JPH0697640A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents
電子部品の半田付方法Info
- Publication number
- JPH0697640A JPH0697640A JP4241587A JP24158792A JPH0697640A JP H0697640 A JPH0697640 A JP H0697640A JP 4241587 A JP4241587 A JP 4241587A JP 24158792 A JP24158792 A JP 24158792A JP H0697640 A JPH0697640 A JP H0697640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- circuit board
- soldering
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の半田付方法において、クリーム半
田の印刷工程を用いずに電子部品を回路基板に実装する
ことを目的とする。 【構成】 フィルム状半田1にフラックス2を塗布し基
材3に形成しておき、転写ピン4により回路基板5の電
極6に押圧し転写する。その後に電子部品7を装着しリ
フロー半田付けを行い電気的接続を得る工程とし、電子
部品7を回路基板5に実装する。
田の印刷工程を用いずに電子部品を回路基板に実装する
ことを目的とする。 【構成】 フィルム状半田1にフラックス2を塗布し基
材3に形成しておき、転写ピン4により回路基板5の電
極6に押圧し転写する。その後に電子部品7を装着しリ
フロー半田付けを行い電気的接続を得る工程とし、電子
部品7を回路基板5に実装する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路基板製
造において、回路基板上に実装する電子部品の半田付方
法に関する。
造において、回路基板上に実装する電子部品の半田付方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電気製品の小型軽量化にともな
い、回路基板への電子部品実装は表面実装が主流になっ
ている。
い、回路基板への電子部品実装は表面実装が主流になっ
ている。
【0003】以下、従来の電子部品の表面実装方法につ
いて図3を参照しながら説明する。図3に示すように、
回路基板5上に電極6が形成されている。クリーム半田
8はスキージ9が回路基板5と平行に移動するときメタ
ルマスク10に形成された孔を通過し電極6上に印刷さ
れる(a)。つぎに電子部品7は印刷されたクリーム半
田8上に電子部品装着機で装着される(b)。装着され
た電子部品7は回路基板ごとリフロー装着(図示せず)
内に投入され、所定の温度に保たれたリフロー装置内を
通過するときにクリーム半田8中の金属成分が再溶融さ
れ、回路基板5上に設けた電極6と電子部品7側の電極
11との間に溶融した半田14で電気的接続が行なわれ
る(c)。その後溶融した半田14は冷却固化する。半
田14の周辺にはクリーム半田8中に含まれているフラ
ックス成分が残り、そのままでは腐食や電気絶縁性の低
下などを起こし信頼性面での不安があるため、洗浄槽1
2内でトリクロルエタンやフレオンなどの洗浄剤13で
洗浄して除去される(d)。しかし、近年オゾン層破壊
の原因となるフレオン洗浄剤を使用することが禁止され
る方向にあるため、洗浄を必要としない低残渣のクリー
ム半田8の開発が急がれている。
いて図3を参照しながら説明する。図3に示すように、
回路基板5上に電極6が形成されている。クリーム半田
8はスキージ9が回路基板5と平行に移動するときメタ
ルマスク10に形成された孔を通過し電極6上に印刷さ
れる(a)。つぎに電子部品7は印刷されたクリーム半
田8上に電子部品装着機で装着される(b)。装着され
た電子部品7は回路基板ごとリフロー装着(図示せず)
内に投入され、所定の温度に保たれたリフロー装置内を
通過するときにクリーム半田8中の金属成分が再溶融さ
れ、回路基板5上に設けた電極6と電子部品7側の電極
11との間に溶融した半田14で電気的接続が行なわれ
る(c)。その後溶融した半田14は冷却固化する。半
田14の周辺にはクリーム半田8中に含まれているフラ
ックス成分が残り、そのままでは腐食や電気絶縁性の低
下などを起こし信頼性面での不安があるため、洗浄槽1
2内でトリクロルエタンやフレオンなどの洗浄剤13で
洗浄して除去される(d)。しかし、近年オゾン層破壊
の原因となるフレオン洗浄剤を使用することが禁止され
る方向にあるため、洗浄を必要としない低残渣のクリー
ム半田8の開発が急がれている。
【0004】電子部品の表面実装のもう一つの方法とし
てディップ方式がある。以下に図4を参照しながらディ
ップ方式について説明する。回路基板5上に電子部品用
接着剤15をディスペンサー16により塗布する
(a)。つぎに電子部品7を電極6にまたがるように電
子部品装着機にて装着する(b)。その後専用の硬化装
置(図示せず)か、あるいはリフロー装置(図示せず)
などで、装着剤を硬化し、電子部品7を回路基板5に仮
固定する(c)。仮固定した電子部品7と回路基板5に
