JPH07103841A

JPH07103841A - 差圧伝送器

Info

Publication number: JPH07103841A
Application number: JP25137893A
Authority: JP
Inventors: Yoji Tajiri; 洋治田尻; Yoshiki Yamamoto; 芳己山本; Akira Nagasu; 章長須
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1993-10-07
Filing date: 1993-10-07
Publication date: 1995-04-21

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、差圧伝送器に関し、特に製作性を向
上させた差圧伝送器に関する。【構成】測定流体受圧は単一部品からなる圧力受圧部材
のシールダイアフラム取付け穴部と栓で形成され、シー
ルダイアフラムは圧力受圧部の両端に平行に取り付ける
センターダイアフラムとシール金具部組はシールダイア
フラムと直角方向に設け、第一の受圧室と隔離室、半導
体センサは導通路により連通している。同様に第二の受
圧室と第二の隔離室、半導体センサも導通路により連通
している。そしてこれらの構成をすべてメタルフロー接
合を使用することで構成している。【効果】メタルフロー接合を使用することで作業性が良
く製作性の高い差圧伝送器を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は差圧伝送器に係り、特に
製作性を向上させた差圧伝送器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の差圧伝送器の受圧部構造は、特開
昭60−185131号公報（図２参照）に記載されたように、
圧力受圧部材は本体Ｈ，本体Ｌの２つの部品で構成さ
れ、本体Ｈの片面にはシールダイアフラムが、もう一方
の面にはセンサ部とセンターダイアフラムが固定されて
いる。

【０００３】本体Ｌの片面にもシールダイアフラムが固
定され、もう一方の面は本体Ｈのセンターダイアフラム
を押し付けるように、本体Ｈと本体Ｌを重ね外周を溶接
する。また本体Ｈ，Ｌで構成された本体の両側に、第
一，第二の流体を受圧するシールダイアフラムによって
形成された第一，第二の受圧室を構成し、そして本体
Ｈ，センサ部組，センターダイアフラム，本体Ｌによっ
て第一，第二の隔離室を設け、さらに第一の受圧室と第
一の隔離室をつなぐ導圧路，第一の隔離室と半導体差圧
センサをつなぐ導圧路，第二の受圧室と第二の隔離室を
つなぐ導圧路，第二の隔離室と半導体差圧センサをつな
ぐ導圧路を構成している。

【０００４】これら第一の受圧室，第一の隔離室，半導
体差圧センサ、これらをつなぐ導圧路内には封入液が充
填されている。同様に第二の受圧室，第二の隔離室，半
導体圧差圧センサ、これらをつなぐ導圧路内にも封入液
が充填され、圧力が半導体差圧センサに伝達される構造
になっていた。

【０００５】そして従来の差圧伝送器は、シールダイア
フラムに対向した場所にフランジを取り付け、本体Ｈ，
Ｌとフランジをボルト，ナットにより締付固定すること
により、プロセス流体からの圧力をそれぞれの受圧室に
伝達するようになっていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の差圧伝送器の受
圧部においては、接合は溶接が主流であり、特に、シー
ル金具，センサダイアフラム，シールダイアフラムなど
は溶接による接合が全てであった。このような溶接によ
る作業は、ＴＩＧ，レーザ，電子ビーム溶接など数種類
の溶接機を必要とし製作が困難であった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の差圧伝送器においては、部材と部材を合わ
せ、気密を作る手段として、メタルフローを用いる。ま
た、メタルフローで固定する箇所に三角溝を設け、そこ
に硬度の低いメタルを流し込むことにより、より気密の
程度を高めることができる。そしてこの三角溝へ流れ込
んだメタルのせん断力で強度を持たせ、角部でシール性
を持たせることが可能である。さらに硬度の低い銅や黄
銅を使用すれば溝の数を減らしたり、無くしたりしても
メタルフローを達成することができる。これにより、プ
レス機を使用して、圧力を変えるだけで簡単に接合する
ことができる為、多くの製作工程をかけずに、伝送器の
気密を作る工程を短縮することができる。

