JPH07142900A - Board positioning apparatus for mounting machine - Google Patents
Board positioning apparatus for mounting machineInfo
- Publication number
- JPH07142900A JPH07142900A JP5290937A JP29093793A JPH07142900A JP H07142900 A JPH07142900 A JP H07142900A JP 5290937 A JP5290937 A JP 5290937A JP 29093793 A JP29093793 A JP 29093793A JP H07142900 A JPH07142900 A JP H07142900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- substrate
- positioning
- board
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板に電子部品等のチ
ップ部品を実装する実装機において、特に搬送される基
板を搬送ライン上の所定の実装作業位置に位置決めする
たの実装機の基板位置決め装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting machine for mounting chip parts such as electronic parts on a board, and particularly for mounting the board to be carried at a predetermined mounting work position on a carrying line. The present invention relates to a positioning device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、コンベアにより搬送ラインに沿っ
て搬送されるプリント基板（以下、単に基板という）
を、搬送ライン上の所定の実装作業位置に位置決めした
状態で保持し、この基板上に電子部品等のチップ部品を
自動的に実装するようにした実装機が知られている。こ
のような実装機においては、一般に搬送ラインの所定の
箇所にプレート部材が配設され、このプレート部材に、
基板を押し上げるピン及び基板に係合するピン等、基板
を位置決めするための複数種類の位置決め部材が立設さ
れるとともに、このプレート部材が昇降機構等に連結さ
れて、搬送ライン内に介装された位置と搬送ラインから
下方に退避された位置とに昇降されるようになってい
る。すなわち、上記搬送ラインに沿って基板が搬送さ
れ、上記プレート部材の上方に達すると、上記プレート
部材が上昇されて位置決め部材により基板がコンベア上
方に押し上げられた状態で位置決め保持されるようにな
っている。そして、このように位置決めされた基板に対
して実装作業が施されるようになっている。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board (hereinafter, simply referred to as a board) which is carried by a conveyor along a carrying line.
There is known a mounting machine which holds a semiconductor chip in a predetermined mounting work position on a transfer line and automatically mounts a chip component such as an electronic component on the substrate. In such a mounting machine, generally, a plate member is arranged at a predetermined position of the transfer line, and the plate member is
A plurality of types of positioning members for positioning the substrate, such as pins that push up the substrate and pins that engage the substrate, are erected, and this plate member is connected to an elevating mechanism and the like and is interposed in the transfer line. And a position retracted downward from the transport line. That is, when the substrate is transported along the transport line and reaches above the plate member, the plate member is raised and the substrate is positioned and held while being pushed upward by the positioning member above the conveyor. There is. Then, the mounting work is performed on the substrate thus positioned.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な基板の位置決め装置では、プレート部材に対する位置
決め部材の取付け位置の変更及び取外しが可能とされ、
例えば、プレート部材に多数のねじ孔が縦横整列した状
態に設けられ、基板を位置決め保持するために必要な位
置決め部材がこれらのねじ孔に選択的に螺着されるよう
になっている。By the way, in the above-described board positioning apparatus, the mounting position of the positioning member with respect to the plate member can be changed and removed,
For example, a large number of screw holes are provided in the plate member in a vertically and horizontally aligned state, and a positioning member necessary for positioning and holding the substrate is selectively screwed into these screw holes.
【０００４】すなわち、単一の実装機により、異なるパ
ターンの基板やサイズの異なる基板に対する実装作業を
行う場合には、被実装基板のサイズ等毎に上記ピン等の
位置決め部材の位置を変更したり、位置決め部材を取替
えたりする必要がある。従って、上記のようにプレート
部材に設けられた複数のねじ孔を選択的に使用すること
により、複数種類の基板の位置決めを行なうことができ
るようにしている。That is, when a single mounting machine is used to perform mounting work on substrates having different patterns or substrates having different sizes, the position of the positioning member such as the pin may be changed for each size of the mounted substrate. It is necessary to replace the positioning member. Therefore, by selectively using the plurality of screw holes provided in the plate member as described above, it is possible to position a plurality of types of substrates.
【０００５】しかし、上記のような位置決め装置は、基
板の種類の変更に応じて位置決め部材の取付け位置の変
更や位置決め部材自体の交換等を行う場合に、実装機内
の搬送ラインに対応する位置にあるプレート部材に対し
て位置決め部材の着脱等の作業を行う必要があり、コン
ベア等が邪魔になって作業が難しく、作業能率が悪いと
いう問題があった。However, the positioning device as described above has a position corresponding to the transfer line in the mounting machine when the mounting position of the positioning member is changed or the positioning member itself is changed according to the change of the type of the board. There is a problem in that it is necessary to perform work such as attachment / detachment of a positioning member with respect to a certain plate member, and the work is difficult because the conveyor or the like is an obstacle, and work efficiency is poor.
