JP2000299183A - Electroluminescence element - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はエレクトロルミネッ
セント素子に係り、さらに詳しくは、透明電極と対向電
極との間に電圧を印加するための端子構造に関する。The present invention relates to an electroluminescent device, and more particularly, to a terminal structure for applying a voltage between a transparent electrode and a counter electrode.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図８乃至図１０は、この種のエレクトロ
ルミネッセント素子の従来技術を説明するためのもので
あり、このエレクトロルミネッセント素子３１は、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の透明なベースフ
ィルム３２を有し、このベースフィルム３２上には、酸
化インジュウム・スズ（ＩＴＯ）よりなる透明電極３３
が形成されている。また、この透明電極３３上には、Ｚ
ｎＳ：Ｍｎ，ＺｎＳ：Ｃｕ等の蛍光粉をバインダ樹脂に
混合なる発光層３４と、着色顔料をバインダ樹脂に混合
してなる非発光層３５とが印刷により形成されており、
さらに、これら発光層３４と非発光層３５との上には、
チタン酸バリウムをバインダ樹脂に混合してなる絶縁層
３６（誘電体層）と、カーボンペーストからなる対向電
極３７とが印刷形成されている。2. Description of the Related Art FIGS. 8 to 10 are for explaining the prior art of this kind of electroluminescent element. This electroluminescent element 31 is made of a transparent material made of polyethylene terephthalate (PET). It has a base film 32, on which a transparent electrode 33 made of indium tin oxide (ITO) is formed.
Are formed. Also, on this transparent electrode 33, Z
A light emitting layer 34 in which a fluorescent powder such as nS: Mn, ZnS: Cu or the like is mixed with a binder resin, and a non-light emitting layer 35 in which a coloring pigment is mixed with a binder resin are formed by printing.
Further, on the light emitting layer 34 and the non-light emitting layer 35,
An insulating layer 36 (dielectric layer) obtained by mixing barium titanate with a binder resin and a counter electrode 37 made of carbon paste are formed by printing.
【０００３】また、エレクトロルミネッセント素子３１
の周縁部には、透明電極３３に積層形成されたカーボン
ペーストからなる導電パターン３８の一端部と、対向電
極３７に連続するように絶縁層３６上に積層形成された
カーボンペーストからなる導電パターン３９の一端部と
が各々延設されている。In addition, an electroluminescent element 31
Are provided on one end of a conductive pattern 38 made of carbon paste laminated on the transparent electrode 33 and a conductive pattern 39 made of carbon paste laminated on the insulating layer 36 so as to be continuous with the counter electrode 37. And one end thereof are respectively extended.
【０００４】そして、これら導電パターン３８，３９の
一端部には、各々図示せぬリード線が接続され、この各
リード線と導電パターン３８，３９とを介して透明電極
３３と対向電極３７との間に電圧が印加されることによ
り、発光層３４が発光し、その光がベースフィルム３２
からエレクトロルミネッセント素子３１外へ発せられる
ようになっている。[0004] Lead wires (not shown) are connected to one ends of the conductive patterns 38 and 39, respectively, and the transparent electrode 33 and the opposing electrode 37 are connected to each other via the lead wires and the conductive patterns 38 and 39. When a voltage is applied therebetween, the light emitting layer 34 emits light, and the light is transmitted to the base film 32.
From the electroluminescent element 31.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したエ
レクトロルミネッセント素子３１にあっては、導電パタ
ーン３８，３９の一端部に各々上記リード線を接続する
方法として、別途コネクタを用いる方法があるが、部品
点数を減らすことのできる半田付け法を用いようとする
場合、導電パターン３８，３９を形成しているカーボン
パターンには直接半田付けすることができないため、導
電性接着剤を用いて、図１０に示すような導電金属製の
平板からなる端子４０を導電パターン３８，３９に貼着
し、この端子４０に上記リード線を半田付けすることに
より、導電パターン３８，３９と上記リード線とを電気
的に接続することが考えられる。By the way, in the above-described electroluminescent element 31, as a method of connecting the lead wires to one ends of the conductive patterns 38 and 39, there is a method using a separate connector. However, when an attempt is made to use a soldering method that can reduce the number of components, it cannot be directly soldered to the carbon pattern forming the conductive patterns 38 and 39, and therefore, a conductive adhesive is used. A terminal 40 made of a conductive metal flat plate as shown in FIG. 10 is adhered to the conductive patterns 38 and 39, and the lead is soldered to the terminal 40, so that the conductive patterns 38 and 39 and the lead are connected to each other. May be electrically connected.
【０００６】しかしながら、この方法を採った場合にお
いては、上記半田の融解熱が端子４０を介して透明電極
３３やベースフィルム３２等に伝わり、これらに損傷を
与えることがあった。However, when this method is employed, the heat of melting of the solder is transmitted to the transparent electrode 33, the base film 32, and the like via the terminal 40, which may damage them.
