JPH07115110A - 回路基板の検査・試験用プローブとその取付構造 - Google Patents

回路基板の検査・試験用プローブとその取付構造

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JPH07115110A
JPH07115110A JP20141494A JP20141494A JPH07115110A JP H07115110 A JPH07115110 A JP H07115110A JP 20141494 A JP20141494 A JP 20141494A JP 20141494 A JP20141494 A JP 20141494A JP H07115110 A JPH07115110 A JP H07115110A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、プローブ
の肉厚を出来るだけ薄くすることにより、検査装置の小
型化を図る事、プローブの装置を機械的に行う事が出
来るようにして組立コストや電極間距離の微細化・高精
度化に対応出来るようにすることにある。 【構成】 検査装置(A)のプローブ取付
部(B)に形成された細幅溝(18)に嵌め込まれて固定され
る被取付部(17)と、被取付部(17)から平行に延出された
複数の梁(3)と、梁(3)の先端部に形成され、梁(3)の撓
み方向にて突出するように形成された電極接触用柱状突
起(4)とで構成された事を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、大規模で高精度、高密
度に形成された半導体ICウェハーやフラットパネルデ
ィスプレイ等(回路基板)の微小電極部に対して確実な接
触を行い、電気検査・試験を行うためのプローブとその
取付構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来フラットパネルディスプレイ等(回
路基板)の電気検査・試験用プローブとしては、ニード
ル(針)と呼ばれるプローブを多数本平行に並べて樹脂で
固定し、上気回路基板上に形成された電極部に接触さ
せ、通電することにより回路チェックを行ってきた。
【0003】しかしながら、従来のこの方法ではプロー
ブの組立を一本毎に手作業で行う為、高密度に形成され
た上記に回路基板の電極部に対しては精度、ピッチ的な
限界とコストの上昇が指摘されている。更に素子、回路
技術の進歩により各電極間距離が狭くなる傾向にある
事、並びに電気的な障害や設置面積の関係からプローブ
を取り付ける検査装置本体も小型化を要求されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来例
の欠点に鑑みてなされたもので、本発明の解決しようと
する課題は、プローブの肉厚を出来るだけ薄くするこ
とにより、検査装置の小型化を図る事、プローブの装
置を機械的に行う事が出来るようにして組立コストや電
極間距離の微細化・高精度化に対応出来るようにするこ
とにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
にかかる検査・試験用プローブは『検査装置(A)のプロ
ーブ取付部(B)に形成された細幅溝(18)に嵌め込まれて
固定される被取付部(17)と、被取付部(17)から平行に延
出された複数の梁(3)と、梁(3)の先端部に形成され、梁
(3)の撓み方向にて突出するように形成された電極接触
用柱状突起(4)とで構成された』事を特徴とする。
【0006】導電材料乃至非導電材料に導電材料を被着
した薄肉の平行平板状部材を、精密写真製版を用いた微
細エッチング技術で所定の形状に切り抜いて被取付部(1
7)と電極接触用柱状突起(4)との間にて複数の梁(3)を形
成し、この梁(3)部分において弾性を持たせる事によ
り、該プローブ(1)の被取付部(17)を検査装置(A)のプロ
ーブ取付部(B)に装着した場合、その先端に形成された
電極接触用柱状突起(4)を下方から接触圧力を加える
と、梁(3)によって上下に反復運動させることできるよ
うになる。これにより、一定の圧力にて電極接触用柱状
突起(4)を正確に回路基板(14)の微小電極部(14a)に接触
させる事が出来る。
【0007】請求項2に記載の本発明にかかる検査・試
験用プローブ取付構造は『先端部分に電極接触用柱状突
起(4)を有する薄肉検査・試験用プローブ(1)と、前記プ
ローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細
幅溝(18)を有する検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、
プローブ(1)に接触して検査装置(A)とプローブ(1)との
電気的導通を確保する導通部(10)とで構成された』事を
特徴とする。
【0008】これにより、検査装置(A)のプローブ取付
部(B)の細幅溝(18)に被取付部(17)を嵌め込んで行くだ
けで微細な幅でプローブ(1)の設定間隔と平行性とが機
械的に正確に決定される事になり、回路基板(14)の電極
間距離の高密度に対応することができる。換言すれば、
手作業による調整が無いのでプローブピッチ(プローブ
とプローブの間)が数十μmの高密度の仕様も低コス
ト、かつ短納期で製作が可能になる。
【0009】また、検査装置(A)とプローブ(1)との電気
的導通を確保する導通部(10)によって信号の伝送路を短
くする事が出来るため、外部ノイズや導体抵抗等による
信号減衰を減少でき、測定器や装置本体の小型化、省ス
ペース化には有効な技術である。上記回路基板(14)の検
査・試験装置(A)は、複数個のプローブ(1)をプローブ取
付部(B)に一体的に取付けられ、保持できるようになっ
ているが、個々のプローブ(1)に付いては被取付部(17)
を細幅溝(18)に沿って移動させるだけでよく、又、プロ
ーブ全体を調整するにはプローブ取付部(B)全体を移動
させる事によっておこなうものであり、プローブ(1)と
電極部(14a)の位置合わせは顕微鏡下で容易に行うこと
ができる。
【0010】請求項3に記載の本発明にかかる検査・試
験用プローブ取付構造は『先端部分に電極接触用柱状突
起(4)を有する薄肉検査・試験用プローブ(1)と、前記プ
ローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細
幅溝(18)を有する検査装置(A)のプローブ取付部(B)と、
回路基板(14)の電極部(14a)に各々合致するように穿設
され、前記プローブ(1)の柱状突起(4)が挿入されるガイ
ド孔(5a)を有するガイドシート(5)と、プローブ(1)に接
触して検査装置(A)とプローブ(1)との電気的導通を確保
する導通部(10)とで構成された』事を特徴とする。
【0011】回路基板(14)の電極部(14a)に各々合致す
る様にガイドシート(5)にガイド孔(5a)が形成されてい
るために、プローブ(1)の被取付部(17)を、細幅溝(18)
を有するプローブ取付部(B)に挿入固定し、且つ前記ガ
イド孔(5a)にプローブ(1)の先端の柱状突起(4)を挿入す
る。これにより、プローブ(1)の厚みが非常に薄く脆弱
な場合でも柱状突起(4)がガイドシート(5)のガイド孔(5
a)に正確にガイドされて回路基板(14)の電極部(14a)に
接触する事になる。
【0012】請求項4に記載の本発明にかかる検査・試
験用プローブ取付構造は『先端部分に電極接触用柱状突
起(4)を有する薄肉検査・試験用プローブ(1)と、前記プ
ローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細
幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)
と、被取付部(17)から突出している突出部分(1イ)が嵌め
込まれてガイドされる広幅凹溝(8b)が凹設されているホ
ールドバー(8)とで構成された』事を特徴とする。
【0013】この場合は、被取付部(17)から突出してい
る突出部分(1イ)が、ホールドバー(8)に凹設された広幅
凹溝(8b)に嵌め込まれてガイドされようになっているの
で、プローブ(1)の厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱
状突起(4)が回路基板(14)の電極部(14a)に正確に接触す
る事になる。
【0014】請求項5に記載の本発明にかかる検査・試
験用プローブ取付構造は『先端部分に電極接触用柱状突
起(4)を有する薄肉検査・試験用プローブ(1)と、前記プ
ローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込まれて固定される細
幅溝(18)を有する接触検査装置(A)のプローブ取付部(B)
と、被取付部(17)を細幅溝(18)の溝底に押圧するプロー
ブ固定用弾性シート(23)と、プローブ固定用弾性シート
(23)のバックアップを行うバックアッププレート(24)
と、プローブ(1)を接触検査装置(A)に取着するベースボ
ード(6)と、バックアッププレート(24)又はプローブ取
付部(B)とベースボード(6)との間に介装されているプレ
ート押圧用弾性シート(25)とで構成されている』事を特
徴とする。
【0015】これによれば、接着剤を用いる事なくプロ
ーブ(1)をプローブ固定用弾性シート(23)にて細幅溝(1
8)に固定出来るだけでなく、プローブ(1)を装着する場
合に左右のバランスが取れない場合でもプレート押圧用
弾性シート(25)によって力のアンバランスが緩和され、
プローブ(1)の取り付けを容易にする事が出来る。尚、
図13、14では、プローブ取付部(B)がプローブ(1)の
被取付部(17)の上に設置されている場合を示すが、勿論
これに限られず、図15のようにプローブ取付部(B)が
プローブ(1)の被取付部(17)の下に設置されている場合
も含むものである。
【0016】
【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳述する
が、例示は単に説明用のものであって発明精神を限定し
たものではない。本発明にかかるプローブ(1)の一実施
例を図1に示す。本実施例では回路基板(例えば、液晶
フラットパネルディスプレイ)の検査用プローバに使用
されるプローブ(1)を代表例に掲げて説明するが、勿論
これに限られず、半導体サブストレート検査用の場合を
始め、同様の検査に使用されるものは全て包含されるも
のである。
【0017】図1は、プローブ(1)の第一実施例の正面
図で、(17)はL型の被取付部で、前記被取付部(17)から
突出部分(1イ)が突設されている。突出部分(1イ)は被取付
部(17)の垂直部(17a)、前記垂直部(17a)から平行に延出
されている上下一対の梁(3)、梁(3)の先端に一体的に設
けられたプローブ先端部(4a)並びにその先端下面から突
出されている柱状突起(4)とで構成されている。梁(3)は
一種の平行バネの働きをなし、プローブ先端部(4a)を被
取付部(17)に対して直角方向に撓ませるようになってい
る。図1から分かるようにプローブ先端部(4a)の撓み方
向に一致するように柱状突起(4)が突出されている。梁
(3)の突出方向は図1の実施例ではプローブ先端部(4a)
に向かって下り傾斜に形成されている。(勿論、これに
限られず水平に突出していてもよいし、逆に上り傾斜に
形成してもよい。)
【0018】第一実施例では、プローブ(1)の厚みは、
数十から数百ミクロン・ミリ(μm)と非常に幅の狭い
ものであり、全長は10mm程度の非常に短いものであ
り、後述する柱状突起(4)の幅は板厚と同等でその高さ
は200〜250ミクロン・ミリ程度の極めて小さいも
のである。プローブ用部材として例えばベリリウム銅の
容体化処理材やステンレス鋼の極薄板、ニッケル合金な
どが用とに応じて使用される。プローブ(1)の全体形状
は、例えば精密写真製版を用いた微細エッチング技術で
形成される。梁(3)を形成するためのスロット(2)(=矩
形通孔)も微細エッチング技術で抜き取られる。柱状突
起(4)の先端部である接触先端部(4b)も平面形状は図1
から分かるように半円弧状に形成されている。図1のプ
ローブ(1)の第一実施例は、全体が前記導電性材料で形
成される事になる。尚、梁(3)は図1の実施例では上下
二本となっているが、勿論これに限られず三本以上であ
っても良い。
【0019】図3は本発明にかかるプローブ(1)を接触
検査装置(A)の取付プレート(20)に装着した場合の第一
実施例である。(12)は取付ブロックで、検査装置(A)の
取付プレート(20)に装着されるものであり、その前面段
部(12a)にホールドバー(8)が取付ネジ(8a)で固着されて
いる。取付ブロック(12)の下面には接続基板(11)が固着
されており、接続基板(11)の下面には導電回路(11a)が
形成されている。(5)はガイドシートで、回路基板(14)
に形成された電極部(14a)に一致してガイド孔(5a)が穿
設されている。
【0020】(6)はベースボードで、ガイドシート(5)の
上面に接着剤(6a)で固着されており、ベースボード(6)
の上面に更にスリットバー(7)が取付られている。スリ
ットバー(7)には、プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込
まれる細幅溝(18)が回路基板(14)の電極部(14a)の間隔
に併せて凹設されている。ホールドバー(8)には、前記
スリットバー(7)の細幅溝(18)の位置に合わせて細幅溝
を凹設してもよいし、スリットバー(7)の細幅溝(18)全
体をカバー出来る幅の広幅凹溝(8b)を形成してもよい。
本実施例では広幅凹溝(8b)が形成される事になる。
【0021】(9)はコネクティングスペーサで、接続基
板(11)とプローブ(1)群の被取付部(17)との間に配設さ
れており、導通部保持孔(9a)が前記細幅溝(18)に併せて
穿設されている。前記導通部保持孔(9a)には、例えばコ
イルスプリング、板バネ等のような導通部(10)が挿入さ
れる他、図7のように被取付部(17b)の上端から導通部
(10)を一体的に突設し、接続基板(11)の導通回路(11a)
に当接するようにしてもよいし、図8のように導電性接
着剤(19)にて導通部(10)を導通回路(11a)とコネクティ
ングスペーサ(9)とに固定するようにしてもよい。導電
性接着剤(19)としては、例えば銀ペーストやハンダその
他導電性金属を含有する接着剤などが該当する。尚、図
3の実施例では導通回路(11a)が1つおきにジグザグ状
に形成されている。破線で示されている(10)は、紙面奥
に隠れている導通部である。
【0022】図2はプローブ(1)のスリットバー(7)、乃
至ホールドバー(8)への取付状態を示す平面図で、スリ
ットバー(7)の細幅溝(18)にプローブ(1)の被取付部(17)
が嵌め込まれ、接着剤(6a)にて固着されている。続い
て、スリットバー(7)の細幅溝(18)に固定されたプロー
ブ(1)群の被取付部(17)をホールドバー(8)の広幅凹溝(8
b)に挿入し、接着剤(6a)を広幅凹溝(8b)に流し込み、毛
細管現象を利用して接着剤(6a)を被取付部(17)間に浸透
させて硬化させる。これにより、図3の実施例ではプロ
ーブ(1)の被取付部(17)がスリットバー(7)とホールドバ
ー(8)にて二点支持されている。
【0023】プローブ(1)の柱状突起(4)は図3の実施例
では、ガイドシート(5)のガイド孔(5a)に挿通されてお
り、回路基板(14)の電極部(14a)に正確に接触するよう
になっている。プローブ(1)の厚みが非常に薄く、柱状
突起(4)が電極部(14a)との小さい接触圧で撓むような場
合には正確な接触を保つ上で特に重要である。しかしな
がら、プローブ(1)の厚みが比較的厚く、前記接触圧で
は柱状突起(4)の撓みが殆ど発生しないような場合に
は、必ずしもガイドシート(5)を必要としない。また、
図9はガイドシート(5)の取り付けの他の例で、プロー
ブ先端部(4a)の上辺にガイド突起(20)を突出させ、プロ
ーブ先端部(4a)の上方に設置したガイドシート(5)のガ
イド孔(5a)に前記ガイド突起(20)を挿通したものであ
る。これにより、プローブ(1)りの先端の柱状突起(4)が
ガイドシート(5)に邪魔されず、顕微鏡観察しやすい。
尚、ガイド孔(5a)に前記ガイド突起(20)とは接着剤(6a)
にて接着一体化してもよい。この場合、ガイドシート
(5)は数10ミクロン・ミリと非常に薄いものであるか
ら、接着していてもプローブ(1)のたわみを損なうこと
がない。図2において、プローブ(1)の間には、例えば
ポリイミドのような薄い絶縁材が配設され、隣接するプ
ローブ(1)の同士の接触を妨げるようにするのが望まし
い。
【0024】次にガイドシート(5)を利用した場合のプ
ローブ(1)のスリットバー(7)への取付方法について説明
する。プローブ(1)の被取付部(17)をスリットバー(7)の
細幅溝(18)にそれぞれ挿入し、且つ先端の柱状突起(4)
がガイドシート(5)のガイド孔(5a)に挿入されるように
する。これら一連の操作は顕微鏡観察の下で行われる。
プローブ(1)の被取付部(17)がスリットバー(7)の細幅溝
(18)に嵌め込まれると、自動的に隣接するプローブ(1)
間の平行が出るようになっている。先端の柱状突起(4)
をガイドシート(5)のガイド孔(5a)内に挿入すると、全
てのプローブ(1)の先端の柱状突起(4)は一義的に揃う事
になる。(ガイドシート(5)を使用しない場合には、顕
微鏡下で柱状突起(4)の先端を観察しながら、細幅溝(1
8)内にはめ込まれたプローブ(1)の被取付部(17)を微小
にスライドさせて調整し、先端合わせを行う。)
【0025】然る後、接着剤(6a)をスリットバー(7)に
流し、プローブ(1)の被取付部(17)とスリットバー(7)と
を一体的に固着する。次に、ホールドバー(8)の広幅凹
溝(8b){又は、広幅凹溝(8b)の代わりに形成される細幅
溝}に被取付部(17)群の先端側の部分を嵌め込み、接着
剤(6a)にて両者を接着する。次に被取付部(17)の上にコ
ネクティングスペーサ(9)を配置し、且つコネクティン
グスペーサ(9)上に接続基板(11)の導電回路(11a)を配置
し、コネクティングスペーサ(9)にホールドされている
導通部(10)を介してプローブ(1)の被取付部(17)と接続
基板(11)の導電回路(11a)とを電気的に接続する。最後
に、ホールドバー(8)を取付ブロック(12)の前面段部(12
a)にボルト(8a)にて固定して組み立てを完了する。
【0026】このようにして組み立てられたプローブ装
置を検査装置(A)の取付プレート(20)に装着する。装着
方法は図3の場合、取付プレート(20)の下面に装着され
ているが、プローブ装置を天地反転して取付プレート(2
0)の上面に装着するようにしてもよい。
【0027】而して、検査装置(A)に回路基板(14)を配
置し、取付ブロック(12)を回路基板(14)に向かって降下
させる。(逆に回路基板(14)を上昇させても良い。)こ
のようにするとプローブ(1)の柱状突起(4)の接触先端部
(4b)は所定の圧力で電極部(14a)に接触し、梁(3)が撓
む。接触圧は梁(3)の撓み力によって規定される。この
ように一定圧力で柱状突起(4)の接触先端部(4b)を電極
部(14a)に接触させた状態で、通電し、回路チェックを
行う。
【0028】図4は、検査装置(A)の取付プレート(20)
への他の装着実施例で取付ブロック(12)の両側下面およ
び中央にベースボード(6)が配設されており、中央のベ
ースボード(6)上にスリットバー(7)が設置され、これに
プローブ(1)群が両側に設置されている例である。勿
論、取付ブロック(12)の両側のベースボード(6)を使用
し、これにスリットバー(7)を取り付け、プローブ(1)を
装着する事もできる。
【0029】図5は、プローブ(1)の他の実施例でプロ
ーブ(1)の形状に微細エッチング加工にて形成した導電
性材料(1a)の少なくとも一方の面に絶縁材料(15)を接着
した例である。絶縁材料(15)の先端下部から柱状突起
(4)の先端部分が突出しており、又、被取付部(17)の上
端には電極材料(1a)の接触部分(1b)が突出している。
【0030】図6は更に他の実施例で、シリコンや、ガ
ラス、ポリミド等の絶縁材料をプローブ(1)の形状に切
り抜き、その全周にニッケルのような導電金属をスパッ
タリング、メッキ又は蒸着などを施し、導電性薄膜を形
成した例である。必要に応じて柱状突起(4)の接触先端
部(4b)に金メッキ等を施すこともできる。
【0031】図10は、プローブ取付構造の第2実施例
の断面図で、第1実施例のガイドシート(5)に代えてホ
ールドバー(8)を下方に伸ばした例で、この場合ホール
ドバー(8)の下方延長部(8イ)の先端に広幅凹溝(8b)が所
定間隔で穿設されており、プローブ(1)の突出部分(1イ)
の梁(3)からプローブ先端部(4a)にかけての部分が嵌め
込まれてガイドされている。
【0032】図11は、プローブ取付構造の第3実施例
の断面図で、第2実施例のホールドバー(8)を下方に伸
ばし且つプローブ(1)側に曲げた例で、このホールドバ
ー(8)の下方延長部(8イ)の屈曲部(8ロ)に広幅凹溝(8b)が
所定間隔で穿設されており、プローブ(1)の突出部分(1
イ)のプローブ先端部(4a)が嵌め込まれてガイドされてい
る。
【0033】図12は、プローブ取付構造の第4実施例
の断面図で、第1〜3実施例のホールドバー(8)と同等
の働きをなすホールド水平バー(8ハ)を設けた例で、ホー
ルド水平バー(8ハ)はベースボード(6)の下方に設置され
ている。その先端には広幅凹溝(8b)が所定間隔で穿設さ
れており、プローブ(1)の突出部分(1イ)のプローブ先端
部(4a)の背部が嵌め込まれてガイドされている。これに
より、プローブ(1)の突出部分(1イ)がガイドされる事に
なり、安定した測定が可能となる。
【0034】図13,14は、プローブ(1)を接触検査
装置(A)に装着する場合の他の実施例で、取付ブロック
(12)の下面にスリットバー(7)が取付られている例であ
る。この場合、プローブ(1)の被取付部(17)が嵌め込ま
れる細幅溝(18)はスリットバー(7)の下面に一定間隔だ
凹設されており、川鵜からプローブ(1)の被取付部(17)
を嵌め込むようになっている。図14から分かるよう
に、被取付部(17)はスリットバー(7)の下面から若干突
出しており、下方に配置されているプローブ固定用弾性
シート(23)によって弾圧されている。
【0035】プローブ固定用弾性シート(23)は特定され
ないが例えば合成ゴム又はシリコンゴムのような弾性部
材が使用される。プローブ固定用弾性シート(23)はバッ
クアッププレート(24)によって裏打ちされるもので、接
着剤で一体的に固定してもよいし、単にバックアッププ
レート(24)上に載置するだけでもよい。
【0036】バックアッププレート(24)の下方にはベー
スボード(6)が配設されており、取付ボルト(26)にて接
触検査装置(A)に固定するようになっている。ベースボ
ード(6)の固定方法は勿論取付ボルト(26)に限られるも
のでなく、治具その他公知の手段で固定する事が出来
る。
【0037】バックアッププレート(24)とベースボード
(6)との間にはプレート押圧用弾性シート(25)が配設さ
れており、プレート押圧用弾性シート(25)を介してプロ
ーブ固定用弾性シート(23)を押圧するようになってい
る。プローブ(1)の接触検査装置(A)への装着は、前述の
ように取付ボルト(26)によって行うが、取付ボルト(26)
の締め付けが左右アンバランスになったとしてもプレー
ト押圧用弾性シート(25)の働きによって前記アンバラン
スが緩和される。上記プローブ(1)を使っての測定方法
は第1実施例と同様である。尚、図15は、図13、1
4とは逆にプローブ取付部(B)がプローブ(1)の被取付部
(17)の下に設置されている例である。
【0038】
【発明の効果】請求項1に記載の本発明にかかる検査・
試験用プローブは、検査装置のプローブ取付部に形成さ
れた細幅溝に嵌め込まれて固定される被取付部と、被取
付部から平行に延出された複数の梁と、梁の先端部に形
成され、梁の撓み方向にて突出するように形成された電
極接触用柱状突起とで構成されているので、プローブの
被取付部を検査装置のプローブ取付部に装着し、その先
端に形成された電極接触用柱状突起を下方から接触圧力
を加えると、梁によって上下に反復運動させることで
き、これにより、一定の圧力にて電極接触用柱状突起を
正確に回路基板の微小電極部に接触させる事が出来ると
いう利点がある。
【0039】請求項2に記載の本発明にかかる検査・試
験用プローブ取付構造は、先端部分に電極接触用柱状突
起を有するプローブと、前記プローブの被取付部が嵌め
込まれて固定される細幅溝を有する検査装置のプローブ
取付部と、プローブに接触して検査装置とプローブとの
電気的導通を確保する導通部とで構成されたので、検査
装置のプローブ取付部の細幅溝にプローブの被取付部を
嵌め込んで行くだけで微細な幅でプローブの設定間隔と
平行性とが機械的に正確に決定される事になり、回路基
板の電極間距離の高密度に対応することができるという
利点がある。
【0040】請求項3に記載の本発明にかかる検査・試
験用プローブ取付構造は、先端部分に電極接触用柱状突
起を有するプローブと、前記プローブの被取付部が嵌め
込まれて固定される細幅溝を有する検査装置のプローブ
取付部と、回路基板の電極部に各々合致するように穿設
され、前記プローブの柱状突起が挿入されるガイド孔を
有するガイドシートと、プローブに接触して検査装置と
プローブとの電気的導通を確保する導通部とで構成され
ているので、プローブの被取付部を、細幅溝を有するプ
ローブ取付部に挿入固定し、且つ前記ガイド孔にプロー
ブの先端の柱状突起を挿入する事が出来、これにより、
プローブの厚みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起が
ガイドシートのガイド孔に正確にガイドされて回路基板
の電極部に接触する事になる。
【0041】請求項4に記載の本発明にかかる検査・試
験用プローブ取付構造は、被取付部から突出している突
出部分が、ホールドバーに凹設された広幅凹溝に嵌め込
まれてガイドされようになっているので、プローブの厚
みが非常に薄く脆弱な場合でも柱状突起が回路基板の電
極部に正確に接触する事になる。
【0042】請求項5に記載の本発明にかかる検査・試
験用プローブ取付構造は、プローブの被取付部が細幅溝
内に嵌め込まれ且つこの被取付部がプローブ固定用弾性
シートにて弾圧されているので、接着剤を用いる事なく
プローブをプローブ固定用弾性シートにて細幅溝に固定
出来るものであり、しかもプローブ固定用弾性シートの
バックアップ用バックアッププレートと、プローブを接
触検査装置に取着するベースボードとの間にプレート押
圧用弾性シートが介装されているので、プローブを装着
する場合に左右のバランスが取れない場合でもプレート
押圧用弾性シートによって力のアンバランスが緩和さ
れ、プローブの取り付けを容易にする事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプローブの第1実施例の正面図
【図2】図1の取付状態を示す部分平面図
【図3】本発明のプローブの取付状態を示す第1実施例
の正面図
【図4】本発明のプローブを左右又は/及び前後に取り
付けた場合の正面図
【図5】本発明のプローブの第2実施例の斜視図
【図6】本発明のプローブの第3実施例の正面図
【図7】本発明における導通部の第2実施例の接触状態
を示す断面図
【図8】本発明における導通部の第3実施例の接触状態
を示す断面図
【図9】本発明のプローブのガイドシートの取付けの他
の例の要部正面概略図
【図10】本発明のプローブの取付状態を示す第2実施
例の正面図
【図11】本発明のプローブの取付状態を示す第3実施
例の正面図
【図12】本発明のプローブの取付状態を示す第4実施
例の正面図
【図13】本発明のプローブの非接着による取付状態を
示す正面図
【図14】図13の左側面図
【図15】本発明のプローブの非接着による取付状態の
他の例を示す正面図
【符号の説明】
(A)…検査装置 (B)…プローブ取付部 (1)…プローブ (3)…梁 (4)…電極接触用柱状突起 (17)…被取付部 (18)…細幅溝

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査装置のプローブ取付部に形成
    された細幅溝に嵌め込まれて固定される被取付部と、被
    取付部から平行に延出された複数の梁と、梁の先端部に
    形成され、梁の撓み方向にて突出するように形成された
    電極接触用柱状突起とで構成された事を特徴とする回路
    基板の検査・試験用プローブ。
  2. 【請求項2】 先端部分に電極接触用柱状突起を
    有する薄肉検査・試験用プローブと、前記プローブの被
    取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する接触検
    査装置のプローブ取付部と、プローブに接触して接触検
    査装置とプローブとの電気的導通を確保する導通部とで
    構成された事を特徴とする検査・試験用プローブ取付構
    造。
  3. 【請求項3】 先端部分に電極接触用柱状突起を
    有する薄肉検査・試験用プローブと、前記プローブの被
    取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する検査装
    置のプローブ取付部と、回路基板の電極部に各々合致す
    るように穿設され、前記プローブの柱状突起が挿入され
    るガイド孔を有するガイドシートと、プローブに接触し
    て検査装置とプローブとの電気的導通を確保する導通部
    とで構成された事を特徴とする検査・試験用プローブ取
    付構造。
  4. 【請求項4】 先端部分に電極接触用柱状突起を
    有する薄肉検査・試験用プローブと、前記プローブの被
    取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する検査装
    置のプローブ取付部と、被取付部から突出している突出
    部分が嵌め込まれてガイドされる広幅凹溝が凹設されて
    いるホールドバーとで構成された事を特徴とする検査・
    試験用プローブ取付構造。
  5. 【請求項5】 先端部分に電極接触用柱状突起を
    有する薄肉検査・試験用プローブと、前記プローブの被
    取付部が嵌め込まれて固定される細幅溝を有する検査装
    置のプローブ取付部と、被取付部を細幅溝の溝底に押圧
    するプローブ固定用弾性シートと、プローブ固定用弾性
    シートのバックアップを行うバックアッププレートと、
    プローブを接触検査装置に取着するベースボードと、バ
    ックアッププレート又はプローブ取付部とベースボード
    との間に介装されているプレート押圧用弾性シートとで
    構成されている事を特徴とする検査・試験用プローブ取
    付構造。
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Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100454546B1 (ko) * 1999-10-12 2004-11-03 가부시키가이샤 어드밴티스트 실리콘 핑거 콘택터를 구비한 콘택트 구조물과 이를이용한 토탈 스택-업 구조물
KR100669827B1 (ko) * 2005-08-10 2007-01-16 주식회사 파이컴 프로브 어셈블리
JP2007132681A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Micronics Japan Co Ltd プローブおよびその製造方法
JP2007147518A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Japan Electronic Materials Corp 電極子装置
JP2007218890A (ja) * 2006-02-19 2007-08-30 Isao Kimoto プローブ組立体
JP2007225581A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Isao Kimoto 格子状配列プローブ組立体
JP2007279009A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Isao Kimoto 接触子組立体
JP2007333680A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JP2008039754A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Isao Kimoto 複数梁合成型接触子組立
JP2008082718A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Micronics Japan Co Ltd 通電試験用プローブおよび通電試験用プローブ組立体
JP2008164636A (ja) * 2008-03-17 2008-07-17 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ用固定具
JP2008224677A (ja) * 2008-04-21 2008-09-25 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JP2008256410A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体
US7449906B2 (en) 2003-05-13 2008-11-11 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe for testing an electrical device
JP2008275646A (ja) * 1996-05-17 2008-11-13 Formfactor Inc 超小型電子接触構造及びその製造方法
JP2009036744A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Isao Kimoto 複数梁合成型接触子
JP2009115585A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体及び検査装置
US7679389B2 (en) 2005-03-07 2010-03-16 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe for electrical test and electrical connecting apparatus using it
WO2010076855A1 (ja) * 2008-12-29 2010-07-08 日本電子材料株式会社 プローブ、プローブが実装されたプローブカード、プローブカードへのプローブ実装方法、およびプローブカードに実装済みのプローブの除去方法
JP2010256255A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Kiyota Seisakusho:Kk 積層型プローブ
JP2012154949A (ja) * 2012-05-07 2012-08-16 Micronics Japan Co Ltd 通電試験用プローブ組立体
TWI421513B (zh) * 2009-10-27 2014-01-01 Top Eng Co Ltd 陣列基板檢測裝置及方法
WO2015016099A1 (ja) * 2013-08-02 2015-02-05 オムロン株式会社 電鋳部品及びその製造方法
WO2020217804A1 (ja) * 2019-04-25 2020-10-29 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
JP2020201161A (ja) * 2019-06-11 2020-12-17 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008275646A (ja) * 1996-05-17 2008-11-13 Formfactor Inc 超小型電子接触構造及びその製造方法
KR100454546B1 (ko) * 1999-10-12 2004-11-03 가부시키가이샤 어드밴티스트 실리콘 핑거 콘택터를 구비한 콘택트 구조물과 이를이용한 토탈 스택-업 구조물
US7449906B2 (en) 2003-05-13 2008-11-11 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe for testing an electrical device
US7679389B2 (en) 2005-03-07 2010-03-16 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe for electrical test and electrical connecting apparatus using it
KR100669827B1 (ko) * 2005-08-10 2007-01-16 주식회사 파이컴 프로브 어셈블리
JP2007132681A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Micronics Japan Co Ltd プローブおよびその製造方法
JP2007147518A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Japan Electronic Materials Corp 電極子装置
JP2007218890A (ja) * 2006-02-19 2007-08-30 Isao Kimoto プローブ組立体
