JPH0696796B2 - 化学処理装置 - Google Patents
化学処理装置Info
- Publication number
- JPH0696796B2 JPH0696796B2 JP29091191A JP29091191A JPH0696796B2 JP H0696796 B2 JPH0696796 B2 JP H0696796B2 JP 29091191 A JP29091191 A JP 29091191A JP 29091191 A JP29091191 A JP 29091191A JP H0696796 B2 JPH0696796 B2 JP H0696796B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- liquid
- treatment
- liquid tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、化学処理装置に関す
る。すなわち、プリント配線基板等の薄板材について、
その製造工程等に用いられ、これを処理液に浸漬して搬
送しつつ、電解ソフトエッチング処理,めっき処理,そ
の他の化学処理を行う化学処理装置に関するものであ
る。
る。すなわち、プリント配線基板等の薄板材について、
その製造工程等に用いられ、これを処理液に浸漬して搬
送しつつ、電解ソフトエッチング処理,めっき処理,そ
の他の化学処理を行う化学処理装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板等の薄板材の製造工程
等において、各種本処理の前処理は極めて重要であり、
その良否が次に行われる本処理の品質を左右することが
多い。例えば、プリント配線基板の製造工程において
は、レジスト貼付等の前処理として機械的研磨処理が従
来より行われているが、この機械的研磨処理は、プリン
ト配線基板の表面の酸化,汚れ,附着物等を除去してお
くと共に、プリント配線基板の表面を平滑かつ粗化して
微細な凹凸を形成しておき、もって、事後の本処理であ
るレジスト貼付時の貼付密着度を向上させ貼付密着面積
を拡大させるべく行われている。又最近、このような機
械的研磨処理に代え、電解ソフトエッチング処理が普及
しつつある。この電解ソフトエッチング処理は、プリン
ト配線基板を処理液に浸漬して化学処理を行うことによ
り、前述の機械的研磨処理と同様、プリント配線基板の
表面の酸化,汚れ,附着物等を除去すると共に、同表面
を平滑かつ粗化して微細な凹凸を形成し、もって事後の
レジスト貼付に備えるべく行われる。
等において、各種本処理の前処理は極めて重要であり、
その良否が次に行われる本処理の品質を左右することが
多い。例えば、プリント配線基板の製造工程において
は、レジスト貼付等の前処理として機械的研磨処理が従
来より行われているが、この機械的研磨処理は、プリン
ト配線基板の表面の酸化,汚れ,附着物等を除去してお
くと共に、プリント配線基板の表面を平滑かつ粗化して
微細な凹凸を形成しておき、もって、事後の本処理であ
るレジスト貼付時の貼付密着度を向上させ貼付密着面積
を拡大させるべく行われている。又最近、このような機
械的研磨処理に代え、電解ソフトエッチング処理が普及
しつつある。この電解ソフトエッチング処理は、プリン
ト配線基板を処理液に浸漬して化学処理を行うことによ
り、前述の機械的研磨処理と同様、プリント配線基板の
表面の酸化,汚れ,附着物等を除去すると共に、同表面
を平滑かつ粗化して微細な凹凸を形成し、もって事後の
レジスト貼付に備えるべく行われる。
【0003】さて、プリント配線基板等の薄板材の製造
工程等においては、その他各種の化学処理が行われてい
る。勿論、いわゆる本処理としても化学処理は行われて
おり、例えばめっき処理は、プリント配線基板をめっき
液である処理液に浸漬することにより、プリント配線基
板の所定箇所例えばスルホールにめっきを施すものであ
る。なお係るめっき処理は、従来よりプリント配線基板
を縦状態で上から吊り下げて、処理液中に浸漬すること
により行われていた。
工程等においては、その他各種の化学処理が行われてい
る。勿論、いわゆる本処理としても化学処理は行われて
おり、例えばめっき処理は、プリント配線基板をめっき
液である処理液に浸漬することにより、プリント配線基
板の所定箇所例えばスルホールにめっきを施すものであ
る。なお係るめっき処理は、従来よりプリント配線基板
を縦状態で上から吊り下げて、処理液中に浸漬すること
により行われていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の諸問題が指摘されていた。まず
第1に、前述した機械的研磨処理については次のとお
り。すなわち、プリント配線基板は最近ますます高密度
化,多層化,ファイン化,微細回路化が進み、その肉厚
も0.4mm以下程度まで極薄化されると共に、その材料
も極めて柔軟で腰がないものが用いられソフト化・フレ
キシブル化が進み、もって、その取り扱いには細心の注
意を要するようになっている。そこで、このようなプリ
ント配線基板に対し、ブラシ研磨装置,バフ研磨装置に
より機械的研磨処理を施すと、プリント配線基板がスム
ーズに搬送されず、回転方向へのはね上がり、めくれ,
折れ,曲がり,わん曲等の損傷が生じることが多く、
又、バフの回転摩擦熱のため、プリント配線基板が熱変
形して反り等の不良が生じることも多く、もって、歩留
まりが悪いという問題があった。
従来例にあっては、次の諸問題が指摘されていた。まず
第1に、前述した機械的研磨処理については次のとお
り。すなわち、プリント配線基板は最近ますます高密度
化,多層化,ファイン化,微細回路化が進み、その肉厚
も0.4mm以下程度まで極薄化されると共に、その材料
も極めて柔軟で腰がないものが用いられソフト化・フレ
キシブル化が進み、もって、その取り扱いには細心の注
意を要するようになっている。そこで、このようなプリ
ント配線基板に対し、ブラシ研磨装置,バフ研磨装置に
より機械的研磨処理を施すと、プリント配線基板がスム
ーズに搬送されず、回転方向へのはね上がり、めくれ,
折れ,曲がり,わん曲等の損傷が生じることが多く、
又、バフの回転摩擦熱のため、プリント配線基板が熱変
形して反り等の不良が生じることも多く、もって、歩留
まりが悪いという問題があった。
【0005】第2に、前述した電解ソフトエッチング処
理については次のとおり。すなわち化学処理装置を用
い、プリント配線基板を搬送しつつ処理液に浸漬して化
学処理を行うので、上述した機械的研磨処理の場合の歩
留まりの悪さ等の問題は解消され、極薄化・フレキシブ
ル化には対応できる。しかしながらこの電解ソフトエッ
チング処理によると、プリント配線基板の表面の酸化,
汚れ,附着物等が多く・激しい場合には、これらの除去
が不十分で除去されず残ってしまい、表面の粗化も不十
分となることが多く、レジスト貼付不良の原因となり、
結局、プリント配線基板の高密度化,多層化,ファイン
化,微細回路化の障害となるという難点があった。
理については次のとおり。すなわち化学処理装置を用
い、プリント配線基板を搬送しつつ処理液に浸漬して化
学処理を行うので、上述した機械的研磨処理の場合の歩
留まりの悪さ等の問題は解消され、極薄化・フレキシブ
ル化には対応できる。しかしながらこの電解ソフトエッ
チング処理によると、プリント配線基板の表面の酸化,
汚れ,附着物等が多く・激しい場合には、これらの除去
が不十分で除去されず残ってしまい、表面の粗化も不十
分となることが多く、レジスト貼付不良の原因となり、
結局、プリント配線基板の高密度化,多層化,ファイン
化,微細回路化の障害となるという難点があった。
