JPH0697270A - Wafer mounting table - Google Patents
Wafer mounting tableInfo
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- JPH0697270A JPH0697270A JP26968592A JP26968592A JPH0697270A JP H0697270 A JPH0697270 A JP H0697270A JP 26968592 A JP26968592 A JP 26968592A JP 26968592 A JP26968592 A JP 26968592A JP H0697270 A JPH0697270 A JP H0697270A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハのダイシング工
程の作業前において、ウエハの裏面に粘着性シートを接
着する際に使用するウエハ搭載用テーブルに関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer mounting table used for adhering an adhesive sheet to the back surface of a wafer before the wafer dicing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】複数の半導体素子が形成されたウエハを
チップ状の分割する、いわゆるダイシング工程におい
て、分割したチップ状の半導体素子がばらばらにならな
いように予めウエハの裏面には粘着性シートが接着され
ている。この粘着性シートの接着を効率よく行うため、
ウエハを所定の位置に載置するウエハ搭載用テーブルが
ある。このウエハ搭載用テーブルは、テーブル本体の略
中央部にウエハを載置するための搭載部が設けられたも
ので、例えば真空吸着を利用してこの搭載部にウエハを
吸着固定するようになっている。2. Description of the Related Art In a so-called dicing process of dividing a wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed into chips, an adhesive sheet is preliminarily attached to the back surface of the wafer so that the divided chip-shaped semiconductor elements are not separated. Has been done. In order to adhere this adhesive sheet efficiently,
There is a wafer mounting table for mounting a wafer at a predetermined position. This wafer mounting table is provided with a mounting portion for mounting a wafer on a substantially central portion of a table body. For example, vacuum suction is used to suck and fix a wafer on this mounting portion. There is.
【０００３】ところで、半導体素子を形成するためのウ
エハには、複数種類の大きさが用意されている。例えば
４インチ、５インチ、６インチおよび８インチであり、
ウエハの材質や半導体素子の規模、またコスト等の関係
から最適な大きさのウエハを用いて半導体素子が製造さ
れている。このため、ウエハの裏面に粘着性シートを接
着する際には、様々な大きさのウエハに対応していく必
要がある。By the way, a plurality of sizes of wafers are prepared for forming semiconductor elements. For example 4 inches, 5 inches, 6 inches and 8 inches,
A semiconductor element is manufactured using a wafer having an optimum size in view of the material of the wafer, the scale of the semiconductor element, the cost, and the like. Therefore, when adhering the adhesive sheet to the back surface of the wafer, it is necessary to deal with wafers of various sizes.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなウエハ搭載用テーブルには次のような問題がある。
すなわち、複数種類の大きさのウエハに対応するため、
それぞれ専用のウエハ搭載用テーブルを用意しなければ
ならず、また、使用するウエハの大きさに変更があった
場合には、その都度ウエハ搭載用テーブルを交換する、
いわゆる段取りが必要となる。この段取りを行うのに数
十分の時間を要し、半導体装置の生産性向上の妨げとな
っている。また、ウエハ搭載用テーブルを交換すること
で、ウエハを搭載する際の位置合わせ精度にばらつきが
生じてしまい、粘着性シートの接着位置に悪影響を及ぼ
すことになる。よって、本発明はウエハの大きさを変更
する場合であっても段取りが不要なウエハ搭載用テーブ
ルを提供することを目的とする。However, such a wafer mounting table has the following problems.
In other words, in order to support wafers of multiple sizes,
A dedicated wafer mounting table must be prepared for each, and when the size of the wafer to be used is changed, the wafer mounting table is replaced each time.
