JPH07147485A - 積層プリント基板の製造方法 - Google Patents
積層プリント基板の製造方法Info
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- JPH07147485A JPH07147485A JP29299393A JP29299393A JPH07147485A JP H07147485 A JPH07147485 A JP H07147485A JP 29299393 A JP29299393 A JP 29299393A JP 29299393 A JP29299393 A JP 29299393A JP H07147485 A JPH07147485 A JP H07147485A
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Abstract
アスペクト比を考慮することなく多層化することを目的
とする。 【構成】層間接続ホール1を備え、該層間接続ホール1
のランド部1aを除いて全表面を絶縁層2にて被覆した
複数の中間層3を形成し、次いで、前記ランド部1a、
1a同士の導通を取って中間層3、3・・同士を接合す
るように構成する。
Description
造方法に関するものである。
には、所望のパターンが形成された複数の中間層をプリ
プレグを介して接合し、しかる後、ドリル等で層間接
続、あるいは素子実装用のスルーホールを形成すること
が行われている。
例において、中間層の積層層数が多くなると、板厚も厚
くなり、その結果、スルーホールの孔径を微小化するの
が困難となるために、積層層数をより増加させることが
できないという欠点を有するものであった。
たものであって、アスペクト比を考慮することなく多層
化することのできる積層プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
は、実施例に対応する図1に示すように、層間接続ホー
ル1を備え、該層間接続ホール1のランド部1aを除い
て全表面を絶縁層2にて被覆した複数の中間層3を形成
し、次いで、前記ランド部1a、1a同士の導通を取っ
て中間層3、3・・同士を接合する積層プリント基板の
製造方法を提供することにより達成される。
aを除く全表面が絶縁層2で被覆されており、これら中
間層3同士を適宜の接合手段により接合させることによ
り、層間接続ホール1同士が導通し、基体3a上の配線
パターン3b同士は、絶縁層2により絶縁が保たれる。
0.2mmと薄いために、アスペクト比を高めることな
く層間接続ホール1の孔径を微細にすることが可能とな
り、製造効率等の向上がもたらされる。
基づいて詳細に説明する。本発明による積層プリント基
板の製造工程を図1に示す。積層プリント基板を構成す
る中間層3は、基体3aの表裏面に所望のパターニング
を施して形成される。
のスルーホール(層間接続ホール1)と、スルーホール
ランド1a(ランド部1a)が形成されるとともに、基
体3aの表裏面は、スルーホールランド1aを除く全表
面に渡って絶縁層2により覆われている(図1(a)参
照)。
すべきスルーホールランド1a同士を対峙させた状態で
複数枚積層され、導電性を有する接着体5により接合さ
れる。
ルーホール1、およびスルーホールランド1aを介して
層間接続がなされ、かつ、中間層3、3間の配線パター
ン3bは、各中間層3に形成された絶縁層2により絶縁
される。
施例において、先ず、基体3aにスルーホール1、およ
び配線パターン3bが形成され、次いで、スルーホール
1のランド部1aにマスク4が施される。マスキング材
としては、感光性ポリイミド樹脂等の使用が可能であ
る。
に渡って絶縁材がコーティングされる。絶縁材として
は、レジストのようなものが使用され、例えばエポキシ
樹脂等が使用可能である。また、上記絶縁材(絶縁層
2)の膜厚は、スルーホールランド1aの膜厚よりやや
薄くされる。
4を適宜手段により剥離することにより形成される。マ
スク4の剥離は、マスク4のみを剥離して絶縁材を残留
させる剥離液を適宜選択することによりなされる。
1、図3により示す。この実施例において、接着体5
は、シート状の接着剤中に複数個の微小のカプセル5
a、5a・・を混入させて形成されており、各カプセル
5aは、導体の表層を非導体の表皮により覆って形成さ
れる。
合は、接合すべき中間層3の中間に接着体5を介在させ
た状態で加熱、加圧することによりなされるもので、接
合工程において、カプセル5aの表皮は加圧力により破
断し、加圧方向のみに導電性を示す異方性導電接着体5
として機能する。
ずに相互に絶縁状態を維持するカプセル5aを、黒丸は
表皮が破断されて相互に導通状態となったカプセル5a
を示すものである。
によれば、アスペクト比を高めることなく、微細な層間
接続ホールを形成することができる。
比して比較的面積の広いランド部同士の導通を取ること
により行われるので、接合時の位置合わせが容易にな
る。また、接着体に異方性導電体を使用する場合には、
隣接する層間接続ホール間の短絡を考慮することなく、
接合作業を行うことができる。
(b)は接合状態を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】層間接続ホール(1)を備え、該層間接続
ホール(1)のランド部(1a)を除いて全表面を絶縁
層(2)にて被覆した複数の中間層(3、3・・)を形
成し、 次いで、前記ランド部(1a)同士の導通を取って中間
層(3、3・・)同士を接合する積層プリント基板の製
造方法。 - 【請求項2】前記中間層(3)同士は、加圧方向にのみ
導電性を示す異方性導電接着体により加圧状態で接合さ
れる請求項1記載の積層プリント基板の製造方法。 - 【請求項3】基体(3a)に配線パターン(3b)、お
よび層間接続ホール(1)を形成した後、 層間接続ホール(1)のランド部(1a)をマスキング
し、 次いで、基体(3a)の全表面に絶縁材をコーティング
した後、ランド部(1a)のマスク(4)を剥離して中
間層(3)を製造する請求項1または2記載の積層プリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項4】前記絶縁層(2)は、層間接続ホール
(1)のランド部(1a)の膜厚よりも薄く形成される
請求項1、2または3記載の積層プリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29299393A JP3225451B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 積層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP29299393A JP3225451B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 積層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07147485A true JPH07147485A (ja) | 1995-06-06 |
JP3225451B2 JP3225451B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=17789089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29299393A Expired - Fee Related JP3225451B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 積層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3225451B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321439A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Nec Corp | 積層回路基板 |
JP2002232143A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 同軸ビアホールおよびその製造方法ならびにこれを用いた多層配線基板およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29299393A patent/JP3225451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH09321439A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Nec Corp | 積層回路基板 |
JP2002232143A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 同軸ビアホールおよびその製造方法ならびにこれを用いた多層配線基板およびその製造方法 |
JP4734723B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2011-07-27 | 凸版印刷株式会社 | 同軸ビアホールを用いた多層配線基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3225451B2 (ja) | 2001-11-05 |
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