【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、位置決め部材の交換等の作業を極めて
容易、かつ迅速に行うことができる実装機の基板位置決
め装置を提供することを目的としている。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a board positioning device for a mounting machine, which enables extremely easy and quick operations such as replacement of positioning members. I am trying.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、搬送ラインに
沿って搬送される基板を、搬送ライン上の所定の実装作
業位置で位置決めして支持するように構成された基板の
位置決め装置において、上記基板を下方から位置決めし
て支持するための一乃至複数種類の位置決め部材を装備
したプレートと、このプレートを昇降、かつ着脱自在に
支持する昇降機構と、この昇降機構による上記プレート
の下降時に、上記プレートを保持しつつ昇降機構から取
外すととともに上記搬送ラインの外方への引出しを可能
とする保持部材とを備えたものである。According to the present invention, there is provided a board positioning device configured to position and support a board carried along a carrying line at a predetermined mounting work position on the carrying line. A plate equipped with one or a plurality of types of positioning members for positioning and supporting the substrate from below, an elevating mechanism for vertically elevating and detachably supporting the plate, and a lowering of the plate by the elevating mechanism, And a holding member capable of removing the plate from the elevating mechanism while holding the plate and pulling the transport line outward.
【０００８】[0008]
【作用】本発明の基板位置決め装置では、昇降機構によ
りプレートを一定量以上下降させると、プレートが昇降
機構から取り外されて保持部材上に保持され、搬送ライ
ンの外方に引出し可能となる。従って、被実装基板のサ
イズ等が変更される場合には、実装機の外部においてプ
レート部材の基板位置決め装置への着脱を極めて容易に
行える。また、例えば、被実装基板の種類数等に応じた
位置決め部材を装着した複数のプレートを予め準備し、
これらのプレートを交換しつつ使用することもできる。In the substrate positioning apparatus of the present invention, when the plate is lowered by the elevating mechanism by a certain amount or more, the plate is detached from the elevating mechanism and held on the holding member so that it can be pulled out to the outside of the transfer line. Therefore, when the size of the mounted substrate is changed, the plate member can be attached / detached to / from the substrate positioning device very easily outside the mounting machine. In addition, for example, a plurality of plates equipped with positioning members according to the number of types of mounting boards, etc. are prepared in advance,
It is also possible to replace these plates and use them.
【０００９】[0009]
【実施例】本発明に係る基板位置決め装置の一例を図面
を用いて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of a substrate positioning device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１０】図１は、本発明の基板位置決め装置が適用
される実装機の全体を示す平面図である。同図に示すよ
うに、実装機の基台１上には、互いに平行な一対のコン
ベア２ａ，２ｂからなる基板搬送用コンベア２が配置さ
れ、基板Ｐがこの基板搬送用コンベア２に沿って搬送さ
れ、後に詳述する基板位置決め装置３により所定の実装
作業位置に位置決め保持されるようになっている。FIG. 1 is a plan view showing the whole mounting machine to which the board positioning apparatus of the present invention is applied. As shown in the figure, a board transfer conveyor 2 including a pair of parallel conveyors 2a and 2b is arranged on a base 1 of the mounting machine, and a board P is transferred along the board transfer conveyor 2. Then, the board positioning device 3 described in detail later positions and holds the board at a predetermined mounting work position.
【００１１】上記基板搬送用コンベア２の側方には、部
品供給部４が配置されている。この部品供給部４は多数
列のテープフィーダ４ａを備えており、各テープフィー
ダ４ａはそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等
の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持した
テープがリールから導出されるようにするとともに、テ
ープ繰り出し端にはラチェット式の送り機構を具備し、
後述のヘッドユニット５によりチップ部品がピックアッ
プされるにつれてテープが間欠的に繰り出されるように
なっている。A component supply unit 4 is arranged on the side of the substrate carrying conveyor 2. The component supply unit 4 is equipped with a large number of rows of tape feeders 4a. Each tape feeder 4a accommodates and holds small chip-shaped chip components such as ICs, transistors, and capacitors at predetermined intervals from a reel. In addition to being pulled out, the tape feeding end is equipped with a ratchet type feeding mechanism,
As a chip unit is picked up by a head unit 5 described later, the tape is intermittently fed.
【００１２】また、上記基台１上で上記基板搬送用コン
ベア２の上方には、部品装着用のヘッドユニット５が装
備されている。このヘッドユニット５は、Ｘ軸方向（基
板搬送用コンベア２の方向）及びＹ軸方向（水平面上で
Ｘ軸と直交する方向）に移動可能になっている。A head unit 5 for mounting components is mounted on the base 1 and above the board conveying conveyor 2. The head unit 5 is movable in the X-axis direction (direction of the substrate carrying conveyor 2) and the Y-axis direction (direction orthogonal to the X-axis on a horizontal plane).
【００１３】すなわち、上記基台１上にはＸ軸方向に一
対の支持部材６ａが設置され、各支持部材６ａ上にＹ軸
方向に延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ
９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、
上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配
置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１
２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支
持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、
Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１
４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット
５が移動可能に保持され、このヘッドユニット５に設け
られたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４
に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動に
よりボールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸
方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動
によりボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５
が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっ
ている。That is, a pair of support members 6a are installed on the base 1 in the X-axis direction, and a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction on each support member 6a and a Y-axis servomotor 9 rotate the support members 6a. The driven ball screw shaft 8 is provided,
The head unit support member 11 is arranged on the fixed rail 7, and the nut portion 1 provided on the support member 11 is arranged.