So-called setup is required. It takes several tens of minutes to carry out this setup, which hinders improvement in productivity of semiconductor devices. Further, by exchanging the wafer mounting table, the alignment accuracy at the time of mounting the wafer varies, which adversely affects the bonding position of the adhesive sheet. Therefore, it is an object of the present invention to provide a wafer mounting table that does not require setup even when the size of a wafer is changed.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたウエハ搭載用テーブルであ
る。すなわち、このウエハ搭載用テーブルは、テーブル
本体の略中央部にウエハの搭載部を設けたもので、この
搭載部にウエハを吸着固定するための吸引孔を設けると
ともに、この吸引孔を中心にして、搭載するウエハの外
径寸法に対応した径の円を、複数個同心円状にかつ段差
をもって設けたものである。また、このテーブル本体と
搭載部とを別物にしたものでもよい。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a wafer mounting table made to solve such problems. That is, this wafer mounting table is provided with a wafer mounting portion in the substantially central portion of the table body, and a suction hole for sucking and fixing the wafer is provided in the mounting portion, and the suction hole is centered. A plurality of circles having a diameter corresponding to the outer diameter of a wafer to be mounted are provided concentrically and with steps. Further, the table body and the mounting portion may be different.
【０００６】[0006]
【作用】テーブル本体の略中央部に設けられた搭載部に
ウエハを搭載して、吸引孔から空気を吸い込むことでウ
エハを吸着固定する。また、吸引孔を中心にして、ウエ
ハの外径寸法に対応した径の円が複数個同心円状に段差
をもって設けられているため、一つのウエハ搭載用テー
ブルで複数の外径寸法のウエハをそれぞれテーブル本体
の略中央部に位置合わせした状態で搭載することができ
る。このような段差が設けられているため、それぞれの
ウエハの表面側を搭載部に向けて搭載した場合、段差が
ウエハ表面の周縁部のみと接触することになり、形成さ
れた半導体素子と接触することがない。また、テーブル
本体と搭載部とを別物にすれば、搭載部としてウエハと
の接触に適した材質のものや、必要な種類だけ段差が設
けられたもの等、自由に選択できるようになる。The wafer is mounted on the mounting portion provided in the substantially central portion of the table body, and the wafer is sucked and fixed by sucking air through the suction holes. Further, since a plurality of circles having a diameter corresponding to the outer diameter of the wafer are provided concentrically with a step centering on the suction hole, one wafer mounting table can be used to handle wafers having a plurality of outer diameters. It can be mounted in a state of being aligned with the approximate center of the table body. Since such a step is provided, when each wafer is mounted with the front surface side facing the mounting portion, the step contacts only the peripheral portion of the wafer surface and contacts the formed semiconductor element. Never. Further, if the table body and the mounting portion are made different, it is possible to freely select a mounting portion made of a material suitable for contact with the wafer or a mounting portion provided with a required level difference.
【０００７】[0007]
【実施例】以下に、本発明のウエハ搭載用テーブルの実
施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明のウエハ
搭載用テーブルを説明する斜視図である。すなわち、こ
のウエハ搭載用テーブル１は、主として金属等により形
成されたテーブル本体２と、テーブル本体２の略中央部
に設けられた搭載部３とから構成されたものである。Embodiments of the wafer mounting table of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view illustrating a wafer mounting table of the present invention. That is, the wafer mounting table 1 is composed of a table main body 2 mainly made of metal and the like, and a mounting portion 3 provided at a substantially central portion of the table main body 2.
【０００８】搭載部３の略中心には搭載するウエハ１０
を真空吸着するため、空気を吸引する吸引孔３２が設け
られており、図示しない真空ポンプ等に接続されてい
る。また、この吸引孔３２を中心として、搭載するウエ
ハ１０の外径寸法、例えば４インチや５インチ等に対応
した径の円が複数個同心円状にかつ段差３１をもった状
態に設けられている。A wafer 10 to be mounted is located approximately at the center of the mounting portion 3.
In order to vacuum-adsorb, is provided a suction hole 32 for sucking air, and is connected to a vacuum pump or the like (not shown). Around the suction hole 32, a plurality of circles having a diameter corresponding to the outer diameter dimension of the wafer 10 to be mounted, for example, 4 inches or 5 inches are concentrically provided with a step 31. .
