JPH07147485A - 積層プリント基板の製造方法 - Google Patents
積層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07147485A JPH07147485A JP29299393A JP29299393A JPH07147485A JP H07147485 A JPH07147485 A JP H07147485A JP 29299393 A JP29299393 A JP 29299393A JP 29299393 A JP29299393 A JP 29299393A JP H07147485 A JPH07147485 A JP H07147485A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は積層プリント基板の製造方法に関し、
アスペクト比を考慮することなく多層化することを目的
とする。 【構成】層間接続ホール１を備え、該層間接続ホール１
のランド部１ａを除いて全表面を絶縁層２にて被覆した
複数の中間層３を形成し、次いで、前記ランド部１ａ、
１ａ同士の導通を取って中間層３、３・・同士を接合す
るように構成する。
アスペクト比を考慮することなく多層化することを目的
とする。 【構成】層間接続ホール１を備え、該層間接続ホール１
のランド部１ａを除いて全表面を絶縁層２にて被覆した
複数の中間層３を形成し、次いで、前記ランド部１ａ、
１ａ同士の導通を取って中間層３、３・・同士を接合す
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層プリント基板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層積層プリント基板を製造する
には、所望のパターンが形成された複数の中間層をプリ
プレグを介して接合し、しかる後、ドリル等で層間接
続、あるいは素子実装用のスルーホールを形成すること
が行われている。
には、所望のパターンが形成された複数の中間層をプリ
プレグを介して接合し、しかる後、ドリル等で層間接
続、あるいは素子実装用のスルーホールを形成すること
が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、中間層の積層層数が多くなると、板厚も厚
くなり、その結果、スルーホールの孔径を微小化するの
が困難となるために、積層層数をより増加させることが
できないという欠点を有するものであった。
例において、中間層の積層層数が多くなると、板厚も厚
くなり、その結果、スルーホールの孔径を微小化するの
が困難となるために、積層層数をより増加させることが
できないという欠点を有するものであった。
【０００４】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、アスペクト比を考慮することなく多層
化することのできる積層プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
たものであって、アスペクト比を考慮することなく多層
化することのできる積層プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、層間接続ホー
ル１を備え、該層間接続ホール１のランド部１ａを除い
て全表面を絶縁層２にて被覆した複数の中間層３を形成
し、次いで、前記ランド部１ａ、１ａ同士の導通を取っ
て中間層３、３・・同士を接合する積層プリント基板の
製造方法を提供することにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、層間接続ホー
ル１を備え、該層間接続ホール１のランド部１ａを除い
て全表面を絶縁層２にて被覆した複数の中間層３を形成
し、次いで、前記ランド部１ａ、１ａ同士の導通を取っ
て中間層３、３・・同士を接合する積層プリント基板の
製造方法を提供することにより達成される。
【０００６】
【作用】各中間層３は、層間接続ホール１のランド部１
ａを除く全表面が絶縁層２で被覆されており、これら中
間層３同士を適宜の接合手段により接合させることによ
り、層間接続ホール１同士が導通し、基体３ａ上の配線
パターン３ｂ同士は、絶縁層２により絶縁が保たれる。
ａを除く全表面が絶縁層２で被覆されており、これら中
間層３同士を適宜の接合手段により接合させることによ
り、層間接続ホール１同士が導通し、基体３ａ上の配線
パターン３ｂ同士は、絶縁層２により絶縁が保たれる。
【０００７】中間層３は、一般に厚さが０．１ないし
０．２ｍｍと薄いために、アスペクト比を高めることな
く層間接続ホール１の孔径を微細にすることが可能とな
り、製造効率等の向上がもたらされる。
０．２ｍｍと薄いために、アスペクト比を高めることな
く層間接続ホール１の孔径を微細にすることが可能とな
り、製造効率等の向上がもたらされる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。本発明による積層プリント基
板の製造工程を図１に示す。積層プリント基板を構成す
る中間層３は、基体３ａの表裏面に所望のパターニング
を施して形成される。
基づいて詳細に説明する。本発明による積層プリント基
板の製造工程を図１に示す。積層プリント基板を構成す
る中間層３は、基体３ａの表裏面に所望のパターニング
を施して形成される。
【０００９】また、基体３ａには、層間を接続するため
のスルーホール（層間接続ホール１）と、スルーホール
ランド１ａ（ランド部１ａ）が形成されるとともに、基
体３ａの表裏面は、スルーホールランド１ａを除く全表
面に渡って絶縁層２により覆われている（図１（ａ）参
照）。
のスルーホール（層間接続ホール１）と、スルーホール
ランド１ａ（ランド部１ａ）が形成されるとともに、基
体３ａの表裏面は、スルーホールランド１ａを除く全表
面に渡って絶縁層２により覆われている（図１（ａ）参
照）。
【００１０】以上のように構成される中間層３は、接続
すべきスルーホールランド１ａ同士を対峙させた状態で
複数枚積層され、導電性を有する接着体５により接合さ
れる。
すべきスルーホールランド１ａ同士を対峙させた状態で
複数枚積層され、導電性を有する接着体５により接合さ
れる。
【００１１】この状態において、各中間層３、３間はス
ルーホール１、およびスルーホールランド１ａを介して
層間接続がなされ、かつ、中間層３、３間の配線パター
ン３ｂは、各中間層３に形成された絶縁層２により絶縁
される。
ルーホール１、およびスルーホールランド１ａを介して
層間接続がなされ、かつ、中間層３、３間の配線パター
ン３ｂは、各中間層３に形成された絶縁層２により絶縁
される。
【００１２】図２に中間層３の製造工程を示す。この実
施例において、先ず、基体３ａにスルーホール１、およ
び配線パターン３ｂが形成され、次いで、スルーホール
１のランド部１ａにマスク４が施される。マスキング材
としては、感光性ポリイミド樹脂等の使用が可能であ
る。
施例において、先ず、基体３ａにスルーホール１、およ
び配線パターン３ｂが形成され、次いで、スルーホール
１のランド部１ａにマスク４が施される。マスキング材
としては、感光性ポリイミド樹脂等の使用が可能であ
る。
【００１３】この後、上記基体３ａの表裏面には、全面
に渡って絶縁材がコーティングされる。絶縁材として
は、レジストのようなものが使用され、例えばエポキシ
樹脂等が使用可能である。また、上記絶縁材（絶縁層
２）の膜厚は、スルーホールランド１ａの膜厚よりやや
薄くされる。
に渡って絶縁材がコーティングされる。絶縁材として
は、レジストのようなものが使用され、例えばエポキシ
樹脂等が使用可能である。また、上記絶縁材（絶縁層
２）の膜厚は、スルーホールランド１ａの膜厚よりやや
薄くされる。
【００１４】中間層３は、以上の工程の後、上記マスク
４を適宜手段により剥離することにより形成される。マ
スク４の剥離は、マスク４のみを剥離して絶縁材を残留
させる剥離液を適宜選択することによりなされる。
４を適宜手段により剥離することにより形成される。マ
スク４の剥離は、マスク４のみを剥離して絶縁材を残留
させる剥離液を適宜選択することによりなされる。
【００１５】次に中間層３同士の接合方法の実施例を図
１、図３により示す。この実施例において、接着体５
は、シート状の接着剤中に複数個の微小のカプセル５
ａ、５ａ・・を混入させて形成されており、各カプセル
５ａは、導体の表層を非導体の表皮により覆って形成さ
れる。
１、図３により示す。この実施例において、接着体５
は、シート状の接着剤中に複数個の微小のカプセル５
ａ、５ａ・・を混入させて形成されており、各カプセル
５ａは、導体の表層を非導体の表皮により覆って形成さ
れる。
【００１６】係る接着体５を使用した中間層３同士の接
合は、接合すべき中間層３の中間に接着体５を介在させ
た状態で加熱、加圧することによりなされるもので、接
合工程において、カプセル５ａの表皮は加圧力により破
断し、加圧方向のみに導電性を示す異方性導電接着体５
として機能する。
合は、接合すべき中間層３の中間に接着体５を介在させ
た状態で加熱、加圧することによりなされるもので、接
合工程において、カプセル５ａの表皮は加圧力により破
断し、加圧方向のみに導電性を示す異方性導電接着体５
として機能する。
【００１７】なお、図３において白丸は表皮が破断され
ずに相互に絶縁状態を維持するカプセル５ａを、黒丸は
表皮が破断されて相互に導通状態となったカプセル５ａ
を示すものである。
ずに相互に絶縁状態を維持するカプセル５ａを、黒丸は
表皮が破断されて相互に導通状態となったカプセル５ａ
を示すものである。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、アスペクト比を高めることなく、微細な層間
接続ホールを形成することができる。
によれば、アスペクト比を高めることなく、微細な層間
接続ホールを形成することができる。
【００１９】さらに、中間層同士は、層間接続ホールに
比して比較的面積の広いランド部同士の導通を取ること
により行われるので、接合時の位置合わせが容易にな
る。また、接着体に異方性導電体を使用する場合には、
隣接する層間接続ホール間の短絡を考慮することなく、
接合作業を行うことができる。
比して比較的面積の広いランド部同士の導通を取ること
により行われるので、接合時の位置合わせが容易にな
る。また、接着体に異方性導電体を使用する場合には、
隣接する層間接続ホール間の短絡を考慮することなく、
接合作業を行うことができる。
【図１】本発明を示す図で、（ａ）は接合前の状態、
（ｂ）は接合状態を示す図である。
（ｂ）は接合状態を示す図である。
【図２】中間層の製造工程を示す図である。
【図３】接着体の導通状態を示す図である。
１ 層間接続ホール １ａ ランド部 ２ 絶縁層 ３ 中間層 ３ａ 基体 ３ｂ 配線パターン ４ マスク
Claims (4)
- 【請求項１】層間接続ホール（１）を備え、該層間接続
ホール（１）のランド部（１ａ）を除いて全表面を絶縁
層（２）にて被覆した複数の中間層（３、３・・）を形
成し、 次いで、前記ランド部（１ａ）同士の導通を取って中間
層（３、３・・）同士を接合する積層プリント基板の製
造方法。 - 【請求項２】前記中間層（３）同士は、加圧方向にのみ
導電性を示す異方性導電接着体により加圧状態で接合さ
れる請求項１記載の積層プリント基板の製造方法。 - 【請求項３】基体（３ａ）に配線パターン（３ｂ）、お
よび層間接続ホール（１）を形成した後、 層間接続ホール（１）のランド部（１ａ）をマスキング
し、 次いで、基体（３ａ）の全表面に絶縁材をコーティング
した後、ランド部（１ａ）のマスク（４）を剥離して中
間層（３）を製造する請求項１または２記載の積層プリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項４】前記絶縁層（２）は、層間接続ホール
（１）のランド部（１ａ）の膜厚よりも薄く形成される
請求項１、２または３記載の積層プリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29299393A JP3225451B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 積層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29299393A JP3225451B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 積層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147485A true JPH07147485A (ja) | 1995-06-06 |
| JP3225451B2 JP3225451B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=17789089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29299393A Expired - Fee Related JP3225451B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 積層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3225451B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321439A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Nec Corp | 積層回路基板 |
| JP2002232143A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 同軸ビアホールおよびその製造方法ならびにこれを用いた多層配線基板およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29299393A patent/JP3225451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321439A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Nec Corp | 積層回路基板 |
| JP2002232143A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 同軸ビアホールおよびその製造方法ならびにこれを用いた多層配線基板およびその製造方法 |
| JP4734723B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2011-07-27 | 凸版印刷株式会社 | 同軸ビアホールを用いた多層配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3225451B2 (ja) | 2001-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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