JPH0710958B2 - スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 - Google Patents

スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料

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JPH0710958B2 JP63253566A JP25356688A JPH0710958B2 JP H0710958 B2 JPH0710958 B2 JP H0710958B2 JP 63253566 A JP63253566 A JP 63253566A JP 25356688 A JP25356688 A JP 25356688A JP H0710958 B2 JPH0710958 B2 JP H0710958B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、モータ回転子等におけるスロットの絶縁塗料
として好適なエポキシ樹脂粉体塗料に関するものであ
る。
〔従来技術〕
従来、電気・電子機器や部品の絶縁に、エポキシ樹脂粉
体塗料を用いることは広く行われている。例えば、特開
昭55−84371号公報や、特開昭57−42760号公報によれ
ば、ゴム変性エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とからなる
粉体塗料が提案されている。しかし、このような粉体塗
料は、平滑な表面に絶縁塗膜を形成するためには有効で
あるものの、電気・電子機器及び部品において、モータ
の回転子や固定子等のエッジ部を含むスロット絶縁用粉
体塗料としては未だ満足するものではなかった。即ち、
このようなエッジ部を含むスロットに絶縁塗膜を形成す
るには、迅速なエポキシ樹脂の硬化を行うために、通
常、180℃以上の温度が採用されるが、このような温度
条件では、前記した如き従来の粉体塗料を用いる場合に
は、エッジ部に対し充分な厚さの塗膜が形成されないば
かりか、得られる塗膜は耐熱性、接着性、耐衝撃性等の
物性や表面平滑性において未だ満足し得るものではなか
った。
〔目 的〕
本発明は、従来技術に見られる前記欠点の克服されたエ
ポキシ樹脂粉体塗料を提供することを目的とする。
〔構 成〕
本発明によれば、(A)平均分子量2500〜8000のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂と(B)平均分子量300〜170
0のビスフェノールA型エポキシ樹脂とからなる平均分
子量1700〜4500の混合ビスフェノールA型エポキシ樹脂
と、(C)ノボラック型エポキシ樹脂とを主体とするエ
ポキシ樹脂100重量部に対し、芳香族ポリエステル樹脂
粉末5〜100重量部を配合し、さらに硬化剤及び充填剤
を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料が提
供される。
本発明で用いるエポキシ樹脂は、2種の特定のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂混合物と、ノボラック型エポキ
シ樹脂からなる。該3種のエポキシ樹脂混合物を用いる
ことにより、エッジカバー率と接着性とを同時に満足さ
せることができる。特にノボラック型エポキシ樹脂を併
用することにより、エッジカバー率と接着性を満足させ
ながら、塗膜の耐熱性を向上させる。この場合、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂は平均分子量2500〜8000のも
のと平均分子量300〜1700のものとの混合物であって、
その平均分子量は、1700〜4500、好ましくは1800〜400
0、さらに好ましくは2000〜3000であり、1700未満では
エッジカバー率が低下し、また4500を超えると接着性が
低下したり、塗膜の表面平滑性が低下してピンホールが
生じやすくなるので不適当である。
本発明で用いる(A)平均分子量2500〜8000のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂は、融点120〜160℃、好ましく
は130〜150℃を示し、その平均分子量は好ましくは2700
〜6500の範囲のものである。一方、(B)平均分子量30
0〜1700のビスフェノールA型エポキシ樹脂は、融点75
℃以下、好ましくは常温で液状を示し、その平均分子量
は好ましくは300〜500である。本発明においては、
(A)と(B)とを混合し、さらに混合後のビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂の平均分子量が1700〜4500の範囲
内になるのであれば、平均分子量1700超2500未満のビス
フェノールA型エポキシ樹脂を少量使用してもよい。本
発明においては、前記(A)と(B)との混合物に更に
(C)ノボラック型エポキシ樹脂を併用する。(C)と
しては、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂等を使用すること
ができ、その使用量は30重量%程度までが好ましい。ま
た、上記混合エポキシ樹脂には、他の型のエポキシ樹脂
少割合を混合することができる。このようなエポキシ樹
脂としては、塗膜の耐熱性、機械的特性等諸物性を高め
るために、分子内に3個以上のエポキシ基を有する多官
能性エポキシ樹脂を配合することが好ましい。このよう
なものとしては、例えば、トリグリシジルエーテル型樹
脂(シアヌル酸やトリフェニルプロパンのエポキシ化合
物)、テトラグリシジルエーテル型樹脂(ビスレゾルシ
ノールFやテトラオキシテトラフェニルエタンのエポキ
シ化合物等)等が挙げられる。この多官能性エポキシ樹
脂は、全エポキシ樹脂中5〜40重量%、好ましくは5〜
35重量%、特に好ましくは10〜30重量%の割合で用いる
のがよい。本発明ではさらに他のエポキシ樹脂を用いる
ことができるが、ビスフェノールA型以外のエポキシ樹
脂は、全エポキシ樹脂中40重量%を超えないようにする
のがよい。
本発明の粉体塗料組成物においては、芳香族ポリエステ
ル樹脂粉末を配合する。この配合成分は、エポキシ樹脂
の1エポキシ当量に対して1当量以下の割合であり、通
常、エポキシ樹脂100重量部に対し、5〜100重量部、好
ましくは10〜50重量部である。この配合成分は、前記特
定分子量のエポキシ樹脂の使用との関連で、高温度下で
の塗装においても、エッジカバー率が高められかつ耐熱
性、耐衝撃性及び強靭性のすぐれた塗膜形成能を備えた
粉末塗料を与える。
本発明で用いる芳香族ポリエステル樹脂粉末は、芳香族
多価カルボン酸と飽和多価アルコールとを重合させるこ
とによって得られるもので、両末端にカルボキシル基
(‐COOH)を有する。その軟化点は、通常70℃6以上、
好ましくは75〜90℃の範囲である。その酸価(A.V.)は
30〜150(KOHmg/g)で、平均分子量は6000〜2500であ
る。その平均粒径は、約500〜100μm、好ましくは250
〜130μmである。また、芳香族ポリエステル樹脂粉末
は、結晶性のものよりも、非結晶性ないしゴム性のもの
の使用が好ましい。
本発明の芳香族ポリエステル樹脂粉末は、好ましくはポ
リエチレンテレフタレートを主体とした共重合ポリエス
テル樹脂である。この場合、共重合成分としては、他の
任意の飽和多価カルボン酸や飽和多価アルコールが用い
られるが、好ましくは、アジピン酸やセバシン酸等の炭
素数6〜12の飽和二価カルボン酸が使用される。共重合
成分の割合は、通常、全単量体成分の合計量に対し、15
〜40モル%、好ましくは20〜30モル%である。
本発明の粉体塗料を得るには、この芳香族ポリエステル
樹脂粉末を、溶融エポキシ樹脂と混合し、芳香族ポリエ
ステル樹脂粉末の実質的な溶融を回避しながら分散させ
るが、この場合、芳香族ポリエステル樹脂粉末は、あら
かじめ後記するような充填剤、特に炭酸カルシウムとの
混合物の形で用いるのがよい。芳香族ポリエステル樹脂
粉末をこのような混合物の形で用いる時には、溶融エポ
キシ樹脂への分散性もよくなる上、芳香族ポリエステル
樹脂粉末を粉砕により微粒子化する場合、芳香族ポリエ
ステル樹脂の微粒子化が容易になり、また、芳香族ポリ
エステル樹脂微粉砕物はその充填剤の作用によりブロッ
キングしにくいという利点がある。この場合、添加する
充填剤は、芳香族ポリエステル樹脂粉末100重量部に対
し5〜25重量部、好ましくは10〜20重量部である。
本発明の組成物に配合する硬化剤としては、この種のエ
ポキシ樹脂粉体塗料に用いられているもの、例えば、芳
香族アミン系、酸無水物系、グアニジン系(ジシアンジ
アミド等)、イミダゾール系の硬化剤等が用いられる。
本発明の目的をより好ましく達成するには、粉体塗料に
対し、硬化速度の異った2種以上の硬化剤からなる混合
硬化剤を適量配合して硬化速度をコントロールする。硬
化速度が速過ぎると得られる塗膜の光沢が低下し、また
十分な接着性も得られず、一方硬化速度が遅すぎるとエ
ッジカバー率が低下する。硬化剤の使用量は、硬化剤の
種類によって異なるが、例えば、イミダゾール系硬化剤
では、エポキシ樹脂100重量部に対し、0.1〜5重量部、
好ましくは0.2〜4重量部である。
本発明において、硬化速度の異った2種以上の組合せか
らなる混合硬化剤を用いる場合、イミダゾール系硬化剤
の中から選ばれる次の高硬化性硬化剤と低硬化性硬化剤
との組合せを用いるのが好ましい。
〔高硬化性硬化剤〕
下記一般式(I)で示されるイミダゾール化合物におい
て、R1及びR2が例えば次の中から選ばれるもの。
R1:H、アルキル基、アリール基置換アルキル基等、例え
ばCH3、C2H5等。
R2:置換又は非置換のアルキル基、アリール基等、例え
ばCH3、C2H5、CH(CH3、C11H23、C17H35、C6H5等。
〔低硬化性硬化剤〕
下記一般式(I)で示されるイミダゾール化合物におい
て、R1及びR2が例えば次の中から選ばれるもの。
R1:アルキル基、シアノ基置換アルキル基等、例えばC
H3、C2H5、CH2CH2CN、 等。
R2:置換又は非置換のアルキル基、アリール基等、例え
ばCH3、C2H5、CH(CH3、C11H23、C17H35、C6H5等。
〔一般式(I)〕
前記のイミダゾール系硬化剤の組合せを用いる場合、エ
ポキシ樹脂100重量部に対し、高硬化性硬化剤0.05〜0.7
重量部及び低硬化性硬化剤0.5〜3重量部の割合で用い
るのが好ましい。
本発明の組成物に配合される無機質充填剤としては、シ
リカ、炭酸カルシウム、アルミナ、クレー、マイカ、タ
ルク、ガラス繊維粉末等が挙げられる。このような無機
質充填剤の配合量は、全粉体塗料中、10〜80重量%、好
ましくは20〜50重量%である。
本発明の組成物には、エポキシ樹脂の硬化反応に際し
て、エポキシ樹脂と芳香族ポリエステル樹脂との反応を
促進させるために、第4級アンモニウム塩(例えば、ア
セチルコリンクロライド等)や、高級脂肪酸金属塩(例
えば、ステアリン酸やパルミチン酸等のCa、Mg、Co、Z
n、Sn等の金属塩)、エポキシ樹脂硬化促進剤(例え
ば、第三級アミン等のアミン系のもの)等を配合するの
がよい。
本発明の粉体塗料には、前記成分の他、この種粉末塗料
に慣用の補助成分、例えば、アクリル酸エステルオリゴ
マー等のレベリング剤、顔料、各種硬化促進剤等を適量
配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を調製するには、通常の方
法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等によ
って乾式混合した後、ニーダ等による溶融混合処理を施
すか、エクストルーダ等による溶融混合処理を施した
後、混合物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
〔効 果〕
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料は、電機・電子機器及び
部品のエッジ部を有する表面、殊に、モータの回転子及
び固定子のスロット絶縁用の粉末塗料として好適であ
る。スロットに絶縁塗膜を形成する場合、迅速な塗膜形
成を行うために、塗装温度180〜260℃が採用されるが、
従来のエポキシ樹脂粉末塗料では、エッジ部の塗膜形成
率(エッジカバー率)が低いという欠点があった。本発
明の粉体塗料ではこのような欠点は解消される。また、
従来の粉体塗料では、形成される塗膜の耐熱性、接着
性、耐衝撃性等の物性や表面平滑性が同時に実用上満足
しうるものでないという問題があったが、本発明の粉体
塗料ではこのような問題も解決される。
さらに、本発明で用いた芳香族ポリエステル樹脂粉末
は、エポキシ樹脂に対する分散性がよく、各種配合成分
を含む溶融エポキシ樹脂の冷却固化物を、100メッシュ
以下の粒度に微粉末しても芳香族ポリエステル樹脂粉末
が微粉砕化粒子から分離するようなことはない。本発明
者らは、先に、ゴム粉末をエポキシ樹脂に添加すること
を提案したが(特願昭62-66296号)、この場合には、10
0メッシュ以下の微粉末への微粉砕化に際して、そのゴ
ム粉末が微粉砕化粒子から分離するという問題があった
が、本発明の組成物ではこのようなことはない。
〔実施例〕
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1 後記表‐1に示す成分組成のエポキシ樹脂粉体塗料を製
造た。この場合、表‐1に示した配合成分の符号は次の
ことを意味する。
エピコート1007: ビスフェノールA型エポキシ樹脂、分子量2900、軟化点
128℃、油化シェルエポキシ社製。
エピコート1004: ビスフェノールA型エポキシ樹脂、分子量1600、軟化点
97℃、油化シェルエポキシ社製。
ECN-280: クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、分子量1180、軟
化点83℃、日本化薬社製 ニカライト: アクリル酸エステルオリゴマー、日本カーバイド工業社
製 芳香族ポリエステル樹脂: GU-230…酸価:54(KOHmg/g)、軟化点:97℃、平均分子
量:3200、日本ユピカ社製 ER-8100…酸価:65(KOHmg/g)、軟化点:84℃、平均分子
量:2800、日本エステル社製 粉末ゴム: 商品名:ニポールHF21(NBR)、日本ゼオン社製 2MZ-A: 2-メチルイミダゾールのトリアジン付加物ブラック#4
4: 四三酸化鉄 4級アンモニウム塩: 次に、前記各試料を用い、モータ回転子のスロットを温
度180〜260℃で流動浸漬法により塗装し、その塗膜の特
性を下記の測定法により調べ、その結果を表‐2に示
す。
〔エッジカバー率〕
1/2インチ角棒に約0.3mmの厚さに粉体塗料を塗装し、AS
TM D 2967に準じて測定した。
〔耐衝撃性〕
試験塗装物の製作;1辺60mm、厚さ3.2mmの軟鋼板の上を
粉体塗料で塗装し、加熱硬化して膜厚約0.3mmの塗膜を
形成した。
測定;デュポン式衝撃試験機によって次のように測定し
た。上記試験塗装物を先端が曲率半径1/4インチの半球
状に形成されている撃心とその撃心に対応した位置に曲
率半径約1/4インチの半球状の穴を有する台との間に装