【０００８】

【作用】以下、本発明の差圧伝送器の作用を従来の差圧
伝送器と比較して述べる。

【０００９】従来の差圧伝送器においては、ＴＩＧ，レ
ーザー，電子ビームなどの高い熱を発生する手段により
部材と部材を溶接していたため、製作過程において、部
材が変形を起こしてしまい、内部のシリコンオイルの圧
力伝達状態が変わってしまうことがあり、このため段取
り検査などの生産以外の時間が多くかかっていた。これ
に対し本発明の差圧伝送器ではメタルフローするときの
押し方や圧力状態を変えるだけで全ての作業を行うこと
ができ、製作行程を容易にすることができる。また、こ
のメタルフローの方法によれば、直接三角溝で栓やシー
ル金具などを固定することができるため部品点数を低減
できる作用もある。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の差圧伝送器を図を用いて説明
する。

【００１１】図１は本発明の差圧伝送器の一実施例を示
したものであり、この差圧伝送器は主に、圧力受圧部材
２０，シール金具部組２，シールダイアフラム６，７，
過負荷保護ダイアフラム４，第一，第二の圧力室２０
１，２０２，第一，第二の隔離室２０３，２０４で構成
されている。

【００１２】図３に図１で示した圧力受圧部材２０の詳
細図を示す。圧力受圧部材２０は単一の部材からなり、
圧力受圧部材２０の両端には対称にシールダイアフラム
６，７を取り付けるための穴部２１，２２があり、そこ
に取り付け用の三角溝９０，９１を設け、底面にはシー
ルダイアフラム６，７と同一形状に加工を施し、穴部２
１，２２の入口には栓３５，３６を固定するためのシー
ルダイアフラム６，７より大きな径で、三角溝７８，７
９を設けてある。

【００１３】また、圧力受圧部材２０の中心軸上には、
過負荷保護ダイアフラム４，シール金具部組２を収納す
るための段付穴部２３に、シールダイアフラム６，７と
直角方向にシール金具部組２を固定する三角溝８０，８
１，過負荷保護ダイアフラム４を固定する三角溝８２を
設けてある。段付穴２３の小径側には、増幅器を取り付
けるための三角溝８３が、また大径側には過負荷保護ダ
イアフラム４を固定するための固定金具１０を取り付け
るための三角溝８４が設けてある。

【００１４】そして、シールダイアフラム６，７，過負
荷保護ダイアフラム４，センサ部組２の間を導通路２
４，２５，２６，２７で接続している。

【００１５】本発明の一実施例の差圧伝送器における第
一の受圧室２０１，第二の受圧室２０２，第一の隔離室
２０３，第二の隔離室２０４の構造を図１を用いて説明
する。

【００１６】本実施例の差圧伝送器においては、圧力受
圧部材２０の穴部２１，２２からシールダイアフラム
６，７を組み込み、シールダイアフラム６，７の面が平
行となるように圧力受圧部材２０より硬度の低いメタル
１１，１２を当て板にしてメタルフロー接合することに
より、第一，第二の受圧室２０１，２０２を形成する。
次に栓３５，３６を段付穴３７，３８に組み込み、栓３
５，３６を三角溝７８，７９にメタルフロー接合を行
い、測定流体受圧室１７，１８を形成する。

【００１７】圧力受圧部材２０の中心段付穴部２３に
は、径の大きな方向よりシール金具部組２を挿入し、シ
ール金具部組２の導通路６０と圧力受圧部材２０の導通
路２７が導通するように組み込み、シール金具部組２の
両端をメタルフローする。

【００１８】その後、センタ金具５をセンタ金具５の導
通路６１と圧力受圧部材２０の導通部２４が導通するよ
うな位置に、また過負荷保護ダイアフラム４の波形状と
同一に加工した面を過負荷保護ダイアフラム４側に向け
て取り付け、さらに過負荷保護ダイアフラム４を圧力受
圧部材２０より硬度の低いメタル６６を当て板にしてメ
タルフロー接合し、第一の隔離室２０３を形成する。

【００１９】センタ金具５の中心には過負荷保護ダイア
フラム４から半導体センサ４４へ圧力を伝達するための
導通路６３が設けてある。固定金具取り付け穴１０に固
定金具８を固定金具８の導通路６２と圧力受圧部材２０
の導通路２６が導通するように、また過負荷保護ダイア
フラム４の波形状と同一に加工した面を過負荷保護ダイ
アフラム４側に向けて取り付け、固定金具８を圧力受圧
部材２０の三角溝８４にメタルフロー接合を行い、第二
の隔離室２０４を形成する。

