JPH0714598U - EL element - Google Patents
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- JPH0714598U JPH0714598U JP4665993U JP4665993U JPH0714598U JP H0714598 U JPH0714598 U JP H0714598U JP 4665993 U JP4665993 U JP 4665993U JP 4665993 U JP4665993 U JP 4665993U JP H0714598 U JPH0714598 U JP H0714598U
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 リード端子に起因する水分の侵入、通電不
良、スパーク等を防止すると共に、厚さを薄くして信頼
性に優れて、しかも、透明電極層及び背面電極層と外部
のインバータ電源との接続部を確実にするＥＬ素子を提
供する。
【構成】 透明ガラス基板２と、この透明ガラス基板上
に順次形成された透明電極層４、電場発光層６、反射絶
縁層８及び背面電極層１０と、この背面電極層に重ね合
されると共にその周縁部で封止樹脂層１４を介して透明
ガラス基板２に気密に封止する背面板１２とからなるＥ
Ｌ素子において、透明電極層４及び背面電極層１０が樹
脂層を貫通して透明ガラス基板２の周縁部に延在した電
極接続部を有してなり、これら電極接続部上に金属箔が
夫々積層されており、これら金属箔にはフレキシブルフ
ラットケーブルがスポット溶接又は半田付けにより接続
されている。
(57) [Summary] (Corrected) [Purpose] Prevents moisture from entering the lead terminals, improper energization, sparks, etc., and reduces the thickness to provide excellent reliability, and the transparent electrode layer and Provided is an EL element which ensures a connection between a back electrode layer and an external inverter power supply. [Structure] A transparent glass substrate 2, a transparent electrode layer 4, an electroluminescent layer 6, a reflective insulating layer 8 and a back electrode layer 10, which are sequentially formed on this transparent glass substrate, and are laminated on this back electrode layer. And a rear plate 12 that hermetically seals the transparent glass substrate 2 at a peripheral portion thereof via a sealing resin layer 14.
In the L element, the transparent electrode layer 4 and the back electrode layer 10 each have an electrode connecting portion that penetrates through the resin layer and extends to the peripheral portion of the transparent glass substrate 2, and a metal foil is provided on each of these electrode connecting portions. A flexible flat cable is connected to these metal foils by spot welding or soldering.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、透明ガラス基板を有したＥＬ素子に係り、特に外部のインバータ電 源との接続の信頼性に優れたＥＬ素子に関するものである。 The present invention relates to an EL element having a transparent glass substrate, and more particularly to an EL element having excellent reliability in connection with an external inverter power source.
【０００２】[0002]
近年、軽量且つ薄型で均一な面光源が得られるため、液晶表示機器のバックラ イトとしてＥＬ素子が注目されている。このＥＬ素子の構造は、例えば、発光面 側に透明ガラス基板を用い、この透明ガラス基板上に、透明電極層、電場発光層 、及び背面電極層を積層し、さらに、背面電極側から防湿性の背面板を積層し、 透明ガラス基板と背面板との周縁を接着剤で気密に封止したものである。そして 、このような透明ガラス基板と背面板との封止構造から、透明電極層及び背面電 極層に夫々積層された集電帯層を透明ガラス基板に沿って延在させ、これら集電 帯層にリード端子を導電性接着剤で接続し、リード端子を外部に突出させ、これ らリード端子を介して外部電源から交流電源と接続されている。 In recent years, EL devices have been attracting attention as backlights for liquid crystal display devices because a light-weight, thin and uniform surface light source can be obtained. The structure of this EL element is, for example, that a transparent glass substrate is used on the light emitting surface side, a transparent electrode layer, an electroluminescent layer, and a back electrode layer are laminated on this transparent glass substrate, and further, moisture resistance is applied from the back electrode side. The back plate is laminated, and the peripheral edges of the transparent glass substrate and the back plate are hermetically sealed with an adhesive. Then, from such a sealing structure of the transparent glass substrate and the back plate, the current collecting band layers respectively laminated on the transparent electrode layer and the back electrode layer are extended along the transparent glass substrate, and these current collecting bands are formed. A lead terminal is connected to the layer with a conductive adhesive, the lead terminal is projected to the outside, and the external power source is connected to the AC power source through the lead terminal.
【０００３】 しかしながら、このようにリード端子を突出させたＥＬ素子では、例えば、薄 銅箔のような薄い金属板からなるリード端子が使用されているが、金属板の周縁 を伝わって外部から侵入する水分により、発光層が劣化する等の問題があった。 また、リード端子と集電帯層との接合が通常導電性接着剤により成されるため、 製造工程中にリード端子にかかるほんの僅かな外力によってリード端子が集電帯 層から剥がれ落ちたりし、これにより、電気的接触不良が発生し、通電不良、ス パーク等のトラブルが発生しやすいという問題があった。However, in the EL element having the lead terminal projected as described above, a lead terminal made of a thin metal plate such as a thin copper foil is used, but it penetrates from the outside along the periphery of the metal plate. There is a problem that the light emitting layer is deteriorated due to the water content. Further, since the lead terminal and the current collecting layer are usually joined by a conductive adhesive, the lead terminal may be peeled off from the current collecting layer due to a slight external force applied to the lead terminal during the manufacturing process. As a result, there is a problem that electrical contact failure occurs, and troubles such as power failure and sparking are likely to occur.
【０００４】[0004]
本考案は、このような事情に鑑みなされたものであって、その目的とするとこ ろは、リード端子に起因する水分の侵入、通電不良、スパーク等を防止すると共 に、厚さを薄くして信頼性に優れて、しかも、透明電極層及び背面電極層と外部 のインバータ電源との接続部を確実にするＥＬ素子を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to prevent moisture from entering the lead terminals, improper conduction, sparks, etc., and reduce the thickness. Another object of the present invention is to provide an EL element which is highly reliable and ensures the connection between the transparent electrode layer and the back electrode layer and the external inverter power supply.
【０００５】[0005]
本出願人が先に実願平４−３２７５９号に出願したように、リード端子の屈曲 等に封止構造が影響されず、しかも、被覆電線等を使用することなく、薄銅箔の ような薄い金属板を端子リードに接続するため、背面電極層から延びた電極部と 透明電極層上に形成された集電帯層とを同一の導電ペースト材料から形成するＥ Ｌ素子が提案されており、一方、本出願人が先にした特願昭５−１６２１６８号 には、ＥＬ素子の厚さや封止構造を損なうことなく、即ち、両電極部を同一な導 電ペーストで形成するものであって、外部に突出した端子リードとの固定を強固 にするため、両電極部上に金属箔片を形成することが開示されている。しかし、 リード端子を用いる場合、インバータ電源との接続に半田付けをする際、リード 端子の破損のみならず、ＥＬ素子の背面板を破損したりしてＥＬ素子全体を破損 してしますことがあり、また、インバータ電源への長いリード線を用いる時、リ ード端子のＥＬ素子側を破損してしまうということがあり、本考案者等は、新た にフレキシブルフラットケーブルを用いることを見い出して本考案を完成するに 到った。 As previously filed by the applicant of the present application in Japanese Patent Application No. 4-32759, the sealing structure is not affected by bending of the lead terminals and the like. In order to connect a thin metal plate to the terminal lead, an EL element has been proposed in which the electrode portion extending from the back electrode layer and the current collecting band layer formed on the transparent electrode layer are formed of the same conductive paste material. On the other hand, in Japanese Patent Application No. 5-162168 previously filed by the present applicant, the thickness of the EL element and the sealing structure are not impaired, that is, both electrode parts are formed by the same conductive paste. It is disclosed that metal foil pieces are formed on both electrode portions in order to firmly fix the terminal lead protruding to the outside. However, when using a lead terminal, when soldering to connect to the inverter power supply, not only the lead terminal may be damaged, but also the back plate of the EL element may be damaged and the entire EL element may be damaged. Also, when using a long lead wire to the inverter power supply, the EL element side of the lead terminal may be damaged, and the inventors have found that a flexible flat cable is newly used. The present invention has been completed.
【０００６】 即ち、上述の目的は、透明ガラス基板と、この透明ガラス基板上に順次形成さ れた透明電極層、電場発光層、反射絶縁層及び背面電極層と、この背面電極層に 重ね合されると共にその周縁部で封止樹脂層を介して透明ガラス基板に気密に封 止する背面板とからなるＥＬ素子において、透明電極層及び背面電極層が樹脂層 を貫通して透明ガラス基板の周縁部に延在した電極接続部を有してなり、これら 電極接続部上に金属箔が夫々積層されており、これら金属箔にはフレキシブルフ ラットケーブルがスポット溶接又は半田付けにより接続されていることを特徴と するＥＬ素子により、解決される。That is, the above-mentioned object is to provide a transparent glass substrate, a transparent electrode layer, an electroluminescent layer, a reflective insulating layer and a back electrode layer, which are sequentially formed on the transparent glass substrate, and a transparent electrode layer, which is superposed on the back electrode layer. In the EL element including a back plate that is hermetically sealed to the transparent glass substrate through the sealing resin layer at the periphery of the transparent glass substrate, the transparent electrode layer and the back electrode layer penetrate the resin layer and It has electrode connection parts that extend to the periphery, and metal foils are laminated on these electrode connection parts, and flexible flat cables are connected to these metal foils by spot welding or soldering. This is solved by an EL element characterized by the above.
【０００７】 好適には、透明電極層上には、透明ガラス基板上で背面電極層と重ならない集 電帯層が形成され、この集電帯層と前記背面電極層とは同一の導電ペースト材か らなっており、集電帯層は透明電極層の電極接続部上に延びており、金属箔は集 電帯層及び背面電極層の電極接続部上にそれぞれ形成されている。そして、フレ キシブルフラットケーブルが外部に配置されたインバータ電源部のコネクタに挿 入される。[0007] Preferably, a current collecting layer that does not overlap the back electrode layer on the transparent glass substrate is formed on the transparent electrode layer, and the current collecting layer and the back electrode layer are the same conductive paste material. The current collecting layer extends over the electrode connecting portion of the transparent electrode layer, and the metal foil is formed over the electrode connecting portions of the current collecting layer and the back electrode layer, respectively. Then, the flexible flat cable is inserted into the connector of the inverter power supply unit located outside.
【０００８】[0008]
透明電極層及び背面電極層が樹脂層を貫通して透明ガラス基板の周縁部に延在 した電極接続部を有してなり、且つ、これら電極接続部上に金属箔が夫々積層さ れていることにより、外部から電場発光層に侵入する水分に対して防止できるの で、水分に対するＥＬ素子の信頼性が向上すると同時に、金属箔にフレキシブル フラットケーブルがスポット溶接又は半田付けにより接続されていることにより 、透明電極層及び背面電極層と外部のインバータ電源との接続部を確実にし、通 電不良、スパーク等を防止でき、しかも、ＥＬ素子全体の厚さを厚くすることな く、信頼性に優れたＥＬ素子を提供できる。 The transparent electrode layer and the back electrode layer have electrode connecting portions that penetrate the resin layer and extend to the peripheral portion of the transparent glass substrate, and metal foils are laminated on these electrode connecting portions, respectively. This will prevent moisture from entering the electroluminescent layer from the outside, improving the reliability of the EL element against moisture and at the same time connecting the flexible flat cable to the metal foil by spot welding or soldering. This ensures the connection between the transparent electrode layer and the back electrode layer and the external inverter power supply, prevents conduction failure, sparks, etc., and increases reliability without increasing the overall thickness of the EL element. An excellent EL device can be provided.
【０００９】 透明電極層上に、透明ガラス基板上で背面電極層と重ならない集電帯層が形成 され、この集電帯層と前記背面電極層とは同一の導電ペースト材からなっており 、集電帯層は透明電極層の電極接続部上に延びており、金属箔は集電帯層及び背 面電極層の電極接続部上にそれぞれ形成されていることにより、透明電極層及び 背面電極層とフレキシブルフラットケーブルとの接続を確実にすることができ、 電気的信頼性を向上さすことができる。On the transparent electrode layer, a current collecting band layer which does not overlap with the back electrode layer is formed on the transparent glass substrate, and the current collecting band layer and the back electrode layer are made of the same conductive paste material. The current collector layer extends on the electrode connection part of the transparent electrode layer, and the metal foil is formed on the electrode connection part of the current collection layer and the back electrode layer, respectively. The connection between the layers and the flexible flat cable can be ensured, and the electrical reliability can be improved.
【００１０】 フレキシブルフラットケーブルが外部に配置されたインバータ電源部のコネク タに挿入されることにより、例えば、ＥＬ素子を液晶バックライトとして使用す る場合に、挿抜を容易に行うことができる。By inserting the flexible flat cable into the connector of the inverter power supply unit arranged outside, for example, when the EL element is used as a liquid crystal backlight, the insertion and removal can be easily performed.
【００１１】[0011]
以下、図面を参照しながら、本考案の実施例について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】 図１には、本実施例のＥＬ素子が透明電極層とフレキシブルフラットケーブル との接続部が断面にして示されている。まず、図１の左側を参照しながら、本考 案のＥＬ素子の構造について簡単に説明すると、ＥＬ素子は透明ガラス基板２を 有しており、この透明ガラス基板２上には、ＩＴＯ（酸化インジウム・酸化錫合 金）薄膜からなる透明電極層４が積層されている。この透明電極層４上には、電 場発光蛍光体粒子を好適なバインダに分散させて塗布して形成した電場発光層６ 、高誘電率の有機バインダからなる反射絶縁層８及び、銀ペースト、カーボンペ ースト等の導電ペーストからなる背面電極層１０が順次積層されている。背面電 極層１０上には、アルミニウム箔を含む多層フィルムからなる背面板１２が積層 されており、この背面板１２の周縁部は、ホットメルト等の接着剤からなる封止 樹脂層１４を介して、後述する背面電極層１０の電極部１０２、集電帯１６と透 明ガラス基板２に気密に封止されている。FIG. 1 shows the EL element of the present embodiment in a cross section of a connection portion between a transparent electrode layer and a flexible flat cable. First, the structure of the EL device of the present invention will be briefly described with reference to the left side of FIG. 1. The EL device has a transparent glass substrate 2, and an ITO (oxide film) is formed on the transparent glass substrate 2. A transparent electrode layer 4 made of an indium / tin oxide alloy thin film is laminated. On the transparent electrode layer 4, an electroluminescent layer 6 formed by dispersing electroluminescent phosphor particles in a suitable binder and applying it, a reflective insulating layer 8 made of an organic binder having a high dielectric constant, and a silver paste, The back electrode layer 10 made of a conductive paste such as carbon paste is sequentially laminated. A back plate 12 made of a multi-layer film containing aluminum foil is laminated on the back electrode layer 10, and a peripheral portion of the back plate 12 is provided with a sealing resin layer 14 made of an adhesive such as hot melt. Then, it is hermetically sealed in the electrode portion 102 of the back electrode layer 10, the collector band 16 and the transparent glass substrate 2 which will be described later.
【００１３】 図１から明らかなように、透明電極層４は、周縁に向かって所定間隔だけ突出 した電極接続部４Ａを有しており、この電極接続部４Ａ上には、銀ペースト等の 導電ペーストであって背面電極層１０と同一材料から形成された集電帯層１６が 形成されており、この集電帯層１６は、透明電極層４との重合部位から透明ガラ ス基板２上に形成されて透明ガラス基板４の端部まで延びた電極部１６Ａを有し ている。この電極部１６Ａ上には、銀ペースト等の接着剤により固着された金属 箔片１８が重ね合わせられており、この金属箔片１８上にはスポット溶接により フレキシブルフラットケーブル２０が図１中符号２２の位置で固着されている。As is apparent from FIG. 1, the transparent electrode layer 4 has an electrode connecting portion 4A protruding toward the peripheral edge by a predetermined distance, and a conductive material such as silver paste is formed on the electrode connecting portion 4A. A current collecting band layer 16 made of the same material as the back electrode layer 10 is formed from the paste, and the current collecting band layer 16 is formed on the transparent glass substrate 2 from the polymerization site with the transparent electrode layer 4. The electrode portion 16A is formed and extends to the end of the transparent glass substrate 4. A metal foil piece 18 fixed by an adhesive such as silver paste is laid on the electrode portion 16A, and a flexible flat cable 20 is spot-welded on the metal foil piece 18 to form a flexible flat cable 20 in FIG. Is stuck at the position.
【００１４】 フレキシブルフラットケーブル２０は、少なくとも２本のリード線２０２を有 しており、これらリード線２０２には一対の絶縁樹脂フィルム層２０４Ａ、２０ ４Ｂが覆っており、一方の絶縁樹脂フィルム層２０４Ａの一端部には、図示しな いコネクタに挿抜可能な剛性フィルム２０６が積層されており、リード線２０２ の端部は絶縁樹脂フィルム層２０４Ａ、２０４Ｂの一端から剛性フィルム２０６ に直接積層されており、このフレキシブルフラットケーブル２０の端部をコネク タに挿入すると、剛性フィルム２０６と対向するリード線２０２の端部の面側で リード線２０２がコネクタの端子に電気的に接続されるようになっている。The flexible flat cable 20 has at least two lead wires 202, and these lead wires 202 are covered with a pair of insulating resin film layers 204A and 204B. A rigid film 206 that can be inserted into and removed from a connector (not shown) is laminated on one end of the lead wire 202, and the end of the lead wire 202 is directly laminated on the rigid film 206 from one end of the insulating resin film layers 204A and 204B. When the end portion of the flexible flat cable 20 is inserted into the connector, the lead wire 202 is electrically connected to the terminal of the connector on the surface side of the end portion of the lead wire 202 facing the rigid film 206. There is.
【００１５】 一方、図示しないが、背面電極層１０は、透明電極層４と対向する対向面から 反射絶縁層８及び電場発光層６の側面を経て透明ガラス基板２上に延びた電極接 続部（図２中、符号１０Ａ）を有しており、この電極接続部１０Ａ上には、集電 帯１６の電極部１６Ａ上に固着された金属箔片１８と同様な金属箔片が重ね合わ せられており、この金属箔片上にはスポット溶接によりフレキシブルフラットケ ーブル２０が固着されている。On the other hand, although not shown, the back electrode layer 10 has an electrode connection portion extending from the facing surface facing the transparent electrode layer 4 to the transparent glass substrate 2 through the side surfaces of the reflective insulating layer 8 and the electroluminescent layer 6. (Reference numeral 10A in FIG. 2), a metal foil piece similar to the metal foil piece 18 fixed on the electrode portion 16A of the current collector 16 is superposed on the electrode connection portion 10A. The flexible flat cable 20 is fixed to this metal foil piece by spot welding.
【００１６】 ここで、図２を参照しながら、背面板１２側から見て、透明電極層４、背面電 極層１０及び集電帯層１６の平面的位置関係について説明する。図２から明らか なように、透明電極層４上に形成された集電帯層１６と背面電極層１０とは背面 板１２側から見た平面上において重なり合うことがない。また、集電帯層１６の 電極部１６Ａと、背面電極１０の電極接続部１０Ａとは、互いに離間して透明ガ ラス基板２の端部に延びている。Here, with reference to FIG. 2, the planar positional relationship among the transparent electrode layer 4, the back electrode layer 10, and the current collecting band layer 16 as viewed from the back plate 12 side will be described. As is clear from FIG. 2, the current collecting band layer 16 formed on the transparent electrode layer 4 and the back electrode layer 10 do not overlap with each other on the plane viewed from the back plate 12 side. The electrode portion 16A of the current collecting band layer 16 and the electrode connecting portion 10A of the back electrode 10 are separated from each other and extend to the end portion of the transparent glass substrate 2.
【００１７】 このようなＥＬ素子の製造方法に従って簡単に説明すると、まず、透明ガラス 基板２に透明電極層４を形成する。この場合、透明電極層４の材料は、上述した ＩＴＯの外に酸化錫や酸化インジウムだけであってもよく、また、形成方法は、 真空蒸着、スパッタリング、ゾルゲル法等によりなされる。A brief description will be given according to the manufacturing method of such an EL element. First, the transparent electrode layer 4 is formed on the transparent glass substrate 2. In this case, the material of the transparent electrode layer 4 may be tin oxide or indium oxide alone in addition to the above-mentioned ITO, and the forming method is vacuum evaporation, sputtering, sol-gel method or the like.
【００１８】 次に、透明電極層４の電極接続部４Ａを除いて透明電極層４を覆うように、例 えば、硫化亜鉛系の蛍光体粒子を適宜な有機バインダに分散させたペーストをス クリーン印刷法等で２０〜６０μｍの厚さにて塗布して電場発光層６を形成する 。この電場発光層６上に、チタン酸バリウム等の高誘電率の粉末を有機バインダ に分散させたペーストをスクリーン印刷法等で１０〜３０μｍの厚さにて塗布し て反射絶縁層８を形成する。Next, a paste in which, for example, zinc sulfide-based phosphor particles are dispersed in an appropriate organic binder is screened so as to cover the transparent electrode layer 4 except for the electrode connecting portion 4 A of the transparent electrode layer 4. The electroluminescent layer 6 is formed by coating with a thickness of 20 to 60 μm by a printing method or the like. On the electroluminescent layer 6, a paste in which a powder of high dielectric constant such as barium titanate is dispersed in an organic binder is applied in a thickness of 10 to 30 μm by a screen printing method or the like to form a reflective insulating layer 8. .
【００１９】 次いで、電極接続部１０Ａを含む背面電極層１０と、電極部１６Ａを含む集電 帯層１６とを、銀ペースト、カーボンペースト等の導電ペーストでスクリーン印 刷することにより、或いは、アルミウム、金等を真空蒸着することにより、形成 する。Next, the back electrode layer 10 including the electrode connecting portion 10A and the current collecting layer 16 including the electrode portion 16A are screen-printed with a conductive paste such as a silver paste or a carbon paste, or aluminum is used. It is formed by vacuum vapor deposition of gold, gold or the like.
【００２０】 そして、電極接続部１０Ａ及び電極部１６Ａ上に、強度面や取扱いの点から好 適な５０μｍ以上の厚さとする金属箔片１８をそれぞれ固着させる。この場合、 金属箔片１８は、フレキシブルフラットケーブル２０のリード線２０２とスポッ ト溶接可能な銅箔、リン青銅箔、洋箔等の金属がよい。また、固着させる方法と しては、銀ペースト等の導電性接着剤で接着するか、或いは、電極接続部１０Ａ 及び電極部１６Ａがホットメルト型の導電ペーストである場合、熱圧着する。Then, a metal foil piece 18 having a thickness of 50 μm or more, which is suitable in terms of strength and handling, is fixed onto the electrode connection portion 10A and the electrode portion 16A. In this case, the metal foil piece 18 is preferably a metal such as a copper foil, a phosphor bronze foil, and a western foil that can be spot welded to the lead wire 202 of the flexible flat cable 20. As a method for fixing, a conductive adhesive such as a silver paste is used for adhesion, or when the electrode connecting portion 10A and the electrode portion 16A are hot-melt type conductive paste, thermocompression bonding is performed.
【００２１】 図３に示されるように、背面板１２は、水分を透過させない材料、例えば、ア ルミニウム金属箔を挟持した多層樹脂フィルムからなって、金属箔片１８より小 さい切欠部を有している。この背面板１２を背面電極層１０上に積層し、背面板 １２の周縁部では、封止樹脂層１４を介して、背面電極層１０の電極部１０２、 集電帯１６及び透明ガラス基板２に気密に封止される。封止樹脂層１４には、例 えば、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の 硬化性樹脂又は、ポリオレフィン系のホットメルト系接着剤等の接着剤が用いら れる。尚、封止樹脂層１４は、金属箔片１８との重合部で、電気的絶縁性のため 、背面板１２の切欠部から金属箔片１８上に張り出して形成されている。As shown in FIG. 3, the back plate 12 is made of a material that does not allow water to pass therethrough, for example, a multilayer resin film sandwiching an aluminum metal foil, and has a cutout portion smaller than the metal foil piece 18. ing. The back plate 12 is laminated on the back electrode layer 10, and at the peripheral portion of the back plate 12, the electrode portion 102 of the back electrode layer 10, the current collecting band 16 and the transparent glass substrate 2 are provided via the sealing resin layer 14. It is hermetically sealed. For the sealing resin layer 14, for example, a curable resin such as a silicone resin, an unsaturated polyester, a phenol resin, an epoxy resin, or an adhesive such as a polyolefin hot melt adhesive is used. The sealing resin layer 14 is a portion that overlaps with the metal foil piece 18 and is formed so as to project from the cutout portion of the back plate 12 onto the metal foil piece 18 for electrical insulation.
【００２２】 次いで、金属箔片１８上にフレキシブルフラットケーブル２０のリード線２０ ２を夫々重ね合わせ、金属箔片１８とリード線２０２とをスポット溶接する。リ ード線は、材質として、金属箔片１８と同質な銅、リン青銅等の金属が好ましい 。スポット溶接は、電極接続部１６Ａ及び電極部１０Ａを損わないように、溶接 条件を選定することが望ましく、通常の抵抗溶接でもよく、或いはレーザビーム による溶接であってもよい。また、フレキシブルフラットケーブル２０のリード 線２０２と金属箔片１８とは半田付けにより接合されてもよい。Next, the lead wires 202 of the flexible flat cable 20 are superposed on the metal foil pieces 18, respectively, and the metal foil pieces 18 and the lead wires 202 are spot-welded. As the material of the lead wire, it is preferable to use the same metal as the metal foil piece 18, such as copper or phosphor bronze. In spot welding, it is desirable to select welding conditions so as not to damage the electrode connecting portion 16A and the electrode portion 10A. Ordinary resistance welding may be used, or laser beam welding may be used. Further, the lead wire 202 of the flexible flat cable 20 and the metal foil piece 18 may be joined by soldering.
【００２３】 図３を参照しながら、ＥＬ素子を液晶バックライトとして液晶プリント基板２ ４に組み込んだ例について以下に説明する。図３には、液晶プリント基板２４と その液晶表示部との間にＥＬ素子を挿入した場合の位置関係が液晶表示部を省略 して示されている。液晶プリント基板２４には、コネクタ２６が取付けられてお り、このコネクタ２６の端子には、フレキシブルフラットケーブル２０のリード 線２０２の一端が剛性フィルム２０６と共に挿抜可能に挿入されている。フレキ シブルフラットケーブルの他端は金属箔片１８に接合固着されている。With reference to FIG. 3, an example in which an EL element is incorporated in a liquid crystal printed circuit board 24 as a liquid crystal backlight will be described below. FIG. 3 shows the positional relationship when the EL element is inserted between the liquid crystal printed circuit board 24 and the liquid crystal display section without the liquid crystal display section. A connector 26 is attached to the liquid crystal printed circuit board 24, and one end of a lead wire 202 of the flexible flat cable 20 is inserted into a terminal of the connector 26 together with a rigid film 206 so as to be removable. The other end of the flexible flat cable is bonded and fixed to the metal foil piece 18.
【００２４】 このようなＥＬ素子と液晶プリント基板２４では、交流電圧が、液晶プリント 基板２４に接続されたインバータ回路からコネクタ２６、フレキシブルフラット ケーブル２０、金属箔片１８並びに電極接続部１６Ａ及び電極部１０Ａを介して 透明電極層４及び背面電極層１０にそれぞれ印加される。重要なことには、フレ キシブルフラットケーブル２０とコネクタ２６とは挿抜可能なことであり、フレ キシブルフラットケーブル２０により、ＥＬ素子全体の厚さを増すことなく、し かも、従来のリード端子のように、半田付け等の手段を必要とすることなく、液 晶プリント基板２４に接続できる。また、フレキシブルフラットケーブル２０の リード線２０２と金属箔片１８とが確実に固着されるので、経時劣化の心配がな く、信頼性が極めて向上することである。In such an EL element and the liquid crystal printed circuit board 24, an AC voltage is applied from the inverter circuit connected to the liquid crystal printed circuit board 24 to the connector 26, the flexible flat cable 20, the metal foil piece 18, the electrode connection part 16 A and the electrode part. It is applied to the transparent electrode layer 4 and the back electrode layer 10 via 10A, respectively. What is important is that the flexible flat cable 20 and the connector 26 can be inserted and removed, and the flexible flat cable 20 does not increase the thickness of the entire EL element, but it may be as if it were a conventional lead terminal. In addition, it can be connected to the liquid crystal printed board 24 without the need for means such as soldering. Further, since the lead wire 202 of the flexible flat cable 20 and the metal foil piece 18 are securely fixed to each other, there is no fear of deterioration over time, and reliability is extremely improved.
【００２５】 尚、電極接続部１６Ａ及び電極部１０Ａを有したＥＬ素子では、薄い金属箔片 １８を利用することと併せて、外部電源との電極接続部を極めて薄くでき、しか も、封止構造において、封止樹脂層１４の厚さを薄くすることができるから、Ｅ Ｌ素子全体の水分に対する耐湿面での信頼性も向上することは言うまでもない。In addition, in the EL element having the electrode connecting portion 16A and the electrode portion 10A, the electrode connecting portion with the external power source can be made extremely thin in addition to the use of the thin metal foil piece 18, and only the sealing can be achieved. In the structure, it is needless to say that the sealing resin layer 14 can be made thinner, so that the reliability of the entire EL element in terms of moisture resistance is improved.
【００２６】[0026]
上述したように、本考案によれば、従来のリード端子の代わりにフレキシブル フラットケーブルを用いることにより、耐湿構造をより強固にしてしかも素子の 厚さを厚くすることなく、透明電極層及び背面電極層と外部のインバータ電源と の接続を強固にし電気的信頼性を向上させたＥＬ素子を提供することができ、し かも、フレキシブルフラットケーブルにより、電極接続端子を好適なコネクタに 挿抜可能にすることができる。 As described above, according to the present invention, the flexible flat cable is used instead of the conventional lead terminal, so that the moisture resistant structure is made stronger and the element thickness is not increased, and the transparent electrode layer and the back electrode are formed. It is possible to provide an EL element in which the connection between the layer and the external inverter power supply is strengthened and the electrical reliability is improved, and it is possible to insert / remove the electrode connection terminal to / from a suitable connector by using a flexible flat cable. You can
【図１】本考案の一実施例に係るＥＬ素子における透明
電極層とフレキシブルフラットケーブルとの接続部を断
面にして示す断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross section of a connecting portion between a transparent electrode layer and a flexible flat cable in an EL element according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＥＬ素子における透明電極層、集電帯層
及び背面電極層の平面的位置関係を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a planar positional relationship between a transparent electrode layer, a current collecting layer and a back electrode layer in the EL element of FIG.
【図３】図１のＥＬ素子を液晶プリント基板に組み込ん
だ場合の位置関係を示す平面図。3 is a plan view showing the positional relationship when the EL element of FIG. 1 is incorporated in a liquid crystal printed circuit board.
２ 透明ガラス基板 ４ 透明電極層 ４Ａ 電極接続部 ６ 電場発光層 ８ 反射絶縁層 １０ 背面電極層 １２ 背面板 １４ 封止樹脂層 １６ 集電帯層 １６Ａ 電極部 １８ 金属箔片 ２０ フレキシブルフラットケーブル ２４ 液晶プリント基板 ２６ コネクタ 2 Transparent Glass Substrate 4 Transparent Electrode Layer 4A Electrode Connection Part 6 Electroluminescent Layer 8 Reflective Insulation Layer 10 Back Electrode Layer 12 Back Plate 14 Sealing Resin Layer 16 Current Collection Layer 16A Electrode Part 18 Metal Foil Piece 20 Flexible Flat Cable 24 Liquid Crystal Printed circuit board 26 connector
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 清水 義則 徳島県阿南市上中町岡491番地100 日亜化 学工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Creator Yoshinori Shimizu 491, Oka, Kaminaka-cho, Anan-city, Tokushima 100 Nichia Kagaku Kogyo Co., Ltd.
Claims (3)
上に順次形成された透明電極層、電場発光層、反射絶縁
層及び背面電極層と、この背面電極層に重ね合されると
共にその周縁部で封止樹脂層を介して前記透明ガラス基
板に気密に封止する背面板とからなるＥＬ素子におい
て、 前記透明電極層及び背面電極層が前記樹脂層を貫通して
透明ガラス基板の周縁部に延在した電極接続部を有して
なり、これら電極接続部上に金属箔が夫々積層されてお
り、これら金属箔にはフレキシブルフラットケーブルが
スポット溶接又は半田付けにより接続されていることを
特徴とするＥＬ素子。1. A transparent glass substrate, a transparent electrode layer, an electroluminescent layer, a reflective insulating layer, and a back electrode layer, which are sequentially formed on the transparent glass substrate, and are overlapped with the back electrode layer and a peripheral portion thereof. In an EL element comprising a back plate that hermetically seals to the transparent glass substrate via a sealing resin layer, the transparent electrode layer and the back electrode layer penetrate the resin layer to form a peripheral portion of the transparent glass substrate. It is characterized by comprising extended electrode connecting parts, and metal foils are respectively laminated on these electrode connecting parts, and a flexible flat cable is connected to these metal foils by spot welding or soldering. EL element to do.
基板上で背面電極層と重ならない集電帯層が形成され、
この集電帯層と前記背面電極層とは同一の導電ペースト
材からなっており、前記集電帯層は透明電極層の電極接
続部上に延びており、前記金属箔は集電帯層及び背面電
極層の電極接続部上にそれぞれ形成されていることを特
徴とする請求項１に記載のＥＬ素子。2. A current collecting band layer, which does not overlap with a back electrode layer on the transparent glass substrate, is formed on the transparent electrode layer,
The current collecting layer and the back electrode layer are made of the same conductive paste material, the current collecting layer extends on the electrode connection portion of the transparent electrode layer, and the metal foil is the current collecting layer and The EL device according to claim 1, wherein the EL device is formed on each electrode connection portion of the back electrode layer.
部に配置されたインバータ電源部のコネクタに挿入され
ることを特徴とする請求項１又は２に記載のＥＬ素子。3. The EL device according to claim 1, wherein the flexible flat cable is inserted into a connector of an inverter power supply unit arranged outside.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4665993U JPH0714598U (en) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | EL element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4665993U JPH0714598U (en) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | EL element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714598U true JPH0714598U (en) | 1995-03-10 |
Family
ID=12753464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4665993U Pending JPH0714598U (en) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | EL element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714598U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017090868A1 (en) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 주식회사 두산 | Flexible flat cable module, power supply device having same, and display device |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP4665993U patent/JPH0714598U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017090868A1 (en) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 주식회사 두산 | Flexible flat cable module, power supply device having same, and display device |
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