2 is screwed onto the ball screw shaft 8. Further, the support member 11 includes a guide member 13 extending in the X-axis direction,
Ball screw shaft 1 driven by X-axis servomotor 15
4 is disposed, the head unit 5 is movably held by the guide member 13, and a nut portion (not shown) provided on the head unit 5 is attached to the ball screw shaft 14
It is screwed to. Then, the ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servomotor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servomotor 15, so that the head unit is rotated. 5
Moves in the X-axis direction with respect to the support member 11.
【００１４】上記ヘッドユニット５には、詳しく図示し
ていないが、チップ部品を吸着するためのノズル部材１
６が設けられている。図示の実施例では３本のノズル部
材１６が設けられており、各ノズル部材１６は、ヘッド
ユニット５のフレームに対してＺ軸方向（上下方向）の
移動及びＲ軸方向（ノズル中心軸回り）の回転が可能と
されている。また、各ノズル部材１６には、図外の負圧
供給手段がバルブ等を介して接続されており、必要時、
すなわちチップ部品の吸着時には、所要の部品吸着用の
負圧がノズル部材１６に供給されるようになっている。Although not shown in detail in the head unit 5, the nozzle member 1 for adsorbing a chip component is provided.
6 is provided. In the illustrated embodiment, three nozzle members 16 are provided, and each nozzle member 16 moves in the Z-axis direction (vertical direction) with respect to the frame of the head unit 5 and in the R-axis direction (around the central axis of the nozzle). It is possible to rotate. Further, a negative pressure supply means (not shown) is connected to each nozzle member 16 via a valve or the like, and when necessary,
That is, when the chip component is sucked, a required negative pressure for sucking the component is supplied to the nozzle member 16.
【００１５】図２乃至図４は、基板位置決め装置３の構
造を概略的に示している。2 to 4 schematically show the structure of the substrate positioning device 3.
【００１６】基板位置決め装置３は、上記支持部材６ａ
に亘って架設された支持板１７上で、上記基板搬送用コ
ンベア２におけるコンベア２ａの内側方（図１及び図２
では上側）となる部位に配設されており、基板搬送用コ
ンベア２に沿って搬送される基板を位置決め保持するた
めの複数種類の位置決め部材を装備したプレート２０
と、このプレート２０を昇降自在に支持する昇降機構
と、必要時にプレート２０を上記昇降機構から取外して
基板搬送用コンベア２の外方に引出し自在に保持する保
持部材とを備えている。The substrate positioning device 3 includes the supporting member 6a.
The inside of the conveyor 2a in the substrate transporting conveyor 2 (see FIGS.
Plate 20 provided with a plurality of types of positioning members for positioning and holding the substrate transported along the substrate transport conveyor 2
And a holding member for supporting the plate 20 so as to be lifted and lowered, and a holding member for detaching the plate 20 from the lifting mechanism and holding the plate 20 to the outside of the substrate transporting conveyor 2 so that the plate 20 can be pulled out.
【００１７】上記プレート２０は図２に示すように、方
形状に形成されており、その表面には多数のねじ孔２１
が縦横整列した状態で螺設されている。As shown in FIG. 2, the plate 20 is formed in a rectangular shape, and a large number of screw holes 21 are formed on the surface thereof.
Are screwed vertically and horizontally.
【００１８】また、位置決め部材として、プレート２０
を一方のコンベア２ａに対して位置決めするための一対
の第１ロケートピン２２と、搬送される基板をプレート
２０に対して位置決めするための一対の第２ロケートピ
ン２３ａ，２３ｂと、基板を下方から押圧するための複
数（図２では４個）のプッシュアップピン２４とがプレ
ート２０上に螺着されている。特に、各プッシュアップ
ピン２４は取付板２５に取付けられ、この取付板２５が
上記ねじ孔２１に選択的に螺着されて広範囲の位置調整
が可能とされるとともに、その螺着用のボルトが取付板
２５に形成された長孔２５ａを介してプレート２０上に
螺着されることで位置微調整が可能とされている。ま
た、上記一対の第２ロケートピン２３ａ，２３ｂのうち
の一方のピン２３ｂは、Ｙ軸方向の位置調整が可能に取
付けられている。つまり、プレート２０にＹ軸方向に長
く延びる長孔２６が形成され、上記ピン２３ｂがこの長
孔２６を介してプレート２０に取付けられることで位置
調整可能とされている。The plate 20 serves as a positioning member.
Pair of first locating pins 22 for locating the substrate with respect to one of the conveyors 2a, a pair of second locating pins 23a, 23b for locating the transported substrate with respect to the plate 20, and the substrate is pressed from below. A plurality of push-up pins 24 (four in FIG. 2) are screwed onto the plate 20. In particular, each push-up pin 24 is attached to a mounting plate 25, and the mounting plate 25 is selectively screwed into the screw hole 21 so that a wide range of position adjustment is possible, and the bolt for mounting the screw is attached. The fine adjustment of the position is possible by being screwed onto the plate 20 through the long hole 25a formed in the plate 25. Further, one pin 23b of the pair of second locate pins 23a, 23b is attached so that the position adjustment in the Y-axis direction is possible. That is, a long hole 26 extending in the Y-axis direction is formed in the plate 20, and the pin 23b is attached to the plate 20 through the long hole 26 so that the position can be adjusted.
【００１９】上記プレート２０は、図２及び図３に示す
ように、上記プレート２０よりも小さい方形状の中間プ
レート２７上に載置されるようになっている。この際、
中間プレート２７上面に突設された一対の位置決めピン
２７ａがプレート２０の穿孔部分に突入された状態でプ
レート２０が中間プレート２７上に載置されるようにな
っている。As shown in FIGS. 2 and 3, the plate 20 is mounted on a rectangular intermediate plate 27 which is smaller than the plate 20. On this occasion,
The plate 20 is mounted on the intermediate plate 27 with a pair of positioning pins 27a protruding from the upper surface of the intermediate plate 27 being inserted into the perforated portion of the plate 20.
【００２０】上記中間プレート２７には、その下面に、
図３に示すように、支持板１７の下方に配設されたエア
シリンダ２８のロッドが接続されており、このエアシリ
ンダ２８へのエア圧の給排に応じて中間プレート２７が
昇降されるようになっている。つまり、実装時以外で
は、中間プレート２７が図３の実線に示すように後述の
下側プレート２９に当接した下降状態とされることによ
り上記プレート２０と中間プレート２７とが一体に基板
搬送用コンベア２の下方に退避され、一方、実装時に
は、同図の二点鎖線に示すように中間プレート２７とプ
レート２０が一体に上昇されて、上記各位置決め部材に
よる基板の位置決めが行われるようになっている。より
具体的には、実装時に上記中間プレート２７とプレート
２０が一体的に上昇されると、図４に示すように、プレ
ート２０の各第１ロケートピン２２がコンベア２ａの側
板２ｄ等の所定の穿孔部分に突入されるとともに、各第
２ロケートピン２３ａ，２３ｂが基板Ｐの所定の位置決
め孔に突入され、また、これと同時に、プッシュアップ
ピン２４により基板Ｐが下方から押し上げられる。これ
により基板Ｐがコンベアから離れてプッシュアップピン
２４で支持され、かつ各ロケートピン２３ａ，２３ｂで
移動が阻止される状態となって、実装位置に位置決めさ
れるようになっている。On the lower surface of the intermediate plate 27,
As shown in FIG. 3, a rod of an air cylinder 28 arranged below the support plate 17 is connected to the intermediate plate 27 so that the intermediate plate 27 can be raised or lowered according to the supply or discharge of air pressure to or from the air cylinder 28. It has become. That is, except during mounting, the intermediate plate 27 is brought into contact with a lower plate 29, which will be described later, as shown by the solid line in FIG. On the other hand, the intermediate plate 27 and the plate 20 are integrally lifted as shown by the chain double-dashed line in the figure so that the board is positioned by the above-mentioned positioning members. ing. More specifically, when the intermediate plate 27 and the plate 20 are integrally lifted at the time of mounting, as shown in FIG. 4, each first locating pin 22 of the plate 20 causes a predetermined hole in the side plate 2d of the conveyor 2a or the like. The second locate pins 23a and 23b are projected into predetermined positioning holes of the substrate P while being pushed into the portion, and at the same time, the substrate P is pushed up from below by the push-up pins 24. As a result, the substrate P is separated from the conveyor and is supported by the push-up pins 24, and the locate pins 23a and 23b are prevented from moving, so that the substrate P is positioned at the mounting position.
【００２１】一方、上記中間プレート２７の下方には、
Ｘ軸方向に延びる細長の下側プレート２９が配設されて
おり、この下側プレート２９が昇降可能にされている。
すなわち、下側プレート２９の両端部下面には、それぞ
れ支持板１７上に固定された一対のエアシリンダ３１の
ロッドが接続されており、このエアシリンダ３１へのエ
ア圧の給排に応じて図３の実線に示す上昇位置と、一点
鎖線に示す下降位置とに昇降されるようになっている。On the other hand, below the intermediate plate 27,
An elongated lower plate 29 extending in the X-axis direction is provided, and the lower plate 29 can be moved up and down.
That is, the rods of a pair of air cylinders 31 fixed on the support plate 17 are connected to the lower surfaces of both end portions of the lower plate 29, respectively. 3 is moved up and down to a raised position shown by a solid line and a lowered position shown by a chain line.
【００２２】上記下側プレート２９は、通常の状態で上
昇位置に保持されるようになっており、上記中間プレー
ト２７が下降された状態では、中間プレート２７が下側
プレート２９上に積層されるようになっている。この
際、下側プレート２９には、中間プレート２７下面に突
設された一対のガイドピン２７ｂが貫通されるようにな
っている。また、上記下側プレート２９の略中央となる
部分には、その下面に円筒上のガイド部３０が接合され
ており、上記エアシリンダ２８のロッドが、このガイド
部３０に挿通された状態で上記中間プレート２７の下面
に接合されるようになっている。The lower plate 29 is held in a raised position in a normal state, and when the intermediate plate 27 is lowered, the intermediate plate 27 is laminated on the lower plate 29. It is like this. At this time, a pair of guide pins 27b projecting from the lower surface of the intermediate plate 27 are penetrated through the lower plate 29. In addition, a cylindrical guide portion 30 is joined to the lower surface of the lower plate 29 at a substantially central portion thereof, and the rod of the air cylinder 28 is inserted into the guide portion 30 and is inserted into the lower portion of the lower plate 29. It is adapted to be joined to the lower surface of the intermediate plate 27.