【００２０】そして、シールダイアフラム６，過負荷保
護ダイアフラム４，シール金具部組２，導通路２４，６
１，６３，液封口のシールピン５１で囲まれた空間に
は、封入液１５が充填してあり、同様にシールダイアフ
ラム７，過負荷保護ダイアフラム４，シール金具部組
２，導通路２５，２６，２７，６０，６２，液封口のシ
ールピン５２で囲まれた空間にも封入液１６が充填して
ある。

【００２１】シールピン５１，５２のシール方法も強度
を持たせる為、三角溝８５，８６を設けてメタルフロー
により形成している。

【００２２】増幅器取付穴９には、増幅器ケース４７を
挿入し、三角溝で、メタルフロー接合によって、増幅器
ケース４７を圧力受圧部材２０に固定する。

【００２３】このような構成からなる差圧伝送器の差圧
検出動作を図１を用いて説明する。シールダイアフラム
６にプロセス流体からの第一の圧力が印加すると、シー
ルダイアフラム６を介してシールダイアフラム６の裏側
の第一の受圧室２０１の封入液１５に測定流体の第一圧
力が伝達される。さらにこの第一の圧力は導通路２４，
６１を通って過負荷保護ダイアフラム４とセンタ金具５
の間に形成された第一の隔離室２０３に伝達され、さら
にセンタ金具４の導通路６３を通って半導体センサ４４
に伝達される。またプロセス流体からの第二の圧力がシ
ールダイアフラム７に印加した場合も同様にシールダイ
アフラム７を介して第二の受圧室２０２の封入液１６に
測定流体の第二の圧力が伝達され、この第二の圧力は導
通路２５，２６，２７によって過負荷保護ダイアフラム
４と固定金具８の間で形成された第二の隔離室２０４
と、導通路６０によってセンサの裏面へ伝達される。こ
のように半導体センサ４４はセンタダイアフラムの表，
裏に伝達した測定流体の第一，第二の圧力を検出し、半
導体センサ４４の出力はハーメチックシールピン４５よ
り大気開放側に取り出され、ＦＰＣ４６を介して増幅器
に伝送される。また過負荷保護ダイアフラム４は半導体
センサ４４の保護用のダイアフラムで、シールダイアフ
ラム６，または７に過大圧力が印加したときセンサを保
護する役目をはたす。シールダイアフラム６または７は
過大圧力を印加したとき、シールダイアフラム６，７の
形状と同一の波形に加工した圧力受圧部材２０に差座し
封入液１５，１６の内圧上昇を防止する。過負荷保護ダ
イアフラム４は、シールダイアフラム６，７が着座する
までの移動液量を第一，第二の隔離室２０３，２０４で
吸収し、内圧上昇を半導体センサ４４の耐圧以下に押さ
えることによって半導体センサ４４を保護する。

【００２４】図６は本発明で使用される複合機能形セン
サの一実施例を示す断面図であり、図８は図６のセンサ
のみの平面図であり、図７はその回路図である。

【００２５】図６において４４は単結晶シリコンからな
る複合機能形センサチップである。複合機能形センサチ
ップ４４は中空の第１の固定台３０２，中空の第２の固
定台３０３を介してハウジング２に取付けられる。第１
の固定台３０２は複合機能形センサチップ４４のハウジ
ング２からの電気絶縁およびハウジング２からの線膨張
係数の相違による熱歪の低減を考慮し、シリコンと線膨
張係数の近似した硼珪酸塩ガラス又はその接合面のみに
酸化膜を付けたシリコンが好ましい。また、第２の固定
台３０３は固定台３０２と同様に、線膨張係数およびハ
ウジング２への溶接接合等の取付けを考慮し、シリコン
と線膨張係数の近似したＦｅ−Ｎｉ合金、あるいはＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ合金が好ましい。第１の固定台３０２を硼
珪酸液ガラス、又は接合面に酸化膜を付したシリコン、
第２の固定台３０３をＦｅ−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ合金とすると、複合機能形センサチップ４４と第１
の固定台３０２、および第２の固定台３０３は陽極接合
法により容易に接合できる。さらに、第２の固定台３と
ハウジング４は通常の溶接接合（例えばＴＩＧ溶接２は
プラズマ溶接）により容易に接合される。

【００２６】複合機能形センサチップ１からの差圧又は
圧力差信号，静圧信号，温度信号の各信号はリード線３
１７、および配線板３０５を介して、ハウジング２に設
けられたハーメチックシール部３４１の端子４５により
それぞれ取出される。

