JPH07115411B2 - 被覆金属板の製造方法および、その装置 - Google Patents
被覆金属板の製造方法および、その装置Info
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- JPH07115411B2 JPH07115411B2 JP2166046A JP16604690A JPH07115411B2 JP H07115411 B2 JPH07115411 B2 JP H07115411B2 JP 2166046 A JP2166046 A JP 2166046A JP 16604690 A JP16604690 A JP 16604690A JP H07115411 B2 JPH07115411 B2 JP H07115411B2
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は帯状合成樹脂フイルムを帯状金属薄板に連続的
にラミネートする方法及びその装置に関するものであ
る。
にラミネートする方法及びその装置に関するものであ
る。
「従来の技術」 従来、ぶりき、電解クロム酸処理鋼板、アルミニウムな
どの金属板に配向結晶性熱可塑性樹脂フイルム（特にPE
T-BOフイルム）を接着剤を用いず直接金属板にラミネー
トする試みがなされている（特開昭61-20736号、特開昭
61-149340号、特開昭61-149341号）。この方法は上記フ
イルム（PET-BOフイルム）と金属板との接触面に接着力
の優れた無配向、無定形PET樹脂層が薄く均一に形成さ
れ、該層の上層に化学的、電気的、機械的特性の優れた
PET-BO樹脂層が残存し両層がうまくバランスしているも
のであって、残存PET-BO樹脂層を全PET樹脂層の15〜95
％、無配向無定形層を５〜85％とするものであった。そ
してこれを実現するためラミネートロール通過時におけ
るラミネート温度を精度よくきわめて狭い範囲内に納め
なければ上記無定形層の層厚をむらなく可及的に一定化
することは困難であった。
どの金属板に配向結晶性熱可塑性樹脂フイルム（特にPE
T-BOフイルム）を接着剤を用いず直接金属板にラミネー
トする試みがなされている（特開昭61-20736号、特開昭
61-149340号、特開昭61-149341号）。この方法は上記フ
イルム（PET-BOフイルム）と金属板との接触面に接着力
の優れた無配向、無定形PET樹脂層が薄く均一に形成さ
れ、該層の上層に化学的、電気的、機械的特性の優れた
PET-BO樹脂層が残存し両層がうまくバランスしているも
のであって、残存PET-BO樹脂層を全PET樹脂層の15〜95
％、無配向無定形層を５〜85％とするものであった。そ
してこれを実現するためラミネートロール通過時におけ
るラミネート温度を精度よくきわめて狭い範囲内に納め
なければ上記無定形層の層厚をむらなく可及的に一定化
することは困難であった。
「発明が解決しようとする課題」 本発明は金属板に配向結晶性熱可塑性樹脂フイルムを配
向結晶性部分を殆どむらなく一定厚又は限りなく零に近
く強力にラミネートすることを目的とする。
向結晶性部分を殆どむらなく一定厚又は限りなく零に近
く強力にラミネートすることを目的とする。
「課題を解決するための手段」 上記の目的を達成するため本発明は ラミネートロール３の圧接部６に予熱した金属板２及び
配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム１とを同時に通過させ
て被覆金属板を製造する方法において、ラミネートロー
ル３通過直前及び直後の金属板の温度を温度センサー８
及び温度センサー９によって感知し、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの信号９′を制御装置10に入力し、 上記制御装置10からの指令信号７′によって予熱装置７
の温度を調整し、 それによって、上記金属板２を上記フィルム１の融解開
始温度Tsよりも所定温度高い温度以上に加熱し、 さらに上記制御装置10からの指令信号４′によって表面
温度制御装置４の温度を調整し、 それによって、上記ロール３の表面温度を上記フィルム
１の融解開始温度Tsよりも所定温度低い温度以下に調節
し、 圧接部６を通過した金属板の温度を融解開始温度Tsより
も一定温度低い温度以下に制御することを特徴とする被
覆金属板の製造方法、 ラミネートロール３の圧接部６に予熱した金属板２及び
配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム１とを同時に通過させ
て被覆金属板を製造する方法において、 ラミネートロール３通過直前及び直後の金属板の温度を
温度センサー８及び温度センサー９によって感知し、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの信号９′を制御装置10に入力し、 上記制御装置10からの指令信号７′によって予熱装置７
の温度を調整し、 それによって、上記金属板２を上記フィルム１の融解開
始温度Tsよりもほぼ30℃高い温度以上に加熱し、 さらに上記制御装置10からの指令信号４′によって表面
温度制御装置４の温度を調整し、 それによって、上記ロール３の表面温度を上記フィルム
１の融解開始温度Tsよりもほぼ30℃低い温度以下に調節
し、 圧接部６を通過した金属板の温度を融解開始温度Tsより
