JPH07147305A - 被検査体のテスト装置 - Google Patents
被検査体のテスト装置Info
- Publication number
- JPH07147305A JPH07147305A JP5318947A JP31894793A JPH07147305A JP H07147305 A JPH07147305 A JP H07147305A JP 5318947 A JP5318947 A JP 5318947A JP 31894793 A JP31894793 A JP 31894793A JP H07147305 A JPH07147305 A JP H07147305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- adjusting mechanism
- test head
- position adjusting
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テストヘッド部が6軸に渡って位置調整可能
なテスト装置を提供する。 【構成】 表面にチップが形成された半導体ウエハのよ
うな被検査体Wのテストを行うために、テスト装置本体
2と、テストヘッド部12を有するテスト装置におい
て、このテストヘッド部を、X軸位置調整機構36、Y
軸位置調整機構44、Z軸位置調整機構26、θX軸位
置調整機構46、θY軸位置調整機構40及びθZ軸位
置調整機構32に連結する。そして、上記各位置調整機
構の一部或いは全部を可動にする。これにより複数の軸
方向における位置調整を自動的に行う。
なテスト装置を提供する。 【構成】 表面にチップが形成された半導体ウエハのよ
うな被検査体Wのテストを行うために、テスト装置本体
2と、テストヘッド部12を有するテスト装置におい
て、このテストヘッド部を、X軸位置調整機構36、Y
軸位置調整機構44、Z軸位置調整機構26、θX軸位
置調整機構46、θY軸位置調整機構40及びθZ軸位
置調整機構32に連結する。そして、上記各位置調整機
構の一部或いは全部を可動にする。これにより複数の軸
方向における位置調整を自動的に行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ上に多数
形成された集積回路の検査を行う被検査体のテスト装置
に関する。
形成された集積回路の検査を行う被検査体のテスト装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にあ
っては、半導体ウエハ上に形成されたIC、LSI等の
電子回路(チップ)等の電気的特性を試験するために、
各チップの電極パッドに接触子であるプローブ針を自動
的に接触させて、外部のテスタより電気信号を入力して
製品の良否を判断するようになっている。この検査を行
う従来のテスト装置の一例は、図17及び図18に示さ
れており、テスト装置本体2側には、水平面内のXY方
向及び垂直方向であるZ方向へ移動可能になされた載置
台4が設けられ、この上面に被検査体として半導体ウエ
ハWが載置される。このテスト装置本体2の上面には、
プローブ針6が多数植設されたリング状のプローブカー
ド8と、この上面に接触させて設けたプローブカードイ
ンタフェース部10とが着脱可能に固定されている。
っては、半導体ウエハ上に形成されたIC、LSI等の
電子回路(チップ)等の電気的特性を試験するために、
各チップの電極パッドに接触子であるプローブ針を自動
的に接触させて、外部のテスタより電気信号を入力して
製品の良否を判断するようになっている。この検査を行
う従来のテスト装置の一例は、図17及び図18に示さ
れており、テスト装置本体2側には、水平面内のXY方
向及び垂直方向であるZ方向へ移動可能になされた載置
台4が設けられ、この上面に被検査体として半導体ウエ
ハWが載置される。このテスト装置本体2の上面には、
プローブ針6が多数植設されたリング状のプローブカー
ド8と、この上面に接触させて設けたプローブカードイ
ンタフェース部10とが着脱可能に固定されている。
【0003】一方、テストヘッド部12はテスト装置本
体2の側部にて回動自在に支持されてテスト装置本体2
の上面に起倒可能になされている。このテストヘッド部
12の下面には、上記プローブカードインタフェース部
10に設けた多数のポゴピンと電気的接触を図るための
接触リング14が設けられている。そして、テストヘッ
ド部12から引き出された多数の配線よりなる配線束1
6はテスタ18に接続されており、ここでチップの電気
的特性の検査を行うようになっている。
体2の側部にて回動自在に支持されてテスト装置本体2
の上面に起倒可能になされている。このテストヘッド部
12の下面には、上記プローブカードインタフェース部
10に設けた多数のポゴピンと電気的接触を図るための
接触リング14が設けられている。そして、テストヘッ
ド部12から引き出された多数の配線よりなる配線束1
6はテスタ18に接続されており、ここでチップの電気
的特性の検査を行うようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、被検査体で
あるウエハ上のパッド位置が変わるとそれに対応させて
プローブカード8や接触リング14等も交換する必要が
生じるが、この時、最大300kg程度の重量物である
テストヘッド部12を手動で回動して起立させて交換作
業を行う。また、接触リング14やプローブカード8等
のメンテナンス時にも同様にテストヘッド部12を回動
させて起立させなければならない。このような場合、上
述のようにこのテストヘッド部12の起倒はオペレータ
が手動で行うことから作業効率が余り良好ではないとい
う問題点があった。そこで、バランサを使用した位置調
整機構を用いてテストヘッド部の位置調整を行うことも
考えられるが、この場合にはバランサを用いることから
装置自体が過度に複雑化し、好ましくはない。また、位
置合わせは、オペレータが手動で行うことから作業効率
が良好でない。
あるウエハ上のパッド位置が変わるとそれに対応させて
プローブカード8や接触リング14等も交換する必要が
生じるが、この時、最大300kg程度の重量物である
テストヘッド部12を手動で回動して起立させて交換作
業を行う。また、接触リング14やプローブカード8等
のメンテナンス時にも同様にテストヘッド部12を回動
させて起立させなければならない。このような場合、上
述のようにこのテストヘッド部12の起倒はオペレータ
が手動で行うことから作業効率が余り良好ではないとい
う問題点があった。そこで、バランサを使用した位置調
整機構を用いてテストヘッド部の位置調整を行うことも
考えられるが、この場合にはバランサを用いることから
装置自体が過度に複雑化し、好ましくはない。また、位
置合わせは、オペレータが手動で行うことから作業効率
が良好でない。
【0005】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的はテストヘッド部が6軸に渡って位置調整可能な
被検査体のテスト装置を提供することにある。
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的はテストヘッド部が6軸に渡って位置調整可能な
被検査体のテスト装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に規定する第1
の発明は、被検査体との間で電気信号の送出を行うプロ
ーブカードインタフェースを上面に設けたテスト装置本
体と、前記プローブカードインタフェース部に接触離間
可能に設けられたテストヘッド部とを有する被検査体の
テスト装置において、前記テストヘッド部は、これを水
平面内の1方向であるX方向へ位置調整させるX軸位置
調整機構と、前記水平面内において前記X方向と直交す
るY方向へ位置調整させるY軸位置調整機構と、前記水
平面に直交するZ方向へ位置調整させるZ軸位置調整機
構と、前記X方向に直交する面内における回転方向へ位
置調整させるθX軸位置調整機構と、前記Y方向に直交
する面内における回転方向へ位置調整させるθY軸位置
調整機構と、前記Z方向に直交する面内における回転方
向へ位置調整させるθZ軸位置調整機構とに連結され、
前記各軸位置調整機構の内、一部または全部の位置調整
機構は可動になされるようにしたものである。
の発明は、被検査体との間で電気信号の送出を行うプロ
ーブカードインタフェースを上面に設けたテスト装置本
体と、前記プローブカードインタフェース部に接触離間
可能に設けられたテストヘッド部とを有する被検査体の
テスト装置において、前記テストヘッド部は、これを水
平面内の1方向であるX方向へ位置調整させるX軸位置
調整機構と、前記水平面内において前記X方向と直交す
るY方向へ位置調整させるY軸位置調整機構と、前記水
平面に直交するZ方向へ位置調整させるZ軸位置調整機
構と、前記X方向に直交する面内における回転方向へ位
置調整させるθX軸位置調整機構と、前記Y方向に直交
する面内における回転方向へ位置調整させるθY軸位置
調整機構と、前記Z方向に直交する面内における回転方
向へ位置調整させるθZ軸位置調整機構とに連結され、
前記各軸位置調整機構の内、一部または全部の位置調整
機構は可動になされるようにしたものである。
【0007】請求項3に規定する第2の発明は、被検査
体との間で電気信号の送出を行うプローブカードインタ
フェースを上面に設けたテスト装置本体と、前記プロー
ブカードインタフェース部に接触離間可能に設けられた
テストヘッド部とを有する被検査体のテスト装置におい
て、前記テストヘッド部は、これを水平面内の1方向で
あるX方向へ位置調整させるX軸位置調整機構と、前記
水平面内において前記X方向と直交するY方向へ位置調
整させるY軸位置調整機構と、前記水平面に直交するZ
方向へ位置調整させるZ軸位置調整機構と、前記X方向
に直交する面内における回転方向へ位置調整させるθX
軸位置調整機構と、前記Y方向に直交する面内における
回転方向へ位置調整させるθY軸位置調整機構と、前記
Z方向に直交する面内における回転方向へ位置調整させ
るθZ軸位置調整機構とに連結され、前記各軸位置調整
機構の内、一部または全部の位置調整機構は可動になさ
れていると共に可動になされた前記各位置調整機構には
それぞれの方向における移動が完了した時に停止位置を
保持する停止位置ロック手段が設けられ、前記テスト装
置本体の上面とこれに対応する前記テストヘッド部の下
面には、嵌合することにより位置決めを行う位置決め手
段が形成され、前記位置決め手段が嵌合する直前に前記
各停止位置ロック手段の内、少なくとも1つを解除する
直前ロック解除手段が設けられるようにしたものであ
る。
体との間で電気信号の送出を行うプローブカードインタ
フェースを上面に設けたテスト装置本体と、前記プロー
ブカードインタフェース部に接触離間可能に設けられた
テストヘッド部とを有する被検査体のテスト装置におい
て、前記テストヘッド部は、これを水平面内の1方向で
あるX方向へ位置調整させるX軸位置調整機構と、前記
水平面内において前記X方向と直交するY方向へ位置調
整させるY軸位置調整機構と、前記水平面に直交するZ
方向へ位置調整させるZ軸位置調整機構と、前記X方向
に直交する面内における回転方向へ位置調整させるθX
軸位置調整機構と、前記Y方向に直交する面内における
回転方向へ位置調整させるθY軸位置調整機構と、前記
Z方向に直交する面内における回転方向へ位置調整させ
るθZ軸位置調整機構とに連結され、前記各軸位置調整
機構の内、一部または全部の位置調整機構は可動になさ
れていると共に可動になされた前記各位置調整機構には
それぞれの方向における移動が完了した時に停止位置を
保持する停止位置ロック手段が設けられ、前記テスト装
置本体の上面とこれに対応する前記テストヘッド部の下
面には、嵌合することにより位置決めを行う位置決め手
段が形成され、前記位置決め手段が嵌合する直前に前記
各停止位置ロック手段の内、少なくとも1つを解除する
直前ロック解除手段が設けられるようにしたものであ
る。
【0008】請求項4に規定する第3の発明は、被検査
体との間で電気信号の送出を行うプローブカードインタ
フェースを上面に設けたテスト装置本体と、前記プロー
ブカードインタフェース部に接触離間可能に設けられた
テストヘッド部とを有する被検査体のテスト装置におい
て、前記テストヘッド部は、これを水平面内の1方向で
あるX方向へ位置調整させるX軸位置調整機構と、前記
水平面内において前記X方向と直交するY方向へ位置調
整させるY軸位置調整機構と、前記水平面に直交するZ
方向へ位置調整させるZ軸位置調整機構と、前記X方向
に直交する面内における回転方向へ位置調整させるθX
軸位置調整機構と、前記Y方向に直交する面内における
回転方向へ位置調整させるθY軸位置調整機構と、前記
Z方向に直交する面内における回転方向へ位置調整させ
るθZ軸位置調整機構とに連結され、前記Z軸位置調整
機構は、水平に支持されて昇降可能になされると共にθ
Z軸の旋回中心がその途中に位置された水平アーム部を
有し、前記テストヘッド部のメンテナンス時には前記テ
ストヘッド部を前記水平アーム部の他端側に位置させて
前記θY軸位置調整機構を駆動するように構成したもの
である。
体との間で電気信号の送出を行うプローブカードインタ
フェースを上面に設けたテスト装置本体と、前記プロー
ブカードインタフェース部に接触離間可能に設けられた
テストヘッド部とを有する被検査体のテスト装置におい
て、前記テストヘッド部は、これを水平面内の1方向で
あるX方向へ位置調整させるX軸位置調整機構と、前記
水平面内において前記X方向と直交するY方向へ位置調
整させるY軸位置調整機構と、前記水平面に直交するZ
方向へ位置調整させるZ軸位置調整機構と、前記X方向
に直交する面内における回転方向へ位置調整させるθX
軸位置調整機構と、前記Y方向に直交する面内における
回転方向へ位置調整させるθY軸位置調整機構と、前記
Z方向に直交する面内における回転方向へ位置調整させ
るθZ軸位置調整機構とに連結され、前記Z軸位置調整
機構は、水平に支持されて昇降可能になされると共にθ
Z軸の旋回中心がその途中に位置された水平アーム部を
有し、前記テストヘッド部のメンテナンス時には前記テ
ストヘッド部を前記水平アーム部の他端側に位置させて
前記θY軸位置調整機構を駆動するように構成したもの
である。
【0009】
【作用】第1の発明によれば、テストヘッド部は、X軸
位置調整機構と、Y軸位置調整機構と、Z軸位置調整機
構と、θX軸位置調整機構と、θY軸位置調整機構と、
θZ軸位置調整機構とに連結されて、これらの内の一部
または全部の位置調整機構が可動になされているので、
上記各位置調整機構を操作することによりテストヘッド
部をテスト装置本体上に自動的に位置決めして設置する
ことが可能となり、また、これをテスト装置本体上から
離脱させてメンテナンス位置まで自動的に移動させるこ
とが可能となる。
位置調整機構と、Y軸位置調整機構と、Z軸位置調整機
構と、θX軸位置調整機構と、θY軸位置調整機構と、
θZ軸位置調整機構とに連結されて、これらの内の一部
または全部の位置調整機構が可動になされているので、
上記各位置調整機構を操作することによりテストヘッド
部をテスト装置本体上に自動的に位置決めして設置する
ことが可能となり、また、これをテスト装置本体上から
離脱させてメンテナンス位置まで自動的に移動させるこ
とが可能となる。
【0010】第2の発明によれば、第1の発明のように
可動になされた各位置調整機構にはそれぞれ停止位置ロ
ック手段が設けられており、各位置調整機構における移
動が完了した時には、これを検知して停止位置ロック手
段が駆動してその停止位置が保持される。そして、テス
トヘッド部が下降してこれとテスト装置本体に設けた位
置決め手段が嵌合される直前には直前ロック解除手段が
作動して一部或いは全部の停止位置ロック手段を解除す
ることによりテストヘッド部をフローティング状態とす
る。これにより、位置決め手段によりテストヘッド部は
精度良く位置決めされることになる。
可動になされた各位置調整機構にはそれぞれ停止位置ロ
ック手段が設けられており、各位置調整機構における移
動が完了した時には、これを検知して停止位置ロック手
段が駆動してその停止位置が保持される。そして、テス
トヘッド部が下降してこれとテスト装置本体に設けた位
置決め手段が嵌合される直前には直前ロック解除手段が
作動して一部或いは全部の停止位置ロック手段を解除す
ることによりテストヘッド部をフローティング状態とす
る。これにより、位置決め手段によりテストヘッド部は
精度良く位置決めされることになる。
【0011】第3の発明によれば、第1の発明のように
構成された各軸位置調整機構の内、Z軸位置調整機構は
水平に支持されて昇降可能になされた水平アーム部を有
し、このθZ軸の旋回中心は水平アーム部の長手方向の
途中に設けられている。テストヘッド部のメンテナンス
時には、これを水平アーム部の他端側に位置させてθY
軸位置調整機構を駆動することによりこれを回転角で例
えば120度程度反転させ、メンテナンス作業が行い易
いようにその下面を斜め上方に向ける。この場合、テス
トヘッド部から引き出される配線束はヘッド部の回転に
より水平アーム部の端部の側方に位置し、これらの干渉
を避けることが可能となる。
構成された各軸位置調整機構の内、Z軸位置調整機構は
水平に支持されて昇降可能になされた水平アーム部を有
し、このθZ軸の旋回中心は水平アーム部の長手方向の
途中に設けられている。テストヘッド部のメンテナンス
時には、これを水平アーム部の他端側に位置させてθY
軸位置調整機構を駆動することによりこれを回転角で例
えば120度程度反転させ、メンテナンス作業が行い易
いようにその下面を斜め上方に向ける。この場合、テス
トヘッド部から引き出される配線束はヘッド部の回転に
より水平アーム部の端部の側方に位置し、これらの干渉
を避けることが可能となる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明に係る被検査体のテスト装置
の一例を添付図面に基づいて詳述する。図1は本発明に
係る被検査体のテスト装置を示す斜視図、図2は図1に
示すテスト装置のマニュピレータ部を示す斜視図、図3
は図2に示すマニュピレータ部を異なる角度から示す斜
視図、図4はテストヘッド部とフレーム部との取り付け
状態を示す分解斜視図、図5はテストヘッド部とフレー
ム部との取り付け状態を示す平面図、図6はテストヘッ
ド部へのフレーム取り付け時のY軸及びθX軸の位置調
整操作を説明するための説明図、図7はテスト装置本体
を除いたテスト装置を示す側面図、図8はZ軸降下停止
部材の動作を示す動作説明図、図9はZ軸降下停止部材
のスリーブを示す底面図、図10はZ軸降下停止部材に
設けたブレーキ手段を示す側面図、図11はテストヘッ
ド部とテスト装置本体に設けた位置決め手段を示す概略
側面図、図12は図11に示す位置決め手段の動作を説
明するための動作説明図、図13はテスト装置本体に設
けたテストヘッド部固定用のクランプ機構を示す側面
図、図14はX軸方向の位置決めのロックを行う停止位
置ロック手段を示す図、図15は図14に示す停止位置
ロック手段の動作を説明するための動作説明図、図16
はメンテナンス時のテストヘッド部の動きを説明するた
めの説明図である。
の一例を添付図面に基づいて詳述する。図1は本発明に
係る被検査体のテスト装置を示す斜視図、図2は図1に
示すテスト装置のマニュピレータ部を示す斜視図、図3
は図2に示すマニュピレータ部を異なる角度から示す斜
視図、図4はテストヘッド部とフレーム部との取り付け
状態を示す分解斜視図、図5はテストヘッド部とフレー
ム部との取り付け状態を示す平面図、図6はテストヘッ
ド部へのフレーム取り付け時のY軸及びθX軸の位置調
整操作を説明するための説明図、図7はテスト装置本体
を除いたテスト装置を示す側面図、図8はZ軸降下停止
部材の動作を示す動作説明図、図9はZ軸降下停止部材
のスリーブを示す底面図、図10はZ軸降下停止部材に
設けたブレーキ手段を示す側面図、図11はテストヘッ
ド部とテスト装置本体に設けた位置決め手段を示す概略
側面図、図12は図11に示す位置決め手段の動作を説
明するための動作説明図、図13はテスト装置本体に設
けたテストヘッド部固定用のクランプ機構を示す側面
図、図14はX軸方向の位置決めのロックを行う停止位
置ロック手段を示す図、図15は図14に示す停止位置
ロック手段の動作を説明するための動作説明図、図16
はメンテナンス時のテストヘッド部の動きを説明するた
めの説明図である。
【0013】図示するようにこの被検査体のテスト装置
は、略方形状になされたテスト装置本体2と、この上面
に接触離間可能に設けられるテストヘッド部12と、こ
のテストヘッド部12の移動及び位置決めを行うマニュ
ピレータ部20とにより主に構成されている。図5にお
いてはテストヘッド部12は実線で記載されているが図
1においてはマニュピレータ部20の構造を示すために
一点鎖線にて示されている。
は、略方形状になされたテスト装置本体2と、この上面
に接触離間可能に設けられるテストヘッド部12と、こ
のテストヘッド部12の移動及び位置決めを行うマニュ
ピレータ部20とにより主に構成されている。図5にお
いてはテストヘッド部12は実線で記載されているが図
1においてはマニュピレータ部20の構造を示すために
一点鎖線にて示されている。
【0014】上記テスト装置本体2及びテストヘッド部
12は図17及び図18に示す従来装置と同様に構成さ
れており、テスト装置本体2には、図示されないが被処
理体である半導体ウエハを載置してX、Y、Z方向へ移
動する載置台、プローブ針を有するプローブカード、プ
ローブカードンイタフェース部10がそれぞれ設けられ
ており、このインタフェース部10にテストヘッド部1
2の下面に設けた接触リング14が接触離間することに
なる(図17及び図18を参照)。
12は図17及び図18に示す従来装置と同様に構成さ
れており、テスト装置本体2には、図示されないが被処
理体である半導体ウエハを載置してX、Y、Z方向へ移
動する載置台、プローブ針を有するプローブカード、プ
ローブカードンイタフェース部10がそれぞれ設けられ
ており、このインタフェース部10にテストヘッド部1
2の下面に設けた接触リング14が接触離間することに
なる(図17及び図18を参照)。
【0015】このテストヘッド部12内には、各種の検
査用回路が密集して収容されていることから、重量が最
大300kg程度にもなり、この移動を制御するマニュ
ピレータ部20には高い剛性が要求されることになる。
そして、このテストヘッド部12の後方へはテスタ18
に接続された多数の配線よりなる配線束16が延びてい
る(図16参照)。テストヘッド部12の接触リング1
4は、精度良く位置決めされてプローブカードインタフ
ェース部10に接触する必要があることからマニピュレ
ータ部20には各方向における位置調整機能が要求され
る。
査用回路が密集して収容されていることから、重量が最
大300kg程度にもなり、この移動を制御するマニュ
ピレータ部20には高い剛性が要求されることになる。
そして、このテストヘッド部12の後方へはテスタ18
に接続された多数の配線よりなる配線束16が延びてい
る(図16参照)。テストヘッド部12の接触リング1
4は、精度良く位置決めされてプローブカードインタフ
ェース部10に接触する必要があることからマニピュレ
ータ部20には各方向における位置調整機能が要求され
る。
【0016】そこで、本実施例においてはこのマニピュ
レータ部20により6軸方向への調整が可能となるよう
に各種の位置調整機構が設けられている。この6軸は、
水平面内に直交する2方向をX方向とY方向とし、この
水平面に直交する垂直方向をZ方向とし、更に上記各軸
方向の回りを回転する方向、すなわち上記各軸方向と直
交する面内を回転する方向をそれぞれθX方向、θY方
向及びθZ方向とする。
レータ部20により6軸方向への調整が可能となるよう
に各種の位置調整機構が設けられている。この6軸は、
水平面内に直交する2方向をX方向とY方向とし、この
水平面に直交する垂直方向をZ方向とし、更に上記各軸
方向の回りを回転する方向、すなわち上記各軸方向と直
交する面内を回転する方向をそれぞれθX方向、θY方
向及びθZ方向とする。
【0017】まず、マニピュレータ部20は、マニピュ
レータ基台22上に起立させた固定支柱24にZ軸位置
調整機構26を介して水平支柱28を昇降可能に設け、
この水平支柱28の先端にθZ軸位置調整機構32を介
してZ軸の回りであるθZ軸方向へ回転可能に回転支柱
30を起立させて設け、この回転支柱30の上端に水平
アーム部34を固設し、更にこの水平アーム34にX軸
位置調整機構36を介してスライド可能にスライドブロ
ック38を設け、このスライドブロック38にθY軸位
置調整機構40を介してフレーム部42を取り付けて、
全体が構成されている。そして、このフレーム部42
に、Y軸位置調整機構44及びθX軸位置調整機構46
を介して上記テストヘッド部12が後述するように固定
的に取り付けられる(図1及び図4参照)。
レータ基台22上に起立させた固定支柱24にZ軸位置
調整機構26を介して水平支柱28を昇降可能に設け、
この水平支柱28の先端にθZ軸位置調整機構32を介
してZ軸の回りであるθZ軸方向へ回転可能に回転支柱
30を起立させて設け、この回転支柱30の上端に水平
アーム部34を固設し、更にこの水平アーム34にX軸
位置調整機構36を介してスライド可能にスライドブロ
ック38を設け、このスライドブロック38にθY軸位
置調整機構40を介してフレーム部42を取り付けて、
全体が構成されている。そして、このフレーム部42
に、Y軸位置調整機構44及びθX軸位置調整機構46
を介して上記テストヘッド部12が後述するように固定
的に取り付けられる(図1及び図4参照)。
【0018】本実施例においては、上述のようにY軸方
向及びθX軸方向の位置調整はテストヘッド部12の取
り付け時に行われて取り付け後は固定状態となるが、他
の4軸方向に対しては可動状態となって必要に応じてヘ
ッド部12の移動が行われることになる。尚、この点に
関して設計により任意の軸方向を固定とし、任意の軸方
向を可動状態とすることができ、上記したものに限定さ
れるものではない。
向及びθX軸方向の位置調整はテストヘッド部12の取
り付け時に行われて取り付け後は固定状態となるが、他
の4軸方向に対しては可動状態となって必要に応じてヘ
ッド部12の移動が行われることになる。尚、この点に
関して設計により任意の軸方向を固定とし、任意の軸方
向を可動状態とすることができ、上記したものに限定さ
れるものではない。
【0019】まず、Z軸位置調整機構26について説明
すると、図3、図7及び図8乃至図9に示すように起立
された固定支柱24の側面には垂直方向に延びる一対の
