JPH07122320A - ヒートシールコネクタ - Google Patents
ヒートシールコネクタInfo
- Publication number
- JPH07122320A JPH07122320A JP26387493A JP26387493A JPH07122320A JP H07122320 A JPH07122320 A JP H07122320A JP 26387493 A JP26387493 A JP 26387493A JP 26387493 A JP26387493 A JP 26387493A JP H07122320 A JPH07122320 A JP H07122320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- heat seal
- base film
- wiring
- seal connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装禁止帯を回避し、かつ配線の形状を単純
化し特性を悪化することがないようにできる。 【構成】 引回し回路である第二導電層７をベースフィ
ルム１０の裏面（第一導電層４の反対側）に配線し、圧
着部１では第二導電層７のカバーフィルムに代えて耐マ
イグレーション性の優れた黒鉛材料９で被覆を施す。圧
着部１の第一導電層４と重ならない部分および圧着部２
の第二導電層７の領域にはベースフィルム１０にスルー
ホール１１を設け第二導電層７を通して被着する。
化し特性を悪化することがないようにできる。 【構成】 引回し回路である第二導電層７をベースフィ
ルム１０の裏面（第一導電層４の反対側）に配線し、圧
着部１では第二導電層７のカバーフィルムに代えて耐マ
イグレーション性の優れた黒鉛材料９で被覆を施す。圧
着部１の第一導電層４と重ならない部分および圧着部２
の第二導電層７の領域にはベースフィルム１０にスルー
ホール１１を設け第二導電層７を通して被着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品間を電気的に
接続するヒートシールコネクタに利用する。
接続するヒートシールコネクタに利用する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来例のヒートシールコネクタの
配線状態を示す図である。図４は従来例のヒートシール
コネクタの断面図である。
配線状態を示す図である。図４は従来例のヒートシール
コネクタの断面図である。
【０００３】従来、ヒートシールコネクタは、図３に示
すように圧着部１、２において、一層の配線構造であ
り、実装禁止帯３を回避するためには、一部の配線を引
回し、折曲げ（折曲部１２）等を行っていた。
すように圧着部１、２において、一層の配線構造であ
り、実装禁止帯３を回避するためには、一部の配線を引
回し、折曲げ（折曲部１２）等を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来例のヒートシールコネクタでは、何らかの都合により
実装禁止帯が発生すると、この実装禁止帯を回避してヒ
ートシールコネクタを実装する場合に配線の一部を引回
し、圧着後に折曲げ作業を行わなければならず、また他
の引回し方では引回し配線が長くなり導通抵抗が大きく
なる問題点があった。
来例のヒートシールコネクタでは、何らかの都合により
実装禁止帯が発生すると、この実装禁止帯を回避してヒ
ートシールコネクタを実装する場合に配線の一部を引回
し、圧着後に折曲げ作業を行わなければならず、また他
の引回し方では引回し配線が長くなり導通抵抗が大きく
なる問題点があった。
【０００５】導体部を端面より内側に配設し銀によるマ
イグレーション現象の発生を防止する提案がある（特開
昭６２−１２２０７８号公報）、これは実装禁止帯を回
避するためのものではない。
イグレーション現象の発生を防止する提案がある（特開
昭６２−１２２０７８号公報）、これは実装禁止帯を回
避するためのものではない。
【０００６】本発明は前記の問題点を解決するもので、
実装禁止帯を回避し、かつ配線の形状を単純化し特性を
悪化することのないヒートシールコネクタを提供するこ
とを目的とする。
実装禁止帯を回避し、かつ配線の形状を単純化し特性を
悪化することのないヒートシールコネクタを提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、引回し回路を
ベースフィルムの裏面に配線し、圧着部ではその引回し
回路側のカバーフィルムに代えて耐マイグレーション性
の良い材料で被覆を施したことを特徴とする。
ベースフィルムの裏面に配線し、圧着部ではその引回し
回路側のカバーフィルムに代えて耐マイグレーション性
の良い材料で被覆を施したことを特徴とする。
【０００８】また、本発明は、前記耐マイグレーション
性の優れた材料は黒鉛であることができる。
性の優れた材料は黒鉛であることができる。
【０００９】さらに、本発明は、前記ベースフィルムに
スルーホールを設けて前記引回し回路をそのベースフィ
ルムの裏面に接続することができる。
スルーホールを設けて前記引回し回路をそのベースフィ
ルムの裏面に接続することができる。
【００１０】
【作用】実装禁止体を回避し単純な形状で、かつ短い長
さで引回すために、引回し回路をベースフィルムの裏面
に配線し、圧着部ではその引回し回路側のカバーフィル
ムに代えて耐マイグレーション性の良い黒鉛材料等で被
覆を施し、また、下の配線層と重ならない圧着部分では
ベースフィルムにスルーホールを設けて引回し回路をそ
のベースフィルムの裏面に接続することにより、実装禁
止帯を回避し、かつ配線の形状を単純化し特性を悪化す
ることを防止できる。
さで引回すために、引回し回路をベースフィルムの裏面
に配線し、圧着部ではその引回し回路側のカバーフィル
ムに代えて耐マイグレーション性の良い黒鉛材料等で被
覆を施し、また、下の配線層と重ならない圧着部分では
ベースフィルムにスルーホールを設けて引回し回路をそ
のベースフィルムの裏面に接続することにより、実装禁
止帯を回避し、かつ配線の形状を単純化し特性を悪化す
ることを防止できる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。
する。
【００１２】図１は本発明一実施例ヒートシールコネク
タの配線状態を示す図である。図２は本発明のヒートシ
ールコネクタの断面図である。図２は図１の圧着部１の
Ａ−Ａ断面を示す。
タの配線状態を示す図である。図２は本発明のヒートシ
ールコネクタの断面図である。図２は図１の圧着部１の
Ａ−Ａ断面を示す。
【００１３】図１および図２において、本発明のヒート
シールコネクタの特徴とするところは、引回し回路とし
て第二導電層７をベースフィルム１０の裏面（第一導電
層４の反対側）に配線し、圧着部１ではその引回し回路
側のカバーフィルムに代えて耐マイグレーション性の良
い材料で銀ペースト層８に被覆を施したことにある。
シールコネクタの特徴とするところは、引回し回路とし
て第二導電層７をベースフィルム１０の裏面（第一導電
層４の反対側）に配線し、圧着部１ではその引回し回路
側のカバーフィルムに代えて耐マイグレーション性の良
い材料で銀ペースト層８に被覆を施したことにある。
【００１４】また、前記耐マイグレーション性の優れた
材料は黒鉛材料９である。
材料は黒鉛材料９である。
【００１５】さらに、ベースフィルム１０にスルーホー
ル１１を設けて引回し回路をそのベースフィルム１０の
裏面に接続する。
ル１１を設けて引回し回路をそのベースフィルム１０の
裏面に接続する。
【００１６】このような構成のヒートシールコネクタの
動作について説明する。
動作について説明する。
【００１７】図１において、ヒートシールコネクタは、
圧着部１で第一導電層４の上にベースフィルム１０を介
して第二導電層７を有する２層構造となっており、配線
の一部を圧着部上へ引回している。図２に示すように、
第一導電層は、ベースフィルム１０上に被着された銀・
黒鉛層５および銀・黒鉛・ニッケル（Ｎｉ）層６からな
っていいる。第二導電層７は、ベースフィルム１０の第
一導電層の反対側に被着された銀ペースト層８からな
り、圧着部１の第二層導電層７の上ではカバーフィルム
が取り除かれ、その代わりに銀ペースト層８の上にその
表面を保護する耐マイグレーション性の優れた材料とし
て例えば黒鉛材料９が被覆されている。圧着部２の第二
導電層７の部分および圧着部１の第一導電層４と重なら
ない第二導電層７の部分は、スルーホール１１が設けら
れ、第二導電層がこのスルーホールを通して圧着部分に
引出され圧着される。
圧着部１で第一導電層４の上にベースフィルム１０を介
して第二導電層７を有する２層構造となっており、配線
の一部を圧着部上へ引回している。図２に示すように、
第一導電層は、ベースフィルム１０上に被着された銀・
黒鉛層５および銀・黒鉛・ニッケル（Ｎｉ）層６からな
っていいる。第二導電層７は、ベースフィルム１０の第
一導電層の反対側に被着された銀ペースト層８からな
り、圧着部１の第二層導電層７の上ではカバーフィルム
が取り除かれ、その代わりに銀ペースト層８の上にその
表面を保護する耐マイグレーション性の優れた材料とし
て例えば黒鉛材料９が被覆されている。圧着部２の第二
導電層７の部分および圧着部１の第一導電層４と重なら
ない第二導電層７の部分は、スルーホール１１が設けら
れ、第二導電層がこのスルーホールを通して圧着部分に
引出され圧着される。
【００１８】前述のように、実装禁止帯を回避して配線
構造パタンを引回すことにより、引回し配線の導通抵抗
が大きくなる等の特性を悪化することなく引回すことが
でき、かつ折曲げ作業が不要になり形状を単純化でき、
引回しの自由度を高めることができる。
構造パタンを引回すことにより、引回し配線の導通抵抗
が大きくなる等の特性を悪化することなく引回すことが
でき、かつ折曲げ作業が不要になり形状を単純化でき、
引回しの自由度を高めることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、実装禁
止帯を回避し、かつ配線の形状を単純化し特性を悪化さ
せない優れた効果がある。
止帯を回避し、かつ配線の形状を単純化し特性を悪化さ
せない優れた効果がある。
【図１】本発明一実施例ヒートシールコネクタの配線状
態を示す図。
態を示す図。
【図２】本発明のヒートシールコネクタの断面図。
【図３】従来例のヒートシールコネクタの配線状態を示
す図。
す図。
【図４】従来例のヒートシールコネクタの断面図。
【符号の説明】 １、２ 圧着部 ３ 実装禁止帯 ４ 第一導電層 ５ 銀・黒鉛層 ６ 銀・黒鉛・Ｎｉ層 ７ 第二導電層 ８ 銀ペースト層 ９ 黒鉛材料 １０ ベースフィルム １１ スルーホール １２ 折曲部
Claims (3)
- 【請求項１】 引回し回路をベースフィルムの裏面に配
線し、圧着部ではその引回し回路側のカバーフィルムに
代えて耐マイグレーション性の優れた材料で被覆を施し
たことを特徴とするヒートシールコネクタ。 - 【請求項２】 前記耐マイグレーション性の優れた材料
は黒鉛である請求項１記載のヒートシールコネクタ。 - 【請求項３】 ベースフィルムにスルーホールを設けて
前記引回し回路をそのベースフィルムの裏面に接続した
請求項１記載のヒートシールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26387493A JPH07122320A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ヒートシールコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26387493A JPH07122320A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ヒートシールコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122320A true JPH07122320A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17395446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26387493A Pending JPH07122320A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ヒートシールコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122320A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003516642A (ja) * | 1999-12-07 | 2003-05-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 解離不能な電気的及び機械的な接合部、解離不能な電気的及び機械的な接合部のための接点部分、及び解離不能な電気的及び機械的な接合部の製造のための方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436343A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrically-conductive coating |
| JPS58102569A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | Seiko Epson Corp | アモルフアスシリコン太陽電池の製造方法 |
| JPS61190375A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JPS6448616A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-23 | Toshiba Corp | Looper controller for continuous rolling mill |
| JPH04147222A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-20 | Komatsu Ltd | 散乱型液晶パネル |
-
1993
- 1993-10-21 JP JP26387493A patent/JPH07122320A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436343A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrically-conductive coating |
| JPS58102569A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | Seiko Epson Corp | アモルフアスシリコン太陽電池の製造方法 |
| JPS61190375A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JPS6448616A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-23 | Toshiba Corp | Looper controller for continuous rolling mill |
| JPH04147222A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-20 | Komatsu Ltd | 散乱型液晶パネル |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003516642A (ja) * | 1999-12-07 | 2003-05-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 解離不能な電気的及び機械的な接合部、解離不能な電気的及び機械的な接合部のための接点部分、及び解離不能な電気的及び機械的な接合部の製造のための方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2594734Y2 (ja) | シールド付きフラットケーブル | |
| JPH0451053B2 (ja) | ||
| JP3164658B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| US4484212A (en) | Semiconductor device | |
| JP2002218635A (ja) | ランプユニットの電線接続構造 | |
| JPH07122320A (ja) | ヒートシールコネクタ | |
| JP2002150848A (ja) | シールドフラットケーブル及びその接続方法 | |
| JP2000188351A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2676292B2 (ja) | シールド付フレキシブルフラットケーブル | |
| JP2527507B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよびこれを用いた半導体装置 | |
| JP3003918B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の接続構造 | |
| JPH03108206A (ja) | シールド付きカード電線 | |
| JPS6224888Y2 (ja) | ||
| JPH04247645A (ja) | 金属基板の実装構造 | |
| US6411518B1 (en) | High-density mounted device employing an adhesive sheet | |
| JP2937151B2 (ja) | 表面実装部品用グランドケース及び半導体装置 | |
| JPH07193186A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0354631B2 (ja) | ||
| JP2815003B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| KR20020073821A (ko) | 서지 보호 회로부를 포함하는 반도체 소자 및 그 제조방법 | |
| JPH04137587A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH02238652A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6312559Y2 (ja) | ||
| JP2924853B2 (ja) | 半導体装置用パッケージ及び半導体装置 | |
| JPH08315876A (ja) | フラットケーブル導体と端子の接続部 |