JP4835246B2 - ラミネート金属帯の製造方法およびラミネート金属帯製造装置 - Google Patents
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Description
近年、生産性の向上に伴い、ライン速度の高速化が進むにつれ、加熱帯での処理を短時間で加熱する操業が行われるようになった。そのため、上記特許文献に記載の技術を用いても、操業開始時から定常状態となるまでの段階で鋼帯の加熱時の温度制御が不安定となり、ラミネート前温度が目標範囲を超えてしまう現象が多発し、新たな問題となっている。
本発明は、このような知見に基づきなされたもので、その特徴は以下のとおりである。
[1]樹脂フィルムを金属帯にラミネートするにあたり、ラミネート皮膜の皮膜特性を確保するために必要なラミネート前の金属帯の目標温度範囲を予め求め、次いで、ラミネート前の金属帯の温度が前記目標温度範囲となるように、冷却装置によりラミネート前の金属帯の温度を制御することを特徴とするラミネート金属帯の温度制御方法。
[2]樹脂フィルムを金属帯にラミネートするラミネート金属帯の製造方法であって、ラミネート前の金属帯を加熱し、次いで、ラミネート前の金属帯の温度を所望の温度範囲となるように制御し、次いで、金属帯に樹脂フィルムをラミネートすることを特徴とするラミネート金属帯の製造方法。
[3]前記[2]において、冷却手段により金属帯を冷却することで、ラミネート前の金属帯の温度を所望の温度範囲となるように制御することを特徴とするラミネート金属帯の製造方法。
[4]前記[3]において、ラミネート前の金属帯を加熱するために加熱帯内に設置された加熱ロールを冷却することでラミネート前の金属帯の温度を所望の温度範囲となるように制御することを特徴とするラミネート金属帯の製造方法。
[5]ラミネート前の金属帯を加熱する加熱帯と、ラミネート前の金属帯の温度を所望の温度範囲となるように制御するための冷却装置と、金属帯に樹脂フィルムをラミネートするラミネート装置を有することを特徴とするラミネート金属帯製造装置。
[6]前記[5]において、前記冷却装置は、前記加熱帯内、もしくは、前記加熱帯とラミネート装置との間に設置されることを特徴とするラミネート金属帯製造装置。
[7]前記[6]において、前記冷却装置は前記加熱帯内に設置され、かつ、前記加熱帯内の加熱ロールを冷却することを特徴とする請求項6に記載のラミネート金属帯製造装置。
操業開始から操業が定常化するまでの加熱帯の温度変化、ラミネート前の金属帯温度変化およびラミネート皮膜特性の関係については、従来、あまり定量的な検討が行われていなかった。そこで、本発明者らは、上記の問題を解決すべく、まず、図2で示した従来の熱融着型ラミネート装置を用いて、各種操業条件の確認を行った。その結果、以下の知見を得た。
図3より、ラミネート皮膜特性を良好とするためには、金属帯の温度変動範囲を±0.8℃以内にする必要があることがわかる。
以下に本発明の実施例を挙げ、本発明の効果を立証する。
また、ラミネート前の金属帯温度の目標値は247℃であった。また、ラミネート時の皮膜特性を目標範囲内とするためには、ラミネート前の金属帯の温度を±0.8℃以内とする必要があるため、ラミネート前の金属帯の温度が247.5℃となった時点で金属帯加熱装置6内に設置したノズルから空気を噴射して加熱ロールを冷却し、247℃の時点で冷却を停止しするという制御を行った。また、ラミネート皮膜特性は、図1中の9に設置した計測器にて皮膜の2軸配向度を測定した。
2 樹脂フィルム
3 ラミロール
4 表面温度制御装置
5 案内ロール
6 金属帯加熱装置
7 トップロール
8 ラミネート前温度計
9 ラミネート皮膜特性計測器
10 冷却装置
11 加熱ロール
12 冷却ノズル
13 冷却ノズルヘッダー
14 冷却ノズルスリット部
Claims (3)
- 樹脂フィルムを金属帯にラミネートするラミネート金属帯の製造方法であって、
樹脂フィルムを金属帯にラミネートするにあたり、
ラミネート皮膜の配向度の変動範囲が±40以内となるような被膜特性を確保するために必要なラミネート前の金属帯の目標温度範囲を予め求め、
次いで、ラミネート前の金属帯を加熱後、
以下のような冷却方法により、ラミネート前の金属帯の温度を所望の温度範囲となるように制御して、金属帯の前記目標温度範囲に対する温度変動を±0.8℃以内とし、
次いで、金属帯に樹脂フィルムをラミネートする
ことを特徴とするラミネート金属帯の製造方法。
金属帯加熱装置を通過後トップロール通過前の金属帯を冷却し、次いで、前記トップロール通過後ラミロール通過前の金属帯を冷却するとともに、前記金属帯加熱装置内に設置された加熱ロールおよび前記トップロールを冷却する冷却方法 - ラミネート前の金属帯を加熱する金属帯加熱装置と、
ラミネート前の金属帯の温度を所望の温度範囲となるように制御し、ラミネート皮膜の配向度の変動範囲が±40以内となるように、金属帯の前記目標温度範囲に対する温度変動を±0.8℃以内とするための以下の位置にそれぞれ設置される4つの冷却装置と、
金属帯に樹脂フィルムをラミネートするラミネート装置を有することを特徴とするラミネート金属帯製造装置。
・金属帯加熱装置内
・金属帯加熱装置出側
・トップロール
・ラミネート前温度計の手前 - 前記金属帯加熱装置内に設置される冷却装置は、前記金属帯加熱装置内の加熱ロールを冷却することを特徴とする請求項2に記載のラミネート金属帯製造装置。
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