はフラックスを塗布し、ディップ装置17で溶融した半
田14に接触させ、電極6と電子部品7の電極11を電
気的に接続する。最終的にはクリーム半田の場合と同じ
く塗布したフラックスを洗浄槽12内でトリクロルエタ
ンやフレオンなどの洗浄剤13で洗浄する。
てディップ方式がある。以下に図4を参照しながらディ
ップ方式について説明する。回路基板5上に電子部品用
接着剤15をディスペンサー16により塗布する
(a)。つぎに電子部品7を電極6にまたがるように電
子部品装着機にて装着する(b)。その後専用の硬化装
置(図示せず)か、あるいはリフロー装置(図示せず)
などで、装着剤を硬化し、電子部品7を回路基板5に仮
固定する(c)。仮固定した電子部品7と回路基板5に
はフラックスを塗布し、ディップ装置17で溶融した半
田14に接触させ、電極6と電子部品7の電極11を電
気的に接続する。最終的にはクリーム半田の場合と同じ
く塗布したフラックスを洗浄槽12内でトリクロルエタ
ンやフレオンなどの洗浄剤13で洗浄する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の方法では、印刷工程、リフロー工程、洗浄工程が必
要であり、ディップ方式においてもフラックス塗布工
程、半田付工程、洗浄工程が必要である。
来の方法では、印刷工程、リフロー工程、洗浄工程が必
要であり、ディップ方式においてもフラックス塗布工
程、半田付工程、洗浄工程が必要である。
【0006】各工程においてもそれぞれ課題がある。た
とえば印刷工程ではパターンの微細化に伴い、印刷かす
れ,にじみ,加熱によるだれやクリーム半田8そのもの
の劣化に伴う半田ボールの発生などの問題がある。リフ
ロー工程では電極11間の温度差やクリーム半田8量の
ばらつきによる部品立ちや半田ブリッジの発生や加熱に
よる電子部品7自体の劣化などの問題がある。洗浄工程
においては洗浄剤の使用によるコストアップやオゾン層
破壊などの環境問題からフレオン系溶剤の使用が困難と
なるため、低残渣のクリーム半田やディップ半田付用フ
ラックスの開発が望まれている。
とえば印刷工程ではパターンの微細化に伴い、印刷かす
れ,にじみ,加熱によるだれやクリーム半田8そのもの
の劣化に伴う半田ボールの発生などの問題がある。リフ
ロー工程では電極11間の温度差やクリーム半田8量の
ばらつきによる部品立ちや半田ブリッジの発生や加熱に
よる電子部品7自体の劣化などの問題がある。洗浄工程
においては洗浄剤の使用によるコストアップやオゾン層
破壊などの環境問題からフレオン系溶剤の使用が困難と
なるため、低残渣のクリーム半田やディップ半田付用フ
ラックスの開発が望まれている。
【0007】本発明はこのような課題を解決するもの
で、クリーム半田の印刷工程を用いずに電子部品を基板
に実装する電子部品の半田付方法を提供することを目的
としている。
で、クリーム半田の印刷工程を用いずに電子部品を基板
に実装する電子部品の半田付方法を提供することを目的
としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品の半田付方法は、表面にフラックス
を塗布したフィルム状半田を転写ピンにより回路基板の
電極上に転写する工程と、前記回路基板上に電子部品を
装着する工程と、転写した半田を再溶融し最終的に電気
的接続を得る工程とを有するものである。またもう1つ
の手段として、電極部にあらかじめ半田を形成し、その
半田表面にフラックスを塗布した電子部品を回路基板上
に装着する工程と、前記半田を加熱再溶融し最終的に電
気的接続を得る工程とを有するものである。
に本発明の電子部品の半田付方法は、表面にフラックス
を塗布したフィルム状半田を転写ピンにより回路基板の
電極上に転写する工程と、前記回路基板上に電子部品を
装着する工程と、転写した半田を再溶融し最終的に電気
的接続を得る工程とを有するものである。またもう1つ
の手段として、電極部にあらかじめ半田を形成し、その
半田表面にフラックスを塗布した電子部品を回路基板上
に装着する工程と、前記半田を加熱再溶融し最終的に電
気的接続を得る工程とを有するものである。
【0009】
【作用】本発明は上記した構成において、薄いフィルム
状に形成した半田の表面に粘着性を有するフラックスが
膜状に塗布されており、前記のフィルム状半田は転写ピ
ンにより回路基板の電極上に押圧され、フラックスの粘
着性により転写される。転写ピンは転写したいフィルム
状半田の形状に合わせて形成されており、所望の形状に
形成できる。次に回路基板の電極上に形成したフィルム
状半田に合わせて電子部品を装着する。電子部品はフィ
ルム状半田表面に塗布されたフラックスの粘着力により
保持される。この電子部品は基板半田とともに加熱さ
れ、半田が再溶融し電気的接続が得られる。また、フィ
ルム状半田を電子部品の電極部に転写し装着することも
可能である。
状に形成した半田の表面に粘着性を有するフラックスが
膜状に塗布されており、前記のフィルム状半田は転写ピ
ンにより回路基板の電極上に押圧され、フラックスの粘
着性により転写される。転写ピンは転写したいフィルム
状半田の形状に合わせて形成されており、所望の形状に
形成できる。次に回路基板の電極上に形成したフィルム
状半田に合わせて電子部品を装着する。電子部品はフィ
ルム状半田表面に塗布されたフラックスの粘着力により
保持される。この電子部品は基板半田とともに加熱さ
れ、半田が再溶融し電気的接続が得られる。また、フィ
ルム状半田を電子部品の電極部に転写し装着することも
可能である。
【0010】
【実施例】(実施例1)本発明の第1の実施例を図1を
参照しながら説明する。なお、従来例で説明したものと
同一構成部材には同一番号を用いる。
参照しながら説明する。なお、従来例で説明したものと
同一構成部材には同一番号を用いる。
【0011】図1に示すように、フィルム状半田1の両
表面にはフラックス2が薄く塗布されており、元来含ま
れる溶剤成分は蒸発されておりロシン成分が主成分とな
っている。このフィルム状半田1は基材3に付着してい
る。基材3の背後には転写ピン4があり上下動するよう
になっている。フィルム状半田1の前面には回路基板5
がありその表面に電極6が形成されている。転写ピン4
は回路基板5面の電極6の位置に合わせて基材3に対し
水平に移動する機構を有する。
表面にはフラックス2が薄く塗布されており、元来含ま
れる溶剤成分は蒸発されておりロシン成分が主成分とな
っている。このフィルム状半田1は基材3に付着してい
る。基材3の背後には転写ピン4があり上下動するよう
になっている。フィルム状半田1の前面には回路基板5
がありその表面に電極6が形成されている。転写ピン4
は回路基板5面の電極6の位置に合わせて基材3に対し
水平に移動する機構を有する。
【0012】電極6に位置決めされた転写ピン4はフィ
ルム状半田1を挟んで下降し、電極6に押圧される。転
写ピン4はヒータ(図示せず)により加熱されており、
これにより加熱されたフラックス2は電極6に粘着し、
周辺部の半田から破断して回路基板5面に転写される。
フィルム状半田1の厚さは20μm〜50μmが適切で
ある。また転写ピン4の加熱温度は100℃〜150℃
が適切で、押圧力は200g〜300gが良好である。
次に転写したフイルム状半田1の上に電子部品7を装着
する。装着した電子部品7はフラックス2の粘着力によ
り保持される。この状態からリフロー半田付装置などの
加熱装置に投入され再溶融され電気的接続が得られる。
ルム状半田1を挟んで下降し、電極6に押圧される。転
写ピン4はヒータ(図示せず)により加熱されており、
これにより加熱されたフラックス2は電極6に粘着し、
周辺部の半田から破断して回路基板5面に転写される。
フィルム状半田1の厚さは20μm〜50μmが適切で
ある。また転写ピン4の加熱温度は100℃〜150℃
が適切で、押圧力は200g〜300gが良好である。
次に転写したフイルム状半田1の上に電子部品7を装着
する。装着した電子部品7はフラックス2の粘着力によ
り保持される。この状態からリフロー半田付装置などの
加熱装置に投入され再溶融され電気的接続が得られる。
【0013】(実施例2)本発明の第2の実施例につい
て図2を参照しながら説明する。図2に示すように、フ
ィルム状半田1を電子部品7の電極部11に転写してお
き、電子部品7ごとに回路基板5の電極6に装着しリフ
ロー半田付装置で半田付を行い電気的接続が得られる。
て図2を参照しながら説明する。図2に示すように、フ
ィルム状半田1を電子部品7の電極部11に転写してお
き、電子部品7ごとに回路基板5の電極6に装着しリフ
ロー半田付装置で半田付を行い電気的接続が得られる。
【0014】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明は、クリーム状半田を用いた印刷工程がなく、そ
れに伴う印刷かすれ,にじみ,加熱だれやクリーム半田
そのものの劣化に伴う半田ボールの発生などの問題がな
く、高品質な電子部品の半田付工程を提供するものであ
る。
本発明は、クリーム状半田を用いた印刷工程がなく、そ
れに伴う印刷かすれ,にじみ,加熱だれやクリーム半田
そのものの劣化に伴う半田ボールの発生などの問題がな
く、高品質な電子部品の半田付工程を提供するものであ
る。
【図1】本発明の第1の実施例の電子部品の半田付方法
のプロセス図
のプロセス図
【図2】本発明の第2の実施例の電子部品の半田付方法
のプロセス図
のプロセス図
【図3】従来例の電子部品の半田付方法のプロセス図
【図4】他の従来例の電子部品の半田付方法のプロセス
図
図
1 フィルム状半田 2 フラックス 4 転写ピン 5 回路基板 6 電極 7 電子部品
Claims (2)
- 【請求項1】表面にフラックスを塗布したフィルム状半
田を転写ピンにより回路基板の電極上に転写する工程
と、前記回路基板上に電子部品を装着する工程と、転写
した半田を再溶融し最終的に電気的接続を得る工程とを
有する電子部品の半田付方法。 - 【請求項2】電極部にあらかじめ半田を形成し、その半
田表面にフラックスを塗布した電子部品を回路基板上に
装着する工程と、前記半田を加熱再溶融し最終的に電気
