JPH0715202A - マイクロ波集積回路用気密筐体 - Google Patents
マイクロ波集積回路用気密筐体Info
- Publication number
- JPH0715202A JPH0715202A JP15315993A JP15315993A JPH0715202A JP H0715202 A JPH0715202 A JP H0715202A JP 15315993 A JP15315993 A JP 15315993A JP 15315993 A JP15315993 A JP 15315993A JP H0715202 A JPH0715202 A JP H0715202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- waveguide
- package
- dielectric
- window
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体を気密窓に用いる導波管入出力型パッ
ケージにおいて、気密窓の比誘電率に起因する不整合損
失を低減し、良好な信号の透過特性を実現する。 【構成】 導波管入出力型MIC用パッケージの導波管
型入出力端子3は、パッケージ本体6に設けた開口部1
および開口部1に気密的に固着された気密窓2より構成
される。気密窓2は、誘電体板5および誘電体板5の表
面に蒸着・成形した導電性薄膜4より構成される。信号
伝播路内に誘電体板5を挿入することにより生ずる伝播
路上の不整合は、誘電体板5の表面に成形した導電性薄
膜4の形状により生ずるサセプタンス成分により打ち消
すことが可能で、良好な透過特性を確保することができ
る。
ケージにおいて、気密窓の比誘電率に起因する不整合損
失を低減し、良好な信号の透過特性を実現する。 【構成】 導波管入出力型MIC用パッケージの導波管
型入出力端子3は、パッケージ本体6に設けた開口部1
および開口部1に気密的に固着された気密窓2より構成
される。気密窓2は、誘電体板5および誘電体板5の表
面に蒸着・成形した導電性薄膜4より構成される。信号
伝播路内に誘電体板5を挿入することにより生ずる伝播
路上の不整合は、誘電体板5の表面に成形した導電性薄
膜4の形状により生ずるサセプタンス成分により打ち消
すことが可能で、良好な透過特性を確保することができ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波集積回路用
の気密筐体(MIC用パッケージ)に関し、特にKa帯
以上の周波数帯で用いられる導波管入出力端子を有する
MICパッケージに関する。
の気密筐体(MIC用パッケージ)に関し、特にKa帯
以上の周波数帯で用いられる導波管入出力端子を有する
MICパッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、Ka帯以上の周波数帯で使用され
るマイクロ波集積回路用気密筐体において、特に導波管
型の入出力端子を有する気密筐体では、図2に示すよう
にマイクロ波信号の入出力端子となる導波管断面形状の
開口部1に、誘電体板により構成された気密窓2を固着
することにより気密性を有する導波管型入出力端子3を
構成している。なお図中、6はパッケージ本体を示して
いる。
るマイクロ波集積回路用気密筐体において、特に導波管
型の入出力端子を有する気密筐体では、図2に示すよう
にマイクロ波信号の入出力端子となる導波管断面形状の
開口部1に、誘電体板により構成された気密窓2を固着
することにより気密性を有する導波管型入出力端子3を
構成している。なお図中、6はパッケージ本体を示して
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来のMIC用パ
ッケージでは、信号伝播路内である導波管型入出力端子
3に気密窓2を構成する誘電体板を挿入するため、誘電
体板部と導波管内部との媒質の比誘電率の不連続によ
り、信号伝播路内にインピーダンスの不整合を生ずると
いう問題点があった。
ッケージでは、信号伝播路内である導波管型入出力端子
3に気密窓2を構成する誘電体板を挿入するため、誘電
体板部と導波管内部との媒質の比誘電率の不連続によ
り、信号伝播路内にインピーダンスの不整合を生ずると
いう問題点があった。
【0004】本発明の目的は、誘電体を気密窓に用いる
導波管入出力型パッケージにおいて、気密窓の比誘電率
に起因する不整合損失を低減し、良好な信号の透過特性
を実現することにある。
導波管入出力型パッケージにおいて、気密窓の比誘電率
に起因する不整合損失を低減し、良好な信号の透過特性
を実現することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロ波集積
回路用気密筐体は、信号入力端子または信号出力端子と
して気密窓を備えた導波管断面形状の開口を有し、前記
気密窓は蒸着後成形した導電性薄膜を備えた誘電体板に
より構成されることを特徴とする。
回路用気密筐体は、信号入力端子または信号出力端子と
して気密窓を備えた導波管断面形状の開口を有し、前記
気密窓は蒸着後成形した導電性薄膜を備えた誘電体板に
より構成されることを特徴とする。
【0006】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0007】図1は本発明の一実施例の導波管入出力型
パッケージの気密窓構造である。(A)は導波管入出力
部を、(B)は気密窓の詳細を示している。
パッケージの気密窓構造である。(A)は導波管入出力
部を、(B)は気密窓の詳細を示している。
【0008】導波管型入出力端子3は、パッケージ本体
6に設けた導波管断面形状を有する開口部1、および開
口部1に気密的に固着された気密窓2より構成される。
6に設けた導波管断面形状を有する開口部1、および開
口部1に気密的に固着された気密窓2より構成される。
【0009】気密窓2は、誘電体板5および誘電体板5
の表面両側に蒸着・成形した2つの導電性薄膜4より構
成される。この気密窓2の製造にあたっては、まず誘電
体板5の表面に蒸着により一様な導電性薄膜を形成し、
次にエッチング工法により所望の形状に導電性薄膜を形
成し適切な形状の2つの導電性薄膜4を構成する。
の表面両側に蒸着・成形した2つの導電性薄膜4より構
成される。この気密窓2の製造にあたっては、まず誘電
体板5の表面に蒸着により一様な導電性薄膜を形成し、
次にエッチング工法により所望の形状に導電性薄膜を形
成し適切な形状の2つの導電性薄膜4を構成する。
【0010】信号伝播路内に誘電体板5を挿入すること
で生ずる伝播路上の不整合は、誘電体板5の表面に成形
した導電性薄膜4の形状により生ずるサセプタンス成分
により打ち消すことが可能で、良好な透過特性を確保す
ることができる。
で生ずる伝播路上の不整合は、誘電体板5の表面に成形
した導電性薄膜4の形状により生ずるサセプタンス成分
により打ち消すことが可能で、良好な透過特性を確保す
ることができる。
【0011】一例として矩形導波管の形状を有する気密
窓2の場合を挙げてみると、誘電体板5の比誘電率が導
波管内部の媒体(空気あるいは真空)の比誘電率と異な
ることにより、伝播路上に現れる容量性の不整合は、図
1(B)に示すように、誘電体板5上に導波管の幅aの
方向にdだけ開口を有する誘導性窓を導電性薄膜4によ
り形成することでその容量性を打ち消し、不整合を極小
にできる。
窓2の場合を挙げてみると、誘電体板5の比誘電率が導
波管内部の媒体(空気あるいは真空)の比誘電率と異な
ることにより、伝播路上に現れる容量性の不整合は、図
1(B)に示すように、誘電体板5上に導波管の幅aの
方向にdだけ開口を有する誘導性窓を導電性薄膜4によ
り形成することでその容量性を打ち消し、不整合を極小
にできる。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体性気密窓に起因
する容量性不整合を打ち消した、良好な透過特性を有す
る気密窓を信号入出力端子とする、導波管入出力型MI
C用パッケージを実現できる。
する容量性不整合を打ち消した、良好な透過特性を有す
る気密窓を信号入出力端子とする、導波管入出力型MI
C用パッケージを実現できる。
【図1】本発明の一実施例を示す図であり、(A)は導
波管入出力部を、(B)は気密窓の詳細を示す。
波管入出力部を、(B)は気密窓の詳細を示す。
【図2】従来技術によるMIC用パッケージの導波管入
出力部を示す図である。
出力部を示す図である。
1 開口部 2 気密窓 3 導波管型入出力端子 4 導電性薄膜 5 誘電体板 6 パッケージ本体
Claims (2)
- 【請求項1】信号入力端子または信号出力端子として気
密窓を備えた導波管断面形状の開口を有し、前記気密窓
は蒸着後成形した導電性薄膜を備えた誘電体板により構
成されることを特徴とするマイクロ波集積回路用気密筐
体。 - 【請求項2】前記導波管断面形状は矩形であり、前記誘
電体板は矩形であり、前記導電性薄膜は前記誘電体板の
両側に矩形状に蒸着成形されていることを特徴とする請
求項1記載のマイクロ波集積回路用気密筐体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15315993A JPH0715202A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マイクロ波集積回路用気密筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15315993A JPH0715202A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マイクロ波集積回路用気密筐体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0715202A true JPH0715202A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15556331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15315993A Pending JPH0715202A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マイクロ波集積回路用気密筐体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0715202A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6753743B2 (en) | 2001-02-19 | 2004-06-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Waveguide for microwave device including a frame with waveguide grooves therein |
WO2012060154A1 (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 日立マクセル株式会社 | 高周波デバイスモジュール及び外気からの高周波デバイスの封止方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6045127A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-03-11 | 千葉スケ−ル株式会社 | 脱缶装置 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP15315993A patent/JPH0715202A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6045127A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-03-11 | 千葉スケ−ル株式会社 | 脱缶装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6753743B2 (en) | 2001-02-19 | 2004-06-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Waveguide for microwave device including a frame with waveguide grooves therein |
WO2012060154A1 (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 日立マクセル株式会社 | 高周波デバイスモジュール及び外気からの高周波デバイスの封止方法 |
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