【００２７】複合機能形センサチップ４４は（１００）
面のｎ形単結晶シリコンであり、その一方の面のほぼ中
央にほぼ円形又は環状の薄肉部３１１を有する。一方、
チップ４４の他方の面は、中央に孔を有する第１の固定
台３０２により凹部３１３を形成する。この凹部３１３
に検出すべき圧力の一方を中央に孔を有する第２の固定
台３０３より圧力を導入する。これにより、前記薄肉部
３１１は差圧又は圧力差に感応する起歪体となり、差圧
感圧ダイアフラムとして動作する。

【００２８】差圧感圧ダイアフラム３１１の上面には、
（１００）面におけるピエゾ抵抗係数が最大となる〈１
１０〉軸方向に、ｐ形ゲージ抵抗６１１〜６１４，６５
１〜６５４の差圧又は圧力差抵抗がそれぞれ平行に、又
は直角方向に拡散法あるいはイオン注入法により４個形
成される。前記各抵抗６１１〜６１４，６５１〜654の
位置は差圧又は圧力差印加時に差圧感圧ダイアフラム３
１１上に発生する半径方向と周方向の応力が最大になる
固定部近傍に形成される。またそれらの抵抗の方向とし
て、６１１と６１３を半径方向とし、６１２と６１４を
接線方向としている。これらの抵抗群は図１５に示すよ
うなブリッジに結線される。差圧感圧ダイアフラム３１
１の形状と肉厚は感応する差圧又は圧力差により所望の
形状と肉厚に設定されている。

【００２９】差圧感圧ダイアフラム３１１上の抵抗群６
１１〜６１４はダイアフラムの上面と凹部１３の圧力差
により発生する応力を受けることにより、ピエゾ抵抗効
果にてその抵抗値が変化するため、図１５の回路におけ
る５０４〜５０７の端子より差動にて取出せる。しかし
ながら、この出力は差圧感圧ダイアフラム３１１の両面
にかかる圧力が等しいときでさえ、あるいは温度が変化
したときでも感応してしまう。これらの主要因としては
第１には、６１１〜６１４の抵抗値は温度の関数で変化
してしまうということである。第２には複合機能形セン
サチップ４４は図１４に示すように材質の相違する接合
を有した連続の構造体としてその機能を発揮するため、
圧力印加時には何らかの応力が必然的に発生してしまう
ということである。

【００３０】このため、本発明の一実施例では、圧力と
温度に感応する補助センサを複合機能形センサチップ４
４上に設け、それらの信号にて差圧又は圧力差信号を高
精度に補正するようにしてある。

【００３１】図１４，図１６において、複合機能形セン
サチップ４４の前記差圧感圧ダイアフラム３１１以外の
厚肉部３１２に少なくとも１個の感温抵抗６５５が形成
される。この感温抵抗は（１００）面におけるピエゾ抵
抗係数の最小感度を示す〈１００〉軸方向に配置された
ｐ形の感温抵抗であり、圧力には感応しない。この抵抗
は差圧抵抗群６１１〜６１４と同様に拡散又はイオン注
入法により所定の出力が得られる抵抗値で形成される。

【００３２】一方、もう１つの補助センサである静圧セ
ンサは、前記感温抵抗６５５と同様に、センサチップ４
４の厚肉部３１２に前記差圧抵抗群と同じ結晶軸方向
に、それぞれ平行に又は直角方向に４個の静圧抵抗群６
５１〜６５４が形成される。静圧抵抗群６５１〜６５４
のうち、６５１と６５４は前記チップ４４の厚肉部312
の一部に薄肉部３１５を有する面上に形成される。この
薄肉部３１５のもう一方の面は前記第１の固定台３０２
の一方の面と凹部３２１を形成する。この凹部３２１は
接合時に完全に封入されるので、静圧と完全に分離さ
れ、所定の圧力を有した基準圧室として動作する。一般
には、この基準圧室の圧力としては真空〜大気圧間の所
定の圧力に保持されている。これにより、厚肉部３１２
上の薄肉部３１５は静圧に感応する起歪体となり、基準
圧室の圧力と静圧との圧力差に感応する静圧感応ダイア
フラムとして動作する。この静圧感圧ダイアフラム３１
５には前記差圧感圧ダイアフラム３１１に比して数百倍
の差圧に耐える必要があるため、前記凹部３２１の形状
設定に十分注意する必要がある。

