JPH07109946B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07109946B2 JPH07109946B2 JP2118939A JP11893990A JPH07109946B2 JP H07109946 B2 JPH07109946 B2 JP H07109946B2 JP 2118939 A JP2118939 A JP 2118939A JP 11893990 A JP11893990 A JP 11893990A JP H07109946 B2 JPH07109946 B2 JP H07109946B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- functional blocks
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセル式自動車電話等の無線機器に用いられるシ
ールド効果等の優れたプリント配線板に関する。
ールド効果等の優れたプリント配線板に関する。
従来の技術 従来、無線機器等に用いられるプリント配線板として
は、配線パターンを両面に有する、いわゆる両面プリン
ト配線板が多用されている。そして、この両面プリント
配線板上に、回路部品が機能ブロック毎あるいは複数の
機能ブロック毎に実装されている。
は、配線パターンを両面に有する、いわゆる両面プリン
ト配線板が多用されている。そして、この両面プリント
配線板上に、回路部品が機能ブロック毎あるいは複数の
機能ブロック毎に実装されている。
第３図はこのように実装された無線機の構成を表わして
いる。すなわち、この無線機は筐体１に一体的に設けら
れたガイド1a上に制御部用プリント配線板４と無線部用
プリント配線板６が載せられて、プリント配線板固定用
ビス２で固定されている。そして、制御部用プリント配
線板４にはマイクロコンピュータ等のLSI12が搭載さ
れ、無線部用プリント配線板６には、受信部７を構成す
る高周波部品10とシールドケース９および送信部８を構
成する高周波部品13が搭載されている。なお、制御部
３、受信部７および送信部８にはそれぞれ配線パターン
11が形成されている。
いる。すなわち、この無線機は筐体１に一体的に設けら
れたガイド1a上に制御部用プリント配線板４と無線部用
プリント配線板６が載せられて、プリント配線板固定用
ビス２で固定されている。そして、制御部用プリント配
線板４にはマイクロコンピュータ等のLSI12が搭載さ
れ、無線部用プリント配線板６には、受信部７を構成す
る高周波部品10とシールドケース９および送信部８を構
成する高周波部品13が搭載されている。なお、制御部
３、受信部７および送信部８にはそれぞれ配線パターン
11が形成されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来のプリント配線板では、配線パ
ターン11が同一面にある受信部７と送信部８の機能ブロ
ック間の干渉に起因して発生する装置の誤動作、スプリ
アス放射、ノイズの増加などの不都合を解消するため
に、受信部７と送信部８の機能ブロック間にシールド電
極としての、いわゆるシールドケース（シールド板）を
設けなければならず、装置の工数が増加するという問題
があった。
ターン11が同一面にある受信部７と送信部８の機能ブロ
ック間の干渉に起因して発生する装置の誤動作、スプリ
アス放射、ノイズの増加などの不都合を解消するため
に、受信部７と送信部８の機能ブロック間にシールド電
極としての、いわゆるシールドケース（シールド板）を
設けなければならず、装置の工数が増加するという問題
があった。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
全ての機能ブロックが一枚のプリント配線板に実装可能
になり、かつ各機能ブロックの配線パターン間をグラン
ドパターンとして使用するプリント配線シールドできる
無線機器等に好適に使用されるプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
全ての機能ブロックが一枚のプリント配線板に実装可能
になり、かつ各機能ブロックの配線パターン間をグラン
ドパターンとして使用するプリント配線シールドできる
無線機器等に好適に使用されるプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するためになされたものであ
って、多層プリント配線板を用い、各機能ブロックの配
線パターンを層毎に分割し、さらに各機能ブロックの配
線パターン層間にグランドパターン層を設け、かつ機能
ブロックを分割するようにグランドパターン層を相互に
接続するスルーホールを備えたものである。
って、多層プリント配線板を用い、各機能ブロックの配
線パターンを層毎に分割し、さらに各機能ブロックの配
線パターン層間にグランドパターン層を設け、かつ機能
ブロックを分割するようにグランドパターン層を相互に
接続するスルーホールを備えたものである。
作用 したがって、本発明によれば、グランドパターン層とス
ルーホールとによって各機能ブロックの配線パターンが
完全にシールドされて、シールド板を用いることなし
に、機能ブロック間の干渉に起因して発生する、装置の
誤動作、スプリアス放射、ノイズの増加などを除去する
ことができる。
ルーホールとによって各機能ブロックの配線パターンが
完全にシールドされて、シールド板を用いることなし
に、機能ブロック間の干渉に起因して発生する、装置の
誤動作、スプリアス放射、ノイズの増加などを除去する
ことができる。
実施例 第１図は本発明の一実施例の構成を示す正面図、第２図
はその上面図である。この例では、同一の多層（６層）
プリント配線板上に制御部Ａ、受信部Ｂ、送信部Ｃの機
能ブロックを実装した例を示している。第１図および第
２図において、21は制御部Ａの回路部品である面実装LS
Iである。22は受信部Ｂの回路部品である面実装高周波
部品である。23は送信部Ｃの面実装高周波部品である。
24は第１層に形成されたグランドパターン、25は制御部
Ａと他の機能ブロックをシールドするための第３層に形
成されたグランドパターン、26は送信部Ｂと受信部Ｃと
をシールドするための第５層に形成されたグランドパタ
ーン、27は送信部Ｃをシールドするための第７層に形成
グランドパターンである。28は第２層に形成された制御
部Ａの配線パターン、29は第４層に形成された受信部Ｂ
の配線パターン、30は第６層に形成された送信部Ｃの配
線パターンである。31は面実装LSI21用の配線ランド、3
2は高周波面実装部品22用の配線ランド、33は送信部面
実装部品の配線ランドである。34は配線ランド31と配線
パターン28とを接続するためのスルーホール、35は配線
ランド32と配線パターン29とを接続するためのスルーホ
ール、36は配線ランド33と配線パターン30とを接続する
ためのスルーホールである。37は制御部Ａと受信部Ｂ間
をシールドするために奇数層に形成された各グランドパ
ターン24,25,26,27を接続するスルーホール、38は送信
部Ｂと受信部Ｃをシールドするための各グランドパター
ン24,25,26,27を相互に接続するスルーホールである。
はその上面図である。この例では、同一の多層（６層）
プリント配線板上に制御部Ａ、受信部Ｂ、送信部Ｃの機
能ブロックを実装した例を示している。第１図および第
２図において、21は制御部Ａの回路部品である面実装LS
Iである。22は受信部Ｂの回路部品である面実装高周波
部品である。23は送信部Ｃの面実装高周波部品である。
24は第１層に形成されたグランドパターン、25は制御部
Ａと他の機能ブロックをシールドするための第３層に形
成されたグランドパターン、26は送信部Ｂと受信部Ｃと
をシールドするための第５層に形成されたグランドパタ
ーン、27は送信部Ｃをシールドするための第７層に形成
グランドパターンである。28は第２層に形成された制御
部Ａの配線パターン、29は第４層に形成された受信部Ｂ
の配線パターン、30は第６層に形成された送信部Ｃの配
線パターンである。31は面実装LSI21用の配線ランド、3
2は高周波面実装部品22用の配線ランド、33は送信部面
実装部品の配線ランドである。34は配線ランド31と配線
パターン28とを接続するためのスルーホール、35は配線
ランド32と配線パターン29とを接続するためのスルーホ
ール、36は配線ランド33と配線パターン30とを接続する
ためのスルーホールである。37は制御部Ａと受信部Ｂ間
をシールドするために奇数層に形成された各グランドパ
ターン24,25,26,27を接続するスルーホール、38は送信
部Ｂと受信部Ｃをシールドするための各グランドパター
ン24,25,26,27を相互に接続するスルーホールである。
次に上記実施例の動作について説明する。制御部Ａの配
線パターン28はグランドパターン24とグランドパターン
25によってサンドイッチ状に挟まれるとともに、受信部
Ｂとはスルーホール37により隔離されている。このよう
にして制御部Ａは他の機能ブロックから完全にシールド
される。また受信部Ｂの配線パターン29は、グランドパ
ターン25,26およびスルーホール37,38により囲まれ、他
の機能ブロックから完全にシールドされている。また送
信部Ｃの配線パターン30は、グランドパターン16,17お
よびスルーホール38により受信部Ｂとシールドされてい
る。
線パターン28はグランドパターン24とグランドパターン
25によってサンドイッチ状に挟まれるとともに、受信部
Ｂとはスルーホール37により隔離されている。このよう
にして制御部Ａは他の機能ブロックから完全にシールド
される。また受信部Ｂの配線パターン29は、グランドパ
ターン25,26およびスルーホール37,38により囲まれ、他
の機能ブロックから完全にシールドされている。また送
信部Ｃの配線パターン30は、グランドパターン16,17お
よびスルーホール38により受信部Ｂとシールドされてい
る。
このように上記実施例では機能ブロックの配線パターン
28,29,30が、多層プリント配線板のグランドパターン2
4,25,26,27およびスルーホール37,38により他の機能ブ
ロックと完全に遮蔽されている。また各機能ブロック間
の干渉が配線パターン間の迷結合により引き起こされる
ことを考えあわせると本実施例により、各機能ブロック
間の干渉に起因する無線装置の誤動作、スプリアスの発
生、ノイズの増加を抑制することができるという効果を
有する。
28,29,30が、多層プリント配線板のグランドパターン2
4,25,26,27およびスルーホール37,38により他の機能ブ
ロックと完全に遮蔽されている。また各機能ブロック間
の干渉が配線パターン間の迷結合により引き起こされる
ことを考えあわせると本実施例により、各機能ブロック
間の干渉に起因する無線装置の誤動作、スプリアスの発
生、ノイズの増加を抑制することができるという効果を
有する。
発明の効果 本発明は上記実施例により明らかなように、一枚の多層
プリント配線板上に、それぞれの機能ブロックを実装
し、全ての機能ブロックのプリント配線パターンを多層
プリント配線板のグランドパターンで完全にシールドし
ている。このため各機能ブロック間の干渉が極めて低減
され、したがってシールド板が不要となり、結局無線装
置の高性能化と、小型化、低コスト化をあわせて実現で
きるという利点を有する。
プリント配線板上に、それぞれの機能ブロックを実装
し、全ての機能ブロックのプリント配線パターンを多層
プリント配線板のグランドパターンで完全にシールドし
ている。このため各機能ブロック間の干渉が極めて低減
され、したがってシールド板が不要となり、結局無線装
置の高性能化と、小型化、低コスト化をあわせて実現で
きるという利点を有する。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント配線板の構
成を示す断面図、第２図は第１図のプリント配線板の上
面図、第３図は従来のプリント配線板の構成説明図であ
る。 21……制御部面実装LSI、22……受信部面実装高周波部
品、23……送信部面実装高周波部品、24,25,26,27……
グランドパターン、28,29,30……配線パターン、31,32,
33……ランド、34,35,36……スルーホール、37,38……
スルーホール
成を示す断面図、第２図は第１図のプリント配線板の上
面図、第３図は従来のプリント配線板の構成説明図であ
る。 21……制御部面実装LSI、22……受信部面実装高周波部
品、23……送信部面実装高周波部品、24,25,26,27……
グランドパターン、28,29,30……配線パターン、31,32,
33……ランド、34,35,36……スルーホール、37,38……
スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】回路部品が機能ブロック毎に実装される第
１層と、 各機能ブロックの配線パターンが機能ブロック毎に形成
される偶数層と、 グランドパターンが形成される奇数層と、 機能ブロックを分割するように形成されて、奇数層に形
成されたグランドパターンを相互に接続するスルーホー
ルとを有するプリント配線板。 - 【請求項２】機能ブロックが、少なくとも受信部、送信
部および制御部である請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118939A JPH07109946B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118939A JPH07109946B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414895A JPH0414895A (ja) | 1992-01-20 |
| JPH07109946B2 true JPH07109946B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=14748972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2118939A Expired - Lifetime JPH07109946B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109946B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5475606A (en) * | 1993-03-05 | 1995-12-12 | International Business Machines Corporation | Faraday cage for a printed circuit card |
| JP3407694B2 (ja) * | 1999-06-17 | 2003-05-19 | 株式会社村田製作所 | 高周波多層回路部品 |
| JP5574161B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2014-08-20 | Ｔｄｋ株式会社 | マルチ通信モジュール |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP2118939A patent/JPH07109946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0414895A (ja) | 1992-01-20 |
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Legal Events
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