JP2004327148A

JP2004327148A - Joint structure of organic el panel

Info

Publication number: JP2004327148A
Application number: JP2003118069A
Authority: JP
Inventors: Raiei Cho; 来英張; Kazuo Fukushima; 一夫福島; Takaaki Ikenori; 敬昭池乗
Original assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Current assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Priority date: 2003-04-23
Filing date: 2003-04-23
Publication date: 2004-11-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a joint structure of an organic EL panel in which the reliability of electric connection is kept high as before, and fluctuations of light emission brightness can be suppressed. <P>SOLUTION: As for the organic EL panel 1, an organic EL element 9 composed by pinching an organic layer including at least a light emitting layer by at least a transparent electrode 3 and a rear surface electrode 6 is arranged on a glass substrate 2, and lead terminals 3c, 6b and lead parts 3b, 6a drawn out from respective electrodes 3, 6 and formed so as to reach the end part of the glass substrate 2 are provided. An auxiliary electrode 10 is formed on the lead parts 3b, 6a, and it is composed of a lower resistive material than the lead parts 3b, 6a. A flexible circuit substrate 8 has a connection terminal 8b to be electrically joined to the lead terminals 3c, 6b. An anisotropic electroconductive film (anisotropic electroconductive element) 11 is arranged and installed between the lead terminals 3c, 6b and the connection terminal 8b, both terminals are electrically connected, and it is arranged so that an overlapping part 13 to be overlapped on one part of the auxiliary electrode 10 may be formed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルの接続構造に関し、特に有機ＥＬパネルと可撓性回路基板との接合構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなるガラス基板（透光性の支持基板）上に、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ：ｉｎｄｉｕｍｚｉｎｃｏｘｉｄｅ）等の電極材料から陽極となる透明電極（陽極電極）を形成し、前記透明電極上に、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極（陰極電極）とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子によって所定の発光部を形成し、前記発光部を覆うガラス材料からなる凹部形状の封止部材を前記ガラス基板上に紫外線硬化性接着剤を介して気密的に配設する構造のものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特開２００２−８８５５号公報
【０００４】
かかる有機ＥＬパネルは、前記透明電極及び前記背面電極の両電極間に駆動電流（定電流）を付与するため、前記両電極から前記ガラス基板の一辺に向けてそれぞれ引き出されるリード部が備えられるとともに、前記リード部の末端には、前記有機ＥＬパネルを駆動するための駆動回路が搭載された回路基板と電気的に接続するためのフレキシブル配線板（ＦＰＣ）と接続するためのリード端子が備えられている。前記リード部及びリード端子は、前記透明電極と同等の材料によって形成されている。
【０００５】
かかる有機ＥＬパネルに備えられるリード部は、ＩＴＯやＩＺＯ等からなる透光性導電材料が用いられているため、抵抗率が高く、引き出し形成される前記リード部の長さや大きさ等の引き回し条件によっては電圧降下が発生し発光輝度にばらつきが生じてしまうといった問題点を有している。そのため前記リード部上に抵抗率の低い導電材料を用いた補助電極が形成される。この補助電極は、クロム（Ｃｒ），銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）等の金属膜からなるものであるが、前記異方性導電膜膜との電気的な接続信頼性を考慮し、前記リード端子の形成領域には及ばないように形成されている。即ち、前記有機ＥＬパネルの前記フレキシブル回路基板との接合構造は、前記フレキシブル回路基板の接続端子と前記有機ＥＬパネルの前記リード端子とを前記異方性導電膜を介して接合する場合において、前記異方性導電膜が前記リード部上に形成される前記補助電極に接触しない状態にて前記接続端子と前記リード端子とを接合する状態にある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記有機ＥＬパネルは、前記異方性導電膜を用いた接合個所において、前記リード部上に前記補助電極が形成されず、かつ前記異方性導電膜によって接合されない空き領域が存在することになるため、前記空き領域分の前記リード部において電圧降下が生じ、発光輝度にばらつきが生じてしまうといった問題点を有していた。
