07156239 A JP H07156239A JP 30689093 A JP30689093 A JP 30689093A JP 30689093 A JP30689093 A JP 30689093A JP H07156239 A JPH07156239 A JP H07156239A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク等の如き円
盤状記録媒体を射出成形によって形成する光ディスク基
板の複数個取り射出成形装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an injection molding apparatus for taking a plurality of optical disk substrates for forming a disk-shaped recording medium such as an optical disk by injection molding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、光透過性を有するアクリル樹脂
やポリカーボネート樹脂等の合成樹脂材料によって形成
された光ディスク基板上に、極小スポットのレーザ光を
利用して音楽信号や映像信号などの情報信号を高密度に
記録し、また記録された情報信号の読み出しを行うと共
に、一度記録された情報信号の書換えも可能とした光デ
ィスクが提案されている。これら光ディスクは、オーデ
ィオディスクシステムやビデオディスクシステム或いは
オフィス事務用機器等に広く利用されている。2. Description of the Related Art For example, an information signal such as a music signal or a video signal is transmitted on an optical disk substrate formed of a synthetic resin material such as a light-transmitting acrylic resin or polycarbonate resin by using a laser beam having a very small spot. There has been proposed an optical disc that enables high-density recording and reading of a recorded information signal, as well as rewriting of a once-recorded information signal. These optical discs are widely used in audio disc systems, video disc systems, office office equipment, and the like.
【０００３】かかる光ディスクは、情報信号を示すピッ
トやグルーブ等の凹凸パターンが形成された透明な光デ
ィスク基板上にアルミニウム等の金属薄膜よりなる反射
膜が形成され、さらにこの反射膜を大気中の水分や酸素
等から保護するための保護膜が上記反射膜上に形成され
た構成となっている。In such an optical disk, a reflective film made of a metal thin film such as aluminum is formed on a transparent optical disk substrate on which a concavo-convex pattern such as pits or grooves for indicating information signals is formed, and the reflective film is used for moisture in the atmosphere. A protective film for protecting against oxygen, oxygen, etc. is formed on the reflective film.
【０００４】この光ディスクに記録された情報を再生す
るには、光ディスク基板側より上記凹凸パターンにレー
ザ光を照射し、その入射光と戻り光の反射率の差によっ
て情報を検出することにより行う。The information recorded on the optical disc is reproduced by irradiating the concavo-convex pattern with laser light from the optical disc substrate side and detecting the information by the difference in reflectance between the incident light and the return light.
【０００５】ところで、上記光ディスクは、予め所定の
情報信号が微小の凹凸パターン（ピットやグルーブに相
当する。）として記録されたスタンパーを射出成形装置
に設けられる金型にセットし、その金型内に加熱溶融し
たポリカーボネート等からなる樹脂材料を射出せしめる
ことにより形成される。そして、その成形されたディス
ク基板の信号記録面となる面にスパッタリング等によっ
てアルミの反射膜を成膜した後、その上に保護膜を成膜
して形成される。By the way, in the above optical disc, a stamper in which a predetermined information signal is recorded in advance as a minute concave-convex pattern (corresponding to pits or grooves) is set in a mold provided in an injection molding apparatus, and the inside of the mold is set. It is formed by injecting a resin material such as polycarbonate which is heated and melted into. Then, after forming a reflective film of aluminum by sputtering or the like on the surface of the molded disk substrate that becomes the signal recording surface, a protective film is formed thereon.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、光ディスク
は、その中心部に記録及び／又は再生装置のディスク回
転駆動機構部に装着されるディスク装着部として機能す
るセンター孔を有している。かかるセンター孔は、射出
成形装置によって円盤状に成形された後、樹脂が完全に
固まらないうちに、金型に設けられたセンター孔打ち抜
き機構部によってその中心部を円形に打ち抜くことによ
り形成される。By the way, the optical disc has a center hole at the center thereof which functions as a disc mounting portion to be mounted on the disc rotation drive mechanism of the recording and / or reproducing apparatus. The center hole is formed by a center hole punching mechanism portion provided in the mold to punch the center portion into a circle before the resin is completely solidified after being molded into a disc shape by an injection molding device. .
【０００７】このセンター孔打ち抜き作業は、打ち抜い
たセンター孔の周縁部になるべく歪みが生じないように
打ち抜く必要がある。センター孔の周縁部に歪みが生じ
た場合には、ピットやグルーブに相当する凹凸が形成さ
れる記録面に影響し、複屈折率等の光学的特性が不均一
となる。このため、樹脂の硬化状態に合わせて打ち抜き
動作を高精度に制御する必要がある。In this punching operation of the center hole, it is necessary to punch the center hole punched out so that distortion is not generated in the peripheral portion of the center hole. When distortion occurs in the peripheral portion of the center hole, it affects the recording surface on which irregularities corresponding to pits and grooves are formed, and the optical characteristics such as birefringence become nonuniform. Therefore, it is necessary to control the punching operation with high accuracy according to the cured state of the resin.
【０００８】上記センター孔打ち抜き機構部は、射出成
形機構部に設けられる制御回路部によって、その打ち抜
きタイミング，打ち抜き圧力，打ち抜き速度等が制御さ
れるようになされている。制御回路は、例えば図７に示
すように、金型１０１に設けられたセンター孔打ち抜き
機構部１０２に接続され、射出成形機構部１０３に設け
られている。In the center hole punching mechanism portion, the punching timing, punching pressure, punching speed, etc. are controlled by the control circuit portion provided in the injection molding mechanism portion. As shown in FIG. 7, for example, the control circuit is connected to the center hole punching mechanism section 102 provided in the mold 101 and is provided in the injection molding mechanism section 103.
【０００９】制御回路は、センター孔を開けるパンチの
加圧力を調整するパンチ圧力調整と前進又は後退の速度
を調整するパンチ速度調整とを制御する油圧回路１０４
と、この油圧回路１０４に油圧を供給する圧力源１０５
と、センター孔打ち抜きパンチを前進又は後退させるシ
ーケンス回路１０６と、パンチの打ち抜きタイミングを
設定する操作部１０７とから構成されている。The control circuit controls the hydraulic pressure circuit 104 for controlling the punch pressure adjustment for adjusting the pressing force of the punch for opening the center hole and the punch speed adjustment for adjusting the forward or backward speed.
And a pressure source 105 that supplies hydraulic pressure to the hydraulic circuit 104.
And a sequence circuit 106 for advancing or retracting the center hole punching punch, and an operating section 107 for setting punching timing of the punch.
【００１０】通常、光ディスク基板は１枚づつ成形され
るため、上記制御回路を制御することにより、品質の高
い光ディスク基板を得ることができる。しかし、生産性
を考えると、１枚１枚成形していたのでは、単位当たり
の時間がかかりすぎ、生産性が極めて悪い。そこで、同
時に複数個の光ディスク基板を作成することが考えられ
る。Since the optical disk substrates are usually molded one by one, a high quality optical disk substrate can be obtained by controlling the control circuit. However, in terms of productivity, if each sheet is formed one by one, it takes too much time per unit, resulting in extremely poor productivity. Therefore, it is possible to simultaneously prepare a plurality of optical disk substrates.
【００１１】しかしそうすると、１つの制御回路で複数
のセンター孔打ち抜き機構部１０２を制御しなければな
らないため、全てのキャビティに設けらたセンター孔打
ち抜き機構部１０２に対し同一の制御しか行なうことが
できない。このため、金型寸法のばらつき等によって各
キャビティ間にばらつきが生じ、その結果得られる光デ
ィスク基板の光学特性にばらつきを生ずる。However, in this case, since one control circuit must control a plurality of center hole punching mechanism portions 102, only the same control can be performed for the center hole punching mechanism portions 102 provided in all the cavities. . For this reason, the cavities vary among the cavities due to variations in the mold dimension, and the resulting optical characteristics of the optical disc substrate also vary.
【００１２】そこで本発明は、上述の従来の有する課題
を解決するべく提案されたものであって、各キャビティ
毎に設けられるセンター孔打ち抜き機構部の制御をそれ
ぞれ独立して制御せしめ、得られる光ディスク基板の光
学特性のばらつきを抑え得ることができる光ディスク基
板の複数個取り射出成形装置を提供することを目的とす
る。Therefore, the present invention has been proposed to solve the above-mentioned conventional problems, and an optical disk obtained by independently controlling the center hole punching mechanism portion provided for each cavity. An object of the present invention is to provide an injection molding apparatus for taking a plurality of optical disk substrates, which can suppress variations in optical characteristics of the substrates.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数個の光デ
ィスク基板を同時に成形する複数のキャビティを有する
金型と、この金型の各キャビティ毎に設けられ、光ディ
スク基板の中心にセンター孔を打ち抜くセンター孔打ち
抜き機構部と、これら各センター孔打ち抜き機構部の動
作を制御する制御回路部と、上記金型のキャビティ内に
溶融樹脂を送り込む樹脂送給機構部を有する射出成形機
構部とを備えてなり、上記制御回路部は、各キャビティ
毎に設けられるセンター孔打ち抜き機構部をそれぞれ独
立して制御することにより、上述の課題を解決する。According to the present invention, there is provided a mold having a plurality of cavities for molding a plurality of optical disc substrates at the same time, and a center hole is provided at each center of the cavities of the mold. A center hole punching mechanism section for punching, a control circuit section for controlling the operation of each of the center hole punching mechanism sections, and an injection molding mechanism section having a resin feeding mechanism section for feeding the molten resin into the cavity of the mold. The control circuit section solves the above-mentioned problem by independently controlling the center hole punching mechanism section provided for each cavity.
【００１４】[0014]
【作用】本発明においては、金型に設けた複数のキャビ
ティに対してそれぞれセンター孔打ち抜き機構部を設け
ると共に、各センター孔打ち抜き機構部に対してそれぞ
れ制御回路部を設け、その制御回路部によって各センタ
ー孔打ち抜き機構部を別個独立に制御するようにしてい
るので、各キャビティ毎の制御が高精度に行え、光学特
性の均一な光ディスク基板が得られる。In the present invention, the center hole punching mechanism section is provided for each of the plurality of cavities provided in the mold, and the control circuit section is provided for each center hole punching mechanism section. Since each center hole punching mechanism section is controlled separately and independently, control for each cavity can be performed with high accuracy, and an optical disk substrate with uniform optical characteristics can be obtained.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例の射
出成形装置は、金型のキャビティ毎に設けたセンター孔
打ち抜き機構部に対し、このセンター孔打ち抜き機構部
を制御する制御回路部をそれぞれ設け、該制御回路部に
より各センター孔打ち抜き機構部を独立に制御するよう
にしたものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail below with reference to the drawings. The injection molding apparatus of this embodiment is provided with a control circuit section for controlling the center hole punching mechanism section provided for each cavity of the mold, and each center hole punching is performed by the control circuit section. The mechanical unit is controlled independently.
【００１６】射出成形装置は、図１及び図２に示すよう
に、主として金型がセットされる金型設置部１と、この
金型に高温溶融したポリカーボネート樹脂等を充填する
射出成形機構部２とから構成されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the injection molding apparatus has a mold installation section 1 in which a mold is set, and an injection molding mechanism section 2 for filling the mold with a polycarbonate resin melted at a high temperature. It consists of and.
【００１７】金型設置部１は、２分割された固定側金型
３ａと可動側金型３ｂよりなる金型をセットする固定側
プラテン４ａ及び可動側プラテン４ｂと、これら固定側
金型３ａと可動側金型３ｂを密着させた状態で型締めす
る型締機構部５とを備える。The mold installation unit 1 includes a fixed side platen 4a and a movable side platen 4b for setting a mold including a fixed side mold 3a and a movable side mold 3b which are divided into two parts, and these fixed side molds 3a. A mold clamping mechanism section 5 for clamping the movable side mold 3b in a state where the movable mold 3b is in close contact.
【００１８】上記固定側金型３ａを取り付ける固定側プ
ラテン４ａは、所定間隔を隔てて平行に配された４本の
タイバー６の一端側に固定されている。これに対して、
可動側金型３ｂを取り付ける可動側プラテン４ｂは、上
記４本のタイバー６に対し軸方向に沿って移動自在に取
り付けられ、上記固定側プラテン４ａに固定された固定
側金型３ａに対して可動側金型３ｂを近接する方向と離
隔する方向とに亘って移動可能とされている。The fixed platen 4a to which the fixed mold 3a is attached is fixed to one end side of four tie bars 6 arranged in parallel with each other at a predetermined interval. On the contrary,
The movable side platen 4b to which the movable side mold 3b is attached is movably attached to the above four tie bars 6 along the axial direction, and is movable with respect to the fixed side mold 3a fixed to the fixed side platen 4a. The side mold 3b can be moved in a direction in which it approaches and a direction in which it separates.
【００１９】型締機構部５は、上記４本のタイバー６の
他端側に固定され、可動側プラテン４ｂの金型取付け面
とは反対側の面に取り付けられ、この可動側プラテン４
ｂをタイバー６に沿って移動させるように構成されてい
る。すなわち、型締機構部５の本体に対して進退自在と
されるピストン８が可動側プラテン４ｂの金型取付け面
とは反対側の面に取り付けられ、このピストン８の進退
操作によって上記可動側金型３ｂを固定側金型３ａに対
して密着させるようになっている。The mold clamping mechanism portion 5 is fixed to the other end side of the four tie bars 6 and is attached to the surface of the movable platen 4b opposite to the mold mounting surface.
It is configured to move b along the tie bar 6. That is, the piston 8 which is movable back and forth with respect to the main body of the mold clamping mechanism portion 5 is attached to the surface of the movable platen 4b opposite to the mold mounting surface, and the movable side metal is moved by the forward and backward operation of this piston 8. The die 3b is brought into close contact with the fixed side die 3a.
【００２０】上記固定側金型３ａには、図３に示すよう
に、樹脂送給機構部より高温溶融したポリカーボネート
樹脂をキャビティ（固定側金型３ａと可動側金型３ｂが
閉じたときに形成される光ディスク基板形状となる空間
部）９へと導くスプールブッシュ１０が設けられてい
る。このスプールブッシュ１０は、センターに湯道とな
るスプール（図示は省略する。）を有した円柱体として
形成され、その外径寸法が光ディスク基板のセンター孔
径寸法と略同一とされている。As shown in FIG. 3, the fixed mold 3a is made of a polycarbonate resin which is melted at a high temperature by a resin feeding mechanism when the cavity (fixed mold 3a and movable mold 3b are closed). A spool bush 10 is provided which leads to the optical disk substrate-shaped space 9). The spool bush 10 is formed as a columnar body having a spool (not shown) serving as a runner at the center, and its outer diameter dimension is substantially the same as the center hole diameter dimension of the optical disk substrate.
【００２１】そして、このスプールブッシュ１０を中心
にその外周囲を取り囲むようにして、光ディスク基板の
センター孔を打ち抜く切刃となるゲートカットダイス１
１が設けられている。かかるゲートカットダイス１１
は、キャビティ９側に臨むスプールブッシュ１０を嵌合
させる嵌合孔の周縁部が切刃とされた円柱体として形成
されている。なお、ゲートカットダイス１１は、耐磨耗
性を考慮して例えば炭素工具鋼材や高速度工具鋼或いは
超鋼合金等によって形成されている。The gate bushing die 1 serves as a cutting blade for punching out the center hole of the optical disk substrate so as to surround the spool bush 10 and its outer periphery.
1 is provided. Such a gate cut die 11
Is formed as a columnar body having a cutting edge at the periphery of a fitting hole into which the spool bush 10 facing the cavity 9 is fitted. The gate cut die 11 is formed of, for example, carbon tool steel, high speed tool steel, super steel alloy, or the like in consideration of wear resistance.
【００２２】一方、可動側金型３ｂは、上記可動側プラ
テン４ｂに対して金型取付け板１２を介して取り付けら
れている。この可動側金型３ｂは、スタンパー１３を取
り付ける信号面ミラー１４と、この信号面ミラー１４を
支持する受板１５と、この受板１５と金型取付け板１２
との間に設けられるプレート１６とを有してなる。On the other hand, the movable mold 3b is attached to the movable platen 4b via a mold mounting plate 12. The movable side mold 3b includes a signal surface mirror 14 for mounting the stamper 13, a receiving plate 15 for supporting the signal surface mirror 14, the receiving plate 15 and the mold mounting plate 12
And a plate 16 provided between and.
【００２３】信号面ミラー１４には、スタンパー１３の
中心に形成された円形状をなす貫通孔の開口周縁部を押
さえ付けることにより、当該スタンパー１３をこの信号
面ミラー１４に固定するスタンパーホルダー１７が設け
られている。The signal surface mirror 14 is provided with a stamper holder 17 for fixing the stamper 13 to the signal surface mirror 14 by pressing an opening peripheral portion of a circular through hole formed in the center of the stamper 13. It is provided.
【００２４】また、この信号面ミラー１４と受板１５に
は、キャビティ９内に高温溶融した樹脂が充填されるこ
とにより形成される光ディスク基板を、センター孔打ち
抜きした後、可動側金型３ｂよりイジェクトするための
基板突出しスリーブ１８が設けられている。この基板突
出しスリーブ１８は、下端側にフランジ部を有した円筒
体として形成され、センター孔打ち抜きパンチ２０に案
内されて前後動するようになっている。In addition, the signal surface mirror 14 and the receiving plate 15 are punched out from the center hole of an optical disk substrate formed by filling the cavity 9 with a resin melted at a high temperature, and then the movable side mold 3b is used. A substrate projecting sleeve 18 for ejecting is provided. The substrate projecting sleeve 18 is formed as a cylindrical body having a flange portion on the lower end side, and is guided by the center hole punching punch 20 to move back and forth.
【００２５】そして、上記構成の金型には、光ディスク
基板の取り数分に応じたキャビティ９が形成されてお
り、そのキャビティ９に対応してそれぞれ光ディスク基
板の中心にセンター孔を打ち抜くためのセンター孔打ち
抜き機構部が設けられている。なお、本実施例では、１
つの金型に４つのキャビティ９を備える。The mold having the above structure is provided with cavities 9 corresponding to the number of the optical disk substrates to be taken, and the center holes for punching the center holes are respectively formed at the centers of the optical disk substrates corresponding to the cavities 9. A hole punching mechanism section is provided. In this embodiment, 1
One mold has four cavities 9.
【００２６】上記センター孔打ち抜き機構部は、先の固
定側金型３ａに設けられたゲートカットダイス１１と、
可動側金型３ｂに設けられるセンター孔打ち抜きパンチ
２０と、このセンター孔打ち抜きパンチ２０を上下動さ
せるピストン２１とを有してなる。The center hole punching mechanism portion includes a gate cutting die 11 provided on the fixed side die 3a.