【0006】第3に、そこでこのように処理液に浸漬す
る静止浴方式によらず、スプレー方式も採用されていた
が、このスプレー方式の電解ソフトエッチング処理につ
いては、次の問題が指摘されていた。すなわちこのスプ
レー方式の化学処理装置を用い、搬送されるプリント配
線基板に対し、ポンプにより多数のスプレーノズルから
処理液を空気中で噴射した場合には、スプレーノズルの
配列を各種工夫しても、どうしてもスプレー圧により電
解ソフトエッチング処理にムラ・バラツキが生じてしま
うようになる。そして、このような電解ソフトエッチン
グ処理のムラ・バラツキに基づき、プリント配線基板の
表面の酸化,汚れ,附着物等の除去および粗化にもムラ
・バラツキが発生し、レジスト貼付不良の原因となり、
結局、プリント配線基板の高密度化,多層化,ファイン
化,微細回路化の障害となるという指摘があった。
る静止浴方式によらず、スプレー方式も採用されていた
が、このスプレー方式の電解ソフトエッチング処理につ
いては、次の問題が指摘されていた。すなわちこのスプ
レー方式の化学処理装置を用い、搬送されるプリント配
線基板に対し、ポンプにより多数のスプレーノズルから
処理液を空気中で噴射した場合には、スプレーノズルの
配列を各種工夫しても、どうしてもスプレー圧により電
解ソフトエッチング処理にムラ・バラツキが生じてしま
うようになる。そして、このような電解ソフトエッチン
グ処理のムラ・バラツキに基づき、プリント配線基板の
表面の酸化,汚れ,附着物等の除去および粗化にもムラ
・バラツキが発生し、レジスト貼付不良の原因となり、
結局、プリント配線基板の高密度化,多層化,ファイン
化,微細回路化の障害となるという指摘があった。
【0007】第4に、更に従来の電解ソフトエッチング
処理については、次の問題も指摘されていた。すなわ
ち、プリント配線基板は、一定寸法毎に切断された短尺
材よりなるので、化学処理装置内で連続的に搬送しつ
つ、処理液に浸漬したりスプレーノズルから処理液を噴
射したりすることは、従来一般に困難とされていた。つ
まり、エンドレスな帯状のものを浸漬する場合は、連続
的に搬送しつつ電解ソフトエッチング処理のための浸
漬,噴射等を行うことは容易であるが、切断されたプリ
ント配線基板の場合これは困難視され、個別的に個々に
浸漬,噴射等が行われており、作業効率が悪かった。
処理については、次の問題も指摘されていた。すなわ
ち、プリント配線基板は、一定寸法毎に切断された短尺
材よりなるので、化学処理装置内で連続的に搬送しつ
つ、処理液に浸漬したりスプレーノズルから処理液を噴
射したりすることは、従来一般に困難とされていた。つ
まり、エンドレスな帯状のものを浸漬する場合は、連続
的に搬送しつつ電解ソフトエッチング処理のための浸
漬,噴射等を行うことは容易であるが、切断されたプリ
ント配線基板の場合これは困難視され、個別的に個々に
浸漬,噴射等が行われており、作業効率が悪かった。
【0008】第5に、このような電解ソフトエッチング
処理に限らず、プリント配線基板その他の薄板材を処理
液に浸漬して化学処理液を行う化学処理装置一般につい
ても、化学処理の不十分さおよびムラ・バラツキが指摘
されると共に、連続的に搬送しつつ化学処理を行うこと
は容易でないという指摘があった。
処理に限らず、プリント配線基板その他の薄板材を処理
液に浸漬して化学処理液を行う化学処理装置一般につい
ても、化学処理の不十分さおよびムラ・バラツキが指摘
されると共に、連続的に搬送しつつ化学処理を行うこと
は容易でないという指摘があった。
【0009】第6に、これらに加え更に、前述のめっき
処理については、次の問題が指摘されていた。すなわ
ち、化学処理の1例であるこのめっき処理は、従来より
プリント配線基板を縦状態で順次上から吊り下げて、処
理液中に浸漬することにより行われているが、他方、プ
リント配線基板のその他の各種製造工程において、プリ
ント配線基板は横状態つまり水平に搬送されつつ各種処
理が行われている。このようにプリント配線基板の製造
工程において、めっき処理を行う化学処理装置だけが縦
状態で、その他の装置が逆の横状態で処理が行われてい
たので、装置間の連結・連動化が困難であり、各製造工
程の自動ライン化の障害となっていた。
処理については、次の問題が指摘されていた。すなわ
ち、化学処理の1例であるこのめっき処理は、従来より
プリント配線基板を縦状態で順次上から吊り下げて、処
理液中に浸漬することにより行われているが、他方、プ
リント配線基板のその他の各種製造工程において、プリ
ント配線基板は横状態つまり水平に搬送されつつ各種処
理が行われている。このようにプリント配線基板の製造
工程において、めっき処理を行う化学処理装置だけが縦
状態で、その他の装置が逆の横状態で処理が行われてい
たので、装置間の連結・連動化が困難であり、各製造工
程の自動ライン化の障害となっていた。
【0010】第7に、更に前述のめっき処理について
は、次の問題も指摘されていた。すなわち、プリント配
線基板を縦状態で順次上から吊り下げて処理液中に浸漬
するので、このめっき処理を行う化学処理装置は、上面
が開放されていることを要し、密閉することができな
い。そこで、めっき液たる処理液から発生したガス,臭
気等が外部に流れ出て、工場内を汚染し機械・製品等を
腐食・劣化させたり、作業環境を悪化させ作業者の健康
にも悪影響を及ぼすことがあった。
は、次の問題も指摘されていた。すなわち、プリント配
線基板を縦状態で順次上から吊り下げて処理液中に浸漬
するので、このめっき処理を行う化学処理装置は、上面
が開放されていることを要し、密閉することができな
い。そこで、めっき液たる処理液から発生したガス,臭
気等が外部に流れ出て、工場内を汚染し機械・製品等を
腐食・劣化させたり、作業環境を悪化させ作業者の健康
にも悪影響を及ぼすことがあった。
【0011】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結
果なされたものであって、請求項1,2,3共に、処理
液中にてプリント配線基板等の薄板材について、上下の
搬送ローラー群でその一側端縁を挟み込んで送ると共
に、下側の多数の噴出孔から処理液を噴射して水平に支
えるようにしたことにより、プリント配線基板等の薄板
材について、第1に、わん曲,反り,垂れ下がり等が防
止されスムーズかつ確実に水平に搬送でき、第2に、電
解ソフトエッチング処理その他の化学処理が、十分かつ
確実に、第3に、又ムラ・バラツキなく均一に、第4
に、しかも連続的に搬送しつつ行え、第5に、これに加
え請求項3のめっき処理に関しては、更に、他の装置と
の連結・連動化が可能になると共に、第6に、装置上面
の閉鎖・密閉が可能となる、化学処理装置を提案するこ
とを目的とする。
来例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結
果なされたものであって、請求項1,2,3共に、処理
液中にてプリント配線基板等の薄板材について、上下の
搬送ローラー群でその一側端縁を挟み込んで送ると共
に、下側の多数の噴出孔から処理液を噴射して水平に支
えるようにしたことにより、プリント配線基板等の薄板
材について、第1に、わん曲,反り,垂れ下がり等が防
止されスムーズかつ確実に水平に搬送でき、第2に、電
解ソフトエッチング処理その他の化学処理が、十分かつ
確実に、第3に、又ムラ・バラツキなく均一に、第4
に、しかも連続的に搬送しつつ行え、第5に、これに加
え請求項3のめっき処理に関しては、更に、他の装置と
の連結・連動化が可能になると共に、第6に、装置上面
の閉鎖・密閉が可能となる、化学処理装置を提案するこ
