JPH0697259A - Wafer transfer mechanism - Google Patents
Wafer transfer mechanismInfo
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- JPH0697259A JPH0697259A JP24318992A JP24318992A JPH0697259A JP H0697259 A JPH0697259 A JP H0697259A JP 24318992 A JP24318992 A JP 24318992A JP 24318992 A JP24318992 A JP 24318992A JP H0697259 A JPH0697259 A JP H0697259A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、熱処理や洗浄時におけ
る半導体ウェハ（以下、単にウェハと略す）又は、該ウ
ェハを収容するカセットを移送する技術に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for transferring a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer) or a cassette accommodating the wafer during heat treatment or cleaning.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ウェハの熱処理やカセットレス洗
浄において、ウェハの移し換えが行われているが、ウェ
ハの洗浄装置や移し換え装置の機構は、ウェハのある一
種類の大きさの専用装置であったり、異なった種々の大
きさに対応されているとしても外部からのウェハの大き
さ等に関する多量の情報を入力する必要があり、操作性
においても非常に面倒であるという問題があった。2. Description of the Related Art Conventionally, wafers are transferred in heat treatment and cassetteless cleaning of wafers. However, the mechanism of the wafer cleaning device and transfer device is a dedicated device of one size for a wafer. However, even if it is compatible with various different sizes, it is necessary to input a large amount of information about the size of the wafer from the outside, and there is a problem that operability is very troublesome. .
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した技
術において、ウェハの大きさ等に関する情報の入力ミス
が把持ミスやウェハ破損を起こすという問題点があり、
ウェハの大きさを装置自身で自動検出するというもので
なく、ウェハに対しての把持力も適切と言えるものでは
なかった。However, in the above-mentioned technique, there is a problem that an input error of information about the size of a wafer causes a grip error or a wafer damage.
The size of the wafer was not automatically detected by the apparatus itself, and the gripping force on the wafer was not appropriate.
【０００４】本発明の目的は、外部からのウェハの大き
さ等に関する情報の入力をせずに、装置自身がウェハの
大きさを自動検出し、さらに適切な把持力によりウェハ
を把持して移送するウェハ移送機構を提供することにあ
る。An object of the present invention is to automatically detect the size of a wafer by the apparatus itself without inputting information regarding the size of the wafer from the outside, and further hold and transfer the wafer by an appropriate holding force. The present invention is to provide a wafer transfer mechanism.
【０００５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【０００７】すなわち、装置の駆動軸にロータリーエン
コーダを取り付け、動力伝達軸にトルクセンサを取り付
けることにより、ロータリーエンコーダからはウェハ又
はウェハが収容されたカセットの大きさを自動検出し、
トルクセンサからはウェハ又はウェハが収容されたカセ
ットを把持する把持力を検出することが可能となる。That is, by mounting a rotary encoder on the drive shaft of the apparatus and a torque sensor on the power transmission shaft, the size of the wafer or the cassette containing the wafer is automatically detected from the rotary encoder,
The torque sensor can detect the gripping force for gripping the wafer or the cassette containing the wafer.
【０００８】[0008]
【作用】ウェハ又は、前記ウェハを収容するカセットを
最適な把持力で把持することにより、ウェハの破損を防
止することができる。また、ウェハの大きさを自動で検
出することが可能となる。The wafer can be prevented from being damaged by gripping the wafer or the cassette containing the wafer with an optimum gripping force. Further, the size of the wafer can be automatically detected.
【０００９】[0009]
【実施例１】図１は本発明の一実施例であるウェハ移送
機構を示す構成図である。[Embodiment 1] FIG. 1 is a block diagram showing a wafer transfer mechanism according to an embodiment of the present invention.
【００１０】本実施例によるウェハ移送機構は、駆動源
となるモータ１と、該モータ１の回転軸に取り付けら
れ、該回転軸の回転角度を検出するロータリーエンコー
ダ２と、前記回転軸から伝達される回転運動をボールね
じ５へ伝達する中間軸３と、さらに中間軸３のトルクを
検出するために中間軸３に取り付けられたトルクセンサ
４と、半導体ウェハ８を把持するアーム６と把持部７と
により構成されている。The wafer transfer mechanism according to this embodiment has a motor 1 as a drive source, a rotary encoder 2 attached to the rotary shaft of the motor 1 for detecting the rotation angle of the rotary shaft, and transmitted from the rotary shaft. The intermediate shaft 3 for transmitting the rotational movement to the ball screw 5, the torque sensor 4 attached to the intermediate shaft 3 for detecting the torque of the intermediate shaft 3, the arm 6 for gripping the semiconductor wafer 8, and the grip portion 7. It is composed of and.
【００１１】図１において、ウェハ８又は、前記ウェハ
８が収容された図示しないカセットを把持する際の動作
について説明すると、駆動源であるモータ１の回転運動
はベルト１１を介し中間軸３へ伝達され、さらにボール
ねじ５へも伝達される。その後、ボールねじ５の回転運
動がアーム６の直線運動に変換され、アーム６の開閉に
伴って把持部７がウェハ８をつかんだり、離したりする
ことができる。Referring to FIG. 1, the operation of gripping the wafer 8 or a cassette (not shown) accommodating the wafer 8 will be described. The rotational movement of the motor 1 as a drive source is transmitted to the intermediate shaft 3 via the belt 11. And is further transmitted to the ball screw 5. After that, the rotational movement of the ball screw 5 is converted into the linear movement of the arm 6, and the gripper 7 can grab and release the wafer 8 as the arm 6 opens and closes.
【００１２】前記アーム６が閉じていく時、ウェハ８と
把持部７が接触すると中間軸３に捩じれが発生する。前
記捩じれをトルクセンサ４によって検出し、前もって設
定された値（トルクの限界値）となったら、モータ１の
駆動は停止されるため適切な把持力によりウェハ８は把
持されることが可能となる。さらに、モータ１の回転軸
に取り付けられたロータリーエンコーダ２から検出され
る数値より、ウェハ８の大きさを認識することができる
ため、前もって用意されたウェハ８のデータと比較して
不一致となれば素早く装置が停止することが可能とな
る。When the arm 6 is closed and the wafer 8 and the grip portion 7 come into contact with each other, the intermediate shaft 3 is twisted. When the twist is detected by the torque sensor 4 and reaches a value (limit value of torque) set in advance, the driving of the motor 1 is stopped, so that the wafer 8 can be gripped by an appropriate gripping force. . Further, since the size of the wafer 8 can be recognized from the numerical value detected by the rotary encoder 2 attached to the rotary shaft of the motor 1, if the data of the wafer 8 prepared in advance does not match, The device can be stopped quickly.
【００１３】また、アーム６の把持部７がウェハ８を離
すときはモータ１の回転軸を逆回転させることにより、
アーム６を原点位置まで戻すことが可能となる。Further, when the grip portion 7 of the arm 6 separates the wafer 8, the rotation shaft of the motor 1 is reversely rotated,
It is possible to return the arm 6 to the origin position.
【００１４】図２に本発明の一実施例である制御フロー
チャートを示す。FIG. 2 shows a control flowchart which is an embodiment of the present invention.
【００１５】上記動作をフローチャートを用いて説明す
ると、スタート後まず、ステップ１０１においてアーム
６の把持部７がウェハ８をつかめた場合、モータ１の回
転軸は正回転をする。The above operation will be described with reference to a flowchart. First, after the start, when the grip portion 7 of the arm 6 holds the wafer 8 in step 101, the rotation shaft of the motor 1 rotates forward.
【００１６】ステップ１０１においてアーム６の把持部
７がウェハ８をつかめなかった場合、モータ１の回転軸
は逆回転をし、アーム６が原点位置に戻るまで本動作を
繰り返す。When the grip portion 7 of the arm 6 cannot grasp the wafer 8 in step 101, the rotation shaft of the motor 1 rotates in the reverse direction, and this operation is repeated until the arm 6 returns to the origin position.
【００１７】ステップ１０１においてアーム６がウェハ
８をつかめた後、モータ１の回転軸は正回転し、ステッ
プ１０２において中間軸３の捩じれが設定トルクの数値
と等しくなるまでモータ１の回転軸は正回転し続ける。After the arm 6 holds the wafer 8 in step 101, the rotation shaft of the motor 1 rotates in the positive direction, and in step 102, the rotation shaft of the motor 1 is rotated until the twist of the intermediate shaft 3 becomes equal to the set torque value. Keep spinning.