It has a center hole punching punch 20 provided in the movable side die 3b, and a piston 21 for moving the center hole punching punch 20 up and down.
【００２７】センター孔打ち抜きパンチ２０は、ゲート
カットダイス１１の貫通孔の内径に対してクリアランス
分小さくされた外径寸法を有する円柱体として形成さ
れ、その一端側にこの円柱体よりも大径の円盤状をなす
フランジ部２２を有している。このセンター孔打ち抜き
パンチ２０は、切刃となる円柱部とフランジ部２２がメ
インシリンダー２３の中心孔に挿通され、当該メインシ
リンダー２３をガイドとして前後動自在となされてい
る。The center hole punching punch 20 is formed as a columnar body having an outer diameter dimension which is smaller than the inner diameter of the through hole of the gate cutting die 11 by a clearance, and has a diameter larger than this columnar body at one end thereof. It has a disc-shaped flange portion 22. In this center hole punching punch 20, a columnar portion serving as a cutting edge and a flange portion 22 are inserted into a center hole of a main cylinder 23, and the main cylinder 23 is used as a guide to be movable back and forth.
【００２８】そして、このセンター孔打ち抜きパンチ２
０は、メインシリンダー２３の底面２３ａと該フランジ
部２２とが面接触すること、若しくはピストン押さえ板
４０の底面４０ａとピストン２１の突起部２４とが面接
触することにより、当該センター孔打ち抜きパンチ２０
の前後動するストロークが決定されるようになされてい
る。Then, this center hole punching punch 2
0 means that the bottom surface 23a of the main cylinder 23 is in surface contact with the flange portion 22 or the bottom surface 40a of the piston pressing plate 40 is in surface contact with the projection portion 24 of the piston 21.
The stroke for moving back and forth is determined.
【００２９】上記ピストン２１は、センター孔打ち抜き
パンチ２０を前後動させる役目をするもので、金型取付
け板１２に形成された貫通孔に移動自在に設けられてい
る。かかるピストン２１は、センター孔打ち抜きパンチ
２０のフランジ部２２より小径とされる円柱体として形
成され、その高さ方向における中心部分にこの円柱体部
分より外方に突出した円環状の突起部２４を有してい
る。この突起部２４の上下端面には、後述する制御回路
部からの信号によって送り込まれる油が供給されるよう
になっている。したがって、この突起部２４の上下端面
に供給される油の供給方向によって、上記ピストン２１
が前進又は後退し、このピストン２１に押されてセンタ
ー孔打ち抜きパンチ２０を前後動する。The piston 21 serves to move the center hole punching punch 20 back and forth, and is movably provided in a through hole formed in the die mounting plate 12. The piston 21 is formed as a columnar body having a diameter smaller than that of the flange portion 22 of the center hole punching punch 20, and an annular protrusion 24 projecting outward from the columnar body portion is formed at the center portion in the height direction thereof. Have Oil sent in by a signal from a control circuit section, which will be described later, is supplied to the upper and lower end surfaces of the protrusion 24. Therefore, depending on the supply direction of the oil supplied to the upper and lower end surfaces of the protrusion 24, the piston 21
Moves forward or backward and is pushed by the piston 21 to move the center hole punching punch 20 back and forth.
【００３０】一方、射出成形機構部２は、ポリカーボネ
ート樹脂等を高温に溶融する加熱シリンダー２５と、こ
の加熱シリンダー２５内に設けられる樹脂送給機構部
（図示は省略する。）と、樹脂を計量し金型内へと射出
する樹脂射出部２６とを有して構成されている。On the other hand, the injection molding mechanism 2 measures a resin by a heating cylinder 25 for melting polycarbonate resin or the like to a high temperature, a resin feeding mechanism (not shown) provided in the heating cylinder 25, and a resin. And a resin injection part 26 for injecting the resin into the die.
【００３１】上記加熱シリンダー２５には、樹脂送給機
構部となるスクリューが設けられている。かかるスクリ
ューは、回転することによるシリンダー内への樹脂の供
給と溶融された樹脂を攪拌するようになっている。そし
て、この加熱シリンダー２５の先端部は、シリンダーヘ
ッドとノズルで構成されており、射出成形時において固
定側金型３ａのスプールブッシュ１０に接触するように
なされている。一方、樹脂射出部２６は、スクリューを
回転後退させ溶融した樹脂を計量して、スクリューを前
進させることにより、これを金型内に供給する役目をす
る。The heating cylinder 25 is provided with a screw serving as a resin feeding mechanism. The screw is adapted to supply the resin into the cylinder by rotating and agitate the melted resin. The tip of the heating cylinder 25 is composed of a cylinder head and a nozzle, and comes into contact with the spool bush 10 of the stationary mold 3a during injection molding. On the other hand, the resin injection unit 26 serves to supply the molten resin into the mold by rotating the screw backward to measure the melted resin and advancing the screw.