的接続を得る工程とを有する電子部品の半田付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4241587A JPH0697640A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4241587A JPH0697640A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品の半田付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697640A true JPH0697640A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17076529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4241587A Pending JPH0697640A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品の半田付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0697640A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011165879A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 端子間の接続方法 |
JP2021052099A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 日本電気株式会社 | 転写装置および転写方法 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4241587A patent/JPH0697640A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011165879A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 端子間の接続方法 |
JP2021052099A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 日本電気株式会社 | 転写装置および転写方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5271548A (en) | Method for applying solder to and mounting components on printed circuit boards | |
US4927697A (en) | Surface mounting leadless components on conductor pattern supporting substrates | |
US4928387A (en) | Temporary soldering aid for manufacture of printed wiring assemblies | |
JPH0697640A (ja) | 電子部品の半田付方法 | |
JPH09321425A (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
JP2805432B2 (ja) | バンプ付き回路基板の製造方法 | |
JP2003264255A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JP2604572Y2 (ja) | 半田付着防止機能付き半田マスク | |
JP2944523B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP3010821B2 (ja) | チップの実装方法 | |
JPH0621147A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH04274386A (ja) | 電子回路部品の接続方法 | |
JPH10256715A (ja) | 予備はんだ形成方法及び予備はんだ形成装置 | |
JP2001168510A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPH06334323A (ja) | はんだプリコート方法 | |
JP2000022310A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH02303087A (ja) | 電子受動素子実装方法 | |
JPH08298374A (ja) | 半田付け方法 | |
JPH0332096A (ja) | 電子受動素子の実装構造 | |
JPH04252094A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH05345406A (ja) | クリーム半田の印刷方法 | |
JPH0513943A (ja) | アキシヤル型電子部品の半田付け方法 | |
JPH0715124A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH0382095A (ja) | 半導体icの接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |