JPH07140676A - エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液 - Google Patents
エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液Info
- Publication number
- JPH07140676A JPH07140676A JP28690893A JP28690893A JPH07140676A JP H07140676 A JPH07140676 A JP H07140676A JP 28690893 A JP28690893 A JP 28690893A JP 28690893 A JP28690893 A JP 28690893A JP H07140676 A JPH07140676 A JP H07140676A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- solder resist
- photo solder
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- resist
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未
感光部分の剥離時間を短縮することができ、しかも、露
光量を多くした場合、高感度なエポキシ樹脂系フォトソ
ルダーレジストを使用した場合、或は感光後に長時間放
置した場合においても確実に未感光部分を剥離すること
ができるエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離
液を、簡単な構成によって提供すること。 【構成】 エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未
感光部分を剥離する剥離液であって、アルカリ溶液にプ
ロピレン系グリコールエーテルの添加剤を添加した。
感光部分の剥離時間を短縮することができ、しかも、露
光量を多くした場合、高感度なエポキシ樹脂系フォトソ
ルダーレジストを使用した場合、或は感光後に長時間放
置した場合においても確実に未感光部分を剥離すること
ができるエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離
液を、簡単な構成によって提供すること。 【構成】 エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未
感光部分を剥離する剥離液であって、アルカリ溶液にプ
ロピレン系グリコールエーテルの添加剤を添加した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板や各種
の印刷物を製造する際の写真工程に使用される剥離液に
関し、特に、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの
未感光部分を剥離する剥離液に関する。
の印刷物を製造する際の写真工程に使用される剥離液に
関し、特に、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの
未感光部分を剥離する剥離液に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばプリント配線板において、その基
板の表面にソルダーレジストを形成し、アディティブ法
やサブトラクティブ法等により所望のパターンの導体回
路を形成したり、基板の表面に形成された導体回路間に
ソルダーレジストのダムを形成し、電子部品を実装する
ためのハンダによる導体回路間の短絡を防止する場合等
がある。そして、一般に、ソルダーレジストは、写真法
により形成され、ソルダーレジストの材料としては、エ
ポキシ樹脂等により形成された基板との接着性に優れ、
電気的な絶縁性にも優れたエポキシ樹脂系フォトソルダ
ーレジストが使用されている。
板の表面にソルダーレジストを形成し、アディティブ法
やサブトラクティブ法等により所望のパターンの導体回
路を形成したり、基板の表面に形成された導体回路間に
ソルダーレジストのダムを形成し、電子部品を実装する
ためのハンダによる導体回路間の短絡を防止する場合等
がある。そして、一般に、ソルダーレジストは、写真法
により形成され、ソルダーレジストの材料としては、エ
ポキシ樹脂等により形成された基板との接着性に優れ、
電気的な絶縁性にも優れたエポキシ樹脂系フォトソルダ
ーレジストが使用されている。
【０００３】ここで、エポキシ樹脂系フォトソルダーレ
ジストの所望部分を露光して感光した後、未感光の不要
部分は、剥離液により剥離されるのであるが、エポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分は、アルカ
リ溶液に溶解されるものであるため、従来より、剥離液
として、５％の水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）溶液を使
用していた。
ジストの所望部分を露光して感光した後、未感光の不要
部分は、剥離液により剥離されるのであるが、エポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分は、アルカ
リ溶液に溶解されるものであるため、従来より、剥離液
として、５％の水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）溶液を使
用していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
剥離液にあっては、次のような課題を有するものであっ
た。
剥離液にあっては、次のような課題を有するものであっ
た。
【０００５】まず、例えば、感度４００のエポキシ樹脂
系フォトソルダーレジスト（４００ｍＪ／ｃｍ2 の露光
量で９／２１段のステップ段数を得ることができる感度
のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを、感度４０
０のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストという。こ
こで、９／２１段のステップ段数とは、白から黒までの
２１段階のグラデーションを有するマスクを介して露光
した際に、白側の１段目から９段目までが感光される場
合をいう。）を露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場
合、換言すれば、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トをステップ段数９／２１段となるように感光した場
合、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分の剥離に１時間を要し、プリント配線板を剥離液に長
時間浸漬しなければならなかった。ここで、剥離液にプ
リント配線板を浸漬すると、浸漬時間が長いほど、基板
表面に形成された導体回路等の銅が酸化する所謂アルカ
リ焼けが生じてしまう。よって、浸漬時間は１時間が限
度とされているが、この浸漬時間を極力短くすることが
望まれていた。
系フォトソルダーレジスト（４００ｍＪ／ｃｍ2 の露光
量で９／２１段のステップ段数を得ることができる感度
のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを、感度４０
０のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストという。こ
こで、９／２１段のステップ段数とは、白から黒までの
２１段階のグラデーションを有するマスクを介して露光
した際に、白側の１段目から９段目までが感光される場
合をいう。）を露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場
合、換言すれば、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トをステップ段数９／２１段となるように感光した場
合、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分の剥離に１時間を要し、プリント配線板を剥離液に長
時間浸漬しなければならなかった。ここで、剥離液にプ
リント配線板を浸漬すると、浸漬時間が長いほど、基板
表面に形成された導体回路等の銅が酸化する所謂アルカ
リ焼けが生じてしまう。よって、浸漬時間は１時間が限
度とされているが、この浸漬時間を極力短くすることが
望まれていた。
【０００６】次に、例えば、感度４００のエポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストを露光量４００ｍＪ／ｃｍ2
で感光した場合、すなわち、エポキシ樹脂系フォトソル
ダーレジストをステップ段数９／２１段となるように感
光した場合、５０μｍ幅のソルダーレジストを形成する
ことができる。ところが、近年の導体回路の細密化の要
望に伴って、ソルダーレジストをさらに細密化しなけれ
ばならなくなってきた。そこで、露光量を多くしたり、
高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用
することにより、ステップ段数が向上するような条件で
感光して、ソルダーレジストの細密化を図ることが考え
られる。しかしながら、露光量を多くしたり、高感度な
エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用すると、
以下の如くなる。
系フォトソルダーレジストを露光量４００ｍＪ／ｃｍ2
で感光した場合、すなわち、エポキシ樹脂系フォトソル
ダーレジストをステップ段数９／２１段となるように感
光した場合、５０μｍ幅のソルダーレジストを形成する
ことができる。ところが、近年の導体回路の細密化の要
望に伴って、ソルダーレジストをさらに細密化しなけれ
ばならなくなってきた。そこで、露光量を多くしたり、
高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用
することにより、ステップ段数が向上するような条件で
感光して、ソルダーレジストの細密化を図ることが考え
られる。しかしながら、露光量を多くしたり、高感度な
エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用すると、
以下の如くなる。
【０００７】（１）露光量を多くする場合、例えば感度
４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用
すると、 ａ．露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、１時間
で剥離できるが、 ｂ．露光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、２時
間の剥離時間を要し、 ｃ．露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、剥離
不可能となる。 よって、露光量を多くすることによっては、ソルダーレ
ジストの細密化に十分に対応することができなかった。
４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用
すると、 ａ．露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、１時間
で剥離できるが、 ｂ．露光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、２時
間の剥離時間を要し、 ｃ．露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、剥離
不可能となる。 よって、露光量を多くすることによっては、ソルダーレ
ジストの細密化に十分に対応することができなかった。
【０００８】（２）高感度なエポキシ樹脂系フォトソル
ダーレジストを使用する場合、例えば露光量２０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で感光すると、 ａ．感度２０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、１時間で剥離できるが、 ｂ．感度１０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、２時間を要し、 ｃ．感度４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、剥離不可能となる。 よって、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用することによっては、ソルダーレジストの細密
化に十分に対応することができなかった。
ダーレジストを使用する場合、例えば露光量２０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で感光すると、 ａ．感度２０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、１時間で剥離できるが、 ｂ．感度１０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、２時間を要し、 ｃ．感度４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、剥離不可能となる。 よって、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用することによっては、ソルダーレジストの細密
化に十分に対応することができなかった。
【０００９】一方、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを感光した後放置すると、その放置時間が長いほ
ど、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離し難くなり、以下の如くなる。
ストを感光した後放置すると、その放置時間が長いほ
ど、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離し難くなり、以下の如くなる。
【００１０】（３）例えば、感度４００のエポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストを露光量４００ｍＪ／ｃｍ2
で感光した場合、すなわち、エポキシ樹脂系フォトソル
ダーレジストをステップ段数９／２１段となるように感
光した場合、 ａ．１日放置した場合、１時間で剥離できるが、 ｂ．２日放置した場合、２時間の剥離時間を要し、 ｃ．３日放置した場合、剥離不可能となる。 よって、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを感光
した後には、早急に未感光部分を剥離しなければならな
かった。
系フォトソルダーレジストを露光量４００ｍＪ／ｃｍ2
で感光した場合、すなわち、エポキシ樹脂系フォトソル
ダーレジストをステップ段数９／２１段となるように感
光した場合、 ａ．１日放置した場合、１時間で剥離できるが、 ｂ．２日放置した場合、２時間の剥離時間を要し、 ｃ．３日放置した場合、剥離不可能となる。 よって、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを感光
した後には、早急に未感光部分を剥離しなければならな
かった。
【００１１】本各発明は、このような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、エ
ポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の剥
離時間を短縮することができ、しかも、露光量を多くし
た場合、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、或は感光後に長時間放置した場合に
おいても確実に未感光部分を剥離することができるエポ
キシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液を、簡単な
構成によって提供することである。
めになされたものであり、その目的とするところは、エ
ポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の剥
離時間を短縮することができ、しかも、露光量を多くし
た場合、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、或は感光後に長時間放置した場合に
おいても確実に未感光部分を剥離することができるエポ
キシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液を、簡単な
構成によって提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を説明すると、まず、請求項
１の発明は、「エポキシ樹脂系フォトソルダーレジスト
の未感光部分を剥離する剥離液であって、アルカリ溶液
にプロピレン系グリコールエーテルの添加剤を添加した
ことを特徴とする剥離液」である。
めに本各発明の採った手段を説明すると、まず、請求項
１の発明は、「エポキシ樹脂系フォトソルダーレジスト
の未感光部分を剥離する剥離液であって、アルカリ溶液
にプロピレン系グリコールエーテルの添加剤を添加した
ことを特徴とする剥離液」である。
【００１３】次に、請求項２の発明は、「前記アルカリ
溶液を水酸化カリウム溶液としたことを特徴とする請求
項１記載の剥離液」である。
溶液を水酸化カリウム溶液としたことを特徴とする請求
項１記載の剥離液」である。
【００１４】最後に、請求項３の発明は、「前記添加剤
をジプロピレングリコールメチルエーテルとしたことを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の剥離液」であ
る。
をジプロピレングリコールメチルエーテルとしたことを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の剥離液」であ
る。
【発明の作用】このように構成された本各発明のエポキ
シ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液は、次のよう
に作用する。
シ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液は、次のよう
に作用する。
【００１５】まず、請求項１の発明の剥離液は、水酸化
ナトリウム溶液や水酸化カリウム（ＫＯＨ）等のアルカ
リ溶液に、プロピレン系グリコールエーテルの添加剤を
添加したものである。このため、エポキシ樹脂系フォト
ソルダーレジストの未感光部分の溶解速度が向上するこ
とになる。なお、プロピレン系グリコールエーテルの添
加剤は、アルカリ溶液の希釈剤的役割を果たし、エポキ
シ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の界面剥
離を促進させる膨潤性を向上させ、エポキシ樹脂系フォ
トソルダーレジストの未感光部分にアルカリ溶液を浸透
し易くするため、溶解速度が向上すると思われる。
ナトリウム溶液や水酸化カリウム（ＫＯＨ）等のアルカ
リ溶液に、プロピレン系グリコールエーテルの添加剤を
添加したものである。このため、エポキシ樹脂系フォト
ソルダーレジストの未感光部分の溶解速度が向上するこ
とになる。なお、プロピレン系グリコールエーテルの添
加剤は、アルカリ溶液の希釈剤的役割を果たし、エポキ
シ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の界面剥
離を促進させる膨潤性を向上させ、エポキシ樹脂系フォ
トソルダーレジストの未感光部分にアルカリ溶液を浸透
し易くするため、溶解速度が向上すると思われる。
【００１６】次に、請求項２の発明は、アルカリ溶液を
水酸化カリウム溶液とした請求項１の発明の剥離液であ
る。このため、前述した請求項１の発明に剥離液の作用
に加えて、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未
感光部分の溶解速度がより一層向上することになる。な
お、カリウム（Ｋ）は、例えばナトリウム（Ｎａ）に比
して、イオン化傾向が大きく、水容性に優れるため、溶
解速度が向上すると思われる。
水酸化カリウム溶液とした請求項１の発明の剥離液であ
る。このため、前述した請求項１の発明に剥離液の作用
に加えて、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未
感光部分の溶解速度がより一層向上することになる。な
お、カリウム（Ｋ）は、例えばナトリウム（Ｎａ）に比
して、イオン化傾向が大きく、水容性に優れるため、溶
解速度が向上すると思われる。
【００１７】最後に、請求項３の発明は、添加剤をジプ
ロピレングリコールメチルエーテル（ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6
Ｏ）2 Ｈ）とした請求項１又は請求項２の発明の剥離液
である。ここで、ジプロピレングリコールメチルエーテ
ルは、引火点が７９℃と剥離液の取り扱い温度５５±５
℃より高く、沸点が１８８℃と水の沸点１００℃より高
く、水に対する溶解度が∞ｇ／１００ｇと非常に大きい
ため、取り扱いが非常に容易なものである。このため、
前述した請求項１又は請求項２の発明の剥離液の作用に
加えて、剥離液を、取り扱いが容易なものとし得ること
になる。
ロピレングリコールメチルエーテル（ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6
Ｏ）2 Ｈ）とした請求項１又は請求項２の発明の剥離液
である。ここで、ジプロピレングリコールメチルエーテ
ルは、引火点が７９℃と剥離液の取り扱い温度５５±５
℃より高く、沸点が１８８℃と水の沸点１００℃より高
く、水に対する溶解度が∞ｇ／１００ｇと非常に大きい
ため、取り扱いが非常に容易なものである。このため、
前述した請求項１又は請求項２の発明の剥離液の作用に
加えて、剥離液を、取り扱いが容易なものとし得ること
になる。
【００１８】
【実施例】次に、本各発明の剥離液の実施例を、詳細に
説明する。
説明する。
【００１９】アルカリ溶液として１０±５％（重量比）
の水酸化カリウム溶液に、添加剤として３０±５％（重
量比）のジプロピレングリコールメチルエーテルを添加
し、さらに、基板表面に形成された導体回路等の銅のア
ルカリ焼けを防止するために、酸化防止剤として５±１
％（重量比）のＯＰＣパーソリー５（奥野製薬（株）
製）を添加した剥離液により、５５±５℃にて、以下の
各条件で感光したエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トの未感光部分を剥離した。
の水酸化カリウム溶液に、添加剤として３０±５％（重
量比）のジプロピレングリコールメチルエーテルを添加
し、さらに、基板表面に形成された導体回路等の銅のア
ルカリ焼けを防止するために、酸化防止剤として５±１
％（重量比）のＯＰＣパーソリー５（奥野製薬（株）
製）を添加した剥離液により、５５±５℃にて、以下の
各条件で感光したエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トの未感光部分を剥離した。
【００２０】（１）感度４００のエポキシ樹脂系フォト
ソルダーレジストを使用した。 ａ．露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、５分 ｂ．露光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、１５
分 ｃ．露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、３０
分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。
ソルダーレジストを使用した。 ａ．露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、５分 ｂ．露光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、１５
分 ｃ．露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、３０
分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。
【００２１】（２）露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光
した。 ａ．感度２０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、５分 ｂ．感度１０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、１５分 ｃ．感度４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、３０分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。
した。 ａ．感度２０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、５分 ｂ．感度１０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、１５分 ｃ．感度４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、３０分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。
【００２２】（３）ステップ段数９／２１段で感光し
た。 ａ．１日放置した場合、５分 ｂ．２日放置した場合、１５分 ｃ．３日放置した場合、３０分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。
た。 ａ．１日放置した場合、５分 ｂ．２日放置した場合、１５分 ｃ．３日放置した場合、３０分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。
【００２３】なお、請求項１及び請求項３の発明の剥離
液においては、アルカリ溶液として水酸化カリウム溶液
に限らず、例えば水酸化ナトリウム溶液等のアルカリ溶
液であればよいが、請求項２の発明の剥離液の如く、水
酸化カリウム溶液が好ましい。
液においては、アルカリ溶液として水酸化カリウム溶液
に限らず、例えば水酸化ナトリウム溶液等のアルカリ溶
液であればよいが、請求項２の発明の剥離液の如く、水
酸化カリウム溶液が好ましい。
【００２４】また、請求項１及び請求項２の発明の剥離
液においては、添加剤としてジプロピレングリコールメ
チルエーテルに限らず、例えば、 １．プロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ） （沸点１２０℃、引火点３４℃、水に対する溶解度∞ｇ
／１００ｇ） ２．トリプロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）3 Ｈ） （沸点１８８℃、引火点１２２℃、水に対する溶解度∞
ｇ／１００ｇ） ３．プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 ＯＣＨ2 ＯＨＣＨ3 ） （沸点１７０℃、引火点６２℃、水に対する溶解度６ｇ
／１００ｇ） ４．プロピレングリコールメチルエーテルアセテート （ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＯＯＣＨ3 ） （沸点１４６℃、引火点４６．５℃、水に対する溶解度
１９ｇ／１００ｇ） ５．ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）2 Ｈ） （沸点２２９℃、引火点１０６℃、水に対する溶解度５
ｇ／１００ｇ） ６．トリプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）3 Ｈ） （沸点２７４℃、引火点１３８℃、水に対する溶解度３
ｇ／１００ｇ） ７．プロピレングリコールジアセテート （ＣＨ3 ＣＯＯＣＨ2 （ＣＨ2 ）ＯＯＣＨ3 ） （沸点１９０℃、引火点９３℃、水に対する溶解度８ｇ
／１００ｇ） ８．プロピレングリコールフェニルエーテル （Ｃ3 Ｈ5 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ） （沸点２４３℃、引火点１２１℃、水に対する溶解度１
ｇ／１００ｇ） 等のプロピレン系グリコールエーテルの添加剤でもよい
が、請求項３の発明の剥離液の如く、引火点が剥離溶液
の取り扱い温度５５±５％より高い７９℃、沸点が水の
沸点より低い１８８℃、水に対する溶解度が∞ｇ／１０
０ｇのジプロピレングリコールメチルエーテルを採用す
ると、引火したり蒸発する虞がなく、また、水を主成分
とする剥離液に十分に溶解するため、取り扱い易く都合
がよい。
液においては、添加剤としてジプロピレングリコールメ
チルエーテルに限らず、例えば、 １．プロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ） （沸点１２０℃、引火点３４℃、水に対する溶解度∞ｇ
／１００ｇ） ２．トリプロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）3 Ｈ） （沸点１８８℃、引火点１２２℃、水に対する溶解度∞
ｇ／１００ｇ） ３．プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 ＯＣＨ2 ＯＨＣＨ3 ） （沸点１７０℃、引火点６２℃、水に対する溶解度６ｇ
／１００ｇ） ４．プロピレングリコールメチルエーテルアセテート （ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＯＯＣＨ3 ） （沸点１４６℃、引火点４６．５℃、水に対する溶解度
１９ｇ／１００ｇ） ５．ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）2 Ｈ） （沸点２２９℃、引火点１０６℃、水に対する溶解度５
ｇ／１００ｇ） ６．トリプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）3 Ｈ） （沸点２７４℃、引火点１３８℃、水に対する溶解度３
ｇ／１００ｇ） ７．プロピレングリコールジアセテート （ＣＨ3 ＣＯＯＣＨ2 （ＣＨ2 ）ＯＯＣＨ3 ） （沸点１９０℃、引火点９３℃、水に対する溶解度８ｇ
／１００ｇ） ８．プロピレングリコールフェニルエーテル （Ｃ3 Ｈ5 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ） （沸点２４３℃、引火点１２１℃、水に対する溶解度１
ｇ／１００ｇ） 等のプロピレン系グリコールエーテルの添加剤でもよい
が、請求項３の発明の剥離液の如く、引火点が剥離溶液
の取り扱い温度５５±５％より高い７９℃、沸点が水の
沸点より低い１８８℃、水に対する溶解度が∞ｇ／１０
０ｇのジプロピレングリコールメチルエーテルを採用す
ると、引火したり蒸発する虞がなく、また、水を主成分
とする剥離液に十分に溶解するため、取り扱い易く都合
がよい。
【００２５】また、一般的に、溶剤としては、ヘキサ
ン、繊維スピリット、ゴム糊、ラッカー、希釈剤、ＶＭ
＆Ｐナフサ、ナフトールスピリット、石油スピリット、
ストッダード溶液、無臭石油スピリット、灯油等の脂肪
族系炭化水素溶剤や、ベンゼン、トルエン、エチルベン
ゼン、キシレン、芳香族石油溶剤、芳香族ナフサ等の芳
香族系炭化水素溶剤や、メチレンクロライド、１−１−
１トリクロロエタン、トリクロロエチレン、パークロロ
エチレン、トリクロロトリフロロエタン等のハロゲン化
炭化水素溶剤や、テルペン、アルコール、グリコール、
グリセリン、アミン、エステル、ケトン、グリコールエ
ーテル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、
水等がある。
ン、繊維スピリット、ゴム糊、ラッカー、希釈剤、ＶＭ
＆Ｐナフサ、ナフトールスピリット、石油スピリット、
ストッダード溶液、無臭石油スピリット、灯油等の脂肪
族系炭化水素溶剤や、ベンゼン、トルエン、エチルベン
ゼン、キシレン、芳香族石油溶剤、芳香族ナフサ等の芳
香族系炭化水素溶剤や、メチレンクロライド、１−１−
１トリクロロエタン、トリクロロエチレン、パークロロ
エチレン、トリクロロトリフロロエタン等のハロゲン化
炭化水素溶剤や、テルペン、アルコール、グリコール、
グリセリン、アミン、エステル、ケトン、グリコールエ
ーテル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、
水等がある。
【００２６】ここで、脂肪族系炭化水素溶剤 、芳香族
系炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤等を溶剤とし
て使用する場合、その溶解力、引火点、膨潤性、毒性、
取り扱いの危険性等を考慮すべきである。
系炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤等を溶剤とし
て使用する場合、その溶解力、引火点、膨潤性、毒性、
取り扱いの危険性等を考慮すべきである。
【００２７】以上、本各発明の剥離液の実施例を説明し
たが、この剥離液は、プリント配線板の製造の際の写真
工程に限らず、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジスト
を使用する各種の印刷物の写真工程において、エポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分を剥離する
ための剥離液として使用されるものである。
たが、この剥離液は、プリント配線板の製造の際の写真
工程に限らず、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジスト
を使用する各種の印刷物の写真工程において、エポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分を剥離する
ための剥離液として使用されるものである。
【００２８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明の剥離液は、アルカリ溶液にプロピレン系グ
リコールエーテルを添加したものであり、エポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストの未感光部分の溶解速度を向
上させ、短時間で剥離できるようにし、且つ、露光量を
多したり、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用したり、或は感光後長時間放置しても、エポ
キシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分を確実
に剥離できるようにしたものである。
項１の発明の剥離液は、アルカリ溶液にプロピレン系グ
リコールエーテルを添加したものであり、エポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストの未感光部分の溶解速度を向
上させ、短時間で剥離できるようにし、且つ、露光量を
多したり、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用したり、或は感光後長時間放置しても、エポ
キシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分を確実
に剥離できるようにしたものである。
【００２９】次に、請求項２の発明の剥離液は、アルカ
リ溶液を水酸化カリウム溶液としたものであり、エポキ
シ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の溶解速
度をさらに向上させ、より短時間で剥離できるようにし
たものである。
リ溶液を水酸化カリウム溶液としたものであり、エポキ
シ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の溶解速
度をさらに向上させ、より短時間で剥離できるようにし
たものである。
【００３０】最後に、請求項３の発明は、添加剤をジプ
ロピレングリコールメチルエーテルとしたものであり、
剥離液をより取り扱い易くしたものである。
ロピレングリコールメチルエーテルとしたものであり、
剥離液をより取り扱い易くしたものである。
【００３１】従って、本各発明によれば、エポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストの未感光部分の剥離時間を短
縮することができ、しかも、露光量を多くした場合、高
感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用し
た場合、或は感光後に長時間放置した場合においても確
実に未感光部分を剥離することができるエポキシ樹脂系
フォトソルダーレジストの剥離液を、簡単な構成によっ
て提供することができる。
系フォトソルダーレジストの未感光部分の剥離時間を短
縮することができ、しかも、露光量を多くした場合、高
感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用し
た場合、或は感光後に長時間放置した場合においても確
実に未感光部分を剥離することができるエポキシ樹脂系
フォトソルダーレジストの剥離液を、簡単な構成によっ
て提供することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの
未感光部分を剥離する剥離液であって、 アルカリ溶液にプロピレン系グリコールエーテルの添加
剤を添加したことを特徴とする剥離液。 - 【請求項２】前記アルカリ溶液を水酸化カリウム溶液と
したことを特徴とする請求項１記載の剥離液。 - 【請求項３】前記添加剤をジプロピレングリコールメチ
ルエーテルとしたことを特徴とする請求項１又は請求項
２記載の剥離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28690893A JPH07140676A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28690893A JPH07140676A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07140676A true JPH07140676A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17710552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28690893A Pending JPH07140676A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07140676A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008542830A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-11-27 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | ファインラインレジストの剥離方法 |
| KR20190051965A (ko) | 2016-09-09 | 2019-05-15 | 카오카부시키가이샤 | 수지 마스크 박리용 세정제 조성물 |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP28690893A patent/JPH07140676A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008542830A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-11-27 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | ファインラインレジストの剥離方法 |
| KR20190051965A (ko) | 2016-09-09 | 2019-05-15 | 카오카부시키가이샤 | 수지 마스크 박리용 세정제 조성물 |
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