【０００７】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、電気的接続の信頼性を従来と同様に高く保ち、また発光輝度のばらつきを抑制することができる有機ＥＬパネルの接合構造を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載の通り、少なくとも発光層を含む有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板に配設し、前記支持基板の端部に達するように前記各電極から引き出し形成されるリード部及びリード端子を備える有機ＥＬパネルと、前記各電極の少なくとも一方の電極に繋がる前記リード部上に形成され、前記リード部より低抵抗材料からなる補助電極と、前記リード端子と電気的に接合する接続端子を有する可撓性回路基板と、前記リード端子と前記接続端子とを電気的に接続するともに、前記補助電極の一部分に重なるように配設される異方性導電部材と、を備えてなるものである。
【０００９】
また、請求項２に記載の通り、請求項１に記載の有機ＥＬパネルの接合構造において、前記リード部及び前記リード端子は、インジウム錫酸化物またはインジウム亜鉛酸化物からなる電極材料から構成されてなるものである。
【００１０】
また、請求項３に記載の通り、請求項１もしくは請求項２に記載の有機ＥＬパネルの接合構造において、前記補助電極は、前記リード部及び前記リード端子を構成する電極材料の配線抵抗に対し１／３以下の配線抵抗を有するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１２】
図１から図３を用いて本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルについて説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２と、透明電極３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極６と、封止部材７と、フレキシブル回路基板８から主に構成されている。
【００１３】
ガラス基板２は、長方形形状からなる透光性の支持基板である。
【００１４】
透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯやＩＺＯ等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって形成されるもので、日の字型の表示セグメント部３ａと、個々の表示セグメント部３ａからそれぞれ引き出し形成されたリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設けられるリード端子３ｃとを備えており、表示セグメント部３ａ単位毎に図示しない給電回路からの定電流を選択的に与えることが可能な構造を得ている。尚、リード端子３ｃは、ガラス基板２の一辺に集中的に配設されるように各表示セグメント部３ａに対応するリード部３ｂが引き出し形成される。
【００１５】
絶縁層４は、例えば、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手段によって形成される。絶縁層４は、表示セグメント部３ａに対応した窓部４ａを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部３ａの周縁部と若干重なるように窓部４ａが形成され、また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部３ｂ上を覆うように配設される。
【００１６】
有機層５は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなるものである。
【００１７】
背面電極６は、アルミニウム（Ａｌ）やアルミリチウム（Ａｌ：Ｌｉ），マグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の金属性の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって有機層６上に形成してなるもので、長方形形状をなす単一の金属電極であり、有機層５における発光部（表示セグメント部３ａ）の共通電極となる。背面電極６は、背面電極６の奥行き方向に沿うように細長状に形成される陰極用のリード部６ａと電気的に接続される。リード部６ａの末端には、リード端子６ｂが設けられ、透明電極３の各リード端子３ｃと隣接するように配設される。尚、リード部６ａ及びリード端子６ｂは、透明電極３と同材料にて形成される。
【００１８】
以上のように、ガラス基板２上に透明電極３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを順次積層し積層体を形成することで有機ＥＬ素子９が得られる。尚、図１から図３には図示しないが、透明電極３のリード部３ｂ及び背面電極６のリード部６ａ上には、クロム（Ｃｒ），銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料からなる補助電極（後で詳述する）が形成される。
【００１９】
封止部材７は、例えばガラス材料からなる平板部材に収納部である凹部７ａを形成してなるものである。封止部材７は、凹部７ａを取り囲むように形成される支持部７ｂを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤１０を介しガラス基板２上に気密的に配設することで、封止部材７とガラス基板２とで有機ＥＬ素子９を収納する気密空間Ｓを構成する。封止部材７は、透明電極３のリード端子３ｃ及び背面電極６のリード端子６ｂが外部に露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成されている。
【００２０】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００２１】
また、フレキシブル回路基板（可撓性回路基板）８は、柔軟性を有する絶縁材料に所定の回路配線８ａが形成され、表示制御用のコントローラや定電流源回路等の他の機器と接続するための接続部材である。また回路配線８ａの末端部分には、有機ＥＬパネル１の各リード端子３ｃ，６ｂと電気的に接合する接続端子（端子部）８ｂが、フレキシブル回路基板８の幅方向に沿って列状に複数設けられている。接続端子８ｂは、例えば銅箔上に銀や金等の導電材料を積層してなるもので、ＩＴＯまたはＩＺＯからなるリード端子３ｃ，６ｂよりも抵抗率が低く電気導通性が良好な材料によって構成される。
【００２２】
次に図４及び図５を用いて、有機ＥＬパネル１とフレキシブル回路基板８との接合構造について詳述する。図４は、有機ＥＬパネル１のリード端子３ｃ，６ｂとフレキシブル回路基板８の接続端子８ｂとの接続構造を示す断面図であり、図５は、前記接続構造における要部拡大断面図である。
【００２３】
図中、１０は、透明電極３及び背面電極６の各リード部３ｂ，６ａ上に形成され、透明電極３を構成するＩＴＯより低抵抗材料からなる（ＩＴＯやＩＺＯより抵抗率の低い）補助電極であり、１１は、所定の間隔にてガラス基板１の一辺に列状に形成される有機ＥＬパネル１のリード端子３ｃ，６ｂと、リード端子３ｃ，６ｂの幅より狭い幅を有するとともに、リード端子３ｃ，６ｂと同等の形成間隔にて形成されるフレキシブル回路基板８の接続端子８ｂとを電気的に接合する異方性導電膜（異方性導電部材）である。
【００２４】
有機ＥＬパネル１の接合構造において特徴となる点は、フレキシブル回路基板８の接続端子８ｂと有機ＥＬパネル１のリード端子３ｃ，６ｂとを異方性導電膜１１を介して接合する場合において、異方性導電膜１１がリード部３ｂ，６ａ上に形成される補助電極１０に接触しない状態にて接続端子８ｂとリード端子３ｃ，６ｂとを接合し、異方性導電膜１１を用いた接合個所において、リード部３ｂ，６ａ上に補助電極１０が形成されず、かつかつ異方性導電膜１１によって接合されない空き領域１２が存在する従来に比べ（図５（ｂ）参照）、図５（ａ）に示すように、異方性導電膜１１の一端側（有機ＥＬ素子９側）が補助電極１０の一部分に重なる重合部１３を形成し、図５（ｂ）で示すような空き領域１２を形成しない点にある。
【００２５】
かかる有機ＥＬパネル１の接合構造は、少なくとも発光層を含む有機層５を透明電極３及び背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子９をガラス基板２に配設し、ガラス基板２の端部に達するように各電極３，６から引出形成されるリード部３ｂ，６ａ及びリード端子３ｃ，６ｂを備える有機ＥＬパネル１と、リード部３ｂ，６ａ上に形成され、リード部３ｂ，６ｂより低抵抗材料からなる補助電極１０と、リード端子３ｃ，６ｂと電気的に接合する接続端子８ｂを有するフレキシブル回路基板８と、リード端子３ｃ，６ｂと接続端子８ｂとを電気的に接続するともに、補助電極１０の一部分に重なる重合部１３を構成するように配設される異方性導電部材１１と、を備えるものであり、異方性導電膜１１による接合部において、従来のようにリード部３ｂ，６ａ上に空き領域１２が存在しないため、空き領域１２による低抵抗材料がもたらす電圧降下を抑制することが可能となるため、有機ＥＬ素子９の発光輝度のばらつきを抑えることができる。また、電気的な接続に関しても、従来と同様にＩＴＯまたはＩＺＯからなる電極材料によってリード端子３ｃ，６ｂを形成し、このリード端子３ｃ，６ｂと接続端子８ｂとを異方性導電膜１１によって接続できることから、リード端子３ｃと接続端子８ｂとの間及びリード端子６ｂと接続端子８ｂとの間の密着性を良好に保つことができることから電気的な接続信頼性を高く保つことが可能となる。
【００２６】
また、有機ＥＬパネル１の接合構造は、ＩＴＯまたはＩＺＯからなる電極材料を用いて形成されるリード部３ｂ，６ａ及びリード端子３ｃ，６ｂが有する配線抵抗の１／３以下の配線抵抗を有する金属材料から補助電極１０をリード部３ｂ，６ａ上に形成することで、電圧降下による発生する有機ＥＬ素子９の輝度のばらつきをより抑制することが可能となる。
【００２７】
尚、前述した実施形態では、セグメント表示式の有機ＥＬパネル１を用いて説明したが、少なくとも一方が透光性の第１，第２電極ライン（陽極ライン，陰極ライン）をそれぞれ複数備え、前記各電極ラインを交差する状態で配設するとともに、前記各電極ライン間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持してマトリクス状の有機ＥＬ素子をガラス基板２上に配設する有機ＥＬパネルにおいて、前記第１，第２の電極ラインの引き出し電極構造に本発明を適用しても良い。
【００２８】
また、前述した実施形態では、透明電極３と背面電極６とからそれぞれ引き出し形成されるリード部３ｂ，６ａ及びリード端子３ｃ，６ｂを備え、リード部３ｂ，６ａ上に補助電極１０を形成するものであったが、本発明にあっては、透明電極及び背面電極の少なくとも一方の電極からリード部及びリード端子を引き出し、この引き出し形成されたリード部に補助電極を形成するものであっても良い。即ち、前述の実施形態のように、電気導通性が良好な（抵抗率が低い）背面電極６を形成するとともに、この背面電極６を単一電極とし、この背面電極６の一部分をフレキシブル回路基板に備えられる接続端子と接触するリード端子６ｂに接合することで、背面電極６側の補助電極１０を不要とすることが可能となる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、有機ＥＬパネルの接続構造に関し、電気的接続の信頼性を従来と同様に高く保ち、また発光輝度のばらつきを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の有機ＥＬパネルの接合構造を示す斜視図。
【図２】同上実施形態の有機ＥＬパネルの要部断面図。
【図３】同上実施形態の有機ＥＬパネルの接合構造を示す平面図。
【図４】同上実施形態の有機ＥＬパネルの端子部分の接合構造を示す要部断面図。
【図５】同上実施形態の有機ＥＬパネルの端子部分の接合構造を示す要部拡大断面図。
【符号の説明】
１有機ＥＬパネル
２ガラス基板（透光性基板）
３透明電極
３ａ表示セグメント部
３ｂリード部
３ｃリード端子
５有機層
６背面電極
６ａリード部
６ｂリード端子
８フレキシブル回路基板
８ａ回路配線
８ｂ接続端子
９有機ＥＬ素子
１０補助電極
１１異方性導電膜
１２空き領域
１３重合部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a connection structure for an organic EL (electro luminescence) panel, and more particularly to a connection structure between an organic EL panel and a flexible circuit board.
[0002]
[Prior art]
As an organic EL panel, an electrode material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) is formed on a glass substrate (translucent supporting substrate) made of a glass material. A transparent electrode (anode electrode) serving as an anode is formed on the transparent electrode, and an organic layer including a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, and aluminum (Al) serving as a cathode are formed on the transparent electrode. And a non-light-transmitting back electrode (cathode electrode) are sequentially laminated to form an organic EL element as a laminate. A predetermined light emitting portion is formed by the organic EL element, and a glass material covering the light emitting portion is formed. There is known a structure in which a sealing member having a concave shape is hermetically disposed on the glass substrate via an ultraviolet curable adhesive (see Patent Document 1).
[0003]
JP-A-2002-8855
Such an organic EL panel is provided with leads that are respectively drawn out from the electrodes toward one side of the glass substrate in order to apply a drive current (constant current) between the transparent electrode and the back electrode. At the end of the lead portion, a lead terminal for connecting to a flexible wiring board (FPC) for electrically connecting to a circuit board on which a drive circuit for driving the organic EL panel is mounted is provided. ing. The lead portion and the lead terminal are formed of a material equivalent to the transparent electrode.
[0005]
Since the lead portion provided in such an organic EL panel is made of a light-transmitting conductive material such as ITO or IZO, it has a high resistivity, and the lead-out conditions such as the length and size of the lead portion formed by drawing out. In some cases, there is a problem that a voltage drop occurs and the emission luminance varies. Therefore, an auxiliary electrode using a conductive material having a low resistivity is formed on the lead portion. The auxiliary electrode is made of a metal film such as chromium (Cr), copper (Cu), and aluminum (Al). In consideration of electrical connection reliability with the anisotropic conductive film, It is formed so as not to extend to the formation region of the lead terminal. That is, the bonding structure of the organic EL panel with the flexible circuit board may be configured such that the connection terminal of the flexible circuit board and the lead terminal of the organic EL panel are bonded via the anisotropic conductive film. The connection terminal and the lead terminal are in a state where the anisotropic conductive film is not in contact with the auxiliary electrode formed on the lead portion.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the organic EL panel, there is a vacant area where the auxiliary electrode is not formed on the lead portion and is not bonded by the anisotropic conductive film, at a bonding location using the anisotropic conductive film. Therefore, there is a problem that a voltage drop occurs in the lead portion corresponding to the empty area, and the emission luminance varies.
[0007]
Therefore, the present invention focuses on the above-described problems, and provides a bonding structure of an organic EL panel that can maintain the reliability of electrical connection as high as before and suppress variation in light emission luminance. is there.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an organic EL device having at least one organic layer including at least one light-emitting layer sandwiched between a pair of electrodes having a light-transmitting property. An organic EL panel provided on a support substrate and including a lead portion and a lead terminal formed to extend from each of the electrodes so as to reach an end of the support substrate; and the lead portion connected to at least one of the electrodes. An auxiliary electrode formed of a lower resistance material than the lead portion, a flexible circuit board having a connection terminal electrically connected to the lead terminal, and electrically connecting the lead terminal and the connection terminal. And an anisotropic conductive member disposed so as to overlap a part of the auxiliary electrode.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the bonding structure of the organic EL panel according to the first aspect, the lead portion and the lead terminal are made of an electrode material made of indium tin oxide or indium zinc oxide. It becomes.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, in the bonding structure of the organic EL panel according to the first or second aspect, the auxiliary electrode has a resistance to a wiring resistance of an electrode material forming the lead portion and the lead terminal. It has a wiring resistance of 1/3 or less.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0012]
An organic EL panel according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The organic EL panel 1 mainly includes a glass substrate 2, a transparent electrode 3, an insulating layer 4, an organic layer 5, a back electrode 6, a sealing member 7, and a flexible circuit board 8.
[0013]
The glass substrate 2 is a light-transmitting support substrate having a rectangular shape.
[0014]
The transparent electrode 3 is formed by depositing a conductive material such as ITO or IZO on the glass substrate 2 by a method such as a vapor deposition method or a sputtering method. 3a, and a lead terminal 3c provided at the end of the lead portion 3b, and a constant current from a power supply circuit (not shown) is selectively applied to each display segment 3a. Have got a structure that can. The lead terminals 3c are formed such that lead portions 3b corresponding to the respective display segment portions 3a are drawn out so as to be arranged intensively on one side of the glass substrate 2.
[0015]
The insulating layer 4 is made of, for example, a polyimide-based insulating material, and is formed by, for example, a photolithography method. The insulating layer 4 has a window 4a corresponding to the display segment 3a, and the window 4a is slightly overlapped with the periphery of the display segment 3a of the transparent electrode 3 in order to clearly display the outline of the light emitting region. It is formed so as to cover the lead portion 3b in order to secure insulation between the transparent electrode 3 and the back electrode 6.
[0016]
The organic layer 5 may have at least a light emitting layer, but in the embodiment of the present invention, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially laminated by means such as a vapor deposition method. It is formed.
[0017]
The back electrode 6 is formed by forming a metallic conductive material such as aluminum (Al), aluminum lithium (Al: Li), or magnesium silver (Mg: Ag) on the organic layer 6 by a method such as an evaporation method or a sputtering method. This is a single metal electrode having a rectangular shape, and serves as a common electrode of the light emitting portion (display segment portion 3a) in the organic layer 5. The back electrode 6 is electrically connected to a cathode lead portion 6 a formed in an elongated shape along the depth direction of the back electrode 6. A lead terminal 6b is provided at an end of the lead portion 6a, and is disposed adjacent to each lead terminal 3c of the transparent electrode 3. Note that the lead portion 6a and the lead terminal 6b are formed of the same material as the transparent electrode 3.
[0018]
As described above, the organic EL element 9 is obtained by sequentially laminating the transparent electrode 3, the insulating layer 4, the organic layer 5, and the back electrode 6 on the glass substrate 2 to form a laminate. Although not shown in FIGS. 1 to 3, conductive materials such as chromium (Cr), copper (Cu), and aluminum (Al) are provided on the lead 3 b of the transparent electrode 3 and the lead 6 a of the back electrode 6. An auxiliary electrode (to be described in detail later) is formed.
[0019]
The sealing member 7 is formed by forming a concave portion 7a as a storage portion in a flat plate member made of, for example, a glass material. The sealing member 7 is provided with a support portion 7b formed so as to surround the concave portion 7a in an airtight manner on the glass substrate 2 via, for example, an ultraviolet-curable epoxy resin adhesive 10, so that the sealing member 7 The glass substrate 2 forms an airtight space S for housing the organic EL element 9. The sealing member 7 is slightly smaller than the glass substrate 2 so that the lead terminals 3c of the transparent electrode 3 and the lead terminals 6b of the back electrode 6 are exposed to the outside.
[0020]
The organic EL panel 1 is configured by the above components.
[0021]
The flexible circuit board (flexible circuit board) 8 has a predetermined circuit wiring 8a formed on a flexible insulating material and is connected to another device such as a display control controller or a constant current source circuit. Is a connecting member. In addition, a plurality of connection terminals (terminal portions) 8b electrically connected to the respective lead terminals 3c and 6b of the organic EL panel 1 are arranged at a terminal portion of the circuit wiring 8a in a row along the width direction of the flexible circuit board 8. Is provided. The connection terminal 8b is formed by laminating a conductive material such as silver or gold on a copper foil, for example, and is made of a material having a lower resistivity and better electrical conductivity than the lead terminals 3c and 6b made of ITO or IZO. Is done.
[0022]
Next, a joint structure between the organic EL panel 1 and the flexible circuit board 8 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a connection structure between the lead terminals 3c and 6b of the organic EL panel 1 and the connection terminals 8b of the flexible circuit board 8, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the connection structure.
[0023]
In the figure, reference numeral 10 denotes an auxiliary electrode formed on each of the lead portions 3b and 6a of the transparent electrode 3 and the back electrode 6 and made of a material having a lower resistance than ITO constituting the transparent electrode 3 (having a lower resistivity than ITO or IZO). Numeral 11 denotes the lead terminals 3c and 6b of the organic EL panel 1 formed in a row on one side of the glass substrate 1 at a predetermined interval, and has a width smaller than the width of the lead terminals 3c and 6b. It is an anisotropic conductive film (anisotropic conductive member) that electrically connects the connection terminals 8b of the flexible circuit board 8 formed at the same forming interval as the terminals 3c and 6b.
[0024]
A feature of the bonding structure of the organic EL panel 1 is that the connection terminal 8b of the flexible circuit board 8 and the lead terminals 3c and 6b of the organic EL panel 1 are bonded via the anisotropic conductive film 11. The connection terminal 8b and the lead terminals 3c, 6b are joined in a state where the anisotropic conductive film 11 does not contact the auxiliary electrode 10 formed on the lead portions 3b, 6a, and a joining portion using the anisotropic conductive film 11 5A, the auxiliary electrode 10 is not formed on the lead portions 3b and 6a and there is an empty region 12 not joined by the anisotropic conductive film 11 (see FIG. 5B). As shown in FIG. 5, one end side (the organic EL element 9 side) of the anisotropic conductive film 11 forms a superposed portion 13 overlapping a part of the auxiliary electrode 10 to form an empty region 12 as shown in FIG. The point is not.
[0025]
The bonding structure of the organic EL panel 1 is such that an organic EL element 9 having at least an organic layer 5 including a light emitting layer sandwiched between a transparent electrode 3 and a back electrode 6 is disposed on a glass substrate 2. And an organic EL panel 1 having lead portions 3b, 6a and lead terminals 3c, 6b drawn out from the respective electrodes 3, 6 so as to reach the lower end, and formed on the lead portions 3b, 6a and lower than the lead portions 3b, 6b. An auxiliary electrode 10 made of a resistive material, a flexible circuit board 8 having a connection terminal 8b electrically connected to the lead terminals 3c and 6b, an electrical connection between the lead terminals 3c and 6b and the connection terminal 8b, and an auxiliary And an anisotropic conductive member 11 disposed so as to constitute a superposed portion 13 overlapping a part of the electrode 10. Since the free area 12 does not exist on the lead portions 3b and 6a, the voltage drop caused by the low-resistance material due to the free area 12 can be suppressed, so that the variation in the emission luminance of the organic EL element 9 can be suppressed. it can. Regarding the electrical connection, the lead terminals 3c and 6b are formed of an electrode material made of ITO or IZO as in the prior art, and the lead terminals 3c and 6b are connected to the connection terminals 8b by the anisotropic conductive film 11. Since it is possible to maintain good adhesion between the lead terminal 3c and the connection terminal 8b and between the lead terminal 6b and the connection terminal 8b, it is possible to maintain high electrical connection reliability.
[0026]
The bonding structure of the organic EL panel 1 is a metal having a wiring resistance of 1/3 or less of the wiring resistance of the lead portions 3b and 6a and the lead terminals 3c and 6b formed using an electrode material made of ITO or IZO. By forming the auxiliary electrode 10 from the material on the lead portions 3b and 6a, it is possible to further suppress the variation in luminance of the organic EL element 9 caused by the voltage drop.