【００２３】上記支持板１７上で、上記エアシリンダ３
１の内側方（図３で内側方）となる部分には、保持部材
を構成する一対の保持側板３２ａ，３２ｂが配設されて
いる。これらの各保持側板３２ａ，３２ｂは共にＹ軸方
向に延び、かつ互いに平行となるように支持板１７上に
固定されている。各側板２２ａ，２２ｂの配設間隔は、
上記プレート２０のＸ軸方向の寸法より若干広い程度と
されており、これらの各対向面の上端縁部には、それぞ
れ複数のベアリング３３がＹ軸方向に並んだ状態で軸支
されている。また、図４に示すように、各保持側板３２
ａ，３２ｂには上記下側プレート２９に対応する部分に
切欠部３４が形成されており、上記下側プレート２９が
下降される際には、この切欠部３４内に介入されるよう
になっている。On the supporting plate 17, the air cylinder 3
A pair of holding side plates 32a and 32b forming a holding member are arranged in a portion on the inner side (the inner side in FIG. 3) of 1. Each of the holding side plates 32a and 32b is fixed on the support plate 17 so as to extend in the Y-axis direction and be parallel to each other. The spacing between the side plates 22a and 22b is
The size of the plate 20 is slightly wider than the size of the plate 20 in the X-axis direction, and a plurality of bearings 33 are axially supported at the upper end edges of the respective facing surfaces in a state of being aligned in the Y-axis direction. Moreover, as shown in FIG.
A notch 34 is formed in each of a and 32b at a portion corresponding to the lower plate 29. When the lower plate 29 is lowered, the notch 34 is intervened in the notch 34. There is.
【００２４】一方、上記支持板１７上で、上記エアシリ
ンダ３１の外側方（図３では左右外側方）となる位置に
はブラケット３５がそれぞれ配設され、この各ブラケッ
ト３５の上端に内側方向に向けて突出する天板３６が設
けられており、この天板３６の先端部位の下面には、垂
直方向に延びる軸体３７と、この軸体３７に沿って移動
する付勢板３８と、この軸体に挿通されて上記付勢板３
８を下方に付勢するコイルバネ３９とが設けられてい
る。上記付勢板３８は、図３に示すように、通常状態で
上記コイルバネ３９の付勢力により、その基端部が上記
保持側板３２ａ，３２ｂの上端部に当接されつつ、その
先端部が上記プレート２０のＸ軸方向の縁部の上面に当
接している。そして、上記中間プレート２７が上昇され
ることによりプレート２０が上昇されると、同図の二点
鎖線に示すように、付勢板３８がプレート２０に係合し
た状態で一体的に上方に押し上げられるようになってい
る。On the other hand, on the support plate 17, brackets 35 are respectively arranged at positions on the outer sides (left and right outer sides in FIG. 3) of the air cylinders 31, and the upper ends of the brackets 35 are oriented inward. A top plate 36 projecting toward the top plate is provided, and a shaft body 37 extending in the vertical direction, a biasing plate 38 moving along the shaft body 37, and a bottom surface of a top end portion of the top plate 36 are provided. The urging plate 3 inserted into the shaft body
And a coil spring 39 for urging 8 downward. As shown in FIG. 3, the urging plate 38 has its distal end abutted against the upper ends of the holding side plates 32a and 32b by the urging force of the coil spring 39 in a normal state. It is in contact with the upper surface of the edge portion of the plate 20 in the X-axis direction. Then, when the plate 20 is raised by raising the intermediate plate 27, as shown by the two-dot chain line in FIG. It is designed to be used.
【００２５】次に、以上のように構成された上記実装機
の動作を簡単に説明しつつ上記基板位置決め装置３の作
用について詳述する。Next, the operation of the board positioning device 3 will be described in detail while briefly explaining the operation of the mounting machine configured as described above.
【００２６】先ず、実装動作が開始されると、上記基板
搬送用コンベア２の各コンベア２ａ，２ｂが駆動され、
図外の基板供給部から基板Ｐが搬送されてくる。そし
て、搬送に伴い基板Ｐの先端部が図外のストッパ部材に
当接すると、そのタイミングで上記基板位置決め装置３
が駆動されて、基板Ｐが所定の実装作業位置に位置決め
される。すなわち、上述のように上記中間プレート２７
とプレート２０が一体に上昇されて基板Ｐが持ち上げ式
に位置決め保持される。First, when the mounting operation is started, each of the conveyors 2a and 2b of the board conveying conveyor 2 is driven,
The substrate P is conveyed from a substrate supply unit (not shown). Then, when the front end portion of the substrate P comes into contact with a stopper member (not shown) along with the transportation, the substrate positioning device 3 is moved at that timing.
Are driven to position the substrate P at a predetermined mounting work position. That is, as described above, the intermediate plate 27
The plate 20 is integrally lifted, and the substrate P is lifted and positioned and held.