【００１８】ステップ１０２において中間軸３の捩じれ
が設定トルクの数値と等しくなった後モータ１は停止
し、さらにステップ１０３においてロータリーエンコー
ダ２によってモータ１の回転軸の回転角度が検出される
ため、ステップ１０４において装置がウェハ８の大きさ
を判別し、ウェハ８のデータとロータリーエンコーダ２
から検出された大きさが不一致であれば直ちに装置は停
止される。After the torsion of the intermediate shaft 3 becomes equal to the value of the set torque in step 102, the motor 1 stops, and in step 103 the rotary encoder 2 detects the rotation angle of the rotary shaft of the motor 1. At 104, the apparatus determines the size of the wafer 8 and the data of the wafer 8 and the rotary encoder 2
If the magnitudes detected from the two do not match, the device is stopped immediately.
【００１９】[0019]
【実施例２】図３は、本発明の他の実施例のウェハ移送
機構を示す部分斜視図である。Second Embodiment FIG. 3 is a partial perspective view showing a wafer transfer mechanism according to another embodiment of the present invention.
【００２０】本実施例では、図１に示したウェハ８を把
持する際の把持力の検出にトルクセンサ４を用いるので
はなく、ウェハ８を把持する把持部７に感圧センサ９を
設けたことを特徴としている。In this embodiment, instead of using the torque sensor 4 to detect the gripping force when gripping the wafer 8 shown in FIG. 1, a pressure sensor 9 is provided in the gripping portion 7 that grips the wafer 8. It is characterized by that.
【００２１】つまり、アーム６の把持部７がウェハ８を
つかもうとして閉じていき、把持部７に設けられた感圧
センサ９がウェハ８に接触することで圧力を感知し、モ
ータ１の駆動が停止されるため、適切な把持力によりウ
ェハ８は把持されることが可能となる。That is, the grip portion 7 of the arm 6 closes to grasp the wafer 8 and the pressure sensor 9 provided on the grip portion 7 contacts the wafer 8 to detect the pressure and drive the motor 1. Therefore, the wafer 8 can be gripped by an appropriate gripping force.
【００２２】さらに、実施例１で述べたのと同様に、モ
ータ１の回転軸に取り付けられたロータリーエンコーダ
２から検出される数値より、ウェハ８の大きさを認識す
ることができるため、前もって用意されたウェハ８のデ
ータと比較して不一致となれば素早く装置が停止するこ
とが可能となる。Further, as described in the first embodiment, since the size of the wafer 8 can be recognized from the numerical value detected by the rotary encoder 2 attached to the rotary shaft of the motor 1, it is prepared in advance. If there is a discrepancy as compared with the data of the wafer 8 thus prepared, the apparatus can be stopped quickly.
【００２３】また、アーム６の把持部７がウェハ８を離
すときはモータ１の回転軸を逆回転させることにより、
アーム６を原点位置まで戻すことが可能となる。When the grip portion 7 of the arm 6 separates the wafer 8, the rotation shaft of the motor 1 is rotated in the reverse direction.
It is possible to return the arm 6 to the origin position.
【００２４】[0024]
【実施例３】図４は、本発明の他の実施例のウェハ移送
機構を示す部分斜視図である。Third Embodiment FIG. 4 is a partial perspective view showing a wafer transfer mechanism of another embodiment of the present invention.
【００２５】本実施例では、図１に示したウェハ８を把
持する際の把持力の検出のために、アーム６に歪ゲージ
１０を設けたことを特徴としている。The present embodiment is characterized in that the arm 6 is provided with a strain gauge 10 in order to detect the gripping force when gripping the wafer 8 shown in FIG.
【００２６】つまり、アーム６の把持部７がウェハ８を
つかもうとして閉じていき、つかみ始めてから発生する
歪ゲージ１０の変形量が、ある設定された変形量に達し
た時点でモータ１の駆動が停止されるため、適切な把持
力によりウェハ８は把持されることが可能となる。That is, when the grip portion 7 of the arm 6 tries to grab the wafer 8 and closes it, and the amount of deformation of the strain gauge 10 that occurs after starting to grab reaches a certain set amount of deformation, the motor 1 is driven. Therefore, the wafer 8 can be gripped by an appropriate gripping force.
【００２７】さらに、実施例１で述べたのと同様に、モ
ータ１の回転軸に取り付けられたロータリーエンコーダ
２から検出される数値より、ウェハ８の大きさを認識す
ることができるため、前もって用意されたウェハ８のデ
ータと比較して不一致となれば素早く装置が停止するこ
とが可能となる。Further, as described in the first embodiment, since the size of the wafer 8 can be recognized from the numerical value detected by the rotary encoder 2 attached to the rotary shaft of the motor 1, it is prepared in advance. If there is a discrepancy as compared with the data of the wafer 8 thus prepared, the apparatus can be stopped quickly.
【００２８】また、アーム６の把持部７がウェハ８を離
すときはモータ１の回転軸を逆回転させることにより、
アーム６を原点位置まで戻すことが可能となる。When the grip portion 7 of the arm 6 separates the wafer 8, the rotation shaft of the motor 1 is rotated in the reverse direction.
It is possible to return the arm 6 to the origin position.
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００３０】例えば、ウェハに限らず、他の異なった大
きさの高脆性材を把持する必要のある運搬装置等は全て
含まれる。For example, not only a wafer but also a carrier device or the like that needs to grip other highly brittle materials of different sizes are included.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【００３２】（１).ウェハの大きさを自動検出すること
により、異なった大きさのウェハを混流させて自動洗浄
することが可能である。(1). By automatically detecting the sizes of wafers, it is possible to mix wafers of different sizes and perform automatic cleaning.
【００３３】（２).ウェハを最適な力で把持できるた
め、脆性材料であるウェハを直に把持することが可能と
なる。(2) Since the wafer can be gripped with the optimum force, it becomes possible to directly grip the wafer which is a brittle material.
【００３４】（３).ウェハが収容されるカセットを使用
せずに済むため、洗浄装置においては洗浄効果を高める
ことが可能となる。(3) Since it is not necessary to use a cassette for accommodating wafers, the cleaning effect can be enhanced in the cleaning device.
【図１】本発明の一実施例であるウェハ移送機構を示す
構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a wafer transfer mechanism that is an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例である制御フローチャートで
ある。FIG. 2 is a control flowchart that is an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例２によるウェハ移送機構を示す
部分斜視図である。FIG. 3 is a partial perspective view showing a wafer transfer mechanism according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施例３によるウェハ移送機構を示す
部分斜視図である。FIG. 4 is a partial perspective view showing a wafer transfer mechanism according to a third embodiment of the present invention.
１ モータ ２ ロータリーエンコーダ ３ 中間軸 ４ トルクセンサ ５ ボールねじ ６ アーム ７ 把持部 ８ 半導体ウェハ ９ 感圧センサ １０ 歪ゲージ １１ ベルト 1 Motor 2 Rotary Encoder 3 Intermediate Shaft 4 Torque Sensor 5 Ball Screw 6 Arm 7 Grip 8 Semiconductor Wafer 9 Pressure Sensitive Sensor 10 Strain Gauge 11 Belt
Claims (3)
は、カセットに収容した状態で把持して移送する機構に
おいて、トルクセンサを設けることにより前記ウェハ又
は、前記ウェハが収容されたカセットを適切な力で把持
し、また、ロータリーエンコーダを設けることにより、
前記ウェハ又は、前記カセットの大きさを識別すること
を可能とするウェハ移送機構。1. A mechanism for holding and transferring one or a plurality of wafers directly or in a state of being accommodated in a cassette, by providing a torque sensor, the wafer or the cassette accommodating the wafer is properly made. By gripping with various forces and by providing a rotary encoder,
A wafer transfer mechanism capable of identifying the size of the wafer or the cassette.
を設け、前記ウェハ又は、前記カセットと把持部との接
触部に該感圧センサが取り付けられた請求項１記載のウ
ェハ移送機構。2. The wafer transfer mechanism according to claim 1, wherein a pressure-sensitive sensor is provided instead of the torque sensor, and the pressure-sensitive sensor is attached to a contact portion between the wafer or the cassette and the holding portion.
設け、前記ウェハ又は、前記カセットを把持するアーム
に該歪ゲージが取り付けられた請求項１記載のウェハ移
送機構。3. The wafer transfer mechanism according to claim 1, wherein a strain gauge is provided instead of the torque sensor, and the strain gauge is attached to an arm that holds the wafer or the cassette.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24318992A JPH0697259A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Wafer transfer mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24318992A JPH0697259A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Wafer transfer mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697259A true JPH0697259A (en) | 1994-04-08 |
Family
ID=17100156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24318992A Pending JPH0697259A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Wafer transfer mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
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