【０００７】本発明は上述した従来技術の事情に鑑みて
なされたもので、その目的は、半田の融解熱が透明電極
やベースフィルム等に伝わって損傷を与えることを防止
でき、リード線等の接続が簡単に行えるエレクトロルミ
ネッセント素子を提供することにある。The present invention has been made in view of the circumstances of the prior art described above, and has as its object to prevent the heat of melting of solder from being transmitted to a transparent electrode, a base film, and the like to cause damage, and to prevent the use of lead wires and the like. An object of the present invention is to provide an electroluminescent element that can be easily connected.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、透明性材料からなるベースフィルムと、
このベースフィルム上に形成された透明電極と、この透
明電極上に形成された発光層と、この発光層上に形成さ
れた絶縁層と、この絶縁層上に形成された対向電極と、
前記透明電極と前記対向電極とに各々電気的に接続され
た一対の導電体と、この一対の導電体の各々に設けら
れ、前記一対の導電体を介して前記透明電極と前記対向
電極との間に電圧を印加するための金属製の一対の端子
とを備え、これら端子は、前記導電体に導通した状態で
取り付けられた支持部と、前記導電体から離間するよう
に突出して前記支持部と一体的に形成された接続部とを
有することを最も主要な特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention provides a base film made of a transparent material,
A transparent electrode formed on the base film, a light emitting layer formed on the transparent electrode, an insulating layer formed on the light emitting layer, and a counter electrode formed on the insulating layer,
A pair of conductors electrically connected to the transparent electrode and the counter electrode, respectively, a pair of conductors provided on each of the pair of conductors, and a pair of the transparent electrode and the counter electrode via the pair of conductors; A pair of metal terminals for applying a voltage between the terminals; these terminals are attached to the conductor in a state where they are electrically connected to the conductor, and the support portion protrudes away from the conductor. And a connecting portion formed integrally therewith.
【０００９】また、上記構成において、前記支持部に一
対のスリットを穿設し、この一対のスリット間におい
て、前記支持部を突出させて前記接続部を形成した。In the above structure, a pair of slits are formed in the support portion, and the connection portion is formed by projecting the support portion between the pair of slits.
【００１０】また、上記構成において、前記接続部の両
端が前記支持部に連設されている構成とした。In the above configuration, both ends of the connecting portion are connected to the supporting portion.
【００１１】また、上記構成において、前記一対の導電
体の一方が前記透明電極上に形成されて前記一方の導電
体側の前記端子と電気的に接続するとともに、前記透明
電極上には絶縁体が形成され、前記一対の導電体の他方
が前記絶縁体上に形成されて前記対向電極と前記他方の
導電体側の前記端子とを電気的に接続している構成とし
た。In the above structure, one of the pair of conductors is formed on the transparent electrode and is electrically connected to the terminal on the one conductor side, and an insulator is formed on the transparent electrode. And the other of the pair of conductors is formed on the insulator to electrically connect the counter electrode to the terminal on the other conductor side.
【００１２】また、上記構成において、前記一対の導電
体は少なくとも銀を含有した導電パターンを備え、この
導電パターンに前記支持部の裏面を導電性接着剤で接着
することにより、前記端子を前記ベースフィルムに支持
した。In the above structure, the pair of conductors include a conductive pattern containing at least silver, and the back surface of the support is bonded to the conductive pattern with a conductive adhesive to connect the terminal to the base. Supported on film.
【００１３】また、上記構成において、前記一対の端子
は近接して配置され、前記一対の端子の支持部の表面を
端子圧着テープで被覆して、この端子圧着テープにより
前記一対の端子を前記ベースフィルムの前記透明電極が
形成された面側に固定した。[0013] In the above structure, the pair of terminals are disposed in close proximity to each other, and the surfaces of the support portions of the pair of terminals are covered with a terminal crimping tape. The film was fixed on the side of the film on which the transparent electrode was formed.
【００１４】さらに、上記構成において、前記端子圧着
テープは１枚であり、前記一対の端子は、それぞれ前記
接続部を露出させた状態で、前記支持部の表面がその全
周にわたって前記１枚の端子圧着テープで被覆されてい
る構成とした。Further, in the above structure, the terminal crimping tape is a single sheet, and the pair of terminals are formed such that the surface of the support section extends over the entire circumference thereof with the connection section exposed. It was configured to be covered with terminal crimping tape.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明のエレクトロルミネ
ッセント素子の一実施形態を図１乃至図７を用いて説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the electroluminescent device according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１６】このエレクトロルミネッセント素子１は、
図３に示すように、ベースフィルム２と、このベースフ
ィルム２上に形成された透明電極３と、この透明電極３
上に形成された発光層４と、この発光層上４に形成され
た絶縁層（誘電体層）５と、この絶縁層５上に形成され
た対向電極６と、この対向電極６上を被覆する絶縁性の
保護層１２と、透明電極３と対向電極６とに各々接続さ
れた導電体としての一対の導電パターン９，１１と、こ
の一対の導電パターン９，１１の各々に設けられ、一対
の導電パターン９，１１を介して透明電極３と対向電極
６との間に電圧を印加するための金属製の一対の端子１
３とから主に構成されている。This electroluminescent element 1
As shown in FIG. 3, a base film 2, a transparent electrode 3 formed on the base film 2, and a transparent electrode 3
A light emitting layer 4 formed thereon, an insulating layer (dielectric layer) 5 formed on the light emitting layer 4, a counter electrode 6 formed on the insulating layer 5, and a coating on the counter electrode 6 A pair of conductive patterns 9 and 11 as conductors respectively connected to the transparent electrode 3 and the counter electrode 6, provided on each of the pair of conductive patterns 9 and 11; A pair of metal terminals 1 for applying a voltage between the transparent electrode 3 and the counter electrode 6 via the conductive patterns 9 and 11 of FIG.
3 mainly.
【００１７】ベースフィルム２は、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）等の絶縁性を有する透明性材料から
矩形状に形成され、図３に示すように、このベースフィ
ルム２の上面には、その全面に酸化インジュウム・スズ
（ＩＴＯ）よりなる透明電極３が真空蒸着法により形成
されている。この透明電極３上には、ＺｎＳ：Ｍｎ，Ｚ
ｎＳ：Ｃｕ等の蛍光粉をバインダ樹脂に混合してなる発
光層４が印刷により形成されており、発光層４上には、
その全面にわたりチタン酸バリウム等の高誘電体材料を
バインダ樹脂に混合してなる絶縁層５が印刷形成されて
いる。そして更に、この絶縁層５上には、その全面に銀
粉をバインダ樹脂に混合した対向電極６が印刷により形
成されており、これら透明電極３、発光層４、絶縁層５
及び対向電極６で発光部７が構成されている。尚、発光
部７は、図１に示すように、概略Ｌ字状をしており、ベ
ースフィルム２の一隅（図１の右上）は非発光部８とな
っており、この非発光部８の領域内で後述する端子１３
が取り付けられる。The base film 2 is formed in a rectangular shape from a transparent material having insulation properties such as polyethylene terephthalate (PET). As shown in FIG. -The transparent electrode 3 made of tin (ITO) is formed by a vacuum evaporation method. On this transparent electrode 3, ZnS: Mn, Z
A light emitting layer 4 formed by mixing fluorescent powder such as nS: Cu with a binder resin is formed by printing, and on the light emitting layer 4,
An insulating layer 5 formed by mixing a high dielectric material such as barium titanate with a binder resin is printed over the entire surface. Further, on the insulating layer 5, a counter electrode 6 in which silver powder is mixed with a binder resin is formed on the entire surface by printing, and the transparent electrode 3, the light emitting layer 4, and the insulating layer 5 are formed.
The light emitting unit 7 is constituted by the counter electrode 6. As shown in FIG. 1, the light emitting section 7 has a substantially L shape, and one corner (upper right in FIG. 1) of the base film 2 is a non-light emitting section 8. Terminal 13 described later in the area
Is attached.
【００１８】また、図１および図３に示すように、透明
電極３上には、発光部７の外周を包囲するように銀パタ
ーンからなる導電パターン９が背面側から見て略コの字
状に印刷形成され、更に、非発光部８の導電パターン９
を除く部分にポリエステル系の樹脂材からなる絶縁体１
０が、導電パターン９に沿って形成されており、透明電
極３と導電パターン９とが導通し電気的に接続された状
態となっている。また、絶縁体１０上には、銀パターン
からなる導電パターン１１が対向電極６に連続して対向
電極６と同時に印刷形成されている。As shown in FIGS. 1 and 3, a conductive pattern 9 made of a silver pattern is formed on the transparent electrode 3 so as to surround the outer periphery of the light emitting portion 7 in a substantially U-shape when viewed from the rear side. And the conductive pattern 9 of the non-light emitting portion 8
Insulator 1 made of polyester resin material except for parts
0 is formed along the conductive pattern 9, and the transparent electrode 3 and the conductive pattern 9 are electrically connected to each other. Further, on the insulator 10, a conductive pattern 11 made of a silver pattern is formed by printing simultaneously with the counter electrode 6 so as to be continuous with the counter electrode 6.
【００１９】保護層１２は、絶縁性の樹脂材を矩形状に
形成してなるもので、その一端角部には四角状の切欠孔
１２ａが形成されている。そして、この保護層１２は、
図２に示すように、切欠孔１２ａに一方の導電パターン
９の一端部９ａ及び他方の導電パターン１１を臨ませた
状態で、対向電極６と絶縁体１０及び導電パターン９の
上に印刷形成され、これらを湿気や外部部材とのショー
ト等から保護している。The protective layer 12 is formed by forming an insulating resin material into a rectangular shape, and has a square cutout hole 12a formed at one corner thereof. And this protective layer 12
As shown in FIG. 2, with the one end 9 a of one conductive pattern 9 and the other conductive pattern 11 facing the notch hole 12 a, it is formed by printing on the counter electrode 6, the insulator 10 and the conductive pattern 9. These are protected from moisture, short-circuit with external members, and the like.
【００２０】端子１３は、導電性とバネ性を有するりん
青銅等の金属製の板材からなり、裏面に常温で乾燥して
いる導電性接着剤（熱可塑性樹脂と銀粉との混合物から
なるヒートシール銀）が塗布された平板状の支持部１４
を有し、図５に示すように、この支持部１４に対向して
平行に延びる長孔状の一対のスリット１４ａを穿設し、
この一対のスリット１４ａ間において、支持部１４をプ
レス加工により上方に突出させることにより、図６に示
すように、支持部１４と一体に接続部１５が形成され、
この接続部１５の両端が支持部１４に連設されている。The terminal 13 is made of a metal plate such as phosphor bronze having conductivity and spring properties, and has a conductive adhesive (a heat seal made of a mixture of a thermoplastic resin and silver powder) dried on the back surface at room temperature. Plate-shaped support portion 14 coated with silver)
As shown in FIG. 5, a pair of elongated slits 14a extending in parallel to the support portion 14 are formed,
By projecting the support portion 14 upward by press working between the pair of slits 14a, a connection portion 15 is formed integrally with the support portion 14, as shown in FIG.
Both ends of the connecting portion 15 are connected to the supporting portion 14.
【００２１】そして、この端子１３は、一方の導電パタ
ーン９（一端部９ａ），他方の導電パターン１１の各々
に設けられ、図２，図３に示すように、支持部１４の裏
面を導電パターン９，１１に導電性接着剤１６によって
接着することにより、導電パターン９，１１に導通した
状態で載置され、ベースフィルム２上に各々支持されて
いる。これにより、これら端子１３の各接続部１５が導
電パターン９，１１から離間した状態で、一方の導電パ
ターン９が、この上に載置された端子１３と透明電極３
とを電気的に接続し、他方の導電パターン１１が、この
上に載置された端子１３と対向電極６とを電気的に接続
している（尚、図２中接続部１５には斜線帯を付してあ
り、少なくとも接続部１５の表面には半田メッキが施さ
れている）。The terminals 13 are provided on each of the one conductive pattern 9 (one end 9a) and the other conductive pattern 11, and as shown in FIGS. By adhering to the conductive patterns 9 and 11 by adhering to the conductive patterns 9 and 11 by the conductive adhesive 16, the conductive patterns 9 and 11 are supported on the base film 2. Thus, in a state where the connection portions 15 of these terminals 13 are separated from the conductive patterns 9 and 11, one of the conductive patterns 9 is connected to the terminal 13 and the transparent electrode 3 placed thereon.
And the other conductive pattern 11 electrically connects the terminal 13 mounted thereon to the counter electrode 6 (note that a connecting portion 15 in FIG. , And at least the surface of the connection portion 15 is plated with solder).
【００２２】また、図３に示すように、これら２つの端
子１３は、一対の孔１７ａが形成された端子圧着テープ
１７（例えばＥＶＡ系（エチレン酢酸ビニルアクリル）
等のホットメルトタイプの接着剤が裏面に形成されたテ
ープ）によりベースフィルム２上に形成された導電パタ
ーン９，１１に機械的に固定され、端子圧着テープ１７
が両端子１３の支持部１４の表面をその全周にわたって
被覆し、端子圧着テープ１７は絶縁層１０及び導電パタ
ーン９，１１に接合されている。そして、両端子１３の
接続部１５が一対の孔１７ａから上方に突出して露出し
た状態となっている。尚、導電性接着剤１６及び端子圧
着テープ１７の接着剤は、いずれも熱可塑性接着剤であ
るため、両端子１３を導電パターン９，１１上に載置
し、端子圧着テープ１７をかぶせた後、同時に熱圧着
（加熱・加圧）して対応する部材上に接着固定してい
る。As shown in FIG. 3, these two terminals 13 are connected to a terminal crimping tape 17 (for example, EVA (ethylene vinyl acetate acrylic)) having a pair of holes 17a formed therein.
A hot-melt type adhesive such as a tape formed on the back surface) is mechanically fixed to the conductive patterns 9 and 11 formed on the base film 2, and a terminal crimping tape 17 is provided.
Covers the entire surface of the support portion 14 of both terminals 13, and the terminal crimping tape 17 is joined to the insulating layer 10 and the conductive patterns 9, 11. The connecting portions 15 of the two terminals 13 project upward from the pair of holes 17a and are exposed. Since the adhesive of the conductive adhesive 16 and the adhesive of the terminal pressure bonding tape 17 are both thermoplastic adhesives, after placing both terminals 13 on the conductive patterns 9 and 11 and covering with the terminal pressure bonding tape 17. At the same time, thermocompression bonding (heating / pressing) is performed to bond and fix the members on corresponding members.
【００２３】しかして、このように構成されたエレクト
ロルミネッセント素子１においては、図４に示すよう
に、端子１３の接続部１５の各々にリード線１８，１９
が半田２０によって接続され、このリード線１８，１９
から端子１３及び導電パターン９，１１を介して透明電
極３と対向電極６との間に電圧を印加することにより、
発光層４が発光し、その光がベースフィルム２からエレ
クトロルミネッセント素子１外へ発せられるようになっ
ている。In the electroluminescent device 1 having the above-described structure, as shown in FIG.
Are connected by solder 20, and these lead wires 18, 19
By applying a voltage between the transparent electrode 3 and the counter electrode 6 via the terminal 13 and the conductive patterns 9 and 11,
The light emitting layer 4 emits light, and the light is emitted from the base film 2 to the outside of the electroluminescent device 1.
【００２４】そして、端子１３の接続部１５の各々にリ
ード線１８，１９を半田２０によって接続する際に、両
端子１３の接続部１５が上方に突出して導電パターン
９，１１から離間しているので、半田２０の融解熱が端
子１３を介して透明電極３やベースフィルム２に伝わる
ことを防止できるようになっている。When the lead wires 18 and 19 are connected to each of the connection portions 15 of the terminal 13 by solder 20, the connection portions 15 of both terminals 13 project upward and are separated from the conductive patterns 9 and 11. Therefore, it is possible to prevent the heat of fusion of the solder 20 from being transmitted to the transparent electrode 3 and the base film 2 via the terminal 13.
【００２５】尚、この実施形態では、端子１３の支持部
１４に穿設される一対のスリット１４ａが対向して平行
に延びる長孔状のもので説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、一対のスリット１４ａは、図７
に示すように、対向して延びる三日月状の一対のスリッ
ト１４ｂに代替してもよく、また、接続部１５の一端が
自由端となっており、他端のみ支持部材１４に連設され
ていてもよく、その形状には種々変更が可能である。In this embodiment, a pair of slits 14a formed in the support portion 14 of the terminal 13 have been described as long holes extending in parallel to face each other, but the present invention is not limited to this. Instead, the pair of slits 14a
As shown in FIG. 5, a pair of crescent-shaped slits 14b extending opposite to each other may be used. One end of the connection portion 15 is a free end, and only the other end is connected to the support member 14. The shape can be variously changed.
【００２６】また、導電パターン９，１１を銀パターン
で形成した形態で説明したが、銀パターンの代わりにカ
ーボンパターンを用いてもよい。ただし、ヒートシール
銀との接着性を考慮すると同じ銀パターンが好ましいた
め、導電パターン９，１１としてカーボンパターンを用
いる場合には、端子１３が載置される部分のみカーボン
パターンと銀パターンの二層構造とするのがよい。Further, although the embodiment has been described in which the conductive patterns 9 and 11 are formed of a silver pattern, a carbon pattern may be used instead of the silver pattern. However, since the same silver pattern is preferable in consideration of the adhesiveness to heat-sealed silver, when a carbon pattern is used as the conductive patterns 9 and 11, only the portion where the terminal 13 is mounted is formed of two layers of the carbon pattern and the silver pattern. The structure is good.
【００２７】また、フープ状にリール等に巻き取られた
りん青銅等の金属板材を端子１３の母材として用いる
と、端子１３をプレス加工により連続して形成すること
ができるため、端子１３の生産性を向上させることがで
きる。Further, when a metal plate material such as phosphor bronze wound in a hoop shape on a reel or the like is used as a base material of the terminal 13, the terminal 13 can be formed continuously by press working. Productivity can be improved.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。The present invention is embodied in the form described above and has the following effects.
【００２９】透明性材料からなるベースフィルムと、こ
のベースフィルム上に形成された透明電極と、この透明
電極上に形成された発光層と、この発光層上に形成され
た絶縁層と、この絶縁層上に形成された対向電極と、前
記透明電極と前記対向電極とに各々電気的に接続された
一対の導電体と、この一対の導電体の各々に設けられ、
前記一対の導電体を介して前記透明電極と前記対向電極
との間に電圧を印加するための金属製の一対の端子とを
備え、これら端子は、前記導電体に導通した状態で取り
付けられた支持部と、前記導電体から離間するように突
出して前記支持部と一体的に形成された接続部とを有す
るので、前記接続部にリード線等を半田付けする際に、
その半田の融解熱が前記透明電極や前記ベースフィルム
等に伝わってベースフィルム等に損傷を与えるのを防止
でき、リード線等の接続が簡単な半田付けで行えるエレ
クトロルミネッセント素子を提供できる。A base film made of a transparent material, a transparent electrode formed on the base film, a light emitting layer formed on the transparent electrode, an insulating layer formed on the light emitting layer, A counter electrode formed on the layer, a pair of conductors electrically connected to the transparent electrode and the counter electrode, respectively, provided on each of the pair of conductors;
A pair of metal terminals for applying a voltage between the transparent electrode and the counter electrode via the pair of conductors, and these terminals were attached in a state of being electrically connected to the conductor. Since the supporting portion has a connecting portion formed integrally with the supporting portion by projecting so as to be separated from the conductor, when soldering a lead wire or the like to the connecting portion,
It is possible to prevent the heat of fusion of the solder from being transmitted to the transparent electrode, the base film, and the like, thereby damaging the base film and the like, and to provide an electroluminescent element in which connection of a lead wire or the like can be performed by simple soldering.
【００３０】また、前記支持部に一対のスリットを穿設
し、この一対のスリット間において、前記支持部を突出
させて前記接続部を形成したので、前記接続部を形成す
る工程は、前記支持部を母材の金属板からプレス抜きす
る工程に連続してプレス加工により簡単に形成でき、前
記接続部の形成に関するコストを低減できる。Further, a pair of slits are formed in the support portion, and the connection portion is formed by projecting the support portion between the pair of slits. The portion can be easily formed by press working continuously with the step of pressing and punching from the base metal plate, and the cost for forming the connection portion can be reduced.
【００３１】また、前記接続部の両端が前記支持部に連
設されているので、前記接続部とリード線とを半田付け
する際に、前記接続部に半田ゴテ等による多少の外力が
加わっても、前記接続部が前記導電体と接触することが
なく、半田付け作業の作業性を向上させることができ
る。Further, since both ends of the connection portion are connected to the support portion, when the connection portion and the lead wire are soldered, some external force due to a soldering iron or the like is applied to the connection portion. Also, the workability of the soldering work can be improved without the connecting portion coming into contact with the conductor.
【００３２】また、前記一方の導電体が前記透明電極上
に形成されて前記一方の導電体側の前記端子と電気的に
接続するとともに、前記透明電極上には絶縁体が形成さ
れ、前記他方の導電体が前記絶縁体上に形成されて前記
対向電極と前記他方の導電体側の前記端子とを電気的に
接続しているので、前記透明電極上に前記一方の導電体
を介しただけで載置された前記端子においても、前記接
続部にリード線等を半田付けする際に、その半田の融解
熱が前記透明電極や前記ベースフィルムに伝わることを
防止できる。The one conductor is formed on the transparent electrode and is electrically connected to the terminal on the one conductor side, and an insulator is formed on the transparent electrode and the other conductor is formed on the transparent electrode. Since a conductor is formed on the insulator and electrically connects the counter electrode and the terminal on the other conductor side, the conductor is mounted on the transparent electrode only via the one conductor. Also in the placed terminal, when a lead wire or the like is soldered to the connection portion, it is possible to prevent the heat of fusion of the solder from being transmitted to the transparent electrode or the base film.
【００３３】また、前記一対の導電体は少なくとも銀粉
を含有した導電パターンを備え、この導電パターンに前
記支持部の裏面を導電性接着剤で接着することにより、
前記端子を前記ベースフィルムに支持したので、前記一
対の導電体と、前記一対の導電体の各々に設けられた前
記端子との電気的接続を確実に行うことができる。Further, the pair of conductors has a conductive pattern containing at least silver powder, and the back surface of the supporting portion is bonded to the conductive pattern with a conductive adhesive.
Since the terminals are supported by the base film, electrical connection between the pair of conductors and the terminals provided on each of the pair of conductors can be reliably performed.
【００３４】また、前記一対の端子は近接して配置さ
れ、前記一対の端子の支持部の表面を端子圧着テープで
被覆して、この端子圧着テープにより前記一対の端子を
前記ベースフィルムに固定したので、前記一対の導電体
と、前記一対の導電体の各々に設けられた前記端子との
接続に機械的強度を持たせることができ、落下等により
前記端子に外力が加わった場合の前記一対の導電体と前
記端子との電気的断線を防止できる。Further, the pair of terminals are arranged close to each other, the surfaces of the support portions of the pair of terminals are covered with a terminal crimping tape, and the pair of terminals are fixed to the base film with the terminal crimping tape. Therefore, the connection between the pair of conductors and the terminal provided on each of the pair of conductors can have mechanical strength, and the pair of conductors when an external force is applied to the terminal due to dropping or the like. Electrical disconnection between the conductor and the terminal.
【００３５】さらに、前記一対の端子は、それぞれ前記
接続部を露出させた状態で、前記支持部の表面がその全
周にわたって前記１枚の端子圧着テープで被覆されてい
るので、前記一対の導電体と、前記一対の導電体の各々
に設けられた前記端子との接続における機械的強度をよ
り一層向上させることができるとともに、端子圧着テー
プが１枚ですむので、コストを抑制でき、生産性を向上
させることができる。Further, since the pair of terminals are covered with the one terminal crimping tape over the entire periphery of the pair of terminals in a state where the connection portions are exposed, the pair of terminals are electrically connected to each other. In addition to improving the mechanical strength of the connection between the body and the terminals provided on each of the pair of conductors, the cost can be reduced because only one terminal crimping tape is required, and the productivity can be reduced. Can be improved.
【図１】本発明のエレクトロルミネッセント素子の平面
図。FIG. 1 is a plan view of an electroluminescent device according to the present invention.
【図２】本発明のエレクトロルミネッセント素子の要部
拡大裏面図。FIG. 2 is an enlarged rear view of a main part of the electroluminescent element of the present invention.
【図３】図２の３−３線に沿う断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 in FIG. 2;
【図４】本発明のエレクトロルミネッセント素子のリー
ド線との接続を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing connection of the electroluminescent element of the present invention with a lead wire.
【図５】本発明のエレクトロルミネッセント素子に係る
端子の製造方法を説明するための説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing a terminal according to the electroluminescent element of the present invention.
【図６】本発明のエレクトロルミネッセント素子に係る
端子の斜視図。FIG. 6 is a perspective view of a terminal according to the electroluminescent device of the present invention.
【図７】本発明のエレクトロルミネッセント素子に係る
端子の変形例を説明するための説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a modification of the terminal according to the electroluminescent device of the present invention.
【図８】従来のエレクトロルミネッセント素子の断面
図。FIG. 8 is a sectional view of a conventional electroluminescent element.
【図９】従来のエレクトロルミネッセント素子の要部拡
大裏面図。FIG. 9 is an enlarged back view of a main part of a conventional electroluminescent element.
【図１０】従来のエレクトロルミネッセント素子に係る
端子の斜視図。FIG. 10 is a perspective view of a terminal according to a conventional electroluminescent element.
１ エレクトロルミネッセント素子 ２ ベースフィルム ３ 透明電極 ４ 発光層 ５ 絶縁層（誘電体層） ６ 対向電極 ７ 発光部 ８ 非発光部 ９ 導電パターン（一方の導電体） １０ 絶縁体 １１ 導電パターン（他方の導電体） １２ 保護層 １２ａ 切欠孔 １３ 端子 １４ 支持部 １４ａ 一対のスリット １４ｂ 一対のスリット １５ 接続部 １６ 導電性接着剤 １７ 端子圧着テープ １７ａ 一対の孔 １８ リード線 １９ リード線 ２０ 半田 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electroluminescent element 2 Base film 3 Transparent electrode 4 Light emitting layer 5 Insulating layer (dielectric layer) 6 Counter electrode 7 Light emitting part 8 Non-light emitting part 9 Conductive pattern (one conductor) 10 Insulator 11 Conductive pattern (the other) 12 Protective layer 12a Notch hole 13 Terminal 14 Support part 14a A pair of slits 14b A pair of slits 15 Connection part 16 Conductive adhesive 17 Terminal crimping tape 17a A pair of holes 18 Lead wire 19 Lead wire 20 Solder
Claims (7)
このベースフィルム上に形成された透明電極と、この透
明電極上に形成された発光層と、この発光層上に形成さ
れた絶縁層と、この絶縁層上に形成された対向電極と、
前記透明電極と前記対向電極とに各々電気的に接続され
た一対の導電体と、この一対の導電体の各々に設けら
れ、前記一対の導電体を介して前記透明電極と前記対向
電極との間に電圧を印加するための金属製の一対の端子
とを備え、これら端子は、前記導電体に導通した状態で
取り付けられた支持部と、前記導電体から離間するよう
に突出して前記支持部と一体的に形成された接続部とを
有することを特徴とするエレクトロルミネッセント素
子。1. A base film made of a transparent material,
A transparent electrode formed on the base film, a light emitting layer formed on the transparent electrode, an insulating layer formed on the light emitting layer, and a counter electrode formed on the insulating layer,
A pair of conductors electrically connected to the transparent electrode and the counter electrode, respectively, provided on each of the pair of conductors, the transparent electrode and the counter electrode through the pair of conductors A pair of metal terminals for applying a voltage between the terminals; these terminals are attached to the conductor in a state where they are electrically connected to the conductor, and the support portion protrudes away from the conductor. And an integrally formed connecting portion.
この一対のスリット間において、前記支持部を突出させ
て前記接続部を形成したことを特徴とする請求項１に記
載のエレクトロルミネッセント素子。2. A pair of slits are formed in said support portion,
The electroluminescent device according to claim 1, wherein the connecting portion is formed by projecting the support portion between the pair of slits.
れていることを特徴とする請求項２に記載のエレクトロ
ルミネッセント素子。3. The electroluminescent device according to claim 2, wherein both ends of said connecting portion are connected to said supporting portion.
上に形成されて前記一方の導電体側の前記端子と電気的
に接続するとともに、前記透明電極上には絶縁体が形成
され、前記一対の導電体の他方が前記絶縁体上に形成さ
れて前記対向電極と前記他方の導電体側の前記端子とを
電気的に接続していることを特徴とする請求項２又は３
に記載のエレクトロルミネッセント素子。4. One of the pair of conductors is formed on the transparent electrode and is electrically connected to the terminal on the one conductor side, and an insulator is formed on the transparent electrode. The other of the pair of conductors is formed on the insulator, and electrically connects the counter electrode and the terminal on the other conductor side.
4. The electroluminescent device according to item 1.
した導電パターンを備え、この導電パターンに前記支持
部の裏面を導電性接着剤で接着することにより、前記端
子を前記ベースフィルムに支持したことを特徴とする請
求項１又は２又は３又は４に記載のエレクトロルミネッ
セント素子。5. The pair of conductors includes a conductive pattern containing at least silver, and the terminal is supported on the base film by bonding a back surface of the support to the conductive pattern with a conductive adhesive. The electroluminescent device according to claim 1, 2, 3, or 4.
記一対の端子の支持部の表面を端子圧着テープで被覆し
て、この端子圧着テープにより前記一対の端子を前記ベ
ースフィルムの前記透明電極が形成された面側に固定し
たことを特徴とする請求項４又は５に記載のエレクトロ
ルミネッセント素子。6. The pair of terminals are disposed close to each other, and the surfaces of the support portions of the pair of terminals are covered with a terminal crimping tape, and the terminal crimping tape is used to cover the pair of terminals with the transparent film of the base film. The electroluminescent device according to claim 4, wherein the electroluminescent device is fixed to a surface on which the electrode is formed.
一対の端子は、それぞれ前記接続部を露出させた状態
で、前記支持部の表面がその全周にわたって前記１枚の
端子圧着テープで被覆されていることを特徴とする請求
項６に記載のエレクトロルミネッセント素子。7. The terminal pressure-bonding tape is a single piece, and the pair of terminals are formed such that the surface of the support portion is covered with the one terminal pressure-bonding tape over the entire circumference in a state where the connection portions are exposed. The electroluminescent device according to claim 6, wherein the electroluminescent device is coated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108740A JP2000299183A (en) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | Electroluminescence element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108740A JP2000299183A (en) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | Electroluminescence element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299183A true JP2000299183A (en) | 2000-10-24 |
Family
ID=14492328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11108740A Withdrawn JP2000299183A (en) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | Electroluminescence element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299183A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003105537A1 (en) * | 2002-06-06 | 2003-12-18 | 株式会社コンクウェスト | Display device |
| KR100700643B1 (en) | 2004-11-29 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic Electroluminescence Display Device Having Auxiliary Electrode Line and Fabricating of the same |
| KR100712111B1 (en) | 2004-12-14 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic Electroluminescence Display Device Having Auxiliary Electrode Line and Fabricating of the same |
-
1999
- 1999-04-16 JP JP11108740A patent/JP2000299183A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003105537A1 (en) * | 2002-06-06 | 2003-12-18 | 株式会社コンクウェスト | Display device |
| KR100700643B1 (en) | 2004-11-29 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic Electroluminescence Display Device Having Auxiliary Electrode Line and Fabricating of the same |
| US7701132B2 (en) | 2004-11-29 | 2010-04-20 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device having auxiliary electrode line and method of manufacturing the same |
| KR100712111B1 (en) | 2004-12-14 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic Electroluminescence Display Device Having Auxiliary Electrode Line and Fabricating of the same |
| US7728510B2 (en) | 2004-12-14 | 2010-06-01 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display with auxiliary electrode line and method of fabricating the same |
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