【００３２】そして特に本実施例では、各キャビティ９
毎に設けたそれぞれのセンター孔打ち抜き機構部の動作
を独立して制御する制御回路部が設けられている。かか
る制御回路部は、金型に設けられた４つのキャビティ
（以下、それぞれのキャビティをＣＡＶ１，ＣＡＶ２，
ＣＡＶ３，ＣＡＶ４で表す。）のそれぞれのセンター孔
打ち抜き機構部に接続されている。In particular, in this embodiment, each cavity 9
A control circuit unit for independently controlling the operation of each center hole punching mechanism unit provided for each is provided. The control circuit unit includes four cavities (hereinafter referred to as CAV1, CAV2,
It is represented by CAV3 and CAV4. ) Is connected to each center hole punching mechanism part.
【００３３】この制御回路部は、図４に示すように、セ
ンター孔を開けるセンター孔打ち抜きパンチ２０の突き
出し・戻しの圧力等を調整する油圧回路２７と、この油
圧回路２７に油圧を供給する圧力源２８と、センター孔
打ち抜き動作時のタイミングを時間設定によりシーケン
ス制御するシーケンス回路２９と、これらを操作する操
作部３０とを有して構成されている。As shown in FIG. 4, the control circuit section includes a hydraulic circuit 27 for adjusting the pressure for ejecting and returning the center hole punching punch 20 for forming a center hole, and a pressure for supplying hydraulic pressure to this hydraulic circuit 27. A source 28, a sequence circuit 29 for sequence-controlling the timing of the center hole punching operation by time setting, and an operation unit 30 for operating these are configured.
【００３４】油圧回路２７は、図１に示すように、圧力
源２８から供給される油の流量を調整する油圧調整機構
部３１と、この油圧調整機構部３１と各ＣＡＶ１，ＣＡ
Ｖ２，ＣＡＶ３，ＣＡＶ４のセンター孔打ち抜き機構部
とを連結する油圧配管接続用マニホールド３２とからな
っている。As shown in FIG. 1, the hydraulic circuit 27 includes a hydraulic pressure adjusting mechanism section 31 for adjusting the flow rate of oil supplied from the pressure source 28, the hydraulic pressure adjusting mechanism section 31, and each of the CAV1 and CAV.
It is composed of a hydraulic pipe connecting manifold 32 that connects the center hole punching mechanism portions of V2, CAV3, and CAV4.
【００３５】油圧調整機構部３１は、図５に示すよう
に、油圧を調整する油圧調整ネジ３３と、センター孔打
ち抜きパンチ２０をスプールブッシュ１０へと前進させ
る前進側流量調整ネジ３４と、これと反対に後退させる
後退側流量調整ネジ３５と、前進側ニードルバルブ３６
と、後退側ニードルバルブ３７とを有してなる。As shown in FIG. 5, the hydraulic pressure adjusting mechanism 31 includes a hydraulic pressure adjusting screw 33 for adjusting the hydraulic pressure, a forward flow rate adjusting screw 34 for advancing the center hole punching punch 20 to the spool bush 10, and this. On the contrary, the retreat side flow rate adjusting screw 35 for retreating and the forward side needle valve 36
And a backward needle valve 37.
【００３６】前進側流量調整ネジ３４と後退側流量調整
ネジ３５は、いずれも圧力源２８から供給される油を油
圧配管接続用マニホールド３２へ所定量流す役目をする
もので、自由にその流量を調整することができるように
なっている。The forward flow rate adjusting screw 34 and the backward flow rate adjusting screw 35 both serve to flow a predetermined amount of oil supplied from the pressure source 28 to the hydraulic pipe connecting manifold 32, and freely adjust the flow rate. It can be adjusted.
【００３７】一方、前進側ニードルバルブ３６と後退側
ニードルバルブ３７は、圧力源２８から供給される油を
油圧配管接続用マニホールド３２へと供給するための開
閉弁として機能する。On the other hand, the forward needle valve 36 and the backward needle valve 37 function as an opening / closing valve for supplying the oil supplied from the pressure source 28 to the hydraulic pipe connecting manifold 32.
【００３８】また、上記油圧配管接続用マニホールド３
２と各ＣＡＶ１，ＣＡＶ２，ＣＡＶ３，ＣＡＶ４のセン
ター孔打ち抜き機構部とは、図６に示すように、前進側
接続ホース３８と後退側接続ホース３９とによって接続
されている。油圧配管接続用マニホールド３２から導出
される前進側接続ホース３８の先端部は、図３に示すよ
うに、金型取付け板１２に設けられるピストン２１の突
起部２４の一側面側に臨むようになっている。同様に後
退側接続ホース３９の先端部は、前進側接続ホース３８
とは反対にピストン２１の突起部２４の他側面側に臨む
ようになっている。The hydraulic pipe connecting manifold 3 is also provided.
2, the center hole punching mechanism portion of each CAV1, CAV2, CAV3, CAV4 is connected by a forward side connecting hose 38 and a backward side connecting hose 39, as shown in FIG. As shown in FIG. 3, the front end portion of the advancing-side connecting hose 38 led out from the hydraulic pipe connecting manifold 32 faces one side surface of the protrusion 24 of the piston 21 provided on the mold mounting plate 12. ing. Similarly, the tip end of the backward connecting hose 39 is connected to the forward connecting hose 38.
On the contrary, the piston 24 faces the other side surface of the protrusion 24.
【００３９】したがって、前進側接続ホース３８に油が
供給された場合には、ピストン２１が前進しセンター孔
打ち抜きパンチ２０をスプールブッシュ１０側へと移動
させる。一方、後退側接続ホース３９に油が供給された
場合には、ピストン２１が後退しセンター孔打ち抜きパ
ンチ２０をスプールブッシュ１０より遠ざける方向に移
動させる。このときのセンター孔打ち抜きパンチ２０の
移動速度と圧力は、共に油圧調整機構部３１によって自
由に調整される。Therefore, when oil is supplied to the advancing side connection hose 38, the piston 21 moves forward to move the center hole punching punch 20 to the spool bush 10 side. On the other hand, when oil is supplied to the retraction side connection hose 39, the piston 21 retreats and moves the center hole punching punch 20 in a direction away from the spool bush 10. Both the moving speed and the pressure of the center hole punching punch 20 at this time are freely adjusted by the hydraulic pressure adjusting mechanism section 31.
【００４０】シーケンス回路２９は、図１に示す操作パ
ネル４０に設けられた操作部３０で時間設定することに
よりセンター孔打ち抜き動作時のタイミングをシーケン
ス制御するようになっている。このシーケンス回路２９
からの信号は、油圧回路２７へと供給されるようになさ
れている。The sequence circuit 29 is configured to sequence-control the timing of the center hole punching operation by setting the time with the operation unit 30 provided on the operation panel 40 shown in FIG. This sequence circuit 29
Is supplied to the hydraulic circuit 27.
【００４１】以上のようにして構成された射出成形装置
においては、型締機構部５によって固定側金型３ａと可
動側金型３ｂとが密着して閉じられた金型内に、加熱シ
リンダー２５にて溶融された樹脂を計量して流し込み、
樹脂が完全に固まる前にセンター孔打ち抜きパンチ２０
によって光ディスク基板の中心にセンター孔を形成す
る。In the injection molding apparatus configured as described above, the heating cylinder 25 is placed in the mold in which the fixed mold 3a and the movable mold 3b are in close contact with each other by the mold clamping mechanism 5. Weigh and pour the resin melted in
Center hole punching punch 20 before resin completely hardens
A center hole is formed at the center of the optical disk substrate.
【００４２】このとき、各キャビティに設けられるそれ
ぞれのセンター孔打ち抜きパンチ２０は、各々独立して
設けられる制御回路部によってその打ち抜きタイミング
及び突き出し・戻し速度並びに突き出し・戻し圧力等が
制御される。したがって、金型寸法のばらつき等により
各キャビティ間にばらつきがあっても、それぞれのキャ
ビティで成形された光ディスク基板は略同一寸法に形成
され、その光学特性も均一なものとなる。At this time, the center hole punching punches 20 provided in the respective cavities are controlled in their punching timing, ejection / returning speed, ejection / returning pressure, etc. by the control circuit section independently provided. Therefore, even if there are variations among the cavities due to variations in the mold dimensions, the optical disk substrates molded in the cavities are formed to have substantially the same dimensions, and their optical characteristics are also uniform.
【００４３】しかる後、樹脂を冷却させ固まった時点
で、金型を開いて基板突出しスリーブ１８により光ディ
スク基板を可動側金型３ｂより排除する。この結果、同
一の金型より光学特性が均一な４枚の光ディスク基板が
同時に得られる。After that, when the resin is cooled and solidified, the mold is opened, the substrate is projected, and the sleeve 18 removes the optical disk substrate from the movable mold 3b. As a result, four optical disk substrates with uniform optical characteristics can be obtained at the same time from the same mold.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明に係る光ディスク基板の複数個取り射出成形装置にお
いては、金型に設けた複数のキャビティに対してそれぞ
れセンター孔打ち抜き機構部を設けると共に、各センタ
ー孔打ち抜き機構部に対してそれぞれ制御回路部を設
け、その制御回路部によって各センター孔打ち抜き機構
部を別個独立に制御するようにしているため、各キャビ
ティ毎の制御を高精度に行うことができ、光学特性の均
一な光ディスク基板を成形できる。As is apparent from the above description, in the apparatus for molding a plurality of optical disk substrates according to the present invention, a center hole punching mechanism section is provided for each of a plurality of cavities provided in a mold. At the same time, a control circuit unit is provided for each center hole punching mechanism unit, and each center hole punching mechanism unit is independently controlled by the control circuit unit, so that control for each cavity is performed with high accuracy. It is possible to mold an optical disk substrate having uniform optical characteristics.
