JPH0697270A - ウエハ搭載用テーブル - Google Patents

ウエハ搭載用テーブル

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JPH0697270A
JPH0697270A JP26968592A JP26968592A JPH0697270A JP H0697270 A JPH0697270 A JP H0697270A JP 26968592 A JP26968592 A JP 26968592A JP 26968592 A JP26968592 A JP 26968592A JP H0697270 A JPH0697270 A JP H0697270A
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JP
Japan
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wafer
mounting portion
mounting table
mounting
wafer mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP26968592A
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English (en)
Inventor
Katsuhiko Kobayashi
克彦 小林
Koji Kuroki
浩二 黒木
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハの大きさを変更しても段取りが不要な
ウエハ搭載用テーブルを提供すること。 【構成】 テーブル本体2の略中央部にウエハ10の搭
載部3を設けたウエハ搭載用テーブル1で、この搭載部
3にウエハ10を吸着固定するための吸引孔32を設け
るとともに、この吸引孔32を中心にして、搭載するウ
エハ10の外径寸法に対応した径の円を、複数個同心円
状にかつ段差31をもって設ける。また、このテーブル
本体2と搭載部3とを別物にしたものでもある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハのダイシング工
程の作業前において、ウエハの裏面に粘着性シートを接
着する際に使用するウエハ搭載用テーブルに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】複数の半導体素子が形成されたウエハを
チップ状の分割する、いわゆるダイシング工程におい
て、分割したチップ状の半導体素子がばらばらにならな
いように予めウエハの裏面には粘着性シートが接着され
ている。この粘着性シートの接着を効率よく行うため、
ウエハを所定の位置に載置するウエハ搭載用テーブルが
ある。このウエハ搭載用テーブルは、テーブル本体の略
中央部にウエハを載置するための搭載部が設けられたも
ので、例えば真空吸着を利用してこの搭載部にウエハを
吸着固定するようになっている。
【0003】ところで、半導体素子を形成するためのウ
エハには、複数種類の大きさが用意されている。例えば
4インチ、5インチ、6インチおよび8インチであり、
ウエハの材質や半導体素子の規模、またコスト等の関係
から最適な大きさのウエハを用いて半導体素子が製造さ
れている。このため、ウエハの裏面に粘着性シートを接
着する際には、様々な大きさのウエハに対応していく必
要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなウエハ搭載用テーブルには次のような問題がある。
すなわち、複数種類の大きさのウエハに対応するため、
それぞれ専用のウエハ搭載用テーブルを用意しなければ
ならず、また、使用するウエハの大きさに変更があった
場合には、その都度ウエハ搭載用テーブルを交換する、
いわゆる段取りが必要となる。この段取りを行うのに数
十分の時間を要し、半導体装置の生産性向上の妨げとな
っている。また、ウエハ搭載用テーブルを交換すること
で、ウエハを搭載する際の位置合わせ精度にばらつきが
生じてしまい、粘着性シートの接着位置に悪影響を及ぼ
すことになる。よって、本発明はウエハの大きさを変更
する場合であっても段取りが不要なウエハ搭載用テーブ
ルを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたウエハ搭載用テーブルであ
る。すなわち、このウエハ搭載用テーブルは、テーブル
本体の略中央部にウエハの搭載部を設けたもので、この
搭載部にウエハを吸着固定するための吸引孔を設けると
ともに、この吸引孔を中心にして、搭載するウエハの外
径寸法に対応した径の円を、複数個同心円状にかつ段差
をもって設けたものである。また、このテーブル本体と
搭載部とを別物にしたものでもよい。
【0006】
【作用】テーブル本体の略中央部に設けられた搭載部に
ウエハを搭載して、吸引孔から空気を吸い込むことでウ
エハを吸着固定する。また、吸引孔を中心にして、ウエ
ハの外径寸法に対応した径の円が複数個同心円状に段差
をもって設けられているため、一つのウエハ搭載用テー
ブルで複数の外径寸法のウエハをそれぞれテーブル本体
の略中央部に位置合わせした状態で搭載することができ
る。このような段差が設けられているため、それぞれの
ウエハの表面側を搭載部に向けて搭載した場合、段差が
ウエハ表面の周縁部のみと接触することになり、形成さ
れた半導体素子と接触することがない。また、テーブル
本体と搭載部とを別物にすれば、搭載部としてウエハと
の接触に適した材質のものや、必要な種類だけ段差が設
けられたもの等、自由に選択できるようになる。
【0007】
【実施例】以下に、本発明のウエハ搭載用テーブルの実
施例を図に基づいて説明する。図1は、本発明のウエハ