【００３３】図９は本発明で使用されるメタルフローの
作業工程の一実施例を示したものである。尚、本発明の
差圧伝送器においては部材と部材を接合する場所にはメ
タルフローを使用することが可能であるが、説明のた
め、圧力受圧部材２０と栓３６とのメタルフローを例に
取って説明する。

【００３４】まず、第１段目の作業工程として、圧力受
圧部材２０の栓が入る段付穴３８に溝部６９８を形成す
る。この溝部６９８の形成方法としては、旋盤等その他
の加工法により適宜作成することができる。次に段付穴
３８に栓材３６を組み込ませ、そしてこの栓材３６に押
し刃６９９を固着させる。そして、この押し刃にプレス
圧７００（約十数トン）を加えることにより、栓材３６
の溝部６９８に接する部分を変形させメタルフロー接合
させる。

【００３５】この結果、溝部６９８の部分は図１０に示
したように、溝部の三角部分に部材２０と部材３６間に
シール性が発生し、さらに栓３６の溝部に入った部分が
せん断力により部材間の強度を持たせることが可能にな
る。

【００３６】また、メタルフロー接合を行う時、２つの
部材間の強度の関係が問題となる。たとえば、圧力受圧
部材にステンレススチール（SUS316）を使用した場合、
栓３６として銅などの比較的やわらかい部材を用いれ
ば、メタルフローは比較的簡単に行えることができる。
しかし、根本的にやわらかい部材では、栓材として、強
度的に不足するため問題が残る。

【００３７】そこで、本発明の一実施例では、栓材とし
て圧力受圧部材と同差の材質を用いた場合、栓材の溝部
に入る部分を固溶化処理等により、周辺部と比べ比較的
やわらかくする処理を取ることにより、メタルフロー作
業をやりやすくすることが可能である。

【００３８】以下に示した表１は、圧力受圧部材２０に
SUS316を用いた場合に、メタルフローを行いやすくする
ため、各材質で作られた栓材に対して行った固溶化処理
前，処理後の硬度変化を示したものである。

【００３９】尚、固溶化処理温度としては１０００℃前
後の条件にて行っている。

【００４０】

【表１】

【００４１】このように栓材の周囲をやわらかくするこ
とによりメタロフロー接合をやりやすくすることが可能
である。

【００４２】次に栓の取付けの変形例を図４〜図５に示
す。

【００４３】図４は、過負荷保護ダイアフラム４と固定
金具８を同時に接合する方法で、固定金具８に過負荷保
護ダイアフラム４と当たる面に円周上に突起を設けその
突起で過負荷保護ダイアフラムを押さえる。これによ
り、過負荷保護ダイアフラム４をメタルフローする際の
メタル６６が不必要となり、かつ作業回数が１回で済む
というメリットがある。

【００４４】図５も同様にして、栓３５，３６に突起を
設けることで、シールダイアフラム６，７と栓３５，３
６を同時に接合することができ、シールダイアフラム
６，７をメタルフローする際のメタル１１，１２が不要
となり、作業回数が１回で済むようにしたものである。

【００４５】尚、上述した本発明の一実施例では、部材
と部材とをメタルフローで接合する場合、溝部を２ケ所
設けて部材を押し込む例が示されているが、部材の材質
としてやわらかい部材を用いることにより、溝部を１ケ
所としても完全なメタルフロー接合を行うことが可能に
なる。

【００４６】また、本発明の一実施例として差圧伝送器
内の部材と部材を接合する部分をメタルフローにてすべ
て行った例を示しているが、メタルフローが必然でない
部分があれば、それらの部材間の接合を従来例の方法で
行う方法を取ることも可能であり、例えば栓３５と栓３
６のみ、又は固定金具８のみ、さらにはそれら３つの部
材のみを行うことも可能である。

【００４７】さらには、製作を容易にし受圧部材２０の
変形をおさえるために、対向方向にある部材、例えば栓
３６と栓３５，増幅器ケース４７と固定金具８をそれぞ
れの方向からプレス圧で押しつけることにより、変形を
押さえ製作をやりやすくすることができる。

【００４８】そして、本実施例では受圧部材２０、およ
びそれぞれの部材を単一部材にて構成した例を示してい
るがこれらは、当然に複数の部材を組み合わせても同等
の効果を得ることができる。

【００４９】図１１に本発明の差圧伝送器の信号処理回
路の一実施例を示す。複合センサ４４は差圧と静圧と温
度によるゲージ抵抗の変化を電気信号として出力し、マ
ルチプレクサー（ＭＰＸ）７３１に選択的に取り込まれ
る。

【００５０】マルチプレクサー７３１に取り込まれた各
種の信号はプログラマブルゲインアンプ（ＰＧＡ）７３
３で増幅され、次にＡ／Ｄ変換器７３４でディジタル信
号に変換され、マイクロプロセッサー（ＭＰＵ）７３０
に送信される。メモリ７３９（ＥＰＲＯＭ）には差圧，
静圧，温度センサの各特性（圧力伝送器の場合は圧力と
同度センサの各特性）が予め記憶されており、これらの
データを用いて前記マイクロプロセッサー７３０にて補
正演算することにより、高精度の差圧信号種と、静圧，
温度信号値を演算する。この演算結果は、Ｄ／Ａ変換器
７３７とＶ／Ｉ変換器７３８を介して通常のアナログ信
号に変換され、ＤＣ４〜２０ｍＡの信号となって上位の
制御装置であるコンピュータ７４０に差圧，静圧，温度
信号が送出される構成となっている。

【００５１】そして、本実施例の装置では、複合機能セ
ンサ４４より求めたプロセス状態に関する情報を、直流
電流（例えばＤＣ４〜２０ｍＡ）に変換して信号処理回
路の近くに設けた表示部（図示していない）に送るこ
と，直流電流に情報のデジタル信号を重畳して送るこ
と、さらに図では示していないが信号処理回路から直接
にデジタル信号を送ることによりプロセス情報を出力す
ることが困難である。

【００５２】また、デジタルＩ／Ｏ回路７４０により直
流電流信号にデジタル信号を重畳して、外部に設けられ
た監視制御装置と通信を行い、この装置によりプロセス
状態に関する情報を表示し、そしてこの装置から測定レ
ンジなどパラメータの設定，変更，出力調整，入出力モ
ニタ，自己診断などを行うことができる。

【００５３】図１８に本発明の差圧伝送器を、プロセス
状態を監視，制御する上位機器に接続した場合のプロセ
ス制御システムの一実施例を示す。

【００５４】２線式伝送器９５０に接続された差圧伝送
器９３０および９４０のプロセス状態を検出した信号
は、シグナルコンパレータ９１０を介してオペレータコ
ンソール７４０に接続することにより、プロセス現場か
ら離れた場所でも知ることができるようになる。またオ
ペレーターズコンソール７４０以外で、２線式伝送路に
接続されたハンドルヘルドタイプ通信器９２０において
もプロセス状態検出器の経路変化状態を検出することを
可能にしている。

【００５５】

【発明の効果】本発明の差圧伝送器によれば受圧部本体
へのシール金具，センタダイアフラム，固定金具，シー
ルダイアフラム，測定流体受圧室形成栓，シールピンお
よび増幅器の接合をメタルフローで行うことにより、一
種類の機械で製造することができる。また、コンベアに
よるライン生産も可能となり、これにより生産性がきわ
めて高く、安価な差圧伝送器を製造する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の差圧伝送器の一実施例を示す縦断面
図。

