JPH0994861A - Mold apparatus for molding disk-shaped recording medium board and method for molding disk-shaped recording medium board by using the apparatus - Google Patents
Mold apparatus for molding disk-shaped recording medium board and method for molding disk-shaped recording medium board by using the apparatusInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクや光磁
気ディスク等の円盤状記録媒体を構成する円盤状記録媒
体基板を合成樹脂材料によって成形するための円盤状記
録媒体基板成形用金型装置及びこの円盤状記録媒体基板
成形用金型装置を用いた円盤状記録媒体基板の成形方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk-shaped recording medium substrate molding die device for molding a disk-shaped recording medium substrate constituting a disk-shaped recording medium such as an optical disk or a magneto-optical disk with a synthetic resin material. The present invention relates to a method of molding a disk-shaped recording medium substrate using the disk-shaped recording medium substrate molding die device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光ディスク等の円盤状記録媒体には、光
透過性を有するポリカーボネート樹脂等の合成樹脂によ
って成形されたディスク基板を用いたものが提供されて
いる。円盤状記録媒体は、専ら再生専用に用いられる光
ディスクや、情報信号記録部に一旦記録された情報信号
の書き換えを可能とする光磁気ディスクとが知られてい
る。再生専用の光ディスクは、ディスク基板の表面に、
所定の情報信号に対応してパターン配列された微少な凹
部であるピットが形成されるとともに、アルミニューム
等を蒸着して反射層が形成されて構成されている。ま
た、光磁気ディスクは、ディスク基板の表面に所望の情
報信号が記録される記録トラックを構成する同心円上の
凸部であるプリグルーブが形成されるとともに、磁性膜
を有する信号記録層が形成されて構成されている。2. Description of the Related Art Disc-shaped recording media such as optical discs have been provided which use a disc substrate molded of a synthetic resin such as a polycarbonate resin having a light transmitting property. As the disc-shaped recording medium, an optical disc used exclusively for reproduction and a magneto-optical disc capable of rewriting the information signal once recorded in the information signal recording unit are known. Playback-only optical discs are
The pits, which are minute recesses arranged in a pattern corresponding to a predetermined information signal, are formed, and a reflective layer is formed by vapor-depositing aluminum or the like. Further, in the magneto-optical disk, a pre-groove, which is a convex portion on a concentric circle forming a recording track on which a desired information signal is recorded, is formed on the surface of a disk substrate, and a signal recording layer having a magnetic film is formed. Is configured.
【０００３】これら光ディスク等を構成するディスク基
板１は、例えば光透過性を有するポリカーボネート樹脂
等の合成樹脂を材料とし、図４に示した、射出成形機に
設置されるディスク基板成形用金型装置１００を用いて
成形される。ディスク基板１は、図５に示すように、中
心部に記録再生装置側のディスクテーブルにマグネット
チャッキングされるためのハブが組み付けられる中心穴
２が設けられるとともに、一方主面３側に中心穴２と同
心に情報信号記録部５が構成されている。情報信号記録
部５は、後述するディスク基板成形用金型装置１００に
組み付けられたスタンパ１１０に形成された凹凸パター
ンが転写されたピットやプリグルーブによって構成さ
れ、反射層及び保護層６によって被覆されている。ディ
スク基板１は、他方の主面４が読取り面として構成され
る。The disk substrate 1 constituting these optical disks and the like is made of a synthetic resin such as a polycarbonate resin having a light-transmitting property, and the disk substrate molding die device installed in the injection molding machine shown in FIG. 4 is used. It is molded using 100. As shown in FIG. 5, the disk substrate 1 is provided with a central hole 2 in the center thereof for assembling a hub for magnetic chucking to a disk table on the recording / reproducing apparatus side, and a central hole on the one main surface 3 side. An information signal recording unit 5 is formed concentrically with the information signal recording unit 2. The information signal recording section 5 is composed of pits and pregrooves to which the concavo-convex pattern formed on the stamper 110 assembled in the disk substrate molding die device 100 described later is transferred, and is covered with the reflection layer and the protection layer 6. ing. The other main surface 4 of the disk substrate 1 is configured as a reading surface.
【０００４】ディスク基板成形用金型装置１００は、デ
ィスク基板１の一方主面３を形成する固定金型１０１
と、この固定金型１０１に対して接離動作されてディス
ク基板１の他方の主面４を形成する可動金型１０２とが
相対向して配置されるとともにディスク基板１の外周部
７を形成する外周金型１０４が可動金型１０２側に組み
込まれて構成されている。これら固定金型１０１と可動
金型１０２には、相対する側面に型閉めした状態におい
てディスク基板１の成形空間部であるキャビティ１０３
（１０３Ａ、１０３Ｂ）が区画構成されている。A disc substrate molding die apparatus 100 comprises a fixed die 101 for forming one main surface 3 of the disc substrate 1.
And the movable mold 102 that is moved to and away from the fixed mold 101 to form the other main surface 4 of the disk substrate 1 are arranged to face each other, and the outer peripheral portion 7 of the disk substrate 1 is formed. The outer peripheral mold 104 is assembled on the movable mold 102 side. The fixed mold 101 and the movable mold 102 have a cavity 103 which is a molding space of the disk substrate 1 when the molds are closed on the opposite side surfaces.
(103A, 103B) are partitioned.
【０００５】なお、固定金型１０１及び可動金型１０２
は、詳細を省略する構造によって射出成形機の金型取付
け部にそれぞれ取り付け支持されている。Incidentally, the fixed mold 101 and the movable mold 102.
Are attached to and supported by the mold attaching portion of the injection molding machine by a structure whose details are omitted.
【０００６】固定金型１０１には、キャビティ１０３の
中心に位置して、射出成形機側から供給される溶融され
た材料樹脂５、例えば透明なポリカーボネート樹脂をキ
ャビティ１０３内へと射出充填させるノズル１０６を有
するスプルブッシュ１０７が組み付けられている。な
お、スプルブッシュ１０７は、可動金型１０２側に配設
したパンチ１０８によって切断除去されることによって
ディスク基板１の中心穴２を構成する中央切断領域に対
応して設けられている。The fixed mold 101 is located at the center of the cavity 103, and a nozzle 106 for injecting and filling a molten material resin 5, for example, a transparent polycarbonate resin, supplied from the injection molding machine side into the cavity 103. The sprue bush 107 having the is attached. The sprue bush 107 is provided corresponding to the central cutting region that forms the central hole 2 of the disk substrate 1 by being cut and removed by the punch 108 arranged on the movable mold 102 side.
【０００７】パンチ１０８は、ディスク基板１の中心穴
２とほぼ等しい外径を有する筒状のイジェクト部材１０
９の内部に軸線方向に移動自在に組み合わされている。
イジェクト部材１０９は、後述するように、ディスク基
板１がディスク基板成形用金型装置１００内で成形され
て固定金型１０１に対して可動金型１０２が型開き動作
する際に、キャビティ１０３内へと突出動作される。イ
ジェクト部材１０９は、キャビティ１０３内へと突出し
て可動金型１０２側に添着されるディスク基板１の中央
部を押圧してこれを離型させる。ディスク基板１は、図
示しない取出し手段によってディスク基板成形用金型装
置１００から取り出される。The punch 108 is a cylindrical eject member 10 having an outer diameter substantially equal to that of the center hole 2 of the disc substrate 1.
It is combined with the inside of 9 so as to be movable in the axial direction.
As will be described later, the eject member 109 is inserted into the cavity 103 when the disc substrate 1 is molded in the disc substrate molding die device 100 and the movable die 102 is opened with respect to the fixed die 101. And the protrusion is operated. The eject member 109 projects into the cavity 103 and presses the central portion of the disk substrate 1 attached to the movable mold 102 side to release it. The disk substrate 1 is taken out from the disk substrate molding die device 100 by a take-out means (not shown).
