JPH07105257B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH07105257B2 JPH07105257B2 JP3262951A JP26295191A JPH07105257B2 JP H07105257 B2 JPH07105257 B2 JP H07105257B2 JP 3262951 A JP3262951 A JP 3262951A JP 26295191 A JP26295191 A JP 26295191A JP H07105257 B2 JPH07105257 B2 JP H07105257B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- lead
- mounting base
- mounting
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/948—Contact or connector with insertion depth limiter
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ搭載台を上下動可に
設け、該ＩＣ搭載台がＩＣ本体を支持しつつ下降し、ソ
ケット基盤に設けたコンタクトにＩＣ本体の側方へ突出
したリードを載接するようにしたＩＣソケットに関す
る。
設け、該ＩＣ搭載台がＩＣ本体を支持しつつ下降し、ソ
ケット基盤に設けたコンタクトにＩＣ本体の側方へ突出
したリードを載接するようにしたＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ソケット基盤に具備させたＩＣ搭載台を
バネにて上位に弾持し、該上位にあるＩＣ搭載台にＩＣ
本体を搭載し、ＩＣリードをソケット基盤に具備させた
押えカバー又は治具にて押下げ、同搭載台を上位から下
位へバネに抗し下降させることによって ＩＣリードを
コンタクトへ載接するようにしたＩＣソケットにおいて
は、ＩＣ本体の下面をＩＣ搭載台上面に面支持してＩＣ
リードをＩＣ搭載台の縁壁を超え側方へ突出させコンタ
クトへの載接に供するか、又はＩＣリードの基部を該縁
壁に支持しつつ側方へ突出させ、ＩＣ本体の下面はＩＣ
搭載台上面から浮かして非支持状態としている。
バネにて上位に弾持し、該上位にあるＩＣ搭載台にＩＣ
本体を搭載し、ＩＣリードをソケット基盤に具備させた
押えカバー又は治具にて押下げ、同搭載台を上位から下
位へバネに抗し下降させることによって ＩＣリードを
コンタクトへ載接するようにしたＩＣソケットにおいて
は、ＩＣ本体の下面をＩＣ搭載台上面に面支持してＩＣ
リードをＩＣ搭載台の縁壁を超え側方へ突出させコンタ
クトへの載接に供するか、又はＩＣリードの基部を該縁
壁に支持しつつ側方へ突出させ、ＩＣ本体の下面はＩＣ
搭載台上面から浮かして非支持状態としている。
【０００３】他方ソケット基盤には上記ＩＣリードの載
接に供されるコンタクトを備えているが、このコンタク
トの両列端に傾斜壁面を設けると共に、該各傾斜壁面の
下端に連続して垂直壁面を設け、ＩＣ本体を支持するＩ
Ｃ搭載台の下降に伴ない、列端にあるＩＣリードの外側
面を上記各傾斜壁面で案内しつつ、垂直壁面間に導入し
該垂直壁面間において列端のリードを規制しＩＣリード
とコンタクトの対応を図るようにしている。
接に供されるコンタクトを備えているが、このコンタク
トの両列端に傾斜壁面を設けると共に、該各傾斜壁面の
下端に連続して垂直壁面を設け、ＩＣ本体を支持するＩ
Ｃ搭載台の下降に伴ない、列端にあるＩＣリードの外側
面を上記各傾斜壁面で案内しつつ、垂直壁面間に導入し
該垂直壁面間において列端のリードを規制しＩＣリード
とコンタクトの対応を図るようにしている。
【０００４】即ち、ＩＣをＩＣ搭載台に搭載した時、Ｉ
Ｃリードはコンタクトと屡々正確に対応しておらず、こ
のような場合上記従来例においてはリードをＩＣ押えカ
バー又は治具にて押し下げ、列端のリードを上記傾斜壁
面に従って横方向へ移動しつつ、垂直壁面間に導入し上
記コンタクトとの対応を図っているのである。
Ｃリードはコンタクトと屡々正確に対応しておらず、こ
のような場合上記従来例においてはリードをＩＣ押えカ
バー又は治具にて押し下げ、列端のリードを上記傾斜壁
面に従って横方向へ移動しつつ、垂直壁面間に導入し上
記コンタクトとの対応を図っているのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】而して、ＩＣ載接形
ソケットにおいてはＩＣ搭載台に搭載した後リードに矯
正力を与えて位置決めすることが不可欠となるが、上記
ＩＣ下面をＩＣ搭載台の上面に面支持した例も、リード
群をＩＣ搭載台の縁壁に支持した例も、何れも搭載台及
び縁壁との摩擦抵抗が大きく、従ってリードが傾斜壁面
から垂直壁面間に適正に導入されずリードを押え手段に
てコンタクトに押し付ける際などに列端のリードに過負
荷が加わり同リードの変形を招来する問題、或いはコン
タクトとの対応が適正に得られない等の問題を有してい
る。
ソケットにおいてはＩＣ搭載台に搭載した後リードに矯
正力を与えて位置決めすることが不可欠となるが、上記
ＩＣ下面をＩＣ搭載台の上面に面支持した例も、リード
群をＩＣ搭載台の縁壁に支持した例も、何れも搭載台及
び縁壁との摩擦抵抗が大きく、従ってリードが傾斜壁面
から垂直壁面間に適正に導入されずリードを押え手段に
てコンタクトに押し付ける際などに列端のリードに過負
荷が加わり同リードの変形を招来する問題、或いはコン
タクトとの対応が適正に得られない等の問題を有してい
る。
【０００６】近年リードが非常に微細化されて脆弱化さ
れる傾向となっており、このリードに矯正力を与えて比
較的高重量のＩＣ本体を上記摩擦抵抗に抗して移動させ
ることは困難となって屡々上記リード変形を生ずるので
ある。
れる傾向となっており、このリードに矯正力を与えて比
較的高重量のＩＣ本体を上記摩擦抵抗に抗して移動させ
ることは困難となって屡々上記リード変形を生ずるので
ある。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】而して、本発明は上記
ＩＣ搭載台を備えた載接形ソケットに関する上記問題を
有効に解決するものであり、その手段としてソケット基
盤に上下動可能なＩＣ搭載台を備えると共に、該ＩＣ搭
載台に搭載されたＩＣ本体の側方へ突出する多数のリー
ドを載接する接点部を持つ多数のコンタクトを備えたＩ
Ｃソケットにおいて、該コンタクトの両列端に上記列端
のリードの外側面を案内する傾斜壁面を設けると共に、
該各傾斜壁面の下端に垂直壁面を設ける。
ＩＣ搭載台を備えた載接形ソケットに関する上記問題を
有効に解決するものであり、その手段としてソケット基
盤に上下動可能なＩＣ搭載台を備えると共に、該ＩＣ搭
載台に搭載されたＩＣ本体の側方へ突出する多数のリー
ドを載接する接点部を持つ多数のコンタクトを備えたＩ
Ｃソケットにおいて、該コンタクトの両列端に上記列端
のリードの外側面を案内する傾斜壁面を設けると共に、
該各傾斜壁面の下端に垂直壁面を設ける。
【０００８】そして上記垂直壁面間に上記各接点部が存
在し、該各接点部の上位の上記傾斜壁面間に上記各リー
ドが各接点部から離間して搭載され、ＩＣ搭載台がＩＣ
本体を支持しつつ下降し、該下降時に列端のリードの外
側面を上記傾斜壁面で案内しつつ垂直壁面間に導入し、
該垂直壁面間において上記各コンタクトに各リードを載
接する構成とする。
在し、該各接点部の上位の上記傾斜壁面間に上記各リー
ドが各接点部から離間して搭載され、ＩＣ搭載台がＩＣ
本体を支持しつつ下降し、該下降時に列端のリードの外
側面を上記傾斜壁面で案内しつつ垂直壁面間に導入し、
該垂直壁面間において上記各コンタクトに各リードを載
接する構成とする。
【０００９】更に上記ＩＣ搭載台の上面にＩＣ本体の下
面を該搭載台の上面から浮かし支持する複数の突起を設
け、該突起によるＩＣ本体の浮かし支持により上記各リ
ードをＩＣ搭載台の縁部より立上げた縁壁に非支持状態
にすると共に、ＩＣ本体の下面とＩＣ搭載台上面間に通
気間隙を形成し、該通気間隙を上記各突起間の間隙及び
上記ＩＣ本体側面と縁壁間の間隙を通し外部と連通状態
にした。
面を該搭載台の上面から浮かし支持する複数の突起を設
け、該突起によるＩＣ本体の浮かし支持により上記各リ
ードをＩＣ搭載台の縁部より立上げた縁壁に非支持状態
にすると共に、ＩＣ本体の下面とＩＣ搭載台上面間に通
気間隙を形成し、該通気間隙を上記各突起間の間隙及び
上記ＩＣ本体側面と縁壁間の間隙を通し外部と連通状態
にした。
【００１０】又上記突起を上記ＩＣ本体の各辺の中間部
を支持するように配置し上記微調動をより容易にしたも
のである。
を支持するように配置し上記微調動をより容易にしたも
のである。
【００１１】
【作用】上記のようにＩＣ本体はＩＣ搭載台の上面に形
成した突起により浮かし支持され、他方ＩＣリードはＩ
Ｃ搭載台の縁壁及びコンタクトの接点部に対し非支持状
態でフリーに側方へ突出されコンタクトとの載接に供さ
れるようになっている。従ってＩＣ本体は突起の表面を
滑り易く、これに追随してＩＣリードは比較的容易に傾
斜壁面を摺動されて垂直壁面間へ導入され、該垂直壁面
間においてＩＣリードをコンタクトに適正に対応させ載
接せしめる。加えて列端のＩＣリードに過負荷が加わる