着し、上記撃心の上に1Kgの荷重を落下させて試験試験
塗装物を凹状に変形させ、変形部分の塗膜が割れて剥れ
るときの荷重の落下距離を測定し、下記のように評価し
た。
落下距離(cm) 評価記号 40〜50 ◎(きわめて良) 35〜40未満 ○(良) 25〜35未満 △(やや良) 25未満以下 ×(劣る) 〔流れ率〕 粉体塗料1gを圧力85kg/cm2で加圧し、直径16mm、厚さ3
〜4mmの錠剤を作成し、この錠剤を平板上で140℃で10分
間加熱する。室温まで温度を下げ、錠剤の直径を測定
し、下記式から計算により流れ率を求めた。
〔添加剤の分離性〕 粉体塗料の平均粒子を100メッシュにした時に、粉体粒
子からの添加剤の分離があるか否かを判定。
○…有 ×…無 〔ゲル化時間〕 JIS C 2104に準じ、熱板温度200℃にてゲル化時間を測
定した。
〔密着性〕
JIS K 5400に準じ傷の状態を観察し、同規定中の評価点
数をつけ、下記のように評価した。
評価点数 評価記号 10 ◎(きわめて良好) 8 ○(良好) 6 △(やや良) 4以下 ×(悪い) 実施例2 実施例1の試料No.3において、そのエピコート1004に代
えて、種々の分子量のビスフェノールA型エポキシ樹脂
A〜Eを用い、該試料No.3のエピコート1007成分を25重
量部、該エポキシ樹脂A〜E成分を50重量部を用いた以
外は同様の成分組成の粉体塗料を調製し、そのエッジカ
バー率を測定した。その結果をビスフェノールA型エポ
キシ樹脂の平均分子量との関係で表‐3に示す。
なお、表‐3中に符号で示したエポキシ樹脂は次の通り
である。エピコートは油化シエルエポキシ社製ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂の商品名である。
A…エピコート828(平均分子量380)とエピコート1007
(平均分子量2900)との混合物(混合重量比=50/10) B…エピコート828(平均分子量380)とエピコート1007
(平均分子量2900)との混合物(混合重合比=43/17) C…エピコート828(平均分子量380)とエピコート1009
(平均分子量3800)との混合物(混合重量比=13/47) D…エピコート1001(平均分子量900)と常法により合
成したビスフェノールA型エポキシ樹脂(平均分子量60
00)との混合物(混合重量比=8/52) E…常法により合成したビスフェノールA型エポキシ樹
脂(平均分子量6000) また、表‐3中に示した平均分子量は、塗料中に含まれ
るビスフェノールA型混合エポキシ樹脂についてのもの
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)平均分子量2500〜8000のビスフェノ
    ールA型エポキシ樹脂と(B)平均分子量300〜1700の
    ビスフェノールA型エポキシ樹脂とからなる平均分子量
    1700〜4500の混合ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、
    (C)ノボラック型エポキシ樹脂とを主体とするエポキ
    シ樹脂100重量部に対し、末端カルボキシル基を有する
    芳香族ポリエステル樹脂5〜100重量部を配合し、さら
    に硬化剤及び充填剤を配合し、該芳香族ポリエステル樹
    脂の溶融温度より低温で混合、分散させたことを特徴と
    するエポキシ樹脂粉体塗料。
JP63253566A 1988-10-07 1988-10-07 スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 Expired - Lifetime JPH0710958B2 (ja)

Priority Applications (3)

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JP63253566A JPH0710958B2 (ja) 1988-10-07 1988-10-07 スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料
US07/417,715 US5043401A (en) 1988-10-07 1989-10-05 Powder coating composition based on mixed bisphenol epoxy resins, polyester resin and curing agent
CA002000300A CA2000300A1 (en) 1988-10-07 1989-10-06 Powder coating composition

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JP63253566A JPH0710958B2 (ja) 1988-10-07 1988-10-07 スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料

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