搭載用テーブルを説明する斜視図である。すなわち、こ
のウエハ搭載用テーブル1は、主として金属等により形
成されたテーブル本体2と、テーブル本体2の略中央部
に設けられた搭載部3とから構成されたものである。
【0008】搭載部3の略中心には搭載するウエハ10
を真空吸着するため、空気を吸引する吸引孔32が設け
られており、図示しない真空ポンプ等に接続されてい
る。また、この吸引孔32を中心として、搭載するウエ
ハ10の外径寸法、例えば4インチや5インチ等に対応
した径の円が複数個同心円状にかつ段差31をもった状
態に設けられている。
【0009】ウエハ搭載用テーブル1のテーブル本体2
と搭載部3とは一体的に形成されたものでもよく、また
図2の断面図に示すように、別物として形成されたもの
でもよい。テーブル本体2と搭載部3とを一体的に形成
する場合には、金属を切削加工して形成する。また、テ
ーブル本体2と搭載部3とを別物にする場合には、搭載
部3としてゴム製のものを使用したり、ウエハ10と段
差31との接触でウエハ10に傷が付きにくい材質のも
のを使用する。そして、テーブル本体2の略中央部にこ
の搭載部3が嵌合するように構成すればよい。
【0010】このようなウエハ搭載用テーブル1を用い
てウエハ10を搭載するには、図3の拡大断面図に示す
ように、搭載するウエハ10の外径寸法に対応した段差
31が設けられた搭載部3にウエハ10を載置し、吸引
孔31から空気を吸い込むことでこのウエハ10を搭載
部3の略中央部に真空吸着する。特に、ウエハ10の裏
面にダイシング工程で必要な粘着性シートを接着する場
合には、ウエハ10の表面側を搭載部3に向けて搭載す
る必要があるが、この際、ウエハ10表面と段差31と
の接触は、ウエハ10の周縁部分のみであり、表面に形
成された半導体素子(図示せず)に段差31が接触して
傷を付けることがない。
【0011】また、図中破線で示すように、ウエハ10
の外径寸法が違う場合には、その外径寸法に対応した段
差31にそのウエハ10を搭載する。例えば、搭載する
ウエハ10の外径寸法が4インチの場合、一番内側の段
差31にこのウエハ10を搭載し、5インチの場合には
この段差31よりも外側の段差31にウエハ10を搭載
することになる。いずれの場合であっても、ウエハ10
がその外径寸法に対応した円の段差31に嵌まり込む状
態となり、吸引孔31から空気を引き込むことでウエハ
10を吸着固定した状態にして搭載部3の略中央部に位
置合わせすることができる。また、いずれの大きさのウ
エハ10を搭載しても、ウエハ10の周縁部分にのみ段
差31が接触して支持された状態となり、ウエハ10の
中央部分には何も接触するものがない。
【0012】このように、ウエハ搭載用テーブル1に所
望のウエハ10を搭載し、その裏面に図示しない粘着性
シートを接着する。この際、粘着性シートを接着するウ
エハ10の接着面(裏面)が搭載部3の最上面よりも低
い位置となる場合もあるが、粘着性シートを搭載部3の
上方に配置してローラー等により押圧すれば、粘着性シ
ートがわずかに延びてウエハ10に接着することにな
る。
【0013】また、先に述べたようにウエハ搭載用テー
ブル1のテーブル本体2と搭載部3とを別物にした場
合、図4の断面図に示すようにテーブル本体2から搭載
部3を着脱自在にすることができる。これにより、搭載
部3としてウエハ10に傷が付きにくいゴム製のもの
や、ゴミ等の付着が少なく耐薬品性に優れたフッ素樹脂
等を用いたり、ウエハ10に応じた材質を自由に選択す
ることができるようになる。また、このような搭載部3
の着脱自在な構造により、テーブル本体2や吸引孔3
2、または搭載部3の清掃等のメインテナンスが容易と
なる。
【0014】次に、本発明の他の例を図5の断面図に基
づいて説明する。すなわち、このウエハ搭載用テーブル
1は、テーブル本体2の略中央部に着脱自在な搭載部3
が設けられたもので、搭載部3には4インチ〜8インチ
までの4種類の段差31が設けられている。それぞれの
段差31は吸引孔32を中心にして同心円状に成ってお
り、内側から4インチ用、5インチ用、6インチ用、8
インチ用の順に配置されている。また、一番内側の4イ
ンチ用の段差31が一番低い位置にあり、外側に行くし
たがい順に高くなっている。
【0015】このように、搭載部3には通常使用される
ウエハ10の外径寸法全てに対応できるよう段差31が
設けられており、どのような大きさのウエハ10であっ
てもウエハ搭載用テーブル1を交換するような段取りを
必要としない。また、各大きさのウエハ10を確実に吸
着固定するため、各段差31にそれぞれ吸引孔32を設
けて吸引力を増加するようにしてもよい。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウエハ搭
載用テーブルによれば次のような効果がある。すなわ
ち、一つのウエハ搭載用テーブルで複数種類の大きさの
ウエハに対応できるため、使用するウエハの大きさに変
更があった場合でもウエハ搭載用テーブルを交換すると
いう段取りが不要なる。このため、半導体製造装置の稼
働率が増加して半導体装置の生産性向上を図ることが可
能となる。また、ウエハ搭載用テーブルの交換が不要と
なるため、ウエハの大きさが変更になっても搭載する際
の位置合わせ精度が正確となる。このようなことから、
ダイシング工程の前に行う粘着性シートの接着を精度良
く、しかも効率良く行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウエハ搭載用テーブルを説明する斜視
図である。
【図2】本発明のウエハ搭載用テーブルを説明する断面
図である。
【図3】ウエハの搭載状態を説明する拡大断面図であ
る。
【図4】搭載部の着脱を説明する断面図である。