のを有効に防止し変形の問題を効果的に解消する。
成した突起により浮かし支持され、他方ＩＣリードはＩ
Ｃ搭載台の縁壁及びコンタクトの接点部に対し非支持状
態でフリーに側方へ突出されコンタクトとの載接に供さ
れるようになっている。従ってＩＣ本体は突起の表面を
滑り易く、これに追随してＩＣリードは比較的容易に傾
斜壁面を摺動されて垂直壁面間へ導入され、該垂直壁面
間においてＩＣリードをコンタクトに適正に対応させ載
接せしめる。加えて列端のＩＣリードに過負荷が加わる
のを有効に防止し変形の問題を効果的に解消する。
【００１２】又上記効果を生じつつ、ＩＣ本体の底面は
ＩＣ搭載台の上面に対し突起で浮かし支持され、又ＩＣ
リードも縁壁と接していないので、ＩＣ本体の下面とＩ
Ｃ搭載台の上面間の通気間隙及びこれを外部に連通せし
める上記突起相互間の間隙と、ＩＣ本体と縁壁間の間隙
を通しＩＣの発熱に対する良好な通風及び放熱効果が期
待できる。
ＩＣ搭載台の上面に対し突起で浮かし支持され、又ＩＣ
リードも縁壁と接していないので、ＩＣ本体の下面とＩ
Ｃ搭載台の上面間の通気間隙及びこれを外部に連通せし
める上記突起相互間の間隙と、ＩＣ本体と縁壁間の間隙
を通しＩＣの発熱に対する良好な通風及び放熱効果が期
待できる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図８に基いて
詳述する。
詳述する。
【００１４】図１，図２に示すように、１はＩＣソケッ
ト本体を形成する絶縁材から成る基盤であり、該ソケッ
ト基盤１の略中央部には略矩形のＩＣ搭載台２を設け、
該ＩＣ搭載台２をバネ３にて弾持し該バネ３の弾力に抗
して上位から下位へ、又弾力に従い下位から上位へと上
下動可に設け、上位においてＩＣ本体４の搭載を受け、
下位においてソケットとＩＣとの加圧接触を得るように
なっている。
ト本体を形成する絶縁材から成る基盤であり、該ソケッ
ト基盤１の略中央部には略矩形のＩＣ搭載台２を設け、
該ＩＣ搭載台２をバネ３にて弾持し該バネ３の弾力に抗
して上位から下位へ、又弾力に従い下位から上位へと上
下動可に設け、上位においてＩＣ本体４の搭載を受け、
下位においてソケットとＩＣとの加圧接触を得るように
なっている。
【００１５】上記接触手段としてＩＣはＩＣ本体４の二
辺又は四辺から外方へ突出した多数のリード５を有する
と共に，又ソケット基盤１にはＩＣリードに対応するコ
ンタクト６を有する。該コンタクト６は上記ＩＣ搭載台
２の周囲二辺又は四辺に沿い列設され、その上下に弾性
変位する弾性接片の自由端に形成した接点部７をＩＣ搭
載台２の周縁に間隔的に並設した隔壁８間に介入し位置
決めを図っている。
辺又は四辺から外方へ突出した多数のリード５を有する
と共に，又ソケット基盤１にはＩＣリードに対応するコ
ンタクト６を有する。該コンタクト６は上記ＩＣ搭載台
２の周囲二辺又は四辺に沿い列設され、その上下に弾性
変位する弾性接片の自由端に形成した接点部７をＩＣ搭
載台２の周縁に間隔的に並設した隔壁８間に介入し位置
決めを図っている。
【００１６】ＩＣリード５は上記ＩＣ搭載台２の下降時
に上記接点部７上に加圧力を以って載接され、その加圧
手段としてソケット基盤１の一端にＩＣ押えカバー９の
基端を回動可に軸支し、該押えカバー９をソケット基盤
１に閉合した時、該カバー９の内面に軸１１にて回動可
に設けた押え部材１０の第１押え部１３にてＩＣ搭載台
２を押下げ、次で該押下げから若干の遅れ時間を置いて
押え部材の第２押え部１４にて上記ＩＣリード５を押し
下げてコンタクトの弾性接片を撓ませ、その反力で接点
部７との接触圧を得る。
に上記接点部７上に加圧力を以って載接され、その加圧
手段としてソケット基盤１の一端にＩＣ押えカバー９の
基端を回動可に軸支し、該押えカバー９をソケット基盤
１に閉合した時、該カバー９の内面に軸１１にて回動可
に設けた押え部材１０の第１押え部１３にてＩＣ搭載台
２を押下げ、次で該押下げから若干の遅れ時間を置いて
押え部材の第２押え部１４にて上記ＩＣリード５を押し
下げてコンタクトの弾性接片を撓ませ、その反力で接点
部７との接触圧を得る。
【００１７】該接触状態は上記押えカバー９の自由端に
設けたロック部材１２をソケット基盤１の端部に係合す
ることによって保持される。上記押え部材１０は矩形を
呈して上記搭載台２と略対応する大きさを有しその周縁
部の二辺又は四辺にはＩＣリード５の列と対応して平行
に延びる枕木状の第２押え部１４を一体に設け、又該第
２押え部１４の外側に第１押え部１３を一体に連設す
る。
設けたロック部材１２をソケット基盤１の端部に係合す
ることによって保持される。上記押え部材１０は矩形を
呈して上記搭載台２と略対応する大きさを有しその周縁
部の二辺又は四辺にはＩＣリード５の列と対応して平行
に延びる枕木状の第２押え部１４を一体に設け、又該第
２押え部１４の外側に第１押え部１３を一体に連設す
る。
【００１８】他方上記ＩＣ搭載台２の隔壁８の一部を、
例えばその中央部を各列において連結して受圧部１５を
形成し、該受圧部１５を上記第１押え部１３と対応して
配置する。従って該第１押え部１３は第２押え部１４の
中央部に配置する。
例えばその中央部を各列において連結して受圧部１５を
形成し、該受圧部１５を上記第１押え部１３と対応して
配置する。従って該第１押え部１３は第２押え部１４の
中央部に配置する。
【００１９】而して、押えカバー９をソケット基盤２に
閉合すると、先ず上記第１押え部１３が上記受圧部１５
を押下げてＩＣ搭載台２を押し下げる。即ち一次押えす
る。このＩＣ搭載台２の下降によってＩＣリード５がコ
ンタクトの接点部７上に載接され、次で上記第２押え部
１４が接点部７上に載接されたＩＣリード５を押下げ、
即ち二次押えしてコンタクト６の弾性接片を撓ませ前記
接触圧を得るものである。
閉合すると、先ず上記第１押え部１３が上記受圧部１５
を押下げてＩＣ搭載台２を押し下げる。即ち一次押えす
る。このＩＣ搭載台２の下降によってＩＣリード５がコ
ンタクトの接点部７上に載接され、次で上記第２押え部
１４が接点部７上に載接されたＩＣリード５を押下げ、
即ち二次押えしてコンタクト６の弾性接片を撓ませ前記
接触圧を得るものである。
【００２０】上記押え部材１０は押えカバー９とは別部
品で形成せず、押えカバーに一体成形等して一体構造体
とすることができる。即ち、上記第１、第２押え部１
３、１４を押えカバー９に一体構造にして設けることが
できる。
品で形成せず、押えカバーに一体成形等して一体構造体
とすることができる。即ち、上記第１、第２押え部１
３、１４を押えカバー９に一体構造にして設けることが
できる。
【００２１】而して、上記例示のＩＣソケットにおい
て、上記ＩＣ搭載台２の上面にＩＣ本体４の下面を該搭
載台２の上面から浮かし支持する複数の突起１６を設け
る。該突起１６は例えば図示しないがＩＣ本体４の各コ
ーナ部下面を支持するように四個設ける。又は一適例と
して図１のように、ＩＣ本体４の各辺の中間部を支持す
るように四個設ける。又前記バネ３を該突起１６の略直
下に配置し上記ＩＣ搭載台２をバランス良く弾持する構
成とする。
て、上記ＩＣ搭載台２の上面にＩＣ本体４の下面を該搭
載台２の上面から浮かし支持する複数の突起１６を設け
る。該突起１６は例えば図示しないがＩＣ本体４の各コ
ーナ部下面を支持するように四個設ける。又は一適例と
して図１のように、ＩＣ本体４の各辺の中間部を支持す
るように四個設ける。又前記バネ３を該突起１６の略直
下に配置し上記ＩＣ搭載台２をバランス良く弾持する構
成とする。
【００２２】ＩＣ本体４を上記突起１６により支持する
ことにより、ＩＣ本体４の下面とＩＣ搭載台２の上面と
の間に通気間隙１７を形成し、該通気間隙１７をＩＣ搭
載台２の中央部に貫設した通気窓１８と連通させ、更に
ソケット基盤１の中央部通気窓１８の直下に位置して通
気窓１９を貫設し、両通気窓１８、１９と上記通気間隙
１７とを連通させる。又上記ＩＣ搭載台２の周縁にはＩ
Ｃ本体４の周面を包囲する縁壁２０を立上げ、ＩＣ本体
４を該縁壁２０で画成された空間内に受け入れてＩＣ本
体４の下面を上記突起１６に支持させる。
ことにより、ＩＣ本体４の下面とＩＣ搭載台２の上面と
の間に通気間隙１７を形成し、該通気間隙１７をＩＣ搭
載台２の中央部に貫設した通気窓１８と連通させ、更に
ソケット基盤１の中央部通気窓１８の直下に位置して通
気窓１９を貫設し、両通気窓１８、１９と上記通気間隙
１７とを連通させる。又上記ＩＣ搭載台２の周縁にはＩ
Ｃ本体４の周面を包囲する縁壁２０を立上げ、ＩＣ本体
４を該縁壁２０で画成された空間内に受け入れてＩＣ本
体４の下面を上記突起１６に支持させる。
【００２３】ＩＣ本体４は突起１６に支持された状態で
限定された微小寸法だけ横方向への摺動が可能である。
換言すると上記縁壁２０はＩＣ本体４の横方向への微小
摺動を許容し、後に述べるＩＣリード５の位置矯正を可
能にしている。従って縁壁２０とＩＣ本体４の側面間に
図４に示す如き間隙２４を有する。
限定された微小寸法だけ横方向への摺動が可能である。
換言すると上記縁壁２０はＩＣ本体４の横方向への微小
摺動を許容し、後に述べるＩＣリード５の位置矯正を可
能にしている。従って縁壁２０とＩＣ本体４の側面間に
図４に示す如き間隙２４を有する。
【００２４】上記通気間隙１７は上記突起相互間の間隙
２５と上記間隙２４を通し外部と連通され、ＩＣ本体の