【００２７】そして、上記のように基板Ｐが位置決め保
持されると、上記Ｘ軸サーボモータ１５及びＹ軸サーボ
モータ９の駆動により、上記ヘッドユニット５が上記部
品供給部４上方に移動され、部品を吸着すべきノズル部
材１６が下降されて、テープフィーダ４ａから所望のチ
ップ部品を吸着して上昇する。その後、再度上記各サー
ボモータ９，１５が駆動されることによって、ヘッドユ
ニット５が、図外の部品検査装置の配設位置に移動さ
れ、ここで吸着されたチップ部品に対する所定の検査が
行われる。そして、この検査が終了すると、ヘッドユニ
ット５が基板Ｐ上に移動されるとともに、チップ部品を
吸着したノズル部材１６が下降されて、基板Ｐ上の所定
の部品装着位置にチップ部品が装着されることになる。When the substrate P is positioned and held as described above, the head unit 5 is moved above the component supply unit 4 by driving the X-axis servomotor 15 and the Y-axis servomotor 9, The nozzle member 16 for sucking is sucked to ascend the desired chip component from the tape feeder 4a. After that, by driving the servo motors 9 and 15 again, the head unit 5 is moved to the disposition position of the component inspection device (not shown), and a predetermined inspection is performed on the chip components adsorbed there. . Then, when this inspection is completed, the head unit 5 is moved onto the substrate P, the nozzle member 16 sucking the chip component is lowered, and the chip component is mounted at a predetermined component mounting position on the substrate P. It will be.
【００２８】そして、上記のような動作を繰り返すこと
により、基板Ｐに対する所定の実装作業が終了すると、
上記エアシリンダ２８に対するエア圧の供給が遮断さ
れ、これよりプレート２０と中間プレート２７とが一体
に上記付勢板３８の付勢力により下方に押し下げられ
る。これにより当該基板Ｐの位置決め保持状態が解除さ
れて、当該基板Ｐが再度各コンベア２ａ，２ｂにより後
工程へと搬出されるとともに、新たな基板が基板搬送用
コンベア２に沿って搬入されてくる。When the predetermined mounting work on the substrate P is completed by repeating the above operation,
The supply of air pressure to the air cylinder 28 is cut off, so that the plate 20 and the intermediate plate 27 are integrally pushed downward by the urging force of the urging plate 38. As a result, the positioning and holding state of the substrate P is released, the substrate P is unloaded to the subsequent process by each of the conveyors 2a and 2b, and a new substrate is loaded along the substrate transporting conveyor 2. .
【００２９】ところで、上記実装機において、サイズの
異なる基板やパターンの異なる基板に対してチップ部品
の実装を行う場合には、被実装基板の変更に応じてプレ
ート２０の各位置決め部材を交換等する必要がある。こ
の場合、上記実装機では、先ず、図３に示す状態で、上
記各エアシリンダ３１へのエア圧の供給を遮断し、下側
プレート２９を下降位置に保持することで、上記プレー
ト２０を基板位置決め装置３から取り外すことが可能と
なり、容易にプレート２０の位置決め部材を交換等する
ことができる。By the way, in the mounting machine described above, when chip components are mounted on substrates of different sizes or different patterns, the positioning members of the plate 20 are exchanged according to the change of the mounted substrate. There is a need. In this case, in the mounting machine, first, in the state shown in FIG. 3, the supply of air pressure to each of the air cylinders 31 is cut off, and the lower plate 29 is held in the lowered position, so that the plate 20 is placed on the substrate. The positioning device 3 can be detached from the positioning device 3, and the positioning member of the plate 20 can be easily replaced.
【００３０】より詳細に説明すると、図３に示す状態の
下では、エアシリンダ３１へのエア圧の供給が行われる
一方で、上記エアシリンダ２８へのエア圧の供給が遮断
されているので、中間プレート２７及びプレート２０は
その自重で、上昇位置に保持されている下側プレート２
９の上部に積層された状態となっている。従って、この
状態で上記エアシリンダ３１へのエア圧の供給を遮断す
ると、これに伴い下側プレート２９が自重で下降される
とともに、この下側プレート２９の下降に応じてプレー
ト２０及び中間プレート２７が一体に下降されることに
なる。ところが、一定量下降すると、上記プレート２０
のＸ軸方向の両端部が、上記保持側板３２ａ，３２ｂの
各ベアリング３３上に乗り、これにより図５及び図６に
示すように、プレート２０のみが上記中間プレート２７
から取り外されて上記ベアリング３３上に保持された状
態となる。従って、この状態でプレート２０をＹ軸方向
に引くことにより、図６の一点鎖線に示すように、プレ
ート２０が基板搬送用コンベア２の外方に容易に引出さ
れることになる。More specifically, under the condition shown in FIG. 3, the air pressure is supplied to the air cylinder 31, while the air pressure is not supplied to the air cylinder 28. The intermediate plate 27 and the plate 20 have their own weight, and the lower plate 2 is held in the raised position.
It is in a state of being laminated on the upper part of 9. Therefore, when the supply of the air pressure to the air cylinder 31 is shut off in this state, the lower plate 29 is lowered by its own weight accordingly, and the plate 20 and the intermediate plate 27 are moved according to the lowering of the lower plate 29. Will be lowered together. However, when the plate 20 descends by a certain amount, the plate 20
Both end portions in the X-axis direction ride on the bearings 33 of the holding side plates 32a and 32b, so that only the plate 20 serves as the intermediate plate 27, as shown in FIGS.
And is held on the bearing 33. Therefore, by pulling the plate 20 in the Y-axis direction in this state, the plate 20 is easily pulled out to the outside of the substrate transporting conveyor 2 as shown by the alternate long and short dash line in FIG.
【００３１】つまり、上記実装機においては、上述のよ
うにプレート２０の基板位置決め装置３に対する着脱が
容易なので、サイズの異なる基板やパターンの異なる基
板に応じて位置決め部材を装着した複数のプレート２０
を予め準備しておき、基板の種類等の変更毎にプレート
２０を交換するようにすれば、極めて迅速に被実装基板
の種類の変更に対応することが可能となる。従って、基
板の種類の変更毎にプレート上に螺着されている多数の
位置決め部材を個々に交換していた従来の基板位置決め
装置と比較すると、位置決め部材の交換を極めて迅速に
行うことができる。That is, in the mounting machine, since the plate 20 can be easily attached to and detached from the board positioning device 3 as described above, a plurality of plates 20 having the positioning members mounted thereon according to boards of different sizes or boards of different patterns.
Is prepared in advance, and the plate 20 is exchanged every time the type of the substrate is changed, it is possible to cope with the change of the type of the mounted substrate extremely quickly. Therefore, as compared with the conventional substrate positioning apparatus in which a large number of positioning members screwed on the plate are individually replaced each time the type of substrate is changed, the positioning members can be replaced very quickly.
【００３２】また、単一のプレート２０で位置決め部材
を交換等しながら複数種類の基板に対応するような場合
でも、プレート２０を実装機外部に引出して位置決め部
材の交換等を行うことができるので、基板搬送用コンベ
ア２内に作業者が手や工具を挿入しつつ位置決め部材の
交換を行う必要がなく、作業性や安全面においても有利
なものとなっている。Further, even when the positioning member is exchanged with a single plate 20 and a plurality of types of boards are dealt with, the plate 20 can be pulled out of the mounting machine to replace the positioning member. The operator does not need to replace the positioning member while inserting his or her hand or tool into the board transfer conveyor 2, which is advantageous in terms of workability and safety.
【００３３】なお、上記実施例の基板位置決め装置は、
本発明の一実施例であって、その具体的構成は本発明の
要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、
上記実施例ではプレートの昇降機構としてエアシリンダ
を駆動源とした機構が採用されているが、これをモータ
とカム等からなる昇降機構で構成するようにしてもの構
わない。The substrate positioning device of the above embodiment is
It is one embodiment of the present invention, and its specific configuration can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. For example,
In the above-described embodiment, a mechanism using an air cylinder as a drive source is adopted as the plate lifting mechanism, but it may be configured by a lifting mechanism including a motor and a cam.
【００３４】また、上記一対のロケートピン２３ａ，２
３ｂの代りに、図７に示すようなプッシュイン部材４０
を用いるようにしてもよい。このプッシュイン部材４０
は、プレート２０上に取付けられるブラケット４１にス
テイ４２を介してエアシリンダ４３が取付けられ、この
エアシリンダ４３のロッドにブロック状のプッシャー４
４を取り付けた構造となっている。そして、基板Ｐが所
定の作業位置に達したときに、上記プッシャー４５で基
板Ｐを一方側から押圧し、他方側の受け部材（図示せ
ず）に基板Ｐを押し付けるようになっている。このプッ
シュイン部材４０を用いる場合でも、プレート２０に位
置調節可能に取り付けるようにすればよい。Also, the pair of locate pins 23a, 2
Instead of 3b, a push-in member 40 as shown in FIG.
May be used. This push-in member 40
Has an air cylinder 43 attached to a bracket 41 attached to the plate 20 via a stay 42, and a block-shaped pusher 4 is attached to a rod of the air cylinder 43.
It has a structure with 4 attached. Then, when the substrate P reaches a predetermined working position, the pusher 45 pushes the substrate P from one side and pushes the substrate P against a receiving member (not shown) on the other side. Even when this push-in member 40 is used, it may be attached to the plate 20 in a positionally adjustable manner.
【００３５】また、上記基板位置決め装置が適用される
実装機の構造等も本発明により限定されるものではな
く、適宜変更可能である。The structure of the mounting machine to which the above-mentioned board positioning device is applied is not limited to the present invention, and can be changed as appropriate.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板位置
決め装置では、昇降機構によりプレートを一定量以上下
降させると、プレートが昇降機構から取り外されて保持
部材上に保持され、搬送ラインの外方に引出し可能とな
る。従って、プレートに対する位置決め部材の取付け、
交換等の作業を実装機外部で容易に行うことができ、ま
た、被実装基板の種類数等に応じた位置決め部材を装着
した複数のプレートを予め準備し、これらのプレートを
交換しつつ使用することも可能となり、被実装基板の種
類の変更時の位置決め部材の交換等を容易かつ迅速に行
うことができる。As described above, in the substrate positioning apparatus of the present invention, when the plate is lowered by the elevating mechanism by a certain amount or more, the plate is detached from the elevating mechanism and held on the holding member so that the plate can be removed from the transfer line. It becomes possible to withdraw to one side. Therefore, the attachment of the positioning member to the plate,
Operations such as replacement can be easily performed outside the mounting machine, and a plurality of plates equipped with positioning members according to the number of types of mounted boards are prepared in advance and used while exchanging these plates. This also makes it possible to easily and quickly replace the positioning member when changing the type of the mounted substrate.