【図２】従来の差圧伝送器の縦断面図。

【図３】図１の圧力受圧部材の縦断面図。

【図４】過負荷保護ダイアフラム接合別実施例の断面
図。

【図５】シールダイアフラム接合別実施例の断面図。

【図６】本発明の一実施例に使用される複合機能形セン
サ。

【図７】図６のセンサの回路図。

【図８】図６のセンサの平面図。

【図９】本発明の差圧伝送器の作成工程の一実施例。

【図１０】本発明の差圧伝送器の溝部の説明図。

【図１１】本発明の差圧伝送器の検出回路の一実施例。

【図１２】本発明の差圧伝送器の伝送路への取付図。

【符号の説明】

２…シール金具部組、４…過負荷保護ダイアフラム、５
…センタ金具、６，７…シールダイアフラム、８…固定
金具、９…増幅器取付穴、１０…固定金具取付穴、１
１，１２，１３，１４，６６…メタル、１５，１６…封
入液、１７，１８…測定流体受圧室、２０…圧力受圧部
材、２１，２２…シールダイアフラム取付け穴部、２３
…センサ部組収納穴部、２４，２５，２６，２７，６
０，６１，６２，６３…導通路、３５，３６…栓、３
７，３８…段付穴、４４…半導体差圧センサ、４５…ハ
ーメチックシールピン、４６…ＦＰＣ、４７…増幅器ケ
ース、５１，５２…シールピン、５３，５４…液封口、
２０１…第一の受圧室、２０２…第二の受圧室、２０３
…第一の隔離室、２０４…第二の隔離室、６９９…押し
刃。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第一のダイアフラムによって形成され、か
つ第一の検出流体が封入された第一の受圧室と、第二の
ダイアフラムによって形成され、かつ第二の検出流体が
封入された第二の受圧室とを備え、前記第一のダイアフ
ラムに第一の測定流体の圧力，前記第二のダイアフラム
に第二の測定流体の圧力を印加して両圧力の差を差圧検
出センサで検出する差圧伝送器において、前記第一の受
圧室に導通する第一の隔離室と、前記第二の受圧室に導
通する第二の隔離室とを、前記第一，第二のダイアフラ
ムと異なる方向に配置された第三のダイアフラムで構成
し、前記第一，第二の隔離室に導通する前記第一，第二
の検出流体を前記差圧検出センサに印加する構造の差圧
伝送器を、メタルフローで結合することを特徴とする差
圧伝送器。
【請求項２】請求項第１項の差圧伝送器において、前記第一のダイアフラムを前記差圧伝送器の受圧部材本
体の第一の端面に配置し、前記第二のダイアフラムを前
記第一の端面に対向する前記受圧部材本体の第二の端面
に配置した差圧伝送器の前記第一，第二のダイアフラム
をメタルフローで結合したことを特徴とする差圧伝送
器。
【請求項３】請求項第１項の差圧伝送器において、前記第一のダイアフラムの圧力受圧方向と、前記第三の
ダイアフラムの圧力受圧方向とが直角に位置するように
前記第一，第三のダイアフラムが配置され、かつ前記第
二のダイアフラムの圧力受圧方向と、前記第三のダイア
フラムの圧力受圧方向とが直角に位置するように前記第
二，第三のダイアフラムが配置された差圧伝送器をメタ
ルフローで結合することを特徴とする差圧伝送器。
【請求項４】請求項第１項の差圧伝送器において、第三のダイアフラムの片面を前記差圧伝送器を構成する
受圧部材に接合して、前記第一の隔離室を形成するとき
の接合に、メタルフローを用いて接合したことを特徴と
する差圧伝送器。
【請求項５】請求項第４項の差圧伝送器において、該第三のダイアフラムの片面に密閉部材を接合して、前
記第二の隔離室を形成するときの接合に、メタルフロー
を用いて接合したことを特徴とする差圧伝送器。
【請求項６】請求項第１項の差圧伝送器において、前記差圧検出センサとして圧力検出ダイアフラムを有す
る半導体差圧センサを備え、前記圧力検出ダイアフラム
の圧力受圧方向と前記第三のダイアフラムの圧力受圧方
向が同方向になる差圧伝送器を、メタルフローで結合す
ることを特徴とする差圧伝送器。
【請求項７】請求項第６項の差圧伝送器において、前記半導体差圧センサをシール金具により保持し、前記
差圧伝送器を構成する受圧部材と該シール金具との接合
に、メタルフローを用いたことを特徴とする差圧伝送
器。
【請求項８】請求項第７項の差圧伝送器において、前記シール金具と同軸となるように前記差圧伝送器を構
成する受圧部材に穴を設け、差圧検出センサからの出力
信号を増幅する増幅器と、前記穴との接合に、メタルフ
ローを用いたことを特徴とする差圧伝送器。
【請求項９】請求項第１項の差圧伝送器において、前記第一，第二及び第三のダイアフラムが接合する前記
差圧伝送器の受圧部材を単一部材で構成した差圧伝送器
の結合を、メタルフローにより行ったことを特徴とする
差圧伝送器。
【請求項１０】請求項第１項の差圧伝送器において、前記第一の受圧室を形成する前記差圧伝送器の受圧部材
により、前記第一の測定流体の圧力を前記第一のダイア
フラムに導圧する第一の測定流体受圧室を構成し、かつ
前記第二の受圧室を形成する前記差圧伝送器の受圧部材
により、前記第二の測定流体の圧力を前記第二のダイア
フラムに導圧する第二の測定流体受圧室を構成する時
に、各々密閉部材を接合して構成する方法として、メタ
ルフローを用いたことを特徴とする差圧伝送器。