JPH0711228A - Silicone tacky agent composition, adhesive tape and sticking method - Google Patents
Silicone tacky agent composition, adhesive tape and sticking methodInfo
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- JPH0711228A JPH0711228A JP15016593A JP15016593A JPH0711228A JP H0711228 A JPH0711228 A JP H0711228A JP 15016593 A JP15016593 A JP 15016593A JP 15016593 A JP15016593 A JP 15016593A JP H0711228 A JPH0711228 A JP H0711228A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、シリコーンゴムとの接
着力が改良されたシリコーン粘着剤に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a silicone pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to silicone rubber.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、シリコーン粘着剤として、(CH3)3
SiO0.5単位及びSiO2単位を有するポリシロキサンいわゆ
るＭＱレジンとジメチルシリコーン生ゴムの縮合物から
なるシリコーン粘着剤が知られている。この粘着剤は、
接着力、凝集力等を高める目的で過酸化物による架橋が
行われているが、シリコーンゴムとの接着力は十分とは
いえない。2. Description of the Related Art Conventionally, as a silicone adhesive, (CH 3 ) 3
A silicone pressure-sensitive adhesive comprising a polysiloxane having SiO 0.5 units and SiO 2 units, a so-called MQ resin and a condensate of dimethyl silicone raw rubber is known. This adhesive is
Although crosslinking with a peroxide is carried out for the purpose of increasing the adhesive force, cohesive force, etc., the adhesive force with silicone rubber is not sufficient.
【０００３】過酸化物架橋は 180〜200 ℃といった高温
で行われるので、熱変形温度の低い基材への適用やエネ
ルギーコスト面で不利なため、アルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサン、ＭＱレジン及びSi-H基含有ポリシロ
キサンからなる低温硬化性付加型シリコーン粘着剤が提
案された（特開昭63-22886号公報参照）。この粘着剤は
種々の金属やテープ基材で安定した接着力を与えるが、
シリコーンゴムに対してはかなり接着性に劣るものであ
る。Since the peroxide crosslinking is carried out at a high temperature of 180 to 200 ° C., it is disadvantageous in application to a substrate having a low heat distortion temperature and energy cost. Therefore, the alkenyl group-containing organopolysiloxane, MQ resin and Si- A low-temperature-curable addition-type silicone pressure-sensitive adhesive comprising an H-group-containing polysiloxane has been proposed (see Japanese Patent Laid-Open No. 63-22886). This adhesive gives stable adhesion to various metals and tape substrates,
It is inferior in adhesiveness to silicone rubber.
【０００４】さらに、シリコーンゴム組成物にシリコー
ン系粘着剤及びホウ酸メチル、ホウ酸プロピル、ホウ酸
ブチル、ホウ酸トリエチル等のホウ酸化合物からなる組
成物を成形・硬化して、粘着性シリコーン成形体を得る
方法が特開平2-269157号公報に開示されていて、これら
のホウ酸化合物はシリコーンゴムとシリコーン粘着剤と
の自己融着付与性を有していることが知られている。し
かし、これらのホウ酸アルキルをシリコーン粘着剤に添
加し、シリコーンゴムに貼付した場合、常温での接着性
には優れるものの、これらのホウ酸アルキルが耐熱性に
乏しいため 150℃以上の高温にさらすと凝集破壊を起こ
し、良好なシリコーン粘着剤組成物とはいえない。Further, the silicone rubber composition is molded and cured with a composition comprising a silicone adhesive and a boric acid compound such as methyl borate, propyl borate, butyl borate, and triethyl borate to form an adhesive silicone. A method for obtaining a body is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-269157, and it is known that these boric acid compounds have a self-fusion-bonding property between a silicone rubber and a silicone pressure-sensitive adhesive. However, when these alkyl borate is added to a silicone adhesive and attached to a silicone rubber, the adhesiveness at room temperature is excellent, but since these alkyl borate have poor heat resistance, they are exposed to high temperatures of 150 ° C or higher. And cohesive failure occurs, and it cannot be said to be a good silicone pressure-sensitive adhesive composition.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前記のような状況か
ら、本発明はシリコーンゴムに対する接着力、特に高温
での接着力が改良されたシリコーン粘着剤組成物及びこ
れを用いた粘着テープ等を提供しようとしてなされたも
のである。Under the circumstances described above, the present invention provides a silicone pressure-sensitive adhesive composition having improved adhesiveness to silicone rubber, particularly at high temperature, and an adhesive tape using the same. It was made in an attempt.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の課題
を解決するため鋭意検討の結果、B-O-Si結合を有する有
機ケイ素化合物を含有せしめたシリコーン粘着剤組成物
が優れた特性を示し、付加型架橋、過酸化物架橋のいず
れにおいても課題を解決できる可能性があることを見出
し、さらにその他の成分についても検討を加えて本発明
に至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for solving the above problems, the present inventors have shown that a silicone pressure-sensitive adhesive composition containing an organosilicon compound having a BO--Si bond has excellent properties. It was found that the problem can be solved by any of addition cross-linking and peroxide cross-linking, and the present invention was reached by further studying other components.
【０００７】すなわち、本発明の要旨は、（Ａ）下記一
般式（１）で示されるオルガノポリシロキサン及び一般
式（２）で示されるオルガノポリシロキサンから選ばれ
る１種又は２種以上That is, the gist of the present invention is one or more selected from (A) an organopolysiloxane represented by the following general formula (1) and an organopolysiloxane represented by the general formula (2).
【化３】 （但し、式中のR1はアルケニル性不飽和基を含まない一
価の炭化水素基、ｎは０〜３の整数、ｋ、ｑはそれぞれ
０又は正の整数であるがｎ＝０の時ｑは２以上の整数、
ｊ、ｐは 100以上の整数） （Ｂ）R2 3SiO0.5 単位（但し、式中のR2は一価の炭化水
素基）及びSiO2単位からなり、R2 3SiO0.5 単位／SiO2単
位のモル比が 0.5〜1.2 の範囲内にあるオルガノポリシ
ロキサン、（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合した水素
原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、（Ｄ）B-O-Si結合を有する有機ケイ素
化合物及び（Ｅ）白金系触媒を含有してなるシリコーン
粘着剤組成物、[Chemical 3] (However, in the formula, R 1 is a monovalent hydrocarbon group containing no alkenyl unsaturated group, n is an integer of 0 to 3, k and q are each 0 or a positive integer, but when n = 0. q is an integer of 2 or more,
j and p are integers of 100 or more) (B) R 2 3 SiO 0.5 unit (provided that R 2 in the formula is a monovalent hydrocarbon group) and SiO 2 unit, and R 2 3 SiO 0.5 unit / SiO 2 Organopolysiloxane having a unit molar ratio within the range of 0.5 to 1.2, (C) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, (D) BO-Si bond A silicone pressure-sensitive adhesive composition containing an organosilicon compound containing (E) and a platinum-based catalyst,
【０００８】（ａ）下記一般式（３）で示されるオルガ
ノポリシロキサン、(A) an organopolysiloxane represented by the following general formula (3),
【化４】 （但し、式中のR3は一価の炭化水素基、ｒは 100以上の
整数） （ｂ）R4 3SiO0.5 単位（但し、式中のR4は一価の炭化水
素基）及びSiO2単位からなり、R4 3SiO0.5 単位／SiO2単
位のモル比が 0.5〜1.2 の範囲内にあるオルガノポリシ
ロキサン、（ｄ）B-O-Si結合を有する有機ケイ素化合物
及び（ｅ）有機過酸化物を含有してなるシリコーン粘着
剤組成物、[Chemical 4] (However, R 3 in the formula is a monovalent hydrocarbon group, r is an integer of 100 or more) (b) R 4 3 SiO 0.5 unit (provided that R 4 in the formula is a monovalent hydrocarbon group) and SiO consists of two units, R 4 3 SiO 0.5 units / SiO 2 molar ratio units organopolysiloxane in the range of 0.5 to 1.2, (d) an organosilicon compound having a BO-Si bond and (e) organic peroxide A silicone adhesive composition containing
【０００９】また、支持体テープ上に前記のシリコーン
粘着剤組成物を用いた粘着層を設けてなるシリコーン粘
着テープ、さらには、このシリコーン粘着テープを用い
ることによりシリコーンゴムと支持体テープとを粘着す
る方法、にある。[0009] Further, a silicone adhesive tape comprising an adhesive layer using the above silicone adhesive composition provided on a support tape, and further, by using this silicone adhesive tape, a silicone rubber is adhered to a support tape. How to do that.
【００１０】以下に本発明について詳しく説明する。一
般に（Ａ）成分もしくは（ａ）成分の如き高粘度のジオ
ルガノポリシロキサンと（Ｂ）、（ｂ）成分であるＭＱ
レジンを混合もしくは反応させて得られた組成物によ
り、金属、プラスチック、紙、セラミックス等を粘着さ
せることができ、さらに（Ｃ）成分と（Ｅ）成分、ある
いは（ｅ）成分で加硫（架橋）することにより、上記被
着体での凝集力も高めることができるが、シリコーンゴ
ムに対しては粘着力に乏しく、凝集力も弱くなる。そこ
で、本発明者らはシリコーンゴムに対する粘着力と凝集
力を改良するための検討を行い、B-O-Si結合を有する有
機ケイ素化合物を加えて加硫することにより、上記いず
れの加硫系においても優れた特性が得られることを見出
したのである。The present invention will be described in detail below. Generally, a high-viscosity diorganopolysiloxane such as component (A) or component (a) and MQ that is component (B) or component (b)
The composition obtained by mixing or reacting the resin can adhere metal, plastic, paper, ceramics, etc., and further vulcanizes (crosslinks) the component (C) and the component (E) or the component (e). By doing so, the cohesive force on the adherend can be increased, but the adhesive force to silicone rubber is poor and the cohesive force is weak. Therefore, the present inventors conducted a study to improve the adhesive force and cohesive force to silicone rubber, and by adding an organosilicon compound having a BO-Si bond and vulcanizing it, in any of the above vulcanization systems It was found that excellent characteristics can be obtained.
【００１１】すなわち、本発明のシリコーン粘着剤組成
物は、（Ａ）成分の高粘度のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）成分の粘着性を付与するオルガノポリシロキサン
（ＭＱレジン）、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、（Ｄ）成分のB-O-Si結合を有する有機
ケイ素化合物及び（Ｅ）成分の白金系触媒を含有するも
の、あるいは（ａ）成分の高粘度のオルガノポリシロキ
サン、（ｂ）成分のＭＱレジン、（ｄ）成分のB-O-Si結
合を有する有機ケイ素化合物及び（ｅ）成分の有機過酸
化物を含有するものである。That is, the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises a high-viscosity organopolysiloxane (A),
Organopolysiloxane (MQ resin) that imparts tackiness as component (B), organohydrogenpolysiloxane as component (C), organosilicon compound having a BO-Si bond as component (D), and platinum as component (E). Containing a system catalyst, or a high viscosity organopolysiloxane as component (a), an MQ resin as component (b), an organosilicon compound having a BO-Si bond as component (d) and an organic peroxide as component (e). It contains an oxide.
【００１２】まず、（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する組成
物について説明する。（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、下記一般式（１）で示されるオルガノポ
リシロキサン及び一般式（２）で示されるオルガノポリ
シロキサンの中から１種又は２種以上を選んで使用す
る。First, the composition containing the components (A) to (E) will be described. As the organopolysiloxane of the component (A), one or more kinds selected from the organopolysiloxane represented by the following general formula (1) and the organopolysiloxane represented by the general formula (2) are used.
【化５】 [Chemical 5]
【００１３】一般式（１）及び（２）中のR1はアルケニ
ル性不飽和基を含まない一価の炭化水素基であり、具体
的にはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の
アルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基、クロロプロ
ピル基、トリフルオロプロピル基等のハロアルキル基な
どが例示され、１分子中のR1は全て同一でもよく、また
異なるものがあってもよいが、特に工業的にはメチル基
主体が好ましく、フェニル基も好ましい。ｋ、ｑはそれ
ぞれ０又は正の整数で、ｎ＝０の時、ｑは２以上の整数
であるが、ｎが１以上３以下の時はｑは０〜1000の整数
とすればよく、特に０〜20とすればよい。いずれにして
も、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン中のSi-H基と架橋できるビニル基が１分子中に複数個
あれば使用可能である。R 1 in the general formulas (1) and (2) is a monovalent hydrocarbon group which does not contain an alkenyl unsaturated group, and specifically includes methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and the like. , Aryl groups such as phenyl group and tolyl group, aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group, haloalkyl groups such as chloropropyl group and trifluoropropyl group, etc., and all R 1 in one molecule are the same. However, although it may be different, different groups may be used, but industrially, the methyl group is preferred, and the phenyl group is also preferred. k and q are each 0 or a positive integer, and when n = 0, q is an integer of 2 or more, but when n is 1 or more and 3 or less, q may be an integer of 0 to 1000, and particularly It should be 0-20. In any case, if there are a plurality of vinyl groups in one molecule that can crosslink with the Si-H groups in the organohydrogenpolysiloxane of component (C), they can be used.
【００１４】また、シロキサン鎖の長さについては、式
（１）及び式（２）中のｊ、ｐとして100 以上の整数で
あり、好ましくは 200〜100000である。ｊ、ｐが 100未
満では粘着特性が悪く本発明の目的を達しえない。
（Ａ）成分の粘度としては 20000センチポイズ以上、特
に 100万センチポイズ以上が好ましく、具体的には通常
シリコーン生ゴムと呼ばれる形態のオルガノポリシロキ
サンが好ましい。ｊ、ｐが100 以上であればオイル状の
オルガノポリシロキサンも粘着特性的には使用可能であ
る。Regarding the length of the siloxane chain, j and p in the formulas (1) and (2) are integers of 100 or more, preferably 200 to 100,000. When j and p are less than 100, the adhesive properties are poor and the object of the present invention cannot be achieved.
The viscosity of the component (A) is preferably 20000 centipoise or more, particularly preferably 1,000,000 centipoise or more, and specifically, an organopolysiloxane in a form usually called silicone raw rubber is preferable. When j and p are 100 or more, oily organopolysiloxane can be used in terms of adhesive properties.
【００１５】（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは加
硫後に粘着性を付与する成分であり、前記のとおりR2 3S
iO0.5 及びSiO2単位からなるものである。式中のR2は一
価の炭化水素基であるが、このほか少量のシラノール基
を含む。シラノール基は一価の炭化水素基と併存するこ
とが好ましい。一価の炭化水素基としては、メチル基、
エチル基、プロピル基等のアルキル基、ビニル基、アリ
ル基等のアルケニル基などが例示され、１分子中のR2は
全て同一でもよく、また異なるものがあってもよいが、
メチル基とビニル基が好ましく、特に全R2基中の95モル
％以上がメチル基であることが好ましい。また、R2 3SiO
0.5 単位／SiO2単位のモル比は 0.5〜1.2 であるが、特
に、0.65〜0.95の範囲内にあることが好ましい。この比
が 0.5未満では粘着力、タックが低下する場合があり、
1.2 を超えると凝集力が低下する場合がある。この
（Ｂ）成分は１種又は２種以上を選んで配合するが、そ
の配合量は（Ａ）成分 100重量部（以下、重量部を部と
省略）に対し、（Ｂ）成分50〜250 部、特に 100〜200
部の範囲とすることが好ましい。The component (B), an organopolysiloxane, is a component which imparts tackiness after vulcanization, and as described above, R 2 3 S
It is composed of iO 0.5 and SiO 2 units. R 2 in the formula is a monovalent hydrocarbon group, but also contains a small amount of silanol groups. The silanol group is preferably present together with the monovalent hydrocarbon group. As the monovalent hydrocarbon group, a methyl group,
Examples are an alkyl group such as an ethyl group and a propyl group, a vinyl group, an alkenyl group such as an allyl group, and the like, and all R 2 s in one molecule may be the same or different.
A methyl group and a vinyl group are preferable, and it is particularly preferable that 95 mol% or more of all R 2 groups are methyl groups. In addition, R 2 3 SiO
The molar ratio of 0.5 unit / SiO 2 unit is 0.5 to 1.2, but it is particularly preferably within the range of 0.65 to 0.95. If this ratio is less than 0.5, the adhesive strength and tack may decrease,
If it exceeds 1.2, the cohesive strength may decrease. This component (B) is blended by selecting one kind or two or more kinds, and the blending amount is 50 to 250 parts of the component (B) with respect to 100 parts by weight of the component (A) (hereinafter, parts by weight are abbreviated as parts). Part, especially 100-200
It is preferably within the range of parts.
【００１６】（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンは架橋剤として機能するもので、ケイ素原子
に結合している水素原子が（Ａ）成分中のビニル基とヒ
ドロシリル化反応して架橋する。（Ｃ）成分としては１
分子中にケイ素原子に直接結合している水素原子を少な
くとも２個含有すれば特に限定はされないが、例えば下
記式で示されるものがあげられる。 (CH3)3SiO[Si(CH3)2O]a[SiH(CH3)O]bSi(CH3)3、(CH3)3Si
O[SiH(CH3)O]cSi(CH3)3、[SiH(CH3)O]d：環状シロキサ
ン、(CH3)2HSiO[Si(CH3)2O]eSiH(CH3)2 、(CH3)2HSiO[S
i(CH3)2O]f[SiH(CH3)O]gSiH(CH3)2 （但し、上記式中、a、b、c、e、f 及びg は２以上の整数、
d は３以上の整数を表す。） また、(CH3)2HSiO0.5 単位及び／又は(CH3)HSiO 単位を
含み、さらに(CH3)3SiO0.5単位、(CH3)2SiO 単位、(C6H
5)2SiO単位、(CH3)SiO1.5 単位、(C6H5)SiO1.5単位及び
SiO2単位から選ばれる少なくとも１種の単位を有するハ
イドロジェンポリシロキサンを使用することができる。The organohydrogenpolysiloxane as the component (C) functions as a crosslinking agent, and the hydrogen atom bonded to the silicon atom is hydrosilylated with the vinyl group in the component (A) to crosslink. 1 as component (C)
The molecule is not particularly limited as long as it contains at least two hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms, and examples thereof include those represented by the following formula. (CH 3) 3 SiO [Si (CH 3) 2 O] a [SiH (CH 3) O] b Si (CH 3) 3, (CH 3) 3 Si
O [SiH (CH 3 ) O] c Si (CH 3 ) 3, [SiH (CH 3 ) O] d : cyclic siloxane, (CH 3 ) 2 HSiO [Si (CH 3 ) 2 O] e SiH (CH 3 ) 2 , (CH 3 ) 2 HSiO [S
i (CH 3 ) 2 O] f [SiH (CH 3 ) O] g SiH (CH 3 ) 2 (where a, b, c, e, f and g are integers of 2 or more,
d represents an integer of 3 or more. ) Further, it contains (CH 3 ) 2 HSiO 0.5 unit and / or (CH 3 ) HSiO unit, and further contains (CH 3 ) 3 SiO 0.5 unit, (CH 3 ) 2 SiO unit, (C 6 H
5 ) 2 SiO units, (CH 3 ) SiO 1.5 units, (C 6 H 5 ) SiO 1.5 units and
Hydrogen polysiloxane having at least one unit selected from SiO 2 units can be used.
【００１７】（Ｃ）成分は１種又は２種以上を選んで配
合するが、その配合量は（Ｃ）成分中のケイ素原子に直
接結合した水素原子の全原子数（モル数）（Ｈ）と
（Ａ）成分中の全ビニル基のモル数（Ｖｉ）の比（Ｈ）
／（Ｖｉ）が 0.1〜15、特に１〜10の範囲になるように
配合することが好ましい。この比が 0.1未満になると架
橋密度が低くなって凝集力も低くなり、加熱すると
（Ａ）成分のクラッキングにより粘着剤が発泡する場合
があり、15を超えるとタック及び粘着力が低くなると共
に水素ガスによる発泡が生じ易くなる場合がある。The component (C) is blended by selecting one kind or two or more kinds, and the blending amount is the total number of hydrogen atoms (mol number) (H) of the hydrogen atoms directly bonded to the silicon atom in the component (C). And the ratio (H) of the number of moles (Vi) of all vinyl groups in the component (A)
It is preferable to mix such that / (Vi) is in the range of 0.1 to 15, particularly 1 to 10. If this ratio is less than 0.1, the crosslink density will be low and the cohesive force will also be low, and if heated, the adhesive may foam due to cracking of component (A), and if it exceeds 15, tack and adhesive force will be low and hydrogen gas There is a case where foaming due to is likely to occur.
【００１８】（Ｄ）成分のB-O-Si結合を有する有機ケイ
素化合物は、被着体特にシリコーンゴムとの接着性を向
上させる成分で、シリコーンゴムと本発明のシリコーン
粘着剤を融着させるものである。（Ｄ）成分はB-O-Si結
合を有する有機ケイ素化合物であれば特に限定されるも
のではなく、単量体、オリゴマーあるいはポリマーが使
用され、例えば下記式（４） R5 a(R6O)bSiO(4-a-b)/2 ・・・（４） （式中のR5は一価の炭化水素基、R6は水素又は一価の炭
化水素基、ａ、ｂは０＜ａ＜４、０＜ｂ＜４かつ０＜ａ
＋ｂ≦４を満たす正数を表す。）で示されるオルガノシ
ランあるいはオルガノポリシロキサンとホウ酸の反応物
があげられる。The component (D), which is an organosilicon compound having a BO-Si bond, is a component that improves the adhesiveness of the adherend, particularly silicone rubber, and is used to fuse the silicone rubber and the silicone adhesive of the present invention. is there. The component (D) is not particularly limited as long as it is an organosilicon compound having a BO-Si bond, and a monomer, an oligomer or a polymer is used, and for example, the following formula (4) R 5 a (R 6 O) b SiO (4-ab) / 2 (4) (In the formula, R 5 is a monovalent hydrocarbon group, R 6 is hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, and a and b are 0 <a <4. , 0 <b <4 and 0 <a
It represents a positive number that satisfies + b ≦ 4. ) And a reaction product of organosilane or organopolysiloxane and boric acid.
【００１９】式中のR5としてはメチル基、エチル基、プ
ロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等
のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、
ビニル基、アリル基等のアルケニル基が例示され、R6と
しては水素あるいはメチル基、エチル基、プロピル基、
イソプロピル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、
イソプロペニル基等のアルケニル基が例示されるが、１
分子中のR5、R6の各々は全て同一である必要はない。ま
たホウ酸の水酸基と R6O基は特に合わせる必要はない
が、等モルあるいは R6O基過剰の方が本化合物の保存安
定性の面で好ましい。R 5 in the formula is an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group and an isobutyl group, an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group,
Examples of the alkenyl group such as vinyl group and allyl group, R 6 is hydrogen or a methyl group, an ethyl group, a propyl group,
Alkyl group such as isopropyl group, vinyl group, allyl group,
Examples of the alkenyl group such as an isopropenyl group include 1
Each of R 5 and R 6 in the molecule does not have to be the same. Further, it is not necessary to match the hydroxyl group of boric acid and the R 6 O group in particular, but an equimolar amount or an excess of R 6 O group is preferable from the viewpoint of storage stability of the present compound.
【００２０】具体的な化合物としては、 [(CH3)3SiO]3B、 [(CH3)3SiO]2BOH、 [HOSi(CH3)2O]3B、
[(C6H5)3SiO]3B、 [(CH3)3SiO]2BOSi(CH3)2OH、 [(C6H5)2HOSiO]3B、 [(C
6H5)2HOSiO]2BOH、 CH3SiO1.5・BO1.5、 C6H5SiO1.5・BO1.5、 (CH3)3SiO0.5・(C
H3)2SiO・BO1.5、 CH3SiO1.5・(CH3)2SiO・BO1.5、 CH3SiO1.5・SiO2・BO1.5、 n
-C4H9SiO1.5・BO1.5、 n-C5H11SiO1.5・BO1.5、 cyclopentyl-SiO1.5・BO1.5、 i-C
3H7SiO1.5・BO1.5、 i-C3H7SiO1.5・(CH3)2SiO・BO1.5、 cyclohexyl-SiO1.5・BO
1.5、 i-C3H7SiO1.5・CH3SiO1.5・BO1.5、 i-C4H9SiO1.5・BO1.5、 i-C4H9SiO1.5・CH3SiO1.5・BO1.5、 i-C4H9SiO1.5・(CH3)2S
iO・BO1.5 等が例示され、特にイソプロピル基、イソブチル基、フ
ェニル基等を有するシランとホウ酸の反応物、あるいは
長鎖シロキサンとホウ酸の反応物が加水分解しにくいた
め、外観上も好ましいものである。すなわち、高温高湿
下で粘着剤組成物を基材に塗工し架橋硬化するまでの間
に加水分解が起こりにくく、オルガノポリシロキサンに
不溶のホウ酸が生成しにくいためである。Specific compounds include [(CH 3 ) 3 SiO] 3 B, [(CH 3 ) 3 SiO] 2 BOH, [HOSi (CH 3 ) 2 O] 3 B,
[(C 6 H 5 ) 3 SiO] 3 B, [(CH 3 ) 3 SiO] 2 BOSi (CH 3 ) 2 OH, [(C 6 H 5 ) 2 HOSiO] 3 B, [(C
6 H 5 ) 2 HOSiO] 2 BOH, CH 3 SiO 1.5・ BO 1.5, C 6 H 5 SiO 1.5・ BO 1.5 , (CH 3 ) 3 SiO 0.5・ (C
H 3 ) 2 SiO ・ BO 1.5 , CH 3 SiO 1.5・ (CH 3 ) 2 SiO ・ BO 1.5 , CH 3 SiO 1.5・ SiO 2・ BO 1.5 , n
-C 4 H 9 SiO 1.5・ BO 1.5 , nC 5 H 11 SiO 1.5・ BO 1.5 , cyclopentyl-SiO 1.5・ BO 1.5 , iC
3 H 7 SiO 1.5・ BO 1.5 , iC 3 H 7 SiO 1.5・ (CH 3 ) 2 SiO ・ BO 1.5 , cyclohexyl-SiO 1.5・ BO
1.5 , iC 3 H 7 SiO 1.5・ CH 3 SiO 1.5・ BO 1.5 , iC 4 H 9 SiO 1.5・ BO 1.5 , iC 4 H 9 SiO 1.5・ CH 3 SiO 1.5・ BO 1.5 , iC 4 H 9 SiO 1.5・ ( CH 3 ) 2 S
For example, iO / BO 1.5 is preferable, and in particular, the reaction product of a silane having an isopropyl group, an isobutyl group, a phenyl group, etc. and boric acid, or the reaction product of a long-chain siloxane and boric acid is difficult to hydrolyze, which is preferable in terms of appearance. It is a thing. That is, hydrolysis is unlikely to occur until the pressure-sensitive adhesive composition is applied to the substrate under high temperature and high humidity and cross-linking is cured, and boric acid insoluble in the organopolysiloxane is less likely to be generated.
【００２１】（Ｄ）成分は１種又は２種以上を選んで配
合するが、その配合量は（Ａ）成分100部に対し（Ｄ）
成分 0.3〜30部、特に 0.5〜20部とすることが好まし
い。0.3 部未満ではシリコーンゴムとの接着性に乏し
く、30部を超えるとオルガノポリシロキサンとの相溶性
に乏しく硬化後の粘着剤の外観が白濁する場合がある。The component (D) is blended by selecting one kind or two or more kinds, and the blending amount is (D) with respect to 100 parts of the component (A).
It is preferable that the amount of the component is 0.3 to 30 parts, especially 0.5 to 20 parts. If it is less than 0.3 part, the adhesiveness to the silicone rubber is poor, and if it exceeds 30 parts, the compatibility with the organopolysiloxane is poor and the appearance of the cured adhesive may become cloudy.
【００２２】（Ｅ）成分の白金系触媒はヒドロシリル化
反応を促進する触媒で、金属白金でも白金化合物でもよ
い、具体的には塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンと
の錯体、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯体等が例
示される。（Ｅ）成分は１種又は２種以上を選んで添加
するが、その添加量は前記（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量
に対し１〜5000ppm 特に５〜2000ppm とすることが好ま
しい。１ppm 未満の添加量では架橋密度が低く凝集力が
低下する場合があり、5000ppm を超えるとタック及び粘
着力が低くなると共に可使時間が短くなる場合があり、
経済的にも不利になる。さらに、可使時間を長くする目
的で、各種のエチニル化合物、アミン化合物、リン化合
物等を付加反応（ヒドロシリル化反応）の抑制剤として
配合することができる。The component (E) platinum-based catalyst is a catalyst that accelerates the hydrosilylation reaction, and may be metallic platinum or a platinum compound, specifically, chloroplatinic acid, a complex of chloroplatinic acid and an olefin, or chloroplatinic acid. Examples thereof include complexes with vinyl siloxane. The component (E) is added singly or in combination of two or more, and the addition amount thereof is preferably 1 to 5000 ppm, particularly preferably 5 to 2000 ppm with respect to the total amount of the components (A) to (D). If the added amount is less than 1 ppm, the crosslink density may be low and the cohesive force may be lowered. If the added amount is more than 5000 ppm, the tack and the adhesive force may be lowered and the pot life may be shortened.
It is economically disadvantageous. Further, various ethynyl compounds, amine compounds, phosphorus compounds and the like can be added as inhibitors of addition reaction (hydrosilylation reaction) for the purpose of prolonging the pot life.
【００２３】一般に本発明の粘着剤組成物を得るには、
まず（Ａ）成分と（Ｂ）成分を25℃〜150 ℃で１時間〜
48時間混合、反応させる。この際アルカリ縮合触媒、希
釈溶剤を用いてもよい。ついで得られた反応物に
（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）成分を混合する。Generally, to obtain the adhesive composition of the present invention,
First, (A) component and (B) component at 25 ℃ ~ 150 ℃ for 1 hour ~
Mix and react for 48 hours. At this time, an alkali condensation catalyst or a diluting solvent may be used. Then, the components (C), (D) and (E) are mixed with the obtained reaction product.
【００２４】次に、（ａ）〜（ｅ）成分を含有する組成
物について説明する。（ａ）成分は前記のとおり一般式
（３）Next, the composition containing the components (a) to (e) will be described. The component (a) has the general formula (3) as described above.
【化６】 で示されるオルガノポリシロキサンで、式中のR3は一価
の炭化水素基、ｒは 100以上の整数である。R3としては
（Ａ）成分のR1の場合と同じ基及びアルケニル性基が例
示される。ｒが100 未満では粘着特性が悪く本発明の目
的を達しえない。（ａ）成分としては（Ａ）成分と同様
20000センチポイズ以上、特に 100万センチポイズ以上
の生ゴムと呼ばれる形態のオルガノポリシロキサンが好
ましい。その他についても（Ａ）成分の場合と同様の考
え方が適用される。[Chemical 6] In the formula, R 3 is a monovalent hydrocarbon group, and r is an integer of 100 or more. Examples of R 3 include the same groups and alkenyl groups as those for R 1 of the component (A). When r is less than 100, the adhesive property is poor and the object of the present invention cannot be achieved. The component (a) is the same as the component (A).
Organopolysiloxanes in the form called raw rubber having a size of 20000 centipoise or more, particularly 1 million centipoise or more are preferred. The same concept as in the case of the component (A) is applied to the others.
【００２５】（ｂ）成分のＭＱレジンとしては前記
（Ｂ）成分の場合と同じ範囲のものが使用される。ま
た、（ｄ）成分のB-O-Si結合を有する有機ケイ素化合物
としては前記（Ｄ）成分の場合と同じ範囲のものが使用
され、この成分は（ａ）〜（ｅ）成分を含有する組成物
においても（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する組成物の場合
と同様に有効に作用する。As the MQ resin as the component (b), one having the same range as that of the component (B) is used. Further, as the organosilicon compound having a BO-Si bond of the component (d), the same range as in the case of the component (D) is used, and this component is a composition containing the components (a) to (e). Also works effectively as in the case of the composition containing the components (A) to (E).
【００２６】（ｅ）成分は（ａ）成分及び（ｂ）成分を
硬化させるための加硫剤であり、有機過酸化物であれば
特に限定されるものではない。これには、例えば過酸化
ベンゾイル、過酸化クミル、過酸化t-ブチルクミル、過
酸化t-ブチル、過酸化2,4-ジクロロベンゾイル、過酸化
t-ブチルイソブチレート、過酸化t-ブチルベンゾエー
ト、過酸化t-ブチル−2-エチルヘキサレート、2,2-ビス
過酸化t-ブチルオクタン、1,1-ビス過酸化t-ブチルシク
ロヘキサン、2,5-ジメチル−2,5-ジ過酸化ベンゾイルヘ
キサン等が挙げられる。（ｅ）成分は１種又は２種以上
を選んで添加するが、その添加量は前記（ａ）〜（ｄ）
成分の合計量に対し 0.5〜５重量％、特に１〜３重量％
とすることが好ましく、 0.5重量％未満の添加量では架
橋密度が低く凝集力が低下する傾向があり、５重量％を
超えるとタック及び粘着力が低くなると共に過酸化物の
分解残渣が残存しやすくなる場合がある。The component (e) is a vulcanizing agent for curing the components (a) and (b), and is not particularly limited as long as it is an organic peroxide. This includes, for example, benzoyl peroxide, cumyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, t-butyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, peroxide
t-butyl isobutyrate, peroxidized t-butyl benzoate, peroxidized t-butyl-2-ethylhexarate, 2,2-bis peroxidized t-butyl octane, 1,1-bis peroxidized t-butyl cyclohexane, 2,5-dimethyl-2,5-diperoxybenzoylhexane and the like can be mentioned. As the component (e), one kind or two or more kinds are selected and added, and the addition amount is the above (a) to (d).
0.5 to 5% by weight, especially 1 to 3% by weight, based on the total amount of ingredients
If it is less than 0.5% by weight, the crosslink density tends to be low and the cohesive force tends to be low. If it exceeds 5% by weight, tack and tackiness will be low, and peroxide decomposition residues will remain. It may be easier.
【００２７】一般に本発明の粘着剤組成物を得るには、
まず（ａ）成分と（ｂ）成分を25℃〜150 ℃で１時間〜
48時間混合、反応させる。この際アルカリ縮合触媒、希
釈溶剤を用いてもよい。ついで得られた反応物に
（ｄ）、（ｅ）成分を混合する。Generally, to obtain the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention,
First, (a) component and (b) component at 25 ℃ ~ 150 ℃ for 1 hour ~
Mix and react for 48 hours. At this time, an alkali condensation catalyst or a diluting solvent may be used. Then, the obtained reaction product is mixed with the components (d) and (e).
【００２８】本発明の組成物は、無溶剤下あるいは溶剤
で希釈して使用される。塗工性改良や膜厚制御の目的
で、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ヘキサン、
ヘプタン、オクタン、ヘキサメチルジシロキサン、オク
タメチルシクロテトラシロキサン、酢酸エチル、メチル
エチルケトン等の溶剤で希釈してもよい。The composition of the present invention is used without a solvent or diluted with a solvent. To improve coatability and control film thickness, toluene, xylene, ethylbenzene, hexane,
It may be diluted with a solvent such as heptane, octane, hexamethyldisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, ethyl acetate or methyl ethyl ketone.
【００２９】このようにして得られた本発明のシリコー
ン粘着剤組成物を、種々の基材に塗布し硬化させて粘着
層を形成させれば、シリコーンゴムを貼付することがで
き、優れた接着特性が得られる。この基材としては、例
えばポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リフェニレンスルフィド等のプラスチックフィルム、和
紙、合成紙等の紙、布、グラスウール、金属箔などの種
々の材質のものが使用できる。（Ａ）〜（Ｅ）成分を含
有する組成物の場合は硬化条件として 100〜130 ℃で１
〜３分間が、（ａ）〜（ｅ）成分を含有する組成物の場
合は硬化条件として130 〜200 ℃で１〜15分間が一般的
に用いられる。By applying the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention thus obtained to various base materials and curing it to form a pressure-sensitive adhesive layer, a silicone rubber can be attached, resulting in excellent adhesion. The characteristics are obtained. Examples of the substrate include various materials such as polyester, polytetrafluoroethylene, polyimide, polyamide, polyetheretherketone, plastic films such as polyphenylene sulfide, paper such as Japanese paper and synthetic paper, cloth, glass wool, metal foil, and the like. Things can be used. In the case of a composition containing the components (A) to (E), the curing condition is 100 to 130 ° C.
In the case of a composition containing components (a) to (e), the curing conditions are generally 130 to 200 ° C. and 1 to 15 minutes.
【００３０】本発明のシリコーン粘着剤組成物によれ
ば、特に高温での凝集力の低下が抑えられ、シリコーン
ゴムへの接着に関しても優れた特性が得られる。これは
ホウ酸化合物のオルガノポリシロキサンへの自己融着性
によると共に、特にB-O-Si結合が熱的にも安定で加熱し
てもクラッキングしにくいためと考えられる。したがっ
て、本発明のシリコーン粘着剤組成物は耐熱性粘着テー
プやラベル等の用途に好適である。According to the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, a decrease in cohesive force is suppressed particularly at high temperatures, and excellent properties can be obtained in terms of adhesion to silicone rubber. It is considered that this is due to the self-bonding property of the boric acid compound to the organopolysiloxane, and especially because the BO-Si bond is thermally stable and cracking is difficult even when heated. Therefore, the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is suitable for applications such as heat-resistant pressure-sensitive adhesive tapes and labels.
【００３１】[0031]
（実施例１）(CH3)3SiO0.5単位とSiO2単位とからなり、
そのモル比が0.75：1.0 であるメチルポリシロキサン 1
50部、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ビニル基含有量 0.001モル％、相対粘度
2.8） 100部及びトルエン 163部の混合物を 110℃で６
時間加熱攪拌した後、冷却して粘稠溶液を得た。この溶
液の固形分 100部に対し、平均組成式(CH3)3SiO[(CH3)H
SiO]38Si(CH3)3で示されるメチルハイドロジェンポリシ
ロキサン0.11部、[(CH3)2SiO]0.8(i-C4H9SiO1.5)0.1(BO
1.5)0.1 で示されるボロンシロキサン５部及び塩化白金
酸の 0.5％イソプロピルアルコール溶液５部を混合し
て、不揮発分60％のシリコーン粘着剤−１を得た。次
に、このシリコーン粘着剤−１を厚さ50μｍ、巾2.5cm
のポリイミドフィルムに乾燥膜厚が40μｍになるように
塗工した後、 130℃で１分間加熱してポリイミド基材の
粘着テープを作成した。(Example 1) (CH 3 ) 3 SiO composed of 0.5 units and SiO 2 units,
Methyl polysiloxane whose molar ratio is 0.75: 1.0 1
50 parts, dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends (vinyl group content 0.001 mol%, relative viscosity
2.8) Mix a mixture of 100 parts and 163 parts of toluene at 110 ° C for 6 minutes.
After heating and stirring for an hour, it was cooled to obtain a viscous solution. With respect to 100 parts of the solid content of this solution, the average composition formula (CH 3 ) 3 SiO [(CH 3 ) H
SiO] 38 Si (CH 3 ) 3 methylhydrogenpolysiloxane 0.11 part, [(CH 3 ) 2 SiO] 0.8 (iC 4 H 9 SiO 1.5 ) 0.1 (BO
1.5 ) 5 parts of boron siloxane represented by 0.1 and 5 parts of 0.5% isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid were mixed to obtain a silicone adhesive-1 having a nonvolatile content of 60%. Next, apply this silicone adhesive-1 to a thickness of 50 μm and a width of 2.5 cm.
The polyimide film was coated on the polyimide film to a dry film thickness of 40 μm and then heated at 130 ° C. for 1 minute to prepare a polyimide-based adhesive tape.
【００３２】（実施例２）(CH3)3SiO0.5単位とSiO2単位
とからなり、そのモル比が0.75：1.0 であるメチルポリ
シロキサン 110部、両末端ヒドロキシル基封鎖ジメチル
ポリシロキサン（相対粘度 2.8） 100部及びトルエン 1
45部の混合物を 110℃で５時間加熱攪拌した後、冷却し
て粘稠溶液を得た。この溶液の固形分 100部に対し、
[(CH3)2SiO]0.8(i-C4H9SiO1.5)0.1(BO1.5)0.1 で示され
るボロンシロキサン５部及び過酸化ベンゾイル２部を混
合して、不揮発分60％のシリコーン粘着剤−２を得た。
次に、このシリコーン粘着剤−２を実施例１と同様にし
て塗工し、 150℃で15分間加熱してポリイミド基材の粘
着テープを作成した。(Example 2) 110 parts of methyl polysiloxane composed of 0.5 units of (CH 3 ) 3 SiO 2 and SiO 2 units and having a molar ratio of 0.75: 1.0, dimethyl polysiloxane blocked with hydroxyl groups at both ends (relative viscosity) 2.8) 100 parts and toluene 1
45 parts of the mixture was heated and stirred at 110 ° C. for 5 hours and then cooled to obtain a viscous solution. For 100 parts of solid content of this solution,
[(CH 3 ) 2 SiO] 0.8 (iC 4 H 9 SiO 1.5 ) 0.1 (BO 1.5 ) 0.1 parts by mixing 5 parts of boron siloxane and 2 parts of benzoyl peroxide to obtain a silicone adhesive having a nonvolatile content of 60% Got 2.
Next, this silicone pressure-sensitive adhesive-2 was applied in the same manner as in Example 1 and heated at 150 ° C. for 15 minutes to prepare a polyimide-based pressure-sensitive adhesive tape.
【００３３】（比較例１）実施例１のボロンシロキサン
を全く配合せずに、その他は実施例１と同様にしてシリ
コーン粘着剤−３を調製した。これを用いて実施例１と
同様にして粘着テープを作成した。Comparative Example 1 A silicone pressure-sensitive adhesive-3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the boron siloxane of Example 1 was not added. Using this, an adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1.
【００３４】（比較例２）実施例２のボロンシロキサン
を全く配合せずに、その他は実施例２と同様にしてシリ
コーン粘着剤−４を調製した。これを用いて実施例２と
同様にして粘着テープを作成した。Comparative Example 2 A silicone pressure-sensitive adhesive-4 was prepared in the same manner as in Example 2 except that the boron siloxane of Example 2 was not blended at all. Using this, an adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 2.
【００３５】以上のようにして得られた粘着テープにつ
いて、下記に示す方法でタック、粘着力、凝集力及び耐
熱性を測定した。結果を表１に示す。 〈タック〉粘着テープの粘着剤層を上にした状態で傾斜
角30°の斜面上に置き、助走距離10cmのところから鋼球
（JIS-G-4805のSUJ2）を転がして、粘着剤層10cmの範囲
内で止まる鋼球の最大の直径（インチ）で示した（傾斜
式ボールタック測定法）。測定条件は温度25±2 ℃、相
対湿度65±5 ％。The tack, adhesive strength, cohesive strength and heat resistance of the pressure-sensitive adhesive tape obtained as described above were measured by the following methods. The results are shown in Table 1. <Tack> Place the adhesive layer of the adhesive tape on the slope with an inclination angle of 30 °, roll a steel ball (SUJ2 of JIS-G-4805) from the running distance of 10 cm, and the adhesive layer of 10 cm The maximum diameter (inch) of the steel ball that stops within the range is shown (tilted ball tack measurement method). The measurement conditions are a temperature of 25 ± 2 ° C and a relative humidity of 65 ± 5%.
【００３６】〈粘着力〉粘着テープをシリコーンゴムシ
ート［信越化学工業（株）製、KE-951U ゴムコンパウン
ドを加熱加圧成形したもの］にローラー（厚さ約６mmの
ゴム層で被覆された重さ2000±50g の金属製）を用いて
圧着速度 300mm／分で１往復させることにより圧着し
た。25±2 ℃、65±5 ％ＲＨ下に24時間放置後、島津製
作所（株）製オートグラフを用い 300mm／分の速度で 1
80°方向に引き剥した時の剥離力を測定した。<Adhesiveness> An adhesive tape was attached to a silicone rubber sheet [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KE-951U rubber compound being heated and pressed], and a roller (weight coated with a rubber layer having a thickness of about 6 mm). 2000 ± 50 g of metal) and crimped by reciprocating once at a crimping speed of 300 mm / min. After leaving it under 25 ± 2 ° C and 65 ± 5% RH for 24 hours, use an autograph manufactured by Shimadzu Corporation at a speed of 300 mm / min.
The peeling force when peeled off in the 80 ° direction was measured.
【００３７】〈凝集力〉粘着力測定の試験片と全く同様
に（粘着面積は長さ、幅ともに25mm）貼り合わせ、この
粘着テープの下端に１kgの荷重をかけ、室温下に30分間
懸垂した後のズレ距離を読取顕微鏡で測定した。<Cohesive strength> Just like the test piece for measuring the adhesive strength (adhesive area is 25 mm in both length and width), the pieces were stuck together, a load of 1 kg was applied to the lower end of this adhesive tape, and the tape was suspended at room temperature for 30 minutes. The subsequent shift distance was measured with a reading microscope.
【００３８】〈耐熱性〉粘着力測定の試験片と全く同様
に（粘着面積は長さ、幅ともに25mm）貼り合わせ、 100
℃のオーブン中に２時間放置後、この粘着テープの下端
に１kgの荷重をかけ、室温下に30分間懸垂した後のズレ
距離を読取顕微鏡で測定すると同時に目視により外観の
変化を観察した。<Heat resistance> Lamination was performed in exactly the same manner as the test piece for measuring the adhesive strength (adhesive area is 25 mm in both length and width), and 100
After being left in an oven at ℃ for 2 hours, a load of 1 kg was applied to the lower end of this adhesive tape, and after being suspended at room temperature for 30 minutes, the displacement distance was measured with a reading microscope, and at the same time, the change in appearance was visually observed.
【００３９】[0039]
【表１】 [Table 1]
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明によりシリコーンゴムに対する接
着力が改良された新規なシリコーン粘着剤組成物及びこ
れを用いた粘着テープ等が提供された。シリコーンゴム
は耐熱性が良好なことから高温で使用されることが多
く、このような時、本発明のシリコーン粘着剤組成物及
びこれを用いた粘着テープ等はシリコーンゴムに塗布
し、貼付けるのに好適である。EFFECTS OF THE INVENTION The present invention provides a novel silicone pressure-sensitive adhesive composition having improved adhesion to silicone rubber, a pressure-sensitive adhesive tape using the same, and the like. Since silicone rubber has good heat resistance, it is often used at high temperatures. In such a case, the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention and the pressure-sensitive adhesive tape using the same should be applied to the silicone rubber and attached. Suitable for
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/00 １０１ 8413−4Ｆ 27/18 Ｚ 8413−4Ｆ Ｃ０９Ｊ 5/00 ＪＧＴ 7/02 ＪＫＤ ＪＫＥ 183/04 183/05 (72)発明者 森泉 勇 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 宝田 充弘 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location B32B 27/00 101 8413-4F 27/18 Z 8413-4F C09J 5/00 JGT 7/02 JKD JKE 183/04 183/05 (72) Inventor Isamu Moriizumi 1 1 Hitomi, Osamu Matsuida-cho, Usui-gun, Gunma Prefecture Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone Electronic Materials Technology Laboratory (72) Mitsuhiro Takarada Osamu Matsuida-cho, Usui-gun, Gunma Hitomi No. 1 10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone Electronic Materials Research Laboratory
Claims (5)
ノポリシロキサン及び一般式（２）で示されるオルガノ
ポリシロキサンから選ばれる１種又は２種以上 【化１】 （但し、式中のR1はアルケニル性不飽和基を含まない一
価の炭化水素基、ｎは０〜３の整数、ｋ、ｑはそれぞれ
０又は正の整数であるがｎ＝０の時ｑは２以上の整数、
ｊ、ｐは 100以上の整数） （Ｂ）R2 3SiO0.5 単位（但し、式中のR2は一価の炭化水
素基）及びSiO2単位からなり、R2 3SiO0.5 単位／SiO2単
位のモル比が 0.5〜1.2 の範囲内にあるオルガノポリシ
ロキサン、（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合した水素
原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、（Ｄ）B-O-Si結合を有する有機ケイ素
化合物及び（Ｅ）白金系触媒を含有してなるシリコーン
粘着剤組成物。(A) One or more selected from (A) an organopolysiloxane represented by the following general formula (1) and an organopolysiloxane represented by the general formula (2): (However, in the formula, R 1 is a monovalent hydrocarbon group containing no alkenyl unsaturated group, n is an integer of 0 to 3, k and q are each 0 or a positive integer, but when n = 0. q is an integer of 2 or more,
j and p are integers of 100 or more) (B) R 2 3 SiO 0.5 unit (provided that R 2 in the formula is a monovalent hydrocarbon group) and SiO 2 unit, and R 2 3 SiO 0.5 unit / SiO 2 Organopolysiloxane having a unit molar ratio within the range of 0.5 to 1.2, (C) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, (D) BO-Si bond A silicone pressure-sensitive adhesive composition comprising an organosilicon compound having the formula (E) and a platinum-based catalyst (E).