発熱に対する通風を惹起し放熱を図る。
２５と上記間隙２４を通し外部と連通され、ＩＣ本体の
発熱に対する通風を惹起し放熱を図る。
【００２５】ＩＣはＩＣ本体４の周縁から側方へ突出し
たＩＣリード５を有し、該ＩＣリード５はＩＣ本体４の
側面に沿い下方へ延ばされ、その下端を側方へ略直角に
折曲して載接部を形成している。
たＩＣリード５を有し、該ＩＣリード５はＩＣ本体４の
側面に沿い下方へ延ばされ、その下端を側方へ略直角に
折曲して載接部を形成している。
【００２６】図２に示すようにＩＣ搭載台２がバネ３に
より押上げられて上位にある時にＩＣが搭載されＩＣ本
体４は突起１６に支持される。図３，図４に示すよう
に、ＩＣ本体４が突起１６に支持されている時、ＩＣリ
ード５は上記縁壁２０を乗り超えてＩＣ搭載台２の側面
に沿い下方へ向けられ、その下端載接部を前記コンタク
ト６の接点部７に離間して対向しており、ＩＣリード５
は上記縁壁２０に非支持状態に置かれる。即ち、ＩＣ本
体４はその重量を突起１６によってのみ支持され、その
搭載状態によってはＩＣ本体４の側縁が縁壁２０の一部
に接触するが、ＩＣ本体４の摺動抵抗は上記突起１６に
のみ略限定される。
より押上げられて上位にある時にＩＣが搭載されＩＣ本
体４は突起１６に支持される。図３，図４に示すよう
に、ＩＣ本体４が突起１６に支持されている時、ＩＣリ
ード５は上記縁壁２０を乗り超えてＩＣ搭載台２の側面
に沿い下方へ向けられ、その下端載接部を前記コンタク
ト６の接点部７に離間して対向しており、ＩＣリード５
は上記縁壁２０に非支持状態に置かれる。即ち、ＩＣ本
体４はその重量を突起１６によってのみ支持され、その
搭載状態によってはＩＣ本体４の側縁が縁壁２０の一部
に接触するが、ＩＣ本体４の摺動抵抗は上記突起１６に
のみ略限定される。
【００２７】上記のようにＩＣ本体４は上記突起１６に
支持された状態で縁壁２０の制限下で微少量だけ横方向
摺動を可能にし、これによってＩＣリード５の位置矯正
を可能にしている。
支持された状態で縁壁２０の制限下で微少量だけ横方向
摺動を可能にし、これによってＩＣリード５の位置矯正
を可能にしている。
【００２８】上記ＩＣリード５の位置矯正手段として、
図７，図８に示すように前記コンタクト６の各列端にＩ
Ｃリード５の導入を案内する傾斜壁面２１を設け、該傾
斜壁面２１の下端に垂直壁面２２を設ける。このため上
記コンタクト６の各列端にガイドブロック２３をソケッ
ト基盤１と一体に設け、該ガイドブロック２３の列端の
リードと対応する側面に上記傾斜壁面２１と垂直壁面２
２を形成し、傾斜壁面２１をコンタクト６の接点部７の
上位に配し、垂直壁面２２間に接点部７が存在するよう
に配する。
図７，図８に示すように前記コンタクト６の各列端にＩ
Ｃリード５の導入を案内する傾斜壁面２１を設け、該傾
斜壁面２１の下端に垂直壁面２２を設ける。このため上
記コンタクト６の各列端にガイドブロック２３をソケッ
ト基盤１と一体に設け、該ガイドブロック２３の列端の
リードと対応する側面に上記傾斜壁面２１と垂直壁面２
２を形成し、傾斜壁面２１をコンタクト６の接点部７の
上位に配し、垂直壁面２２間に接点部７が存在するよう
に配する。
【００２９】上記傾斜壁面２１は列端のＩＣリードの外
側面を規制しつつ垂直壁面２２間への導入を案内し、該
垂直壁面２２間において整列されたコンタクト６の接点
部７との対応を図る手段となっており、従って傾斜壁面
２１は下方へ向け（垂直壁面２２へ向け）漸次狭間隔と
なるように配向する。
側面を規制しつつ垂直壁面２２間への導入を案内し、該
垂直壁面２２間において整列されたコンタクト６の接点
部７との対応を図る手段となっており、従って傾斜壁面
２１は下方へ向け（垂直壁面２２へ向け）漸次狭間隔と
なるように配向する。
【００３０】上記各リード５は上記突起１６による浮か
し支持によりコンタクト６の接点部７の上位に離間して
傾斜壁面２１間に存するように搭載され、同時に縁壁２
０から離間し非支持状態に置かれる。
し支持によりコンタクト６の接点部７の上位に離間して
傾斜壁面２１間に存するように搭載され、同時に縁壁２
０から離間し非支持状態に置かれる。
【００３１】而して、図３に示すように、ＩＣをＩＣ搭
載台２に搭載しＩＣ本体４を突起１６に支持させた状態
で押えカバー９を閉合すると、前記のように受圧部１５
が第１押え部１３により押下げられてＩＣ搭載台２を下
降させる。この結果、図５に示すように、ＩＣリード５
の載接部がコンタクト６の接点部７に載接されるに至
る。
載台２に搭載しＩＣ本体４を突起１６に支持させた状態
で押えカバー９を閉合すると、前記のように受圧部１５
が第１押え部１３により押下げられてＩＣ搭載台２を下
降させる。この結果、図５に示すように、ＩＣリード５
の載接部がコンタクト６の接点部７に載接されるに至
る。
【００３２】図７に示すように、ＩＣリード５と接点部
７とが非対応状態にある時には、列端のＩＣリード５′
が傾斜壁面２１に当接し、上記ＩＣ搭載台２の下降に伴
い該傾斜壁面２１に案内され、図８に示すように垂直壁
面２２間に導入されるに至る。これによって垂直壁面間
においてＩＣリード５とコンタクト６との一対一対応が
図られ、垂直壁面２２間においてコンタクトの接点部７
にＩＣリード５が載接を開始する。
７とが非対応状態にある時には、列端のＩＣリード５′
が傾斜壁面２１に当接し、上記ＩＣ搭載台２の下降に伴
い該傾斜壁面２１に案内され、図８に示すように垂直壁
面２２間に導入されるに至る。これによって垂直壁面間
においてＩＣリード５とコンタクト６との一対一対応が
図られ、垂直壁面２２間においてコンタクトの接点部７
にＩＣリード５が載接を開始する。
【００３３】上記ＩＣリード５が傾斜壁面２１を滑って
位置矯正される時、第２押え部１４はリード５に対し非
接触状態にあって何らの負荷も与えていない。又前記の
ようにＩＣリードは縁壁２０及びコンタクトの接点部７
に対し非接触状態に置かれる。従ってＩＣ本体４は上記
突起１６の表面を比較的滑らかに滑り、それ故に列端の
ＩＣリード５′は上記傾斜壁面２１上を比較的滑らかに
滑り垂直壁面２２へと過負荷を与えることなく導入する
ことができる。
位置矯正される時、第２押え部１４はリード５に対し非
接触状態にあって何らの負荷も与えていない。又前記の
ようにＩＣリードは縁壁２０及びコンタクトの接点部７
に対し非接触状態に置かれる。従ってＩＣ本体４は上記
突起１６の表面を比較的滑らかに滑り、それ故に列端の
ＩＣリード５′は上記傾斜壁面２１上を比較的滑らかに
滑り垂直壁面２２へと過負荷を与えることなく導入する
ことができる。
【００３４】上記により垂直壁面間においてＩＣリード
５がコンタクト６に載接を開始された後、ＩＣ搭載台２
は第１押え部１３によって引続き下降され、次いで第２
押え部１４がＩＣリード５の載接部の押下げを開始し、
コンタクト６の接点部７を押下げてこれを下方へ弾性変
位させ、その反力でＩＣリード５とコンタクト６の接触
圧を得る。再述すると第１押え部１３が受圧部１５を押
下げを開始した後、若干の遅れ時間を置いて第２押え部
１４がコンタクト６上に載接下にあるＩＣリード５を押
下げる。
５がコンタクト６に載接を開始された後、ＩＣ搭載台２
は第１押え部１３によって引続き下降され、次いで第２
押え部１４がＩＣリード５の載接部の押下げを開始し、
コンタクト６の接点部７を押下げてこれを下方へ弾性変
位させ、その反力でＩＣリード５とコンタクト６の接触
圧を得る。再述すると第１押え部１３が受圧部１５を押
下げを開始した後、若干の遅れ時間を置いて第２押え部
１４がコンタクト６上に載接下にあるＩＣリード５を押
下げる。
【００３５】上記によって、ＩＣリード５をコンタクト
６と第２押え部１４間に加圧挟持し載接を完了する。図
６に示すように、この載接完了状態においてＩＣ本体４
は突起１６より微少量浮上がり、即ち突起１６より離間
し、ＩＣリード５をコンタクト６と第２押え部１４間で
挟持した状態で、ＩＣ本体４を架空支持する。
６と第２押え部１４間に加圧挟持し載接を完了する。図
６に示すように、この載接完了状態においてＩＣ本体４
は突起１６より微少量浮上がり、即ち突起１６より離間
し、ＩＣリード５をコンタクト６と第２押え部１４間で
挟持した状態で、ＩＣ本体４を架空支持する。
【００３６】
【発明の効果】上記のように、列端のＩＣリードの外側
面を傾斜壁面によって位置矯正する時、ＩＣリードは突
起上に支持されて縁壁及びコンタクトの接点部に対し非
接触状態に置かれ、ＩＣ搭載台に搭載されたＩＣ本体は
上記矯正力に追随して突起上を軽微な力で滑り列端のリ
ードに過度の負荷を与えずこれを傾斜壁面から垂直壁面
間へ円滑に導入しコンタクトとの対応載接状態を適正に
得ることができる。
面を傾斜壁面によって位置矯正する時、ＩＣリードは突
起上に支持されて縁壁及びコンタクトの接点部に対し非
接触状態に置かれ、ＩＣ搭載台に搭載されたＩＣ本体は
上記矯正力に追随して突起上を軽微な力で滑り列端のリ
ードに過度の負荷を与えずこれを傾斜壁面から垂直壁面
間へ円滑に導入しコンタクトとの対応載接状態を適正に
得ることができる。
【００３７】これによって位置矯正に伴なうリード変形
を良好に防止でき、載接形ＩＣソケットにおけるＩＣリ
ードの微細化、微少ピッチ化に有効に対処でき、リード
が微細化してもこれを変形させずにコンタクトとの対応
が適正に図れる。
を良好に防止でき、載接形ＩＣソケットにおけるＩＣリ