JP2007225581A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Isao Kimoto 格子状配列プローブ組立体
JP2007279009A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Isao Kimoto 接触子組立体
US7474110B2 (en) 2006-06-19 2009-01-06 Tokyo Electron Limited Probe card
USRE42637E1 (en) 2006-06-19 2011-08-23 Tokyo Electron Limited Probe card
JP4522975B2 (ja) * 2006-06-19 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
US7498827B2 (en) 2006-06-19 2009-03-03 Tokyo Electron Limited Probe card
JP2007333680A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Tokyo Electron Ltd プローブカード
KR101332390B1 (ko) * 2006-08-07 2013-11-22 군세이 기모토 접촉자 조립체
JP2008039754A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Isao Kimoto 複数梁合成型接触子組立
JP2008082718A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Micronics Japan Co Ltd 通電試験用プローブおよび通電試験用プローブ組立体
JP2008256410A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体
JP2009036744A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Isao Kimoto 複数梁合成型接触子
JP2009115585A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体及び検査装置
JP2008164636A (ja) * 2008-03-17 2008-07-17 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ用固定具
JP2008224677A (ja) * 2008-04-21 2008-09-25 Tokyo Electron Ltd プローブカード
WO2010076855A1 (ja) * 2008-12-29 2010-07-08 日本電子材料株式会社 プローブ、プローブが実装されたプローブカード、プローブカードへのプローブ実装方法、およびプローブカードに実装済みのプローブの除去方法
JP2010256255A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Kiyota Seisakusho:Kk 積層型プローブ
TWI421513B (zh) * 2009-10-27 2014-01-01 Top Eng Co Ltd 陣列基板檢測裝置及方法
JP2012154949A (ja) * 2012-05-07 2012-08-16 Micronics Japan Co Ltd 通電試験用プローブ組立体
WO2015016099A1 (ja) * 2013-08-02 2015-02-05 オムロン株式会社 電鋳部品及びその製造方法
JP2015030887A (ja) * 2013-08-02 2015-02-16 オムロン株式会社 電鋳部品及びその製造方法
US9598784B2 (en) 2013-08-02 2017-03-21 Omron Corporation Electroformed component production method
WO2020217804A1 (ja) * 2019-04-25 2020-10-29 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
JP2020180888A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR20210129706A (ko) * 2019-04-25 2021-10-28 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그 및 검사 유닛
JP2020201161A (ja) * 2019-06-11 2020-12-17 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
WO2020250637A1 (ja) * 2019-06-11 2020-12-17 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
CN113924499A (zh) * 2019-06-11 2022-01-11 欧姆龙株式会社 探针、检查工具和检查单元

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