JPH07131142A - Method and device for coating double side of printed board - Google Patents
Method and device for coating double side of printed boardInfo
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- JPH07131142A JPH07131142A JP27515293A JP27515293A JPH07131142A JP H07131142 A JPH07131142 A JP H07131142A JP 27515293 A JP27515293 A JP 27515293A JP 27515293 A JP27515293 A JP 27515293A JP H07131142 A JPH07131142 A JP H07131142A
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- nozzle
- cleaning
- coating
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- unit
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント板への実装方法
に係り、プリント板にフラックス塗布あるいはコーティ
ング剤を塗布する方法として、塗布するプリント板の上
方，下方それぞれにノズルユニットを設け、プリント板
にフラックス塗布あるいはコーティング剤塗布を行う方
法とノズルユニットとその周辺を清掃する方法および装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting on a printed board. As a method for applying a flux or a coating agent to the printed board, nozzle units are provided above and below the printed board to be applied, respectively. The present invention relates to a method for applying a flux or a coating agent to a nozzle, a method and an apparatus for cleaning a nozzle unit and its surroundings.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプリント板の実装方法は、プリン
ト板に部品を挿入しフラックスを塗布し、はんだ付けを
行い、コーティング剤塗布を行う。フラックスははんだ
付け部の清浄，はんだ付け時の酸化防止保護とはんだ濡
れ性の支援，はんだ付け冷却時の酸化防止保護等多くの
役目がある。このため、フラックスの塗布は、はんだ付
けを左右する重要な工程である。フラックスの塗布方法
として発泡塗布法とスプレー塗布法がある。プリント板
実装では脱フロンの観点から無洗浄とする方法に進みつ
つあり、フラックス中の固形分を少なくする方向にあ
る。この無洗浄タイプのフラックスを均一に発泡するこ
とは難しい。スプレー塗布法は、ノズルを使用しフラッ
クスを霧化し、プリント板に実装している部品のリード
及びプリント板のスルーホールにフラックスを塗布す
る。しかし、プリント板に付着できる霧化状のフラック
ス粒は２０％程度であり、残り分はミストとなる。ミス
トとなった霧化状のフラックス粒は必要としないあちこ
ちに付着し問題である。特に、ノズルとノズル周辺に付
着し、ノズルの性能に悪影響を及ぼすため均一な塗布が
できにくく、プリント板の信頼性が問題である。また、
コーティング剤塗布はプリント板の防湿を目的に行われ
る。コーティング厚さが防湿を決定する。このため均一
塗布が重要である。コーティング剤をスプレーで塗布す
るとフラックスと同じく、ミストとなった霧化状のコー
ティング剤の粒は必要としないあちこちに付着し問題で
ある。特に、ノズルとノズル周辺に付着しノズルの性能
に悪影響を及ぼすため均一厚さの塗布ができにくく、プ
リント板の信頼性が問題である。2. Description of the Related Art In a conventional printed board mounting method, a component is inserted into the printed board, flux is applied, soldering is performed, and a coating agent is applied. Flux has many functions such as cleaning the soldered part, protection against oxidation during soldering and support for solder wettability, and protection against oxidation during cooling of soldering. Therefore, the application of the flux is an important step that influences the soldering. The flux coating method includes a foam coating method and a spray coating method. From the viewpoint of CFC removal, a method for eliminating cleaning is being pursued for mounting on printed boards, and the solid content in the flux is being reduced. It is difficult to uniformly foam this non-cleaning type flux. In the spray coating method, a nozzle is used to atomize the flux, and the flux is applied to the leads of the components mounted on the printed board and the through holes of the printed board. However, the amount of atomized flux particles that can adhere to the printed board is about 20%, and the rest becomes mist. The atomized flux particles that become mist adhere to various places that are not needed, which is a problem. In particular, since it adheres to the nozzle and the periphery of the nozzle and adversely affects the performance of the nozzle, it is difficult to apply uniformly, and the reliability of the printed board is a problem. Also,
The coating agent is applied for the purpose of preventing the printed board from damp. The coating thickness determines moisture resistance. Therefore, uniform coating is important. When the coating agent is applied by spraying, as with the flux, the atomized particles of the coating agent that have become mist adhere to various unnecessary particles, which is a problem. In particular, since it adheres to the nozzle and the periphery of the nozzle and adversely affects the performance of the nozzle, it is difficult to apply a uniform thickness, and the reliability of the printed board is a problem.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術はフラッ
クスを塗布するあるいはコーティング剤を塗布する方法
において、プリント板に付着できない霧化状のフラック
ス粒あるいはコーティング剤粒のミスト等について具体
的な配慮が不十分であり、ミストとなったフラックス粒
あるいはコーティング剤粒がノズルに付着し、ノズルの
性能に悪影響を及ぼし、均一な塗布ができなくなるため
プリント板の信頼性が問題である。本発明の目的は、フ
ラックス塗布品あるいはコーティング剤塗布品の品質の
バラツキを防止する方法として、塗布するプリント板の
上方，下方それぞれにノズルユニットを設け、ノズルユ
ニットは塗布用ノズルと清掃用ノズルを有し、清掃用ノ
ズルは塗布用ノズルの外側に設ける。また上方のノズル
ユニットにより下方のノズルユニットとその周辺を清掃
し、下方のノズルユニットにより上方のノズルユニット
の清掃をすることで、プリント板に最適なフラックス塗
布あるいはコーティング剤の塗布を行う方法と装置を提
供することを目的とする。In the above prior art, in the method of applying a flux or a coating agent, specific consideration should be given to mist of atomized flux particles or coating agent particles which cannot be attached to a printed board. Insufficient flux particles or coating agent particles that have become mist adhere to the nozzle, which adversely affects the performance of the nozzle and makes it impossible to perform uniform coating, which is a problem for the reliability of the printed board. An object of the present invention is to provide a nozzle unit above and below a printed board to be coated, as a method for preventing variations in quality of flux-coated products or coating-agent-coated products, and the nozzle unit includes a coating nozzle and a cleaning nozzle. The cleaning nozzle is provided outside the application nozzle. A method and apparatus for optimal flux coating or coating agent coating on the printed board by cleaning the lower nozzle unit and its surroundings with the upper nozzle unit and cleaning the upper nozzle unit with the lower nozzle unit. The purpose is to provide.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記目的はプリント板の
塗布するプリント板の上方，下方それぞれに回転可能な
ノズルユニットを設け、ノズルユニットは塗布用ノズル
と清掃用ノズルを有し、清掃用ノズルは塗布用ノズルの
外側に設ける。ノズルユニットを回転することで均一な
フラックス塗布あるいはコーティング剤の塗布あるいは
洗浄剤の塗布を行う。また上方のノズルユニットにより
下方のノズルユニットとその周辺を清掃し、下方のノズ
ルユニットにより上方のノズルユニットの清掃をする。
また移動可能な洗浄剤付きウエスにより、ノズルユニッ
トの清掃をする。このようにしてノズルユニットをクリ
ーンに保つことで、プリント板に最適なフラックス塗布
あるいはコーティング剤の塗布を行うことで達成でき
る。The above object is to provide a rotatable nozzle unit above and below a printed board to which the printed board is coated, and the nozzle unit has a coating nozzle and a cleaning nozzle. Is provided outside the coating nozzle. By rotating the nozzle unit, uniform flux coating, coating agent coating, or cleaning agent coating is performed. The upper nozzle unit cleans the lower nozzle unit and its surroundings, and the lower nozzle unit cleans the upper nozzle unit.
In addition, the nozzle unit is cleaned with a movable waste cloth with cleaning agent. In this way, keeping the nozzle unit clean can be achieved by performing optimum flux coating or coating agent coating on the printed board.
【０００５】[0005]
【作用】部品を実装したプリント板にフラックスを塗布
するあるいはコーティング剤を塗布する方法は、塗布す
るプリント板の上方，下方それぞれに回転可能なノズル
ユニットを設ける。ノズルユニットは塗布用ノズルと清
掃用ノズルを有す。清掃用ノズルは塗布用ノズルの外側
に設ける。ノズルユニットの清掃をする方法として、プ
リント板の搬送位置より上に設けた上ノズルユニットと
プリント板の搬送位置より下に設けた下ノズルユニット
の間に洗浄剤付のウエスを備えた移動可能な清掃ユニッ
トを設け、清掃ユニットの洗浄剤付ウエスとノズルユニ
ットを接触させ、清掃ユニットを移動させるあるいはノ
ズルユニットを移動させることで、ノズルユニットのノ
ズルとノズル周辺に付着したフラックスあるいはコーテ
ィング剤の汚れの付着力を緩和させる。次に上ノズルユ
ニットにより洗浄剤を下ノズルユニットに塗布すること
で下ノズルユニットとその周辺を清掃し、また下方のノ
ズルユニットにより洗浄剤を上ノズルユニットに塗布す
ることで上ノズルユニットとその周辺の清掃を行う。ま
た、フラックス剤と洗浄剤，コーティング剤と洗浄剤の
切り換えおよび洗浄剤の混合割合を汚れの度合に応じて
可変することで洗浄液の使用を最少限にし、また効率的
な清掃ができる。このように数段構えの清掃を行うこと
でノズルユニットおよびノズルユニット周辺に付着する
ミストや付着物を取り除くことができるため最適なフラ
ックス塗布あるいはコーティング剤の塗布ができ、プリ
ント板の品質確保ができる。ノズルユニットに付着した
フラックスあるいはコーティング剤の汚れを清掃するに
は塗布を検出するセンサを設け、その測定データは信号
増幅部で増幅し、アナログデジタル変換によりアナログ
からデジタルに変換し、演算回路で演算されその結果に
基づいて制御回路により各部の制御を行う。主な制御は
ノズルユニットの塗布ノズルと清掃ノズルの動作切換，
清掃ユニットとノズルユニットの動作切換，清掃ユニッ
トの移動動作切換等がある。ノズルユニット及びノズル
ユニット周辺の汚れが発生してきたら清掃ユニットをノ
ズルユニットの所まで移動し、清掃ユニットの洗浄剤付
ウエスをノズルユニットに対し接触させ清掃ユニットを
移動させるあるいはノズルユニットを移動させることで
ノズルユニットの塗布ノズルと塗布ノズル周辺に付着し
たフラックスあるいはコーティング剤等の汚れの付着力
を緩和させた後、清掃ユニットは原点に移動する。次に
ノズルユニットの清掃ノズルから洗浄剤を塗布する。プ
リント板搬送ラインより上に設けた回転機構付の上ノズ
ルユニットの洗浄ノズルは塗布ノズルより外側に設けて
あるため塗布ノズルより外軌道を通る。このため、清掃
ノズルから塗布する洗浄剤は広い範囲をもれなく清掃で
き、下ノズルユニット及びその周辺も清掃することがで
きる。清掃の仕上として清掃ノズルから空気を吐出する
ことで仕上乾燥を行うことができる。上ノズルユニット
を清掃する時も同様にして行うことができる。このよう
に洗浄剤付ウエスと清掃ノズルにてノズルユニットおよ
びその周辺をタイムリーに清掃することで、プリント板
に最適なフラックス塗布あるいはコーティング剤の塗布
を行うことができ、プリント板の品質確保ができる。In the method of applying the flux or the coating agent to the printed board on which the components are mounted, rotatable nozzle units are provided above and below the printed board to be applied. The nozzle unit has a coating nozzle and a cleaning nozzle. The cleaning nozzle is provided outside the application nozzle. As a method for cleaning the nozzle unit, a movable cloth provided with a cleaning agent is provided between an upper nozzle unit provided above the printed board carrying position and a lower nozzle unit provided below the printed board carrying position. A cleaning unit is provided, and the cleaning agent-containing waste of the cleaning unit and the nozzle unit are brought into contact with each other, and the cleaning unit is moved or the nozzle unit is moved. Relieves adhesion. Next, the lower nozzle unit and its surroundings are cleaned by applying the cleaning agent to the lower nozzle unit by the upper nozzle unit, and the upper nozzle unit and its surroundings are applied by applying the cleaning agent to the upper nozzle unit by the lower nozzle unit. Clean up. Further, by switching the flux agent and the cleaning agent, switching between the coating agent and the cleaning agent, and changing the mixing ratio of the cleaning agent according to the degree of contamination, the use of the cleaning liquid can be minimized and efficient cleaning can be performed. By cleaning the nozzle unit and the mist and deposits around the nozzle unit by cleaning the nozzle unit in several stages in this way, optimum flux coating or coating agent can be applied and the quality of the printed board can be ensured. . In order to clean the flux or coating agent stains attached to the nozzle unit, a sensor that detects the application is provided, the measurement data is amplified by the signal amplification unit, converted from analog to digital by analog-digital conversion, and calculated by the calculation circuit. Then, based on the result, each part is controlled by the control circuit. The main control is to switch the operation of the coating nozzle and cleaning nozzle of the nozzle unit,
There are switching of the operation of the cleaning unit and nozzle unit, switching of the moving operation of the cleaning unit, etc. When the nozzle unit and the surroundings of the nozzle unit become dirty, move the cleaning unit to the nozzle unit and move the cleaning unit by moving the cleaning unit with the cleaning agent cleaning cloth of the cleaning unit to the nozzle unit. After alleviating the adhesion force of the coating nozzle of the nozzle unit and the stains such as flux or coating agent attached around the coating nozzle, the cleaning unit moves to the origin. Next, the cleaning agent is applied from the cleaning nozzle of the nozzle unit. Since the cleaning nozzle of the upper nozzle unit with the rotation mechanism provided above the printed board transport line is provided outside the coating nozzle, it passes the outer track from the coating nozzle. Therefore, a wide range of the cleaning agent applied from the cleaning nozzle can be completely cleaned, and the lower nozzle unit and its periphery can also be cleaned. For finishing the cleaning, finish drying can be performed by ejecting air from the cleaning nozzle. The same can be done when cleaning the upper nozzle unit. In this way, by cleaning the nozzle unit and its surroundings with the cleaning cloth with cleaning agent and the cleaning nozzle in a timely manner, the optimum flux coating or coating agent can be applied to the printed board, and the quality of the printed board can be ensured. it can.
【０００６】[0006]
【実施例】図１にプリント板両面塗布装置における全体
図を示す。本塗布装置は、部品を実装したプリント板３
にフラックス１０の塗布あるいはコーティング剤１１の
塗布を行う。部品を実装したプリント板３にフラックス
１０を塗布するあるいはコーティング剤１１を塗布する
方法は、塗布するプリント板３の上方向に上ノズルユニ
ット１を設け、塗布するプリント板３の下方向に下ノズ
ルユニット２を設け上ノズルユニット１及び下ノズルユ
ニット２は塗布ノズル５と清掃ノズル６で形成する。上
ノズルユニット１及び下ノズルユニット２は回転するこ
とができる。清掃ノズル６は塗布ノズル５の外側に設け
る。この上ノズルユニット１あるいは下ノズルユニット
２を回転させると外側に設けた清掃ノズル６は、塗布ノ
ズル５の外周を軌道するので広い範囲の塗布が可能であ
る。このため、清掃ノズル６に洗浄剤１３を使用すると
広範囲の清掃をすることができる。また、ノズルユニッ
トの清掃をする別方法として、上ノズルユニット１と下
ノズルユニット２の間に洗浄剤付ウエス７を備えた移動
可能な清掃ユニット４を設ける。洗浄剤付ウエス７は清
掃ユニット４のウエス固定板８の両面に付いている。ノ
ズルユニットに付着したフラックス１０あるいはコーテ
ィング剤１１のミスト９を清掃するにはまず、塗布の粒
径のバラツキ状態を検出センサ１４で検出する。その信
号データａは信号増幅部２４で信号を増幅し、データ増
幅信号ｂとなりアナログデジタル変換２６によりアナロ
グからデジタルに変換され、デジタル変換信号ｄとなり
パソコンに送られる。パソコンの演算回路部２９で演算
し、演算信号ｇとなり、その結果に基づいて制御部３０
により各部の制御を行う。主な制御はノズルユニットの
塗布ノズル５と清掃ノズル６の動作切換、清掃ユニット
４とノズルユニットの動作切換、清掃ユニット４の移動
動作切換等がある。また、ノズルユニットの塗布ノズル
５および塗布ノズル５周辺のミスト９を塗布ノズル５の
ノズル径を検出することで行う。塗布ノズル５のノズル
径をカメラ１２で検出する。カメラ１２からの信号はテ
レビカメラモニタ１７により映像信号ｅとなり画像処理
部１８によりノズル寸法信号ｆとなり信号増幅部２４に
より信号が増幅されデータ増幅信号ｂとなり、比較回路
部２５で設定値との比較を行いその差分が偏差信号ｃと
なりアナログデジタル変換２６によりアナログからデジ
タルに変換され、デジタル変換信号ｄとなりパソコンに
送られる。EXAMPLE FIG. 1 shows an overall view of a double-sided coating device for a printed board. The coating device is a printed board 3 on which components are mounted.
Then, the flux 10 or the coating agent 11 is applied. To apply the flux 10 or the coating agent 11 to the printed board 3 on which the components are mounted, the upper nozzle unit 1 is provided above the printed board 3 to be applied, and the lower nozzle is provided below the printed board 3 to be applied. The unit 2 is provided and the upper nozzle unit 1 and the lower nozzle unit 2 are formed by the coating nozzle 5 and the cleaning nozzle 6. The upper nozzle unit 1 and the lower nozzle unit 2 can rotate. The cleaning nozzle 6 is provided outside the application nozzle 5. When the upper nozzle unit 1 or the lower nozzle unit 2 is rotated, the cleaning nozzle 6 provided on the outer side orbits the outer circumference of the coating nozzle 5, so that a wide range of coating is possible. Therefore, if the cleaning agent 6 is used for the cleaning nozzle 6, a wide range of cleaning can be performed. As another method for cleaning the nozzle unit, a movable cleaning unit 4 provided with a cleaning agent-containing waste 7 is provided between the upper nozzle unit 1 and the lower nozzle unit 2. The waste cloth 7 with cleaning agent is attached to both surfaces of the waste fixing plate 8 of the cleaning unit 4. In order to clean the flux 10 or the mist 9 of the coating agent 11 attached to the nozzle unit, first, the detection sensor 14 detects the variation state of the particle size of the coating. The signal data a is amplified by the signal amplifying unit 24, becomes a data amplified signal b, is converted from analog to digital by the analog-digital conversion 26, and is sent as a digital converted signal d to the personal computer. The arithmetic circuit section 29 of the personal computer performs arithmetic operation to obtain an arithmetic signal g, and based on the result, the control section 30
Each part is controlled by. The main control includes switching the operation of the coating nozzle 5 and the cleaning nozzle 6 of the nozzle unit, switching the operation of the cleaning unit 4 and the nozzle unit, switching the movement operation of the cleaning unit 4, and the like. Further, the coating nozzle 5 of the nozzle unit and the mist 9 around the coating nozzle 5 are detected by detecting the nozzle diameter of the coating nozzle 5. The nozzle diameter of the coating nozzle 5 is detected by the camera 12. The signal from the camera 12 becomes the video signal e on the television camera monitor 17, the nozzle size signal f by the image processing unit 18, the signal amplified by the signal amplifying unit 24 and the data amplified signal b, and the comparison circuit unit 25 compares it with the set value. Then, the difference becomes the deviation signal c, which is converted from analog to digital by the analog-to-digital conversion 26, and becomes the digital conversion signal d and is sent to the personal computer.
【０００７】パソコンの演算回路部２９では寸法を基に
した演算信号ｇとなる。塗布ノズル５のノズル径が設定
値より小さい時は汚れが発生しつつあり、制御部３０か
らの制御信号ｈにより、ノズルユニットの塗布ノズル５
の塗布はストップし、清掃ユニット４の移動を行う。清
掃ユニット４をノズルユニットの所まで移動し、清掃ユ
ニット４の洗浄剤付ウエス７と上ノズルユニット１ある
いは下ノズルユニット２を接触させ、清掃ユニット４あ
るいはノズルユニットを移動させることで上ノズルユニ
ット１あるいは下ノズルユニット２の塗布ノズル５と塗
布ノズル５周辺に付着したフラックス１０あるいはコー
ティング剤１１の汚れの付着力を緩和させ、汚れをおと
す。清掃ユニット４は原点に移動する。次に下ノズルユ
ニット２の清掃ノズル６から洗浄剤１３を塗布する。下
方の下ノズルユニット２は回転しているため、清掃ノズ
ル６からの洗浄剤１３は広範囲をもれなく清掃できるた
め、上ノズルユニット１及びその周辺も清掃することが
できる。清掃の仕上として清掃ノズル６から空気Ａを吐
出することで仕上乾燥を行うことができる。下ノズルユ
ニット２を清掃する時も作用は同じである。このように
洗浄剤付ウエス７と清掃ノズル６にて塗布ノズル５およ
び塗布ノズル５周辺に付着するミスト９や付着物を取り
除くことができ、またタイムリーに清掃することで、プ
リント板３に最適なフラックス１０塗布あるいはコーテ
ィング剤１１の塗布を行うことができ、プリント板３の
品質確保ができる。上ノズルユニット１の塗布ノズル５
は塗布を行うことが本役目であるが、洗浄剤１３を使用
して塗布することで上ノズルユニット１の塗布ノズル５
のノズル内の清掃と下ノズルユニット２の塗布ノズル５
をも清掃することができる。また、下ノズルユニット２
の塗布ノズル５に洗浄剤１３を使用し塗布することで下
ノズルユニット２の塗布ノズル５のノズル内の清掃と上
ノズルユニット１の塗布ノズル５をも清掃することがで
きる。いままで一つのノズルユニットによる塗布あるい
は洗浄方法について述べてきたが当然、両面を同時に塗
布することや二つのノズルユニットを同時に清掃できる
ことは明白である。In the arithmetic circuit section 29 of the personal computer, the arithmetic signal g is based on the size. When the nozzle diameter of the coating nozzle 5 is smaller than the set value, dirt is being generated, and the coating signal 5 of the nozzle unit is generated by the control signal h from the control unit 30.
Application is stopped and the cleaning unit 4 is moved. By moving the cleaning unit 4 to the nozzle unit, the cleaning agent-equipped waste cloth 7 of the cleaning unit 4 is brought into contact with the upper nozzle unit 1 or the lower nozzle unit 2, and the cleaning unit 4 or the nozzle unit is moved to move the upper nozzle unit 1 Alternatively, the adhesion force of the stains of the flux 10 or the coating agent 11 adhering to the coating nozzle 5 of the lower nozzle unit 2 and the periphery of the coating nozzle 5 is alleviated to remove the stain. The cleaning unit 4 moves to the origin. Next, the cleaning agent 13 is applied from the cleaning nozzle 6 of the lower nozzle unit 2. Since the lower nozzle unit 2 below is rotating, the cleaning agent 13 from the cleaning nozzle 6 can be thoroughly cleaned over a wide area, and the upper nozzle unit 1 and its surroundings can also be cleaned. As the finishing of cleaning, the finish nozzle can be dried by ejecting the air A from the cleaning nozzle 6. The action is the same when cleaning the lower nozzle unit 2. In this way, the cleaning agent-containing waste 7 and the cleaning nozzle 6 can remove the mist 9 and the adhered matter that adhere to the coating nozzle 5 and the periphery of the coating nozzle 5, and are also suitable for the printed board 3 by cleaning them in a timely manner. The flux 10 or the coating agent 11 can be applied, and the quality of the printed board 3 can be ensured. Coating nozzle 5 of upper nozzle unit 1
The main task is to perform the coating, but by applying the cleaning agent 13 to the coating nozzle 5 of the upper nozzle unit 1.
Inside the nozzle and the coating nozzle 5 of the lower nozzle unit 2
Can also be cleaned. In addition, the lower nozzle unit 2
It is possible to clean the inside of the coating nozzle 5 of the lower nozzle unit 2 and the coating nozzle 5 of the upper nozzle unit 1 by coating the coating nozzle 5 with the cleaning agent 13. Up to now, the coating or cleaning method with one nozzle unit has been described, but it is obvious that both surfaces can be coated simultaneously or two nozzle units can be cleaned at the same time.
【０００８】図２に代表的な実装プロセスを示す。一般
的に挿入実装はプリント板３に部品を挿入し、フラック
ス１０を塗布し、フローはんだ付けを行い、コーティン
グ剤１１の塗布を行う。混載実装は表面実装し、挿入実
装する。フラックス１０ははんだ付け部の清浄，はんだ
付け時の酸化防止保護とはんだ濡れ性の支援，はんだ付
け冷却時の酸化防止保護等多くの役目がある。このよう
に、フラックスの塗布は、はんだ付けを左右する重要な
工程である。FIG. 2 shows a typical mounting process. Generally, in the insertion mounting, components are inserted into the printed board 3, flux 10 is applied, flow soldering is performed, and coating agent 11 is applied. Mixed mounting is surface mounting and insertion mounting. The flux 10 has many functions such as cleaning of the soldering portion, protection of oxidation during soldering and support of solder wettability, and protection of oxidation during cooling of soldering. As described above, the application of the flux is an important step that influences the soldering.
【０００９】図３に従来のスプレー式のフラックス塗布
法を示す。塗布ノズル５によりフラックス１０を霧化
し、プリント板３の下面に出ているリード２２及びプリ
ント板３のスルーホール２３にフラックス１０を塗布す
る。スプレー式の塗布法は、フラックス１０を霧化する
ため、無洗浄タイプのフラックス１０を使用してもプリ
ント板３へのフラックス塗布は可能である。しかし、プ
リント板３に付着できる霧化状のフラックス１０は２０
％程度であり、残り分はミスト９となる。ミスト９とな
った霧化状のフラックス１０は塗布ノズル５や塗布ノズ
ル５周辺に付着しノズルの性能に悪影響を及ぼし問題で
ある。塗布ノズル５が汚れると均一な塗布ができなくな
りはんだ付けのバラツキが発生する。またコーティング
剤１１の均一塗布ができないと防湿が不完全になりエレ
クトロンマイグレーション等が発生しやすくなり、プリ
ント板３の信頼性が問題である。ノズルの清掃をタイム
リーに数段構えで行う本方式は上記のフラックス１０あ
るいはコーティング剤１１の塗布に対して効果が得られ
る。実装部品のリード２２のピッチはますます狭ピッチ
の方向にあり、また高機能化に伴い部品でのはんだ付け
性，防湿等が重要視されている。本方法はこれらに対応
できる方法である。また、本発明は、プリント板の無洗
浄化が可能であり脱フロン対策に対しも大きな効果があ
る。FIG. 3 shows a conventional spray type flux coating method. The flux 10 is atomized by the coating nozzle 5, and the flux 10 is coated on the leads 22 and the through holes 23 of the printed board 3 which are exposed on the lower surface of the printed board 3. In the spray coating method, the flux 10 is atomized, so that the flux can be applied to the printed board 3 even if the non-cleaning type flux 10 is used. However, the atomized flux 10 that can adhere to the printed board 3 is 20
%, And the rest is mist 9. The atomized flux 10 that has become the mist 9 adheres to the coating nozzle 5 and the periphery of the coating nozzle 5 and adversely affects the performance of the nozzle, which is a problem. If the coating nozzle 5 becomes dirty, uniform coating cannot be performed, and variations in soldering occur. Further, if the coating agent 11 cannot be applied uniformly, the moisture proof is incomplete and electron migration and the like are likely to occur, and the reliability of the printed board 3 is a problem. This method, in which the nozzle is cleaned in several stages in a timely manner, is effective for applying the flux 10 or the coating agent 11. The pitch of the leads 22 of the mounted components is becoming narrower and the solderability and moistureproofness of the components are becoming more important as the functionality becomes higher. This method can deal with these. In addition, the present invention can eliminate the need for cleaning the printed board and has a great effect as a measure against CFCs.
【００１０】[0010]
【発明の効果】プリント板の上方，下方それぞれにノズ
ルユニットを設け、ノズルユニットは塗布用ノズルと清
掃用ノズルを有し、清掃用ノズルは塗布用ノズルの外側
に設ける。また、上方のノズルユニットにより下方のノ
ズルユニットとその周辺を清掃し、下方のノズルユニッ
トにより上方のノズルユニットの清掃をする。また、移
動可能な洗浄剤付ウエスにより二つのノズルユニットの
清掃をする。このように、数段構えでノズルの清掃を行
う。また、ノズルの汚れをモニタリングし、タイムリー
にノズルの清掃を行うことで、プリント板に最適なフラ
ックス塗布あるいはコーティング剤の塗布を行うことが
でき、プリント板の信頼性の確保が図かれる。本発明は
狭ピッチの実装したプリント板微細パターンの実装に有
力なフラックス塗布あるいはコーティング剤塗布方法及
び装置である。また、本発明は、プリント板の無洗浄化
が可能であり脱フロン対策に対しも大きな効果がある。EFFECTS OF THE INVENTION Nozzle units are provided above and below the printed board. The nozzle unit has a coating nozzle and a cleaning nozzle, and the cleaning nozzle is provided outside the coating nozzle. Further, the upper nozzle unit cleans the lower nozzle unit and its surroundings, and the lower nozzle unit cleans the upper nozzle unit. Also, the two nozzle units are cleaned with a movable cleaning cloth with cleaning agent. In this way, the nozzle is cleaned with several stages. Further, by monitoring the contamination of the nozzles and cleaning the nozzles in a timely manner, it is possible to optimally apply the flux or the coating agent to the printed board, thereby ensuring the reliability of the printed board. The present invention is a method and apparatus for applying a flux or a coating agent, which is effective for mounting a fine pattern of a printed board on which a narrow pitch is mounted. In addition, the present invention can eliminate the need for cleaning the printed board and has a great effect as a measure against CFCs.
【図１】プリント板両面塗布装置の全体図である。FIG. 1 is an overall view of a printed board double-sided coating device.
【図２】代表的な実装プロセスを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a typical mounting process.
【図３】従来のスプレー式のフラックス塗布方法を示す
図である。FIG. 3 is a diagram showing a conventional spray-type flux applying method.
１…上ノズルユニット、２…下ノズルユニット、３…プ
リント板、４…清掃ユニット、５…塗布ノズル、６…清
掃ノズル、７…洗浄剤付ウエス、８…ウエス固定板、９
…ミスト、１０…フラックス、１１…コーティング剤、
１２…カメラ、１３…洗浄剤、１４…検出センサ、１７
…テレビカメラモニタ、１８…画像処理部、２２…リー
ド、２３…スルーホール、２４…信号増幅部、２５…比
較回路部、２６…アナログデジタル変換、２９…演算回
路部、３０…制御部、３１…コントローラ、ａ…信号デ
ータ、ｂ…データ増幅信号、ｃ…偏差信号、ｄ…デジタ
ル変換信号、ｅ…映像信号、ｆ…ノズル寸法信号、ｇ…
演算信号、ｈ…制御信号、Ａ…空気。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Upper nozzle unit, 2 ... Lower nozzle unit, 3 ... Printed board, 4 ... Cleaning unit, 5 ... Coating nozzle, 6 ... Cleaning nozzle, 7 ... Waste with cleaning agent, 8 ... Waste fixing plate, 9
… Mist, 10… Flux, 11… Coating agent,
12 ... Camera, 13 ... Cleaning agent, 14 ... Detection sensor, 17
... TV camera monitor, 18 ... Image processing section, 22 ... Lead, 23 ... Through hole, 24 ... Signal amplifying section, 25 ... Comparison circuit section, 26 ... Analog-digital conversion, 29 ... Arithmetic circuit section, 30 ... Control section, 31 ... controller, a ... signal data, b ... data amplification signal, c ... deviation signal, d ... digital conversion signal, e ... video signal, f ... nozzle size signal, g ...
Computation signal, h ... Control signal, A ... Air.
Claims (3)
にフラックスを塗布するあるいはコーティング剤を塗布
する方法において、塗布するプリント板の上方，下方そ
れぞれに回転可能なノズルユニットを設け、ノズルユニ
ットは塗布用ノズルと清掃用ノズルを有し、清掃用ノズ
ルは塗布用ノズルの外側に設け、ノズルユニットの回転
により広範囲の塗布および清掃をし、また上方のノズル
ユニットは下方のノズルユニットとその周辺を清掃し、
下方のノズルユニットは上方のノズルユニットとその周
辺の清掃を行うことを特徴とするプリント板両面塗布方
法。1. A method of applying flux or applying a coating agent to a printed board in the process of making the printed board, wherein rotatable nozzle units are provided above and below the printed board to be applied, and the nozzle unit is for application. It has a nozzle and a cleaning nozzle.The cleaning nozzle is provided outside the coating nozzle, and a wide range of coating and cleaning is performed by rotating the nozzle unit, and the upper nozzle unit cleans the lower nozzle unit and its surroundings. ,
A double-sided coating method for printed boards, characterized in that the lower nozzle unit cleans the upper nozzle unit and its surroundings.
ットの間に洗浄剤付ウエスを備えた移動可能な清掃ユニ
ットを設け、清掃ユニットの洗浄剤付ウエスとノズルユ
ニットを接触させ、清掃ユニットを移動させ、あるいは
ノズルユニットを移動させ、ノズルユニットの清掃を行
うことを特徴とするプリント板両面塗布装置。2. A movable cleaning unit having a cleaning agent-containing waste is provided between an upper nozzle unit and a lower nozzle unit, and the cleaning agent-containing waste of the cleaning unit is brought into contact with the nozzle unit to move the cleaning unit. Or a nozzle unit is moved to clean the nozzle unit.
ノズルユニット周辺の清掃をフラックス剤と洗浄剤，コ
ーティング剤と洗浄剤の切り換えおよび洗浄剤の混合割
合を汚れの度合に応じて可変させることを特徴とするプ
リント板両面塗布装置。3. The cleaning according to claim 2, wherein the cleaning of the nozzle unit and the periphery of the nozzle unit is switched between the flux agent and the cleaning agent, the coating agent and the cleaning agent, and the mixing ratio of the cleaning agent is changed according to the degree of contamination. A double-sided coating device for printed boards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27515293A JPH07131142A (en) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | Method and device for coating double side of printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27515293A JPH07131142A (en) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | Method and device for coating double side of printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131142A true JPH07131142A (en) | 1995-05-19 |
Family
ID=17551402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27515293A Pending JPH07131142A (en) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | Method and device for coating double side of printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07131142A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314178B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-11-15 | 손성택 | An ejection apparatus for flux |
| KR100435196B1 (en) * | 2000-09-29 | 2004-06-09 | 주식회사 만도 | Apparatus for jetting flux |
| JP2009253088A (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Flux forming device |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP27515293A patent/JPH07131142A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314178B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-11-15 | 손성택 | An ejection apparatus for flux |
| KR100435196B1 (en) * | 2000-09-29 | 2004-06-09 | 주식회사 만도 | Apparatus for jetting flux |
| JP2009253088A (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Flux forming device |
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