ードの微細化、微少ピッチ化に有効に対処でき、リード
が微細化してもこれを変形させずにコンタクトとの対応
が適正に図れる。
【００３８】又ＩＣ本体の下面を突起に支持させること
によりＩＣ搭載台の上面とＩＣ本体の下面との間に通気
間隙を形成し、この通気間隙を上記突起相互間の間隙及
びＩＣ本体と縁壁間の間隙を通し外部と連通させること
により良好な放熱効果を期待でき、ＩＣの発熱対策とし
て有効である。
によりＩＣ搭載台の上面とＩＣ本体の下面との間に通気
間隙を形成し、この通気間隙を上記突起相互間の間隙及
びＩＣ本体と縁壁間の間隙を通し外部と連通させること
により良好な放熱効果を期待でき、ＩＣの発熱対策とし
て有効である。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣソケットの平面図で
ある。
ある。
【図２】同ソケットを一部断面せる側面図である。
【図３】同ソケットにおいてＩＣを搭載した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】図３における一部拡大断面図である。
【図５】図３におけるＩＣの搭載状態において押えカバ
ーを閉合し第１押え部によりＩＣ搭載台を押下げている
状態を示すＩＣソケットの断面図である。
ーを閉合し第１押え部によりＩＣ搭載台を押下げている
状態を示すＩＣソケットの断面図である。
【図６】図５の状態に引続き第２押え部にてＩＣリード
を押下げている状態を示すＩＣソケットの断面図であ
る。
を押下げている状態を示すＩＣソケットの断面図であ
る。
【図７】第１押え部によりＩＣ搭載台を押下げている時
に列端のＩＣリードが傾斜壁面により位置矯正されてい
る状態を示すＩＣソケットの断面図である。
に列端のＩＣリードが傾斜壁面により位置矯正されてい
る状態を示すＩＣソケットの断面図である。
【図８】垂直壁面間において第２押え部によりＩＣリー
ドを押下げている状態を示すＩＣソケットの断面図であ
る。
ドを押下げている状態を示すＩＣソケットの断面図であ
る。
１ ソケット基盤 ２ ＩＣ搭載台 ４ ＩＣ本体 ５ ＩＣリード ６ コンタクト ７ 接点部 ９ ＩＣ押えカバー １０ 押え部材 １３ 第１押え部 １４ 第２押え部 １５ 受圧部 １６ 突起 １７ 通気間隙 ２０ 縁壁 ２１ 傾斜壁面 ２２ 垂直壁面 ２４，２５ 間隙
Claims (2)
- 【請求項１】ソケット基盤に上下動可能なＩＣ搭載台を
備えると共に、該ＩＣ搭載台に搭載されたＩＣ本体の側
方へ突出する多数のリードを載接する接点部を持つ多数
のコンタクトを備え、該コンタクトの両列端に上記列端
のリードの外側面を案内する傾斜壁面を設け、該各傾斜
壁面の下端に垂直壁面を設け、該垂直壁面間に上記各接
点部が存在し、該各接点部の上位の上記傾斜壁面間に上
記各リードが各接点部から離間して搭載され、ＩＣ搭載
台がＩＣ本体を支持しつつ下降し、該下降時に列端のリ
ードの外側面を上記傾斜壁面で案内しつつ垂直壁面間に
導入し、該垂直壁面間において上記各コンタクトに各リ
ードを載接する構成としたＩＣソケットにおいて、上記
ＩＣ搭載台の上面にＩＣ本体の下面を該搭載台の上面か
ら浮かし支持する複数の突起を設け、該突起によるＩＣ
本体の浮かし支持により上記各リードをＩＣ搭載台の縁
部より立上げた縁壁に非支持状態にすると共に、ＩＣ本
体の下面とＩＣ搭載台上面間に通気間隙を形成し、該通
気間隙を上記各突起間の間隙及び上記ＩＣ本体側面と縁
壁間の間隙を通し外部と連通状態にしたことを特徴とす
るＩＣソケット。 - 【請求項２】上記突起を上記ＩＣ本体の各辺の中間部を
支持するように配置したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3262951A JPH07105257B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｉｃソケット |
| US08/265,619 US5395255A (en) | 1991-09-13 | 1994-06-24 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3262951A JPH07105257B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574533A JPH0574533A (ja) | 1993-03-26 |
| JPH07105257B2 true JPH07105257B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=17382820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3262951A Expired - Fee Related JPH07105257B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5395255A (ja) |
| JP (1) | JPH07105257B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0763081B2 (ja) * | 1993-01-22 | 1995-07-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| US6025732A (en) * | 1993-07-09 | 2000-02-15 | Aehr Test Systems | Reusable die carrier for burn-in and burn-in process |
| JPH07211416A (ja) * | 1994-01-10 | 1995-08-11 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JPH07311241A (ja) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Sony Corp | 帯電防止用ソケット |
| US5816861A (en) * | 1994-05-17 | 1998-10-06 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | System for use with detachable hard disk drive |
| JP3259122B2 (ja) * | 1994-10-04 | 2002-02-25 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| KR0123780Y1 (ko) * | 1994-11-01 | 1998-10-01 | 문정환 | 반도체디바이스용 소켓 |
| JPH08213128A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-20 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JP2003168531A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| CN114696130A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 连接器、电路板组件和连接器组件 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4477204A (en) * | 1983-01-17 | 1984-10-16 | Clarence J. Rohde | Cast concrete element for underground tubular structure |
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH0636390B2 (ja) * | 1989-03-22 | 1994-05-11 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP2670517B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1997-10-29 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 |
| JPH0715826B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3262951A patent/JPH07105257B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-06-24 US US08/265,619 patent/US5395255A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5395255A (en) | 1995-03-07 |
| JPH0574533A (ja) | 1993-03-26 |
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