とを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項1
については次のとおり。すなわちこの化学処理装置は、
薄板材を水平に搬送しつつ処理液に浸漬して化学処理を
行う装置に関する。そして、該処理液中で該薄板材の一
側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該処
理液中で該薄板材に向け下側から処理液を噴射して支え
る多数の噴出孔と、を有してなる。
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項1
については次のとおり。すなわちこの化学処理装置は、
薄板材を水平に搬送しつつ処理液に浸漬して化学処理を
行う装置に関する。そして、該処理液中で該薄板材の一
側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該処
理液中で該薄板材に向け下側から処理液を噴射して支え
る多数の噴出孔と、を有してなる。
【0013】又、請求項2については次のとおり。この
化学処理装置は、プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ処理液に浸
漬して電解ソフトエッチング処理を行う装置に関する。
そして、該プリント配線基板が浸漬される該処理液の液
槽と、該液槽の処理液中に配され該プリント配線基板の
一側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該
液槽外に配され該搬送ローラー群を回転駆動する駆動機
構と、該液槽の処理液中に配され、搬送される該プリン
ト配線基板の下面に間隔を存しほぼ全面的に対向位置
し、プリント配線基板に向け処理液を噴射して下側から
支える多数の噴出孔と、該液槽の処理液中に水平に配さ
れ、搬送される該プリント配線基板の上面に対向位置
し、該噴出孔から噴射された該処理液にてプリント配線
基板が適宜下側から押し当てられるレベル規制バーと、
該液槽の処理液側に水平に配されたマイナス電極と、該
搬送ローラー群およびプリント配線基板側に配されたプ
ラス電極と、を有してなる。
化学処理装置は、プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ処理液に浸
漬して電解ソフトエッチング処理を行う装置に関する。
そして、該プリント配線基板が浸漬される該処理液の液
槽と、該液槽の処理液中に配され該プリント配線基板の
一側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該
液槽外に配され該搬送ローラー群を回転駆動する駆動機
構と、該液槽の処理液中に配され、搬送される該プリン
ト配線基板の下面に間隔を存しほぼ全面的に対向位置
し、プリント配線基板に向け処理液を噴射して下側から
支える多数の噴出孔と、該液槽の処理液中に水平に配さ
れ、搬送される該プリント配線基板の上面に対向位置
し、該噴出孔から噴射された該処理液にてプリント配線
基板が適宜下側から押し当てられるレベル規制バーと、
該液槽の処理液側に水平に配されたマイナス電極と、該
搬送ローラー群およびプリント配線基板側に配されたプ
ラス電極と、を有してなる。
【0014】更に、請求項3については次のとおり。す
なわちこの化学処理装置は、プリント配線基板の製造工
程で用いられ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ
処理液に浸漬してめっき処理を行う装置に関する。そし
て、該プリント配線基板が浸漬される該処理液の液槽
と、該液槽の処理液中に配され該プリント配線基板の一
側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該液
槽外に配され該搬送ローラー群を回転駆動する駆動機構
と、該液槽の処理液中に配され、搬送される該プリント
配線基板の下面に間隔を存しほぼ全面的に対向位置し、
プリント配線基板に向け処理液を噴射して下側から支え
る多数の噴出孔と、該液槽の処理液中に水平に配され、
搬送される該プリント配線基板の上面に対向位置し、該
噴出孔から噴射された該処理液にてプリント配線基板が
適宜下側から押し当てられるレベル規制バーと、該液槽
の処理液側に水平に配されたプラス電極と、該搬送ロー
ラー群およびプリント配線基板側に配されたマイナス電
極と、を有してなる。
なわちこの化学処理装置は、プリント配線基板の製造工
程で用いられ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ
処理液に浸漬してめっき処理を行う装置に関する。そし
て、該プリント配線基板が浸漬される該処理液の液槽
と、該液槽の処理液中に配され該プリント配線基板の一
側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該液
槽外に配され該搬送ローラー群を回転駆動する駆動機構
と、該液槽の処理液中に配され、搬送される該プリント
配線基板の下面に間隔を存しほぼ全面的に対向位置し、
プリント配線基板に向け処理液を噴射して下側から支え
る多数の噴出孔と、該液槽の処理液中に水平に配され、
搬送される該プリント配線基板の上面に対向位置し、該
噴出孔から噴射された該処理液にてプリント配線基板が
適宜下側から押し当てられるレベル規制バーと、該液槽
の処理液側に水平に配されたプラス電極と、該搬送ロー
ラー群およびプリント配線基板側に配されたマイナス電
極と、を有してなる。
【0015】
【作用】本発明は、このような手段よりなるので、次の
ように作用する。この化学処理装置では、プリント配線
基板等の薄板材は、上下の搬送ローラー群にて一側端縁
を挟み込まれて送られると共に、その補助として、下側
の多数の噴出孔から噴射される処理液の噴流にて押し上
げられ水平に支えられる。そして、このようにして水平
に搬送されつつ、処理液に浸漬され化学処理が行われ
る。又、請求項2および請求項3では、プリント配線基
板は、駆動機構にて回転駆動される上下の搬送ローラー
群により、レベル規制バーで高さレベルを水平に規制さ
れつつ搬送される。そして所定のごとく電極を配したこ
とにより、請求項2では電解ソフトエッチング処理が、
請求項3ではめっき処理が行われる。
ように作用する。この化学処理装置では、プリント配線
基板等の薄板材は、上下の搬送ローラー群にて一側端縁
を挟み込まれて送られると共に、その補助として、下側
の多数の噴出孔から噴射される処理液の噴流にて押し上
げられ水平に支えられる。そして、このようにして水平
に搬送されつつ、処理液に浸漬され化学処理が行われ
る。又、請求項2および請求項3では、プリント配線基
板は、駆動機構にて回転駆動される上下の搬送ローラー
群により、レベル規制バーで高さレベルを水平に規制さ
れつつ搬送される。そして所定のごとく電極を配したこ
とにより、請求項2では電解ソフトエッチング処理が、
請求項3ではめっき処理が行われる。
【0016】そこでこの化学処理装置では、次のように
なる。第1に、プリント配線基板等の薄板材は極薄化・
フレキシブル化が進んでも、はね上がり,めくれ,折
れ,曲がり,わん曲,変形,反り,垂れ下がり等が防止
され、スムーズかつ確実に水平に搬送される。第2に、
プリント配線基板等の薄板材は、噴射された処理液の噴
流中にて化学処理が行われる。従って、この化学処理は
十分かつ確実に行われる。第3に、プリント配線基板等
の薄板材は、噴流中ではあるがあくまで処理液に浸漬さ
れて化学処理が行われる。従って、化学処理はムラ・バ
ラツキがなく全体的に均一に行われる。第4に、プリン
ト配線基板等の薄板材は、その一側端縁を上下の搬送ロ
ーラー群で挟み込まれて搬送される。そこで、連続的に
順次搬送しつつ、浸漬,噴流等による化学処理が可能と
なる。第5に、これらに加え請求項3の化学処理装置で
は、水平に搬送しつつめっき処理が行われるので、プリ
ント配線基板のその他の製造装置との連結・連動化が容
易となる。第6に、更にこの請求項3のものは、装置上
面を閉鎖し装置を密閉することができる。従って、めっ
き液たる処理液から発生したガス,臭気等が外部に流れ
出すことを防止可能となる。
なる。第1に、プリント配線基板等の薄板材は極薄化・
フレキシブル化が進んでも、はね上がり,めくれ,折
れ,曲がり,わん曲,変形,反り,垂れ下がり等が防止
され、スムーズかつ確実に水平に搬送される。第2に、
プリント配線基板等の薄板材は、噴射された処理液の噴
流中にて化学処理が行われる。従って、この化学処理は
十分かつ確実に行われる。第3に、プリント配線基板等
の薄板材は、噴流中ではあるがあくまで処理液に浸漬さ
れて化学処理が行われる。従って、化学処理はムラ・バ
ラツキがなく全体的に均一に行われる。第4に、プリン
ト配線基板等の薄板材は、その一側端縁を上下の搬送ロ
ーラー群で挟み込まれて搬送される。そこで、連続的に
順次搬送しつつ、浸漬,噴流等による化学処理が可能と
なる。第5に、これらに加え請求項3の化学処理装置で
は、水平に搬送しつつめっき処理が行われるので、プリ
ント配線基板のその他の製造装置との連結・連動化が容
易となる。第6に、更にこの請求項3のものは、装置上
面を閉鎖し装置を密閉することができる。従って、めっ
き液たる処理液から発生したガス,臭気等が外部に流れ
出すことを防止可能となる。
【0017】
【実施例】以下本発明を図面に示すその実施例に基づい
て詳細に説明する。図1は本発明の実施例の正断面図で
あり、図2は同側面説明図である。
て詳細に説明する。図1は本発明の実施例の正断面図で
あり、図2は同側面説明図である。
【0018】この化学処理装置は、金属板製又は非金属
製の薄板材を水平に搬送しつつ、酸又はアルカリ性等の
薬剤若しくは単に水よりなる処理液Aに浸漬して、電解
処理,無電解めっき処理,電解めっき処理,その他の化
学処理を行う装置に関し、図示実施例は、薄板材の1例
であるプリント配線基板Pの製造工程で用いられ、プリ
ント配線基板Pを水平に搬送しつつ処理液Aに浸漬し
て、化学処理の1例である電解ソフトエッチング処理を
行う装置に関する。まず、プリント配線基板Pについて
述べる。プリント配線基板Pは、民生用の片面基板,O
A用の両面基板,コンピューター用の多層基板,計算機
用その他のフレキシブル基板等々、用途により多種多様
であり、もってその製造工程も多種多様である。例え
ば、両面基板よりなるプリント配線基板Pは、材料切
断,穴あけ加工,研磨・電解ソフトエッチング処理,ス
ルホールめっき,研磨・電解ソフトエッチング処理,レ
ジスト貼付,露光,現像,エッチング,レジスト剥膜,
等々の工程を辿って製造される。
製の薄板材を水平に搬送しつつ、酸又はアルカリ性等の
薬剤若しくは単に水よりなる処理液Aに浸漬して、電解
処理,無電解めっき処理,電解めっき処理,その他の化
学処理を行う装置に関し、図示実施例は、薄板材の1例
であるプリント配線基板Pの製造工程で用いられ、プリ
ント配線基板Pを水平に搬送しつつ処理液Aに浸漬し
て、化学処理の1例である電解ソフトエッチング処理を
行う装置に関する。まず、プリント配線基板Pについて
述べる。プリント配線基板Pは、民生用の片面基板,O
A用の両面基板,コンピューター用の多層基板,計算機
用その他のフレキシブル基板等々、用途により多種多様
であり、もってその製造工程も多種多様である。例え
ば、両面基板よりなるプリント配線基板Pは、材料切
断,穴あけ加工,研磨・電解ソフトエッチング処理,ス
ルホールめっき,研磨・電解ソフトエッチング処理,レ
ジスト貼付,露光,現像,エッチング,レジスト剥膜,
等々の工程を辿って製造される。
【0019】すなわち、まず絶縁材の両面に銅箔が張り
合わされた両面銅張り積層材が、ワークサイズの短尺材
に切断され、次に、表裏導通用の穴あけ加工が施された
後、表面処理として両面研磨又は電解ソフトエッチング
処理が行われてから、めっき液を用いたスルホールのめ
っき処理が実施される。つまり、表面の電気回路と裏面
の電気回路を導通すべく、スルホールの内壁にめっき処
理が施される。しかる後、再び表面処理として両面研磨
又は電解ソフトエッチング処理が行われてから、レジス
トを膜状に貼付ける処理が行われ、それから回路写真を
あてて露光し、事後、レジストは露光され硬化した部分
を残し、他の部分は現像液の噴射により溶解除去され
る。それからエッチングマシンにて、このようにレジス
トが硬化した部分の銅箔を残し、レジストが溶解除去さ
れた部分の銅箔が腐食液の噴射により溶解除去される。
しかる後、残っていた上述の硬化したレジストが、剥離
液の噴射により溶解除去され、もって、電気回路が形成
されたプリント配線基板Pが製造されるに至る。このよ
うにプリント配線基板Pの製造工程では、めっき液,電
解ソフトエッチング処理用の処理液,現像液,腐食液,
剥離液,等々の各種の異なる処理液を用いた化学処理
が、各々の装置により実施されている。なおレジストと
は、電気回路を描き出すための感光性ドライフィルム,
液状感光性レジスト,電着レジスト等を言う。
合わされた両面銅張り積層材が、ワークサイズの短尺材
に切断され、次に、表裏導通用の穴あけ加工が施された
後、表面処理として両面研磨又は電解ソフトエッチング
処理が行われてから、めっき液を用いたスルホールのめ
っき処理が実施される。つまり、表面の電気回路と裏面
の電気回路を導通すべく、スルホールの内壁にめっき処
理が施される。しかる後、再び表面処理として両面研磨
又は電解ソフトエッチング処理が行われてから、レジス
トを膜状に貼付ける処理が行われ、それから回路写真を
あてて露光し、事後、レジストは露光され硬化した部分
を残し、他の部分は現像液の噴射により溶解除去され
る。それからエッチングマシンにて、このようにレジス
トが硬化した部分の銅箔を残し、レジストが溶解除去さ
れた部分の銅箔が腐食液の噴射により溶解除去される。
しかる後、残っていた上述の硬化したレジストが、剥離
液の噴射により溶解除去され、もって、電気回路が形成
されたプリント配線基板Pが製造されるに至る。このよ
うにプリント配線基板Pの製造工程では、めっき液,電
解ソフトエッチング処理用の処理液,現像液,腐食液,
剥離液,等々の各種の異なる処理液を用いた化学処理
が、各々の装置により実施されている。なおレジストと
は、電気回路を描き出すための感光性ドライフィルム,
液状感光性レジスト,電着レジスト等を言う。
【0020】さて図示実施例は、このようなプリント配
線基板Pの製造工程のうち、電解ソフトエッチング処理
を行う化学処理装置に関し、次の液槽1,上下の搬送ロ
ーラー2群,その駆動機構3,噴出孔4,レベル規制バ
ー5,マイナス電極6,プラス電極7等を備えてなる。
これらについて詳述すると、まず液槽1は、プリント配
線基板Pが浸漬される電解ソフトエッチング処理用の薬
液である処理液Aの槽よりなり、この液槽1は、蓋8に
て閉鎖される化学処理装置の処理室9内に配設されてい
る。なお液槽1には、処理液Aの濃度計,循環ポンプ,
フィルター,温度管理用のヒーター,そのコントローラ
ー、および、マイナス電極6とプラス電極7による電解
に必要な電流制御を行う整流器、等々(図示せず)が付
設されている。
線基板Pの製造工程のうち、電解ソフトエッチング処理
を行う化学処理装置に関し、次の液槽1,上下の搬送ロ
ーラー2群,その駆動機構3,噴出孔4,レベル規制バ
ー5,マイナス電極6,プラス電極7等を備えてなる。
これらについて詳述すると、まず液槽1は、プリント配
線基板Pが浸漬される電解ソフトエッチング処理用の薬
液である処理液Aの槽よりなり、この液槽1は、蓋8に
て閉鎖される化学処理装置の処理室9内に配設されてい
る。なお液槽1には、処理液Aの濃度計,循環ポンプ,
フィルター,温度管理用のヒーター,そのコントローラ
ー、および、マイナス電極6とプラス電極7による電解
に必要な電流制御を行う整流器、等々(図示せず)が付
設されている。
【0021】上下の搬送ローラー2群は、このような液
槽1の処理液A中に配され、プリント配線基板Pの一側
端縁を挟み込んで送るようになっている。つまり、この
上下の搬送ローラー2群は、液槽1内の一側に沿い上下
対をなし並んで多数設けられており、プリント配線基板
Pの四辺に形成された数10mm程度のつかみしろ(電気
回路が設けられない部分)のうちの1辺のものを、上下
から挟み込んで搬送方向に送る、上下で対応する凹凸を
備えた段付ローラーよりなる。そして、このような搬送
ローラー2群を回転駆動させる駆動機構3は、液槽1外
に配設されている。すなわち駆動機構3は、駆動源たる
モータ10と、モータ10の駆動軸に連結されたベル
ト,ウォームホイル,伝達軸等の伝達手段11と、伝達
手段11に一端部側が連結された多数のシャフト12
と、シャフト12の軸受13等よりなる。そして、各シ
ャフト12の他端部側は液槽1内に延出され、搬送ロー
ラー2群がそれぞれ連結固定されている。
槽1の処理液A中に配され、プリント配線基板Pの一側
端縁を挟み込んで送るようになっている。つまり、この
上下の搬送ローラー2群は、液槽1内の一側に沿い上下
対をなし並んで多数設けられており、プリント配線基板
Pの四辺に形成された数10mm程度のつかみしろ(電気
回路が設けられない部分)のうちの1辺のものを、上下
から挟み込んで搬送方向に送る、上下で対応する凹凸を
備えた段付ローラーよりなる。そして、このような搬送
ローラー2群を回転駆動させる駆動機構3は、液槽1外
に配設されている。すなわち駆動機構3は、駆動源たる
モータ10と、モータ10の駆動軸に連結されたベル
ト,ウォームホイル,伝達軸等の伝達手段11と、伝達
手段11に一端部側が連結された多数のシャフト12
と、シャフト12の軸受13等よりなる。そして、各シ
ャフト12の他端部側は液槽1内に延出され、搬送ロー
ラー2群がそれぞれ連結固定されている。
【0022】次に噴出孔4は、液槽1の処理液A中に多
数配され、搬送されるプリント配線基板Pの下面に間隔
を存しほぼ全面的に対向位置し、プリント配線基板Pに
向け処理液Aを噴射して下側から押し上げて支えるよう
になっている。そして図示例の噴出孔4は、液槽1内の
下側に水平に配された多孔板14上面に多数穿設されて
おり、多孔板14内の中空部に、液槽1内の処理液Aが
ポンプ(図示せず)にて供給されるようになっている。
なお噴出孔4は、図示例の多孔板14を用いたものに限
定されず、例えば多数のノズルを用いるようにしてもよ
い。他方レベル規制バー5は、液槽1の処理液A中に水
平に配され、搬送されるプリント配線基板Pの上面に対
向位置し、噴出孔から噴射された処理液Aにてプリント
配線基板Pが適宜下側から押し当てられる。つまりレベ
ル規制バー5は、プリント配線基板Pを介し噴出孔4と
は反対側の上側に配され、図示例では、プリント配線基
板Pの搬送方向に沿って設けられた複数本の丸棒よりな
る。そして、処理液Aの噴流により水平に支えられてい
るプリント配線基板Pは、適宜このレベル規制バー5に
下側から押し当てられるので、その高さレベルは常時確
実に水平に規制される。
数配され、搬送されるプリント配線基板Pの下面に間隔
を存しほぼ全面的に対向位置し、プリント配線基板Pに
向け処理液Aを噴射して下側から押し上げて支えるよう
になっている。そして図示例の噴出孔4は、液槽1内の
下側に水平に配された多孔板14上面に多数穿設されて
おり、多孔板14内の中空部に、液槽1内の処理液Aが
ポンプ(図示せず)にて供給されるようになっている。
なお噴出孔4は、図示例の多孔板14を用いたものに限
定されず、例えば多数のノズルを用いるようにしてもよ
い。他方レベル規制バー5は、液槽1の処理液A中に水
平に配され、搬送されるプリント配線基板Pの上面に対
向位置し、噴出孔から噴射された処理液Aにてプリント
配線基板Pが適宜下側から押し当てられる。つまりレベ
ル規制バー5は、プリント配線基板Pを介し噴出孔4と
は反対側の上側に配され、図示例では、プリント配線基
板Pの搬送方向に沿って設けられた複数本の丸棒よりな
る。そして、処理液Aの噴流により水平に支えられてい
るプリント配線基板Pは、適宜このレベル規制バー5に
下側から押し当てられるので、その高さレベルは常時確
実に水平に規制される。
【0023】マイナス電極6は、液槽1の処理液A側に
水平に配されており、図示例では搬送されるプリント配
線基板Pの上下にそれぞれ間隔を存し水平に配設され
た、多数の電極板よりなる。プラス電極7は、搬送ロー
ラー2群そしてプリント配線基板P側に配されており、
図示例ではカーボンブラシ電極が用いられ、スプリング
15にて駆動機構3のシャフト12に圧接されている。
このように、カーボンブラシ電極よりなるマイナス電極
6が、駆動機構3を介し搬送ローラー2群そしてプリン
ト配線基板Pに接続されている。
水平に配されており、図示例では搬送されるプリント配
線基板Pの上下にそれぞれ間隔を存し水平に配設され
た、多数の電極板よりなる。プラス電極7は、搬送ロー
ラー2群そしてプリント配線基板P側に配されており、
図示例ではカーボンブラシ電極が用いられ、スプリング
15にて駆動機構3のシャフト12に圧接されている。
このように、カーボンブラシ電極よりなるマイナス電極
6が、駆動機構3を介し搬送ローラー2群そしてプリン
ト配線基板Pに接続されている。
【0024】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この電解ソフトエッチ
ング処理用の化学処理装置では、薄板材の1例であるプ
リント配線基板Pは、上下の搬送ローラー2群にてその
一側端縁を挟み込まれて送られると共に、その補助とし
て、下側の多数の噴出孔4から噴射される処理液Aの噴
流にて、押し上げられて水平に支えられる。そしてプリ
ント配線基板Pは、このようにして水平に搬送されつ
つ、処理液Aに浸漬されて化学処理、つまり電解ソフト
エッチング処理がその両面に施される。すなわち、プリ
ント配線基板Pは、駆動機構3にて液槽1中を回転駆動
される上下の搬送ローラー2群により、又、レベル規制
バー5で高さレベルを水平に規制されつつ、このように
搬送される。そして、所定のごとくマイナス電極6とプ
ラス電極7を配したことにより、電解ソフトエッチング
処理が行われている。
いる。そこで以下のようになる。この電解ソフトエッチ
ング処理用の化学処理装置では、薄板材の1例であるプ
リント配線基板Pは、上下の搬送ローラー2群にてその
一側端縁を挟み込まれて送られると共に、その補助とし
て、下側の多数の噴出孔4から噴射される処理液Aの噴
流にて、押し上げられて水平に支えられる。そしてプリ
ント配線基板Pは、このようにして水平に搬送されつ
つ、処理液Aに浸漬されて化学処理、つまり電解ソフト
エッチング処理がその両面に施される。すなわち、プリ
ント配線基板Pは、駆動機構3にて液槽1中を回転駆動
される上下の搬送ローラー2群により、又、レベル規制
バー5で高さレベルを水平に規制されつつ、このように
搬送される。そして、所定のごとくマイナス電極6とプ
ラス電極7を配したことにより、電解ソフトエッチング
処理が行われている。
【0025】そこでこの電解ソフトエッチング処理を行
う化学処理装置では、次の第1,第2,第3,第4のよ
うになる。まず第1に、この種従来例のようにブラシ研
磨やバフ研磨等の機械的研磨処理ではなく、電解ソフト
エッチング処理つまり化学処理が行われるので、プリン
ト配線基板Pは極薄化・フレキシブル化が進んでも、は
ね上がり,めくれ,折れ,曲がり,わん曲,変形,反り
等が防止される。しかも、噴出孔4からの処理液Aの噴
流にて支えられつつ搬送されるので、プリント配線基板
Pはこの面からも、自重によるわん曲,反り,垂れ下が
り等が防止され、もって、スムーズかつ確実に水平に搬
送される。第2に、プリント配線基板Pは、噴出孔4か
ら噴射された処理液Aの噴流中にて処理液Aに浸漬さ
れ、電解ソフトエッチング処理が行われる。従って、プ
リント配線基板Pの表面の酸化,汚れ,附着物等が多く
・激しい場合でも、これを除去し表面を粗化する電解ソ
フトエッチング処理は、この種従来例の静止浴による浸
漬の場合に比し、十分かつ確実に行われる。
う化学処理装置では、次の第1,第2,第3,第4のよ
うになる。まず第1に、この種従来例のようにブラシ研
磨やバフ研磨等の機械的研磨処理ではなく、電解ソフト
エッチング処理つまり化学処理が行われるので、プリン
ト配線基板Pは極薄化・フレキシブル化が進んでも、は
ね上がり,めくれ,折れ,曲がり,わん曲,変形,反り
等が防止される。しかも、噴出孔4からの処理液Aの噴
流にて支えられつつ搬送されるので、プリント配線基板
Pはこの面からも、自重によるわん曲,反り,垂れ下が
り等が防止され、もって、スムーズかつ確実に水平に搬
送される。第2に、プリント配線基板Pは、噴出孔4か
ら噴射された処理液Aの噴流中にて処理液Aに浸漬さ
れ、電解ソフトエッチング処理が行われる。従って、プ
リント配線基板Pの表面の酸化,汚れ,附着物等が多く
・激しい場合でも、これを除去し表面を粗化する電解ソ
フトエッチング処理は、この種従来例の静止浴による浸
漬の場合に比し、十分かつ確実に行われる。
【0026】第3に、プリント配線基板Pは、噴出孔4
から噴射された処理液Aの噴流中ではあるが、あくまで
処理液Aに浸漬されることにより、電解ソフトエッチン
グ処理が行われており、この種従来例のように、空気中
でスプレーノズルにより処理液Aの噴射が行われている
わけではない。従って、プリント配線基板Pの表面の酸
化,汚れ,附着物等を除去すると共に表面を粗化する電
解ソフトエッチング処理は、スプレー圧等の悪影響を受
けず、しかも何らの障害がない処理液A中で、ムラ・バ
ラツキがなく全体的に均一に行われる。更に、処理液A
中に水平に配されたマイナス電極6に対しプリント配線
基板Pも水平に搬送されるので、両者の間隔は一定であ
り、この面からも電解ソフトエッチング処理のムラ・バ
ラツキは防止される。第4に、プリント配線基板Pは、
その一側端縁を上下の搬送ローラー2群で挟み込まれ、
保持されつつ搬送される。そこで、一定の寸法毎に切断
された短尺材よりなるプリント配線基板Pではあるが、
この種従来例のように個別的に個々にではなく連続的に
順次搬送しつつ、浸漬,噴流等による電解ソフトエッチ
ング処理が可能となる。
から噴射された処理液Aの噴流中ではあるが、あくまで
処理液Aに浸漬されることにより、電解ソフトエッチン
グ処理が行われており、この種従来例のように、空気中
でスプレーノズルにより処理液Aの噴射が行われている
わけではない。従って、プリント配線基板Pの表面の酸
化,汚れ,附着物等を除去すると共に表面を粗化する電
解ソフトエッチング処理は、スプレー圧等の悪影響を受
けず、しかも何らの障害がない処理液A中で、ムラ・バ
ラツキがなく全体的に均一に行われる。更に、処理液A
中に水平に配されたマイナス電極6に対しプリント配線
基板Pも水平に搬送されるので、両者の間隔は一定であ
り、この面からも電解ソフトエッチング処理のムラ・バ
ラツキは防止される。第4に、プリント配線基板Pは、
その一側端縁を上下の搬送ローラー2群で挟み込まれ、
保持されつつ搬送される。そこで、一定の寸法毎に切断
された短尺材よりなるプリント配線基板Pではあるが、
この種従来例のように個別的に個々にではなく連続的に
順次搬送しつつ、浸漬,噴流等による電解ソフトエッチ
ング処理が可能となる。
【0027】以上が、図示実施例の説明である。なお、
この図示実施例は、電解ソフトエッチング用の化学処理
装置に関するが、その処理液Aを、電解ソフトエッチン
グ処理用のものではなくめっき液とし、かつ、マイナス
電極6とプラス電極7のプラスマイナスを反対に設定す
ることにより、この化学処理装置はめっき処理用のもの
となる。つまり、処理液Aにめっき液を用い、かつ図示
のマイナス電極6をプラスに、図示のプラス電極7をマ
イナスに変更することにより、めっき処理用の化学処理
装置となる。そして、このめっき処理用の化学処理装置
は、電解ソフトエッチング処理用のものについて上述し
た第1,第2,第3,第4の各点に加え、更に次の第
5,第6のようになる。すなわち第5に、このめっき処
理用の化学処理装置では、この種従来例のように縦状態
ではなく横状態、つまり水平に搬送しつつめっき処理が
行われるので、その前後のプリント配線基板Pの他の各
種製造工程において、水平に搬送されつつ各種処理が行
われていることと、共通化される。従って、このような
他の装置とこのめっき処理を行う化学処理装置との連結
・連動化が容易となる。第6に、更にこのめっき処理用
の化学処理装置では、この種従来例のように縦状態で順
次上から処理液中に吊り下げられるのではなく、処理液
A中を水平に搬送しつつめっき処理が行われるので、装
置の処理室9の上面側を蓋8で閉鎖し、装置全体を密閉
することが容易となる。従って、めっき液たる処理液A
から発生したガス,臭気等が外部に流れ出すことは、防
止可能となる。
この図示実施例は、電解ソフトエッチング用の化学処理
装置に関するが、その処理液Aを、電解ソフトエッチン
グ処理用のものではなくめっき液とし、かつ、マイナス
電極6とプラス電極7のプラスマイナスを反対に設定す
ることにより、この化学処理装置はめっき処理用のもの
となる。つまり、処理液Aにめっき液を用い、かつ図示
のマイナス電極6をプラスに、図示のプラス電極7をマ
イナスに変更することにより、めっき処理用の化学処理
装置となる。そして、このめっき処理用の化学処理装置
は、電解ソフトエッチング処理用のものについて上述し
た第1,第2,第3,第4の各点に加え、更に次の第
5,第6のようになる。すなわち第5に、このめっき処
理用の化学処理装置では、この種従来例のように縦状態
ではなく横状態、つまり水平に搬送しつつめっき処理が
行われるので、その前後のプリント配線基板Pの他の各
種製造工程において、水平に搬送されつつ各種処理が行
われていることと、共通化される。従って、このような
他の装置とこのめっき処理を行う化学処理装置との連結
・連動化が容易となる。第6に、更にこのめっき処理用
の化学処理装置では、この種従来例のように縦状態で順
次上から処理液中に吊り下げられるのではなく、処理液
A中を水平に搬送しつつめっき処理が行われるので、装
置の処理室9の上面側を蓋8で閉鎖し、装置全体を密閉
することが容易となる。従って、めっき液たる処理液A
から発生したガス,臭気等が外部に流れ出すことは、防
止可能となる。
【0028】
【発明の効果】本発明に係る請求項1,2,3の化学処
理装置は、以上説明したごとく、処理液中にてプリント
配線基板等の薄板材について、上下の搬送ローラー群で
その一側端縁を挟み込んで送ると共に、下側の多数の噴
出孔から処理液を噴射して水平に支えるようにしたこと
により、次の効果を発揮する。まず第1に、プリント配
線基板等の薄板材について、わん曲,反り,垂れ下がり
等が防止される。すなわち、プリント配線基板等は、は
ね上がり,わん曲,変形,反り,垂れ下がり等が防止さ
れ、損傷することなくスムーズかつ確実に水平に搬送さ
れ、不良が少なく歩留まりが向上する。特に最近、極薄
化が進むと共に材料のソフト化・フレキシブル化が進む
プリント配線基板において、係る効果の意義は大きい。
理装置は、以上説明したごとく、処理液中にてプリント
配線基板等の薄板材について、上下の搬送ローラー群で
その一側端縁を挟み込んで送ると共に、下側の多数の噴
出孔から処理液を噴射して水平に支えるようにしたこと
により、次の効果を発揮する。まず第1に、プリント配
線基板等の薄板材について、わん曲,反り,垂れ下がり
等が防止される。すなわち、プリント配線基板等は、は
ね上がり,わん曲,変形,反り,垂れ下がり等が防止さ
れ、損傷することなくスムーズかつ確実に水平に搬送さ
れ、不良が少なく歩留まりが向上する。特に最近、極薄
化が進むと共に材料のソフト化・フレキシブル化が進む
プリント配線基板において、係る効果の意義は大きい。
【0029】第2に、電解ソフトエッチング処理その他
の化学処理が、十分かつ確実に行われる。すなわち、プ
リント配線基板の表面の酸化,汚れ,附着物等が多く・
激しい場合でも、電解ソフトエッチング処理により、こ
れらが確実に除去されると共に、表面に微細な凹凸を形
成する粗化も十分に行われ、もって事後のレジスト貼付
も完全で、プリント配線基板の高密度化,多層化,ファ
イン化,微細回路化に容易に対応可能となる。その他、
プリント配線基板等の薄板材に対する化学処理が、十分
かつ確実に行われることにより、種々の利点を有してな
る。
の化学処理が、十分かつ確実に行われる。すなわち、プ
リント配線基板の表面の酸化,汚れ,附着物等が多く・
激しい場合でも、電解ソフトエッチング処理により、こ
れらが確実に除去されると共に、表面に微細な凹凸を形
成する粗化も十分に行われ、もって事後のレジスト貼付
も完全で、プリント配線基板の高密度化,多層化,ファ
イン化,微細回路化に容易に対応可能となる。その他、
プリント配線基板等の薄板材に対する化学処理が、十分
かつ確実に行われることにより、種々の利点を有してな
る。
【0030】第3に、電解ソフトエッチング処理その他
の化学処理が、ムラ・バラツキなく均一に行われる。す
なわち、プリント配線基板の表面の酸化,汚れ,附着物
等の除去および表面の粗化は、ムラ・バラツキがなく全
体的に均一に行われ、もってこの面からも、事後のレジ
スト貼付が完全で、プリント配線基板の高密度化,多層
化,ファイン化,微細回路化に十分対応可能となる。そ
の他、プリント配線基板等の薄板材に対する化学処理
が、ムラ・バラツキなく全体的に均一に行われることに
より、種々の利点を有してなる。
の化学処理が、ムラ・バラツキなく均一に行われる。す
なわち、プリント配線基板の表面の酸化,汚れ,附着物
等の除去および表面の粗化は、ムラ・バラツキがなく全
体的に均一に行われ、もってこの面からも、事後のレジ
スト貼付が完全で、プリント配線基板の高密度化,多層
化,ファイン化,微細回路化に十分対応可能となる。そ
の他、プリント配線基板等の薄板材に対する化学処理
が、ムラ・バラツキなく全体的に均一に行われることに
より、種々の利点を有してなる。
【0031】第4に、しかもこのような化学処理は、プ
リント配線基板等の薄板材を連続的に搬送しつつ行え
る。すなわち、一定寸法毎に切断された短尺材よりなる
プリント配線基板等の薄板材の場合でも、エンドレスな
帯状のものと同時に、連続的に搬送しつつ浸漬,噴流等
による化学処理が行え、作業効率が向上する。
リント配線基板等の薄板材を連続的に搬送しつつ行え
る。すなわち、一定寸法毎に切断された短尺材よりなる
プリント配線基板等の薄板材の場合でも、エンドレスな
帯状のものと同時に、連続的に搬送しつつ浸漬,噴流等
による化学処理が行え、作業効率が向上する。
【0032】第5に、これらに加え請求項3のめっき処
理を行う化学処理装置に関しては、水平に搬送しつつこ
れが行われることにより、更に次の効果を発揮する。す
なわち、めっき処理の前後のプリント配線基板のその他
の各種製造工程において、水平に搬送されつつ各種処理
が行われていることと共通化されるので、他の装置とめ
っき処理を行う化学処理装置との連結・連動化が可能と
なり、各製造工程の自動ライン化への道が開ける。
理を行う化学処理装置に関しては、水平に搬送しつつこ
れが行われることにより、更に次の効果を発揮する。す
なわち、めっき処理の前後のプリント配線基板のその他
の各種製造工程において、水平に搬送されつつ各種処理
が行われていることと共通化されるので、他の装置とめ
っき処理を行う化学処理装置との連結・連動化が可能と
なり、各製造工程の自動ライン化への道が開ける。
【0033】第6に、これと共に請求項3のめっき処理
を行う化学処理装置は、更に次の効果も発揮する。すな
わち、この化学処理装置では、プリント配線基板を水平
に搬送しつつめっき処理が行われるので、装置の上面側
を閉鎖して装置を密閉することができ、この種従来例の
ように、めっき液たる処理液から発生したガス,臭気等
が外部に流れ出すことが、防止可能となる。そこで、こ
のようなガス,臭気等による工場内の汚染,機械・製品
等の腐食・劣化、作業環境の悪化、作業者の健康への悪
影響、等々が確実に回避されるようになる。以上のよう
に、この種従来例に存した問題点が一掃される等、本発
明の発揮する効果は顕著にして大なるものがある。
を行う化学処理装置は、更に次の効果も発揮する。すな
わち、この化学処理装置では、プリント配線基板を水平
に搬送しつつめっき処理が行われるので、装置の上面側
を閉鎖して装置を密閉することができ、この種従来例の
ように、めっき液たる処理液から発生したガス,臭気等
が外部に流れ出すことが、防止可能となる。そこで、こ
のようなガス,臭気等による工場内の汚染,機械・製品
等の腐食・劣化、作業環境の悪化、作業者の健康への悪
影響、等々が確実に回避されるようになる。以上のよう
に、この種従来例に存した問題点が一掃される等、本発
明の発揮する効果は顕著にして大なるものがある。
【図1】本発明に係る化学処理装置の実施例を示す、正
断面図である。
断面図である。
【図2】同側面説明図である。
1 液槽 2 搬送ローラー 3 駆動機構 4 噴出孔 5 レベル規制バー 6 マイナス電極 7 プラス電極 8 蓋 9 処理室 10 モータ 11 伝達手段 12 シャフト 13 軸受 14 多孔板 15 スプリング A 処理液 P プリント配線基板(薄板材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C25F 7/00 C 8414−4K L 8414−4K H05K 3/06 Q 9443−4E 3/18 G 7511−4E
Claims (3)
- 【請求項1】 薄板材を水平に搬送しつつ処理液に浸漬
して化学処理を行う装置であって、該処理液中で該薄板
材の一側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群
と、該処理液中で該薄板材に向け下側から処理液を噴射
して支える多数の噴出孔と、を有してなることを特徴と
する化学処理装置。 - 【請求項2】 プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ処理液に浸
漬して電解ソフトエッチング処理を行う装置であって、
該プリント配線基板が浸漬される該処理液の液槽と、該
液槽の処理液中に配され該プリント配線基板の一側端縁
を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該液槽外に
配され該搬送ローラー群を回転駆動する駆動機構と、該
液槽の処理液中に配され、搬送される該プリント配線基
板の下面に間隔を存しほぼ全面的に対向位置し、プリン
ト配線基板に向け処理液を噴射して下側から支える多数
の噴出孔と、該液槽の処理液中に水平に配され、搬送さ
れる該プリント配線基板の上面に対向位置し、該噴出孔
から噴射された該処理液にてプリント配線基板が適宜下
側から押し当てられるレベル規制バーと、該液槽の処理
液側に水平に配されたマイナス電極と、該搬送ローラー
群およびプリント配線基板側に配されたプラス電極と、
を有してなることを特徴とする化学処理装置。 - 【請求項3】 プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ処理液に浸
漬してめっき処理を行う装置であって、該プリント配線
基板が浸漬される該処理液の液槽と、該液槽の処理液中
に配され該プリント配線基板の一側端縁を挟み込んで送
る上下の搬送ローラー群と、該液槽外に配され該搬送ロ
ーラー群を回転駆動する駆動機構と、該液槽の処理液中
に配され、搬送される該プリント配線基板の下面に間隔
を存しほぼ全面的に対向位置し、プリント配線基板に向
け処理液を噴射して下側から支える多数の噴出孔と、該
液槽の処理液中に水平に配され、搬送される該プリント
配線基板の上面に対向位置し、該噴出孔から噴射された
該処理液にてプリント配線基板が適宜下側から押し当て
られるレベル規制バーと、該液槽の処理液側に水平に配
されたプラス電極と、該搬送ローラー群およびプリント
配線基板側に配されたマイナス電極と、を有してなるこ
とを特徴とする化学処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29091191A JPH0696796B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 化学処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29091191A JPH0696796B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 化学処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06108297A JPH06108297A (ja) | 1994-04-19 |
JPH0696796B2 true JPH0696796B2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=17762106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29091191A Expired - Fee Related JPH0696796B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 化学処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0696796B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3120073B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2000-12-25 | 東京化工機株式会社 | 薬液処理装置 |
CN100428871C (zh) * | 2003-12-19 | 2008-10-22 | 财团法人工业技术研究院 | 以喷墨法形成金属导线图案的方法 |
KR100928951B1 (ko) * | 2008-06-09 | 2009-11-30 | 세메스 주식회사 | 케미컬 플로우 방법, 그리고 이를 이용하는 집적 회로소자의 제조 방법 및 장치 |
KR101538431B1 (ko) * | 2013-12-11 | 2015-07-22 | 주식회사 엠엠테크 | 글라스 강화 처리 장치 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP29091191A patent/JPH0696796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06108297A (ja) | 1994-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4401522A (en) | Plating method and apparatus | |
US4371422A (en) | Continuous processing of printed circuit boards | |
JPS5831883Y2 (ja) | 透孔を有する薄板の無電解メツキ装置 | |
US4427019A (en) | Chemical process apparatus | |
EP0017137B1 (en) | Compact transport apparatus for removal of material by ultrasonic assist | |
JP3085451B2 (ja) | 製造ラインおよびそれによって製造される多層プリント配線基板 | |
JPH0696796B2 (ja) | 化学処理装置 | |
JP6493051B2 (ja) | 長尺導電性基板の電気めっき方法及び電気めっき装置、並びに該電気めっき方法を用いた金属化ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2850118B2 (ja) | 搬送処理装置 | |
JPH0653635A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TW579306B (en) | Substrate processing equipment | |
JP2913280B2 (ja) | プリント配線基板材の保持装置 | |
JPH1085655A (ja) | 感光性レジストの塗布処理方法および塗布処理装置 | |
JP2006312515A (ja) | 薄物基板材の搬送装置 | |
JP2535278B2 (ja) | プリント配線基板のメッキ方法及びその装置 | |
JP2003303807A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
KR102575905B1 (ko) | 도금 장치 | |
CN107710888B (zh) | 导体形成装置以及导体制造方法 | |
JP3265529B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS6348594Y2 (ja) | ||
JP4335576B2 (ja) | プリント配線基板の微細回路形成方法及び装置 | |
JPH07106734A (ja) | プリント配線基板の製造装置、乾燥装置、および搬送 装置 | |
JP3189949B2 (ja) | 電解母板研磨装置及びそれを組み込んだ種板自動剥取システム | |
JPH1060684A (ja) | 吹着け電気メッキ法 | |
JPH0513956A (ja) | プリント基板のメツキ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |