JP6515876B2 - Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape - Google Patents

Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape Download PDF

Info

Publication number
JP6515876B2
JP6515876B2 JP2016121012A JP2016121012A JP6515876B2 JP 6515876 B2 JP6515876 B2 JP 6515876B2 JP 2016121012 A JP2016121012 A JP 2016121012A JP 2016121012 A JP2016121012 A JP 2016121012A JP 6515876 B2 JP6515876 B2 JP 6515876B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
group
sensitive adhesive
mass
adhesive composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016121012A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017222819A (en
Inventor
中山 健
健 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2016121012A priority Critical patent/JP6515876B2/en
Publication of JP2017222819A publication Critical patent/JP2017222819A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6515876B2 publication Critical patent/JP6515876B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、シリコーンゴムに対して粘着力が強く、また経時で粘着力の低下が起こらず、さらに高温環境下においても優れた保持力を示す粘着剤層を与える付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び該組成物の硬化物を用いた粘着テープに関する。   The present invention is an addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition which provides a pressure-sensitive adhesive layer which exhibits strong adhesion to silicone rubber, no decrease in adhesion with time, and excellent holding power even under high temperature conditions. And an adhesive tape using a cured product of the composition.

シリコーン粘着剤を構成するポリシロキサンは、主骨格が結合エネルギーの高いSi−O結合からなるため、耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性及び耐薬品性に優れる。このため、耐熱テープ、電気絶縁テープ、工程用のマスキングテープ、難燃性を有するマイカテープ等の厳しい環境下で使用されている。   The polysiloxane constituting the silicone adhesive is excellent in heat resistance, cold resistance, weather resistance, electrical insulation and chemical resistance since the main skeleton is composed of Si-O bonds having high bonding energy. For this reason, it is used under severe environments, such as a heat resistant tape, an electrical insulation tape, a masking tape for a process, and a mica tape having flame retardancy.

また、シリコーン粘着剤はさまざまな被着体に対して優れた濡れ性を示し、アクリル系、ゴム系等の有機樹脂系粘着剤では粘着しにくいシリコーン樹脂やポリオレフィン、フッ素樹脂、シリコーンゴム、シリコーン剥離紙などにも粘着性を有する。このため、例えばシリコーンゴム部材を他の部材に貼り合わせ又は固定するときに用いられる粘着テープには、シリコーン粘着剤を用いたものが好適とされている。   In addition, silicone pressure-sensitive adhesives exhibit excellent wettability to various adherends, and silicone resins, polyolefins, fluorocarbon resins, silicone rubbers, and silicone peel-off that are difficult to adhere to organic resin-based pressure-sensitive adhesives such as acrylics and rubbers. It is also sticky on paper. For this reason, what used the silicone adhesive is made suitable for the adhesive tape used, for example, when bonding or fixing a silicone rubber member to another member.

さらに、近年、導電性シリコーンゴム、放熱性シリコーンゴム、選択接着LIMS、電磁波遮断用シリコーンゴムといった電子機器に使用されるシリコーンゴム部品を粘着テープで固定する用途が増大してきており、シリコーンゴムに安定して粘着する粘着剤の需要が増大している。   Furthermore, in recent years, applications for fixing silicone rubber parts used in electronic devices such as conductive silicone rubber, heat-releasing silicone rubber, selective adhesion LIMS, silicone rubber for electromagnetic shielding, etc. with adhesive tape are increasing, and stable to silicone rubber The demand for pressure-sensitive adhesives is increasing.

従来のシリコーンゴム用シリコーン粘着剤を用いた粘着テープでは、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物を用いることが一般的であった。しかし、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物では、その硬化温度が150℃以上と高く、熱変形温度の低い基材への適用やエネルギーコスト面で不利であった。
一方、シリコーンゴム用シリコーン粘着剤として、付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物を用いたものでは、種々の金属やテープ基材に安定した粘着力を与えるものの、シリコーンゴムへの粘着力が低く、また経時で粘着力が低下し、長期使用に耐えるものが得られていなかった。
In a pressure-sensitive adhesive tape using a conventional silicone rubber silicone pressure-sensitive adhesive, it is general to use a peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition. However, the peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition has a high curing temperature of 150 ° C. or higher, which is disadvantageous in application to a substrate having a low heat distortion temperature and energy cost.
On the other hand, when using an addition reaction-curable silicone adhesive composition as the silicone adhesive for silicone rubber, although it provides stable adhesion to various metals and tape substrates, adhesion to silicone rubber is low, In addition, the adhesive strength decreased with the passage of time, and no product that could withstand long-term use was obtained.

付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物のシリコーンゴム用の粘着剤の改良として、B−O−Si結合を有する有機ケイ素化合物を含有するシリコーン粘着剤組成物(特許文献1:特許第2878932号公報)や、金属化合物を含有するシリコーン粘着剤組成物(特許文献2:特開2010−13632号公報)、T単位及びD単位を含む特定のオルガノポリシロキサンを含有するシリコーン粘着剤組成物(特許文献3:特許第4850931号公報)が公知であるが、経時での粘着力の記述はなく、また加熱時の保持力は不十分であった。   Silicone pressure-sensitive adhesive composition containing an organosilicon compound having a B-O-Si bond as an improvement of the pressure-sensitive adhesive for silicone rubber of an addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition (Patent Document 1: Patent No. 2878932) And a silicone pressure-sensitive adhesive composition containing a metal compound (Patent Document 2: JP-A-2010-13632), a silicone pressure-sensitive adhesive composition containing a specific organopolysiloxane containing T units and D units (Patent Document 3) No. 4,850,931 (US Pat. No. 4,850,931) is known, but there is no description of the adhesive strength with time, and the holding power at the time of heating was insufficient.

さらに、アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンとアルケニル基を有しないジオルガノポリシロキサンの混合物を用いるシリコーン粘着剤組成物(特許文献4:特開2008−24777号公報)では、シリコーンゴムに対する粘着力及び経時での粘着力が改良されているが、加熱時の保持力に問題があった。   Furthermore, in a silicone pressure-sensitive adhesive composition using a mixture of an alkenyl group-containing diorganopolysiloxane and an alkenyl group-free diorganopolysiloxane (Patent Document 4: JP-A-2008-24777), adhesion to silicone rubber is obtained. And although the adhesive strength over time has been improved, there was a problem in the holding power at the time of heating.

以上のように、シリコーンゴムへの粘着力が強く、また経時で粘着力低下が起こらず、さらに加熱時の保持力に優れる適切な方法は見当たらない。   As mentioned above, the adhesive force to silicone rubber is strong, and the adhesive power fall-off does not occur with time, and the appropriate method which is excellent in the retention at the time of heating is not found.

特許第2878932号公報Patent No. 2878932 特開2010−13632号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-13632 特許第4850931号公報Patent No. 4850931 gazette 特開2008−24777号公報JP 2008-24777 A

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、シリコーンゴムに対して粘着力が強く、また経時で粘着力低下が起こらず、さらに高温環境下においても優れた保持力を示す粘着剤層を与える付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び該組成物の硬化物を用いた粘着テープを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and provides a pressure-sensitive adhesive layer which exhibits strong adhesion to silicone rubber, does not decrease adhesive strength with time, and exhibits excellent holding power even under high temperature environment. An object of the present invention is to provide an addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape using a cured product of the composition.

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、付加反応硬化型シリコーン粘着剤の組成において、直鎖状ジオルガノポリシロキサンのアルケニル基に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサンのSiH基のモル比が50〜2,000となる量としたシリコーン粘着剤組成物を硬化させることにより、シリコーンゴムに対して粘着力が強く、また経時で粘着力低下が起こらず、さらに高温環境下においても優れた保持力を示す粘着剤層が得られることを知見し、本発明をなすに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that, in the composition of the addition reaction curable silicone adhesive, the mole of the SiH group of the organohydrogenpolysiloxane relative to the alkenyl group of the linear diorganopolysiloxane. By curing the silicone pressure-sensitive adhesive composition in such an amount that the ratio is 50 to 2,000, the adhesive strength to the silicone rubber is strong, and the adhesive strength does not decrease with time, and it is excellent even in a high temperature environment It has been found that a pressure-sensitive adhesive layer exhibiting a high holding power can be obtained, and the present invention has been achieved.

従って、本発明は、下記に示す付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物、及び粘着テープを提供する。
〔1〕
(A)下記(A1)成分、又は(A1)成分及び(A2)成分からなり、(A1)/(A2)の質量比が100/0〜20/80の範囲にあるジオルガノポリシロキサン:20〜80質量部、
(A1)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が0.0005mol/100g以上で0.15mol/100g未満である直鎖状ジオルガノポリシロキサン
(A2)末端にSiOH基を有し、アルケニル基を有さない直鎖状ジオルガノポリシロキサン
(B)R1 3SiO0.5単位(R1は独立に炭素原子数1〜10の1価炭化水素基である。)と、SiO2単位と、ケイ素原子に結合した水酸基を有するシロキサン単位及び/又はケイ素原子に結合した炭素原子数1〜6のアルコキシ基を有するシロキサン単位とを含有し、R1 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.5〜1.5であるオルガノポリシロキサン:80〜20質量部(但し、(A)成分と(B)成分の合計は100質量部である)、
(C)SiH基を1分子中に3個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A1)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比が50〜2,000となる量、
(E)白金族金属系触媒:(A)成分及び(B)成分の合計に対して質量基準で白金族金属分として1〜5,000ppm
を含有する付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
〔2〕
(C)成分が、下記式(1)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである〔1〕に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。

Figure 0006515876
(式中、R2は同一又は異種の、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10の1価炭化水素基であり、aは0又は1、bは1以上の整数、cは0以上の整数であり、2a+b≧3、1≦b+c≦1,000である。)
〔3〕
(C)成分の配合量が、(A1)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比で80〜1,500となる量である〔1〕又は〔2〕に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
〔4〕
(A)及び(B)成分として、(A)及び(B)成分の縮合反応生成物を使用する〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
〔5〕
縮合反応生成物中のSiOH基量が0.02〜4.1質量%である〔4〕に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
〔6〕
さらに、(D)成分として、付加反応制御剤を(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して0.05〜8質量部含む〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
〔7〕
さらに、(F)成分として、1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が0.15〜2.5mol/100gである化合物:(A1)成分及び(F)成分中のアルケニル基の合計に対する(C)成分中のSiH基のモル比が1.1以上となる量を含む〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
〔8〕
基材と、該基材の少なくとも片面に積層された〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の組成物の硬化物からなる硬化物層とを有する粘着テープ。 Accordingly, the present invention provides an addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape shown below.
[1]
(A) A diorganopolysiloxane composed of the following component (A1), or component (A1) and component (A2) and having a mass ratio of (A1) / (A2) in the range of 100/0 to 20/80: 20 -80 parts by mass,
(A1) A linear diorganopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and having an alkenyl group content of at least 0.0005 mol / 100 g and less than 0.15 mol / 100 g (A2) at the terminal SiOH has a group, straight-chain diorganopolysiloxane having no alkenyl group (B) R 1 3 SiO 0.5 units (R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms independently.) and contains a siloxane unit having a SiO 2 units, siloxane units and / or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms bonded to a silicon atom having a hydroxyl group bonded to a silicon atom, R 1 3 SiO 0.5 units / SiO Organopolysiloxane having a molar ratio of 2 units of 0.5 to 1.5: 80 to 20 parts by mass (provided that the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass),
(C) Organohydrogenpolysiloxane containing three or more SiH groups in one molecule: an amount such that the molar ratio of SiH groups in the (C) component to the alkenyl group in the (A1) component is 50 to 2,000 ,
(E) Platinum group metal-based catalyst: 1 to 5,000 ppm as a platinum group metal component on a mass basis with respect to the total of the (A) component and the (B) component
Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition containing
[2]
The addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition as described in [1], wherein the component (C) is an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (1).
Figure 0006515876
Wherein R 2 is the same or different monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, a is 0 or 1, b is an integer of 1 or more, c Is an integer of 0 or more, 2a + b ≧ 3, 1 ≦ b + c ≦ 1,000)
[3]
The compounding amount of the component (C) is an amount of 80 to 1,500 as a molar ratio of the SiH group in the component (C) to the alkenyl group in the component (A1) described in [1] or [2] Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition.
[4]
The addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [3], wherein condensation reaction products of the components (A) and (B) are used as the components (A) and (B).
[5]
The addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition as described in [4], wherein the amount of SiOH groups in the condensation reaction product is 0.02 to 4.1% by mass.
[6]
Furthermore, as the component (D), the addition reaction control agent is contained in an amount of 0.05 to 8 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A) and (B) Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition.
[7]
Furthermore, compounds having at least one alkenyl group in one molecule as the component (F) and having an alkenyl group content of 0.15 to 2.5 mol / 100 g: in the components (A1) and (F) The addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [6], wherein the molar ratio of the SiH group in the component (C) to the total of the alkenyl groups is 1.1 or more.
[8]
A pressure-sensitive adhesive tape comprising a substrate and a cured product layer comprising a cured product of the composition according to any one of [1] to [7] laminated on at least one side of the substrate.

本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物の硬化物を使用すれば、シリコーンゴムに対して高い粘着力を有するため、シリコーンゴム部材を強力に貼り合わせ又は固定することができる。さらに長期間貼り付けた後であっても粘着力が低下することなく、また高温環境下においても優れた保持力を示すため、安定性に優れた粘着テープを提供することができる。   By using a cured product of the addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the silicone rubber member can be strongly bonded or fixed because it has high adhesion to silicone rubber. Furthermore, even after pasting for a long period of time, the adhesive strength is not lowered even when it is pasted, and the holding power is excellent even in a high temperature environment, so it is possible to provide an adhesive tape excellent in stability.

以下、本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物の各成分、製造方法及び用途について詳述する。   Hereinafter, each component of the addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the production method and the use will be described in detail.

<(A)成分>
(A)成分は、(A1)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が0.0005mol/100g以上で0.15mol/100g未満である直鎖状ジオルガノポリシロキサン、又は上記(A1)成分及び(A2)末端にSiOH基を有し、かつ、アルケニル基を有さない直鎖状ジオルガノポリシロキサンからなり、(A1)/(A2)の質量比が100/0〜20/80の範囲にあるジオルガノポリシロキサンである。(A1)/(A2)の質量比は、好ましくは100/0〜30/70、さらに好ましくは100/0〜40/60である。(A1)成分が少なすぎると得られるシリコーン粘着剤組成物の硬化物中の架橋密度が低くなり、保持力が低くなる場合がある。なお、(A2)成分を配合する場合、(A1)/(A2)の質量比は90/10〜20/80の範囲にあることが好ましい。
<(A) component>
The component (A) is a linear diorganopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule of (A1) and having an alkenyl group content of 0.0005 mol / 100 g or more and less than 0.15 mol / 100 g. Or a linear diorganopolysiloxane having an SiOH group at the end of the component (A1) and the (A2) end and no alkenyl group, and the mass ratio of (A1) / (A2) is 100 / It is a diorganopolysiloxane which is in the range of 0 to 20/80. The mass ratio of (A1) / (A2) is preferably 100/0 to 30/70, more preferably 100/0 to 40/60. If the amount of the component (A1) is too small, the crosslink density in the cured product of the resulting silicone pressure-sensitive adhesive composition may be low, and the holding power may be low. In addition, when mix | blending (A2) component, it is preferable that the mass ratio of (A1) / (A2) exists in the range of 90/10-20/80.

(A1)成分は、1分子中に2個以上のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサンであり、下記式(2)又は(3)で示されるものが例示できる。

Figure 0006515876
Figure 0006515876
(上記各式中、R3は互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10の1価炭化水素基であり、Xはアルケニル基含有の1価有機基である。dは0〜3の整数であり、eは0以上の整数、e’は2以上の整数、fは100以上の整数、2d+e≧2であり、100≦e+f≦20,000、102≦e’+f≦20,000である。) The component (A1) is a linear diorganopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule, and can be exemplified by the following formula (2) or (3).
Figure 0006515876
Figure 0006515876
(In the above formulas, R 3 is, independently of one another, a C 1-10 monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, and X is an alkenyl-containing monovalent organic group. d is an integer of 0 to 3, e is an integer of 0 or more, e ′ is an integer of 2 or more, f is an integer of 100 or more, 2d + e ≧ 2, 100 ≦ e + f ≦ 20,000, 102 ≦ e ′ + F 20,000 20,000.)

式(2)及び(3)中、R3は互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10、好ましくは1〜8の1価炭化水素基であり、R3としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基が例示され、メチル基又はフェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。R3がフェニル基を含む場合は、フェニル基の含有量は式(2)又は(3)のジオルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合した全有機基中の0.1〜30モル%であるのが好ましい。該含有量が30モル%を超えると、得られるシリコーン粘着剤層のシリコーンゴムに対する粘着力が低下することがある。 In formulas (2) and (3), R 3 independently of one another is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 8 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, and as R 3 Examples thereof include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group and butyl group, cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, aryl groups such as phenyl group and tolyl group, methyl group or phenyl group is preferable, and methyl group is particularly preferable. Is preferred. When R 3 contains a phenyl group, the content of the phenyl group is 0.1 to 30% by mole in the total organic group bonded to the silicon atom of the diorganopolysiloxane of the formula (2) or (3) Is preferred. When the content exceeds 30% by mole, the adhesion of the obtained silicone pressure-sensitive adhesive layer to silicone rubber may be reduced.

Xはアルケニル基含有の1価有機基であり、炭素原子数2〜10、好ましくは2〜8の酸素原子を含んでもよいアルケニル基含有の1価炭化水素基が好ましい。例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基の他、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、アクリロキシプロピル基、アクリロキシメチル基、メタクリロキシプロピル基、メタクリロキシメチル基、シクロヘキセニルエチル基、及びビニルオキシプロピル基などが挙げられる。中でも工業的観点からビニル基が好ましい。   X is an alkenyl group-containing monovalent organic group, and is preferably an alkenyl group-containing monovalent hydrocarbon group which may contain 2 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 8 oxygen atoms. For example, in addition to alkenyl groups such as vinyl, allyl, hexenyl and octenyl, acryloylpropyl, acryloylmethyl, methacryloylpropyl, acryloxypropyl, acryloxymethyl, methacryloxypropyl and methacryloxymethyl. Groups, cyclohexenylethyl group, and vinyloxypropyl group. Among them, a vinyl group is preferable from the industrial viewpoint.

(A1)成分中に含まれるアルケニル基の量は、オルガノポリシロキサン100g中に0.0005モル以上で0.15モル未満が好ましく、0.0007〜0.13モルがより好ましく、0.001〜0.10モルがさらに好ましい。0.0005モルよりも少ないと硬化性が低下する場合や、保持力が低下する場合がある。なお、0.15モル未満であれば、得られる粘着剤層が硬くならず、適切な粘着力やタックが得られるものとなる。このアルケニル基量の測定は、通常、ヨウ素化法(ハヌス法等)やNMR法など公知の方法によって求めることができる(以下、同じ)。   The amount of the alkenyl group contained in the component (A1) is preferably 0.0005 mol or more and less than 0.15 mol, more preferably 0.0007 to 0.13 mol, per 100 g of organopolysiloxane. 0.10 mol is more preferred. If the amount is less than 0.0005 mol, the curability may be reduced or the holding power may be reduced. If the amount is less than 0.15 mol, the resulting pressure-sensitive adhesive layer does not become hard, and appropriate adhesion and tackiness can be obtained. The measurement of the amount of the alkenyl group can be usually obtained by a known method such as an iodinating method (Hanus method or the like) or an NMR method (the same applies hereinafter).

式(2)及び(3)中、dは0〜3の整数、好ましくは0又は1であり、eは0以上の整数、好ましくは0〜3,000の整数であり、e’は2以上の整数、好ましくは2〜3,000の整数であり、fは100以上の整数、好ましくは150〜20,000であり、2d+e≧2、好ましくは2≦2d+e≦3,000であり、100≦e+f≦20,000、好ましくは150≦e+f≦15,000であり、102≦e’+f≦20,000、好ましくは150≦e’+f≦15,000である。   In the formulas (2) and (3), d is an integer of 0 to 3, preferably 0 or 1, e is an integer of 0 or more, preferably an integer of 0 to 3,000, and e ′ is 2 or more Is an integer of preferably 2 to 3,000, f is an integer of 100 or more, preferably 150 to 20,000, 2d + e ≧ 2, preferably 2 ≦ 2d + e ≦ 3,000, 100 ≦ e + f ≦ 20,000, preferably 150 ≦ e + f ≦ 15,000, and 102 ≦ e ′ + f ≦ 20,000, preferably 150 ≦ e ′ + f ≦ 15,000.

また、(A1)成分に含まれるケイ素原子に結合した水酸基(SiOH基)の量は、(A1)成分中0〜0.45質量%、特に0〜0.40質量%であることが好ましい。このSiOH基量の測定は、通常、グリニア法やNMR法など公知の方法によって求めることができる(以下、同じ)。   The amount of hydroxyl groups (SiOH groups) bonded to silicon atoms contained in the component (A1) is preferably 0 to 0.45% by mass, and more preferably 0 to 0.40% by mass in the component (A1). The measurement of the amount of SiOH groups can usually be determined by a known method such as the Gline method or NMR method (the same applies hereinafter).

(A1)成分のジオルガノポリシロキサンの性状は、オイル状又は生ゴム状であればよい。(A1)成分の粘度は25℃において、オイル状のものであれば1,000〜1,000,000mPa・sが好ましく、特に5,000〜800,000mPa・sが好ましい。生ゴム状のものでは30質量%濃度となるようにトルエンに溶解した溶液の粘度が1,000〜100,000mPa・sが好ましく、特に3,000〜80,000mPa・sとなるものが好ましい。粘度が下限値未満では粘着剤組成物の硬化性が低下する場合や、保持力が低下する場合があり、上限値を超えると粘着剤組成物が高粘度となりすぎるため、該組成物を製造する時の撹拌が困難になる場合がある。
なお、本明細書において、粘度は25℃でBM型回転粘度計を用いて測定した値である(以下、同じ)。
The property of the diorganopolysiloxane as the component (A1) may be in the form of oil or gum. The viscosity of the component (A1) at 25 ° C. is preferably 1,000 to 1,000,000 mPa · s if it is oil-like, and particularly preferably 5,000 to 800,000 mPa · s. In the case of gum-like ones, the viscosity of a solution dissolved in toluene to a concentration of 30% by mass is preferably 1,000 to 100,000 mPa · s, and particularly preferably 3,000 to 80,000 mPa · s. If the viscosity is less than the lower limit value, the curability of the pressure-sensitive adhesive composition may decrease, or the holding power may decrease. If the upper limit value is exceeded, the pressure-sensitive adhesive composition becomes too viscous, so the composition is produced. Stirring at times may be difficult.
In the present specification, the viscosity is a value measured using a BM rotational viscometer at 25 ° C. (hereinafter the same).