【０００８】上述したディスク基板成形用金型装置１０
０には、ディスク基板を一定の状態で成形するために固
定金型１０１と可動金型１０２の型温度を調節する温調
用回路１２０が設けられている。温調用回路１２０は、
固定金型１０１及び可動金型１０２の内部に環状に内設
して構成されている。また、温調用回路１２０には、図
示しない温調機等の温度調節手段によって、固定金型側
及び可動金型側を一定の温度に温度制御する温調水が循
環している。固定金型１０１及び可動金型１０２は、こ
の温調用回路１２０によって、一定の温度に保持され
る。The above-mentioned disk substrate molding die device 10
0 is provided with a temperature adjusting circuit 120 for adjusting the mold temperatures of the fixed mold 101 and the movable mold 102 in order to mold the disk substrate in a constant state. The temperature control circuit 120 is
The fixed mold 101 and the movable mold 102 are annularly provided inside. Further, in the temperature adjusting circuit 120, temperature adjusting water for circulating the temperature of the fixed mold side and the movable mold side to a constant temperature is circulated by a temperature adjusting means such as a temperature adjuster (not shown). The fixed mold 101 and the movable mold 102 are kept at a constant temperature by the temperature control circuit 120.
【０００９】以上のように構成された従来のディスク基
板成形用金型装置１００は、固定金型１０１側へと可動
金型１０２が移動されて型閉めされた状態で、スプルブ
ッシュ１０７のノズル１０６から溶融状態の材料樹脂５
がキャビティ１０３内へと射出充填される。ディスク基
板１は、成形歪みの発生を防止するために一般に圧縮成
形法によって成形され、キャビティ１０３内に溶融状態
の材料樹脂５を充填後、さらに固定金型１０１側に可動
金型１０２を移動動作させて材料樹脂５を圧縮させた状
態で冷却硬化させて成形される。In the conventional disk substrate molding die apparatus 100 having the above-described structure, the nozzle 106 of the sprue bush 107 is in a state where the movable die 102 is moved to the fixed die 101 side and the die is closed. From molten material resin 5
Is injection-filled into the cavity 103. The disk substrate 1 is generally molded by a compression molding method in order to prevent the occurrence of molding distortion, and after the molten resin material 5 is filled in the cavity 103, the movable mold 102 is further moved to the fixed mold 101 side. Then, the material resin 5 is compressed and cooled to be molded.
【００１０】上述した成形サイクルにおいて、ディスク
基板成形用金型装置１００は、スタンパ１１０から、デ
ィスク基板１の表面に１μｍ程度の微少な凹凸パターン
のピット或いはグルーブの転写性を向上させるとともに
高精度の平面度を保持するために、温調回路１２０によ
って、固定金型１０１と可動金型１０２とをガラス転移
温度より低温であり且つ材料樹脂５の流動性が保たれる
温度に調節される。また、ディスク基板成形用金型装置
１００は、温調用回路１２０によって固定金型１０１と
可動金型１０２が、成形サイクル中、一定温度に保たれ
ていた。In the above-described molding cycle, the disk substrate molding die device 100 improves the transferability of the pits or grooves of the minute uneven pattern of about 1 μm from the stamper 110 to the surface of the disk substrate 1 and has high accuracy. In order to maintain the flatness, the temperature adjustment circuit 120 adjusts the fixed mold 101 and the movable mold 102 to a temperature which is lower than the glass transition temperature and maintains the fluidity of the material resin 5. Further, in the mold device 100 for molding a disk substrate, the fixed mold 101 and the movable mold 102 were kept at a constant temperature during the molding cycle by the temperature adjusting circuit 120.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のディスク基板成形用金型装置１００は、金型温度の制
御が温調用回路１２０によって行われており、また、温
度制御の対象となる体積が極めて大きい。したがって、
従来のディスク基板成形用金型装置１００においては、
成形サイクルの途中で行われる固定金型１０１と可動金
型１０２の昇温、冷却及び安定化等の温度制御の時間が
長くなってしまい、成形サイクルの短縮化が困難である
といった問題点があった。As described above, in the conventional mold apparatus 100 for molding a disk substrate, the mold temperature is controlled by the temperature control circuit 120, and is the target of temperature control. The volume is extremely large. Therefore,
In the conventional disk substrate molding die device 100,
There is a problem that it is difficult to shorten the molding cycle because the time for temperature control such as temperature rise, cooling and stabilization of the fixed mold 101 and the movable mold 102, which is performed during the molding cycle, becomes long. It was
【００１２】一方、上述したディスク基板成形用金型装
置１００を用いたディスク基板１の成形に際して、スタ
ンパ１１０に形成された凹凸パターンの転写性は、固定
金型１０１と可動金型１０２の金型温度をガラス転移温
度の近傍まで高くすることにより材料樹脂５の流動性を
保持した状態で行うことによって向上される。しかしな
がら、このように金型温度が高いディスク基板成形用金
型装置１００においては、材料樹脂を冷却硬化させるま
での時間が長くなって、ディスク基板１の成形サイクル
が長く生産性が悪いといった問題点があった。On the other hand, when the disk substrate 1 is molded using the above-described disk substrate molding mold apparatus 100, the transferability of the concave-convex pattern formed on the stamper 110 is determined by the fixed mold 101 and the movable mold 102. This can be improved by increasing the temperature to near the glass transition temperature while maintaining the fluidity of the material resin 5. However, in the mold apparatus 100 for molding a disk substrate having such a high mold temperature, it takes a long time until the material resin is cooled and cured, resulting in a long molding cycle of the disk substrate 1 and poor productivity. was there.
【００１３】さらに、ディスク基板成形用金型装置１０
０は、金型温度をガラス転移温度の近傍まで加熱する場
合に、金型表面からの熱輻射も大きくなる。このため、
ディスク基板成形用金型装置１００においては、金型温
度が所定の設定温度に達するまでの時間が長くなるとい
った問題点があった。Further, a die device 10 for molding a disk substrate.
When the mold temperature is 0, the heat radiation from the mold surface becomes large when the mold temperature is heated to near the glass transition temperature. For this reason,
The disk substrate molding die device 100 has a problem that it takes a long time for the die temperature to reach a predetermined set temperature.
【００１４】したがって、本発明は、上述した従来のデ
ィスク基板成形用金型装置の問題点を解決し、生産性の
向上を図るとともにスタンパに形成されたピット或いは
グルーブ等の凹凸パターンの転写性を向上させた円盤状
記録媒体基板の成形用金型装置を提供することを目的に
提案されたものである。Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems of the conventional die apparatus for molding a disk substrate, improves productivity, and improves the transferability of the uneven pattern such as pits or grooves formed on the stamper. The present invention has been proposed for the purpose of providing an improved mold device for molding a disk-shaped recording medium substrate.
【００１５】また、本発明は、成形サイクルが短縮化さ
れ且つ高精度の円盤状記録媒体基板の成形を可能とした
円盤状記録媒体基板の成形用金型装置を用いた円盤状記
録媒体基板の成形方法を提供することを目的に提案され
たものである。Further, according to the present invention, there is provided a disk-shaped recording medium substrate using a disk-shaped recording medium substrate molding die device capable of molding the disk-shaped recording medium substrate with a shortened molding cycle and with high accuracy. It was proposed for the purpose of providing a molding method.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係る円盤状記録媒体基板の成形用金型装置は、温度
制御部が、固定金型及び可動金型のキャビティ構成面側
に近接して内設された第１の温調用回路と、この第１の
温調用回路に対してキャビティ構成面から離間して固定
金型及び可動金型に内設された第２の温調用回路と、第
１の温調用回路の温度制御を行う第１の温度調節手段
と、第２の温調用回路を一定温度に保持する第２の温度
調節手段とを備えて構成される。In the mold apparatus for molding a disk-shaped recording medium substrate according to the present invention, which has achieved this object, the temperature control unit is close to the cavity forming surface side of the fixed mold and the movable mold. And a first temperature control circuit provided internally, and a second temperature control circuit provided in the fixed mold and the movable mold separately from the cavity forming surface with respect to the first temperature control circuit. , And a first temperature adjusting means for controlling the temperature of the first temperature adjusting circuit and a second temperature adjusting means for keeping the second temperature adjusting circuit at a constant temperature.
【００１７】以上のように構成された本発明に係る円盤
状記録媒体基板の成形用金型装置によれば、第２の温調
用回路よりも高温状態とされた第１の温調用回路が、第
１の温度調節手段によって型閉め開始時から冷却開始時
の間において開放されることにより、金型温度を高温状
態に保持する。したがって、固定金型と可動金型は、高
温状態に保持されることによって、キャビティ内に射出
充填された材料樹脂の流動性を保持し、スタンパに形成
された凹凸パターンを成形される円盤状記録媒体基板の
表面に高精度に転写されるようにする。According to the molding die device for a disk-shaped recording medium substrate of the present invention having the above-described structure, the first temperature control circuit, which has a higher temperature than the second temperature control circuit, The mold temperature is maintained at a high temperature by being opened by the first temperature adjusting means between the start of mold closing and the start of cooling. Therefore, the fixed mold and the movable mold are held at a high temperature to maintain the fluidity of the material resin injected and filled in the cavity, and the concave-convex pattern formed on the stamper is formed into a disk-shaped recording. Highly accurate transfer to the surface of the medium substrate.
【００１８】また、本発明に係る円盤状記録媒体の成形
用金型装置によれば、冷却工程から成形された円盤状記
録媒体基板の取出し工程を経て次の円盤状記録媒体基板
の成形が行われる際の型閉め工程の間、第２の温調用回
路によって金型温度が一定に保持される。したがって、
本発明に係る円盤状記録媒体の成形用金型装置は、金型
温度の昇温、冷却が速やかに行われ、成形サイクルの短
縮化が図られる。Further, according to the disk-shaped recording medium molding die apparatus of the present invention, the next disk-shaped recording medium substrate is molded through the step of taking out the disk-shaped recording medium substrate molded from the cooling step. The mold temperature is kept constant by the second temperature control circuit during the mold closing step when the mold is closed. Therefore,
In the mold apparatus for molding a disk-shaped recording medium according to the present invention, the mold temperature can be raised and cooled quickly, and the molding cycle can be shortened.
【００１９】また上述した目的を達成した本発明に係る
円盤状記録媒体の成形方法は、円盤状記録媒体基板が成
形されるキャビティを区画構成した固定金型及び可動金
型のそれぞれのキャビティ構成面側に近接して内設され
た第１の温調用回路と、この第１の温調用回路に対して
キャビティ構成面から離間して固定金型及び可動金型に
内設された第２の温調用回路と、第１の温調用回路の温
度制御を行う第１の温度調節手段と、第２の温調用回路
を一定温度に保持する第２の温度調節手段とを備える円
盤状記録媒体基板の成形用金型装置が用いられる。Further, in the method for molding a disk-shaped recording medium according to the present invention, which has achieved the above-mentioned object, a cavity forming surface for forming a disk-shaped recording medium substrate is defined and a cavity forming surface of each of a fixed mold and a movable mold is formed. And a second temperature control circuit provided inside the fixed mold and the movable mold separately from the cavity forming surface with respect to the first temperature control circuit. A disk-shaped recording medium substrate comprising: a temperature adjusting circuit; a first temperature adjusting unit that controls the temperature of the first temperature adjusting circuit; and a second temperature adjusting unit that holds the second temperature adjusting circuit at a constant temperature. A molding die device is used.
【００２０】円盤状記録媒体基板は、型閉め工程の開始
時から冷却工程開始時の間において、第１の温度調節手
段によって高温とされた第１の温調用回路が開放される
ことにより金型温度が高温状態に保持された成形用金型
装置によって成形される。円盤状記録媒体基板は、成形
用金型装置のキャビティに射出充填された材料樹脂が充
分な流動性を保持することから、スタンパに形成された
凹凸パターンが表面に高精度に転写される。The disc-shaped recording medium substrate is kept at a mold temperature by opening the first temperature control circuit which has been raised to a high temperature by the first temperature control means between the start of the mold closing process and the start of the cooling process. It is molded by a molding die device held at a high temperature. In the disk-shaped recording medium substrate, the resin material injected and filled in the cavity of the molding die device maintains sufficient fluidity, so that the uneven pattern formed on the stamper is transferred onto the surface with high accuracy.
【００２１】成形用金型装置は、冷却工程の開始時に第
１の温調用回路が閉じられて第２の温調用回路により一
定の温度まで冷却される。円盤状記録媒体基板は、一定
時間が経過して充分に冷却硬化された状態において、成
形用金型装置から取り出される。成形用金型装置は、円
盤状記録媒体基板が取り出されると、次の円盤状記録媒
体基板を成形するために型閉め動作が行われるととも
に、第１の温調用回路が開放されて昇温される。このよ
うに、成形用金型装置は、第１の温調用回路と第２の温
調用回路を介して速やかに昇温、冷却が行われる。In the molding die device, the first temperature control circuit is closed at the start of the cooling step and the second temperature control circuit cools the device to a constant temperature. The disk-shaped recording medium substrate is taken out from the molding die device in a state in which the disk-shaped recording medium substrate is sufficiently cooled and hardened after a certain period of time has passed. When the disk-shaped recording medium substrate is taken out, the molding die device performs a mold closing operation to mold the next disk-shaped recording medium substrate, and the first temperature adjustment circuit is opened to raise the temperature. It In this way, the molding die device is quickly heated and cooled through the first temperature control circuit and the second temperature control circuit.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。例えば、光
ディスクを構成する合成樹脂製のディスク基板１を成形
するディスク基板成形用金型装置１０は、図１に示すよ
うに、ディスク基板１の一方主面を形成する固定金型１
１と、この固定金型１１に対して相対向して配置される
とともに図示しないガイド手段、駆動手段を介して接離
自在とされディスク基板１の他方の主面を形成する可動
金型１２とから構成されている。固定金型１１及び可動
金型１２は、それぞれ金型ブロック１１Ａ，１１Ｂ及び
金型ブロック１２Ａ，１１２Ｂを組み合わせて構成さ
れ、互いに相対する第１の固定金型ブロック１１Ａと第
２の可動金型ブロック１２Ａとの対向側面に、型閉めし
た状態において協動してディスク基板１の成形空間部で
あるキャビティ１３を構成するキャビティ構成部１３
Ａ、１３Ｂがそれぞれ区画形成されている。また、可動
金型１２には、ディスク基板１の外周部を形成する外周
金型１４が組み込まれている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. For example, as shown in FIG. 1, a disk substrate molding die device 10 for molding a synthetic resin disk substrate 1 forming an optical disk has a fixed mold 1 for forming one main surface of the disk substrate 1.
1 and a movable mold 12 that is arranged to face the fixed mold 11 and that can be brought into and out of contact with the fixed mold 11 via guide means and drive means (not shown) to form the other main surface of the disk substrate 1. It consists of The fixed mold 11 and the movable mold 12 are configured by combining mold blocks 11A and 11B and mold blocks 12A and 112B, respectively, and a first fixed mold block 11A and a second movable mold block that face each other. Cavity forming portion 13 that cooperates with the side surface facing 12A in the mold closed state to form a cavity 13 that is a molding space portion of the disk substrate 1.
Sections A and 13B are formed. Further, the movable mold 12 is incorporated with an outer peripheral mold 14 that forms the outer peripheral portion of the disk substrate 1.
【００２３】固定金型１１及び可動金型１２は、詳細を
省略する構造によって射出成形機の金型取付け部にそれ
ぞれ取り付けられている。The fixed mold 11 and the movable mold 12 are attached to the mold attachment parts of the injection molding machine by a structure whose details are omitted.
【００２４】固定金型１１には、キャビティ１３の中心
に位置して、射出成形機側から供給される溶融状態の材
料樹脂５、例えば透明なポリカーボネート樹脂を高圧で
キャビティ１３内へと射出充填させるノズル１６を有す
るスプルブッシュ１７が組み付けられている。なお、ス
プルブッシュ１７は、後述する可動金型１２側のパンチ
１８によって切断除去されることによってディスク基板
１の中心穴を構成する中央切断領域に対応して設けられ
ている。The fixed mold 11 is located at the center of the cavity 13, and a material resin 5 in a molten state, for example, a transparent polycarbonate resin supplied from the injection molding machine side is injected and filled into the cavity 13 at high pressure. A sprue bush 17 having a nozzle 16 is assembled. The sprue bush 17 is provided corresponding to a central cutting region that forms a central hole of the disk substrate 1 by being cut and removed by a punch 18 on the movable mold 12 side described later.
【００２５】固定金型１１は、キャビティ１３を構成す
る可動金型１２との対向側面であるキャビティ構成部１
３Ａが高精度の平滑面として構成されている。このキャ
ビティ構成部１３Ａには、スタンパ１５が取り付けられ
ている。スタンパ１５は、ディスク基板１の一方主面３
に情報信号記録部８を形成するために、キャビティ１３
に臨む主面に精密な凹凸パターンが形成されている。The fixed die 11 is a side surface facing the movable die 12 forming the cavity 13, and is the cavity forming portion 1
3A is configured as a highly accurate smooth surface. A stamper 15 is attached to the cavity forming portion 13A. The stamper 15 is one main surface 3 of the disk substrate 1.
In order to form the information signal recording portion 8 in the cavity 13,
A precise concavo-convex pattern is formed on the main surface facing the.
【００２６】スタンパ１５は、この凹凸パターンによっ
て、ディスク基板１の一方主面３に情報信号に対応する
凹凸パターンであるピット或いは記録トラックを構成す
るプリグルーブを転写形成する。このスタンパ１５は、
中心部に中心穴を有する円盤状に形成されている。スタ
ンパ１５は高温の溶融材料樹脂５が高圧でキャビティ１
３内へと射出される固定金型１１側に取り付けられてい
る部材であるため、内周側スタンパホルダ２４と外周側
スタンパホルダ２５によって精密に位置合わせされた状
態で、固定金型１１に取り付けられている。The stamper 15 transfers and forms, on the one main surface 3 of the disc substrate 1, the pre-grooves forming the pits or the recording tracks, which are the concavo-convex pattern corresponding to the information signal, by the concave-convex pattern. This stamper 15
It is formed in a disk shape having a center hole in the center. In the stamper 15, the high temperature molten material resin 5 is under high pressure and the cavity 1
Since it is a member attached to the fixed mold 11 side that is injected into the inside 3, it is attached to the fixed mold 11 while being precisely aligned by the inner peripheral side stamper holder 24 and the outer peripheral side stamper holder 25. Has been.
【００２７】内周側スタンパホルダ２４は、スタンパ１
５の中心穴の内径とほぼ等しい外径を有する全体筒状に
形成されており、スプルプッシュ１７の外周部に嵌合配
設される略筒状のスタンパホルダ支持部材２６に組み付
けられている。これら内周側スタンパホルダ２４とスタ
ンパホルダ支持部材２６とは、先端面がディスク基板１
の内周部に対応したキャビティを構成して固定金型１１
に組み付けられている。The inner side stamper holder 24 is a stamper 1
5 has an outer diameter substantially equal to the inner diameter of the center hole of 5, and is attached to a substantially cylindrical stamper holder support member 26 fitted and arranged on the outer peripheral portion of the sprue push 17. The inner peripheral side stamper holder 24 and the stamper holder supporting member 26 have front end surfaces of the disk substrate 1
Forming a cavity corresponding to the inner peripheral part of the fixed mold 11
Has been assembled.
【００２８】内周側スタンパホルダ２４は、外周縁にそ
れぞれくさび状を呈する係合部が一体に突設されてい
る。したがって、スタンパ１５は、これら係合部が中心
穴の内周壁に相対係合することによって、内周部を保持
されて固定金型１１に取り付けられる。The inner peripheral stamper holder 24 has wedge-shaped engaging portions integrally projecting on the outer peripheral edge thereof. Therefore, the stamper 15 is attached to the fixed mold 11 while the inner peripheral portion of the stamper 15 is held by these engaging portions relatively engaging with the inner peripheral wall of the center hole.
【００２９】外周側スタンパホルダ２５は、ディスク基
板１の外径よりもやや大径とされかつスタンパ１５の外
径よりもやや小径とされた中心穴を有するリング状を呈
して形成される。The outer peripheral stamper holder 25 is formed in the shape of a ring having a center hole that is slightly larger than the outer diameter of the disk substrate 1 and slightly smaller than the outer diameter of the stamper 15.
【００３０】この外周側スタンパホルダ２５は、取付ね
じによって固定金型１１に組み付けられている。スタン
パ１５は、外周縁部が外周側スタンパホルダ２５のくさ
び状に形成された先端部と相対係合されることによっ
て、外周部を保持されて固定金型１１に取り付けられ
る。The outer peripheral side stamper holder 25 is assembled to the fixed mold 11 by a mounting screw. The outer peripheral portion of the stamper 15 is attached to the fixed mold 11 while the outer peripheral portion of the stamper 15 is held by being relatively engaged with the wedge-shaped tip of the outer peripheral stamper holder 25.
【００３１】上述したディスク基板成形用金型装置１０
には、固定金型１１と可動金型１２の内部に金型温度を
制御する第１の温調用回路２１Ａ、２１Ｂ及び第２の温
調用回路２２Ａ、２２Ｂがそれぞれ設けられている。す
なわち、固定金型１１には、図１に示すように、第１の
固定金型ブロック１１Ａの一方主面に断面凸字状を呈す
る凹溝２７が環状に形成されており、この凹溝２７の開
口側の幅広部２７Ａに入れ子型２３Ａが一体に埋設され
ている。入れ子型２３は、断面コ字状を呈しており、背
面壁によって凹溝２７の幅狭部２７Ｂを閉塞することに
よって固定金型１１内に第１の温調用回路２１Ａを構成
する。この第１の温調用回路２１Ａは、ディスク基板１
の中心穴２と同心の環状空間部からなり、キャビティ構
成部１３Ａに対して略１０ｍｍの間隔をもった内側位置
に設けられている。The above-mentioned disk substrate molding die device 10
In the fixed mold 11 and the movable mold 12, there are provided first temperature control circuits 21A and 21B and second temperature control circuits 22A and 22B for controlling the mold temperature, respectively. That is, as shown in FIG. 1, the fixed mold 11 is formed with an annular groove 27 having a convex cross-section on one main surface of the first fixed mold block 11A. The nesting mold 23A is integrally embedded in the wide portion 27A on the opening side of the. The nesting die 23 has a U-shaped cross section, and forms a first temperature control circuit 21A in the fixed die 11 by closing the narrow portion 27B of the concave groove 27 by the back wall. The first temperature control circuit 21A is used for the disk substrate 1
It is composed of an annular space portion that is concentric with the center hole 2 and is provided at an inner position with a distance of approximately 10 mm with respect to the cavity forming portion 13A.
【００３２】なお、第１の温調用回路２１Ａは、図に示
すように断面矩形の環状空間部に限定されるものではな
く、材料樹脂５がキャビティ１３内に充填された際にキ
ャビティ構成部１３Ａが機械的に変形することの無い範
囲で固定金型１１に内設されればよく、また、キャビテ
ィ構成部１３Ａに沿った複数個の穴によって構成しても
よい。The first temperature control circuit 21A is not limited to the annular space having a rectangular cross section as shown in the drawing, but the cavity forming portion 13A when the material resin 5 is filled in the cavity 13A. Need only be internally provided in the fixed mold 11 within a range that does not mechanically deform, and may be constituted by a plurality of holes along the cavity forming portion 13A.
【００３３】第１の固定金型ブロック１１Ａには、上述
したように入れ子型２３Ａを凹部２７に埋設した状態に
おいて第２の固定金型ブロック１１Ｂが接合固定され、
この第２の固定金型ブロック１１Ｂの側面と入れ子型２
３Ａの凹部とによって第２の温調用回路２２Ａが構成さ
れる。なお、第２の固定金型ブロック１１Ｂにも、内部
に他の第２の温調用回路２２Ａが内設されている。The second fixed mold block 11B is joined and fixed to the first fixed mold block 11A in a state where the nesting mold 23A is embedded in the recess 27 as described above.
The side surface of the second fixed mold block 11B and the nesting mold 2
The second temperature control circuit 22A is configured by the recess of 3A. The second fixed mold block 11B also has another second temperature control circuit 22A therein.
【００３４】このように、第２の温調用回路２２Ａは、
入れ子型２３Ａに形成した凹部と固定金型１１との間に
構成される空間部からなることから、第１の温調用回路
２１Ａに対してキャビティ構成部１３Ａから離間した位
置に設けられている。Thus, the second temperature control circuit 22A is
Since it is composed of a space formed between the concave portion formed in the nesting die 23A and the fixed die 11, it is provided at a position separated from the cavity forming portion 13A with respect to the first temperature adjustment circuit 21A.
【００３５】同様に、可動金型１２にも、図１に示すよ
うに、第１の可動金型ブロック１２Ａの一方主面に断面
凸字状を呈する凹溝２８が環状に形成されており、この
凹溝２８の開口側の幅広部２８Ａに入れ子型２３Ｂが一
体に埋設されている。入れ子型２３Ｂは、断面コ字状を
呈しており、背面壁によって凹溝２８の幅狭部２８Ｂを
閉塞することによって可動金型１２内に第１の温調用回
路２１Ｂを構成する。この第１の温調用回路２１Ｂは、
ディスク基板１の中心穴２と同心の環状空間部からな
り、キャビティ構成部１３Ｂに対して略１０ｍｍの間隔
をもった内側位置に設けられている。Similarly, as shown in FIG. 1, the movable mold 12 is also formed with an annular groove 28 having a convex cross section on one main surface of the first movable mold block 12A. A nesting die 23B is integrally embedded in the wide portion 28A on the opening side of the groove 28. The nesting die 23B has a U-shaped cross section, and the back wall closes the narrow portion 28B of the groove 28 to form the first temperature control circuit 21B in the movable die 12. This first temperature control circuit 21B is
It is formed of an annular space portion that is concentric with the center hole 2 of the disk substrate 1, and is provided at an inner position with a distance of approximately 10 mm with respect to the cavity forming portion 13B.
【００３６】なお、この可動金型１２側の第１の温調用
回路２１Ｂも、図に示す断面矩形の環状空間部に限定さ
れるものではなく、材料樹脂５がキャビティ１３内に充
填された際にキャビティ構成部１３Ｂが機械的に変形す
ることの無い範囲で可動金型１２に内設されればよく、
また、キャビティ構成部１３Ｂに沿った複数個の穴によ
って構成してもよい。The first temperature adjusting circuit 21B on the movable mold 12 side is not limited to the annular space portion having a rectangular cross section as shown in the drawing, but when the material resin 5 is filled in the cavity 13. It is sufficient that the cavity forming portion 13B is internally provided in the movable mold 12 within a range where it is not mechanically deformed.
Further, it may be constituted by a plurality of holes along the cavity forming portion 13B.
【００３７】第１の固定金型ブロック１２Ａには、上述
したように入れ子型２３Ｂを凹部２８に埋設した状態に
おいて第２の可動金型ブロック１２Ｂが接合固定され、
この第２の可動金型ブロック１２Ｂの側面と入れ子型２
３Ｂの凹部とによって第２の温調用回路２２Ｂが構成さ
れる。なお、第２の可動金型ブロック１２Ｂには、内部
に他の第２の温調用回路２２Ｂも内設されている。The second movable mold block 12B is joined and fixed to the first fixed mold block 12A in a state where the nesting mold 23B is embedded in the recess 28 as described above.
The side surface of this second movable mold block 12B and the nesting mold 2
The second temperature control circuit 22B is configured by the recess of 3B. It should be noted that the second movable mold block 12B is internally provided with another second temperature control circuit 22B.
【００３８】このように、第２の温調用回路２２Ｂは、
入れ子型２３Ｂに形成した凹部と可動金型１２との間に
構成される空間部からなることから、第１の温調用回路
２１Ｂに対してキャビティ構成部１３Ｂから離間した位
置に設けられている。Thus, the second temperature control circuit 22B is
Since it is composed of a space formed between the concave portion formed in the nesting die 23B and the movable die 12, it is provided at a position separated from the cavity forming portion 13B with respect to the first temperature adjustment circuit 21B.
【００３９】以上のように固定金型１１と可動金型１２
に内設された第１の温調用回路２１Ａ、２１Ｂは、温度
制御部２０によって制御される。図２に示すように、温
度制御部２０は、第１の温調用回路２１Ａ，２１Ｂをそ
れぞれ開閉するバルブ２９Ａ、２９Ｂを有するバルブ機
構２９と第１の温調機３１及び第２の温調機３２とから
構成されている。第１の温調用回路２１Ａ、２１Ｂは、
バルブ機構２９を介して第１の温調機３１に接続されて
いる。これら第１の温調用回路２１Ａ、２１Ｂには、温
度調節用媒体、例えば温調水が固定金型１１或いは可動
金型１２と第１の温調機３１との間を循環される。バル
ブ機構２９は、後述するディスク基板１の成形サイクル
に応じて制御部３０から出力される制御信号によってバ
ルブ２９Ａ、２９Ｂが開閉動作されて、第１の温調用回
路２１Ａ、２１Ｂを開閉する。As described above, the fixed mold 11 and the movable mold 12
The first temperature control circuits 21A and 21B provided in the temperature control unit 20 are controlled by the temperature control unit 20. As shown in FIG. 2, the temperature control unit 20 includes a valve mechanism 29 having valves 29A and 29B for opening and closing the first temperature control circuits 21A and 21B, a first temperature controller 31, and a second temperature controller. 32 and 32. The first temperature control circuits 21A and 21B are
It is connected to the first temperature controller 31 via the valve mechanism 29. In these first temperature control circuits 21A and 21B, a temperature control medium such as temperature control water is circulated between the fixed mold 11 or the movable mold 12 and the first temperature controller 31. The valve mechanism 29 opens and closes the first temperature control circuits 21A and 21B by opening and closing the valves 29A and 29B by a control signal output from the control unit 30 in accordance with a molding cycle of the disk substrate 1 described later.
【００４０】第１の温調機３１は、バルブ２９Ａ、２９
Ｂが開かれて第１の温調用回路２１Ａ、２１Ｂが開放さ
れた状態において、これら第１の温調用回路２１Ａ、２
１Ｂに対して高温の温調水を供給する。第１の温調用回
路２１Ａ、２１Ｂは、これによって、固定金型１１及び
可動金型１２とをそれぞれガラス転移温度より低温であ
り且つ材料樹脂５の流動性を保持する温度状態に昇温さ
せる。The first temperature controller 31 includes valves 29A and 29A.
In the state where B is opened and the first temperature control circuits 21A and 21B are opened, these first temperature control circuits 21A and 2B are opened.
Supply high temperature temperature controlled water to 1B. As a result, the first temperature control circuits 21A and 21B raise the temperature of the fixed mold 11 and the movable mold 12 to a temperature lower than the glass transition temperature and maintaining the fluidity of the material resin 5.
【００４１】第２の温調用回路２２Ａ、２２Ｂは、図２
に示すように第２の温調機３２に接続されている。これ
ら第２の温調用回路２２Ａ、２２Ｂには、温度調節用媒
体、例えば温調水が固定金型１１或いは可動金型１２と
第２の温調機３２との間を循環される。第２の温調機３
２は、第２の温調用回路２２Ａ、２２Ｂを循環する温調
水の温度を第１の温調用回路２１Ａ、２１Ｂを循環する
温調水の温度に対して低温とする。したがって、第２の
温調用回路２１Ａ、２１Ｂは、後述するディスク基板１
の成形サイクルにおいて第１の温調用回路２１Ａ、２１
Ｂが閉塞された状態で固定金型１１と可動金型１２とを
一定温度に冷却保持する。The second temperature control circuits 22A and 22B are shown in FIG.
It is connected to the second temperature controller 32 as shown in FIG. In the second temperature adjusting circuits 22A and 22B, a temperature adjusting medium, for example, temperature adjusting water is circulated between the fixed mold 11 or the movable mold 12 and the second temperature adjuster 32. Second temperature controller 3
2 makes the temperature of the temperature control water circulating in the second temperature control circuits 22A and 22B lower than the temperature of the temperature control water circulating in the first temperature control circuits 21A and 21B. Therefore, the second temperature control circuits 21A and 21B are provided on the disk substrate 1 described later.
In the molding cycle of the first temperature control circuit 21A, 21
With B closed, the fixed mold 11 and the movable mold 12 are cooled and maintained at a constant temperature.
【００４２】以上のように構成されたディスク基板成形
用金型装置１０は、図示しない駆動手段が動作されるこ
とによって、固定金型１１に対して可動金型１２が近接
動作して型閉め状態とされて周囲を閉塞されたキャビテ
ィ１３が構成される。キャビティ１３には、この型閉め
状態で、図１に示すように、スプルプッシュ１７のノズ
ル１６から溶融された材料樹脂が高圧で射出充填され
る。ディスク基板成形用金型装置１０は、ディスク基板
１に成形歪みの発生を防止するために、キャビティ１３
内に材料樹脂５を充填した後、さらに固定金型１１に対
して可動金型１２が移動動作されて材料樹脂５を圧縮す
る。ディスク基板成形用金型装置１０は、材料樹脂５が
キャビティ１３内に射出充填され、硬化されない状態に
おいてパンチ１８が固定金型１１側へと突出動作させ
る。パンチ１８は、成形されるディスク基板１の中央切
断領域に突き当たって中心穴２を形成する。In the disk substrate molding die apparatus 10 configured as described above, the movable die 12 moves closer to the fixed die 11 by operating the driving means (not shown), and the die is closed. Thus, the cavity 13 whose periphery is closed is configured. In the mold closed state, the material resin melted from the nozzle 16 of the sprue push 17 is injected and filled into the cavity 13 at a high pressure as shown in FIG. The disk substrate molding die device 10 includes a cavity 13 in order to prevent the molding distortion of the disk substrate 1.
After filling the material resin 5 therein, the movable mold 12 is further moved with respect to the fixed mold 11 to compress the material resin 5. The disk substrate molding die device 10 causes the punch 18 to project toward the fixed die 11 side when the material resin 5 is injected and filled in the cavity 13 and is not cured. The punch 18 abuts a central cutting area of the disk substrate 1 to be molded to form the central hole 2.
【００４３】ディスク基板成形用金型装置１０は、所定
の冷却時間が経過すると、キャビティ１３内に充填され
た材料樹脂５が硬化してディスク基板１を成形する。し
かる後、ディスク基板成形用金型装置１０は、駆動手段
が動作して可動金型１２を固定金型１１に対して離間動
作させることによって型開き動作が行われる。ディスク
基板１は、固定金型１１と可動金型１２との型開き動作
が行われた状態で動作するイジェクト部材１９によっ
て、可動金型１２側から突き出され図示しない取り出し
機構によって取り出される。The disk substrate molding die unit 10 molds the disk substrate 1 by hardening the material resin 5 filled in the cavity 13 after a lapse of a predetermined cooling time. Thereafter, in the mold device 10 for molding a disk substrate, the driving means operates to move the movable mold 12 away from the fixed mold 11, so that the mold opening operation is performed. The disc substrate 1 is ejected from the movable mold 12 side by an eject member 19 that operates in a state where the fixed mold 11 and the movable mold 12 are opened, and is taken out by a take-out mechanism (not shown).
【００４４】ディスク基板成形用金型装置１０は、上述
したディスク基板１の成形サイクル中に、第１の温調用
回路２１Ａ，２１Ｂ及び第２の温調用回路２２Ａ，２２
Ｂによって、図３に示すように固定金型１１と可動金型
１２の金型温度が制御される。ディスク基板成形用金型
装置１０は、固定金型１１に対して可動金型１２が近接
動作して型閉めが行われると、制御部３０よりバルブ機
構２９に制御信号が送出されてバルブ２９Ａ、２９Ｂが
それぞれ開放される。The disk substrate molding die unit 10 includes the first temperature control circuits 21A and 21B and the second temperature control circuits 22A and 22 during the above-described disk substrate 1 molding cycle.
By B, the mold temperatures of the fixed mold 11 and the movable mold 12 are controlled as shown in FIG. In the mold device 10 for molding a disk substrate, when the movable mold 12 moves close to the fixed mold 11 to close the mold, a control signal is sent from the control unit 30 to the valve mechanism 29 so that the valve 29A, 29B is opened.
【００４５】なお、図３はディスク基板１の成形サイク
ルにおいて第１の温調用回路２１Ａ，２１Ｂ及び第２の
温調用回路２２Ａ，２２Ｂの温度変化を説明する特徴図
であり、縦軸が第１の温調用回路２１Ａ，２１Ｂ及び第
２の温調用回路２２Ａ，２２Ｂの温度（℃）を示し、横
軸が成形サイクルを示している。FIG. 3 is a characteristic diagram for explaining the temperature change of the first temperature control circuits 21A, 21B and the second temperature control circuits 22A, 22B in the molding cycle of the disk substrate 1, where the vertical axis is the first. The temperatures (° C.) of the temperature control circuits 21A and 21B and the second temperature control circuits 22A and 22B are shown, and the horizontal axis shows the molding cycle.
【００４６】第１の温調用回路２１Ａ，２１Ｂには、バ
ルブ機構２９の動作によって第１の温調機３１から温度
Ｔ1に設定された高温の温調水が循環供給され、固定金
型１１と可動金型１２とを高温状態に昇温させる。第１
の温調用回路２１Ａ，２１Ｂは、上述したように固定金
型１１及び可動金型１２のキャビティ構成部１３Ａ、１
３Ｂに近接してそれぞれ内設されたことにより、キャビ
ティ１３をガラス転移温度よりも低温であり且つ材料樹
脂５の流動性を充分に保持する温度Ｔ1まで効率的に加
熱する。ディスク基板成形用金型装置１０は、冷却時間
までこの設定温度Ｔ1の金型温度に保持される。To the first temperature control circuits 21A and 21B, the high temperature temperature control water set to the temperature T 1 is circulated and supplied from the first temperature control device 31 by the operation of the valve mechanism 29, and the fixed mold 11 is operated. And the movable die 12 are heated to a high temperature. First
As described above, the temperature control circuits 21A and 21B are provided with the cavity forming portions 13A and 1A of the fixed mold 11 and the movable mold 12, respectively.
By being provided in the vicinity of 3B, the cavity 13 is efficiently heated to a temperature T 1 that is lower than the glass transition temperature and sufficiently maintains the fluidity of the material resin 5. The mold device 10 for molding the disk substrate is kept at the mold temperature of the set temperature T 1 until the cooling time.
【００４７】材料樹脂５は、設定温度Ｔ1に保持された
キャビティ１３内で充分な流動性を保持されることか
ら、スタンパ１５の主面に形成された微少な凹凸パター
ン内へと精密に充填される。これによって、キャビティ
１３には、スタンパ１５に形成された凹凸パターンが精
密に転写されたディスク基板１が成形される。Since the material resin 5 maintains sufficient fluidity in the cavity 13 held at the set temperature T 1 , it is precisely filled into the minute uneven pattern formed on the main surface of the stamper 15. To be done. As a result, the disc substrate 1 on which the concave-convex pattern formed on the stamper 15 is precisely transferred is molded in the cavity 13.
【００４８】ディスク基板成形用金型装置１０は、キャ
ビティ１３内に材料樹脂５が充填され、さらに可動金型
１２が固定金型１１側に移動動作して材料樹脂５の圧縮
動作が終わると、制御部３０よりバルブ機構２９に制御
信号が送出されてバルブ２９Ａ、２９Ｂがそれぞれ閉鎖
される。第１の温調用回路２１Ａ，２１Ｂは、バルブ２
９Ａ，２９Ｂの閉鎖により第１の温調機３１からの設定
温度Ｔ1の温調水の供給が停止される。In the disk substrate molding die device 10, when the cavity 13 is filled with the material resin 5, and the movable die 12 moves to the fixed die 11 side to complete the compression operation of the material resin 5, A control signal is sent from the control unit 30 to the valve mechanism 29 to close the valves 29A and 29B, respectively. The first temperature control circuits 21A and 21B are the valves 2
By closing 9A and 29B, the supply of the temperature controlled water of the set temperature T 1 from the first temperature controller 31 is stopped.
【００４９】したがって、ディスク基板成形用金型装置
１０は、第２の温調用回路２２Ａ，２２Ｂを循環する温
調水によって金型温度を支配される。第２の温調用回路
２２Ａ，２２Ｂ内を循環する温調水は、第２の温調機３
２によって温度Ｔ2に設定されており、第１の温調用回
路２１Ａ，２１Ｂ内を循環する温調水の設定温度Ｔ1に
対してＴ2＜Ｔ1とされている。ディスク基板成形用金型
装置１０は、これにより固定金型１１及び可動金型１２
が全体として次第に第２の温調用回路２２Ａ，２２Ｂ内
を循環する温調水の設定温度Ｔ2へと冷却される。Therefore, in the mold device 10 for molding the disk substrate, the mold temperature is controlled by the temperature-controlled water circulating through the second temperature-control circuits 22A and 22B. The temperature control water circulating in the second temperature control circuits 22A and 22B is the second temperature control device 3
The temperature is set to T 2 by 2 and T 2 <T 1 with respect to the set temperature T 1 of the temperature control water circulating in the first temperature control circuits 21A and 21B. The mold device 10 for molding a disk substrate is thereby provided with a fixed mold 11 and a movable mold 12.
Is gradually cooled as a whole to the set temperature T 2 of the temperature control water circulating in the second temperature control circuits 22A and 22B.
【００５０】なお、ディスク基板成形用金型装置１０
は、この間に上述したパンチ１８によるディスク基板１
の中心穴２の形成動作が行われる。ディスク基板成形用
金型装置１０は、所定の冷却時間が経過した後、固定金
型１１に対して可動金型１２が離間動作して型開き動作
が行われ、キャビティ１３内に成形されたディスク基板
１の取り出しが完了する。そして、ディスク基板成形用
金型装置１０は、ディスク基板１の取り出しが完了する
と再び固定金型１１に対して可動金型１２が接近動作さ
れて次のディスク基板１の成形が行われる。The mold device 10 for molding the disk substrate
During this period, the disk substrate 1 by the punch 18 described above
The forming operation of the central hole 2 is performed. In the disk substrate molding die device 10, after a predetermined cooling time has elapsed, the movable die 12 is separated from the fixed die 11 to perform the die opening operation, and the disc formed in the cavity 13 is formed. The removal of the substrate 1 is completed. Then, in the disk substrate molding die device 10, when the removal of the disk substrate 1 is completed, the movable die 12 is moved closer to the fixed die 11 again to mold the next disk substrate 1.
【００５１】ディスク基板成形用金型装置１０は、この
固定金型１１と可動金型１２との型閉め動作によって、
第１の温調用回路２１Ａ，２１Ｂに第１の温調機３１か
ら温度Ｔ1に設定された高温の温調水が循環供給される
ことから、再び高温状態となる。以下、上述した成形サ
イクルが繰り返されて、ディスク基板成形用金型装置１
０によってディスク基板１が連続して成形される。The mold device 10 for molding the disk substrate is operated by the mold closing operation of the fixed mold 11 and the movable mold 12.
Since the high temperature temperature control water set to the temperature T 1 is circulated and supplied from the first temperature control unit 31 to the first temperature control circuits 21A and 21B, the high temperature state is restored again. Hereinafter, the molding cycle described above is repeated, and the mold device 1 for molding a disc substrate is formed.
With 0, the disk substrate 1 is continuously molded.
【００５２】なお、本発明は、上述したディスク基板成
形用金型装置１０に限定されるものでは無い。例えば、
ディスク成形用金型装置１０は、スタンパ１５を固定金
型１１だけではなく、可動金型１２側にも取り付けるこ
とによって両面記録型のディスク基板を成形するもので
あってもよい。The present invention is not limited to the above-described disk substrate molding die device 10. For example,
The disk molding die device 10 may be one that molds a double-sided recording type disk substrate by mounting the stamper 15 not only on the fixed mold 11 but also on the movable mold 12 side.
【００５３】ディスク基板成形用金型装置１０は、固定
金型１１に内設した第１の温調用回路２１Ａと可動金型
１２に内設した第１の温調用回路２１Ｂに、共通の第１
の温調機３１から供給される温調水が循環されるように
構成したが、互いに独立の温調機から温調水が循環供給
されるように構成してもよいことは勿論である。この場
合、各温調機は、温調水の温度を異に設定してもよく、
スタンパ１５が組み付けられた固定金型１１側の第１の
温調用回路２１Ａを可動金型１２側の第１の温調用回路
２１Ｂよりもやや高い温度に設定する。In the disk substrate molding die device 10, the first temperature control circuit 21A provided in the fixed die 11 and the first temperature control circuit 21B provided in the movable die 12 are common to the first temperature control circuit 21A.
Although the temperature-controlled water supplied from the temperature controller 31 is circulated, the temperature-controlled water may be circulated and supplied from independent temperature controllers. In this case, each temperature controller may set the temperature of the temperature control water differently,
The first temperature adjusting circuit 21A on the fixed mold 11 side, on which the stamper 15 is assembled, is set to a temperature slightly higher than that of the first temperature adjusting circuit 21B on the movable mold 12 side.
【００５４】同様に、固定金型１１に内設した第２の温
調用回路２２Ａと可動金型１２に内設した第２の温調用
回路２２Ｂについても、互いに独立した温調機から温調
水が循環供給されるように構成してもよい。Similarly, with respect to the second temperature control circuit 22A provided in the fixed mold 11 and the second temperature control circuit 22B provided in the movable mold 12, the temperature control water is supplied from independent temperature control devices. May be circulated and supplied.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る円盤状記録媒体の成形用金型装置によれば、固定金型
と可動金型のキャビティ構成面に近接して内設され成形
サイクルに応じて開閉される第１の温調用回路と、固定
金型と可動金型に内設され一定の温度に保持された第２
の温調用回路との互いに独立した２つの温調用回路を備
え、第１の温調用回路を開放することによって固定金型
と可動金型とをガラス転移温度より低温で且つ材料樹脂
の流動性を保持する温度に制御するようにしたことによ
り、スタンパに形成された凹凸パターンが成形される円
盤状記録媒体の主面に極めて精密に転写され、高精度の
円盤状記録媒体を成形する。また、円盤状記録媒体の成
形用金型装置は、固定金型と可動金型の温度制御が効率
的に行われるため、円盤状記録媒体の成形サイクルが短
縮化され、高精度の円盤状記録媒体を生産性よく成形す
る。As described in detail above, according to the molding apparatus for molding a disk-shaped recording medium according to the present invention, molding is performed by being provided in proximity to the cavity forming surfaces of the fixed mold and the movable mold. A first temperature control circuit that opens and closes according to the cycle, and a second temperature control circuit that is installed inside a fixed mold and a movable mold and that is maintained at a constant temperature.
The two temperature control circuits independent of each other are provided, and by opening the first temperature control circuit, the fixed mold and the movable mold are kept at a temperature lower than the glass transition temperature and the fluidity of the material resin is improved. By controlling the temperature to be held, the concavo-convex pattern formed on the stamper is extremely accurately transferred to the main surface of the disk-shaped recording medium on which the stamper is to be formed, and a highly accurate disk-shaped recording medium is formed. In addition, since the mold device for molding the disk-shaped recording medium efficiently controls the temperature of the fixed mold and the movable mold, the molding cycle of the disk-shaped recording medium is shortened and highly accurate disk-shaped recording is performed. Mold media with high productivity.
【００５６】また、本発明に係る円盤状記録媒体の成形
用金型装置の成形方法によれば、固定金型と可動金型の
キャビティ構成面に近接して内設された第１の温調用回
路と、固定金型と可動金型に内設され一定の温度に保持
された第２の温調用回路との互いに独立した２つの温調
用回路を備える成形用金型装置が用いられ、第１の温調
用回路を型閉め開始時から冷却開始時の間においてのみ
開放することにより固定金型と可動金型とをガラス転移
温度より低温で且つ材料樹脂の流動性を保持する温度に
制御するようにしたことにより、スタンパに形成された
凹凸パターンが成形される円盤状記録媒体の主面に極め
て精密に転写され、高精度の円盤状記録媒体が成形され
る。さらに、本発明に係る円盤状記録媒体の成形用金型
装置の成形方法によれば、固定金型と可動金型との昇温
冷却が効率的に行われ成形サイクルを短縮化して高精度
の円盤状記録媒体を生産性よく成形する。Further, according to the molding method of the molding apparatus for molding the disk-shaped recording medium according to the present invention, the first temperature control is provided in the vicinity of the cavity forming surfaces of the fixed mold and the movable mold. A molding die apparatus including two independent temperature control circuits, a circuit and a second temperature control circuit provided in a fixed mold and a movable mold and held at a constant temperature, is used. By opening the temperature control circuit of No. 3 only between the start of mold closing and the start of cooling, the fixed mold and the movable mold are controlled at a temperature lower than the glass transition temperature and at a temperature at which the fluidity of the material resin is maintained. As a result, the concavo-convex pattern formed on the stamper is extremely accurately transferred to the main surface of the disk-shaped recording medium on which the disk-shaped recording medium is to be formed, so that a highly accurate disk-shaped recording medium is formed. Further, according to the molding method of the mold device for molding a disk-shaped recording medium according to the present invention, the temperature rise and cooling of the fixed mold and the movable mold are efficiently performed, and the molding cycle is shortened to achieve high accuracy. A disk-shaped recording medium is molded with high productivity.