ノポリシロキサン、 【化２】 （但し、式中のR3は一価の炭化水素基、ｒは 100以上の
整数） （ｂ）R4 3SiO0.5 単位（但し、式中のR4は一価の炭化水
素基）及びSiO2単位からなり、R4 3SiO0.5 単位／SiO2単
位のモル比が 0.5〜1.2 の範囲内にあるオルガノポリシ
ロキサン、（ｄ）B-O-Si結合を有する有機ケイ素化合物
及び（ｅ）有機過酸化物を含有してなるシリコーン粘着
剤組成物。2. (a) An organopolysiloxane represented by the following general formula (3): (However, R 3 in the formula is a monovalent hydrocarbon group, r is an integer of 100 or more) (b) R 4 3 SiO 0.5 unit (provided that R 4 in the formula is a monovalent hydrocarbon group) and SiO consists of two units, R 4 3 SiO 0.5 units / SiO 2 molar ratio units organopolysiloxane in the range of 0.5 to 1.2, (d) an organosilicon compound having a BO-Si bond and (e) organic peroxide A silicone pressure-sensitive adhesive composition containing a product.
記載のシリコーン粘着剤組成物を用いた粘着層を設けて
なるシリコーン粘着テープ。3. A silicone pressure-sensitive adhesive tape comprising a support tape and an adhesive layer comprising the silicone pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 or 2.
用いることによりシリコーンゴムと支持体テープとを粘
着する方法。4. A method for adhering a silicone rubber and a support tape by using the silicone adhesive tape according to claim 3.
ウ酸と下記一般式（４） R5 a(R6O)bSiO(4-a-b)/2 ・・・（４） （但し、式中のR5は一価の炭化水素基、R6は水素又は一
価の炭化水素基、ａ、ｂは０＜ａ＜４、０＜ｂ＜４かつ
０＜ａ＋ｂ≦４を満たす正数）で示されるオルガノシラ
ン又はオルガノポリシロキサンとの反応物である請求項
１又は請求項２に記載のシリコーン粘着剤組成物。5. An organosilicon compound having a BO—Si bond is boric acid and the following general formula (4) R 5 a (R 6 O) b SiO (4-ab) / 2 (4) (provided that In the formula, R 5 is a monovalent hydrocarbon group, R 6 is hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, a and b are positive numbers satisfying 0 <a <4, 0 <b <4 and 0 <a + b ≦ 4. The silicone pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 or 2, which is a reaction product with an organosilane or an organopolysiloxane represented by the formula (4).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15016593A JP2878932B2 (en) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | Silicone adhesive tape for silicone rubber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15016593A JP2878932B2 (en) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | Silicone adhesive tape for silicone rubber |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0711228A true JPH0711228A (en) | 1995-01-13 |
| JP2878932B2 JP2878932B2 (en) | 1999-04-05 |
Family
ID=15490932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15016593A Expired - Lifetime JP2878932B2 (en) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | Silicone adhesive tape for silicone rubber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2878932B2 (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07197008A (en) * | 1993-09-02 | 1995-08-01 | Dow Corning Corp | Silicone pressure-sensitive adhesive |
| JPH07331220A (en) * | 1994-06-07 | 1995-12-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone emulsion adhesive composition |
| KR19990062658A (en) * | 1997-12-01 | 1999-07-26 | 쇼지 고메이 | Cover tape and sealing structure for chip transportation |
| JP2006198560A (en) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Nitto Denko Corp | Production method of printing sheet, printing sheet, and printed sheet |
| JP2007326312A (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Laminate containing silicone adhesive layer |
| US7799433B2 (en) | 2004-07-02 | 2010-09-21 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Silicone-based pressure-sensitive adhesive and adhesive tape |
| KR20100136426A (en) | 2009-06-18 | 2010-12-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Addition-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape |
| US8206831B2 (en) | 2008-06-04 | 2012-06-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone pressure-sensitive adhesive composition |
| JP2012153129A (en) * | 2011-01-07 | 2012-08-16 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Adhesive luminous composite sheet |
| US8372936B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-02-12 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Silicone-type pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and silicone rubber laminate |
| JP2013173944A (en) * | 2013-04-18 | 2013-09-05 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Laminate including silicone adhesive layer |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102177260B1 (en) | 2019-07-05 | 2020-11-10 | 주식회사 케이씨씨 | Silicone adhesive composition |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP15016593A patent/JP2878932B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH07197008A (en) * | 1993-09-02 | 1995-08-01 | Dow Corning Corp | Silicone pressure-sensitive adhesive |
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| JP4685460B2 (en) * | 2005-01-21 | 2011-05-18 | 日東電工株式会社 | Printing sheet manufacturing method, printing sheet and printing sheet |
| JP2006198560A (en) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Nitto Denko Corp | Production method of printing sheet, printing sheet, and printed sheet |
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| US8372936B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-02-12 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Silicone-type pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and silicone rubber laminate |
| US8206831B2 (en) | 2008-06-04 | 2012-06-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone pressure-sensitive adhesive composition |
| EP2272934A1 (en) | 2009-06-18 | 2011-01-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition Reaction-Curable Silicone Pressure-Sensitive Adhesive Composition And Pressure-Sensitive Adhesive Tape |
| US8247502B2 (en) | 2009-06-18 | 2012-08-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape |
| KR20100136426A (en) | 2009-06-18 | 2010-12-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Addition-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape |
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| JP2013173944A (en) * | 2013-04-18 | 2013-09-05 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Laminate including silicone adhesive layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2878932B2 (en) | 1999-04-05 |
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