Z軸ガイドレール48を介してスライドフレーム50が
Z軸にスライド可能に設けられ、このフレーム50に上
記水平支柱28の基端部が固定される。このスライドフ
レーム50の下方において、上記固定支柱24とこれと
対向する位置に設けた側板52との間には水平基台54
が掛け渡されている。この水平基台54と上記スライド
フレーム50の底板50Aとの間には、底板50Aを貫
通してボールネジ56が垂直方向に設けられると共にそ
の下端部は水平基台54にベアリング等を介して回転可
能に支持され、上端部は回転可能に支持されたL字状ア
ングル58を介して固定支柱24に保持されている。
すると、図3、図7及び図8乃至図9に示すように起立
された固定支柱24の側面には垂直方向に延びる一対の
Z軸ガイドレール48を介してスライドフレーム50が
Z軸にスライド可能に設けられ、このフレーム50に上
記水平支柱28の基端部が固定される。このスライドフ
レーム50の下方において、上記固定支柱24とこれと
対向する位置に設けた側板52との間には水平基台54
が掛け渡されている。この水平基台54と上記スライド
フレーム50の底板50Aとの間には、底板50Aを貫
通してボールネジ56が垂直方向に設けられると共にそ
の下端部は水平基台54にベアリング等を介して回転可
能に支持され、上端部は回転可能に支持されたL字状ア
ングル58を介して固定支柱24に保持されている。
【0020】そして、ボールネジ56の下端に設けたプ
ーリ60には、水平基台54に設けたZ軸の駆動源とし
てのZ軸モータ62のプーリ64との間でベルト66が
掛け渡されており、このボールネジ56を制御部68か
らの指令により正逆回転し得るように構成されている。
上記ボールネジ56はこの回転に応じて上下動するスリ
ーブ70を介してスライドフレームの底板50Aと接触
しており、このスリーブ70の上下動に応じてスライド
フレーム50全体は上下方向に移動することになる。そ
して、このスリーブ70は底板50Aのボールネジ孔に
遊嵌状態で装着されており、図8(A)に示すように上
昇時にはスリーブ70のフランジ70Aによりフレーム
の底板50Aの動きを規制するが、図8(B)に示すよ
うに下降時には途中までは底板50Aの動きを規制する
が、それ以降はスリーブ70のみが単独で移動し得るよ
うになっている。
ーリ60には、水平基台54に設けたZ軸の駆動源とし
てのZ軸モータ62のプーリ64との間でベルト66が
掛け渡されており、このボールネジ56を制御部68か
らの指令により正逆回転し得るように構成されている。
上記ボールネジ56はこの回転に応じて上下動するスリ
ーブ70を介してスライドフレームの底板50Aと接触
しており、このスリーブ70の上下動に応じてスライド
フレーム50全体は上下方向に移動することになる。そ
して、このスリーブ70は底板50Aのボールネジ孔に
遊嵌状態で装着されており、図8(A)に示すように上
昇時にはスリーブ70のフランジ70Aによりフレーム
の底板50Aの動きを規制するが、図8(B)に示すよ
うに下降時には途中までは底板50Aの動きを規制する
が、それ以降はスリーブ70のみが単独で移動し得るよ
うになっている。
【0021】そして、この底板50Aには、下方に向け
て棒状のZ軸降下停止部材72が取り付け固定されると
共にその下端には例えば合成ゴム等よりなるクッション
部材74が設けられており、それ以降のスライドフレー
ム50、すなわちテストヘッド部12の降下を停止して
Z軸方向の位置決めを行い得るように構成されている。
すなわちZ軸下方向の移動は、この停止部材72により
メカニカル的に停止されることになる。この停止部材7
2の長さは、テストヘッド部12の下面がテスト装置本
体2の上面に略接する時の位置を決定する長さに設定さ
れており、スライドフレーム50の降下が上記停止部材
72により停止された後に慣性によりZ軸モータ62が
僅かに回転したとしても図8(B)に示すようにスリー
ブ70のみが降下するようになっている。
て棒状のZ軸降下停止部材72が取り付け固定されると
共にその下端には例えば合成ゴム等よりなるクッション
部材74が設けられており、それ以降のスライドフレー
ム50、すなわちテストヘッド部12の降下を停止して
Z軸方向の位置決めを行い得るように構成されている。
すなわちZ軸下方向の移動は、この停止部材72により
メカニカル的に停止されることになる。この停止部材7
2の長さは、テストヘッド部12の下面がテスト装置本
体2の上面に略接する時の位置を決定する長さに設定さ
れており、スライドフレーム50の降下が上記停止部材
72により停止された後に慣性によりZ軸モータ62が
僅かに回転したとしても図8(B)に示すようにスリー
ブ70のみが降下するようになっている。
【0022】また、このスリーブ70の側部には底板5
0Aから突出させたスリーブ回転止め76が設けられて
おり、この側面にスリーブの円形フランジ70Aの一部
を直線状に切り欠いた切り欠き部78を当接させること
によりスリーブ70の回転を規制しつつこの上下方向の
移動を許容するようになっている。上記スリーブ回転止
め76の上下方向の途中にはスリーブ70が降下した時
にこれを検知する近接センサ80が設けられており、こ
のセンサ80がスリーブ70の降下を検知した時に制御
部68はZ軸モータ62の駆動を停止するようになって
いる。
0Aから突出させたスリーブ回転止め76が設けられて
おり、この側面にスリーブの円形フランジ70Aの一部
を直線状に切り欠いた切り欠き部78を当接させること
によりスリーブ70の回転を規制しつつこの上下方向の
移動を許容するようになっている。上記スリーブ回転止
め76の上下方向の途中にはスリーブ70が降下した時
にこれを検知する近接センサ80が設けられており、こ
のセンサ80がスリーブ70の降下を検知した時に制御
部68はZ軸モータ62の駆動を停止するようになって
いる。
【0023】また、上記Z軸モータ62及びボールネジ
56には、このZ軸モータ62に供給する駆動エネルギ
が何らかの理由で停止された時にその時の停止位置を保
持するためのブレーキ手段、例えば電磁力によって操作
される電磁ブレーキ82、84が設けられており、重量
物であるテストヘッド部12が落下しないように安全設
計が施されている。
56には、このZ軸モータ62に供給する駆動エネルギ
が何らかの理由で停止された時にその時の停止位置を保
持するためのブレーキ手段、例えば電磁力によって操作
される電磁ブレーキ82、84が設けられており、重量
物であるテストヘッド部12が落下しないように安全設
計が施されている。
【0024】次に、θZ軸位置調整機構32について説
明すると、図3にも示すように上下方向へ移動する水平
支柱28の先端部にはθZベアリング86を介して回転
支柱30がθZ方向へ回転可能に支持されており、この
回転支柱30は水平支柱28内に設けたθZ軸エアシリ
ンダ88に例えば図示しないクランク機構を介して接続
され、例えば90度だけ回転可能になされている(図1
6参照)。
明すると、図3にも示すように上下方向へ移動する水平
支柱28の先端部にはθZベアリング86を介して回転
支柱30がθZ方向へ回転可能に支持されており、この
回転支柱30は水平支柱28内に設けたθZ軸エアシリ
ンダ88に例えば図示しないクランク機構を介して接続
され、例えば90度だけ回転可能になされている(図1
6参照)。
【0025】また、上記水平支柱28には、これと一体
的に回転するθZロックプレート90が取り付けられる
と共にこのプレート90の停止位置に対応する水平支柱
28側にはプレート90と衝突してショックを吸収する
弾発部材を有するθZショックアブソーバ92が設けら
れている。
的に回転するθZロックプレート90が取り付けられる
と共にこのプレート90の停止位置に対応する水平支柱
28側にはプレート90と衝突してショックを吸収する
弾発部材を有するθZショックアブソーバ92が設けら
れている。
【0026】次に、X軸位置調整機構36について説明
する。上記回転支柱30の上端に固定された水平アーム
部34は断面略矩形状に成形され、その一側面には一対
のX軸ガイドレール94が、反対側の面には1本のX軸
ガイドレール96が長さ方向に沿ってそれぞれ設けられ
ている。この一対のX軸ガイドレール94には、これら
の間をを掛け渡すようにして第1のスライドブロック3
8がスライド可能に設けられ、他方、1本のX軸ガイド
レール96にはこれに沿ってスライド可能になされた第
2のスライドブロック100が設けられており、これら
2つのブロック38、100間にはこれらを連結するた
めのジョイントプレート102が掛け渡されている(図
1及び図2参照)。また、水平アーム部34の旋回中心
O1である回転支柱30の取り付け位置は、水平アーム
部34の端部よりも少なくとも上記スライドブロック3
8、100の長さに相当する距離だけ離間させた位置に
設定されており、後述するようにテストヘッド部12の
メンテナンス時にこれをθY軸方向へ例えば120度程
度回転させても回転支柱30と後述するブリッジプレー
ト104とが干渉しないようになっている。また、水平
アーム部34の下面の一側には、その長手方向に沿って
ラック106が形成されると共に第1のスライドブロッ
ク38にはX軸駆動源としてのX軸モータ108が固定
され、このモータ108の回転軸に取り付けたピニオン
ギア110を上記ラック106に歯合させることにより
スライドブロック38、100をX軸方向へ移動するよ
うになっている。
する。上記回転支柱30の上端に固定された水平アーム
部34は断面略矩形状に成形され、その一側面には一対
のX軸ガイドレール94が、反対側の面には1本のX軸
ガイドレール96が長さ方向に沿ってそれぞれ設けられ
ている。この一対のX軸ガイドレール94には、これら
の間をを掛け渡すようにして第1のスライドブロック3
8がスライド可能に設けられ、他方、1本のX軸ガイド
レール96にはこれに沿ってスライド可能になされた第
2のスライドブロック100が設けられており、これら
2つのブロック38、100間にはこれらを連結するた
めのジョイントプレート102が掛け渡されている(図
1及び図2参照)。また、水平アーム部34の旋回中心
O1である回転支柱30の取り付け位置は、水平アーム
部34の端部よりも少なくとも上記スライドブロック3
8、100の長さに相当する距離だけ離間させた位置に
設定されており、後述するようにテストヘッド部12の
メンテナンス時にこれをθY軸方向へ例えば120度程
度回転させても回転支柱30と後述するブリッジプレー
ト104とが干渉しないようになっている。また、水平
アーム部34の下面の一側には、その長手方向に沿って
ラック106が形成されると共に第1のスライドブロッ
ク38にはX軸駆動源としてのX軸モータ108が固定
され、このモータ108の回転軸に取り付けたピニオン
ギア110を上記ラック106に歯合させることにより
スライドブロック38、100をX軸方向へ移動するよ
うになっている。
【0027】上記水平アーム部34及び第1のスライド
ブロック38には、このX軸方向における位置決めを行
うためのX軸停止位置ロック手段112が設けられる。
具体的には、図2及び図14乃至図15にも示すように
このX軸停止位置ロック手段112は、水平アーム部3
4の側面の両端にそれぞれ設けられた一対のX軸ロック
プレート114A、114Bと第1のスライドブロック
38に設けたX軸ロックピン116とにより主に構成さ
れている。各ロックプレート114A、114Bは、X
軸方向への移動が完了して位置決めすべき位置にそれぞ
れ取り付け固定され、各プレート114A、114Bの
位置決め穴118はテーパがつけられて円錐凹部状に形
成されており、これに嵌合することになるロックピン1
16の先端は上記位置決め穴118のテーパ面と密接す
るように同様にテーパ状の円錐凸部状に成形されてい
る。このX軸ロックピン116は、制御部68により制
御されるX軸エアシリンダ120に連結されて出没可能
になされている。
ブロック38には、このX軸方向における位置決めを行
うためのX軸停止位置ロック手段112が設けられる。
具体的には、図2及び図14乃至図15にも示すように
このX軸停止位置ロック手段112は、水平アーム部3
4の側面の両端にそれぞれ設けられた一対のX軸ロック
プレート114A、114Bと第1のスライドブロック
38に設けたX軸ロックピン116とにより主に構成さ
れている。各ロックプレート114A、114Bは、X
軸方向への移動が完了して位置決めすべき位置にそれぞ
れ取り付け固定され、各プレート114A、114Bの
位置決め穴118はテーパがつけられて円錐凹部状に形
成されており、これに嵌合することになるロックピン1
16の先端は上記位置決め穴118のテーパ面と密接す
るように同様にテーパ状の円錐凸部状に成形されてい
る。このX軸ロックピン116は、制御部68により制
御されるX軸エアシリンダ120に連結されて出没可能
になされている。
【0028】また、両X軸ロックプレート114A、1
14Bには、第1のスライドブロック38が所定の位置
に到達したことを検知するための例えばX軸光センサ1
22A、122Bがそれぞれ設けられており、上記X軸
エアシリンダ120の両側に設けたシャッタ部材124
A、124Bがそれぞれの光センサ122A、122B
内に侵入して光路を遮断するとその遮断信号が上記制御
部68へ入力され、これを受けた制御部68はX軸ロッ
クピン116を出すようにX軸エアシリンダ120を駆
動することになる。これによりスライドブロックのX軸
方向の位置決めが行われつつこの停止位置を保持するこ
とが可能となる。上記X軸ロックプレートの内、ブロッ
クの停止位置を変更させる必要のある側のプレート、例
えばX軸ロックプレート114Bの取り付け部には図示
されない長孔が設けられており、この取り付け位置をX
軸方向に沿って長孔の長さの範囲内で調整し得るように
なっている。
14Bには、第1のスライドブロック38が所定の位置
に到達したことを検知するための例えばX軸光センサ1
22A、122Bがそれぞれ設けられており、上記X軸
エアシリンダ120の両側に設けたシャッタ部材124
A、124Bがそれぞれの光センサ122A、122B
内に侵入して光路を遮断するとその遮断信号が上記制御
部68へ入力され、これを受けた制御部68はX軸ロッ
クピン116を出すようにX軸エアシリンダ120を駆
動することになる。これによりスライドブロックのX軸
方向の位置決めが行われつつこの停止位置を保持するこ
とが可能となる。上記X軸ロックプレートの内、ブロッ
クの停止位置を変更させる必要のある側のプレート、例
えばX軸ロックプレート114Bの取り付け部には図示
されない長孔が設けられており、この取り付け位置をX
軸方向に沿って長孔の長さの範囲内で調整し得るように
なっている。
【0029】また、上記制御部68には、後述するよう
にテストヘッド部12がテスト装置本体2の上面に接し
て位置決めされる直前に上記X軸位置決め手段112の
ロックを解除する直前ロック解除手段としてZ軸近接セ
ンサ126が接続されており(図12参照)、テストヘ
ッド部12の接近を検知した時にX軸ロックピン116
のロックを外すようになっている。
にテストヘッド部12がテスト装置本体2の上面に接し
て位置決めされる直前に上記X軸位置決め手段112の
ロックを解除する直前ロック解除手段としてZ軸近接セ
ンサ126が接続されており(図12参照)、テストヘ
ッド部12の接近を検知した時にX軸ロックピン116
のロックを外すようになっている。
【0030】また、上記各X軸ロックプレート114
A、114Bには、スライドブロック38、100の停
止時における衝撃を吸収するためのX軸ショックアブソ
ーバ128設けられている(図3参照)。上述したよう
な停止位置ロック手段112は、他の可動状態になされ
た位置調整機構、例えばθZ軸位置調整機構32のθZ
軸ロックプレート90(図3参照)等や後述するθY軸
位置調整機構40にも同様に設けられ、各軸における移
動が完了した時にその停止位置を保持するようになって
いる。
A、114Bには、スライドブロック38、100の停
止時における衝撃を吸収するためのX軸ショックアブソ
ーバ128設けられている(図3参照)。上述したよう
な停止位置ロック手段112は、他の可動状態になされ
た位置調整機構、例えばθZ軸位置調整機構32のθZ
軸ロックプレート90(図3参照)等や後述するθY軸
位置調整機構40にも同様に設けられ、各軸における移
動が完了した時にその停止位置を保持するようになって
いる。
【0031】次に、θY軸位置調整機構40について説
明する。上記第1のスライドブロック38には、図1乃
至図3に示すようにθY軸駆動源としてのθY軸モータ
135が取り付けられており、このモータ135の回転
軸はθY軸ベアリング136(図3参照)を介して、フ
レーム部42のコ字状の外側フレーム138に多数のネ
ジ140により固定されており、これをθY軸の回りに
例えば180度旋回し得るようになっている。この外側
フレーム138の外側面すなわち第1のスライドブロッ
ク38に対向する面には、前述のようにθY軸停止位置
ロック手段の一部を構成するθY軸ロックプレート(図
示せず)が設けられると共にこれに対向させて第1のス
ライドブロック38にはθY軸ロックピン142を有す
るθY軸エアシリンダ144が固設されている。
明する。上記第1のスライドブロック38には、図1乃
至図3に示すようにθY軸駆動源としてのθY軸モータ
135が取り付けられており、このモータ135の回転
軸はθY軸ベアリング136(図3参照)を介して、フ
レーム部42のコ字状の外側フレーム138に多数のネ
ジ140により固定されており、これをθY軸の回りに
例えば180度旋回し得るようになっている。この外側
フレーム138の外側面すなわち第1のスライドブロッ
ク38に対向する面には、前述のようにθY軸停止位置
ロック手段の一部を構成するθY軸ロックプレート(図
示せず)が設けられると共にこれに対向させて第1のス
ライドブロック38にはθY軸ロックピン142を有す
るθY軸エアシリンダ144が固設されている。
【0032】また、この外側フレーム138の中央部に
は、ジョイントバー146を介して水平方向に延びるブ
リッジプレート104が固設されており、このプレート
104は上記水平アーム部34と干渉しないようにこれ
を跨いでこの上面に配線束16を支持するようになって
いる。また、このブリッジプレート104には上記配線
束16を保持するための止め具134が設けられてい
る。
は、ジョイントバー146を介して水平方向に延びるブ
リッジプレート104が固設されており、このプレート
104は上記水平アーム部34と干渉しないようにこれ
を跨いでこの上面に配線束16を支持するようになって
いる。また、このブリッジプレート104には上記配線
束16を保持するための止め具134が設けられてい
る。
【0033】次に、Y軸位置調整機構44及びθX軸位
置調整機構46について説明する。上記フレーム部42
は、上述のようなコ字状の外側フレーム138と、この
先端側に設けられる2枚の内側フレーム138とにより
構成され、上記外側フレーム138の両先端にテストヘ
ッド部12の側面を固定する時にY軸及びθX軸方向の
位置調整が行われることになる(図5参照)。図4に示
すようにテストヘッド部12の側面に、内側フレーム1
48、外側フレーム138及び正方形状のワッシャ15
0を順次積ねて位置調整しつつ最後に6個のネジ152
によりこれらを固定するものである。
置調整機構46について説明する。上記フレーム部42
は、上述のようなコ字状の外側フレーム138と、この
先端側に設けられる2枚の内側フレーム138とにより
構成され、上記外側フレーム138の両先端にテストヘ
ッド部12の側面を固定する時にY軸及びθX軸方向の
位置調整が行われることになる(図5参照)。図4に示
すようにテストヘッド部12の側面に、内側フレーム1
48、外側フレーム138及び正方形状のワッシャ15
0を順次積ねて位置調整しつつ最後に6個のネジ152
によりこれらを固定するものである。
【0034】まず、内側フレーム148には、Y軸方向
に延びる内側長孔154とこの周辺に配列された6個の
内側ネジ孔156がそれぞれ形成されている。上記内側
長孔154には、端部に円形フランジ158を設けた取
り付けシャフト160がθX軸調整ベアリング162を
介して挿通されている。この場合、シャフト160は十
分に長く設定されてその先端には締付けナット163と
螺合するようにネジ切りが形成されていると共に上記ベ
アリング162の厚みは内側フレーム148の厚みと等
しいか或いはこれよりも小さく設定され、ベアリング1
62は内側長孔154内をY軸方向、すなわち水平方向
へ移動し得るように構成されている。
に延びる内側長孔154とこの周辺に配列された6個の
内側ネジ孔156がそれぞれ形成されている。上記内側
長孔154には、端部に円形フランジ158を設けた取
り付けシャフト160がθX軸調整ベアリング162を
介して挿通されている。この場合、シャフト160は十
分に長く設定されてその先端には締付けナット163と
螺合するようにネジ切りが形成されていると共に上記ベ
アリング162の厚みは内側フレーム148の厚みと等
しいか或いはこれよりも小さく設定され、ベアリング1
62は内側長孔154内をY軸方向、すなわち水平方向
へ移動し得るように構成されている。
【0035】また、外側フレーム138には、上記内側
長孔154に対応する部分においてシャフト挿通孔16
4が形成されると共に上記6つの内側ネジ孔156に対
応する部分においてそれぞれY軸方向に延びる外側長孔
168が形成されている。図6にも示すようにこれら外
側長孔168の長さL1はY軸方向の位置調整ができる
ように十分な長さに設定されると共にその幅L2もこれ
に挿通されるネジ152の直径よりも数倍大きく設定さ
れており、シャフト挿通孔164を中心として所定の角
度α、例えば10度の範囲内でθX方向へ回転し得るよ
うに構成されている。
長孔154に対応する部分においてシャフト挿通孔16
4が形成されると共に上記6つの内側ネジ孔156に対
応する部分においてそれぞれY軸方向に延びる外側長孔
168が形成されている。図6にも示すようにこれら外
側長孔168の長さL1はY軸方向の位置調整ができる
ように十分な長さに設定されると共にその幅L2もこれ
に挿通されるネジ152の直径よりも数倍大きく設定さ
れており、シャフト挿通孔164を中心として所定の角
度α、例えば10度の範囲内でθX方向へ回転し得るよ
うに構成されている。
【0036】更に、ワッシャには、上記シャフト挿通孔
164に対応する部分においてY軸方向に延びるワッシ
ャ長孔170が形成されると共にその周辺部には、上記
内側ネジ孔156に対応する部分において6個のワッシ
ャネジ孔172が形成されている。上記ワッシャ長孔1
70の長さはY軸方向の調整が可能なように十分長く形
成されているが、その幅は取り付けシャフト160の直
径よりも僅かに大きくなされているだけであり、これを
略内接状態で挿通するようになっている。
164に対応する部分においてY軸方向に延びるワッシ
ャ長孔170が形成されると共にその周辺部には、上記
内側ネジ孔156に対応する部分において6個のワッシ
ャネジ孔172が形成されている。上記ワッシャ長孔1
70の長さはY軸方向の調整が可能なように十分長く形
成されているが、その幅は取り付けシャフト160の直
径よりも僅かに大きくなされているだけであり、これを
略内接状態で挿通するようになっている。
【0037】従って、取り付けシャフト160にθX軸
調整ベアリング162を嵌装した状態でテストヘッド部
12の側面とワッシャ150との間に内側フレーム14
8及び外側フレーム138を重ね合わせて6個のネジ1
52により仮止めし、この状態で外側フレーム138と
テストヘッド部12のY軸方向及びθX軸方向の相対位
置を調整し、更にネジ152及び締付けナット163を
締め付けることにより外側フレーム138とテストヘッ
ド部12を上記2軸の位置調整をした状態で固定するこ
とができる。
調整ベアリング162を嵌装した状態でテストヘッド部
12の側面とワッシャ150との間に内側フレーム14
8及び外側フレーム138を重ね合わせて6個のネジ1
52により仮止めし、この状態で外側フレーム138と
テストヘッド部12のY軸方向及びθX軸方向の相対位
置を調整し、更にネジ152及び締付けナット163を
締め付けることにより外側フレーム138とテストヘッ
ド部12を上記2軸の位置調整をした状態で固定するこ
とができる。
【0038】ここでθX軸方向の微調整を行う場合に
は、テストヘッド部12をθX方向に回転しなければな
らない場合も生ずるが、シャフト160にはベアリング
162が介在されているので、これを容易に回転するこ
とができ、θX軸方向の微調整を容易に行うことができ
る。
は、テストヘッド部12をθX方向に回転しなければな
らない場合も生ずるが、シャフト160にはベアリング
162が介在されているので、これを容易に回転するこ
とができ、θX軸方向の微調整を容易に行うことができ
る。
【0039】以上のようにしてテストヘッド部12に対
して6軸の位置調整を行うことが可能となる。上述した
6軸の各位置決め乃至位置調整機構の精度は、実際には
ある程度粗く、粗調整としての機能を有すが、最終的に
テストヘッド部12をテスト装置本体2上にセットする
時には、微調整された位置決めを行わなければならな
い。
して6軸の位置調整を行うことが可能となる。上述した
6軸の各位置決め乃至位置調整機構の精度は、実際には
ある程度粗く、粗調整としての機能を有すが、最終的に
テストヘッド部12をテスト装置本体2上にセットする
時には、微調整された位置決めを行わなければならな
い。
【0040】そのために、図11及び図12にも示すよ
うにテスト装置本体2の上面とこれに対応するフレーム
部42の下面には嵌合により位置決めを行う位置決め手
段174が設けられる。具体的にはこの位置決め手段1
74は、同様に構成されたものが対向面に少なくとも2
カ所設けられており、テスト装置本体2の上面に形成さ
れた棒状の嵌合凸部176と上記フレーム部42の下面
に設けられて上記嵌合凸部176と密接して嵌合する嵌
合凹部178とにより構成されている。そして、上記嵌
合凸部176は、ねじ切りされてこれに2つの高さ調整
ナット180が螺合されており、この上面にて嵌合凹部
178の下面を受けるようになっている。従って、この
位置決め手段174によりテストヘッド部12のX、Y
軸方向の位置調整のみならず、θX軸、θY軸方向の位
置微調整も行うことが可能となる。
うにテスト装置本体2の上面とこれに対応するフレーム
部42の下面には嵌合により位置決めを行う位置決め手
段174が設けられる。具体的にはこの位置決め手段1
74は、同様に構成されたものが対向面に少なくとも2
カ所設けられており、テスト装置本体2の上面に形成さ
れた棒状の嵌合凸部176と上記フレーム部42の下面
に設けられて上記嵌合凸部176と密接して嵌合する嵌
合凹部178とにより構成されている。そして、上記嵌
合凸部176は、ねじ切りされてこれに2つの高さ調整
ナット180が螺合されており、この上面にて嵌合凹部
178の下面を受けるようになっている。従って、この
位置決め手段174によりテストヘッド部12のX、Y
軸方向の位置調整のみならず、θX軸、θY軸方向の位
置微調整も行うことが可能となる。
【0041】また、上記嵌合凸部176の上端部は円錐
状に成形されると共にこれを受け入れる嵌合凹部178
の先端部も円錐状に拡開されており、これらが接触する
ことによりテストヘッド部12の接近時に位置補正も行
い得るようになっている。このようなテストヘッド部1
2の位置補正をする場合、各軸位置調整機構においてそ
れぞれの停止位置ロック手段が作動して停止位置がロッ
クされていることから上記嵌合凸部176と嵌合凹部1
78が嵌合する直前に上記ロック状態を解除しなければ
ならない。そのために、テスト装置本体2の上面には、
テストヘッド部12の接近を検知するために直前ロック
解除手段として前述したようにZ軸近接センサ126が
設けられており、このセンサ126の検知信号は制御部
68へ送出されるようになっている。この検知信号を受
けた制御部68は、ロック解除信号を前記X軸、θZ軸
及びθY軸の各停止位置ロック手段の内、少なくとも1
つのロック手段に向けて出力し、ロック状態を解除する
ことによりテストヘッド部12をフローティング状態に
するようになっている。このZ軸近接センサ126は、
嵌合凸部176の先端が嵌合凹部178の先端に僅かに
入った状態の時にテストヘッド部12の接近を検知する
ように設定するのが良く、本実施例にあってはその距離
L3は例えば25mm程度に設定されている。尚、嵌合
凸部176、嵌合凹部178及びZ軸近接センサ126
の取り付け位置は、それぞれ上下逆に設けてもよいのは
勿論であり、また、Z軸近接センサ126は、オペレー
タの接近による誤動作を防止するためにオペレータが通
常操作時には近づくことのない場所に設けるのが好まし
い。
状に成形されると共にこれを受け入れる嵌合凹部178
の先端部も円錐状に拡開されており、これらが接触する
ことによりテストヘッド部12の接近時に位置補正も行
い得るようになっている。このようなテストヘッド部1
2の位置補正をする場合、各軸位置調整機構においてそ
れぞれの停止位置ロック手段が作動して停止位置がロッ
クされていることから上記嵌合凸部176と嵌合凹部1
78が嵌合する直前に上記ロック状態を解除しなければ
ならない。そのために、テスト装置本体2の上面には、
テストヘッド部12の接近を検知するために直前ロック
解除手段として前述したようにZ軸近接センサ126が
設けられており、このセンサ126の検知信号は制御部
68へ送出されるようになっている。この検知信号を受
けた制御部68は、ロック解除信号を前記X軸、θZ軸
及びθY軸の各停止位置ロック手段の内、少なくとも1
つのロック手段に向けて出力し、ロック状態を解除する
ことによりテストヘッド部12をフローティング状態に
するようになっている。このZ軸近接センサ126は、
嵌合凸部176の先端が嵌合凹部178の先端に僅かに
入った状態の時にテストヘッド部12の接近を検知する
ように設定するのが良く、本実施例にあってはその距離
L3は例えば25mm程度に設定されている。尚、嵌合
凸部176、嵌合凹部178及びZ軸近接センサ126
の取り付け位置は、それぞれ上下逆に設けてもよいのは
勿論であり、また、Z軸近接センサ126は、オペレー
タの接近による誤動作を防止するためにオペレータが通
常操作時には近づくことのない場所に設けるのが好まし
い。
【0042】また、図13に示すようにテスト装置本体
2の上面側部であって嵌合凸部176の位置と反対側に
は、最終的に位置決めされたテストヘッド部12の浮き
上がりを防止するために、例えば起倒自在になされたク
ランプ機構182が設けられており、テストヘッド部1
2の側部に設けたL字アングル184に手動または自動
でこれを係合させ得るようになっている。このクランプ
機構の取り付け台185はテストヘッド部12の側部を
保持するようになっている。
2の上面側部であって嵌合凸部176の位置と反対側に
は、最終的に位置決めされたテストヘッド部12の浮き
上がりを防止するために、例えば起倒自在になされたク
ランプ機構182が設けられており、テストヘッド部1
2の側部に設けたL字アングル184に手動または自動
でこれを係合させ得るようになっている。このクランプ
機構の取り付け台185はテストヘッド部12の側部を
保持するようになっている。
【0043】また、図1に示すように上記フレーム部4
2の2枚の内側フレーム148の先端間には、オペレー
タが把持するための操作取手186が掛け渡されてお
り、この操作取手186には、前記停止位置ロック手段
の内、一部または全部のロックを必要に応じて手動で解
除するためにロック状態解除手段としてθY軸ロック解
除ボタン188が設けられる。本実施例にあってはθY
軸のロックのみを解除する場合について記したが、他の
軸におけるロック状態も解除できるようにしてもよい。
2の2枚の内側フレーム148の先端間には、オペレー
タが把持するための操作取手186が掛け渡されてお
り、この操作取手186には、前記停止位置ロック手段
の内、一部または全部のロックを必要に応じて手動で解
除するためにロック状態解除手段としてθY軸ロック解
除ボタン188が設けられる。本実施例にあってはθY
軸のロックのみを解除する場合について記したが、他の
軸におけるロック状態も解除できるようにしてもよい。
【0044】このボタン188を操作することにより、
θY軸停止位置ロック手段のθY軸エアシリンダ144
(図3参照)は、これに連結される図示しないエア圧力
強弱2系統のエア源の内、エア圧力弱系統に切り換えら
れ、これによりロックピン142の付勢力が弱まって手
動によりテストヘッド部12をθY軸方向へ回転し得る
ようになる。尚、このロック解除ボタン188が作動し
得るのは、図16(C)に示すように水平アーム部34
が90度完全に旋回してテスト装置本体の領域外に出る
ことを条件としており、これとテスト装置本体2との衝
突を防止している。
θY軸停止位置ロック手段のθY軸エアシリンダ144
(図3参照)は、これに連結される図示しないエア圧力
強弱2系統のエア源の内、エア圧力弱系統に切り換えら
れ、これによりロックピン142の付勢力が弱まって手
動によりテストヘッド部12をθY軸方向へ回転し得る
ようになる。尚、このロック解除ボタン188が作動し
得るのは、図16(C)に示すように水平アーム部34
が90度完全に旋回してテスト装置本体の領域外に出る
ことを条件としており、これとテスト装置本体2との衝
突を防止している。
【0045】このように構成されたマニュピレータ部2
0のZ軸位置調整機構26の部分は、図2及び図3に示
すように側部がトップカバー190及びフロントカバー
192により被われており、また、マニュピレータ基台
22から起立された側板52には複数のボルト孔194
(図3参照)が形成され、ボルトによりこの側板52を
テスト装置本体2へ締付け固定することにより、マニュ
ピレータ部20の転倒を防止している。尚、図中196
は装置全体の動作状況等を表示するためのモニタであ
る。
0のZ軸位置調整機構26の部分は、図2及び図3に示
すように側部がトップカバー190及びフロントカバー
192により被われており、また、マニュピレータ基台
22から起立された側板52には複数のボルト孔194
(図3参照)が形成され、ボルトによりこの側板52を
テスト装置本体2へ締付け固定することにより、マニュ
ピレータ部20の転倒を防止している。尚、図中196
は装置全体の動作状況等を表示するためのモニタであ
る。
【0046】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。本実施例においては、前述のよ
うにY軸及びθX軸方向におけるテストヘッド部12の
位置調整は、装置組み立て時に行われて固定され、他の
4軸方向、すなわちX軸、Z軸、θY軸及びθZ軸方向
は可動になされて、それぞれの軸位置調整機構により位
置決めされることになる。
動作について説明する。本実施例においては、前述のよ
うにY軸及びθX軸方向におけるテストヘッド部12の
位置調整は、装置組み立て時に行われて固定され、他の
4軸方向、すなわちX軸、Z軸、θY軸及びθZ軸方向
は可動になされて、それぞれの軸位置調整機構により位
置決めされることになる。
【0047】まず、外側フレーム138と内側フレーム
148よりなるフレーム部42に重量物であるテストヘ
ッド部12を取り付け固定する場合について説明する。
まず、図4にも示すようにテストヘッド部12の側部に
内側フレーム148と外側フレーム138とワッシャ1
50を配置し、θX軸調整ベアリング162を挿通させ
た取り付けシャフト160を、内側フレーム148の内
側長孔154、外側フレーム138のシャフト挿通孔1
64及びワッシャ150のワッシャ長孔170に挿通さ
せて締め付けナット163により緩く締め付けると共に
6個のネジ152をワッシャネジ孔172、外側フレー
ム138の長孔168及び内側フレーム148のネジ孔
156に挿通させ、それぞれをテストヘッド部側面に同
様に緩く締め付け、仮止めする。このようにフレーム部
42を取り付けたならば、これを第1のスライドブロッ
ク38に設けたθY軸位置調整機構40にネジ140
(図2参照)により取り付ける。
148よりなるフレーム部42に重量物であるテストヘ
ッド部12を取り付け固定する場合について説明する。
まず、図4にも示すようにテストヘッド部12の側部に
内側フレーム148と外側フレーム138とワッシャ1
50を配置し、θX軸調整ベアリング162を挿通させ
た取り付けシャフト160を、内側フレーム148の内
側長孔154、外側フレーム138のシャフト挿通孔1
64及びワッシャ150のワッシャ長孔170に挿通さ
せて締め付けナット163により緩く締め付けると共に
6個のネジ152をワッシャネジ孔172、外側フレー
ム138の長孔168及び内側フレーム148のネジ孔
156に挿通させ、それぞれをテストヘッド部側面に同
様に緩く締め付け、仮止めする。このようにフレーム部
42を取り付けたならば、これを第1のスライドブロッ
ク38に設けたθY軸位置調整機構40にネジ140
(図2参照)により取り付ける。
【0048】次に、テストヘッド部12をテスト装置本
体2上に移動させる(図15参照)。このような状態
で、フレーム部42に設けた、Y軸位置調整機構44、
θX軸位置調整機構46及びθY軸位置調整機構40を
用いて、Y軸、θX軸及びθY軸方向の位置決めを行
う。具体的には、取り付けシャフト160を中心として
内側フレーム148及びワッシャ150はそれぞれの長
孔154、170の長さ範囲内でY軸方向へ位置調整す
ることができる。また外側フレーム140は、図6に示
すようにシャフト160を中心としてθX軸方向へ角度
α、例えば最大10度の範囲内で位置調整することがで
きる。またθY軸調整機構40はθY軸ロックピン14
2を解除することにより、θY軸方向の位置調整ができ
る。従って、フレーム部42の下面に設けられた位置決
め手段174の嵌合凹部178とテスト装置本体2の上
面に設けられた嵌合凸部176とを嵌合させるように、
Y軸位置を調整することにより、精度の高い位置決めが
できる。
体2上に移動させる(図15参照)。このような状態
で、フレーム部42に設けた、Y軸位置調整機構44、
θX軸位置調整機構46及びθY軸位置調整機構40を
用いて、Y軸、θX軸及びθY軸方向の位置決めを行
う。具体的には、取り付けシャフト160を中心として
内側フレーム148及びワッシャ150はそれぞれの長
孔154、170の長さ範囲内でY軸方向へ位置調整す
ることができる。また外側フレーム140は、図6に示
すようにシャフト160を中心としてθX軸方向へ角度
α、例えば最大10度の範囲内で位置調整することがで
きる。またθY軸調整機構40はθY軸ロックピン14
2を解除することにより、θY軸方向の位置調整ができ
る。従って、フレーム部42の下面に設けられた位置決
め手段174の嵌合凹部178とテスト装置本体2の上
面に設けられた嵌合凸部176とを嵌合させるように、
Y軸位置を調整することにより、精度の高い位置決めが
できる。
【0049】この時、テストヘッド部12のθX軸方向
及びθY軸方向の位置調整は、嵌合凸部176に螺合し
た高さ調整ナット180及びクランプ機構取付台185
の高さを調整することにより行われる。このようにして
上記3軸の位置調整を行ったならば、締付ナット163
及び各ネジ152を強固に締め付けてフレーム部42と
テストヘッド部12を固定する。
及びθY軸方向の位置調整は、嵌合凸部176に螺合し
た高さ調整ナット180及びクランプ機構取付台185
の高さを調整することにより行われる。このようにして
上記3軸の位置調整を行ったならば、締付ナット163
及び各ネジ152を強固に締め付けてフレーム部42と
テストヘッド部12を固定する。
【0050】次に、水平アーム部34に沿って移動する
X軸方向の位置調整について図14及び図15も参照し
て説明する。まず、X軸位置調整機構36のX軸モータ
108を駆動することにより、テストヘッド部12を片
持ち支持する第1及び第2のスライドブロック38、1
00は、X軸ガイドレール94、96に沿って水平アー
ム部34上を走行移動することになる。
X軸方向の位置調整について図14及び図15も参照し
て説明する。まず、X軸位置調整機構36のX軸モータ
108を駆動することにより、テストヘッド部12を片
持ち支持する第1及び第2のスライドブロック38、1
00は、X軸ガイドレール94、96に沿って水平アー
ム部34上を走行移動することになる。
【0051】ここで、第1のスライドブロック38が水
平アーム部34の両端に設けたX軸停止位置ロック手段
112の一方のX軸ロックプレート、例えばプレート1
14Aに接近するとこれに設けたシャッタ部材114A
がX軸光センサ122Aに侵入してブロック38の接近
を検知する(図15(A))。すると、制御部68はX
軸エアシリンダ120を駆動することによりX軸ロック
ピン116を突出させてこれをX軸ロックプレート11
4Aの位置決め穴118に嵌合させる(図15
(B))。
平アーム部34の両端に設けたX軸停止位置ロック手段
112の一方のX軸ロックプレート、例えばプレート1
14Aに接近するとこれに設けたシャッタ部材114A
がX軸光センサ122Aに侵入してブロック38の接近
を検知する(図15(A))。すると、制御部68はX
軸エアシリンダ120を駆動することによりX軸ロック
ピン116を突出させてこれをX軸ロックプレート11
4Aの位置決め穴118に嵌合させる(図15
(B))。
【0052】これにより、第1のスライドブロック38
は水平レール部の所定の位置に固定されてロックされ、
位置決めされることになる。この場合、X軸ロックピン
116の先端は、円錐形状に成形されているので位置ズ
レが僅かに生じていてもその位置ズレが補正されてロッ
クされることになる。このような動作は、他方のX軸ロ
ックプレート114B側においても同様に行われ、第1
及び第2のスライドブロック38、100は、水平アー
ム部34の略両端において停止することになる。また、
このX軸方向への移動の時には、テストヘッド部12か
ら延びる配線束16は、ブリッジプレート104上にて
止め具134により支持固定されているので水平アーム
部34と干渉することなく移動することになる。
は水平レール部の所定の位置に固定されてロックされ、
位置決めされることになる。この場合、X軸ロックピン
116の先端は、円錐形状に成形されているので位置ズ
レが僅かに生じていてもその位置ズレが補正されてロッ
クされることになる。このような動作は、他方のX軸ロ
ックプレート114B側においても同様に行われ、第1
及び第2のスライドブロック38、100は、水平アー
ム部34の略両端において停止することになる。また、
このX軸方向への移動の時には、テストヘッド部12か
ら延びる配線束16は、ブリッジプレート104上にて
止め具134により支持固定されているので水平アーム
部34と干渉することなく移動することになる。
【0053】次に、固定支柱24に沿って移動するZ軸
方向の位置調整について図7乃至図10も参照して説明
する。まず、Z軸位置調整機構26のZ軸モータ62を
駆動することによりスライドフレーム50を支持するボ
ールネジ56を回転させ、これによりスライドフレーム
50を昇降させる。例えば、降下時を例にとって説明す
ると、ボールネジ56が回転するとこれに螺合されてい
るスリーブ70が降下するのでスライドフレーム50も
Z軸ガイドレール48に沿って降下する。そして、スラ
イドフレームの底板50Aに設けたZ軸降下停止部材7
2の下端が図8(A)に示すように水平基台54に到達
するとスライドフレーム50の降下が停止されてテスト
ヘッド部12のZ軸方向の下端の位置決めが行われる。
フレーム50の降下が停止してもZ軸モータ62は回転
し続けるのでスライドフレームの底板50Aに遊嵌され
ているスリーブ70のみが更に降下し、この降下はスリ
ーブ回転止め76に設けた近接センサ80により検出さ
れる。すると制御部68はZ軸モータ62に指令を出し
てこの回転を停止させることになる。上述のようにスリ
ーブ70はフレーム底板50Aに遊嵌されているのでス
ライドフレーム50に荷重がかかることがない。
方向の位置調整について図7乃至図10も参照して説明
する。まず、Z軸位置調整機構26のZ軸モータ62を
駆動することによりスライドフレーム50を支持するボ
ールネジ56を回転させ、これによりスライドフレーム
50を昇降させる。例えば、降下時を例にとって説明す
ると、ボールネジ56が回転するとこれに螺合されてい
るスリーブ70が降下するのでスライドフレーム50も
Z軸ガイドレール48に沿って降下する。そして、スラ
イドフレームの底板50Aに設けたZ軸降下停止部材7
2の下端が図8(A)に示すように水平基台54に到達
するとスライドフレーム50の降下が停止されてテスト
ヘッド部12のZ軸方向の下端の位置決めが行われる。
フレーム50の降下が停止してもZ軸モータ62は回転
し続けるのでスライドフレームの底板50Aに遊嵌され
ているスリーブ70のみが更に降下し、この降下はスリ
ーブ回転止め76に設けた近接センサ80により検出さ
れる。すると制御部68はZ軸モータ62に指令を出し
てこの回転を停止させることになる。上述のようにスリ
ーブ70はフレーム底板50Aに遊嵌されているのでス
ライドフレーム50に荷重がかかることがない。
【0054】また、Z軸下降停止部材72は、Z軸方向
に位置調整が可能であり、このZ軸下降停止部材72の
位置調整を行うことにより、テストヘッドのZ軸方向位
置の調整が可能となる。また、テストヘッド部12を上
昇させるためには、上記した方向と反対方向にZ軸モー
タ62を回転することによりスライドフレーム50を上
昇させる。すなわち、Z軸モータ62を逆転させると図
8(B)においてスリーブ70のみが上昇し、そして、
このフランジ70Aがスライドフレームの底板50Aと
当接すると(図8(A))、スライドフレーム50の上
昇が開始され、所定の位置まで上昇されることになる。
これによりZ軸方向における位置決めが行われることに
なる。
に位置調整が可能であり、このZ軸下降停止部材72の
位置調整を行うことにより、テストヘッドのZ軸方向位
置の調整が可能となる。また、テストヘッド部12を上
昇させるためには、上記した方向と反対方向にZ軸モー
タ62を回転することによりスライドフレーム50を上
昇させる。すなわち、Z軸モータ62を逆転させると図
8(B)においてスリーブ70のみが上昇し、そして、
このフランジ70Aがスライドフレームの底板50Aと
当接すると(図8(A))、スライドフレーム50の上
昇が開始され、所定の位置まで上昇されることになる。
これによりZ軸方向における位置決めが行われることに
なる。
【0055】ところで、スライドフレーム50に加わる
テストヘッド部12の荷重は最大300kg程度にもな
るために、フレーム昇降途中において何らかの理由でZ
軸モータ62への給電が停止してしまった場合には、ス
ライドフレーム50がヘッド部12の自重で一気に落下
する危険性が生ずる。しかしながら、本実施例にあって
は、Z軸モータ62及びボールネジ56にブレーキ手段
としてそれぞれ電磁ブレーキ82、84が設けられてお
り、例えば停電時にはその位置でモータの回転軸やボー
ルネジ56の回転軸が保持されてしまい、スライドフレ
ーム50すなわちテストヘッド部12の落下を防止する
ことができる。
テストヘッド部12の荷重は最大300kg程度にもな
るために、フレーム昇降途中において何らかの理由でZ
軸モータ62への給電が停止してしまった場合には、ス
ライドフレーム50がヘッド部12の自重で一気に落下
する危険性が生ずる。しかしながら、本実施例にあって
は、Z軸モータ62及びボールネジ56にブレーキ手段
としてそれぞれ電磁ブレーキ82、84が設けられてお
り、例えば停電時にはその位置でモータの回転軸やボー
ルネジ56の回転軸が保持されてしまい、スライドフレ
ーム50すなわちテストヘッド部12の落下を防止する
ことができる。
【0056】次に、θZ軸方向の位置調整機構について
図1乃至図3を参照して説明する。この操作は、水平ア
ーム部34を回転支柱30の旋回中心O1を中心として
例えば90度だけ旋回させるものであり、そのために
は、θZ軸位置調整機構32のθZ軸エアシリンダ88
を駆動することにより、図示しないクランク機構を介し
て回転支柱30を回転させこれによりテストヘッド部1
2を回転支柱30の回りに90度旋回させ(図16参
照)、θZ方向の位置調整を行う。
図1乃至図3を参照して説明する。この操作は、水平ア
ーム部34を回転支柱30の旋回中心O1を中心として
例えば90度だけ旋回させるものであり、そのために
は、θZ軸位置調整機構32のθZ軸エアシリンダ88
を駆動することにより、図示しないクランク機構を介し
て回転支柱30を回転させこれによりテストヘッド部1
2を回転支柱30の回りに90度旋回させ(図16参
照)、θZ方向の位置調整を行う。
【0057】次に、θY軸方向の位置調整について説明
する。まず、第1のスライドブロック38に設けたθY
軸位置調整機構40のθY軸モータ135を駆動すると
この回転軸に連結されたフレーム部42がθY方向に所
定の角度、例えば180度旋回するので、これに固定さ
れたテストヘッド部12も一体的に旋回することにな
り、θY方向の位置決めが行われることになる。この
時、θY軸ロックピン142の作用によりθY方向にお
けるテストヘッド部12の停止位置がロックされること
になる。
する。まず、第1のスライドブロック38に設けたθY
軸位置調整機構40のθY軸モータ135を駆動すると
この回転軸に連結されたフレーム部42がθY方向に所
定の角度、例えば180度旋回するので、これに固定さ
れたテストヘッド部12も一体的に旋回することにな
り、θY方向の位置決めが行われることになる。この
時、θY軸ロックピン142の作用によりθY方向にお
けるテストヘッド部12の停止位置がロックされること
になる。
【0058】以上のように6軸の位置調整機構により各
軸方向の位置決めが行われることになる。尚、可動状態
になされている位置調整機構は、誤動作防止のために同
時に2以上の位置調整機構が動作しないようにプログラ
ムされている。以上のような位置調整機構を組み合わせ
て動作させてテストヘッド部12を移動させるのである
が、これをテスト装置本体2の上面に接触させる場合に
ついて図11及び図12も参照して説明すると、テスト
装置本体2の上方に位置させたテストヘッド部12を、
Z軸位置調整機構を駆動して次第に降下させる。この時
点ではテストヘッド部12のX軸、θY軸及びθZ軸方
向における位置調整はある程度、粗いものとなってい
る。
軸方向の位置決めが行われることになる。尚、可動状態
になされている位置調整機構は、誤動作防止のために同
時に2以上の位置調整機構が動作しないようにプログラ
ムされている。以上のような位置調整機構を組み合わせ
て動作させてテストヘッド部12を移動させるのである
が、これをテスト装置本体2の上面に接触させる場合に
ついて図11及び図12も参照して説明すると、テスト
装置本体2の上方に位置させたテストヘッド部12を、
Z軸位置調整機構を駆動して次第に降下させる。この時
点ではテストヘッド部12のX軸、θY軸及びθZ軸方
向における位置調整はある程度、粗いものとなってい
る。
【0059】更に、テストヘッド部12が降下して、テ
スト装置本体2の上面に設けた位置決め手段174の嵌
合凸部176の先端が、テストヘッド部12の下面に設
けた嵌合凹部178の先端開口部に入る程度まで両者が
接近すると、Z軸近接センサ126がテストヘッド部1
2の接近を検知し、これにより制御部68は、ロック解
除信号を停止位置ロック手段が作動している箇所の全部
または一部、例えば図15(C)に示すようにX軸停止
位置ロック手段112に送出し、ロック状態を解除して
テストヘッド部12をフローティング状態とする。この
場合、ロック解除状態は、他のロック手段においても同
様であるが、X軸ロックピン116を縮退させるのでは
なく、ロックピン116の突出させているX軸エアシリ
ンダ120のエア圧力を弱いエア圧力に切り替えるよう
にするものであり図15(C)に示すようにこれにより
僅かな反発力でロックピン116が没するようにする。
スト装置本体2の上面に設けた位置決め手段174の嵌
合凸部176の先端が、テストヘッド部12の下面に設
けた嵌合凹部178の先端開口部に入る程度まで両者が
接近すると、Z軸近接センサ126がテストヘッド部1
2の接近を検知し、これにより制御部68は、ロック解
除信号を停止位置ロック手段が作動している箇所の全部
または一部、例えば図15(C)に示すようにX軸停止
位置ロック手段112に送出し、ロック状態を解除して
テストヘッド部12をフローティング状態とする。この
場合、ロック解除状態は、他のロック手段においても同
様であるが、X軸ロックピン116を縮退させるのでは
なく、ロックピン116の突出させているX軸エアシリ
ンダ120のエア圧力を弱いエア圧力に切り替えるよう
にするものであり図15(C)に示すようにこれにより
僅かな反発力でロックピン116が没するようにする。
【0060】このようにテストヘッド部12をフローテ
ィング状態にしたまま更にテストヘッド部12を降下さ
せると図12(B)に示すように嵌合凸部176と嵌合
凹部178は密接に嵌合される。この時、テストヘッド
部12のX、θZ軸方向の位置ズレ誤差が補正されると
同時に嵌合凸部176に設けた高さ調整ナット180の
作用によりθY軸方向の位置も決定されることになり、
テストヘッド部12の接触リングとテスト装置本体2の
プローブカードインタフェース部10(図17及び図1
8参照)が精度良く位置合わせされることになる。この
時、テストヘッド部12の浮き上がり等を防止するため
に図13に示すように手動または自動によりクランプ機
構182でヘッド部12の端部を固定する。
ィング状態にしたまま更にテストヘッド部12を降下さ
せると図12(B)に示すように嵌合凸部176と嵌合
凹部178は密接に嵌合される。この時、テストヘッド
部12のX、θZ軸方向の位置ズレ誤差が補正されると
同時に嵌合凸部176に設けた高さ調整ナット180の
作用によりθY軸方向の位置も決定されることになり、
テストヘッド部12の接触リングとテスト装置本体2の
プローブカードインタフェース部10(図17及び図1
8参照)が精度良く位置合わせされることになる。この
時、テストヘッド部12の浮き上がり等を防止するため
に図13に示すように手動または自動によりクランプ機
構182でヘッド部12の端部を固定する。
【0061】また、テストヘッド部12やプローブカー
ドのメンテナンスを行う場合には、図16(A)に示す
ようにテストヘッド部12がテスト装置本体2の上方に
位置している状態から図16(B)に示すようにX軸位
置調整機構を駆動してテストヘッド部12を水平アーム
部34に沿って移動させ、これを旋回中心O1を越えて
反対側の他端に位置させる。
ドのメンテナンスを行う場合には、図16(A)に示す
ようにテストヘッド部12がテスト装置本体2の上方に
位置している状態から図16(B)に示すようにX軸位
置調整機構を駆動してテストヘッド部12を水平アーム
部34に沿って移動させ、これを旋回中心O1を越えて
反対側の他端に位置させる。
【0062】次に、図16(C)に示すように旋回中心
O1を中心として水平アーム部34を90度旋回させ、
更に図16(D)に示すようにθY軸位置調整機構を駆
動することによりテストヘッド部12を例えば120度
程度反転させて接触リング14を略上方に向けてメンテ
ナンス操作を行い易いようにする。この場合、テストヘ
ッド部12からの配線束16は、水平アーム部34の端
部よりも外側に位置するのでこれらが干渉することを防
止できる。また、このようにテストヘッド部12を旋回
中心O1側に移動させて水平アーム部を90度旋回する
ようにしたので、このテストヘッド部12を旋回中心O
1側に移動させないで水平アーム部を90度旋回する場
合と比較してテスタ18までの配線束16の長さを、例
えば1.5m程短くすることができ、その分、高周波の
検査信号の遅延時間を短くすることができるので、更に
周波数の高い検査信号を用いることができ、検査効率を
向上させることができる。
O1を中心として水平アーム部34を90度旋回させ、
更に図16(D)に示すようにθY軸位置調整機構を駆
動することによりテストヘッド部12を例えば120度
程度反転させて接触リング14を略上方に向けてメンテ
ナンス操作を行い易いようにする。この場合、テストヘ
ッド部12からの配線束16は、水平アーム部34の端
部よりも外側に位置するのでこれらが干渉することを防
止できる。また、このようにテストヘッド部12を旋回
中心O1側に移動させて水平アーム部を90度旋回する
ようにしたので、このテストヘッド部12を旋回中心O
1側に移動させないで水平アーム部を90度旋回する場
合と比較してテスタ18までの配線束16の長さを、例
えば1.5m程短くすることができ、その分、高周波の
検査信号の遅延時間を短くすることができるので、更に
周波数の高い検査信号を用いることができ、検査効率を
向上させることができる。
【0063】また更に、水平アーム部34の旋回に伴っ
て振られる配線束16の振られ量も少なくなり、断線等
の事故も減少させることができる。また、テストヘッド
部12を120度反転させる場合に、θY軸位置調整機
構を駆動したが、これを用いずに操作取手186に設け
たθY軸解除ボタン188をオペレータが操作すること
によりθY軸停止位置ロック手段を前述と同様に解除
し、これを手動で120度回転するようにしてもよい。
このように本実施例によれば構造を過度に複雑化させる
ことなくテストヘッド部に対して6軸の位置調整を手動
或いは自動で行うことができるので装置全体の操作性を
大幅に向上させることができる。
て振られる配線束16の振られ量も少なくなり、断線等
の事故も減少させることができる。また、テストヘッド
部12を120度反転させる場合に、θY軸位置調整機
構を駆動したが、これを用いずに操作取手186に設け
たθY軸解除ボタン188をオペレータが操作すること
によりθY軸停止位置ロック手段を前述と同様に解除
し、これを手動で120度回転するようにしてもよい。
このように本実施例によれば構造を過度に複雑化させる
ことなくテストヘッド部に対して6軸の位置調整を手動
或いは自動で行うことができるので装置全体の操作性を
大幅に向上させることができる。
【0064】また、前述のように水平アーム部34に水
平に支持させたテストヘッド部12をそのままの状態で
昇降させてテスト装置本体に接近させるようにしたの
で、この上面にテストヘッド部12を水平に維持した状
態で接触させることができ、従って、図17及び図18
に示す従来装置のようにテストヘッド部を起倒させる場
合と比較して、接触リングの接圧を面内に渡って均一化
させることができる。尚、上記実施例にあっては、被検
査体として半導体ウエハを用いた場合について説明した
が、これに限定されず、例えば液晶基板等の検査装置に
も適用し得るのは勿論である。
平に支持させたテストヘッド部12をそのままの状態で
昇降させてテスト装置本体に接近させるようにしたの
で、この上面にテストヘッド部12を水平に維持した状
態で接触させることができ、従って、図17及び図18
に示す従来装置のようにテストヘッド部を起倒させる場
合と比較して、接触リングの接圧を面内に渡って均一化
させることができる。尚、上記実施例にあっては、被検
査体として半導体ウエハを用いた場合について説明した
が、これに限定されず、例えば液晶基板等の検査装置に
も適用し得るのは勿論である。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の被検査体
のテスト装置によれば次のように優れた作用効果を発揮
することができる。第1の発明によれば、バランサを用
いることなく6軸方向に位置調整可能な機構を設けるよ
うにしたのでテストヘッド部の位置決めを自動で行うこ
とができる。従って、装置全体の操作性を大幅に向上さ
せることができる。第2の発明によれば、テスト装置本
体とテストヘッド部の正確な位置決めを行う位置決め手
段が嵌合する直前に、他の可動位置調整機構の停止位置
ロック手段のロック状態を解除するようにしたのでテス
トヘッド部をフローティング状態にし、その後、位置決
め手段を嵌合するようにしたので精度の良い位置決めを
行うことができる。第3の発明によれば、水平アーム部
の旋回中心をこの途中に位置させることにより、テスト
ヘッド部のメンテナンス時には旋回中心を越えてテスト
ヘッド部を水平アーム部の他端に位置させてこの状態で
テストヘッド部を反転させてメンテナンスを行うことが
できる。従って、ヘッド部反転時にテストヘッド部から
の配線束が水平アーム部の端部の外側に位置し、これが
水平アーム部と干渉することを防止することができる。
のテスト装置によれば次のように優れた作用効果を発揮
することができる。第1の発明によれば、バランサを用
いることなく6軸方向に位置調整可能な機構を設けるよ
うにしたのでテストヘッド部の位置決めを自動で行うこ
とができる。従って、装置全体の操作性を大幅に向上さ
せることができる。第2の発明によれば、テスト装置本
体とテストヘッド部の正確な位置決めを行う位置決め手
段が嵌合する直前に、他の可動位置調整機構の停止位置
ロック手段のロック状態を解除するようにしたのでテス
トヘッド部をフローティング状態にし、その後、位置決
め手段を嵌合するようにしたので精度の良い位置決めを
行うことができる。第3の発明によれば、水平アーム部
の旋回中心をこの途中に位置させることにより、テスト
ヘッド部のメンテナンス時には旋回中心を越えてテスト
ヘッド部を水平アーム部の他端に位置させてこの状態で
テストヘッド部を反転させてメンテナンスを行うことが
できる。従って、ヘッド部反転時にテストヘッド部から
の配線束が水平アーム部の端部の外側に位置し、これが
水平アーム部と干渉することを防止することができる。
【図1】本発明に係る被検査体のテスト装置を示す斜視
図である。
図である。
【図2】図1に示すテスト装置のマニュピレータ部を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図3】図2に示すマニュピレータ部を異なる角度から
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図4】テストヘッド部とフレーム部との取り付け状態
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図5】テストヘッド部とフレーム部との取り付け状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図6】テストヘッド部へのフレーム取り付け時のY軸
及びθX軸の位置調整操作を説明するための説明図であ
る。
及びθX軸の位置調整操作を説明するための説明図であ
る。
【図7】テスト装置本体を除いたテスト装置を示す側面
図である。
図である。
【図8】Z軸降下停止部材の動作を示す動作説明図であ
る。
る。
【図9】Z軸降下停止部材のスリーブを示す底面図であ
る。
る。
【図10】Z軸降下停止部材に設けたブレーキ手段を示
す側面図である。
す側面図である。
【図11】テストヘッド部とテスト装置本体に設けた位
置決め手段を示す概略側面図である。
置決め手段を示す概略側面図である。
【図12】図11に示す位置決め手段の動作を説明する
ための動作説明図である。
ための動作説明図である。
【図13】テスト装置本体に設けたテストヘッド部固定
用のクランプ機構を示す側面図である。
用のクランプ機構を示す側面図である。
【図14】X軸方向の位置決めのロックを行う停止位置
ロック手段を示す図である。
ロック手段を示す図である。
【図15】図14に示す停止位置ロック手段の動作を説
明するための動作説明図である。
明するための動作説明図である。
【図16】メンテナンス時のテストヘッド部の動きを説
明するための説明図である。
明するための説明図である。
【図17】従来の被検査体のテスト装置を示す斜視図で
ある。
ある。
【図18】図17に示すテスト装置の側面図である。
2 テスト装置本体 8 プローブカード 10 プローブカードインタフェース部 12 テストヘッド部 14 接触リング 16 配線束 18 テスタ 20 マニュピレータ部 22 マニュピレータ基台 24 固定支柱 26 Z軸位置調整機構 28 水平支柱 30 回転支柱 32 θZ軸位置調整機構 34 水平アーム部 36 X軸位置調整機構 38 スライドブロック 40 θY軸位置調整機構 42 フレーム部 44 Y軸位置調整機構 46 θX軸位置調整機構 48 Z軸ガイドレール 50 スライドフレーム 52 側板 54 水平基台 56 ボールネジ 58 L字アングル 60、64 プーリ 62 Z軸モータ(Z軸駆動源) 66 ベルト 68 制御部 70 スリーブ 72 Z軸降下停止部材 76 スリーブ回転止め 78 スリーブ切欠部 80 近接センサ 82、84 電磁ブレーキ(ブレーキ手段) 86 θZベアリング 88 θZ軸エアシリンダ(θZ軸駆動源) 90 θZロックプレート 92 θZショックアブソーバ 94、96 X軸ガイドレール 100 スライドブロック 102 ジョイントプレート 104 ブリッジプレート 106 ラック 108 X軸モータ(X軸駆動源) 110 ピニオンギヤ 112 X軸停止位置ロック手段 114 X軸ロックプレート 116 X軸ロックピン 118 X軸位置決め穴 120 X軸エアシリンダ 122 X軸光センサ 124 X軸シャッタ 126 Z軸近接センサ(直前ロック解除手段) 128 X軸ショックアブソーバ 134 配線束止め具 135 θY軸モータ(θY軸駆動源) 136 θY軸ベアリング 138 外側フレーム 140 連結ネジ 142 θY軸ロックピン 144 θY軸エアシリンダ 146 ジョイントバー 148 内側フレーム 150 ワッシャ 152 フレーム固定ネジ 154 Y軸長穴 156 内側ネジ孔 158 フランジ 160 シャフト 162 θX軸ベアリング 163 ナット 164 シャフト挿入孔 168 外側ネジ孔 170 ワッシャ長穴 172 ワッシャネジ孔 174 位置決め手段 176 嵌合凸部 178 嵌合凹部 182 クランプ機構 184 L字アングル 185 クランプ機構取付台 186 操作取手 188 θY軸ロック解除ボタン(ロック状態解除手
段) 190 トップカバー 192 フロントカバー 194 ボルト孔 196 シャッタ O1 旋回中心 W 半導体ウエハ(被検査体)
段) 190 トップカバー 192 フロントカバー 194 ボルト孔 196 シャッタ O1 旋回中心 W 半導体ウエハ(被検査体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横森 和人 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 被検査体との間で電気信号の送出を行う
プローブカードインタフェースを上面に設けたテスト装
置本体と、前記プローブカードインタフェース部に接触
離間可能に設けられたテストヘッド部とを有する被検査
体のテスト装置において、前記テストヘッド部は、これ
を水平面内の1方向であるX方向へ位置調整させるX軸
位置調整機構と、前記水平面内において前記X方向と直
交するY方向へ位置調整させるY軸位置調整機構と、前
記水平面に直交するZ方向へ位置調整させるZ軸位置調
整機構と、前記X方向に直交する面内における回転方向
へ位置調整させるθX軸位置調整機構と、前記Y方向に
直交する面内における回転方向へ位置調整させるθY軸
位置調整機構と、前記Z方向に直交する面内における回
転方向へ位置調整させるθZ軸位置調整機構とに連結さ
れ、前記各軸位置調整機構の内、一部または全部の位置
調整機構は可動になされていることを特徴とする被検査
体のテスト装置。 - 【請求項2】 前記Z軸位置調整機構は、水平に支持さ
れて昇降可能になされた水平アーム部を有し、前記テス
トヘッド部を水平状態に維持した状態で昇降するように
構成したことを特徴とする請求項1記載の被検査体のテ
スト装置。 - 【請求項3】 被検査体との間で電気信号の送出を行う
プローブカードインタフェースを上面に設けたテスト装
置本体と、前記プローブカードインタフェース部に接触
離間可能に設けられたテストヘッド部とを有する被検査
体のテスト装置において、前記テストヘッド部は、これ
を水平面内の1方向であるX方向へ位置調整させるX軸
位置調整機構と、前記水平面内において前記X方向と直
交するY方向へ位置調整させるY軸位置調整機構と、前
記水平面に直交するZ方向へ位置調整させるZ軸位置調
整機構と、前記X方向に直交する面内における回転方向
へ位置調整させるθX軸位置調整機構と、前記Y方向に
直交する面内における回転方向へ位置調整させるθY軸
位置調整機構と、前記Z方向に直交する面内における回
転方向へ位置調整させるθZ軸位置調整機構とに連結さ
れ、前記各軸位置調整機構の内、一部または全部の位置
調整機構は可動になされていると共に可動になされた前
記各位置調整機構にはそれぞれの方向における移動が完
了した時に停止位置を保持する停止位置ロック手段が設
けられ、前記テスト装置本体の上面とこれに対応する前
記テストヘッド部の下面には、嵌合することにより位置
決めを行う位置決め手段が形成され、前記位置決め手段
が嵌合する直前に前記各停止位置ロック手段の内、少な
くとも1つを解除する直前ロック解除手段が設けられた
ことを特徴とする被検査体のテスト装置。 - 【請求項4】 被検査体との間で電気信号の送出を行う
プローブカードインタフェースを上面に設けたテスト装
置本体と、前記プローブカードインタフェース部に接触
離間可能に設けられたテストヘッド部とを有する被検査
体のテスト装置において、前記テストヘッド部は、これ
を水平面内の1方向であるX方向へ位置調整させるX軸
位置調整機構と、前記水平面内において前記X方向と直
交するY方向へ位置調整させるY軸位置調整機構と、前
記水平面に直交するZ方向へ位置調整させるZ軸位置調
整機構と、前記X方向に直交する面内における回転方向
へ位置調整させるθX軸位置調整機構と、前記Y方向に
直交する面内における回転方向へ位置調整させるθY軸
位置調整機構と、前記Z方向に直交する面内における回
転方向へ位置調整させるθZ軸位置調整機構とに連結さ
れ、前記Z軸位置調整機構は、水平に支持されて昇降可
能になされると共にθZ軸の旋回中心がその途中に位置
された水平アーム部を有し、前記テストヘッド部のメン
テナンス時には前記テストヘッド部を前記水平アーム部
の他端側に位置させて前記θY軸位置調整機構を駆動す
るように構成したことを特徴とする被検査体のテスト装
置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5318947A JPH07147305A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 被検査体のテスト装置 |
US08/347,136 US5506512A (en) | 1993-11-25 | 1994-11-23 | Transfer apparatus having an elevator and prober using the same |
KR1019940031182A KR100270859B1 (ko) | 1993-11-25 | 1994-11-25 | 반송장치 및 그를 이용한 프로우버 |
TW083111435A TW369508B (en) | 1993-11-25 | 1994-12-08 | Carrier and probe for this device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5318947A JPH07147305A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 被検査体のテスト装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07147305A true JPH07147305A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=18104771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5318947A Pending JPH07147305A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 被検査体のテスト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07147305A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6262570B1 (en) | 1995-04-10 | 2001-07-17 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus |
JP2003511852A (ja) * | 1999-10-01 | 2003-03-25 | テラダイン・インコーポレーテッド | 総合検査セル |
JP4796142B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-10-19 | ネクステスト システムズ コーポレイション | 積層可能な半導体テストシステム用の可搬式マニピュレータ |
CN109031459A (zh) * | 2018-10-15 | 2018-12-18 | 武汉联航机电有限公司 | 一种自动测试装置及测试方法 |
CN109375014A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-22 | 东莞市铭杨机械有限公司 | 一种采用pc及陀螺仪校准触控板应用功能的测试设备 |
CN109425908A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 精工爱普生株式会社 | 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置 |
CN112863587A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-05-28 | 深圳市卓然电子有限公司 | 一种闪存芯片的测试方法 |
CN114700728A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-07-05 | 上海交大智邦科技有限公司 | 一种卫星太阳翼装配用六自由度调姿平台 |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP5318947A patent/JPH07147305A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6262570B1 (en) | 1995-04-10 | 2001-07-17 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus |
JP2003511852A (ja) * | 1999-10-01 | 2003-03-25 | テラダイン・インコーポレーテッド | 総合検査セル |
JP4800534B2 (ja) * | 1999-10-01 | 2011-10-26 | テラダイン・インコーポレーテッド | 半導体検査装置及び自動検査装置 |
JP4796142B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-10-19 | ネクステスト システムズ コーポレイション | 積層可能な半導体テストシステム用の可搬式マニピュレータ |
CN109425908A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 精工爱普生株式会社 | 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置 |
CN109031459A (zh) * | 2018-10-15 | 2018-12-18 | 武汉联航机电有限公司 | 一种自动测试装置及测试方法 |
CN109031459B (zh) * | 2018-10-15 | 2024-01-09 | 武汉精智智能制造有限公司 | 一种自动测试装置及测试方法 |
CN109375014A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-22 | 东莞市铭杨机械有限公司 | 一种采用pc及陀螺仪校准触控板应用功能的测试设备 |
CN112863587A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-05-28 | 深圳市卓然电子有限公司 | 一种闪存芯片的测试方法 |
CN114700728A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-07-05 | 上海交大智邦科技有限公司 | 一种卫星太阳翼装配用六自由度调姿平台 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100270859B1 (ko) | 반송장치 및 그를 이용한 프로우버 | |
KR100297359B1 (ko) | 검사장치 | |
US5931048A (en) | Manipulator for automatic test equipment test head | |
US5606262A (en) | Manipulator for automatic test equipment test head | |
KR101749921B1 (ko) | 위치조절 시스템 및 위치조절 방법 | |
US6911816B2 (en) | Safety lock system for test head mount | |
KR20040105785A (ko) | 테스트 프로브 정렬 장치 | |
JPH07147306A (ja) | 被検査体のテスト装置 | |
JPH07147305A (ja) | 被検査体のテスト装置 | |
KR20190088888A (ko) | 웨이퍼 프로버 | |
JPH11503564A (ja) | 自動検査機器のためのインターフェース装置 | |
JP3215475B2 (ja) | プローブ装置 | |
KR100995811B1 (ko) | 탐침의 미세 위치 조정이 가능한 프로브 유닛 | |
KR102212847B1 (ko) | 에어흡착 및 에어토출식 보호테이프 부착장치 | |
EP1145018B1 (en) | Test head manipulator | |
US4935694A (en) | Probe card fixture | |
US7218097B2 (en) | Wafer test equipment and method of aligning test equipment | |
JP2570151Y2 (ja) | 半導体素子検査装置 | |
JP3185509B2 (ja) | 半導体デバイスの特性検査装置 | |
JPH0611542A (ja) | 重力軽減機構 | |
JP2005523457A (ja) | 制御されたコンプライアンスを有する単一軸マニプレーター | |
JPH08139163A (ja) | 移動ステージ装置及びその組み立て製造方法 | |
JPH09505893A (ja) | タッチ・プローブ | |
CN217819294U (zh) | 一种积分球测试装置 | |
KR102686790B1 (ko) | 프로브 카드 매뉴얼 얼라인 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991130 |