JP2000322781A - Mold device and production of disk substrate - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a disk substrate having high flatness from a data region having the high flatness to a clamping region. SOLUTION: A moving side mold 12 mounted with a stamper 20 is composed of one member. The moving side mold 12 is drilled with stamper suction holes 15 for sucking the stamper 20 through its thickness direction. These suction holes are drilled in the portions of the mold described above, which portions abut on the inner peripheral side of the stamper forming the clamping region of the disk substrate. The diameter thereof is preferably within a range of 0.1 to 0.5 mm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂製のディスク
基板を射出成形する際に用いられる金型装置及びこの金
型装置を用いたディスク基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold device used for injection-molding a resin disk substrate and a method of manufacturing a disk substrate using the mold device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、再生専用光ディスク、光磁気ディ
スク、相変化型光ディスク等のように、光を用いてデー
タの書き込みや読み出しが行われるディスク状記録媒体
（以下、光ディスクという。）が普及している。2. Description of the Related Art Conventionally, disk-shaped recording media (hereinafter, referred to as optical disks) in which data is written and read using light, such as read-only optical disks, magneto-optical disks, and phase-change optical disks, have become widespread. ing.

【０００３】この光ディスクにおいては、基板として、
透明な樹脂材料がディスク状に成形されてなり、表面に
記録データに応じたピット列やグルーブパターン、サー
ボパターン等が形成されたもの（以下、ディスク基板と
いう。）が用いられている。この樹脂製のディスク基板
は、一般に、射出成形法により製造されている。[0003] In this optical disk,
A disk made of a transparent resin material and formed with pit rows, groove patterns, servo patterns, and the like according to recording data on its surface (hereinafter, referred to as a disk substrate) is used. This resin disk substrate is generally manufactured by an injection molding method.

【０００４】すなわち、この樹脂製のディスク基板を製
造する際は、例えば、先ず、上記ピット列等の反転パタ
ーンとなる凹凸形状が形成されたスタンパと呼ばれる型
が、射出成形機の金型装置が備える一対の成型用金型の
うちの一方に取り付けられる。そして、加熱溶融された
樹脂材料が、一対の成形用金型間のキャビティ内に射出
される。このキャビティ内に射出された樹脂材料は、キ
ャビティ内において加圧された状態で次第に冷却され
る。これにより、加熱溶融された樹脂材料がキャビティ
内において固化し、スタンパを反映したかたちに成形さ
れた樹脂製のディスク基板が製造される。以上のよう
に、射出成形によりディスク基板を製造することによ
り、多数のディスク基板を極めて容易且つ安価に製造す
ることができ、このディスク基板を用いた光ディスクの
低価格化を実現することができる。That is, when manufacturing a resin disk substrate, for example, first, a mold called a stamper having a concavo-convex shape serving as an inverted pattern of the pit row or the like is formed by a mold device of an injection molding machine. It is attached to one of a pair of molding dies provided. Then, the heat-melted resin material is injected into the cavity between the pair of molding dies. The resin material injected into the cavity is gradually cooled while being pressurized in the cavity. As a result, the resin material that has been melted by heating is solidified in the cavity, and a resin disk substrate molded in a shape reflecting the stamper is manufactured. As described above, by manufacturing a disk substrate by injection molding, a large number of disk substrates can be manufactured extremely easily and at low cost, and the price of an optical disk using this disk substrate can be reduced.

【０００５】ここで、従来、射出成形により樹脂製のデ
ィスク基板を製造する場合に用いられていた金型装置に
ついて説明する。従来、樹脂製のディスク基板の製造に
用いられていた金型装置１００は、図１０に示すよう
に、成型用金型である一対の固定側金型１０１及び可動
側金型１０２を備えている。Here, a description will be given of a mold apparatus conventionally used for manufacturing a resin disk substrate by injection molding. Conventionally, a mold apparatus 100 used for manufacturing a resin disk substrate includes a pair of fixed molds 101 and a movable mold 102 as molding dies, as shown in FIG. .

【０００６】固定側金型１０１は、ステンレス系の金属
材料が円環状に成形されてなり、その中心孔１０１ａ内
に、加熱溶融された樹脂材料の経路を構成するスプルー
１０３が嵌挿されている。The stationary mold 101 is made of a stainless metal material formed in an annular shape, and a sprue 103 constituting a path of a resin material heated and melted is inserted into a center hole 101a. .

【０００７】一方、可動側金型１０２は、ステンレス系
の金属材料が円環状に成形されてなる金型本体部１０４
と、ステンレス系の金属材料が円筒状に成形されてな
り、金型本体部１０４の中心孔１０４ａ内に所定の隙間
を介して挿通されたブッシュ１０５とからなり、ブッシ
ュ１０５の中心孔１０５ａ内に、ディスク基板の内径を
打ち抜くためのパンチ１０６が移動可能に挿通されてい
る。On the other hand, the movable mold 102 is a mold main body 104 formed of a stainless metal material in an annular shape.
And a bush 105 formed by molding a stainless metal material into a cylindrical shape and inserted through a predetermined gap into a center hole 104a of the mold main body 104. A punch 106 for punching the inner diameter of the disk substrate is movably inserted.

【０００８】これら固定側金型１０１と可動側金型１０
２は、それぞれの成形面１０１ｂ，１０２ｂが互いに対
向するように配置されている。そして、可動側金型１０
２の成形面１０２ｂ上には、金型本体部１０４からブッ
シュ１０５に亘ってスタンパ１０７が取り付けられる。
このスタンパ１０７は、金型本体部１０４とブッシュ１
０５との間の隙間から真空吸引されることにより、可動
側金型１０２の成形面１０２ｂ上に取り付けられる。The fixed mold 101 and the movable mold 10
2 is arranged such that the respective molding surfaces 101b and 102b face each other. And the movable side mold 10
A stamper 107 is attached to the second molding surface 102b from the mold body 104 to the bush 105.
The stamper 107 includes a mold body 104 and a bush 1.
The movable mold 102 is mounted on the molding surface 102b of the movable mold 102 by vacuum suction through a gap between the mold 102 and the mold 05.

【０００９】以上のように構成された金型装置を用いて
樹脂製のディスク基板を製造する場合、まず、可動側金
型１０２の成形面１０２ｂ上に、スタンパ１０７が載置
される。そして、金型本体部１０４とブッシュ１０５と
の間の隙間から真空吸引されることにより、可動側金型
１０２の成形面１０２ｂ上にスタンパ１０７が取り付け
られる。When a resin-made disk substrate is manufactured by using the above-configured mold apparatus, first, a stamper 107 is placed on the molding surface 102b of the movable mold 102. Then, the stamper 107 is attached to the molding surface 102b of the movable mold 102 by vacuum suction from the gap between the mold body 104 and the bush 105.

【００１０】次に、可動側金型１０２が固定側金型１０
１側に移動操作されて、可動側金型１０２と固定側金型
１０１との間にキャビティが形成される。そして、例え
ば３００℃以上に加熱溶融された樹脂材料が、スプルー
１０３を介してキャビティ内に射出される。Next, the movable mold 102 is fixed to the fixed mold 10.
By moving to the first side, a cavity is formed between the movable mold 102 and the fixed mold 101. Then, a resin material heated and melted to, for example, 300 ° C. or more is injected into the cavity through the sprue 103.

【００１１】次に、パンチ１０６が駆動され中心孔が形
成された後に、キャビティ内に射出された溶融樹脂材料
が、キャビティ内において加圧されながら例えば１００
℃以下になるまで徐々に冷却される。これにより、キャ
ビティ内の樹脂材料は、スタンパ１０７の表面を反映し
たかたちで固化し、樹脂製のディスク基板が製造され
る。Next, after the punch 106 is driven to form a center hole, the molten resin material injected into the cavity is pressed into the cavity, for example, for 100 hours.
The temperature is gradually cooled down to below ℃. As a result, the resin material in the cavity solidifies in a manner reflecting the surface of the stamper 107, and a resin disk substrate is manufactured.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】ところで、以上のよう
に製造される樹脂製のディスク基板は、最終的に光ディ
スクの基板として用いられたときに、データの書き込み
や読み出しが行われる部分であるデータ記録領域と、こ
のデータ記録領域の内周側に形成され、記録及び／又は
再生装置のクランピング機構により把持されるクランピ
ング領域とを有している。そして、データ記録領域は、
実際にデータの書き込みや読み出しが行われる部分であ
るので、高い平面性が要求されるのに対し、クランピン
グ領域は、記録及び／又は再生装置のクランピング機構
により把持される領域であり、実際にデータの書き込み
や読み出しが行われる領域ではないので、高い平面性は
要求されていなかった。By the way, the resin disk substrate manufactured as described above is a portion where data is written and read when finally used as a substrate of an optical disk. It has a recording area and a clamping area formed on the inner peripheral side of the data recording area and held by a clamping mechanism of a recording and / or reproducing apparatus. And the data recording area is
Since a portion where data is actually written or read is required, high flatness is required. On the other hand, the clamping area is an area which is gripped by a clamping mechanism of a recording and / or reproducing apparatus. Since this is not an area where data is written or read, high flatness is not required.

【００１３】しかしながら、光ディスクにおいては、近
年、記録密度の高密度化が益々盛んに行われてきてお
り、記録トラックのトラックピッチも非常に狭いものと
なってきている。そして、このように高密度化が進んだ
光ディスクに対して、データの書き込みや読み出しを適
切に行うために、光ディスクの面振れを最小限に抑える
ことが要求されてきている。However, in recent years, the recording density of optical discs has been increasing more and more, and the track pitch of recording tracks has become very narrow. In order to appropriately write and read data on such an optical disk with a higher density, it is required to minimize the surface deflection of the optical disk.

【００１４】特に、近年、光ディスクを記録媒体として
用いた光ディスクシステムにおいて、記録容量の増大化
を図るために、光学ヘッドを搭載した浮上スライダを光
ディスクの信号記録領域上に僅かな浮上量で浮上させ
て、データの書き込みや読み出しを行う試みがなされて
いる。このような光ディスクシステムにおいては、光デ
ィスクの面振れが大きいと、光ディスクと浮上スライダ
が衝突し、光ディスクや浮上スライダの損傷を招く要因
となる。したがって、このような光ディスクシステムに
おいては、光ディスクの面振れを最小限に抑えることが
重要な課題となっている。In particular, in recent years, in an optical disk system using an optical disk as a recording medium, in order to increase the recording capacity, a flying slider equipped with an optical head is floated over a signal recording area of the optical disk with a small flying height. Attempts have been made to write and read data. In such an optical disk system, if the surface deviation of the optical disk is large, the optical disk collides with the flying slider, causing damage to the optical disk and the flying slider. Therefore, in such an optical disk system, it is an important task to minimize the runout of the optical disk.

【００１５】また、近年、磁気ディスクの信号記録領域
上に、磁気ヘッドを搭載した浮上スライダを所定の浮上
量で浮上させて、データの書き込みや読み出しを行うハ
ードディスクシステムにおいて、記録媒体である磁気デ
ィスクの低価格化を実現するために、磁気ディスクのデ
ィスク基板として従来用いられていたアルミ基板よりも
低価格で作製可能な樹脂基板を適用することが検討され
ている。この樹脂基板も、上述した光ディスクのディス
ク基板と同様に、樹脂材料が射出成形されることにより
製造される。In recent years, in a hard disk system for writing and reading data by floating a flying slider on which a magnetic head is mounted on a signal recording area of a magnetic disk by a predetermined floating amount, a magnetic disk as a recording medium is used. In order to reduce the cost of the magnetic disk, application of a resin substrate that can be manufactured at a lower price than an aluminum substrate conventionally used as a disk substrate of a magnetic disk is being studied. This resin substrate is also manufactured by injection molding of a resin material, similarly to the disk substrate of the optical disk described above.

【００１６】このハードディスクシステムにおいても、
磁気ディスクの面振れが大きいと、磁気ディスクと浮上
スライダが衝突して、磁気ディスクや浮上スライダの損
傷を招く要因となるので、磁気ディスクの面振れを最小
限に抑えることが要求されている。In this hard disk system,
If the magnetic disk has a large surface runout, the magnetic disk collides with the flying slider, causing damage to the magnetic disk and the flying slider. Therefore, it is required to minimize the surface runout of the magnetic disk.

【００１７】上述した光ディスクや磁気ディスクの面振
れを最小限に抑えるためには、記録及び／又は再生装置
のクランピング機構によるクランピングを適切に行う必
要がある。そして、記録及び／又は再生装置のクランピ
ング機構によるクランピングを適切に行うには、ディス
ク基板のクランピング領域を平面性の高い面に成形する
必要がある。In order to minimize the surface deflection of the optical disk or the magnetic disk, it is necessary to appropriately perform the clamping by the clamping mechanism of the recording and / or reproducing apparatus. In order to properly perform the clamping by the clamping mechanism of the recording and / or reproducing apparatus, it is necessary to form the clamping area of the disk substrate into a highly planar surface.

【００１８】しかしながら、従来の金型装置を用いてデ
ィスク基板を製造した場合、製造されたディスク基板
は、データ記録領域については高い平面性が得られてい
るものの、クランピング領域については、平面性が損な
われている場合があった。However, when a disk substrate is manufactured by using a conventional mold apparatus, the manufactured disk substrate has high flatness in the data recording area, but has high flatness in the clamping area. May have been impaired.

【００１９】そこで、本発明は、平面性の高いクランピ
ング領域を有するディスク基板の製造を可能とする金型
装置及びこの金型装置を用いたディスク基板の製造方法
を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a mold apparatus capable of manufacturing a disk substrate having a highly planar clamping area and a method of manufacturing a disk substrate using the mold apparatus. .