【図１】射出成形装置全体を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an entire injection molding apparatus.
【図２】射出成形装置全体を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the entire injection molding apparatus.
【図３】金型が閉じた状態を示す要部拡大断面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged sectional view of an essential part showing a state in which the mold is closed.
【図４】制御回路部の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a control circuit unit.
【図５】油圧調整機構部を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing a hydraulic pressure adjusting mechanism.
【図６】油圧配管接続用マニホールドと金型の接続関係
を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a connection relationship between a hydraulic pipe connecting manifold and a mold.
【図７】１つの金型に設けられた１つのセンター孔打ち
抜き機構部に対して制御回路部を１つ設けた例を示す図
である。FIG. 7 is a diagram showing an example in which one control circuit unit is provided for one center hole punching mechanism unit provided in one mold.
１・・・金型設置部 ２・・・射出成形機構部 ３ａ・・・固定側金型 ３ｂ・・・可動側金型 ４ａ・・・固定側プラテン ４ｂ・・・可動側プラテン ５・・・型締機構部 ６・・・タイバー ９・・・キャビティ １０・・・スプールブッシュ １１・・・ゲートカットダイス １２・・・金型取付け板 １３・・・スタンパー １７・・・スタンパーホルダー １８・・・基板突出しスリーブ ２０・・・センター孔打ち抜きパンチ ２１・・・ピストン ２３・・・メインシリンダー ２７・・・油圧回路 ２８・・・圧力源 ２９・・・シーケンス回路 ３０・・・操作部 ４０・・・ピストン押さえ板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mold installation part 2 ... Injection molding mechanism part 3a ... Fixed side mold 3b ... Movable side mold 4a ... Fixed side platen 4b ... Movable side platen 5 ... Mold clamping mechanism 6 ... Tie bar 9 ... Cavity 10 ... Spool bush 11 ... Gate cutting die 12 ... Mold mounting plate 13 ... Stamper 17 ... Stamper holder 18 ... Board protruding sleeve 20 ・ ・ ・ Center hole punching punch 21 ・ ・ ・ Piston 23 ・ ・ ・ Main cylinder 27 ・ ・ ・ Hydraulic circuit 28 ・ ・ ・ Pressure source 29 ・ ・ ・ Sequence circuit 30 ・ ・ ・ Operating section 40 ・ ・ ・Piston holding plate
Claims (1)
る複数のキャビティを有する金型と、 この金型の各キャビティ毎に設けられ、光ディスク基板
の中心にセンター孔を打ち抜くセンター孔打ち抜き機構
部と、 これら各センター孔打ち抜き機構部の動作を制御する制
御回路部と、 上記金型のキャビティ内に溶融樹脂を送り込む樹脂送給
機構部を有する射出成形機構部とを備えてなり、 上記制御回路部は、各キャビティ毎に設けられるセンタ
ー孔打ち抜き機構部をそれぞれ独立して制御してなるこ
とを特徴とする光ディスク基板の複数個取り射出成形装
置。1. A mold having a plurality of cavities for simultaneously molding a plurality of optical disk substrates, and a center hole punching mechanism portion provided for each cavity of the mold and punching a center hole in the center of the optical disk substrate. The control circuit section is provided with a control circuit section for controlling the operation of each of the center hole punching mechanism sections, and an injection molding mechanism section having a resin feeding mechanism section for feeding molten resin into the cavity of the mold. An apparatus for injection molding a plurality of optical disk substrates, characterized in that a center hole punching mechanism section provided for each cavity is independently controlled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30689093A JPH07156239A (en) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | Injection molding machine of plural cavities for optical disk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30689093A JPH07156239A (en) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | Injection molding machine of plural cavities for optical disk |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156239A true JPH07156239A (en) | 1995-06-20 |
Family
ID=17962492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30689093A Abandoned JPH07156239A (en) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | Injection molding machine of plural cavities for optical disk |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156239A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008265270A (en) * | 2007-03-26 | 2008-11-06 | Meiki Co Ltd | Injection compression mold of light guide plate, injection compression molding method for light guide plate, light guide plate, and display device |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP30689093A patent/JPH07156239A/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008265270A (en) * | 2007-03-26 | 2008-11-06 | Meiki Co Ltd | Injection compression mold of light guide plate, injection compression molding method for light guide plate, light guide plate, and display device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030527 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20060703 |