【図5】他の例を説明する断面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ搭載用テーブル 2 テーブル本体 3 搭載部 10 ウエハ 31 段差 32 吸引孔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブル本体の略中央部にウエハの搭載
    部が設けられたウエハ搭載用テーブルにおいて、 前記搭載部には、該ウエハを吸着固定するための吸引孔
    が設けられているとともに、前記吸引孔を中心にして、
    搭載する前記ウエハの外径寸法に対応した径の円が、複
    数個同心円状にかつ段差をもって設けられていることを
    特徴とするウエハ搭載用テーブル。
  2. 【請求項2】 前記テーブル本体と前記搭載部とが別物
    であることを特徴とする請求項1記載のウエハ搭載用テ
    ーブル。
JP26968592A 1992-09-11 1992-09-11 ウエハ搭載用テーブル Pending JPH0697270A (ja)

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008053421A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Micro Materials Japan:Kk ウェーハ再生用ウェーハパターン研削機及び研削方法
JP2009061568A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物加工用トレイおよび加工装置
WO2009119348A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 Hoya株式会社 レンズ保持具、レンズ保持方法およびレンズ処理方法
JP2011204860A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Disco Corp テープ剥離装置
KR20150040888A (ko) * 2012-08-06 2015-04-15 노드슨 코포레이션 다른 크기의 워크피스를 취급하기 위한 장치 및 방법
CN107640400A (zh) * 2017-09-14 2018-01-30 南京宝丽晶电子科技有限公司 一种可回收平板显示屏包装盒
CN109051790A (zh) * 2018-10-17 2018-12-21 大江南电子科技(昆山)有限公司 斜立式收放板机的真空吸板机构
CN109624109A (zh) * 2019-02-20 2019-04-16 广州安特激光技术有限公司 一种晶圆片切割装置的承载台
CN112452668A (zh) * 2020-10-29 2021-03-09 东风汽车集团有限公司 一种侧角窗涂胶定位装置
CN113441970A (zh) * 2021-07-20 2021-09-28 北京新风航天装备有限公司 一种通用型半自动快速压紧装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008053421A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Micro Materials Japan:Kk ウェーハ再生用ウェーハパターン研削機及び研削方法
JP2009061568A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物加工用トレイおよび加工装置
WO2009119348A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 Hoya株式会社 レンズ保持具、レンズ保持方法およびレンズ処理方法
US20110097484A1 (en) * 2008-03-28 2011-04-28 Koichi Sakai Lens holding tool, lens holding method, and lens processing method
JPWO2009119348A1 (ja) * 2008-03-28 2011-07-21 Hoya株式会社 レンズ保持具、レンズ保持方法およびレンズ処理方法
JP2011204860A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Disco Corp テープ剥離装置
KR20150040888A (ko) * 2012-08-06 2015-04-15 노드슨 코포레이션 다른 크기의 워크피스를 취급하기 위한 장치 및 방법
JP2015532001A (ja) * 2012-08-06 2015-11-05 ノードソン コーポレーションNordson Corporation 異なるサイズのワークを取り扱う装置及び方法
CN107640400A (zh) * 2017-09-14 2018-01-30 南京宝丽晶电子科技有限公司 一种可回收平板显示屏包装盒
CN109051790A (zh) * 2018-10-17 2018-12-21 大江南电子科技(昆山)有限公司 斜立式收放板机的真空吸板机构
CN109051790B (zh) * 2018-10-17 2020-04-17 大江南电子科技(昆山)有限公司 斜立式收放板机的真空吸板机构
CN109624109A (zh) * 2019-02-20 2019-04-16 广州安特激光技术有限公司 一种晶圆片切割装置的承载台
CN112452668A (zh) * 2020-10-29 2021-03-09 东风汽车集团有限公司 一种侧角窗涂胶定位装置
CN112452668B (zh) * 2020-10-29 2021-11-30 东风汽车集团有限公司 一种侧角窗涂胶定位装置
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