もほぼ10℃低い温度以下に制御することを特徴とするこ
とを特徴とする被覆金属板の製造方法、 機枠５に互いに圧接するラミネートロール３が設けら
れ、 上記金属板を加熱する予熱装置７と、 上記ロール通過直前の金属板の温度を測定する温度セン
サー８と、 上記ロール通過直後の金属板の温度を測定する温度セン
サー９と、 上記ロールの表面温度を制御する表面温度制御装置４
と、 上記予熱装置及び上記表面温度制御装置の温度を制御す
る制御装置10とを備え、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの出力信号９′を制御装置10に入力し、 この制御装置10からの出力信号を表面温度制御装置４及
び予熱装置７に入力し、 上記表面温度制御装置４によって上記ロール３の表面温
度を制御する、 被覆金属板の製造装置 によって構成される。
配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム１とを同時に通過させ
て被覆金属板を製造する方法において、ラミネートロー
ル３通過直前及び直後の金属板の温度を温度センサー８
及び温度センサー９によって感知し、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの信号９′を制御装置10に入力し、 上記制御装置10からの指令信号７′によって予熱装置７
の温度を調整し、 それによって、上記金属板２を上記フィルム１の融解開
始温度Tsよりも所定温度高い温度以上に加熱し、 さらに上記制御装置10からの指令信号４′によって表面
温度制御装置４の温度を調整し、 それによって、上記ロール３の表面温度を上記フィルム
１の融解開始温度Tsよりも所定温度低い温度以下に調節
し、 圧接部６を通過した金属板の温度を融解開始温度Tsより
も一定温度低い温度以下に制御することを特徴とする被
覆金属板の製造方法、 ラミネートロール３の圧接部６に予熱した金属板２及び
配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム１とを同時に通過させ
て被覆金属板を製造する方法において、 ラミネートロール３通過直前及び直後の金属板の温度を
温度センサー８及び温度センサー９によって感知し、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの信号９′を制御装置10に入力し、 上記制御装置10からの指令信号７′によって予熱装置７
の温度を調整し、 それによって、上記金属板２を上記フィルム１の融解開
始温度Tsよりもほぼ30℃高い温度以上に加熱し、 さらに上記制御装置10からの指令信号４′によって表面
温度制御装置４の温度を調整し、 それによって、上記ロール３の表面温度を上記フィルム
１の融解開始温度Tsよりもほぼ30℃低い温度以下に調節
し、 圧接部６を通過した金属板の温度を融解開始温度Tsより
もほぼ10℃低い温度以下に制御することを特徴とするこ
とを特徴とする被覆金属板の製造方法、 機枠５に互いに圧接するラミネートロール３が設けら
れ、 上記金属板を加熱する予熱装置７と、 上記ロール通過直前の金属板の温度を測定する温度セン
サー８と、 上記ロール通過直後の金属板の温度を測定する温度セン
サー９と、 上記ロールの表面温度を制御する表面温度制御装置４
と、 上記予熱装置及び上記表面温度制御装置の温度を制御す
る制御装置10とを備え、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの出力信号９′を制御装置10に入力し、 この制御装置10からの出力信号を表面温度制御装置４及
び予熱装置７に入力し、 上記表面温度制御装置４によって上記ロール３の表面温
度を制御する、 被覆金属板の製造装置 によって構成される。
「作用」 従ってラミネートロール３、３の圧接部（ニップ部）６
に予熱金属板２及び配向結晶性熱可塑性樹脂フイルム１
を同時に通過させると、通過直前及び直後部分の金属板
２の温度がセンサー８、９によって感知され、信号
８′、９′によって制御装置10を動作し指令信号４′、
７′によって予熱装置７及び表面温度制御装置４、４の
温度を調整し、それによって金属板２の通過直前温度よ
りもラミネートロール３、３の圧接部６の表面温度を低
く設定し、圧接部６において該金属板２を上記フイルム
１の融解開始温度附近又はそれ以上の一定温度に冷却調
整し、それによって上記フイルム１を配向結晶部１′を
残留させた状態のまま金属板２に密着させるものであ
る。
に予熱金属板２及び配向結晶性熱可塑性樹脂フイルム１
を同時に通過させると、通過直前及び直後部分の金属板
２の温度がセンサー８、９によって感知され、信号
８′、９′によって制御装置10を動作し指令信号４′、
７′によって予熱装置７及び表面温度制御装置４、４の
温度を調整し、それによって金属板２の通過直前温度よ
りもラミネートロール３、３の圧接部６の表面温度を低
く設定し、圧接部６において該金属板２を上記フイルム
１の融解開始温度附近又はそれ以上の一定温度に冷却調
整し、それによって上記フイルム１を配向結晶部１′を
残留させた状態のまま金属板２に密着させるものであ
る。
「実施例」 機枠５に互に面状に圧接６するラミネートロール３、３
が設けられる。このロール、３、３は表面３′が熱伝導
性弾性体によって形成され、該表面３′に接する表面温
度制御装置４、４を配設する。この制御装置４、４には
高周波誘導加熱ロールなどの接触加熱又は冷却装置（電
熱、蒸気、温冷水、オイル等の手段によるもの）が用い
られ又は温風、冷風噴射、赤外線等による非接触加熱又
は冷却装置等を１個又は複数用いることができる。圧接
部６の温度は上記制御装置４、４による制御温度を調節
することによって調整することができる。圧接部６には
金属板２及び２軸延伸による配向結晶性の熱可塑性フイ
ルム１とを対向させて同時に通過させるものであって、
金属板２の予熱装置７が備えられ、該装置７によって予
熱された金属板２は圧接部６の直上に設けた案内ロール
11を迂回して圧接部６に直線状に移動し、又上記フイル
ム１は該金属板２の一側又は両側（図示していない）か
ら一定の開き角をなして斜方向から圧接部６に移動し、
該圧接部６において密着して該フイルム１と金属板２と
は密着しラミネートされる。上記予熱装置７による金属
板２の予熱温度及びラミネートロール３、３の表面３′
による圧接部６通過金属板２の冷却温度は圧接部６の通
過直前及び直後部分に設けた熱電対ロール（接触ロール
中に熱電対を埋設したもの）による温度センサー８、９
（該センサー８、９は第１図において金属板２の左右何
れに接触させても差支えない）によって金属板２の温度
を検出し、その電気信号８′、９′によって制御装置10
に検出温度情報が送られ、制御装置10に記憶されている
設定温度との比較及び演算が行われて指令信号４′、
７′を予熱装置７及び表面温度制御装置４、４に送り、
それらの予熱及び加熱温度を調節して、圧接部６を通過
する金属板２の温度を上記フイルム１の融解開始温度附
近に制御することができる。圧接部６の通過直後部の温
度センサーには左右何れか又は両方のラミネートロール
３に温度センサー９″（例えば熱電対ロール）を接触し
（第１図仮想線）、該センサー９″から検出温度情報を
送り、制御装置10への上記通過直後部の温度情報を追加
し、情報量を増加させることができる。上記予熱温度は
上記フイルム１の融解開始温度（以下Tsという）よりも
所定温度高い温度（PET-BOフイルムの場合はTs＋30℃）
以上であり、ラミネートロール３、３の表面３′による
冷却温度はTsよりも所定温度低い温度（PET-BOフイルム
の場合はTs-30℃）以下に調節され、さらに圧接部６を
通過直後の金属板２の温度をほぼ一定温度低い温度（PE
T-BOフイルムの場合はTs-10℃）以下に制御する。第２
図にラミネート状態の一部を拡大して示しているが無配
向、無定形層１″によって金属板２に密着し、配向結晶
部１′の残留状態を示したが、無配向、無定形層は全層
厚の５％以下であり、無配向、無定形層１″が殆ど生じ
ない状態のまま配向結晶部１′を金属板２に密着させる
ことができる。尚図中12で示すものは一方のラミネート
ロール３のテークアップ、13はは上記フイルム１の案内
ピンチロールである。
が設けられる。このロール、３、３は表面３′が熱伝導
性弾性体によって形成され、該表面３′に接する表面温
度制御装置４、４を配設する。この制御装置４、４には
高周波誘導加熱ロールなどの接触加熱又は冷却装置（電
熱、蒸気、温冷水、オイル等の手段によるもの）が用い
られ又は温風、冷風噴射、赤外線等による非接触加熱又
は冷却装置等を１個又は複数用いることができる。圧接
部６の温度は上記制御装置４、４による制御温度を調節
することによって調整することができる。圧接部６には
金属板２及び２軸延伸による配向結晶性の熱可塑性フイ
ルム１とを対向させて同時に通過させるものであって、
金属板２の予熱装置７が備えられ、該装置７によって予
熱された金属板２は圧接部６の直上に設けた案内ロール
11を迂回して圧接部６に直線状に移動し、又上記フイル
ム１は該金属板２の一側又は両側（図示していない）か
ら一定の開き角をなして斜方向から圧接部６に移動し、
該圧接部６において密着して該フイルム１と金属板２と
は密着しラミネートされる。上記予熱装置７による金属
板２の予熱温度及びラミネートロール３、３の表面３′
による圧接部６通過金属板２の冷却温度は圧接部６の通
過直前及び直後部分に設けた熱電対ロール（接触ロール
中に熱電対を埋設したもの）による温度センサー８、９
（該センサー８、９は第１図において金属板２の左右何
れに接触させても差支えない）によって金属板２の温度
を検出し、その電気信号８′、９′によって制御装置10
に検出温度情報が送られ、制御装置10に記憶されている
設定温度との比較及び演算が行われて指令信号４′、
７′を予熱装置７及び表面温度制御装置４、４に送り、
それらの予熱及び加熱温度を調節して、圧接部６を通過
する金属板２の温度を上記フイルム１の融解開始温度附
近に制御することができる。圧接部６の通過直後部の温
度センサーには左右何れか又は両方のラミネートロール
３に温度センサー９″（例えば熱電対ロール）を接触し
（第１図仮想線）、該センサー９″から検出温度情報を
送り、制御装置10への上記通過直後部の温度情報を追加
し、情報量を増加させることができる。上記予熱温度は
上記フイルム１の融解開始温度（以下Tsという）よりも
所定温度高い温度（PET-BOフイルムの場合はTs＋30℃）
以上であり、ラミネートロール３、３の表面３′による
冷却温度はTsよりも所定温度低い温度（PET-BOフイルム
の場合はTs-30℃）以下に調節され、さらに圧接部６を
通過直後の金属板２の温度をほぼ一定温度低い温度（PE
T-BOフイルムの場合はTs-10℃）以下に制御する。第２
図にラミネート状態の一部を拡大して示しているが無配
向、無定形層１″によって金属板２に密着し、配向結晶
部１′の残留状態を示したが、無配向、無定形層は全層
厚の５％以下であり、無配向、無定形層１″が殆ど生じ
ない状態のまま配向結晶部１′を金属板２に密着させる
ことができる。尚図中12で示すものは一方のラミネート
ロール３のテークアップ、13はは上記フイルム１の案内
ピンチロールである。
「発明の効果」 本発明は上述のように配向結晶性熱可塑性樹脂フイルム
１を金属板２にラミネートするに際し、該フイルム１と
金属板２とをラミネートロール３、３の通過前後の温度
を把握してラミネート温度を制御するものであるから金
属板２に密着する無配向、無定形層の層厚のコントロー
ルが容易であって、ラミネート金属板２の化学的、機械
的、電気的特性を精度良く保持しかつ密着性良好なラミ
ネート金属板を得ることができる。
１を金属板２にラミネートするに際し、該フイルム１と
金属板２とをラミネートロール３、３の通過前後の温度
を把握してラミネート温度を制御するものであるから金
属板２に密着する無配向、無定形層の層厚のコントロー
ルが容易であって、ラミネート金属板２の化学的、機械
的、電気的特性を精度良く保持しかつ密着性良好なラミ
ネート金属板を得ることができる。
第１図は本発明の被覆金属板の製造方法およびその装置
を示すブロック図、第２図はラミネート金属板の一部拡
大縦断面図である。 １……配向結晶性熱可塑性樹脂フイルム、２……金属
板、３……ラミネートロール、３′……表面、４……表
面温度制御装置、５……機枠、６……圧接部、７……予
熱装置、８、９、９″……温度センサー、８′、９′…
…信号、10……制御装置。
を示すブロック図、第２図はラミネート金属板の一部拡
大縦断面図である。 １……配向結晶性熱可塑性樹脂フイルム、２……金属
板、３……ラミネートロール、３′……表面、４……表
面温度制御装置、５……機枠、６……圧接部、７……予
熱装置、８、９、９″……温度センサー、８′、９′…
…信号、10……制御装置。
Claims (3)
- 【請求項１】ラミネートロール３の圧接部６に予熱した
金属板２及び配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム１とを同
時に通過させて被覆金属板を製造する方法において、ラ
ミネートロール３通過直前及び直後の金属板の温度を温
度センサー８及び温度センサー９によって感知し、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの信号９′を制御装置10に入力し、 上記制御装置10からの指令信号７′によって予熱装置７
の温度を調整し、 それによって、上記金属板２を上記フィルム１の融解開
始温度Tsよりも所定温度高い温度以上に加熱し、 さらに上記制御装置10からの指令信号４′によって表面
温度制御装置４の温度を調整し、 それによって、上記ロール３の表面温度を上記フィルム
１の融解開始温度Tsよりも所定温度低い温度以下に調節
し、 圧接部６を通過した金属板の温度を融解開始温度Tsより
も一定温度低い温度以下に制御することを特徴とする被
覆金属板の製造方法。 - 【請求項２】ラミネートロール３の圧接部６に予熱した
金属板２及び配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム１とを同
時に通過させて被覆金属板を製造する方法において、ラ
ミネートロール３通過直前及び直後の金属板の温度を温
度センサー８及び温度センサー９によって感知し、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの信号９′を制御装置10に入力し、 上記制御装置10からの指令信号７′によって予熱装置７
の温度を調整し、 それによって、上記金属板２を上記フィルム１の融解開
始温度Tsよりもほぼ30℃高い温度以上に加熱し、 さらに上記制御装置10からの指令信号４′によって表面
温度制御装置４の温度を調整し、 それによって、上記ロール３の表面温度を上記フィルム
１の融解開始温度Tsよりもほぼ30℃低い温度以下に調節
し、 圧接部６を通過した金属板の温度を融解開始温度Tsより
もほぼ10℃低い温度以下に制御することを特徴とするこ
とを特徴とする被覆金属板の製造方法。 - 【請求項３】機枠５に互いに圧接するラミネートロール
３が設けられ、 上記金属板を加熱する予熱装置７と、 上記ロール通過直前の金属板の温度を測定する温度セン
サー８と、 上記ロール通過直後の金属板の温度を測定する温度セン
サー９と、 上記ロールの表面温度を制御する表面温度制御装置４
と、 上記予熱装置及び上記表面温度制御装置の温度を制御す
る制御装置10とを備え、 上記温度センサー８からの信号８′及び温度センサー９
からの出力信号９′を制御装置10に入力し、 この制御装置10からの出力信号を表面温度制御装置４及
び予熱装置７に入力し、 上記表面温度制御装置４によって上記ロール３の表面温
度を制御する、 被覆金属板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166046A JPH07115411B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 被覆金属板の製造方法および、その装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166046A JPH07115411B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 被覆金属板の製造方法および、その装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201237A JPH04201237A (ja) | 1992-07-22 |
| JPH07115411B2 true JPH07115411B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=15823955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2166046A Expired - Fee Related JPH07115411B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 被覆金属板の製造方法および、その装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115411B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994029101A1 (fr) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Kawatetsu Galvanizing Co., Ltd. | Procede pour produire une tole d'acier recouverte de fluororesine |
| CN1051493C (zh) * | 1995-03-31 | 2000-04-19 | 东洋钢钣株式会社 | 操纵方法和利用该方法的机械手 |
| CA2248040C (en) * | 1996-03-04 | 2005-08-30 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Equipment for manufacturing laminated metal sheet |
| WO1997044190A1 (fr) | 1996-05-23 | 1997-11-27 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Plaque metallique revetue de resine thermoplastique, et appareil et procede de fabrication |
| JP3484999B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2004-01-06 | Ｊｆｅスチール株式会社 | ラミネート金属板の製造方法 |
| JP3485001B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2004-01-13 | Ｊｆｅスチール株式会社 | ラミネート金属板の製造方法 |
| DE102005008786A1 (de) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Gluske Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Brandschutzdichtung |
| JP4835246B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2011-12-14 | Ｊｆｅスチール株式会社 | ラミネート金属帯の製造方法およびラミネート金属帯製造装置 |
| JP2008258639A (ja) * | 2008-05-02 | 2008-10-23 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハー切断片のピックアップ回収方法 |
| BR112018071907B1 (pt) | 2016-05-10 | 2022-08-30 | Novelis Inc. | Método para preparar chapa para tampa de lata, método para determinar um parâmetro de camada de conversão, produto de chapa para tampa de lata e sistema |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61149340A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-08 | Toyo Kohan Co Ltd | ポリエステル樹脂フイルム被覆金属板の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2166046A patent/JPH07115411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04201237A (ja) | 1992-07-22 |
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