【図１】本発明に係る具体的な実施の形態として示すデ
ィスク基板成形用金型装置の要部縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an essential part of a disk substrate molding die device shown as a specific embodiment according to the present invention.
【図２】温度制御部の構成説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a configuration of a temperature control unit.
【図３】第１の温調用回路と第２の温調用回路の温度変
化特性図であるFIG. 3 is a temperature change characteristic diagram of a first temperature control circuit and a second temperature control circuit.
【図４】従来のディスク基板成形用金型装置の要部縦断
面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a main part of a conventional disk substrate molding die device.
【図５】ディスク基板の要部縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of an essential part of a disk substrate.
１ ディスク基板 ５ 材料樹脂 １０ ディスク基板成形用金型装置 １１ 固定金型 １２ 可動金型 １３ キャビティ １５ スタンパ ２０ 温度制御部 ２１ 第１の温調用回路 ２２ 第２の温調用回路 ２９ バルブ機構 ３０ 制御部 ３１ 第１の温調機 ３２ 第２の温調機 1 Disk Substrate 5 Material Resin 10 Mold Device for Molding Disk Substrate 11 Fixed Mold 12 Movable Mold 13 Cavity 15 Stamper 20 Temperature Control Section 21 First Temperature Control Circuit 22 Second Temperature Control Circuit 29 Valve Mechanism 30 Control Section 31 First Temperature Controller 32 Second Temperature Controller
Claims (4)
する側面に円盤状記録媒体基板が成形されるキャビティ
を区画構成した固定金型と可動金型とを備え、これら固
定金型及び可動金型を温度制御部を介して温度制御をす
るように構成した円盤状記録媒体の成形用金型装置にお
いて、 温度制御部は、固定金型及び可動金型のキャビティ構成
面側に近接してそれぞれ内設された第１の温調用回路
と、 これら第１の温調用回路に対してキャビティ構成面から
離間して固定金型及び可動金型にそれぞれ内設された第
２の温調用回路と、 第１の温調用回路の温度制御を行う第１の温度調節手段
と、 第２の温調用回路を一定温度に保持する第２の温度調節
手段とから構成され、 第１の温調用回路は、円盤状記録媒体基板の成形サイク
ルに連動して、第１の温度調節手段によって温度制御さ
れることを特徴とした円盤状記録媒体基板の成形用金型
装置。1. A fixed mold and a movable mold, which are arranged to face each other so that they can come into contact with and separate from each other, and have a cavity defining a cavity for molding a disk-shaped recording medium substrate, which are defined on the opposite sides. In a mold apparatus for molding a disk-shaped recording medium, which is configured to control the temperature of a mold through a temperature control unit, the temperature control unit includes a fixed mold and a movable mold in proximity to cavity forming surface sides, respectively. A first temperature control circuit provided internally, and second temperature control circuits provided in the fixed mold and the movable mold separately from the cavity forming surface with respect to the first temperature control circuit, The first temperature control circuit is composed of first temperature control means for controlling the temperature of the first temperature control circuit and second temperature control means for maintaining the second temperature control circuit at a constant temperature. In conjunction with the molding cycle of the disk-shaped recording medium substrate, Molding die apparatus for disc-shaped recording medium substrate is characterized in that the temperature controlled by a temperature control means.
れた第２の温調用回路に対して、第１の温度調節手段に
よって型閉め開始時から冷却開始時の間において高温状
態とされることを特徴とした請求項１に記載の円盤状記
録媒体基板の成形用金型装置。2. The first temperature adjusting circuit is brought to a high temperature state between the second temperature adjusting circuit held at a constant temperature by the first temperature adjusting means from the mold closing start time to the cooling start time. The mold device for molding a disk-shaped recording medium substrate according to claim 1, wherein
路内を循環する温度調節用媒体の温度を第２の温調用回
路内を循環する温度調節用媒体に対して高温とする温調
機と、円盤状記録媒体基板の成形サイクルに対して出力
される制御信号によって開閉動作されるバルブとから構
成され、 第１の温調用回路は、バルブの開閉によって温度調節用
媒体の循環が制御されることを特徴とした請求項１に記
載の円盤状記録媒体基板の成形用金型装置。3. The first temperature adjusting means sets the temperature of the temperature adjusting medium circulating in the first temperature adjusting circuit to be higher than that of the temperature adjusting medium circulating in the second temperature adjusting circuit. The temperature controller comprises a temperature controller and a valve that is opened / closed by a control signal output for the molding cycle of the disk-shaped recording medium substrate. The first temperature adjustment circuit circulates the temperature adjustment medium by opening / closing the valve. The mold device for molding a disk-shaped recording medium substrate according to claim 1, wherein
する側面に円盤状記録媒体基板が成形されるキャビティ
を区画構成した固定金型及び可動金型のそれぞれのキャ
ビティ構成面側に近接して内設された第１の温調用回路
と、この第１の温調用回路に対してキャビティ構成面か
ら離間して固定金型及び可動金型に内設された第２の温
調用回路と、第１の温調用回路の温度制御を行う第１の
温度調節手段と、第２の温調用回路を一定温度に保持す
る第２の温度調節手段とを備える円盤状記録媒体基板の
成形用金型装置が用いられ、 型閉め開始時から冷却開始時の間において、第１の温調
用回路が開放されて固定金型と可動金型のキャビティ構
成面が高温に保持された状態で円盤状記録媒体基板の成
形が行われることを特徴とした成形用金型装置を用いた
円盤状記録媒体基板の成形方法。4. A fixed mold and a movable mold, which are arranged to face each other so that they can come into contact with and separate from each other, and have cavities in which disk-shaped recording medium substrates are formed on the opposite sides, are formed close to the respective cavities constituting surfaces. A first temperature control circuit provided internally, a second temperature control circuit provided in the fixed mold and the movable mold separately from the cavity forming surface with respect to the first temperature control circuit, and A mold apparatus for molding a disk-shaped recording medium substrate, which comprises a first temperature adjusting means for controlling the temperature of the first temperature adjusting circuit and a second temperature adjusting means for keeping the second temperature adjusting circuit at a constant temperature. Is used to form a disk-shaped recording medium substrate in a state where the first temperature control circuit is opened and the cavity-forming surfaces of the fixed mold and the movable mold are kept at a high temperature between the start of mold closing and the start of cooling. Molding equipment for molding Disc-shaped recording medium forming method of a substrate using.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25425595A JPH0994861A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Mold apparatus for molding disk-shaped recording medium board and method for molding disk-shaped recording medium board by using the apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP25425595A JPH0994861A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Mold apparatus for molding disk-shaped recording medium board and method for molding disk-shaped recording medium board by using the apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0994861A true JPH0994861A (en) | 1997-04-08 |
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ID=17262443
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25425595A Withdrawn JPH0994861A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Mold apparatus for molding disk-shaped recording medium board and method for molding disk-shaped recording medium board by using the apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0994861A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1023730C2 (en) * | 2003-06-24 | 2004-12-28 | F T Engineering B V | Mould heater for tool used to produce optical information media, includes auxiliary heating and cooling device |
| CN104100067A (en) * | 2014-07-30 | 2014-10-15 | 田甜 | Sheet type heating floor |
| JP2017117932A (en) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Composite material compact, reactor, and manufacturing method of composite material compact |
| US11813781B2 (en) | 2021-06-25 | 2023-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing molded resin component, manufacturing apparatus, and molded resin component |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25425595A patent/JPH0994861A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
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| JP2017117932A (en) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Composite material compact, reactor, and manufacturing method of composite material compact |
| CN109074941A (en) * | 2015-12-24 | 2018-12-21 | 株式会社自动网络技术研究所 | The manufacturing method of composite formed body, reactor and composite formed body |
| US11813781B2 (en) | 2021-06-25 | 2023-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing molded resin component, manufacturing apparatus, and molded resin component |
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|---|---|---|---|
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