【０００９】ウエハ搭載用テーブル１のテーブル本体２
と搭載部３とは一体的に形成されたものでもよく、また
図２の断面図に示すように、別物として形成されたもの
でもよい。テーブル本体２と搭載部３とを一体的に形成
する場合には、金属を切削加工して形成する。また、テ
ーブル本体２と搭載部３とを別物にする場合には、搭載
部３としてゴム製のものを使用したり、ウエハ１０と段
差３１との接触でウエハ１０に傷が付きにくい材質のも
のを使用する。そして、テーブル本体２の略中央部にこ
の搭載部３が嵌合するように構成すればよい。Table body 2 of wafer mounting table 1
The mounting portion 3 and the mounting portion 3 may be integrally formed, or may be separately formed as shown in the sectional view of FIG. When the table body 2 and the mounting portion 3 are integrally formed, they are formed by cutting metal. Further, when the table body 2 and the mounting portion 3 are made different from each other, a rubber material is used as the mounting portion 3 or a material that does not easily scratch the wafer 10 due to the contact between the wafer 10 and the step 31. To use. Then, the mounting portion 3 may be configured to fit in the substantially central portion of the table body 2.
【００１０】このようなウエハ搭載用テーブル１を用い
てウエハ１０を搭載するには、図３の拡大断面図に示す
ように、搭載するウエハ１０の外径寸法に対応した段差
３１が設けられた搭載部３にウエハ１０を載置し、吸引
孔３１から空気を吸い込むことでこのウエハ１０を搭載
部３の略中央部に真空吸着する。特に、ウエハ１０の裏
面にダイシング工程で必要な粘着性シートを接着する場
合には、ウエハ１０の表面側を搭載部３に向けて搭載す
る必要があるが、この際、ウエハ１０表面と段差３１と
の接触は、ウエハ１０の周縁部分のみであり、表面に形
成された半導体素子（図示せず）に段差３１が接触して
傷を付けることがない。To mount the wafer 10 using the wafer mounting table 1 as described above, as shown in the enlarged sectional view of FIG. 3, a step 31 corresponding to the outer diameter of the mounted wafer 10 is provided. By mounting the wafer 10 on the mounting portion 3 and sucking air from the suction holes 31, the wafer 10 is vacuum-sucked to the substantially central portion of the mounting portion 3. In particular, when the adhesive sheet necessary for the dicing process is bonded to the back surface of the wafer 10, it is necessary to mount the wafer 10 with the front surface side facing the mounting portion 3. The contact with only the peripheral portion of the wafer 10 does not damage the step 31 contacting the semiconductor element (not shown) formed on the surface.
【００１１】また、図中破線で示すように、ウエハ１０
の外径寸法が違う場合には、その外径寸法に対応した段
差３１にそのウエハ１０を搭載する。例えば、搭載する
ウエハ１０の外径寸法が４インチの場合、一番内側の段
差３１にこのウエハ１０を搭載し、５インチの場合には
この段差３１よりも外側の段差３１にウエハ１０を搭載
することになる。いずれの場合であっても、ウエハ１０
がその外径寸法に対応した円の段差３１に嵌まり込む状
態となり、吸引孔３１から空気を引き込むことでウエハ
１０を吸着固定した状態にして搭載部３の略中央部に位
置合わせすることができる。また、いずれの大きさのウ
エハ１０を搭載しても、ウエハ１０の周縁部分にのみ段
差３１が接触して支持された状態となり、ウエハ１０の
中央部分には何も接触するものがない。Further, as indicated by a broken line in the drawing, the wafer 10
If the outer diameter of the wafer is different, the wafer 10 is mounted on the step 31 corresponding to the outer diameter. For example, when the outer diameter of the mounted wafer 10 is 4 inches, this wafer 10 is mounted on the innermost step 31, and when it is 5 inches, the wafer 10 is mounted on the step 31 outside this step 31. Will be done. In either case, the wafer 10
Becomes a state of being fitted into the step 31 of the circle corresponding to the outer diameter dimension thereof, and the wafer 10 is sucked and fixed by drawing air from the suction hole 31, and the wafer 10 can be aligned with the substantially central portion of the mounting portion 3. it can. Further, no matter what size the wafer 10 is mounted on, the step 31 comes into contact with and is supported only on the peripheral portion of the wafer 10, and there is nothing that contacts the central portion of the wafer 10.
【００１２】このように、ウエハ搭載用テーブル１に所
望のウエハ１０を搭載し、その裏面に図示しない粘着性
シートを接着する。この際、粘着性シートを接着するウ
エハ１０の接着面（裏面）が搭載部３の最上面よりも低
い位置となる場合もあるが、粘着性シートを搭載部３の
上方に配置してローラー等により押圧すれば、粘着性シ
ートがわずかに延びてウエハ１０に接着することにな
る。In this way, the desired wafer 10 is mounted on the wafer mounting table 1 and an adhesive sheet (not shown) is adhered to the back surface thereof. At this time, the adhesive surface (back surface) of the wafer 10 to which the adhesive sheet is adhered may be lower than the uppermost surface of the mounting portion 3, but the adhesive sheet may be disposed above the mounting portion 3 so that a roller or the like is provided. When pressed by, the adhesive sheet slightly extends and adheres to the wafer 10.
【００１３】また、先に述べたようにウエハ搭載用テー
ブル１のテーブル本体２と搭載部３とを別物にした場
合、図４の断面図に示すようにテーブル本体２から搭載
部３を着脱自在にすることができる。これにより、搭載
部３としてウエハ１０に傷が付きにくいゴム製のもの
や、ゴミ等の付着が少なく耐薬品性に優れたフッ素樹脂
等を用いたり、ウエハ１０に応じた材質を自由に選択す
ることができるようになる。また、このような搭載部３
の着脱自在な構造により、テーブル本体２や吸引孔３
２、または搭載部３の清掃等のメインテナンスが容易と
なる。Further, when the table body 2 and the mounting portion 3 of the wafer mounting table 1 are different from each other as described above, the mounting portion 3 can be detached from the table body 2 as shown in the sectional view of FIG. Can be As a result, the mounting portion 3 is made of rubber that is not easily scratched on the wafer 10, a fluororesin or the like that has less dust and the like and has excellent chemical resistance, or a material suitable for the wafer 10 is freely selected. Will be able to. In addition, such a mounting unit 3
The detachable structure of the table body 2 and the suction hole 3
2, or maintenance such as cleaning of the mounting portion 3 is facilitated.
【００１４】次に、本発明の他の例を図５の断面図に基
づいて説明する。すなわち、このウエハ搭載用テーブル
１は、テーブル本体２の略中央部に着脱自在な搭載部３
が設けられたもので、搭載部３には４インチ〜８インチ
までの４種類の段差３１が設けられている。それぞれの
段差３１は吸引孔３２を中心にして同心円状に成ってお
り、内側から４インチ用、５インチ用、６インチ用、８
インチ用の順に配置されている。また、一番内側の４イ
ンチ用の段差３１が一番低い位置にあり、外側に行くし
たがい順に高くなっている。Next, another example of the present invention will be described with reference to the sectional view of FIG. That is, the wafer mounting table 1 has a mounting portion 3 which is detachably attached to a substantially central portion of the table body 2.
Are provided, and the mounting portion 3 is provided with four types of steps 31 from 4 inches to 8 inches. Each step 31 is formed in a concentric shape around the suction hole 32, and is for 4 inches, 5 inches, 6 inches, 8 inches from the inside.
They are arranged in order for inches. Further, the innermost 4-inch step 31 is at the lowest position, and the height increases in order of going outward.
【００１５】このように、搭載部３には通常使用される
ウエハ１０の外径寸法全てに対応できるよう段差３１が
設けられており、どのような大きさのウエハ１０であっ
てもウエハ搭載用テーブル１を交換するような段取りを
必要としない。また、各大きさのウエハ１０を確実に吸
着固定するため、各段差３１にそれぞれ吸引孔３２を設
けて吸引力を増加するようにしてもよい。As described above, the mounting portion 3 is provided with the step 31 so as to be capable of accommodating all the outer diameter dimensions of the wafer 10 that is normally used, and any size of the wafer 10 can be mounted on the wafer. No setup is required to replace the table 1. Further, in order to surely suck and fix the wafers 10 of each size, each step 31 may be provided with a suction hole 32 to increase the suction force.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウエハ搭
載用テーブルによれば次のような効果がある。すなわ
ち、一つのウエハ搭載用テーブルで複数種類の大きさの
ウエハに対応できるため、使用するウエハの大きさに変
更があった場合でもウエハ搭載用テーブルを交換すると
いう段取りが不要なる。このため、半導体製造装置の稼
働率が増加して半導体装置の生産性向上を図ることが可
能となる。また、ウエハ搭載用テーブルの交換が不要と
なるため、ウエハの大きさが変更になっても搭載する際
の位置合わせ精度が正確となる。このようなことから、
ダイシング工程の前に行う粘着性シートの接着を精度良
く、しかも効率良く行うことが可能となる。As described above, the wafer mounting table of the present invention has the following effects. That is, since one wafer mounting table can accommodate wafers of a plurality of sizes, it is not necessary to replace the wafer mounting table even when the size of the wafer to be used is changed. Therefore, the operating rate of the semiconductor manufacturing apparatus is increased, and the productivity of the semiconductor device can be improved. Further, since it is not necessary to replace the wafer mounting table, the alignment accuracy at the time of mounting becomes accurate even if the size of the wafer is changed. From such a thing,
It becomes possible to perform the adhesion of the adhesive sheet before the dicing step with high accuracy and efficiently.
【図１】本発明のウエハ搭載用テーブルを説明する斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a wafer mounting table of the present invention.
【図２】本発明のウエハ搭載用テーブルを説明する断面
図である。FIG. 2 is a sectional view illustrating a wafer mounting table of the present invention.
【図３】ウエハの搭載状態を説明する拡大断面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view illustrating a mounting state of a wafer.
【図４】搭載部の着脱を説明する断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating attachment / detachment of a mounting portion.
【図５】他の例を説明する断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating another example.
１ ウエハ搭載用テーブル ２ テーブル本体 ３ 搭載部 １０ ウエハ ３１ 段差 ３２ 吸引孔 1 wafer mounting table 2 table body 3 mounting portion 10 wafer 31 step 32 suction hole
Claims (2)
部が設けられたウエハ搭載用テーブルにおいて、 前記搭載部には、該ウエハを吸着固定するための吸引孔
が設けられているとともに、前記吸引孔を中心にして、
搭載する前記ウエハの外径寸法に対応した径の円が、複
数個同心円状にかつ段差をもって設けられていることを
特徴とするウエハ搭載用テーブル。1. A wafer mounting table in which a wafer mounting portion is provided in a substantially central portion of a table body, wherein the mounting portion is provided with suction holes for sucking and fixing the wafer, and Centering around the suction hole,
A wafer mounting table, characterized in that a plurality of circles having a diameter corresponding to the outer diameter of the wafer to be mounted are provided concentrically and with steps.
であることを特徴とする請求項１記載のウエハ搭載用テ
ーブル。2. The wafer mounting table according to claim 1, wherein the table main body and the mounting portion are separate items.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26968592A JPH0697270A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Wafer mounting table |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26968592A JPH0697270A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Wafer mounting table |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697270A true JPH0697270A (en) | 1994-04-08 |
Family
ID=17475768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26968592A Pending JPH0697270A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Wafer mounting table |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697270A (en) |
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