【００２０】[0020]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく鋭意検討を重ねた結果、従来の金型装置を用
いてディスク基板を製造した場合、スタンパが取り付け
られる金型が大きさの異なる２つの部材により構成され
ているために、加熱溶融された樹脂材料がキャビティ内
に射出され、これら２つの部材が樹脂材料の熱により膨
張したときに、これら２つの部材間に段差が生じること
を見出した。そして、この金型の段差が、スタンパの内
周側に歪みを生じさせ、これに起因して、最終的に製造
されたディスク基板のクランピング領域の平面性が損な
われる場合があることを見出した。The inventor of the present invention has conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, when a disk substrate is manufactured using a conventional mold apparatus, a mold to which a stamper is attached is large. Due to the two members having different lengths, the resin material that has been heated and melted is injected into the cavity. When the two members expand due to the heat of the resin material, a step is formed between the two members. Was found to occur. Then, it has been found that the step of the mold causes a distortion on the inner peripheral side of the stamper, and as a result, the flatness of the clamping area of the finally manufactured disk substrate may be impaired. Was.

【００２１】本発明に係る金型装置は、以上のような知
見に基づいて創案されたものであって、ディスク基板の
表面に所望のパターンを形成するスタンパが取り付けら
れる成型用金型を備え、この成型用金型は、少なくとも
上記スタンパに当接する部分が一体に成形されていると
共に、その厚み方向に貫通して、上記スタンパを真空吸
引するための吸引孔が穿設されていることを特徴として
いる。A mold apparatus according to the present invention has been created based on the above findings, and has a molding mold to which a stamper for forming a desired pattern is mounted on the surface of a disk substrate. This molding die is characterized in that at least a portion that comes into contact with the stamper is integrally formed, and a suction hole that penetrates the stamper in a thickness direction thereof and vacuum-suctions the stamper is provided. And

【００２２】この金型装置において、成型用金型にはス
タンパが取り付けられる。このスタンパは、成型用金型
の成形面に載置された状態で、この成型用金型に設けら
れた吸引孔から真空吸引されることにより、成型用金型
に取り付けられる。成型用金型にスタンパが取り付けら
れると、加熱溶融された樹脂材料がキャビティ内に射出
される。そして、この樹脂材料がキャビティ内において
徐々に冷却されることにより、キャビティ内の樹脂材料
が、スタンパの表面を反映したかたちで固化し、所望の
パターンを有する樹脂製のディスク基板が製造される。In this mold apparatus, a stamper is attached to the molding mold. The stamper is mounted on the molding die by being vacuum-sucked through a suction hole provided in the molding die while being placed on the molding surface of the molding die. When the stamper is attached to the molding die, the heat-melted resin material is injected into the cavity. Then, as the resin material is gradually cooled in the cavity, the resin material in the cavity is solidified in a shape reflecting the surface of the stamper, and a resin disk substrate having a desired pattern is manufactured.

【００２３】このとき、成型用金型は、スタンパに当接
する部分が一体に成形されているので、樹脂材料の熱に
より膨張した場合であっても、スタンパに当接する部分
に段差が生じることがない。したがって、この金型装置
においては、スタンパの内周側に歪みを生じさせるとい
った不都合を有効に防止して、平面性の高いクランピン
グ領域を有するディスク基板を製造することができる。At this time, since the molding die is integrally formed with the portion that comes into contact with the stamper, even if the resin material expands due to heat, a step may be generated in the portion that comes into contact with the stamper. Absent. Therefore, in this mold apparatus, it is possible to manufacture a disk substrate having a highly planar clamping region while effectively preventing the inconvenience of causing distortion on the inner peripheral side of the stamper.

【００２４】また、本発明に係るディスク基板の製造方
法は、上述した知見に基づいて創案されたものであっ
て、樹脂製のディスク基板の表面に所望のパターンを形
成するスタンパが取り付けられる成型用金型であって、
少なくとも上記スタンパに当接する部分が一体に成形さ
れていると共に、その厚み方向に貫通して、上記スタン
パを真空吸引するための吸引孔が穿設されている成型用
金型を備えた金型装置を用い、この金型装置のキャビテ
ィ内に加熱溶融された樹脂材料を射出して、上記樹脂製
のディスク基板を製造することを特徴としている。Further, a method of manufacturing a disk substrate according to the present invention is based on the above-mentioned knowledge, and is used for a molding method in which a stamper for forming a desired pattern is mounted on a surface of a resin disk substrate. Mold
A mold apparatus including a molding die in which at least a portion abutting on the stamper is integrally formed and a suction hole for penetrating the stamper in a thickness direction thereof and for vacuum-suctioning the stamper is provided. The resin material melted by heating is injected into the cavity of the mold apparatus to manufacture the resin-made disk substrate.

【００２５】このディスク基板の製造方法によれば、ス
タンパに当接する部分が一体に成形された成型用金型を
備えた金型装置を用いるようにしているので、キャビテ
ィ内に加熱溶融された樹脂材料を射出したときに、成型
用金型が樹脂材料の熱により膨張した場合であっても、
スタンパに当接する部分に段差が生じることがない。し
たがって、このディスク基板の製造方法によれば、スタ
ンパの内周側に歪みを生じさせるといった不都合を有効
に防止して、平面性の高いクランピング領域を有するデ
ィスク基板を製造することができる。According to this method of manufacturing a disk substrate, since a mold device provided with a molding die in which a portion abutting on the stamper is integrally formed, the resin melted and heated in the cavity is used. When the material is injected, even if the molding die expands due to the heat of the resin material,
There is no step at the part that contacts the stamper. Therefore, according to this method of manufacturing a disk substrate, it is possible to effectively prevent the inconvenience of causing distortion on the inner peripheral side of the stamper, and to manufacture a disk substrate having a highly planar clamping region.

【００２６】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２７】本発明は、再生専用光ディスク、光磁気デ
ィスク、相変化型光ディスク等の光ディスクや磁気ディ
スクに用いられる樹脂製のディスク基板を射出成形する
際に用いる金型装置及びこの金型装置を用いたディスク
基板の製造方法に関する。以下、再生専用光ディスクの
ディスク基板を製造する場合を例に挙げて本発明の実施
の形態について説明するが、本発明はこの例に限定され
るものではなく、あらゆるタイプのディスク状記録媒体
のディスク基板を製造する場合に適用できることは勿論
である。The present invention relates to a mold apparatus used for injection-molding a resin-made disk substrate used for an optical disk such as a read-only optical disk, a magneto-optical disk, and a phase-change optical disk, and a magnetic disk. And a method of manufacturing a disc substrate. Hereinafter, the embodiment of the present invention will be described with reference to an example of manufacturing a disk substrate of a read-only optical disk, but the present invention is not limited to this example, and the disk of any type of disk-shaped recording medium is Of course, it can be applied to the case of manufacturing a substrate.

【００２８】再生専用光ディスク１は、図１に示すよう
に、樹脂材料が射出成形されてなるディスク基板２のデ
ータ記録領域２ａ上に、アルミ反射膜３や保護膜４等が
順次積層されてなる。ディスク基板２のデータ記録領域
２ａには、記録データに応じたピット列等が凹凸パター
ンとして形成されている。また、ディスク基板２には、
データ記録領域２ａの内周側に、光ディスク装置の備え
るクランピング機構によりクランピングされる領域であ
るクランピング領域２ｂが形成されている。As shown in FIG. 1, the read-only optical disk 1 is formed by sequentially laminating an aluminum reflective film 3, a protective film 4 and the like on a data recording area 2a of a disk substrate 2 formed by injection molding of a resin material. . In the data recording area 2a of the disk substrate 2, a pit row or the like corresponding to the recording data is formed as an uneven pattern. Also, the disk substrate 2 has
A clamping area 2b, which is an area to be clamped by a clamping mechanism provided in the optical disk device, is formed on the inner peripheral side of the data recording area 2a.

【００２９】この再生専用光ディスク１は、光ディスク
装置のディスク装着部に装着されると、ディスク基板２
のクランピング領域２ｂが、光ディスク装置のクランピ
ング機構によりクランピングされて、光ディスク装置の
備えるディスク回転駆動機構により回転操作される。When the read-only optical disk 1 is mounted on the disk mounting portion of the optical disk device, the disk substrate 2
Is clamped by the clamping mechanism of the optical disk device, and is rotated by the disk rotation drive mechanism of the optical disk device.

【００３０】再生専用光ディスク１がディスク回転駆動
機構により回転操作されると、光ディスク装置の備える
光学ピックアップにより、データ読み出し用のレーザ光
が、再生専用光ディスク１のデータ記録領域２ａに形成
されたピット列に照射される。そして、このピット列に
照射されたレーザ光の反射光が検出されることにより、
再生専用光ディスク１にピット列として記録されたデー
タが読み出される。When the read-only optical disc 1 is rotated by the disc rotation drive mechanism, a laser beam for reading data is generated by the optical pickup provided in the optical disc apparatus to a pit train formed in the data recording area 2a of the read-only optical disc 1. Is irradiated. Then, by detecting the reflected light of the laser light applied to the pit row,
Data recorded as a pit string on the read-only optical disc 1 is read.

【００３１】以上のような再生専用光ディスク１に用い
られるディスク基板２は、例えば、ポリカーボネートや
ポリメチルメタクリレート等の熱可塑性樹脂材料が、射
出成形により、図２に示すように、例えば、中心孔２ｃ
を有する円盤状に成形されてなる。そして、このディス
ク基板２は、中心孔２ｃに隣接した基板内周側が、光デ
ィスク装置のクランピング機構により把持されるクラン
ピング領域２ｂとされ、このクランピング領域２ｂの外
周側にピット列等が形成され、データ記録領域２ａとさ
れる。このディスク基板２は、クランピング領域２ｂも
高い平面性を有するように成形されていることを特徴と
している。As shown in FIG. 2, the disk substrate 2 used for the read-only optical disk 1 is made of, for example, a thermoplastic resin material such as polycarbonate or polymethyl methacrylate by injection molding.
It is formed into a disk shape having In the disk substrate 2, an inner peripheral side of the substrate adjacent to the center hole 2c is a clamping area 2b to be gripped by a clamping mechanism of the optical disk apparatus, and a pit row or the like is formed on an outer peripheral side of the clamping area 2b. To be a data recording area 2a. The disk substrate 2 is characterized in that the clamping area 2b is also formed to have high planarity.

【００３２】以上のようなディスク基板２を射出成形に
より製造する際は、例えば図３及び図４に示すような金
型装置１０が用いられる。この金型装置１０は、互いに
対向して配設された固定側金型１１及び可動側金型１２
を備えている。When the disk substrate 2 as described above is manufactured by injection molding, for example, a mold apparatus 10 as shown in FIGS. 3 and 4 is used. The mold apparatus 10 includes a fixed mold 11 and a movable mold 12 which are disposed to face each other.
It has.

【００３３】固定側金型１１は、ステンレス系の金属材
料が円環状に成形されてなる。そして、固定側金型１１
の中心孔１１ａ内には、加熱溶融された樹脂材料の経路
を構成するスプルー１３が嵌挿されている。The fixed mold 11 is formed by molding a stainless metal material into an annular shape. Then, the fixed mold 11
In the center hole 11a, a sprue 13 forming a path of the resin material that has been heated and melted is fitted.

【００３４】可動側金型１２は、固定側金型１１と同様
に、ステンレス系の金属材料が円環状に成形されてな
る。そして、可動側金型１２の中心孔１２ａ内には、デ
ィスク基板２の内径を打ち抜くためのパンチ１４が、可
動側金型１２に対して移動可能に挿通されている。The movable mold 12 is, like the fixed mold 11, formed of a stainless metal material in an annular shape. A punch 14 for punching an inner diameter of the disk substrate 2 is movably inserted into the center hole 12 a of the movable mold 12.

【００３５】すなわち、この金型装置１０においては、
従来の金型装置において金型本体とブッシュの２つの部
材により構成されていた可動側金型が、１つの部材によ
り構成されている。そして、この可動側金型１２の固定
側金型１１と対向する一方の主面が、ディスク基板２の
データ記録領域２ａ及びクランピング領域２ｂを成形す
るためのスタンパ２０が取り付けられるスタンパ取り付
け面１２ｂとされている。That is, in this mold apparatus 10,
The movable-side mold, which has been constituted by two members of the mold body and the bush in the conventional mold device, is constituted by one member. One main surface of the movable mold 12 facing the fixed mold 11 has a stamper mounting surface 12b on which a stamper 20 for forming the data recording area 2a and the clamping area 2b of the disk substrate 2 is mounted. It has been.

【００３６】可動側金型１２のスタンパ取り付け面１２
ｂに取り付けられるスタンパ２０は、ニッケル等の金属
材料が、例えば、厚みが０．３ｍｍ程度でディスク基板
２の大きさと略同じ大きさの円盤状に形成されている。
そして、このスタンパ２０は、その内周側の一部が、デ
ィスク基板２のクランピング領域２ｂを成形するクラン
ピング領域成形面２０ｂとされ、このクランピング領域
成形面２０ｂの外周側が、ディスク基板２のデータ記録
領域２ａを成形するデータ記録領域成形面２０ａとされ
ている。このスタンパ２０のデータ記録領域成形面２０
ａには、ディスク基板２のデータ記録領域２ａに凹凸パ
ターンを転写形成するための反転パターンが形成されて
いる。The stamper mounting surface 12 of the movable mold 12
The stamper 20 attached to b is made of a metal material such as nickel, for example, in the shape of a disk having a thickness of about 0.3 mm and a size substantially equal to the size of the disk substrate 2.
The stamper 20 has a part on the inner peripheral side serving as a clamping area molding surface 20b for molding the clamping area 2b of the disk substrate 2, and the outer peripheral side of the clamping area molding surface 20b The data recording area 2a is formed as a data recording area molding surface 20a. Data recording area molding surface 20 of this stamper 20
On a, an inverted pattern for transferring and forming a concavo-convex pattern on the data recording area 2a of the disk substrate 2 is formed.

【００３７】可動側金型１２には、スタンパ２０を真空
吸引してスタンパ取り付け面１２ｂに取り付けるための
スタンパ吸引孔１５が、厚み方向に貫通して、複数穿設
されている。このスタンパ吸引孔１５は、例えば、スタ
ンパ２０のクランピング領域成形面２０ｂが当接するス
タンパ取り付け面１２ｂの内周側にて開口するように設
けられている。なお、スタンパ吸引孔１５が設けられる
位置は、以上の例に限定されるものではなく、スタンパ
２０のデータ領域成形面２０ａが当接するスタンパ取り
付け面１２ｂの外周側にて開口するように設けられてい
てもよい。また、スタンパ吸引孔１５は、そのスタンパ
取り付け面１２ｂ側にて開口する開口部の直径が、０．
１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内とされていることが望まし
い。スタンパ取り付け面１２ｂ側にて開口する開口部の
直径が０．１ｍｍ以下となるようにスタンパ吸引孔１５
を設けようとすると、その加工が非常に困難な作業とな
り、また、スタンパ吸引孔１５のスタンパ取り付け面１
２ｂ側にて開口する開口部の直径を０．５ｍｍ以上に設
定すると、スタンパ２０の平面性を損なう要因となる場
合がある。The movable die 12 is provided with a plurality of stamper suction holes 15 through which the stamper 20 is vacuum-sucked and mounted on the stamper mounting surface 12b in the thickness direction. The stamper suction hole 15 is provided, for example, so as to open on the inner peripheral side of the stamper mounting surface 12b with which the clamping region molding surface 20b of the stamper 20 contacts. The position where the stamper suction hole 15 is provided is not limited to the above example, and is provided so as to open on the outer peripheral side of the stamper mounting surface 12b with which the data area molding surface 20a of the stamper 20 contacts. You may. The diameter of the opening of the stamper suction hole 15 that opens on the side of the stamper mounting surface 12b is 0.1 mm.
It is desirable that the distance be in the range of 1 mm to 0.5 mm. The stamper suction hole 15 is formed such that the diameter of the opening that opens on the side of the stamper mounting surface 12b is 0.1 mm or less.
Is very difficult to work, and the stamper mounting surface 1 of the stamper suction hole 15
If the diameter of the opening that opens on the 2b side is set to 0.5 mm or more, the flatness of the stamper 20 may be impaired.

【００３８】スタンパ２０は、可動側金型１２のスタン
パ取り付け面１２ｂ上に載置された状態で、スタンパ吸
引孔１５を介して真空吸引されることにより、スタンパ
吸引孔１５内の負圧によって、スタンパ取り付け面１２
ｂ上に固定される。The stamper 20 is placed on the stamper mounting surface 12b of the movable mold 12 and is vacuum-sucked through the stamper suction hole 15, so that the negative pressure in the stamper suction hole 15 causes Stamper mounting surface 12
b.

【００３９】固定側金型１１は、第１の金型ホルダ１６
により保持されて、射出成形機に固定された状態で取り
付けられている。一方、可動側金型１２は、第２の金型
ホルダ１７により保持され、スタンパ取り付け面１２ｂ
を固定側金型１１の一方の主面に対向させて、固定側金
型１１に対して近接離間する方向に移動可能に取り付け
られている。そして、金型装置１０は、可動側金型１２
のスタンパ取り付け面１２ｂにスタンパ２０が取り付け
られ、可動側金型１２及びこれを保持する第２の金型ホ
ルダ１７が、図３中矢印Ａで示す固定側金型１１に近接
する方向に移動操作されて、第２の金型ホルダ１７が第
１の金型ホルダ１６に当接した状態とされたときに、可
動側金型１２に取り付けられたスタンパ２０と固定側金
型１１との間に閉空間であるキャビティが形成されるよ
うになされている。The fixed mold 11 is provided with a first mold holder 16.
And fixedly attached to the injection molding machine. On the other hand, the movable mold 12 is held by the second mold holder 17, and the stamper mounting surface 12b
Is mounted so as to be movable in a direction approaching and separating from the fixed mold 11 so as to face one main surface of the fixed mold 11. Then, the mold apparatus 10 includes the movable mold 12
The stamper 20 is attached to the stamper attachment surface 12b of the first mold, and the movable mold 12 and the second mold holder 17 holding the movable mold 12 are moved in the direction approaching the fixed mold 11 indicated by an arrow A in FIG. Then, when the second mold holder 17 is brought into contact with the first mold holder 16, between the stamper 20 attached to the movable mold 12 and the fixed mold 11. A cavity, which is a closed space, is formed.

【００４０】以上のように構成される金型装置１０を用
いて、ディスク基板２を射出成形により形成する際は、
まず、可動側金型１２のスタンパ取り付け面１２ｂ上に
スタンパ２０が載置され、可動側金型１２に穿設された
スタンパ吸引孔１５を介してスタンパ２０が真空吸引さ
れることにより、可動側金型１２のスタンパ取り付け面
１２ｂにスタンパ２０が取り付けられる。When the disk substrate 2 is formed by injection molding using the mold apparatus 10 configured as described above,
First, the stamper 20 is placed on the stamper mounting surface 12 b of the movable mold 12, and the stamper 20 is vacuum-suctioned through the stamper suction hole 15 formed in the movable mold 12, so that the movable mold 12 is closed. The stamper 20 is mounted on the stamper mounting surface 12b of the mold 12.

【００４１】次に、可動側金型１２及びこれを保持する
第２の金型ホルダ１７が、図３中矢印Ａで示す固定側金
型１１に近接する方向に移動操作され、図５に示すよう
に、第２の金型ホルダ１７が第１の金型ホルダ１６に当
接した状態とされる。これにより、固定側金型１１の可
動側金型１２に対する対向面と可動側金型１２のスタン
パ取り付け面１２ｂに取り付けられたスタンパ２０との
間に閉空間であるキャビティ３０が形成される。Next, the movable mold 12 and the second mold holder 17 holding the movable mold 12 are moved in the direction approaching the fixed mold 11 as shown by an arrow A in FIG. Thus, the second mold holder 17 is brought into contact with the first mold holder 16. As a result, a cavity 30, which is a closed space, is formed between the surface of the fixed mold 11 facing the movable mold 12 and the stamper 20 attached to the stamper attachment surface 12b of the movable mold 12.

【００４２】次に、図６に示すように、射出成形機の樹
脂材料溶融機構により加熱溶融された樹脂材料が、スプ
ルー１３を介して、固定側金型１１とスタンパ２０との
間のキャビティ３０内に射出される。Next, as shown in FIG. 6, the resin material heated and melted by the resin material melting mechanism of the injection molding machine is supplied to the cavity 30 between the fixed mold 11 and the stamper 20 via the sprue 13. It is injected inside.

【００４３】固定側金型１１とスタンパ２０との間のキ
ャビティ３０内に加熱溶融された樹脂材料が充填される
と、この樹脂材料が冷却される前に、図７に示すよう
に、パンチ１４が図７中矢印Ｂで示す方向、すなわち固
定側金型１１に近接する方向に押圧操作される。これに
より、ディスク基板２の中心孔２ｃが打ち抜き形成され
る。When the resin material heated and melted is filled in the cavity 30 between the fixed mold 11 and the stamper 20, before the resin material is cooled, as shown in FIG. Is pressed in the direction indicated by the arrow B in FIG. 7, that is, in the direction approaching the fixed mold 11. Thereby, the center hole 2c of the disk substrate 2 is punched and formed.

【００４４】次に、パンチ１７を固定側金型１１側に押
圧操作した状態で、キャビティ３０内の樹脂材料に対し
て所定の圧力を加えながら、この樹脂材料を徐々に冷却
して固化させる。これにより、スタンパ２０の凹凸パタ
ーンが転写形成された凹凸パターンを有するディスク基
板２が成形される。Next, the resin material is gradually cooled and solidified while a predetermined pressure is applied to the resin material in the cavity 30 while the punch 17 is pressed against the fixed mold 11. Thus, the disk substrate 2 having the concavo-convex pattern on which the concavo-convex pattern of the stamper 20 is transferred and formed is formed.

【００４５】ところで、キャビティ３０内に射出された
樹脂材料の熱は、固定側金型１１及び可動側金型１２に
伝えられ、固定側金型１１及び可動側金型１２に接続さ
れた冷却機構により除去される。このとき、固定側金型
１１及び可動側金型１２は、樹脂材料の熱により膨張す
る。ここで、スタンパ２０が取り付けられる可動側金型
１２が、例えば、従来の金型装置のように、金型本体と
ブッシュといった大きさの異なる２つの部材で構成され
ている場合には、これらの部材で熱膨張による絶対的な
変位量が異なることから、スタンパ２０が取り付けられ
る面に段差が形成されてしまうことになる。そして、可
動側金型１２のスタンパ２０が取り付けられる面に段差
が形成されると、スタンパ２０の段差が形成された箇所
に当接される部分、例えば、クランピング領域成形面２
０ｂに歪みが生じてしまう場合がある。このように、ク
ランピング領域成形面２０ｂに歪みが生じたスタンパ２
０を用いてディスク基板２の成形を行った場合には、こ
の歪みがディスク基板２に転写され、例えばクランピン
グ領域２ｂの平面性が損なわれることになる。By the way, the heat of the resin material injected into the cavity 30 is transmitted to the fixed mold 11 and the movable mold 12, and the cooling mechanism connected to the fixed mold 11 and the movable mold 12. To be removed. At this time, the fixed mold 11 and the movable mold 12 expand due to the heat of the resin material. Here, when the movable mold 12 to which the stamper 20 is attached is composed of two members having different sizes such as a mold body and a bush as in a conventional mold apparatus, for example, Since the members have different absolute displacement amounts due to thermal expansion, a step is formed on the surface on which the stamper 20 is mounted. Then, when a step is formed on the surface of the movable mold 12 to which the stamper 20 is attached, a portion that comes into contact with the place where the step of the stamper 20 is formed, for example, the clamping area molding surface 2
0b may be distorted. As described above, the stamper 2 having the distortion generated in the clamping area molding surface 20b.
When the disk substrate 2 is formed by using 0, this distortion is transferred to the disk substrate 2 and, for example, the planarity of the clamping area 2b is impaired.

【００４６】しかしながら、本発明に係る金型装置１０
においては、可動側金型１２のスタンパ２０に当接する
部分が１つの部材として一体に成形されているので、キ
ャビティ３０内の樹脂材料を冷却する際に、樹脂材料の
熱が可動側金型１２に伝えられて可動側金型１２が膨張
した場合であっても、スタンパ取り付け面１２ｂに段差
が形成されることはない。したがって、この金型装置１
０を用いてディスク基板２を成形した場合には、スタン
パ２０に歪みが生じるといった不都合を回避して、デー
タ記録領域２ａからクランピング領域２ｂに至るまで平
面性の高いディスク基板２を製造することができると共
に、スタンパ２０の長寿命化を図ることができる。However, the mold apparatus 10 according to the present invention
Since the portion of the movable mold 12 that comes into contact with the stamper 20 is integrally formed as one member, when cooling the resin material in the cavity 30, the heat of the resin material is transferred to the movable mold 12. Even when the movable mold 12 is inflated and transmitted to the stamper, no step is formed on the stamper mounting surface 12b. Therefore, this mold device 1
When the disk substrate 2 is formed by using 0, it is possible to manufacture the disk substrate 2 having high flatness from the data recording area 2a to the clamping area 2b by avoiding the disadvantage that the stamper 20 is distorted. And the service life of the stamper 20 can be extended.

【００４７】キャビティ３０内の樹脂材料が冷却固化さ
れてディスク基板２が成形されると、図８に示すよう
に、可動側金型１２及びこれを保持する第２の金型ホル
ダ１７が、図８中矢印Ｃで示す方向、すなわち固定側金
型１１から離間する方向に移動操作される。これによ
り、キャビティ３０が開放された状態とされ、成形され
たディスク基板２が金型装置１０から取り外される。When the resin material in the cavity 30 is cooled and solidified to form the disk substrate 2, as shown in FIG. 8, the movable mold 12 and the second mold holder 17 for holding the movable mold 12 move as shown in FIG. 8 is moved in the direction indicated by the arrow C in the middle, that is, in the direction away from the fixed mold 11. As a result, the cavity 30 is opened, and the molded disk substrate 2 is removed from the mold device 10.

【００４８】以上のように製造されたディスク基板２に
は、凹凸パターンが形成されたデータ記録領域２ａ上
に、アルミ反射膜３や保護膜４等が順次積層される。こ
れにより、再生専用光ディスク１が完成する。この再生
専用光ディスク１は、上述したように、光ディスク装置
のディスク装着部に装着され、光ディスク装置のクラン
ピング機構によりクランピングされて、光ディスク装置
の備えるディスク回転駆動機構により回転操作される。
このとき、再生専用光ディスク１のクランピング領域
（ディスク基板２のクランピング領域２ｂ）は、平面性
の高い面とされているので、ディスク回転駆動機構によ
る回転操作に伴って大きな面振れを生じさせることはな
い。したがって、この再生専用光ディスク１に対して
は、狭トラックピッチで高密度にデータが記録されてい
る場合であっても、データの読み出しを適切に行うこと
ができる。On the disk substrate 2 manufactured as described above, the aluminum reflective film 3, the protective film 4, and the like are sequentially laminated on the data recording area 2a on which the uneven pattern is formed. Thus, the read-only optical disc 1 is completed. As described above, the read-only optical disk 1 is mounted on the disk mounting portion of the optical disk device, is clamped by the clamping mechanism of the optical disk device, and is rotated by the disk rotation drive mechanism of the optical disk device.
At this time, since the clamping area of the read-only optical disk 1 (clamping area 2b of the disk substrate 2) is a surface having high flatness, a large surface runout is caused by the rotation operation by the disk rotation drive mechanism. Never. Therefore, even if data is recorded on the read-only optical disc 1 at a high track density with a narrow track pitch, the data can be appropriately read.

【００４９】なお、以上は、可動側金型１２のみにスタ
ンパ２０を取り付けて、片面にスタンパ２０の凹凸パタ
ーンが転写されたディスク基板を製造する例について説
明したが、本発明は、以上の例に限定されるものではな
く、固定側金型１１にもスタンパ２０を取り付けて、片
面にスタンパ２０の凹凸パターンが転写されたディスク
基板を製造するようにしてもよい。この場合は、固定側
金型１１も、スタンパ２０が当接する部分を一体に成形
すると共に、その厚み方向に貫通して、スタンパ２０を
真空吸引するためのスタンパ吸引孔１５を設けるように
する。これにより、スタンパ２０を固定側金型１１に適
切に取り付けると共に、射出成形時にスタンパ２０に歪
みを生じさせないようにすることができる。In the above description, an example in which the stamper 20 is attached only to the movable mold 12 to manufacture a disk substrate on which the concave and convex pattern of the stamper 20 is transferred on one surface has been described. However, the present invention is not limited to this, and a stamper 20 may be attached to the fixed mold 11 to manufacture a disk substrate on which the concave and convex pattern of the stamper 20 is transferred on one surface. In this case, the fixed mold 11 is also formed integrally with a portion where the stamper 20 contacts, and is provided with a stamper suction hole 15 for penetrating the stamper 20 in a vacuum direction through the thickness direction. Thereby, the stamper 20 can be appropriately attached to the fixed mold 11 and the stamper 20 can be prevented from being distorted during injection molding.

【００５０】[0050]

【実施例】本発明の効果を確認すべく、実際に図９に示
すような可動側金型を備えた金型装置を用いて、射出成
形により樹脂製のディスク基板を製造した。EXAMPLE In order to confirm the effects of the present invention, a resin disk substrate was manufactured by injection molding using a mold apparatus having a movable mold as shown in FIG.

【００５１】この図９に示す可動側金型は、ステンレス
４４０系が材料として用いられ、外径寸法が約４７．６
ｍｍ、中心孔の直径が約１６．４ｍｍの円環状に成形さ
れている。そして、この可動側金型のスタンパ取り付け
面に対しては、スタンパのデータ記録領域成形面に当接
する箇所からスタンパのクランピング領域成形面に当接
する箇所にかけて一様に研磨加工が施され、平面性の向
上が図られている。The movable die shown in FIG. 9 is made of stainless steel 440 as a material and has an outer diameter of about 47.6.
mm, and the center hole has a diameter of about 16.4 mm. Then, the stamper mounting surface of the movable side mold is uniformly polished from a portion in contact with the data recording region molding surface of the stamper to a portion in contact with the clamping region molding surface of the stamper. The performance is improved.

【００５２】また、この可動側金型には、その厚み方向
に貫通して、複数のスタンパ吸引孔が穿設されている。
具体的には、このスタンパ吸引孔は、可動側金型の中心
孔と同心円で直径が約１７ｍｍの円の円周上に沿って４
８個穿設され、隣接するスタンパ吸引孔の開口部が、中
心角が約７．５°となるような間隔を存して開口するよ
うに穿設されている。The movable die has a plurality of stamper suction holes penetrating in the thickness direction thereof.
Specifically, this stamper suction hole is formed along the circumference of a circle having a diameter of about 17 mm concentric with the center hole of the movable mold.
Eight holes are drilled so that the openings of the adjacent stamper suction holes are opened at intervals such that the center angle is about 7.5 °.

【００５３】この可動側金型のスタンパ取り付け面上に
は、ニッケルが材料として用いられ、可動側金型と同様
に、外径寸法Ｌ１が約４７．６ｍｍ、中心孔の直径Ｌ２
が約１６．４ｍｍの円環状に成形され、約０．３ｍｍの
厚みを有するスタンパが取り付けられる。このスタンパ
は、可動側金型のスタンパ吸引孔を介して真空吸引され
ることにより、可動側金型のスタンパ取り付け面上に取
り付けられる。Nickel is used as a material on the stamper mounting surface of the movable die, and the outer diameter L1 is about 47.6 mm and the diameter of the center hole L2 is the same as that of the movable die.
Is formed into an annular shape of about 16.4 mm, and a stamper having a thickness of about 0.3 mm is attached. The stamper is mounted on the stamper mounting surface of the movable mold by being sucked in vacuum through the stamper suction hole of the movable mold.

【００５４】以上のように、スタンパ取り付け面にスタ
ンパが取り付けられた可動側金型を固定側金型側に移動
操作して、これらの間にキャビティを形成する。そし
て、このキャビティ内に加熱溶融した樹脂材料を射出
し、この樹脂材料をキャビティ内において冷却固化させ
て、スタンパの凹凸パターンが転写形成された樹脂製の
ディスク基板を製造した。As described above, the movable mold having the stamper attached to the stamper attaching surface is moved to the fixed mold side to form a cavity therebetween. Then, the resin material heated and melted was injected into the cavity, and the resin material was cooled and solidified in the cavity, thereby producing a resin disk substrate on which the concave and convex pattern of the stamper was transferred and formed.

【００５５】以上のように製造されたディスク基板を子
細に観察したところ、データ記録領域からクランピング
領域に亘って、一様に、良好な平面性が得られているこ
とが分かった。また、このディスク基板の製造に用いた
スタンパを可動側金型から取り外して子細に観察したと
ころ、その内周側に全く歪みが生じていないことが分か
った。When the disk substrate manufactured as described above was closely observed, it was found that good flatness was obtained uniformly from the data recording area to the clamping area. Further, when the stamper used for manufacturing the disk substrate was removed from the movable mold and observed closely, it was found that no distortion occurred on the inner peripheral side.

【００５６】以上の結果から、本発明に係る金型装置に
よれば、データ記録領域からクランピング領域に至るま
で平面性が良好な樹脂製のディスク基板を製造すること
ができることが確認された。From the above results, it was confirmed that the mold apparatus according to the present invention can manufacture a resin disk substrate having good flatness from the data recording area to the clamping area.

【００５７】[0057]

【発明の効果】本発明に係る金型装置によれば、スタン
パが取り付けられる成型用金型のスタンパに当接する部
分が一体に成形されているので、加熱溶融された樹脂材
料を冷却する際の熱により成型用金型に膨張が生じた場
合でも、成型用金型のスタンパが取り付けられる部分に
段差が形成されることはない。したがって、この金型装
置を用いて樹脂製のディスク基板を製造すれば、スタン
パに歪みを生じさせるといった不都合を有効に回避し
て、データ記録領域からクランピング領域に至るまで平
面性の高いディスク基板を製造することができると共
に、スタンパの長寿命化を図ることができる。According to the mold apparatus of the present invention, the portion of the molding die to which the stamper is attached, which is in contact with the stamper, is integrally formed. Even when the molding die expands due to heat, no step is formed at the portion of the molding die where the stamper is attached. Therefore, if a resin-made disk substrate is manufactured using this mold apparatus, the inconvenience of causing distortion in the stamper can be effectively avoided, and the disk substrate having high flatness from the data recording area to the clamping area can be effectively avoided. Can be manufactured, and the life of the stamper can be extended.

【００５８】また、本発明に係るディスク基板の製造方
法によれば、スタンパに当接する部分が一体に成形され
ている成型用金型を備えた金型装置を用い、樹脂材料を
射出成形することにより、樹脂製のディスク基板を製造
するようにしているので、金型装置のキャビティ内に射
出された樹脂材料を冷却する際の熱により成型用金型に
膨張が生じた場合でも、成型用金型のスタンパが取り付
けられる部分に段差が形成されることはない。したがっ
て、このディスク基板の製造方法によれば、スタンパに
歪みを生じさせるといった不都合を有効に回避して、デ
ータ記録領域からクランピング領域に至るまで平面性の
高いディスク基板を製造することができると共に、スタ
ンパの長寿命化を図ることができる。According to the method of manufacturing a disk substrate of the present invention, a resin material is injection-molded by using a molding apparatus having a molding die in which a portion abutting on a stamper is integrally molded. As a result, a resin-made disk substrate is manufactured, so that even if the molding die expands due to heat generated when cooling the resin material injected into the cavity of the molding device, the molding die No step is formed at the portion where the stamper of the mold is attached. Therefore, according to this method of manufacturing a disk substrate, it is possible to effectively avoid the inconvenience of causing distortion in the stamper, and to manufacture a disk substrate having high flatness from the data recording area to the clamping area. Thus, the life of the stamper can be extended.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】再生専用光ディスクの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a read-only optical disc.

【図２】上記再生専用光ディスクのディスク基板の平面
図である。FIG. 2 is a plan view of a disk substrate of the read-only optical disk.

【図３】本発明に係る金型装置の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a mold apparatus according to the present invention.

【図４】上記金型装置の要部を拡大して示す断面図であ
る。FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a main part of the mold apparatus.

【図５】可動側金型が固定側金型に近接する方向に移動
操作され、可動側金型と固定側金型との間にキャビティ
が形成された状態を示す上記金型装置の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the mold apparatus showing a state in which a movable mold is moved in a direction approaching the fixed mold and a cavity is formed between the movable mold and the fixed mold. It is.

【図６】上記キャビティ内に加熱溶融された樹脂材料が
射出された状態を示す上記金型装置の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the mold apparatus showing a state in which a resin material heated and melted is injected into the cavity.

【図７】パンチが固定側金型に近接する方向に移動操作
され、ディスク基板の中心孔を打ち抜いた状態を示す上
記金型装置の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the mold apparatus showing a state in which a punch is moved in a direction approaching a fixed mold and a center hole of a disk substrate is punched out.

【図８】可動側金型が固定側金型から離間する方向に移
動操作され、上記キャビティが開放された状態を示す上
記金型装置の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the mold apparatus showing a state where the movable mold is moved in a direction away from the fixed mold and the cavity is opened.

【図９】可動側金型の一例を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing an example of a movable mold.

【図１０】従来の金型装置の要部を拡大して示す断面図
である。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of a conventional mold apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 再生専用光ディスク、２ ディスク基板、２ａ デ
ータ記録領域、２ｂクランピング領域、１０ 金型装
置、１１ 固定側金型、１２ 可動側金型、１２ｂ ス
タンパ取り付け面、１５ スタンパ吸引孔、２０ スタ
ンパ、３０ キャビティREFERENCE SIGNS LIST 1 reproduction-only optical disk, 2 disk substrate, 2 a data recording area, 2 b clamping area, 10 mold apparatus, 11 fixed mold, 12 movable mold, 12 b stamper mounting surface, 15 stamper suction hole, 20 stamper, 30 cavity

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 武久 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AH79 CA11 CB01 CK35 CK41 CK84 CK90 5D075 EE03 GG14 GG16 5D121 DD05 DD18  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Takehisa Ishida 6-35, Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation F-term (reference) 4F202 AH79 CA11 CB01 CK35 CK41 CK84 CK90 5D075 EE03 GG14 GG16 5D121 DD05 DD18

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 樹脂製のディスク基板を射出成形する際
に用いられる金型装置において、 上記ディスク基板の表面に所望のパターンを形成するス
タンパが取り付けられる成型用金型を備え、 上記成型用金型は、少なくとも上記スタンパに当接する
部分が一体に成形されていると共に、その厚み方向に貫
通して、上記スタンパを真空吸引するための吸引孔が穿
設されていることを特徴とする金型装置。1. A mold device used for injection-molding a resin-made disk substrate, comprising: a molding die on which a stamper for forming a desired pattern is mounted on a surface of the disk substrate; The mold is characterized in that at least a portion abutting on the stamper is integrally formed, and a suction hole for penetrating in a thickness direction thereof and vacuum-suctioning the stamper is provided. apparatus. 【請求項２】 上記吸引孔は、上記成型用金型の、上記
ディスク基板のクランピング領域を成形する上記スタン
パの内周側に当接する部分に穿設されていることを特徴
とする請求項１記載の金型装置。2. The method according to claim 1, wherein the suction hole is formed in a portion of the molding die that contacts an inner peripheral side of the stamper that forms a clamping area of the disk substrate. 2. The mold apparatus according to 1. 【請求項３】 上記吸引孔は、その直径が０．１ｍｍ〜
０．５ｍｍの範囲内とされていることを特徴とする請求
項１記載の金型装置。3. The suction hole has a diameter of 0.1 mm or more.
The mold apparatus according to claim 1, wherein the distance is within a range of 0.5 mm. 【請求項４】 樹脂製のディスク基板の表面に所望のパ
ターンを形成するスタンパが取り付けられる成型用金型
であって、少なくとも上記スタンパに当接する部分が一
体に成形されていると共に、その厚み方向に貫通して、
上記スタンパを真空吸引するための吸引孔が穿設されて
いる成型用金型を備えた金型装置を用い、 上記金型装置のキャビティ内に加熱溶融された樹脂材料
を射出して、上記樹脂製のディスク基板を製造すること
を特徴とするディスク基板の製造方法。4. A molding die on which a stamper for forming a desired pattern is mounted on a surface of a resin disk substrate, wherein at least a portion abutting on the stamper is integrally formed and a thickness direction thereof. Through
Using a mold device provided with a molding die provided with a suction hole for vacuum-suctioning the stamper, injecting a resin material heated and melted into a cavity of the mold device, the resin A method for manufacturing a disk substrate, comprising: manufacturing a disk substrate made of aluminum.