【図１】本発明の基板位置決め装置の一例が適用される
実装機を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a mounting machine to which an example of a board positioning device of the present invention is applied.
【図２】基板の位置決め装置を示す平面拡大図である。FIG. 2 is an enlarged plan view showing a substrate positioning device.
【図３】図２におけるＡ矢視図である。FIG. 3 is a view on arrow A in FIG.
【図４】図２におけるIV−IV断面図である。4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.
【図５】下側プレートが下降した状態を示す図２のＡ矢
視図である。5 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 2 showing a state in which the lower plate is lowered.
【図６】下側プレートが下降した状態を示す図２のIV−
IV断面図である。[Fig. 6] IV- in Fig. 2 showing a state in which the lower plate is lowered.
It is an IV sectional view.
【図７】プッシュイン部材を示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing a push-in member.
３ 基板位置決め装置 ２０ プレート ２１ ねじ孔 ２２ 第１ロケートピン ２３ａ，２３ｂ 第２ロケートピン ２４ プッシュアップピン ２７ 中間プレート ２８，３１ エアシリンダ ２９ 下側プレート ３３ ベアリング ３４ａ，３４ｂ 保持側板 3 substrate positioning device 20 plate 21 screw hole 22 first locate pin 23a, 23b second locate pin 24 push-up pin 27 intermediate plate 28, 31 air cylinder 29 lower plate 33 bearing 34a, 34b holding side plate
Claims (1)
搬送ライン上の所定の実装作業位置で位置決めして支持
するように構成された基板の位置決め装置において、上
記基板を下方から位置決めして支持するための一乃至複
数種類の位置決め部材を装備したプレートと、このプレ
ートを昇降、かつ着脱自在に支持する昇降機構と、この
昇降機構による上記プレートの下降時に、上記プレート
を保持しつつ昇降機構から取外すととともに上記搬送ラ
インの外方への引出しを可能とする保持部材とを備えた
ことを特徴とする実装機の基板位置決め装置。1. A substrate to be transported along a transport line,
A board positioning device configured to position and support at a predetermined mounting work position on a transfer line, and a plate equipped with one or a plurality of positioning members for positioning and supporting the board from below. An elevating mechanism that lifts and lowers the plate and detachably supports the plate, and at the time of lowering the plate by the elevating mechanism, the plate can be removed from the elevating mechanism while being held and the transfer line can be pulled out to the outside. And a holding member for controlling the board positioning apparatus of the mounting machine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29093793A JP3167848B2 (en) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | Board positioning device for mounting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29093793A JP3167848B2 (en) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | Board positioning device for mounting machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142900A true JPH07142900A (en) | 1995-06-02 |
| JP3167848B2 JP3167848B2 (en) | 2001-05-21 |
Family
ID=17762432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29093793A Expired - Fee Related JP3167848B2 (en) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | Board positioning device for mounting machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167848B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114043192A (en) * | 2021-11-11 | 2022-02-15 | Tcl王牌电器(惠州)有限公司 | Positioning device for middle frame and back plate and method for assembling middle frame and back plate |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6395299U (en) * | 1986-12-10 | 1988-06-20 | ||
| JPH05206696A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Substrate positioning apparatus |
-
1993
- 1993-11-19 JP JP29093793A patent/JP3167848B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6395299U (en) * | 1986-12-10 | 1988-06-20 | ||
| JPH05206696A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Substrate positioning apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114043192A (en) * | 2021-11-11 | 2022-02-15 | Tcl王牌电器(惠州)有限公司 | Positioning device for middle frame and back plate and method for assembling middle frame and back plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3167848B2 (en) | 2001-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10889101B2 (en) | Screen printer including clamp device to grip board | |
| US8505178B2 (en) | Adjustable support tooling apparatus | |
| WO2016199207A1 (en) | Printing device and substrate-working device | |
| JPH09246785A (en) | Method and device for transferring board | |
| KR101251562B1 (en) | Apparatus for Feeding Chip tray | |
| WO2020152766A1 (en) | Transporting device | |
| JP7113989B2 (en) | Working device for board | |
| JP3167848B2 (en) | Board positioning device for mounting machine | |
| JP2001320195A (en) | Composite mounting device | |
| JP2020100147A (en) | Work device for substrate | |
| JPH0730292A (en) | Surface mounting machine | |
| JP7426800B2 (en) | component mounting machine | |
| JP7133041B2 (en) | Conveyor | |
| JP7271673B2 (en) | Work machine and part transportation method | |
| JP3758932B2 (en) | Mounter board setting device and backup pin switching method | |
| WO2023286130A1 (en) | Component mounting machine and backup pin holding method | |
| JP3851852B2 (en) | Tray-type electronic component feeder | |
| JPH07312500A (en) | Method and apparatus for transferring printed board | |
| JP4366796B2 (en) | Component mounting device | |
| JP6124922B2 (en) | Substrate transfer device and method for changing substrate transfer device | |
| JP2022140563A (en) | printer | |
| KR101197889B1 (en) | Sectional soldering apparatus for printed circuit board | |
| JP2022118841A (en) | Work machine and interference avoiding method | |
| JP2023144865A (en) | Component mounting system | |
| JPH07142892A (en) | Substrate conveyer for mounting machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100309 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120309 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |