KR100314178B1 - An ejection apparatus for flux - Google Patents
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Abstract
본 발명은 자동으로 공급되는 회로기판의 납땜부위를 전처리하기 위하여 플럭스를 분무하는 분출장치에 관한 것으로 캐리어가 좌우로 이동되도록 벨트에 고정되는 벽판과 받침판으로 이루어지는 'ㄴ'자 형상으로 형성되며; 상기 캐리어의 받침판에는 모터에 연결된 기어에 맞물려 회전되는 종속기어와, 상기 종속기어의 축에 고정된 원판으로 이루어진 구동부가 설치되며; 상기 구동부의 원판 상부에는 기둥의 하단이 볼 조인트에 의하여 결합되며; 상기 기둥의 상단은 노즐이 부착되는 'ㄱ'자 형상의 제1 브래킷의 받침판 저면에 고정되고, 상기 제1 브래킷의 수직판은 'ㄱ'자 형상의 제2 브래킷의 후면판에 좌우로 회전가능하게 핀으로 결합되며, 상기 제2 브래킷의 측면판은 'ㄱ'자 형상의 제3 브래킷의 측면판에 상하로 회전가능하게 핀으로 결합되고, 상기 제3 브래킷의 후면판은 상기 캐리어의 벽판에 부착되어 상기 노즐의 토출구가 원을 그리면서 유동되도록 이루지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a spray device for spraying flux to pretreat the soldering portion of the circuit board is automatically supplied is formed in a 'b' shape consisting of a wall plate and a support plate fixed to the belt to move the carrier to the left and right; The support plate of the carrier is provided with a drive unit consisting of a slave gear rotated in engagement with a gear connected to the motor, and a disk fixed to the shaft of the slave gear; A lower end of the column is coupled to the upper portion of the disc by the ball joint by a ball joint; The top of the pillar is fixed to the bottom surface of the base plate of the 'b' shaped first bracket to which the nozzle is attached, the vertical plate of the first bracket is rotatable left and right on the back plate of the 'b' shaped second bracket It is coupled to the pin, and the side plate of the second bracket is coupled to the pin rotatably up and down to the side plate of the 'b' shaped third bracket, the back plate of the third bracket to the wall plate of the carrier It is attached and characterized in that the discharge port of the nozzle is made to flow while drawing a circle.
본 발명은 캐리어에 부동 또는 유동되도록 장착되는 노즐이 원을 그리면서 다각도로 분무되게 함으로써 회로기판 및 전자부품의 도선 등에 도포되는 용재들에 의한 공동현상을 방지함과 아울러 차기 공정의 용융 땜납이 용접될 모든 부위 전체에 골고루 접하게 하는 용도로 사용된다.The present invention prevents the cavitation caused by the materials applied to the circuit boards and conductors of electronic parts by spraying nozzles mounted to be floated or flowed in a carrier at various angles while welding the molten solder of the next process. It is used to evenly contact all parts to be used.
Description
본 발명은 자동으로 공급되는 회로기판상의 소정부위 및/또는 전자부품 표면의 산화막을 제거하기 위하여 플럭스(flux)를 분무하여 도포하는 분출장치에 관한 것으로서, 특히 이송되는 회로기판에 끼워진 부품의 도선(lead wire) 및 도선이 끼워진 구멍에 노즐로부터 분출되는 플럭스가 접할 때에 공동(空洞)현상의 발생을 방지하며, 부품의 도선 전체 및 기판의 접합부위에 골고루 접하도록 노즐이 회전되어 다각도로 분무되게 하는 플럭스 분출장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spray apparatus for spraying and applying flux to remove an oxide film on a surface of an electronic component and / or a predetermined portion on a circuit board which is automatically supplied. Flux that prevents the occurrence of voids when the flux ejected from the nozzle comes into contact with the lead wire and the hole where the lead is inserted, and the flux is rotated so that the nozzle is evenly contacted with the entire part of the conductor and the junction of the substrate. It relates to a jet device.
일반적으로 도 5에서와 같이 경사각(β)을 이루면서 외측으로 경사 ∠7°로 기울어진 컨베이어에 얹혀진 상태에서 자동으로 이송되는 회로기판에 부품을 납땜하는 모든 장치에는 납땜하기 전에 전처리공정으로서 납땜이 이루어지는 전자부품의 도선 및 회로기판의 접합부위 표면에 형성된 산화막을 제거하면서 땜납이 잘 때워지도록 깨끗이 하는 도포공정을 통과한 후 납땜을 하게 된다.In general, soldering is performed as a pretreatment process before soldering to all the apparatuses for soldering parts to a circuit board which is automatically transferred while being mounted on a conveyor tilted outwardly at an inclination of 을 7 ° as shown in FIG. 5. After removing the oxide film formed on the surface of the junction of the electronic component and the circuit board, the solder is passed through a coating process to clean the solder well.
상기 전처리공정에 사용되는 약품으로는 플럭스(flux)를 주 용재로 사용하게 되고, 플럭스를 분무하여 납땜하고자 하는 부분을 도포하게 된다. 상기 플럭스를 분무하는 장치로서는 에어(Air) 또는 초음파를 이용하여 노즐이 한 곳에 정지된 부동타입 또는 인쇄기판의 이동방향과 직교되는 방향으로 노즐이 왕복 직선운동 하는 이동타입으로 분류되어 있다.As the chemicals used in the pretreatment process, flux is used as the main material, and the flux is sprayed to apply a portion to be soldered. The apparatus for spraying the flux is classified into a floating type in which the nozzle is stopped at one place using air or ultrasonic waves, or a moving type in which the nozzle reciprocates linearly in a direction orthogonal to the moving direction of the printed board.
이러한 플럭스 분출장치들의 주목적은 납땜하고자 하는 전자부품의 도선 및 회로기판의 접합부위에 완벽하게 용재가 도포되어 산화막을 완벽하게 제거하는 것이다.The main purpose of these flux ejection devices is to completely remove the oxide film by completely applying a material to the junction of the conductor and the circuit board of the electronic component to be soldered.
그러나 상기 종래의 장치인 노즐의 부동타임이나 이동타입은 모두 노즐이 고정된 상태에서 상측으로 단순한 직선형태로의 분무방식을 제공하는 것이므로 이동되는 인쇄기판 및 인쇄기판의 구멍에 끼워져 하측으로 돌출된 전자부품의 도선이 분무되는 용재를 통과할 때 부품의 도선 후단 면에는 공동현상이 발생하여 산화막의 제거가 어려우며, 특히 상기 공동현상에 의하여 전자부품이 끼워진 회로기판의 작은 구멍으로는 용재가 전달되지 않아 불량상태로 전처리 공정을 마무리하게 되고, 이 때문에 차기 공정의 납땜작업 시 납이 제대로 용접되지 못함으로써 접속불량을 일으키는 주원인이 되는 문제점이 있다.However, since the conventional floating apparatus or the floating type of the nozzle, which provides a spraying method in a straight line upward in the state where the nozzle is fixed, the electrons inserted into the holes of the printed board and the printed board which are moved and protrude downward When the lead of the part passes through the sprayed material, it is difficult to remove the oxide film due to the cavitation on the rear end surface of the part. Especially, the material is not transferred to the small hole of the circuit board in which the electronic part is inserted by the cavitation. The pretreatment process is finished in a bad state, and therefore, there is a problem that lead is not properly welded at the next soldering operation, thereby causing poor connection.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 부동타입 및/또는 유동타입을 선택적으로 사용할 수 있으며, 플럭스 용재를 분무하는 노즐을 원을 그리면서 회전되도록 작동시켜 용재가 인쇄기판 및 전자부품의 도선 등 산화막 및 불순물을 제거하기 위한 모든 부위의 사방으로 분무되어 공동현상을 방지함과 아울러 접합될 부품의 도선 전체에 골고루 접하도록 한 플럭스 분출장치를 제공하는데 있다.The present invention was devised to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to selectively use a floating type and / or flow type, so that the nozzle for spraying flux material is rotated in a circle It is provided with a flux ejection device which is operated so that the material is sprayed in all directions to remove the oxide film and impurities such as the conductors of printed boards and electronic parts to prevent cavitation and evenly contact the entire conductors of the parts to be joined. have.
도 1은 본 발명에 따른 플럭스 분출장치가 케이스에 결합된 상태를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a state in which the flux ejection apparatus according to the present invention is coupled to the case,
도 2a, 2b는 도 1의 상태에서 본 발명에 따른 플럭스 분출장치의 작동상태를 도시한 평면도,Figure 2a, 2b is a plan view showing the operating state of the flux ejection apparatus according to the present invention in the state of Figure 1,
도 3a, 3b는 본 발명에 따른 플럭스 분출장치의 사시도 및 측면도,Figure 3a, 3b is a perspective view and a side view of the flux ejecting device according to the present invention,
도 4a, 4b는 본 발명에 따른 플럭스 분출장치의 작동상태를 도시한 측면도,Figure 4a, 4b is a side view showing the operating state of the flux ejection apparatus according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 플럭스 분출장치를 통하여 인쇄기판의 저면으로 플럭스를 분출하는 상태를 도시한 측면도,5 is a side view showing a state in which the flux is ejected to the bottom surface of the printed board through the flux ejection apparatus according to the present invention;
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명** Description of the code for the main parts of the drawings *
1 : 분출장치2 : 구동장치1: ejecting device 2: driving device
3 : 노즐4 : 구동부3: nozzle 4: driving part
5 : 캐리어6 : 가이드부재5 carrier 6 guide member
7 : 제1 브래킷8 : 제2 브래킷7: first bracket 8: second bracket
9 : 제3 브래킷15 : 원판9: 3rd bracket 15: disc
41 : 기둥41: pillar
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 용재를 수거하는 케이스 내에 소정의 사이를 두고 대응되도록 설치된 풀리와 종속풀리에 벨트가 연결되며, 상기 풀리에는 정·역회전용 구동모터가 연결되고, 상기 벨트에는 용재를 분무하는 노즐이 장착되는 캐리어가 고정되며, 상기 캐리어가 지지되면서 이동되도록 안내하는 가이드부재를 포함하여 이루어진 플럭스 분출장치에 있어서, 상기 캐리어가 벨트에 고정되는 벽판과 받침판으로 이루어지는 'ㄴ'자 형상으로 형성되며; 상기 캐리어의 받침판에는 모터에 연결된 기어에 맞물려 회전되는 종속기어와, 상기 종속기어의 축에 고정된 원판으로 이루어진 구동부가 설치되며; 상기 구동부의 원판 상부에는 기둥의 하단이 볼 조인트에 의하여 결합되며; 상기 기둥의 상단은 노즐이 부착되는 'ㄱ'자 형상의 제1 브래킷의 받침판 저면에 고정되고, 상기 제1 브래킷의 수직판은 'ㄱ'자 형상의 제2 브래킷의 후면판에 좌우로 회전가능하게 핀으로 결합되며, 상기 제2 브래킷의 측면판은 'ㄱ'자 형상의 제3 브래킷의 측면판에 상하로 회전가능하게 핀으로 결합되고, 상기 제3 브래킷의 후면판은 상기 캐리어의 벽판에 부착되어 상기 노즐의 토출구가 원을 그리면서 유동되도록 이루지는 것을 특징으로 하는 플럭스 분출장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is connected to the pulley and the subordinate pulley is installed so as to correspond to a predetermined interval in the case to collect the material, the pulley is connected to the drive motor for forward and reverse rotation, the belt material In the flux ejection device comprising a guide member is fixed to the carrier is sprayed, and the guide member for guiding to move while the carrier is supported, 'b' shape consisting of a wall plate and the support plate is fixed to the belt Formed; The support plate of the carrier is provided with a drive unit consisting of a slave gear rotated in engagement with a gear connected to the motor, and a disk fixed to the shaft of the slave gear; A lower end of the column is coupled to the upper portion of the disc by the ball joint by a ball joint; The top of the pillar is fixed to the bottom surface of the base plate of the 'b' shaped first bracket to which the nozzle is attached, the vertical plate of the first bracket is rotatable left and right on the back plate of the 'b' shaped second bracket It is coupled to the pin, and the side plate of the second bracket is coupled to the pin rotatably up and down to the side plate of the 'b' shaped third bracket, the back plate of the third bracket to the wall plate of the carrier Provided is a flux ejecting device characterized in that the discharge port of the nozzle is made to flow while drawing a circle.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플럭스 분출장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the flux ejection apparatus of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 플럭스 분출장치가 케이스에 장착된 사시도로서 본 발명의 분출장치(1)는 용재인 플럭스를 수거하는 케이스(100) 내에 장착되는 구동장치(2)에 의해 이동 및 소정의 위치에서 정지되면서 용재를 분무하도록 구성된다.1 is a perspective view in which a flux ejection apparatus according to the present invention is mounted on a case, and the ejection apparatus 1 of the present invention is moved and predetermined by a driving apparatus 2 mounted in a case 100 for collecting flux, which is a molten material. It is configured to spray the melt while stationary.
구동장치(2)는 회로기판(29)의 전처리를 위한 길이를 제공하기 위하여 소정의 거리를 두고 대응되도록 설치된 풀리(21)와 종속풀리(22)에 벨트(23)가 연결되며, 상기 풀리(21)에는 정·역회전용 구동모터(24)가 연결되고, 상기 벨트(23)에는 용재를 분무하는 노즐(3)이 장착되는 캐리어(5)가 고정되며, 상기 캐리어(5)가 지지되면서 원활하게 이동되도록 안내하는 베어링을 가지는 가이드부재(6)를 포함하여 이루어진다. 상기 캐리어(5)의 이동 및 정지는 캐리어(5) 이동위치를 감지하는 센서(25)들의 신호에 따라 미 도시된 통상의 전자제어부에 의하여 자동 또는 수동으로 제어되어 구동모터(24)를 정·역회전 및 정지시키게 되고, 캐리어(5)의 왕복운동의 속도 또한 선택적으로 조절하여 사용 가능하도록 이루어진다.In order to provide a length for the pretreatment of the circuit board 29, the driving device 2 is connected to the pulley 21 and the subordinate pulley 22 and the belt 23 is installed to correspond to the predetermined distance, and the pulley ( 21, a drive motor 24 for forward / reverse rotation is connected, and a carrier 5 on which a nozzle 3 for spraying material is mounted is fixed to the belt 23, and the carrier 5 is smoothly supported. It comprises a guide member 6 having a bearing for guiding to be moved. The movement and the stop of the carrier 5 are automatically or manually controlled by a non-illustrated conventional electronic controller according to the signals of the sensors 25 detecting the movement position of the carrier 5 to fix the driving motor 24. Reverse rotation and stop, and the speed of the reciprocating motion of the carrier (5) is also made to be selectively adjusted to use.
상기 구동장치(2)에 의하여 이동 및 정지되는 캐리어(5)에는 본 발명 분출장치(1)의 용재를 분무하는 노즐(3)이 유동되도록 장착되며, 상기 노즐(3)은 도 2a에서와 같이 용재의 입구(31)와 배출구(32) 그리고 에어 공급구(33)를 가지며, 에어의 공급에 따라 용재가 토출구(34)로 분무되도록 이루어지고, 용재의 낙하로부터 노즐(3)의 하측을 보호하는 커버(101)가 도 1에서와 같이 결합된다.The carrier 5, which is moved and stopped by the driving device 2, is mounted so that the nozzle 3 for spraying the material of the jet device 1 of the present invention flows, and the nozzle 3 is as shown in FIG. 2A. It has an inlet 31, a discharge port 32 and an air supply port 33 of the material, so that the material is sprayed to the discharge port 34 in accordance with the supply of air, and protects the lower side of the nozzle (3) from falling of the material Cover 101 is coupled as shown in FIG.
다음은 본 발명의 분출장치 중 노즐(3)이 캐리어(5)에 유동 상태로 장착되는 실시예를 설명한다,The following describes an embodiment in which the nozzle 3 of the ejection apparatus of the present invention is mounted in a flow state on the carrier 5,
도시된 도 3a 및 3b는 본 발명의 분출장치를 캐리어(5)에 장착한 일 실시예로서, 용재를 분무하는 노즐(3)을 장착하는 상기 캐리어(5)는 벨트(23)에 고정되는 벽판(51)과 받침판(52)으로 이루어지는 'ㄴ'자 형상으로 형성되며, 상기 캐리어(5)의 받침판(52)에는 노즐(3)을 유동시키기 위한 구동부(4)가 설치된다.3A and 3B show an embodiment in which the ejection apparatus of the present invention is mounted on the carrier 5, wherein the carrier 5 mounting the nozzle 3 for spraying the material is fixed to the belt 23. It is formed in the 'b' shape consisting of the 51 and the support plate 52, the drive plate (4) for flowing the nozzle (3) is installed in the support plate 52 of the carrier (5).
구동부(4)는 모터(11)에 연결된 기어(12)와 기어(12)에 맞물려 회전되는 종속기어(13) 그리고 상기 종속기어(13)의 축(14)에 고정된 원판(15)으로 이루어지며 상기 통상의 전자제어부에 의하여 모터(11)가 회전됨으로써 최종적으로 원판(15)이 회전되도록 이루어진다.The drive unit 4 consists of a gear 12 connected to the motor 11, a slave gear 13 which is rotated in engagement with the gear 12, and a disc 15 fixed to the shaft 14 of the slave gear 13. The original plate 15 is finally rotated by rotating the motor 11 by the conventional electronic controller.
상기 구동부(4)의 원판(14) 상부에는 축(14)과 편심되게 기둥(41)을 부착하되 기둥(41)의 하단은 볼 조인트에 의하여 원판(14) 상부에 결합되며 상단은 노즐(3)을 부착한 'ㄱ'자 형태의 제1 브래킷(7)의 받침판(71) 저면에 고정된다. 또한 노즐(3)을 유동시키기 위하여 상기 제1 브래킷(7)의 수직판(72)은 'ㄱ'자 형태의 제2 브래킷(8)의 후면판(81)에 핀(83)으로 연결되어 노즐(3)이 부착된 제1 브래킷(7)이 좌우로 회전되도록 결합되며, 상기 제2 브래킷(8)의 측면판(82)은 'ㄱ'자 형태의 제3 브래킷(9)의 측면판(91)에 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이 핀(93)으로 연결되어 노즐(3)이 부착된 제1 브래킷(7)을 상하로 회전되도록 이루어진다.A column 41 is attached to the upper portion of the disc 14 of the drive unit 4 so as to be eccentric with the shaft 14, but the lower end of the column 41 is coupled to the upper portion of the disc 14 by a ball joint, and the top portion of the plate 14 is a nozzle 3. ) Is fixed to the bottom surface of the support plate 71 of the first bracket (7) of the '-' shape attached. In addition, in order to flow the nozzle 3, the vertical plate 72 of the first bracket (7) is connected to the back plate 81 of the second bracket (8) of the 'b' shape by a pin 83 is connected to the nozzle The first bracket (7) to which (3) is attached is coupled to rotate left and right, and the side plate 82 of the second bracket (8) is the side plate (3) of the 'b' shaped third plate (9) As shown in Figs. 2A and 2B to 91, it is made to rotate up and down the first bracket 7 to which the nozzle 3 is attached.
그리고 상기 제3 브래킷(9)의 후면판(92)은 상기 캐리어(5)의 벽판(72)에 부착되어 지지하게 된다.The back plate 92 of the third bracket 9 is attached to and supported by the wall plate 72 of the carrier 5.
상기 실시예의 본 발명은 구동부(4)의 작동으로 최종 원판(15)이 회전될 때 기둥(41)은 축(14)을 중심으로 원을 그리면서 회전하면서 그 상단이 노즐(3)이 부착된 제1 브래킷(7)을 회전시키게 되고, 이때 제1 브래킷(7) 및 제2 브래킷(8)은 핀(83) 및 핀(93)을 중심으로 좌우 상하로 회전되면서 핀(83) 및 (93)의 교차점을 중심으로 제1 브래킷(7)에 부착되어 있는 노즐(3)의 토출구(34)를 도 4a 및 4b와 같이 원을 그리면서 회전시키게 된다.According to the present invention of the embodiment, when the final disc 15 is rotated by the operation of the driving unit 4, the column 41 rotates while drawing a circle about the axis 14, and the upper end thereof is attached to the nozzle 3. When the first bracket 7 is rotated, the first bracket 7 and the second bracket 8 rotate left and right up and down about the pin 83 and the pin 93 and the pins 83 and 93. The discharge port 34 of the nozzle 3 attached to the first bracket 7 is rotated by drawing a circle around the intersection point of FIG. 4 as shown in FIGS. 4A and 4B.
상기 노즐(3)의 토출구(34)로부터 분무되는 용재는 도 5에서와 같이 회로기판(29)의 저면에 접할 때 원을 그리면서 분무되므로 전자부품의 도선(292) 및 도선(292)이 끼워진 구멍(291)의 모든 방향에 접하게 됨으로써 공동현상을 방지함은 물론 완벽한 전처리공정을 수행할 수 있는 것이다.The material sprayed from the discharge hole 34 of the nozzle 3 is sprayed by drawing a circle when it comes in contact with the bottom surface of the circuit board 29 as shown in FIG. 5, so that the conductive wires 292 and the conductive wires 292 of the electronic component are fitted. By contacting all directions of the hole (291) it is possible to prevent the phenomenon of cavitation as well as to perform a complete pretreatment process.
한편, 상기 실시예의 유동되는 노즐(3)은 도 5에서와 같이 약 ∠7°의 경사각( β)으로 이동되는 회로기판(29)에 효율적으로 분무될 수 있도록 도 3b와 같이 노즐(3)이 경사각(α)을 이루면서 경사지게 설치하여 분무되는 용재의 분출각도 및 원을 그리는 크기를 다변화시켜 용재의 도포 효과를 높일 수 있으며, 상기 경사각(α)은 기존 납땜장치에 설치하여 효과를 최대한 제공할 수 있도록 ∠6° ~ 10°로 이루도록 하여 분무되는 용재가 다각도로 도포될 수 있도록 이루어진다. 또한, 노즐(3)이 회전하면서 그리는 원의 크기를 조절할 수 있도록 구동부(4)의 원판(15)에 축(14) 방향으로 이어지는 장공(151)을 도 2에서와 같이 형성하여 분무되는 범위를 조절할 수도 있다.On the other hand, the nozzle 3 flowing in the embodiment as shown in Figure 5 so that the nozzle 3, as shown in Figure 3b so that it can be efficiently sprayed on the circuit board 29 moved at an inclination angle β of approximately ∠7 ° By installing the inclined angle (α) to be inclined to increase the spraying angle of the sprayed material and the size of the circle drawing to increase the coating effect of the material, the inclination angle (α) can be provided to the existing soldering device to provide the maximum effect It is made to be 6 ° ~ 10 ° so that the sprayed material can be applied in multiple angles. In addition, the nozzle 3 is rotated by forming a long hole 151 extending in the direction of the axis 14 on the disc 15 of the drive unit 4 so as to adjust the size of the circle drawn as shown in FIG. You can also adjust.
상기와 같이 구성된 본 발명의 용재인 플럭스를 분출하는 장치는 넓은 폭을 가지는 회로기판(29)에 용재를 도포하기 위해서는 먼저 구동장치(2)를 작동시켜 벨트(23)에 고정되어 있는 캐리어(5)를 이동시키게 되고, 상기 캐리어(5)에 장착된 유동되는 노즐(3)은 캐리어(5)와 함께 이동되면서 구동부(4)의 원판(15) 및 기둥(41)의 회전에 의해 원을 그리면서 회전하게 된다. 이때 용재를 입구(33)와 배출구(32)로 순환시킴과 동시에 에어를 공급구(33)로 공급하면 용재가 에어와 함께 노즐(3)의 토출구(34)로 분출되고, 분출되는 용재는 원을 그리면서 다각도로 분무되어 회로기판(29) 및 전자부품의 도선(292) 등 납땜될 모든 부분을 완벽하게 도포하게 된다.The device for ejecting the flux, which is the material of the present invention, configured as described above, in order to apply the material to the circuit board 29 having a wide width, the carrier 5 fixed to the belt 23 by first operating the driving device 2. ), And the flowing nozzle (3) mounted on the carrier (5) moves together with the carrier (5) and draws a circle by the rotation of the disc (15) and the pillar (41) of the drive unit (4). Will rotate. At this time, the material is circulated to the inlet 33 and the outlet 32, and air is supplied to the supply port 33. The material is ejected together with the air to the discharge port 34 of the nozzle 3, and the ejected material is the original. It is sprayed at various angles while drawing all the parts to be soldered, such as the circuit board 29 and the conductive wire 292 of the electronic component.
또한, 회로기판(29)의 폭이 작거나 국부에 용재를 도포하기 위해서는 캐리어(5)를 소정의 위치에 정지시킨 상태에서 구동부(4)를 통한 노즐(3)의 회전으로 용재를 원을 그리면서 다각도로 분무시키게 되는 것이다.In addition, in order to apply the material to the local area of the circuit board 29 with a small width, the circle of the material is drawn by the rotation of the nozzle 3 through the drive unit 4 while the carrier 5 is stopped at a predetermined position. It is sprayed in multiple angles.
본 발명은 캐리어에 유동되도록 장착되고 소정의 각으로 경사를 이루는 노즐이 원을 그리면서 다각도로 용재를 분무되게 함으로써 공동현상을 방지함과 아울러 차기 공정의 용융 땜납이 용접될 회로기판 및 전자부품의 도선 등에 용재가 용이하게 도포되어 불량이 없는 완벽한 제품을 생산할 수 있도록 한 매우 유용한 장치이다.The present invention provides a circuit board and an electronic component to be welded to the molten solder of the next step while preventing the cavitation by allowing the nozzle is inclined at a predetermined angle to spray the material in a circle at a predetermined angle to flow to the carrier It is a very useful device that makes it possible to produce a perfect product without defects by easily applying the coating material to the wire.
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