[0027]
In the above-described embodiment, the segment display type organic EL panel 1 has been described. However, at least one of the organic EL panels 1 includes a plurality of translucent first and second electrode lines (anode lines and cathode lines). In an organic EL panel, in which the electrode lines are arranged so as to cross each other, and a matrix organic EL element is arranged on the glass substrate 2 by sandwiching at least an organic layer including a light emitting layer between the electrode lines, The present invention may be applied to the lead electrode structure of the first and second electrode lines.
[0028]
In the above-described embodiment, the lead portions 3b and 6a and the lead terminals 3c and 6b are respectively formed by being drawn out from the transparent electrode 3 and the back electrode 6, and the auxiliary electrode 10 is formed on the lead portions 3b and 6a. However, in the present invention, a lead portion and a lead terminal may be drawn from at least one of the transparent electrode and the back electrode, and an auxiliary electrode may be formed on the drawn lead portion. . That is, as in the above-described embodiment, the back electrode 6 having good electrical conductivity (low resistivity) is formed, the back electrode 6 is formed as a single electrode, and a part of the back electrode 6 is formed as a flexible circuit board. It is possible to eliminate the need for the auxiliary electrode 10 on the side of the back electrode 6 by joining to the lead terminal 6b which comes into contact with the connection terminal provided in the above.
[0029]
【The invention's effect】
The present invention relates to a connection structure of an organic EL panel, which makes it possible to maintain high reliability of electrical connection as in the related art and to suppress variations in light emission luminance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a joint structure of an organic EL panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of a main part of the organic EL panel according to the embodiment.
FIG. 3 is a plan view showing a joint structure of the organic EL panel according to the embodiment.
FIG. 4 is an essential part cross sectional view showing a joint structure of a terminal part of the organic EL panel of the embodiment.
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a bonding structure of a terminal portion of the organic EL panel according to the embodiment.
[Explanation of symbols]
1 Organic EL panel 2 Glass substrate (translucent substrate)
3 Transparent electrode 3a Display segment 3b Lead 3c Lead terminal 5 Organic layer 6 Back electrode 6a Lead 6b Lead terminal 8 Flexible circuit board 8a Circuit wiring 8b Connection terminal 9 Organic EL element 10 Auxiliary electrode 11 Anisotropic conductive film 12 Free Area 13 Overlap

Claims

少なくとも発光層を含む有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板に配設し、前記支持基板の端部に達するように前記各電極から引き出し形成されるリード部及びリード端子を備える有機ＥＬパネルと、
前記各電極の少なくとも一方の電極に繋がる前記リード部上に形成され、前記リード部より低抵抗材料からなる補助電極と、
前記リード端子と電気的に接合する接続端子を有する可撓性回路基板と、
前記リード端子と前記接続端子とを電気的に接続するともに、前記補助電極の一部分に重なるように配設される異方性導電部材と、
を備えてなることを特徴する有機ＥＬパネルの接合構造。An organic EL element in which at least one of the organic layers including the light-emitting layer is sandwiched between a pair of light-transmitting electrodes is provided on a light-transmitting support substrate, and each of the organic EL elements is arranged so as to reach an end of the support substrate. An organic EL panel including a lead portion and a lead terminal formed by drawing out from an electrode;
An auxiliary electrode formed on the lead portion connected to at least one of the electrodes, and made of a material having a lower resistance than the lead portion;
A flexible circuit board having connection terminals electrically connected to the lead terminals,
While electrically connecting the lead terminal and the connection terminal, an anisotropic conductive member disposed so as to overlap a part of the auxiliary electrode,
A bonding structure for an organic EL panel, comprising:

前記リード部及び前記リード端子は、インジウム錫酸化物またはインジウム亜鉛酸化物からなる電極材料から構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの接合構造。The organic EL panel according to claim 1, wherein the lead portion and the lead terminal are made of an electrode material made of indium tin oxide or indium zinc oxide.

前記補助電極は、前記リード部及び前記リード端子を構成する電極材料の配線抵抗に対し１／３以下の配線抵抗を有することを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の有機ＥＬパネルの接合構造。3. The organic EL panel according to claim 1, wherein the auxiliary electrode has a wiring resistance that is １／ or less of a wiring resistance of an electrode material forming the lead portion and the lead terminal. 4. Joint structure.