(A1)成分は、1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。   As the component (A1), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

(A1)成分の具体的な例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMe、Vi、Phはそれぞれメチル基、ビニル基、フェニル基を表す。

Figure 0006515876
(100≦z1≦5,000)
Figure 0006515876
(100≦z2≦15,000)
Figure 0006515876
(100≦z3≦19,998、2≦z4≦2,000、102≦z3+z4≦20,000)
Figure 0006515876
(100≦z5≦19,998、2≦z6≦2,000、102≦z5+z6≦20,000)
Figure 0006515876
(100≦z7≦19,999、1≦z8≦2,000、101≦z7+z8≦20,000)
Figure 0006515876
(100≦z9≦19,998、1≦z10≦6,000、1≦z11≦3,000、102≦z9+z10+z11≦20,000) Specific examples of the component (A1) include, but are not limited to, the following. In the following formulas, Me, Vi and Ph respectively represent a methyl group, a vinyl group and a phenyl group.
Figure 0006515876
(100 ≦ z1 ≦ 5,000)
Figure 0006515876
(100 ≦ z2 ≦ 15,000)
Figure 0006515876
(100 ≦ z3 ≦ 19,998, 2 ≦ z4 ≦ 2,000, 102 ≦ z3 + z4 ≦ 20,000)
Figure 0006515876
(100 ≦ z5 ≦ 19,998, 2 ≦ z6 ≦ 2,000, 102 ≦ z5 + z6 ≦ 20,000)
Figure 0006515876
(100 ≦ z7 ≦ 19,999, 1 ≦ z8 ≦ 2,000, 101 ≦ z7 + z8 ≦ 20,000)
Figure 0006515876
(100 ≦ z9 ≦ 19,998, 1 ≦ z10 ≦ 6,000, 1 ≦ z11 ≦ 3,000, 102 ≦ z9 + z10 + z11 ≦ 20,000)

(A2)成分は、末端にSiOH基を有し、かつ、アルケニル基を有さない直鎖状ジオルガノポリシロキサンであり、下記式で示されるものが例示できる。

Figure 0006515876
(上記式中、R4は互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10の1価炭化水素基であり、gは100≦g≦20,000の整数である。) The component (A2) is a linear diorganopolysiloxane having a SiOH group at the end and no alkenyl group, and can be exemplified by the following formula.
Figure 0006515876
(In the above formula, R 4 is, independently of one another, a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which does not have an aliphatic unsaturated bond, and g is an integer of 100 ≦ g ≦ 20,000. )

式(4)中、R4は互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10、好ましくは1〜8の1価炭化水素基であり、R4としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基が例示され、メチル基又はフェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。フェニル基を含む場合は、フェニル基の含有量は式(4)のジオルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合した全有機基中の0.1〜30モル%であるのが好ましい。該含有量が30モル%を超えると、得られるシリコーン粘着剤層のシリコーンゴムに対する粘着力が低下することがある。
gは100≦g≦20,000、好ましくは150≦g≦15,000の整数である。
In the formula (4), R 4 's are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 8 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, and R 4 is a methyl group And alkyl groups such as ethyl group, propyl group and butyl group, cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, and aryl groups such as phenyl group and tolyl group. Methyl group or phenyl group is preferable, and methyl group is particularly preferable. When it contains a phenyl group, the content of the phenyl group is preferably 0.1 to 30% by mole in the total organic groups bonded to the silicon atom of the diorganopolysiloxane of the formula (4). When the content exceeds 30% by mole, the adhesion of the obtained silicone pressure-sensitive adhesive layer to silicone rubber may be reduced.
g is an integer of 100 ≦ g ≦ 20,000, preferably 150 ≦ g ≦ 15,000.

(A2)成分のジオルガノポリシロキサンの性状は、オイル状又は生ゴム状であればよい。(A2)成分の粘度は25℃において、オイル状のものであれば300〜1,000,000mPa・sが好ましく、特に1,000〜800,000mPa・sが好ましい。生ゴム状のものでは30質量%濃度となるようにトルエンに溶解した溶液の粘度が1,000〜100,000mPa・sが好ましく、特に3,000〜80,000mPa・sとなるものが好ましい。粘度が下限値未満では均一な塗工が困難となる場合があり、上限値を超えると粘着剤組成物が高粘度となりすぎるため、該組成物を製造する時の撹拌が困難になる場合がある。   The property of the diorganopolysiloxane as the component (A2) may be in the form of oil or gum. The viscosity of the component (A2) at 25 ° C. is preferably 300 to 1,000,000 mPa · s if it is oil-like, and particularly preferably 1,000 to 800,000 mPa · s. In the case of gum-like ones, the viscosity of a solution dissolved in toluene to a concentration of 30% by mass is preferably 1,000 to 100,000 mPa · s, and particularly preferably 3,000 to 80,000 mPa · s. If the viscosity is less than the lower limit, uniform coating may be difficult. If the upper limit is exceeded, the pressure-sensitive adhesive composition may be too viscous, which may make it difficult to stir the composition. .

なお、(A2)成分のSiOH基の量は、(A2)成分中0.002〜0.45質量%、特に0.005〜0.40質量%であることが好ましい。   In addition, it is preferable that the quantity of the SiOH group of (A2) component is 0.002-0.45 mass%, especially 0.005-0.40 mass% in (A2) component.

(A2)成分は、1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。   The component (A2) may be used alone or in combination of two or more.

(A2)成分の具体的な例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMe、Phはそれぞれメチル基、フェニル基を表す。

Figure 0006515876
(100≦z12≦20,000)
Figure 0006515876
(100≦z13≦19,999、1≦z14≦6,000、101≦z13+z14≦20,000) Specific examples of the component (A2) include, but are not limited to, the following. In the following formulas, Me and Ph respectively represent a methyl group and a phenyl group.
Figure 0006515876
(100 ≦ z12 ≦ 20,000)
Figure 0006515876
(100 ≦ z13 ≦ 19,999, 1 ≦ z14 ≦ 6,000, 101 ≦ z13 + z14 ≦ 20,000)

<(B)成分>
(B)成分は、R1 3SiO0.5単位(R1は独立に炭素原子数1〜10の1価炭化水素基である。)と、SiO2単位と、ケイ素原子に結合した水酸基を有するシロキサン単位及び/又はケイ素原子に結合した炭素原子数1〜6のアルコキシ基を有するシロキサン単位とを含有し、R1 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.5〜1.5、好ましくは0.6〜1.3であるオルガノポリシロキサンである。該モル比が0.5未満では、得られるシリコーン粘着剤層の粘着力やタックが低下する。該モル比が1.5を超えると、得られるシリコーン粘着剤層の粘着力や保持力が低下する。
<(B) component>
(B) component, siloxanes having R 1 3 SiO 0.5 units (R 1 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.), A SiO 2 units, a hydroxyl group bonded to a silicon atom containing siloxane units having the units and / or silicon atom-bonded alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, the molar ratio of R 1 3 SiO 0.5 units / SiO 2 units 0.5 to 1.5, preferably Is an organopolysiloxane of 0.6 to 1.3. When the molar ratio is less than 0.5, the adhesion and tack of the resulting silicone pressure-sensitive adhesive layer are reduced. When the molar ratio exceeds 1.5, the adhesive strength and holding power of the resulting silicone pressure-sensitive adhesive layer are reduced.

1は炭素原子数1〜10、好ましくは1〜8の1価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基;シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;フェニル基などのアリール基;ビニル基、アリル基、ヘキセニル基などのアルケニル基が挙げられ、メチル基が好ましい。
また、炭素原子数1〜6のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等が例示できる。
R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 8 carbon atoms, and specifically, alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl and butyl; cyclo such as cyclohexyl Alkyl groups; aryl groups such as phenyl groups; alkenyl groups such as vinyl groups, allyl groups and hexenyl groups; methyl groups are preferable.
Moreover, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group etc. can be illustrated as a C1-C6 alkoxy group.

また、(B)成分は、R1 3SiO0.5単位及びSiO2単位を必須とするものであるが、本発明の特性を損なわない範囲でR1SiO1.5単位及びR1 2SiO単位(R1は前記の通りである。)のいずれか一方又は両方を(B)成分中に含有させることもできる。なお、(B)成分において、R1 3SiO0.5単位及びSiO2単位の合計の含有量は、本発明の特性が損なわれない限り特に限定されないが、(B)成分の全シロキサン単位中、好ましくは80〜100モル%、より好ましくは90〜100モル%である。 Also, (B) component, R 1 3 is a SiO 0.5 units and SiO 2 units in which the essential, within a range not to impair the characteristics of the present invention R 1 SiO 1.5 units and R 1 2 SiO units (R 1 Is as described above)) can also be contained in the (B) component. Incidentally, in the component (B), the total content of R 1 3 SiO 0.5 units and SiO 2 units is not particularly limited as long as the characteristics of the present invention are not impaired, the total siloxane units of component (B), preferably Is 80 to 100 mol%, more preferably 90 to 100 mol%.

(B)成分は、ケイ素原子に結合した水酸基を有するシロキサン単位(シラノール基含有単位)及び/又はケイ素原子に結合した炭素原子数1〜6のアルコキシ基を有するシロキサン単位(アルコキシ基含有単位)を含有するものであり、これらのシラノール基含有単位の量は、該水酸基含有量が(B)成分の0.1〜5質量%、好ましくは0.2〜4質量%となる量が好ましい。水酸基含有量が5質量%を超えると、得られるシリコーン粘着剤層のタックが低下する場合や硬化性が低下する場合がある。水酸基含有量が0.1質量%未満では、後述する(B)成分同士や(A)成分との縮合反応、又は硬化時の(C)成分との縮合反応が不十分となり、粘着力が低下する場合がある。また、アルコキシ基含有単位の量は、該アルコキシ基の含有量が(B)成分の10質量%以下、好ましくは8質量%以下となる量が好ましい。アルコキシ基含有量が10質量%を超えると、得られるシリコーン粘着剤層のタックが低下する場合や硬化性が低下する場合がある。さらに、上記シラノール基含有単位及びアルコキシ基含有単位の合計量は、上記水酸基含有量及びアルコキシ基含有量の合計として、(B)成分の0.1〜12質量%、特に0.2〜10質量%であることが好ましい。
なお、シラノール基含有単位とは、R1 2(OH)SiO0.5単位、R1(OH)2SiO0.5単位、R1(OH)SiO単位、(OH)SiO1.5単位等が例示できる。また、アルコキシ基含有単位とは、R1 2(OR’)SiO0.5単位、R1(OR’)2SiO0.5単位、R1(OR’)SiO単位、(OR’)SiO1.5単位(OR’は独立に炭素原子数1〜6のアルコキシ基であり、上記で例示したものが挙げられる。)等が例示できる。
Component (B) is a siloxane unit having a hydroxyl group bonded to a silicon atom (silanol group-containing unit) and / or a siloxane unit having a C1-C6 alkoxy group bonded to a silicon atom (alkoxy group-containing unit) The amount of these silanol group-containing units is preferably such that the hydroxyl group content is 0.1 to 5% by mass, preferably 0.2 to 4% by mass of the component (B). When the hydroxyl group content exceeds 5% by mass, the tackiness of the obtained silicone pressure-sensitive adhesive layer may be reduced or the curability may be reduced. When the hydroxyl group content is less than 0.1% by mass, the condensation reaction with the components (B) or (A) described later or the condensation reaction with the (C) component at the time of curing becomes insufficient, and the adhesive strength decreases May. The amount of the alkoxy group-containing unit is preferably such that the content of the alkoxy group is 10% by mass or less, preferably 8% by mass or less of the component (B). When the alkoxy group content exceeds 10% by mass, the tackiness of the obtained silicone pressure-sensitive adhesive layer may be reduced or the curability may be reduced. Furthermore, the total amount of the silanol group-containing unit and the alkoxy group-containing unit is 0.1 to 12% by mass, particularly 0.2 to 10% by mass of the component (B) as the sum of the hydroxyl group content and the alkoxy group content. % Is preferred.
Here, the silanol group-containing units, R 1 2 (OH) SiO 0.5 units, R 1 (OH) 2 SiO 0.5 units, R 1 (OH) SiO units, can be exemplified such as (OH) SiO 1.5 units. Further, the alkoxy group-containing units, R 1 2 (OR ') SiO 0.5 units, R 1 (OR') 2 SiO 0.5 units, R 1 (OR ') SiO units, (OR') SiO 1.5 units (OR ' Is independently an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and those exemplified above can be mentioned.

(B)成分は、重量平均分子量が500〜10,000であることが好ましく、より好ましくは1,000〜8,000である。この重量平均分子量は、通常、トルエン、テトラヒドロシラン(THF)等を展開溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)分析におけるポリスチレン換算の重量平均分子量等として求めることができる(以下、同じ)。   The component (B) preferably has a weight average molecular weight of 500 to 10,000, and more preferably 1,000 to 8,000. The weight average molecular weight can be usually determined as a polystyrene equivalent weight average molecular weight or the like in gel permeation chromatography (GPC) analysis using toluene, tetrahydrosilane (THF) or the like as a developing solvent (the same applies hereinafter).

また、(B)成分は、1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。   Moreover, (B) component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

<(A)及び(B)成分>
(A)及び(B)成分の配合比は、質量比で(A)/(B)=20/80〜80/20であり、25/75〜70/30であることが好ましく、30/70〜60/40であることがより好ましい。該配合比が20/80より低いと、得られるシリコーン粘着剤層の粘着力や保持力が低下する。一方、該配合比が80/20を超えると、得られるシリコーン粘着剤層の粘着力が低下する。
<(A) and (B) components>
The compounding ratio of the components (A) and (B) is (A) / (B) = 20/80 to 80/20, preferably 25/75 to 70/30 in mass ratio, preferably 30/70. It is more preferable that it is -60/40. When the compounding ratio is lower than 20/80, the adhesion and holding power of the obtained silicone pressure-sensitive adhesive layer are reduced. On the other hand, when the compounding ratio exceeds 80/20, the adhesive strength of the obtained silicone pressure-sensitive adhesive layer is reduced.

(A)及び(B)成分は、(A1)、(A2)及び(B)成分を単純に混合したものを使用してもよいし、(A1)、(A2)成分の水酸基及び(B)成分のアルコキシ基あるいは水酸基を一緒に加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものを使用してもよい。また(A2)成分と(B)成分とを加水分解縮合反応又は縮合反応に供して縮合反応生成物としたものを(A1)成分と混合して用いてもよい。特に、(A1)、(A2)及び(B)成分を予め一緒に縮合反応に供して縮合反応生成物としたものを使用することがより好ましい。縮合反応を行うには、トルエンなどの溶剤に溶解した(A1)、(A2)及び(B)成分の混合物を、アルカリ性触媒を用いて室温(25℃)又は加熱還流下で反応させ、必要に応じて中和すればよい。
この場合、縮合反応生成物中のSiOH基(シラノール基)量が0.02〜4.1質量%、特に0.05〜3.5質量%となるように反応させることが好ましい。
As the components (A) and (B), one obtained by simply mixing the components (A1), (A2) and (B) may be used, or the hydroxyl group of the components (A1) and (A2) and (B) What combined the alkoxy group or hydroxyl group of a component with hydrolysis condensation reaction or condensation reaction, and was made into the condensation reaction product may be used. Further, the component (A2) and the component (B) may be subjected to a hydrolysis condensation reaction or a condensation reaction to obtain a condensation reaction product, which may be mixed with the component (A1). In particular, it is more preferable to use one obtained by subjecting the components (A1), (A2) and (B) together in advance to a condensation reaction to obtain a condensation reaction product. In order to carry out the condensation reaction, a mixture of the components (A1), (A2) and (B) dissolved in a solvent such as toluene is reacted with an alkaline catalyst at room temperature (25 ° C.) or under heating to reflux, You may neutralize accordingly.
In this case, the reaction is preferably performed such that the amount of SiOH groups (silanol groups) in the condensation reaction product is 0.02 to 4.1% by mass, and particularly 0.05 to 3.5% by mass.

ここで、上記反応に用いるアルカリ性触媒としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムなどの金属水酸化物;炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどの炭酸塩;炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムなどの炭酸水素塩;ナトリウムメトキシド、カリウムブトキシドなどの金属アルコキシド;ブチルリチウムなどの有機金属;カリウムシラノレート;アンモニアガス、アンモニア水、メチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの窒素化合物などが挙げられるが、アンモニアガス又はアンモニア水が好ましい。   Here, as the alkaline catalyst used for the above reaction, metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide and calcium hydroxide; carbonates such as sodium carbonate and potassium carbonate; sodium hydrogencarbonate and hydrogencarbonate Bicarbonates such as potassium; metal alkoxides such as sodium methoxide and potassium butoxide; organic metals such as butyllithium; potassium silanolate; ammonia gas, ammonia water, nitrogen compounds such as methylamine, trimethylamine and triethylamine, etc. , Ammonia gas or ammonia water is preferable.

縮合反応の温度は、10〜150℃とすることができるが、通常は、室温(25℃)〜有機溶剤の還流温度で行えばよい。反応時間は特に限定されないが、0.5〜20時間、好ましくは1〜16時間とすればよい。   The temperature of the condensation reaction can be 10 to 150 ° C., but it may be usually from room temperature (25 ° C.) to the reflux temperature of the organic solvent. The reaction time is not particularly limited, but may be 0.5 to 20 hours, preferably 1 to 16 hours.

さらに、反応終了後、必要に応じて、アルカリ性触媒を中和する中和剤を添加してもよい。中和剤としては、塩化水素、二酸化炭素などの酸性ガス;酢酸、オクチル酸、クエン酸などの有機酸;塩酸、硫酸、リン酸などの鉱酸などが挙げられる。アルカリ性触媒としてアンモニアガス又はアンモニア水、低沸点のアミン化合物を用いた場合は、窒素等の不活性ガスを通気し留去してもよい。   Furthermore, after completion of the reaction, if necessary, a neutralizing agent that neutralizes the alkaline catalyst may be added. Examples of the neutralizing agent include acid gases such as hydrogen chloride and carbon dioxide; organic acids such as acetic acid, octylic acid and citric acid; and mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid and phosphoric acid. When ammonia gas or aqueous ammonia or an amine compound having a low boiling point is used as the alkaline catalyst, an inert gas such as nitrogen may be aerated and distilled off.

<(C)成分>
(C)成分は、SiH基を1分子中に3個以上、好ましくは5〜1,000個、より好ましくは8〜500個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状、分岐状又は環状であってよい。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、25℃における粘度が1〜5,000mPa・sであることが好ましく、さらに好ましくは2〜3,000mPa・sである。
<(C) component>
The component (C) is an organohydrogenpolysiloxane containing 3 or more, preferably 5 to 1,000, more preferably 8 to 500 SiH groups in one molecule. The organohydrogenpolysiloxane may be linear, branched or cyclic. The organohydrogenpolysiloxane preferably has a viscosity at 25 ° C. of 1 to 5,000 mPa · s, more preferably 2 to 3,000 mPa · s.

(C)成分は、1種のオルガノハイドロジェンポリシロキサン単独でも2種以上のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの混合物でもよい。   The component (C) may be a single organohydrogenpolysiloxane alone or a mixture of two or more organohydrogenpolysiloxanes.

該オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記式(1)で表されるものが例示できる。

Figure 0006515876
(式中、R2は同一又は異種の、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10の1価炭化水素基であり、aは0又は1、bは1以上の整数、cは0以上の整数であり、2a+b≧3、1≦b+c≦1,000である。) As this organohydrogenpolysiloxane, what is represented by following formula (1) can be illustrated, for example.
Figure 0006515876
Wherein R 2 is the same or different monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, a is 0 or 1, b is an integer of 1 or more, c Is an integer of 0 or more, 2a + b ≧ 3, 1 ≦ b + c ≦ 1,000)

ここで、R2は同一又は異種の、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10、好ましくは1〜8の1価炭化水素基であり、R2としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基;シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;フェニル基、トリル基などのアリール基などが挙げられ、メチル基又はフェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。
aは0又は1、bは1以上の整数、好ましくは5〜1,000の整数であり、cは0以上の整数、好ましくは0〜800の整数であり、2a+b≧3、好ましくは5≦2a+b≦1,000であり、1≦b+c≦1,000、好ましくは5≦b+c≦1,000である。
Here, R 2 is the same or different and is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 8 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, and R 2 is methyl or ethyl. And alkyl groups such as propyl and butyl; cycloalkyl groups such as cyclohexyl; and aryl groups such as phenyl and tolyl. Methyl and phenyl are preferred, with methyl being particularly preferred.
a is 0 or 1, b is an integer of 1 or more, preferably an integer of 5 to 1,000, c is an integer of 0 or more, preferably an integer of 0 to 800, 2a + b ≧ 3, preferably 5 ≦ 2a + b ≦ 1,000, 1 ≦ b + c ≦ 1,000, preferably 5 ≦ b + c ≦ 1,000.

さらに、(C)成分としては、上記式(1)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン以外に、R5SiO3/2単位、HSiO3/2単位、SiO4/2単位を含有する構造のものも例示できる。 Furthermore, as the component (C), in addition to the organohydrogenpolysiloxane represented by the above formula (1), it has a structure containing R 5 SiO 3/2 units, HSiO 3/2 units, and SiO 4/2 units. The thing can also be illustrated.

(C)成分の具体的な例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMe、Phはそれぞれメチル基、フェニル基を表す。

Figure 0006515876
(3≦z15≦1,000)
Figure 0006515876
(3≦z16≦999、1≦z17≦997、4≦z16+z17≦1,000)
Figure 0006515876
(1≦z18≦999、1≦z19≦999、2≦z18+z19≦1,000)
Figure 0006515876
(3≦z20≦998、1≦z21≦996、1≦z22≦996、5≦z20+z21+z22≦1,000)
Figure 0006515876
(0≦z23≦200、0≦z24≦200、0≦z25≦200、1≦z26≦50、3≦z23+z24+((z25+2)×z26)≦1,000) Specific examples of the component (C) include, but are not limited to, the following. In the following formulas, Me and Ph respectively represent a methyl group and a phenyl group.
Figure 0006515876
(3 ≦ z15 ≦ 1,000)
Figure 0006515876
(3 ≦ z16 ≦ 999, 1 ≦ z17 ≦ 997, 4 ≦ z16 + z17 ≦ 1,000)
Figure 0006515876
(1 ≦ z18 ≦ 999, 1 ≦ z19 ≦ 999, 2 ≦ z18 + z19 ≦ 1,000)
Figure 0006515876
(3 ≦ z20 ≦ 998, 1 ≦ z21 ≦ 996, 1 ≦ z22 ≦ 996, 5 ≦ z20 + z21 + z22 ≦ 1,000)
Figure 0006515876
(0 ≦ z23 ≦ 200, 0 ≦ z24 ≦ 200, 0 ≦ z25 ≦ 200, 1 ≦ z26 ≦ 50, 3 ≦ z23 + z24 + ((z25 + 2) × z26) ≦ 1,000)

(C)成分の配合量は、上記(A1)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比(SiH基/アルケニル基)が50〜2,000となる量であり、80〜1,800となる量であることがより好ましく、90〜1,500となる量であることがさらに好ましい。該モル比が50未満となる量では、シリコーンゴムへの粘着力が得られず、得られるシリコーン粘着剤組成物の硬化物中の架橋密度が低くなり、保持力が低くなる。一方、該モル比が2,000を超える量では、シリコーンゴムへの粘着力が得られず、シリコーン粘着剤組成物を硬化後に気泡が発生し、また該粘着剤組成物を含む処理液の使用可能時間が短くなる。   The compounding amount of the component (C) is an amount such that the molar ratio (SiH group / alkenyl group) of the SiH group in the component (C) to the alkenyl group in the component (A1) becomes 50 to 2,000. It is more preferable that the amount be about 1,800, and further preferable that the amount be about 90 to 1,500. When the molar ratio is less than 50, adhesion to silicone rubber can not be obtained, and the crosslink density in the cured product of the resulting silicone pressure-sensitive adhesive composition is low, resulting in low holding power. On the other hand, when the molar ratio exceeds 2,000, adhesion to silicone rubber can not be obtained, and bubbles are generated after curing of the silicone pressure-sensitive adhesive composition, and use of a treatment liquid containing the pressure-sensitive adhesive composition Possible time is shortened.

なお、本発明のシリコーン粘着剤組成物において、該組成物中のアルケニル基の総量(例えば、(A1)、(B)成分及び後述する(F)成分中のアルケニル基の合計)に対する該組成物中のSiH基の総量のモル比(SiH基の総量/アルケニル基の総量)は、1.1〜2,000、特に1.5〜1,800であることが好ましく、2.0〜1,500であることがさらに好ましい。   In the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the composition relative to the total amount of alkenyl groups in the composition (for example, the total of (A1), (B) components and alkenyl groups in (F) components described later). The molar ratio of the total amount of SiH groups in the total (total amount of SiH groups / total amount of alkenyl groups) is preferably 1.1 to 2,000, particularly 1.5 to 1,800, 2.0 to 1,1, More preferably, it is 500.

通常の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物から得られる粘着剤が、シリコーンゴムへの粘着力が弱くなる要因として、粘着剤と被着体を貼り合わせた後に粘着剤中の未架橋成分である本発明の(B)成分に相当するMQレジンが、シリコーンゴムへと移行することが推測される。本発明においては、(C)成分中のSiH基を過剰に配合することで、該(C)成分中のSiH基は、(A1)成分中のアルケニル基との付加反応により架橋構造を形成するとともに、(B)成分中のケイ素原子に結合した水酸基(SiOH基)と脱水素縮合反応するものと考えられる。従って、(C)成分中のSiH基と(B)成分中のSiOH基とがSi−O−Si結合を形成することで、本発明組成物から得られる粘着剤から(B)成分がシリコーンゴムへ移行することが抑制され、強い粘着力が維持される。さらに、(C)成分中のSiH基は、この粘着剤が適用されるシリコーンゴム中に存在するケイ素原子に結合した水酸基やアルケニル基とも反応して結合を形成し、より強固な粘着力を発現させることができるものである。   A pressure-sensitive adhesive obtained from a conventional addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition is an uncrosslinked component in the pressure-sensitive adhesive after laminating the pressure-sensitive adhesive and the adherend as a factor of weakening the adhesion to silicone rubber. It is speculated that the MQ resin corresponding to the component (B) of the present invention migrates to silicone rubber. In the present invention, the SiH group in the component (C) forms a crosslinked structure by the addition reaction with the alkenyl group in the component (A1) by excessively blending the SiH group in the component (C). In addition, it is considered that dehydrogenation condensation reaction is caused with a hydroxyl group (SiOH group) bonded to a silicon atom in the component (B). Accordingly, when the SiH group in the component (C) and the SiOH group in the component (B) form a Si-O-Si bond, the component (B) is silicone rubber from the adhesive obtained from the composition of the present invention Transition to the lower side is suppressed, and strong adhesion is maintained. Furthermore, the SiH group in the component (C) reacts with a hydroxyl group or an alkenyl group bonded to a silicon atom present in the silicone rubber to which this adhesive is applied to form a bond, and expresses stronger adhesion. It is something that can be

ここで、本発明のシリコーン粘着剤組成物において、該組成物中のSiOH基の総量(例えば、(A1)、(A2)及び(B)成分中のSiOH基の合計)に対するSiH基の総量のモル比(SiH基/SiOH基)は、0.02〜20万、特に0.1〜10万であることが好ましい。
なお、上記(A1)、(A2)及び(B)成分を予め一緒に縮合反応に供して縮合反応生成物とした場合、このSiOH基量に対するSiH基の総量のモル比(SiH基/SiOH基)は、0.05〜20万、特に0.1〜10万であることが好ましい。
Here, in the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the total amount of SiH groups relative to the total amount of SiOH groups in the composition (for example, the total of SiOH groups in components (A1), (A2) and (B)). The molar ratio (SiH group / SiOH group) is preferably 0.02 to 200,000, and more preferably 0.1 to 100,000.
When the components (A1), (A2) and (B) are previously subjected to a condensation reaction to form a condensation reaction product, the molar ratio of the total amount of SiH groups to the amount of SiOH groups (SiH group / SiOH group) Is preferably 0.05 to 200,000, and more preferably 0.1 to 100,000.

<(D)成分>
(D)成分は付加反応制御剤であり、加熱硬化の以前、例えば、シリコーン粘着剤組成物の調合時又は該粘着剤組成物の基材への塗工時に、該粘着剤組成物を含む処理液が増粘又はゲル化を起こさないようにするために添加することができる任意成分である。
<(D) component>
The component (D) is an addition reaction control agent, and a treatment comprising the pressure-sensitive adhesive composition before heat curing, for example, when preparing the silicone pressure-sensitive adhesive composition or applying the pressure-sensitive adhesive composition to a substrate It is an optional ingredient that can be added to prevent the solution from thickening or gelling.

(D)成分の具体例としては、
3−メチル−1−ブチン−3−オール、
3−メチル−1−ペンチン−3−オール、
3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、
1−エチニルシクロヘキサノール、
3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ブチン、
3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ペンチン、
3,5−ジメチル−3−トリメチルシロキシ−1−ヘキシン、
1−エチニル−1−トリメチルシロキシシクロヘキサン、
ビス(2,2−ジメチル−3−ブチノキシ)ジメチルシラン、
1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、
1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン
などが挙げられる。なお、(D)成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
As a specific example of (D) component,
3-Methyl-1-butyne-3-ol,
3-Methyl-1-pentyne-3-ol,
3,5-dimethyl-1-hexyne-3-ol,
1-ethynyl cyclohexanol,
3-Methyl-3-trimethylsiloxy-1-butyne,
3-Methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentyne,
3,5-dimethyl-3-trimethylsiloxy-1-hexyne,
1-ethynyl-1-trimethylsiloxycyclohexane,
Bis (2,2-dimethyl-3-butynoxy) dimethylsilane,
1,3,5,7-Tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane,
1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane and the like. The component (D) may be used alone or in combination of two or more.

(D)成分の配合量は、(A)及び(B)成分の合計100質量部に対して0〜8質量部の範囲であり、配合する場合、0.05〜8質量部の範囲が好ましく、0.10〜5質量部の範囲であるのがより好ましい。該配合量が8質量部を超えると、得られる組成物の硬化性が低下することがある。   The compounding amount of the component (D) is in the range of 0 to 8 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A) and (B), and preferably in the range of 0.05 to 8 parts by mass The range of 0.10 to 5 parts by mass is more preferable. When the amount is more than 8 parts by mass, the curability of the resulting composition may be reduced.

<(E)成分>
(E)成分は白金族金属系触媒であり、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などの白金系触媒が挙げられ、さらに、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、イリジウムなどの金属を含有する触媒も挙げられる。本発明においては、これらの中でも白金系触媒が好ましい。なお、(E)成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
<(E) component>
Component (E) is a platinum group metal catalyst, and chloroplatinic acid, alcohol solution of chloroplatinic acid, reaction product of chloroplatinic acid and alcohol, reaction product of chloroplatinic acid and olefin compound, chloroplatinic acid and vinyl compound Platinum-based catalysts such as reactants with group-containing siloxanes can be mentioned, and catalysts containing metals such as ruthenium, rhodium, palladium, iridium and the like can also be mentioned. Among these, platinum catalysts are preferred in the present invention. The component (E) may be used alone or in combination of two or more.

(E)成分の添加量は、(A)及び(B)成分の合計に対して質量基準で白金族金属分として1〜5,000ppm、好ましくは5〜500ppm、特に好ましくは10〜200ppmである。1ppm未満では硬化性が低下し、架橋密度が低くなり、保持力が低下し、5,000ppmを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる。   The addition amount of the component (E) is 1 to 5,000 ppm, preferably 5 to 500 ppm, particularly preferably 10 to 200 ppm as platinum group metal component on a mass basis with respect to the total of the components (A) and (B) . When the amount is less than 1 ppm, the curability decreases, the crosslink density decreases, the cohesion decreases, and when the amount exceeds 5,000 ppm, the usable time of the treatment bath becomes short.

<(F)成分>
本発明のシリコーン粘着剤組成物には、さらに下記(F)成分を配合することができる。(F)成分は、1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、100g中のアルケニル基含有量が0.15〜2.5モルの化合物である。
<(F) component>
The following (F) component can be further mix | blended with the silicone adhesive composition of this invention. Component (F) is a compound having at least one alkenyl group in one molecule, and having an alkenyl group content of 0.15 to 2.5 mol in 100 g.

(C)成分中のSiH基は、(A1)成分中のアルケニル基等との付加反応、(B)成分中のSiOH基等との脱水素縮合反応のほかに、残存したSiH基同士の脱水素縮合反応が経時で起こる可能性がある。粘着剤と被着体を貼り合わせた後に、これらSiH基同士の脱水素縮合反応が進行した場合、気泡が発生し、粘着性が低下する要因となる。(F)成分は、過剰なSiH基と付加反応を起こすことで、脱水素縮合反応による気泡の発生を抑制し、さらに、塗工前に処理液が増粘又はゲル化することを抑制すると考えられる。   The SiH group in the component (C) is an addition reaction with an alkenyl group or the like in the component (A1), and a dehydrogenation condensation reaction with a SiOH group or the like in the component (B). The condensation reaction may occur over time. When the dehydrogenation condensation reaction between these SiH groups proceeds after bonding the adhesive and the adherend, air bubbles are generated, which causes the adhesiveness to be reduced. The component (F) is considered to suppress the generation of bubbles due to the dehydrogenation condensation reaction by causing an addition reaction with an excessive SiH group, and to further suppress the thickening or gelation of the treatment liquid before coating. Be

(F)成分が有するアルケニル基は、炭素原子数2〜12のアルケニル基であることが好ましく、−(CH2x−CH=CH2(xは0又は1〜10の整数)で表される基であることがより好ましい。具体的には、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基、デセニル基が挙げられる。また、そのメチレン鎖にエーテル結合を含んでいる構造のものでもよく、例えば−(CH22−O−CH2−CH=CH2、−(CH23−O−CH2−CH=CH2等が挙げられる。 The alkenyl group of component (F) is preferably an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, and is represented by-(CH 2 ) x -CH = CH 2 (x is an integer of 0 or 1 to 10) More preferably, they are Specifically, a vinyl group, a propenyl group, a butenyl group, a hexenyl group, an octenyl group and a decenyl group can be mentioned. Further, it may have a structure in which an ether bond is contained in the methylene chain, and, for example,-(CH 2 ) 2 -O-CH 2 -CH = CH 2 ,-(CH 2 ) 3 -O-CH 2 -CH = CH 2 etc. may be mentioned.

(F)成分中のアルケニル基の含有量は0.15〜2.5mol/100gであり、より好ましくは0.2〜2.3mol/100gであり、さらに好ましくは0.25〜2.0mol/100gである。アルケニル基の含有量が0.15mol/100g以上であると、求めるアルケニル基の効果が得られる。なお、2.5mol/100gを超えると、シリコーン粘着剤組成物の粘着力が低下する場合がある。   The content of the alkenyl group in the component (F) is 0.15 to 2.5 mol / 100 g, more preferably 0.2 to 2.3 mol / 100 g, and still more preferably 0.25 to 2.0 mol / g. It is 100g. The effect of the alkenyl group for which it is calculated | required that content of an alkenyl group is 0.15 mol / 100 g or more is acquired. In addition, when it exceeds 2.5 mol / 100g, the adhesive force of a silicone adhesive composition may fall.

(F)成分の25℃における粘度は、1Pa・s未満であることが好ましく、0.1mPa・s以上0.5Pa・s以下であることがより好ましく、0.5mPa・s以上0.1Pa・s以下であることがさらに好ましい。1Pa・s以上では、組成物中における分子の移動に制約を受け、SiH基が残存してしまう場合がある。   The viscosity of the component (F) at 25 ° C. is preferably less than 1 Pa · s, more preferably 0.1 mPa · s or more and 0.5 Pa · s or less, and more preferably 0.5 mPa · s or more and 0.1 Pa · s. More preferably, it is s or less. At 1 Pa · s or more, movement of molecules in the composition is restricted, and SiH groups may remain.

(F)成分の具体的な例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のMe、Viはそれぞれメチル基、ビニル基を表す。但し、下記の化合物は、アルケニル基の含有量が0.15〜2.5mol/100gのものであり、この点において(A1)成分とは相違するものである。

Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
(2≦z27≦8)
Figure 0006515876
(0≦z28≦15)
Figure 0006515876
(0≦z29≦500、1≦z30≦500、1≦z29+z30≦500)
Figure 0006515876
(3≦z31≦6)
Figure 0006515876
(0≦z32≦100、0≦z33≦100、0≦z34≦100、1≦z35≦30、2≦z32+z33+((z34+2)×z35)≦500)
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Specific examples of the component (F) include, but are not limited to, the following. In the following formulas, Me and Vi respectively represent a methyl group and a vinyl group. However, the following compounds have an alkenyl group content of 0.15 to 2.5 mol / 100 g, and are different from the component (A1) in this respect.
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
(2 ≦ z27 ≦ 8)
Figure 0006515876
(0 ≦ z28 ≦ 15)
Figure 0006515876
(0 ≦ z29 ≦ 500, 1 ≦ z30 ≦ 500, 1 ≦ z29 + z30 ≦ 500)
Figure 0006515876
(3 ≦ z31 ≦ 6)
Figure 0006515876
(0 ≦ z32 ≦ 100, 0 ≦ z33 ≦ 100, 0 ≦ z34 ≦ 100, 1 ≦ z35 ≦ 30, 2 ≦ z32 + z33 + ((z34 + 2) × z35) ≦ 500)
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876
Figure 0006515876

(F)成分を配合する場合の添加量は、(A1)及び(F)成分中のアルケニル基の合計に対する(C)成分中のSiH基のモル比[(C)成分のSiH基/((A1)成分のアルケニル基+(F)成分のアルケニル基)]が1.1以上となる量が好ましく、1.1以上2,000以下となる量であることがより好ましく、1.5〜1,800となる量がさらに好ましく、2.0〜1,500となる量が特に好ましい。1.1より小さくなる量では、架橋密度が低くなるため、得られるシリコーン粘着剤層の保持力が低くなる場合や、(C)成分と(B)成分との脱水素縮合反応が抑制され、シリコーンゴムへの粘着力が弱くなる場合がある。
なお、(F)成分を配合する場合は、(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して0.01〜40質量部、特に0.05〜30質量部配合することが好ましい。該配合量が40質量部を超えると、得られるシリコーン粘着剤層の粘着力や保持力が低下する場合がある。該配合量が0.01質量部未満では、(F)成分の求める効果が得られない場合がある。
When adding the component (F), the addition amount is the molar ratio of the SiH group in the component (C) to the total of the alkenyl groups in the components (A1) and (F) [SiH group of component (C) / ( A1) The amount of the alkenyl group of the component + the alkenyl group of the (F) component) is preferably 1.1 or more, more preferably 1.1 to 2,000, and 1.5 to 1 , 800 is more preferable, and an amount of 2.0 to 1,500 is particularly preferable. If the amount is smaller than 1.1, the crosslink density will be low, so that when the retention of the silicone pressure-sensitive adhesive layer obtained becomes low, the dehydrogenation condensation reaction between the components (C) and (B) is suppressed. Adhesion to silicone rubber may be weak.
In addition, when mix | blending (F) component, it is preferable to mix 0.01-40 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (B) component, especially 0.05-30 mass parts . When the amount is more than 40 parts by mass, the adhesive strength and the holding power of the resulting silicone pressure-sensitive adhesive layer may be reduced. If the amount is less than 0.01 parts by mass, the effect of the component (F) may not be obtained.

<その他の任意成分>
本発明のシリコーン粘着剤組成物には、上記各成分以外に任意成分を添加することができる。例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のオルガノポリシロキサン;フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系などの酸化防止剤;トリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤;リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系などの難燃剤;カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン系活性剤などの帯電防止剤;塗工時に粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、工業用ガソリン、石油ベンジン、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、2−ペンタノン、3−ペンタノン、2−ヘキサノン、2−ヘプタノン、4−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、1,4−ジオキサン等のエーテル系溶剤、2−メトキシエチルアセタート、2−エトキシエチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、2−ブトキシエチルアセタート等のエステルとエーテル部分を有する溶剤、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリス(トリメチルシロキシ)メチルシラン、テトラキス(トリメチルシロキシ)シラン等のシロキサン系溶剤、又はこれらの混合溶剤;染料;顔料などが使用できる。これらは1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
<Other optional components>
Optional components can be added to the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention in addition to the components described above. For example, non-reactive organopolysiloxanes such as polydimethyl siloxane and polydimethyl diphenyl siloxane; phenol type, quinone type, amine type, phosphorus type, phosphorus type, phosphite type, sulfur type, and thioether type antioxidants; triazole type, Light stabilizers such as benzophenone series; flame retardants such as phosphoric acid ester series, halogen series, phosphorus series and antimony series; antistatic agents such as cationic surfactants, anionic surfactants and nonionic surfactants; viscosity at the time of coating Solvents for lowering the concentration include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, octane, isooctane, decane, cyclohexane, methylcyclohexane and isoparaffin, industrial gasoline, petroleum benzine, Hydrocarbon solvents such as solvent naphtha, aceto Methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, ketone solvents such as acetonilacetone, cyclohexanone, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, Ester solvents such as butyl acetate and isobutyl acetate, ether solvents such as diethyl ether, dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, dibutyl ether, 1,2-dimethoxyethane and 1,4-dioxane, 2-methoxyethyl acetate, 2 -Solvents having an ester and ether moiety such as ethoxyethyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, 2-butoxyethyl acetate, etc., hexamethyldisiloxane, octamethyltrisiloxane Octamethylcyclotetrasiloxane, decamethylcyclopentasiloxane, tris (trimethylsiloxy) methylsilane, siloxane solvent, or a mixed solvent such as tetrakis (trimethylsiloxy) silane; dyes; and pigments can be used. These can be used singly or in appropriate combination of two or more.

<組成物の製造方法>
本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物は、上記した各成分を混合、溶解することにより調製できる。調製方法は、(A)〜(D)成分、及び必要により(F)成分及び任意成分を予め均一に混合した後、(E)成分を使用直前に添加する方法がポットライフの面で望ましい。
<Method of producing composition>
The addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition of the present invention can be prepared by mixing and dissolving the above-mentioned components. The preparation method is desirable from the aspect of pot life in which components (A) to (D), and if necessary, components (F) and optional components are uniformly mixed in advance, and then component (E) is added immediately before use.

<組成物の用途>
上記のように製造された本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物を種々の基材に塗工し、所定の条件にて硬化させることによりシリコーン粘着剤層を得ることができる。本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物は、例えば、基材と、該基材の少なくとも片面に積層された該組成物の硬化物からなる硬化物層とを有する粘着テープとして好適に用いることができる。
<Application of Composition>
The silicone pressure-sensitive adhesive layer can be obtained by applying the addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention produced as described above to various substrates and curing the composition under predetermined conditions. The addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is suitably used, for example, as a pressure-sensitive adhesive tape having a substrate and a cured product layer comprising a cured product of the composition laminated on at least one surface of the substrate. be able to.

基材としては、紙やプラスチック製のプラスチックフィルム、ガラス、金属、布等が選択される。紙としては、上質紙、コート紙、アート紙、グラシン紙、ポリエチレンラミネート紙、クラフト紙、和紙、合成紙等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム等が挙げられる。ガラスについても、厚みや種類等について特に制限はなく、化学強化処理等をしたものでもよい。また、ガラス繊維も適用でき、ガラス繊維は単体でも他の樹脂と複合したものを使用してもよい。金属としては、アルミ箔、銅箔、金箔、銀箔、ニッケル箔等が例示される。   As the base material, a plastic film made of paper or plastic, glass, metal, cloth or the like is selected. Examples of paper include high-quality paper, coated paper, art paper, glassine paper, polyethylene laminated paper, kraft paper, Japanese paper, synthetic paper and the like. As the plastic film, polyethylene film, polypropylene film, polyester film, polyimide film, polyamide film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, polycarbonate film, polytetrafluoroethylene film, polystyrene film, ethylene-vinyl acetate Copolymer films, ethylene-vinyl alcohol copolymer films, triacetyl cellulose films, polyetheretherketone films, polyphenylene sulfide films and the like can be mentioned. The thickness and type of glass is not particularly limited, and may be chemically strengthened. Glass fibers can also be applied, and glass fibers may be used alone or in combination with other resins. Examples of the metal include aluminum foil, copper foil, gold foil, silver foil, nickel foil and the like.

これらの基材とシリコーン粘着剤層の密着性をさらに向上させるために、基材としてプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、又はプラズマ処理したものを用いてもよい。   In order to further improve the adhesion between the substrate and the silicone pressure-sensitive adhesive layer, a substrate subjected to primer treatment, corona treatment, etching treatment or plasma treatment may be used.

塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、バーコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工などが挙げられる。   The coating method may be coating using a known coating method, comma coater, lip coater, roll coater, die coater, knife coater, blade coater, rod coater, bar coater, bar coater, kiss coater, gravure coater, screen coating Construction, dip coating, cast coating and the like.

塗工量は用途に応じて適宜設定されるが、通常、硬化したあとのシリコーン粘着剤層の厚みが2〜2,000μm、特に3〜1,000μmとなる量が好ましい。   The coating amount is appropriately set according to the application, but in general, the amount in which the thickness of the silicone pressure-sensitive adhesive layer after curing is 2 to 2,000 μm, particularly 3 to 1,000 μm is preferable.

付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物の硬化条件としては、70〜250℃で10秒〜10分とすればよいが、この限りではない。   The curing conditions of the addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition may be 70 to 250 ° C. for 10 seconds to 10 minutes, but not limited thereto.

本発明の粘着テープは、上記のように基材に本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物を直接塗工し、硬化させてシリコーン粘着剤層とすることにより製造してもよいし、剥離コーティングを行った剥離フィルム又は剥離紙に該組成物を塗工し、硬化させてシリコーン粘着剤層とした後、該シリコーン粘着剤層を上記の基材に貼り合わせる転写法により製造してもよい。   The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be produced by directly applying the addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention to the substrate as described above and curing it to form a silicone pressure-sensitive adhesive layer. The composition is applied to a release film or release paper on which release coating has been performed, and the composition is cured to form a silicone pressure-sensitive adhesive layer, and then the silicone pressure-sensitive adhesive layer is laminated to the above-described substrate. Good.

本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物を用いて製造した粘着テープにより貼り合わせ又は固定することができる被着体は特に限定されないが、シリコーンゴム、シリコーンシーラント、シリコーンポッティング材、シリコーンLIM材、シリコーンワニスなどのシリコーン材料;シリコーンが塗工された剥離紙又は剥離フィルム;シリコーンコーティング材、シリコーン離型剤、シリコーン撥水剤、シリコーンを含有する塗料などが塗工された金属、プラスチック、木材、布又は紙;さらにこれらのうちの複数が複合されて構成された複合体を例示できる。
よって、本発明の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物は、シリコーン材料の粘着・接着用、特にシリコーンゴムの粘着・接着用に好適に用いることができる。
The adherends that can be bonded or fixed by the pressure-sensitive adhesive tape produced using the addition reaction-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is not particularly limited, but silicone rubber, silicone sealant, silicone potting material, silicone LIM material , Silicone materials such as silicone varnish; release paper or release film coated with silicone; silicone coating material, silicone release agent, silicone water repellent agent, coating material containing silicone, etc. metal, plastic, wood And cloth or paper; and a composite formed by combining a plurality of these.
Therefore, the addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be suitably used for adhesion and adhesion of silicone materials, particularly for adhesion and adhesion of silicone rubber.

以下に、合成例及び実施例と比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、各例中、粘度は25℃における値であり、部は質量部を示し、特性値は下記の試験方法による測定値を示す。また、各例中、Meはメチル基、Viはビニル基を表す。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below by showing Synthesis Examples, Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. In each of the examples, the viscosity is a value at 25 ° C., the part indicates a part by mass, and the characteristic value indicates a measured value by the following test method. In each example, Me represents a methyl group and Vi represents a vinyl group.

[合成例1]
(A1)成分として、(A1−1)30質量%の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が40,000mPa・sであり、分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、0.001mol/100gのビニル基量を有する下記式

Figure 0006515876
(ここで、k及びlは上記の粘度及びビニル基量を満たす数)
で示されるジメチルポリシロキサン(ケイ素原子結合水酸基(SiOH基)量0.007質量%)(35.0部)、(B)成分として、(B−1)Me3SiO0.5単位、SiO2単位及びケイ素原子に結合した水酸基を有するシロキサン単位からなるポリシロキサン(Me3SiO0.5単位/SiO2単位(モル比)=0.80、ケイ素原子結合水酸基含有量1.2質量%、重量平均分子量4,000)の60質量%トルエン溶液(108.3部)、トルエン(23.2部)、及びアンモニア水(0.5部)からなる溶液を室温(25℃、以下同じ)で12時間撹拌した。次いで還流させながら約110〜125℃で6時間加熱し、アンモニアと水を留去した。得られた反応生成物(固形分のSiOH基量0.70質量%)を放冷したのち、これに(D)エチニルシクロヘキサノール(0.2部)を添加し、固形分が約60質量%となるようにトルエンを加えて混合し、シリコーン粘着剤ベース組成物Aを合成した。 Synthesis Example 1
(A1-1) The component (A1-1) has a viscosity of 40,000 mPa · s when dissolved in toluene so as to have a concentration of 30% by mass, and both ends of the molecular chain are blocked with a vinyl group, 0.001 mol Formula having a vinyl group weight of 100 g / 100 g
Figure 0006515876
(Here, k and l are numbers satisfying the above viscosity and vinyl group weight)
Dimethylpolysiloxane (The content of silicon-bonded hydroxyl group (SiOH group) is 0.007% by mass) (35.0 parts), (B) as component (B-1) Me 3 SiO 0.5 unit, SiO 2 unit, and Polysiloxane consisting of a siloxane unit having a hydroxyl group bonded to a silicon atom (Me 3 SiO 0.5 unit / SiO 2 unit (molar ratio) = 0.80, silicon atom bonded hydroxyl group content 1.2 mass%, weight average molecular weight 4, A solution consisting of 60% by weight of 000) in toluene (108.3 parts), toluene (23.2 parts), and aqueous ammonia (0.5 parts) was stirred at room temperature (25 ° C., the same applies hereinafter) for 12 hours. Subsequently, it heated at about 110-125 degreeC for 6 hours, making it reflux, and distilled off ammonia and water. The resulting reaction product (solid content: SiOH group weight: 0.70% by mass) is allowed to cool, then (D) ethynylcyclohexanol (0.2 parts) is added thereto, and the solid content is about 60% by mass Toluene was added and mixed to obtain a silicone pressure-sensitive adhesive base composition A.

[合成例2]
(A1)成分として、(A1−2)30質量%の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が22,000mPa・sであり、分子鎖両末端がビニル基で封鎖され、0.001mol/100gのビニル基量を有する下記式

Figure 0006515876
(ここで、m及びnは上記の粘度及びビニル基量を満たす数)
で示されるジメチルポリシロキサン(SiOH基量0.007質量%)(25.0部)、(A2)成分として、(A2−1)30質量%の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が22,000mPa・sであり、分子鎖両末端がOH基で封鎖された、アルケニル基を有しない下記式
Figure 0006515876
(ここで、oは上記の粘度を満たす数)
で示されるジメチルポリシロキサン(SiOH基量0.02質量%)(25.0部)、(B)成分として、(B−2)Me3SiO0.5単位、SiO2単位及びケイ素原子に結合した水酸基を有するシロキサン単位からなるポリシロキサン(Me3SiO0.5単位/SiO2単位(モル比)=0.68、ケイ素原子結合水酸基含有量1.5質量%、重量平均分子量3,000)の60質量%トルエン溶液(83.3部)、トルエン(33.2部)、及びアンモニア水(0.5部)からなる溶液を室温で12時間撹拌した。次いで還流させながら約110〜125℃で6時間加熱し、アンモニアと水を留去した。こうして縮合反応を進めた。得られた反応生成物(固形分のSiOH基量0.55質量%)を放冷したのち、これに(D)エチニルシクロヘキサノール(0.2部)を添加し、固形分が約60質量%となるようにトルエンを添加して混合し、シリコーン粘着剤ベース組成物Bを合成した。 Synthesis Example 2
(A1-2) The component (A1-2) has a viscosity of 22,000 mPa · s when dissolved in toluene so as to have a concentration of 30% by mass, and both ends of the molecular chain are blocked with a vinyl group, 0.001 mol Formula having a vinyl group weight of 100 g / 100 g
Figure 0006515876
(Where m and n are numbers satisfying the above viscosity and vinyl group weight)
Viscosity when dissolved in toluene to a concentration of 30 mass% of (A2-1) as the component (A2), dimethylpolysiloxane (amount of SiOH group: 0.007 mass%) (25.0 parts) Is 22,000 mPa · s, and both ends of the molecular chain are blocked with an OH group, the following formula having no alkenyl group:
Figure 0006515876
(Here, o is a number satisfying the above viscosity)
Dimethylpolysiloxane (20.0 parts by weight of SiOH group) (25.0 parts), (B-2) Me 3 SiO 0.5 unit, SiO 2 unit and a hydroxyl group bonded to a silicon atom as the component (B) 60 mass% of polysiloxane (Me 3 SiO 0.5 unit / SiO 2 unit (molar ratio) = 0.68, silicon atom bonded hydroxyl group content 1.5 mass%, weight average molecular weight 3,000) composed of siloxane units having A solution consisting of a toluene solution (83.3 parts), toluene (33.2 parts), and aqueous ammonia (0.5 parts) was stirred at room temperature for 12 hours. Subsequently, it heated at about 110-125 degreeC for 6 hours, making it reflux, and distilled off ammonia and water. Thus, the condensation reaction proceeded. The resulting reaction product (solid content: SiOH group content: 0.55% by mass) is allowed to cool, then (D) ethynylcyclohexanol (0.2 parts) is added thereto, and the solid content is about 60% by mass Toluene was added and mixed to obtain a silicone pressure-sensitive adhesive base composition B.

<使用原料>
(C)成分
(C−1)
下記式で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン

Figure 0006515876
Raw materials used
(C) Component (C-1)
Methyl hydrogen polysiloxane represented by the following formula
Figure 0006515876

(C−2)
下記式で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン

Figure 0006515876
(C-2)
Methyl hydrogen polysiloxane represented by the following formula
Figure 0006515876

(E)成分
白金触媒CAT−PL−50T(信越化学工業社製)
(E) Component Platinum catalyst CAT-PL-50T (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

(F)成分
(F−1)
下記式で示されるアルケニル基含有化合物

Figure 0006515876
アルケニル基含有量が0.16mol/100g (F) Component (F-1)
Alkenyl group-containing compound represented by the following formula
Figure 0006515876
Alkenyl group content is 0.16 mol / 100 g

(F−2)
下記式で示されるアルケニル基含有化合物

Figure 0006515876
アルケニル基含有量が0.43mol/100g (F-2)
Alkenyl group-containing compound represented by the following formula
Figure 0006515876
Alkenyl group content is 0.43 mol / 100 g

(F−3)
下記式で示されるアルケニル基含有化合物

Figure 0006515876
アルケニル基含有量が0.67mol/100g (F-3)
Alkenyl group-containing compound represented by the following formula
Figure 0006515876
Alkenyl group content is 0.67 mol / 100 g

(F−4)
下記式で示されるアルケニル基含有化合物

Figure 0006515876
アルケニル基含有量が0.88mol/100g (F-4)
Alkenyl group-containing compound represented by the following formula
Figure 0006515876
Alkenyl group content is 0.88 mol / 100 g

(F−5)
下記式で示されるアルケニル基含有化合物

Figure 0006515876
アルケニル基含有量が1.16mol/100g (F-5)
Alkenyl group-containing compound represented by the following formula
Figure 0006515876
The alkenyl content is 1.16 mol / 100 g

(F−6)
下記式で示されるアルケニル基含有化合物

Figure 0006515876
アルケニル基含有量が1.81mol/100g (F-6)
Alkenyl group-containing compound represented by the following formula
Figure 0006515876
Alkenyl group content is 1.81 mol / 100 g

(追加成分−1)
下記平均組成式で表されるボロシロキサン
(Me2SiO)0.8(i−C49SiO1.50.1(BO1.50.1
(Additional component-1)
Borosiloxane (Me 2 SiO) 0.8 (i-C 4 H 9 SiO 1.5 ) 0.1 (BO 1.5 ) 0.1 represented by the following average composition formula

(追加成分−2)
金属化合物
Ti(acac)4(チタニウムアセチルアセトナート)
(Additional component-2)
Metal compound Ti (acac) 4 (titanium acetylacetonate)

(追加成分−3)
Me1SiO1.5単位(T単位)及びMe2SiO1単位(D単位)からなるオルガノポリシロキサン(Me1SiO1.5単位/Me2SiO1単位(モル比)=88/12、重量平均分子量500,000)
(Additional ingredient -3)
An organopolysiloxane consisting of Me 1 SiO 1.5 units (T units) and Me 2 SiO 1 units (D units) (Me 1 SiO 1.5 units / Me 2 SiO 1 units (molar ratio) = 88/12, weight average molecular weight 500, 000)

<実施例1〜19、比較例1〜8>
上記に示すシリコーン粘着剤ベース組成物A又はシリコーン粘着剤ベース組成物B、(C)成分、(F)成分及び追加成分を、表1〜3の配合量に従いフラスコに取り、トルエン83.4部で希釈し、撹拌して溶解した。得られた溶液に、(E)成分を0.8部添加し、撹拌混合することでシリコーン粘着剤組成物を調製した。このシリコーン粘着剤組成物について、後述の方法で硬化物を作製し、シリコーンゴム粘着力、経時粘着力、保持力、貼り合わせ後の外観を下記の測定法に従って測定した。結果を表1〜3に示す。
Examples 1 to 19 and Comparative Examples 1 to 8
The silicone pressure-sensitive adhesive base composition A or silicone pressure-sensitive adhesive base composition B shown above, component (C), component (F) and additional components are taken in a flask according to the amounts formulated in Tables 1 to 3, and 83.4 parts of toluene Diluted and stirred to dissolve. 0.8 parts of (E) component was added to the obtained solution, and the silicone adhesive composition was prepared by stirring and mixing. About this silicone adhesive composition, the hardened | cured material was produced by the below-mentioned method, and silicone rubber adhesive force, time-lapse | temporal adhesive force, holding power, and the external appearance after bonding were measured according to the following measuring method. The results are shown in Tables 1 to 3.

[シリコーンゴム粘着力]
シリコーン粘着剤組成物のトルエン40質量%溶液を、厚み25μm、幅25mmのポリイミドフィルムに硬化後の厚みが30μmとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、130℃、1分の条件で加熱し硬化させ、粘着テープを作製した。この粘着テープを、厚さ2mmのシリコーンゴムシート〔信越化学工業社製、KE951U(商品名)を硬化させたもの〕に貼りつけ、重さ2kgのゴム層で被覆されたローラーを1往復させることにより圧着した。室温で約20時間放置した後、25℃において、粘着テープの一端を剥離し、それを引張試験機を用いて300mm/分の引張り速度で180゜の角度で該シリコーンゴムシートから引き剥がすのに要する力(N/25mm)を測定した。
[Silicone rubber adhesion]
A 40% by mass solution of a silicone adhesive composition in toluene is coated on a 25 μm thick, 25 mm wide polyimide film using an applicator so that the thickness after curing is 30 μm, then at 130 ° C. for 1 minute It was heated and cured to prepare a pressure-sensitive adhesive tape. Attach this adhesive tape to a 2 mm thick silicone rubber sheet (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., cured KE 951 U (trade name)) and reciprocate a roller coated with a 2 kg rubber layer once It was crimped by After standing at room temperature for about 20 hours, at 25 ° C., peel off one end of the adhesive tape and peel it off the silicone rubber sheet at an angle of 180 ° at a tension rate of 300 mm / min using a tensile tester. The required force (N / 25 mm) was measured.

[経時粘着力]
上記粘着力評価と同様の方法で粘着テープを作製し、シリコーンゴムシートに圧着した。室温で7日間放置した後、25℃において、粘着テープの一端を剥離し、それを引張試験機を用いて300mm/分の引張り速度で180゜の角度で該シリコーンゴムシートから引き剥がすのに要する力(N/25mm)を測定した。
[Adhesive strength over time]
The adhesive tape was produced by the method similar to the said adhesive force evaluation, and it crimped | bonded to the silicone rubber sheet. After standing for 7 days at room temperature, it is necessary to peel off one end of the adhesive tape at 25 ° C. and peel it off the silicone rubber sheet at an angle of 180 ° at a tension rate of 300 mm / min using a tensile tester. The force (N / 25 mm) was measured.

[保持力]
上記粘着力における場合と同様の方法で粘着テープを作製した。この粘着テープをステンレス板の下端に粘着面積が25mm×25mmとなるように貼りつけ、該粘着テープの下端に重さ1kgの荷重をかけ、200℃で1時間、垂直に放置した後のずれ距離(mm)を顕微鏡で拡大して読み取り、測定した。
[Holding power]
The adhesive tape was produced by the method similar to the case in the said adhesive force. This adhesive tape is attached to the lower end of the stainless steel plate so that the adhesive area is 25 mm × 25 mm, a load of 1 kg is applied to the lower end of the adhesive tape, and the displacement distance after left standing vertically at 200 ° C for 1 hour (Mm) was magnified by a microscope, read and measured.

[貼り合わせ後の外観]
上記粘着力における場合と同様の方法で粘着テープを作製し、ステンレス板に圧着した。室温で約20時間放置した後、目視で、粘着テープと被着体間に気泡が見られるかどうか観察し、以下の基準で評価した。
◎:気泡がみられない
○:気泡が僅かにみられる
△:気泡がみられる
×:気泡が多くみられる
[Appearance after bonding]
The adhesive tape was produced by the method similar to the case in the said adhesive force, and it crimped | bonded to the stainless steel board. After leaving at room temperature for about 20 hours, it was visually observed whether bubbles were observed between the adhesive tape and the adherend, and evaluated according to the following criteria.
:: no bubbles observed ○: some bubbles observed △: some bubbles observed ×: many bubbles observed

Figure 0006515876
Figure 0006515876

Figure 0006515876
Figure 0006515876

Figure 0006515876
Figure 0006515876

Claims (8)

(A)下記(A1)成分、又は(A1)成分及び(A2)成分からなり、(A1)/(A2)の質量比が100/0〜20/80の範囲にあるジオルガノポリシロキサン:20〜80質量部、
(A1)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が0.0005mol/100g以上で0.15mol/100g未満である直鎖状ジオルガノポリシロキサン
(A2)末端にSiOH基を有し、アルケニル基を有さない直鎖状ジオルガノポリシロキサン
(B)R1 3SiO0.5単位(R1は独立に炭素原子数1〜10の1価炭化水素基である。)と、SiO2単位と、ケイ素原子に結合した水酸基を有するシロキサン単位及び/又はケイ素原子に結合した炭素原子数1〜6のアルコキシ基を有するシロキサン単位とを含有し、R1 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.5〜1.5であるオルガノポリシロキサン:80〜20質量部(但し、(A)成分と(B)成分の合計は100質量部である)、
(C)SiH基を1分子中に3個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A1)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比が50〜2,000となる量、
(E)白金族金属系触媒:(A)成分及び(B)成分の合計に対して質量基準で白金族金属分として1〜5,000ppm
を含有する付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
(A) A diorganopolysiloxane composed of the following component (A1), or component (A1) and component (A2) and having a mass ratio of (A1) / (A2) in the range of 100/0 to 20/80: 20 -80 parts by mass,
(A1) A linear diorganopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and having an alkenyl group content of at least 0.0005 mol / 100 g and less than 0.15 mol / 100 g (A2) at the terminal SiOH has a group, straight-chain diorganopolysiloxane having no alkenyl group (B) R 1 3 SiO 0.5 units (R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms independently.) and contains a siloxane unit having a SiO 2 units, siloxane units and / or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms bonded to a silicon atom having a hydroxyl group bonded to a silicon atom, R 1 3 SiO 0.5 units / SiO Organopolysiloxane having a molar ratio of 2 units of 0.5 to 1.5: 80 to 20 parts by mass (provided that the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass),
(C) Organohydrogenpolysiloxane containing three or more SiH groups in one molecule: an amount such that the molar ratio of SiH groups in the (C) component to the alkenyl group in the (A1) component is 50 to 2,000 ,
(E) Platinum group metal-based catalyst: 1 to 5,000 ppm as a platinum group metal component on a mass basis with respect to the total of the (A) component and the (B) component
Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition containing
(C)成分が、下記式(1)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである請求項1に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
Figure 0006515876
(式中、R2は同一又は異種の、脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10の1価炭化水素基であり、aは0又は1、bは1以上の整数、cは0以上の整数であり、2a+b≧3、1≦b+c≦1,000である。)
The addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the component (C) is an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (1).
Figure 0006515876
Wherein R 2 is the same or different monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, a is 0 or 1, b is an integer of 1 or more, c Is an integer of 0 or more, 2a + b ≧ 3, 1 ≦ b + c ≦ 1,000)
(C)成分の配合量が、(A1)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比で80〜1,500となる量である請求項1又は2に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。   The addition reaction according to claim 1 or 2, wherein the compounding amount of the component (C) is an amount of 80 to 1,500 as a molar ratio of the SiH group in the component (C) to the alkenyl group in the component (A1). Curable silicone adhesive composition. (A)及び(B)成分として、(A)及び(B)成分の縮合反応生成物を使用する請求項1〜3のいずれか1項に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。   The addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 3, wherein a condensation reaction product of the components (A) and (B) is used as the components (A) and (B). 縮合反応生成物中のSiOH基量が0.02〜4.1質量%である請求項4に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。   The addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition according to claim 4, wherein the amount of SiOH groups in the condensation reaction product is 0.02 to 4.1% by mass. さらに、(D)成分として、付加反応制御剤を(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して0.05〜8質量部含む請求項1〜5のいずれか1項に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。   The method according to any one of claims 1 to 5, further comprising, as the component (D), an addition reaction control agent in an amount of 0.05 to 8 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A) and (B). Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition. さらに、(F)成分として、1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が0.15〜2.5mol/100gである化合物:(A1)成分及び(F)成分中のアルケニル基の合計に対する(C)成分中のSiH基のモル比が1.1以上となる量を含む請求項1〜6のいずれか1項に記載の付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。   Furthermore, compounds having at least one alkenyl group in one molecule as the component (F) and having an alkenyl group content of 0.15 to 2.5 mol / 100 g: in the components (A1) and (F) The addition reaction curable silicone pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the molar ratio of the SiH group in the component (C) to the total of the alkenyl groups in the group is 1.1 or more. 基材と、該基材の少なくとも片面に積層された請求項1〜7のいずれか1項に記載の組成物の硬化物からなる硬化物層とを有する粘着テープ。   The adhesive tape which has a base material and the hardened | cured material layer which consists of hardened | cured material of the composition of any one of Claims 1-7 laminated | stacked on the at least single side | surface of this base material.
JP2016121012A 2016-06-17 2016-06-17 Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape Active JP6515876B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016121012A JP6515876B2 (en) 2016-06-17 2016-06-17 Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016121012A JP6515876B2 (en) 2016-06-17 2016-06-17 Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017222819A JP2017222819A (en) 2017-12-21
JP6515876B2 true JP6515876B2 (en) 2019-05-22

Family

ID=60687928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016121012A Active JP6515876B2 (en) 2016-06-17 2016-06-17 Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6515876B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019031082A1 (en) * 2017-08-10 2019-02-14 信越化学工業株式会社 Organosilicon compound and thermosetting heat conductive silicone composition
CN111315840B (en) * 2017-11-02 2022-11-15 信越化学工业株式会社 Silicone adhesive composition, adhesive tape, adhesive sheet, and double-sided adhesive sheet
WO2019159611A1 (en) * 2018-02-19 2019-08-22 東レ・ダウコーニング株式会社 Silicone pressure-sensitive adhesive composition and layered product
JP6991938B2 (en) * 2018-07-17 2022-01-13 信越化学工業株式会社 Addition reaction curable silicone adhesive composition for skin application and adhesive tape for skin application

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5597648A (en) * 1991-10-18 1997-01-28 Dow Corning Corporation Low-volatility pressure sensitive adhesives
EP0537784B1 (en) * 1991-10-18 1995-03-01 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesives having enhanced adhesion to low energy substrates
JP4485129B2 (en) * 2003-01-31 2010-06-16 東レ・ダウコーニング株式会社 Silicone pressure sensitive adhesive and pressure sensitive adhesive film
US7687591B2 (en) * 2003-03-17 2010-03-30 Dow Corning Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesives with improved high temperature cohesive strength
JP5534640B2 (en) * 2007-12-27 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 Silicone pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and silicone rubber laminate
JP5115300B2 (en) * 2008-04-21 2013-01-09 信越化学工業株式会社 Silicone adhesive composition and silicone adhesive tape with good substrate adhesion
JP5251732B2 (en) * 2008-06-04 2013-07-31 信越化学工業株式会社 Silicone adhesive composition
JP5825738B2 (en) * 2011-12-29 2015-12-02 東レ・ダウコーニング株式会社 Silicone pressure-sensitive adhesive composition, laminate and silicone pressure-sensitive adhesive tape

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017222819A (en) 2017-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101628388B1 (en) Addition-curable silicone pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape
KR102306232B1 (en) Release agent composition for silicone adhesive, release film and laminate
KR20080089268A (en) Solventless silicone pressure-sensitive adhesive composition
JP4804775B2 (en) Curable polyorganosiloxane composition for seal and gasket
CN111315840B (en) Silicone adhesive composition, adhesive tape, adhesive sheet, and double-sided adhesive sheet
JP6515876B2 (en) Addition reaction curable silicone pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape
KR20090104719A (en) Low viscosity ultraviolet curable silicone composition for release paper
WO2019142779A1 (en) Silicone adhesive composition, adhesive film, and adhesive tape
JP5138205B2 (en) Silicone composition for solvent-free release paper
TW202031821A (en) Silicone release agent composition, release sheet and release film
JP6413878B2 (en) Release agent composition for silicone adhesive and release film
JP6795086B2 (en) Primer Compositions and Articles for Silicone Adhesives
JP2020015865A (en) Addition reaction curable silicone adhesive composition for applying to skin and adhesive tape for applying to skin
JP7321954B2 (en) Silicone adhesive composition
JP6991938B2 (en) Addition reaction curable silicone adhesive composition for skin application and adhesive tape for skin application
TW202405127A (en) Silicone adhesive composition, adhesive tape, and adhesive film
WO2021070534A1 (en) Primer composition for silicone adhesive

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180524

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190319

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190315

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190401

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6515876

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150