JP3085451B2 - 製造ラインおよびそれによって製造される多層プリント配線基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、主に多層プリン
ト配線板を製造するための製造ラインに関し、特に、銅
張積層板に絶縁層と導体層とを積層して多層プリント配
線板を完成させる製造ラインに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント板の製造において
は、銅張基板に、仕様に応じて必要な層数だけ絶縁層と
導体層を交互に積層する方法が一般的に採用されてい
る。そして、その製造に際しては、銅張基板の銅箔を研
磨する工程、レジスト層を形成する工程、レジスト層を
露光する工程、銅箔をエッチング処理してパターン化す
る工程、樹脂層と銅箔をその上に形成する工程、再びレ
ジスト層を形成し露光して銅箔をエッチング処理する工
程などを繰り返すことが必要とされるため、その一部の
工程を連続的に行おうとする試みもなされている（例え
ば、特公平４−３１１９号公報参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、少量
多種の多層プリント配線板の需要が増大している。これ
に対応するためには、製造能率の点から見ると、各工程
を処理する処理部を一本のライン状に配置した製造ライ
ンを構成して製造することが好ましいと考えられる。

【０００４】しかしながら、各処理部を一本のラインに
配置した場合、次のような問題がある。 （１）同種の処理部（例えば露光処理部やエッチング処
理部）がライン中に点在するため、それらに付随する設
備（例えば、クリンルーム、暗室、排水設備など）を各
々別個に設けなければならず、付随設備が複雑になる。
つまり、各処理部の配置に対する自由度が工程順序によ
り限定されるため、付随設備の都合に合わせてラインを
配置することが難しい。 （２）製造可能な積層数が、例えば、４層のみとか６層
のみというように固定され、基板仕様に対する自由度が
小さいため、少量多種の基板の製造に対応できない。

【０００５】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、複数のサブラインから製造ラインを構成
することにより、各処理部の配置に対する自由度や、仕
様に対する自由度を大きくし、少量多種の多層プリント
配線基板を少人数で能率よく製造することを可能にした
製造ラインを提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、シリーズに
配設された複数の処理部を通して連続的に基板を搬送し
てプリント配線板を製造する製造ラインであって、この
製造ラインは、同種の処理部を有する複数のサブライン
よりなり、サブラインの供給部と排出部を同一側に配置
したことを特徴とする製造ラインを提供するものであ
る。

【０００７】さらにこの発明は、基板が連続的に搬送さ
れ、少なくとも２つの露光処理部を有するプリント配線
板の製造ラインであって、前記各露光処理部を共通のク
リーンエリア内に配置したことを特徴とする製造ライン
を提供するものである。

【０００８】また、この発明は、基板が連続的に搬送さ
れ、少なくとも２つのウエット処理を要するプリント配
線板の製造ラインであって、ウエット処理を行うウエッ
ト処理部を排液系を共通とする共通エリア内に配置した
ことを特徴とする製造ラインを提供するものである。

【０００９】また、この発明は、連続的に搬送される複
数の基板に対して加工を行う複数の処理部からなる製造
ラインであって、製造工程の途中で複数の基板をストッ
クするストック部を有し、該ストック部は、製造ライン
の稼動時には該基板を次の処理部に供給するとともに、
製造ラインの停止時は複数の基板をストックすることを
特徴とする製造ラインを提供するものである。

【００１０】さらに、この発明は、表面に樹脂層を有す
る複数個の基板に対して金属箔を連続的に供給して各基
板上に金属箔を積層するプリント配線板の製造方法であ
って、金属箔の先端を基板に対して接着する工程と、基
板の長さに対応して金属箔の後端を切断する工程と、切
断された金属箔を基板に接着する工程とよりなることを
特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。

【００１１】また、この発明は、ガラス布、ガラス不織
布及びエポキシ樹脂および銅箔よりなる銅張積層板と、
その表面に熱硬化性の絶縁樹脂層を介して接着された表
面導体層とよりなる多層プリント配線基板を提供するも
のである。

【００１２】

【発明の実施の形態】

１．製造ラインの配置上の実施形態 この発明の提供する製造ラインにおいて、シリーズに配
設された複数の処理部とは、搬送される基板に対して順
次必要な処理を施すことができるように配設された複数
の処理部であり、例えば、銅張基板の銅箔をパターン化
して、その上に絶縁層と銅箔を積層し、積層した銅箔を
さらにパターン化する一連の処理を繰り返し行なって、
多層プリント板を製造するために設けられた複数の処理
部である。

【００１３】同種の処理部を有する複数のサブラインと
は、例えば、露光処理部やエッチング処理部のような処
理部を各々に備えるように分割した複数のサブラインと
いうことである。これによって、同種の処理部を集約し
たり、近接させたりする配置上の自由度が増大する。

【００１４】また、サブラインの供給部と排出部を同一
側に配置するとは、複数のサブラインが各々有する供給
部と排出部をできるだけ近接させて配置することを意味
し、これによってサブライン間の接続つまり一方のサブ
サインからの排出されたものを他方のサブラインへ供給
する作業が容易になる。

【００１５】供給部と排出部を同一側に配置するために
は、各サブラインは、供給部と排出部との間で略Ｕ字形
に形成されることが好ましい。また、各サブラインは、
同種の処理部として、露光処理部を有し、各サブライン
の露光処理部を共通のクリーンエリア内に配置すること
が好ましい。これによって、全露光処理部に対して１つ
のクリーンエリア、例えば、クリーンルームを設備する
だけでよい。ここで、露光処理部とは、例えば、基板に
レジスト膜を形成する処理部やレジスト膜に配線パター
ンを露光する処理部である。

【００１６】さらに、各サブラインは、同種の処理部と
して、ウエット処理部を有し、各サブラインのウエット
処理部は、給水排水系、例えば、給水や排水管等の設備
を共通とする共通エリア内に配置されることが好まし
い。これによって、給水排水系の構成や配置が簡素化さ
れる。なお、ウエット処理部とは、水を含む処理液を用
いて処理を行なう処理部である。

【００１７】また、この発明の製造ライン又はサブライ
ンは、連続的に搬送される複数の基板に対して加工を行
う複数の処理部からなり、かつ、製造工程の途中で複数
の基板をストックするストック部を有し、該ストック部
は、製造ラインの稼動時には該基板を直接次の処理部に
供給するとともに、製造ラインの停止時は複数の基板を
ストックすることが好ましい。

【００１８】そして、製造ラインの停止時には、その停
止時刻よりも、基板材料が処理されてストック部に到達
する時間だけ早く基板材料のラインへの供給を停止すれ
ば、ラインの停止ときにはストック部より上流で処理さ
れた基板はすべてストック部に格納されるので、処理途
中の基板がラインに放置されることがない。

【００１９】従って、ストック部は、一つの基板が製造
ライン又はサブライン全体を通じて加工・処理される時
間をＴとするとき、処理開始から略Ｔ／２時間経過後に
基板が到達する位置に設けられていることが好ましい。
この場合、基板材料の供給を停止してからＴ／２時間後
にラインを停止すれば、ストック部の上流および下流の
ラインに、処理途中の基板が残留することがなくなるの
でラインの再駆動が容易になる。

【００２０】また、次にラインを駆動させる時には、直
ちに基板材料を供給することにより、ストック部上流の
ラインは供給される基板材料の処理を開始すると共に、
ストック部下流のラインは、ストック部から排出される
基板の処理を開始するので、ラインの利用率を高く維持
することができる。ここで、基板材料とは、例えば、銅
張積層基板である。

【００２１】２．多層プリント配線板の構造上の形態 この発明における多層プリント配線板は、ガラス布、ガ
ラス不織布、エポキシ樹脂および銅箔よりなる銅張積層
板と、その表面に熱硬化性の絶縁樹脂層を介して接着さ
れた表面導体層とよりなる多層プリント配線基板である
ことが好ましい。

【００２２】ここで、ガラス布、ガラス不織布及びエポ
キシ樹脂および銅箔よりなる銅張積層板と、その表面に
熱硬化性の絶縁樹脂層を介して接着された表面導体層と
よりなる多層プリント配線基板における銅張積層板に
は、ガラス不織布を２枚のガラス布で挟んだものを基材
として、エポキシ樹脂で板状に成形し、その表面に銅箔
を装着したものを用いることが好ましい。これは、ガラ
ス不織布を基材としていりため穴加工性が良好で、スル
ーホールの形成が容易になるためである。

【００２３】この銅張積層板には、例えば市販のガラス
不織布銅張板ＣＥＭ−３（松下電工（株）製）を用いる
ことができる。また、熱硬化性の絶縁樹脂には、例えば
ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。
表面導体層とは、例えば銅箔である。

【００２４】３．多種の仕様に対するサブラインの実施
形態 この発明において、多種の仕様に対応するためには、製
造ラインが第１および第２サブラインからなり、第１サ
ブラインが片面又は両面に導体層を有する基板に配線パ
ターンを形成し、その片面又は両面に絶縁層を介して導
体層を積層する複数の処理部を有するように構成され、
第２サブラインが両面に導体層を有する基板にスルーホ
ールを形成して各導体層に配線パターンを形成する複数
の処理部を有するように構成されることが好ましい。

【００２５】このように、各サブラインが構成される
と、第１サブラインに片面又は両面銅張積層板を投入し
て少なくとも一回以上処理した後、第２サブラインで処
理することにより所望層数の多層プリント板を得ること
ができ、基板層数についての仕様の変化に容易に対応で
きる。なお、第１又は第２サブラインを、各処理部の配
置の都合により、さらに分割してもよい。

【００２６】４．製造ラインの主な処理部の実施形態 この発明においては、基板が表面に金属箔を有し、サブ
ラインの少くとも１つが、露光処理部の前段に、基板表
面の金属箔を粗面処理する研磨処理部を備え、研磨処理
部は、基板を搬送する搬送ローラと、基板の位置を検出
するセンサと、搬送される基板の表面に接触して基板搬
送方向に対してそれぞれ順方向および逆方向に回転する
第１および第２研磨ローラと、基板後端が第１研磨ロー
ラから離れる以前に第１研磨ローラを一時停止し、離れ
た後に駆動させ、基板先端が第２研磨ローラに接触する
以前に第２研磨ローラを一時停止し、接触した後に駆動
させる制御部を備えた製造ラインであることが好まし
い。

【００２７】これによって、基板の先端が逆方向に回転
する第２研磨ローラに接触する以前に第２研磨ローラが
一旦停止するので、その接触時に基板の先端が第２研磨
ローラによって蹴られて破損することがない。また、基
板後端が順方向に回転する第１研磨ローラから離れる以
前に第１研磨ローラが一旦停止するので、その離脱時に
基板後端が第１研磨ローラによって蹴られて破損するこ
とがない。

【００２８】さらに、この発明においては、サブライン
の少くとも１つが、露光処理部の前段に、基板表面に感
光レジスト膜を形成する浸漬塗布部を有し、浸漬塗布部
は、レジスト液を収容するレジスト槽と、基板をその表
面を垂直にしてレジスト液に浸して引上げる昇降機を備
え、昇降機は、レジスト液に浸した基板を途中まで引上
げ、再度下降させた後に、レジスト液から引出すことが
好ましい。

【００２９】昇降装置は、基板表面に垂直にレジスト液
に浸漬した基板を途中まで引上げ、基板上部に塗布され
たレジスト表面を若干乾かした後に再度レジスト液に浸
漬して引上げる。それによって、基板上部はレジストが
２度塗りされることになり、レジスト膜の膜厚を均一化
することができる。

【００３０】また、この発明においては、基板が表面に
銅箔を有し、サブラインの少なくとも１つがウエット処
理部で処理された基板の表面を黒色酸化処理する酸化処
理部を備え、酸化処理部は、基板を酸化処理液中に浸し
ながら水平に連続搬送する液漕を備えることが好まし
い。これによって、基板の黒色酸化処理を連続的に行う
ことが可能となる。

【００３１】なお、この酸化処理部は、基板表面を水で
濡らした後に基板を液層へ供給する前処理部をさらに備
えることが望ましい。これは、液槽に基板が供給される
直前に基板表面が酸化処理液の蒸気に触れて部分的に黒
色酸化処理されて処理ムラが生じることを防止するため
である。

【００３２】また、この発明においては、少なくとも１
つのサブラインが、酸化処理部で処理された基板の表面
に液状樹脂を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成部を
備え、絶縁層形成部は、基板を搭載して搬送するテーブ
ルと、基板の搬送方向に直交する方向のサイズに対応す
る幅を有する帯状の液状樹脂を基板表面に基板の搬送方
向の長さに対応する寸法だけ吐出する吐出ヘッドを備え
ることが好ましい。これによって基板表面に、例えば、
厚さ１００μｍ程度の薄い絶縁層を精度よく均一に形成
することができる。

【００３３】また、この発明において、少なくとも１つ
のサブラインが、露光処理部の前段に基板表面に感光レ
ジスト膜を形成する吹きつけ塗布部を有し、吹きつけ塗
布部は、基板の搬入および搬出部と、搬入部から搬入さ
れる基板を導電体からなる吊り下げ具で吊下げながら搬
出部へ搬送して搬入部へ引き返す動作を繰り返す吊り下
げ搬送部と、搬入部から搬出部へ搬送される基板に吊下
げ具を介して電圧を印加し、液状レジストを吹きつけて
静電塗装する静電塗装部と、搬出部から搬入部へ引き返
す吊下げ具を洗浄する洗浄部を備えることが好ましい。

【００３４】レジストの吹きつけ時に吊り下げ具に付着
したレジストが洗浄部で洗浄されて、基板は常に洗浄済
みの吊り下げ具によって吊り下げられるので、基板と吊
り下げ具との間の電気的導通が確保されて基板には吊り
下げ具を介して電圧が常に正常に印加される。

【００３５】なお、洗浄部は、吊り下げ具をアルカリ性
溶液で超音波洗浄した後に水洗・乾燥する洗浄装置であ
れば、吊り下げ具の洗浄を効率的に行うことができる。

【００３６】この発明において、少なくとも１つのサブ
ラインが、吹きつけ塗布部の前段に、基板のスルーホー
ルを充填材で充填する充填部を有し、充填部は基板を水
平に支持して搬送する搬送部と、搬送される基板の下面
から充填材を塗布してスルーホールに充填材を充填する
塗布ローラと、基板の上面にスルーホールを介して吐出
した不要の充填材と下面に塗布された不要の充填材をそ
れぞれかき取る上面スキージおよび下面スキージとを備
え、下面スキージが上面スキージよりも基板搬送方向に
ついて下流に配置されることが好ましい。

【００３７】下面スキージが上面スキージよりも下流に
配置されると、塗布ローラによってスルーホールに充填
された充填材が上面スキージによってスルーホールに陥
没しても下面スキージによって下面から押上げられるの
で、スルーホールには満足に充填材が充填される。

【００３８】この発明において、基板を最初に加工する
サブラインは基板の種類を表す識別子を基板に対して予
め付加する識別子付加部を有するとともに、各サブライ
ンにおける露光処理部の前段に、識別子を読み取る識別
部を有することが好ましい。

【００３９】これによって、露光処理部は、識別部で読
み取られた識別子に、基づいて基板の種類を判別し、そ
れに対応した種類のパターンで露光処理を行うことがで
きる。この場合、識別子は基板に形成された貫通孔の集
合で構成され、この識別子は目視により基板の種類を認
識することができるとともに、光学的読取手段で認識可
能であることが好ましい。この光学的読取手段には、例
えばホトインタラプラを用いることができる。

【００４０】実施例 図１は、この発明の実施例における製造ラインを示す平
面図、図２は、図１の要部の斜視図であり、図３はこの
実施例の製造ラインによって製造されるプリント配線板
を工程毎に示す断面図である。

【００４１】この製造ラインは３つのサブライン１０
０、２００、３００から構成され、サブライン１００
は、両面に導体層を有する基板に配線パターンを形成し
て、その両面に絶縁層を介して導体層を形成するライン
であり、サブライン２００は、基板にスルーホール用の
孔を加工してスルーホールメッキを施すラインであり、
サブライン３００は、両面に導体層を有する基板に配線
パターンを形成するラインである。

【００４２】つまり、サブライン１００における処理を
１回以上繰り返した後、サブライン２００→サブライン
３００というように処理工程を進めることにより、４
層、６層、８層、１０層など各種の多層プリント配線板
が製造できるように構成されている。ただし、この実施
例では、４層プリント配線板を製造するため、サブライ
ン１００→サブライン２００→サブライン３００という
ように処理工程を進めるようにしている。

【００４３】また、サブライン１００、２００、３００
には、後述するように露光処理部（レーザ描画装置）や
ウエット処理部（エッチング処理装置、現像処理装置、
剥離処理装置、メッキ処理装置など）を含む。各露光処
理部は、図１に示すように、共通のクリーンルーム４０
０内に設置され、各ウエット部は、給水路６００および
排水路７００を共通とする共通エリア５００内に設置さ
れている。

【００４４】また、図１に示すように、ストック装置２
６は、サブライン１００に設けられ、サブライン１００
において基板材料が投入されてから排出されるまでの時
間が約６時間であるため、基板材料が投入されてから３
時間後に到達する位置に配置されている。

【００４５】この実施例では、まず、サブライン１００
の投入機１１から被加工材料として銅張基板が投入され
る。この基板は、図３の（ａ）に示すように、絶縁板５
１の両面に銅箔５２、５３を張り付けたもので、これに
は板厚１．２ｍｍ（０．９又は１．６ｍｍでもよい）の
銅張積層板ＣＥＭ−３（松下電工（株）製）を用いる。

【００４６】また、基板寸法は、基板の製造ラインにお
ける搬送方向の長さＬは３４０ｍｍ（仕様によっては最
長５５０ｍｍまで可）、幅Ｗは３４０ｍｍ一定とし、図
４に示すように、配線パターンを形成するために有効な
エリアＲｅと、その周縁に加工上の各種情報つまり、基
板の種類（仕様）を表す識別子や位置合せマーク（アラ
イメントマーク）や基準孔などを付設するためのマージ
ン領域Ｒｍが設定されている。

【００４７】投入された基板は、識別子付加装置１２に
搬送され、基板の識別子付加用のエリアＲｉ（図４）に
図５に示すような英文字と数字からなる文字列が識別子
としてパンチ加工される。

【００４８】次に、基板は、識別子読取り装置１３に送
られ、付加された識別子がホトインタラプタによって光
学的に読取られ確認される。次に、基板は、基準孔加工
装置１４に送られ、ここでサブライン１００において位
置合わせのために用いる基準孔Ｈ１が図４に示すように
ドリル加工される。

【００４９】次に、基板は、研磨装置１５によって研磨
された後、シャワーライン装置１６において、さらにエ
ッチング液で粗面処理される。次に、基板には、浸漬塗
布装置１７ａ、１７ｂで浸漬法により、図３の（ｂ）に
示すように、レジスト膜５４、５５と、カバーコート膜
５６、５７がそれぞれ形成される。

【００５０】次に、識別子読取り装置１８において、基
板の識別子が光学的に読取られ、レーザ描画装置１９
ａ、１９ｂが識別子に基づく配線パターンと位置合わせ
用基準マークＨ２（図４）に対応してレーザ光を照射
し、基板両面のレジスト膜５４、５５をそれぞれ感光す
る。

【００５１】次に、基板は、中継コンベア２０を介して
常温保持装置２１へ送られ所定時間だけ常温に保持され
た後、現像処理装置２２、エッチング処理装置２３およ
び剥離処理装置２５を経て、現像・エッチングおよび剥
離処理が施され、図３の（ｃ）に示すように、銅箔５
２、５３に配線パターンが形成されると共に基準マーク
Ｈ２の部分の銅箔が剥離される。

【００５２】次に、基板は、ストック装置２６と前処理
装置２７ａを経て酸化処理装置２７に送られ、銅箔５
２、５３にそれぞれ黒色酸化処理が施される。次に、基
板は、乾燥装置２８で乾燥され、絶縁層形成装置２９に
おいて、図３の（ｄ）に示すように、絶縁層５８、５９
がそれぞれ形成される。

【００５３】次に、基板を蓄積装置３０で一旦待機させ
た後、コンベア炉３１で加熱乾燥させる。乾燥した基板
上に銅箔積層装置３２が、図３の（ｅ）に示すように接
着剤で銅箔６０、６１を積層する。

【００５４】次に、蓄積装置３３で基板を一旦待機させ
た後、中継コンベア３４で硬化装置３５へ搬送する。硬
化装置３５は、基板を加熱して銅箔６０、６１をそれぞ
れ絶縁層５８、５９に十分接着させる。

【００５５】次に、Ｘ線孔加工装置３６は、銅箔積層装
置３２で積層された銅箔によって被われた基準マークＨ
２（図４）をＸ線で検出し、その位置に孔加工を行い、
排出機３７へ搬送する。排出機３７から排出された基板
は破線Ｈ（図１）で示すように作業者によって経路Ｈを
経て運搬され、サブライン２００の投入機３８へ投入さ
れる。

【００５６】投入された基板は、孔加工装置３９によ
り、基準マークＨ２に穿孔された孔を基準にして図３
（ｆ）に示すように、スルーホール用の孔６２が形成さ
れ、搬送装置４０（図１）によってメッキ処理装置４１
に搬送されて、メッキ処理装置４１において、図３の
（ｇ）に示すように、銅メッキ層６３が形成され、スル
ーホール６２ａが完成すると、排出機４２から排出され
る。

【００５７】排出機４２から排出された基板は作業者に
よって経路Ｉ（図１）を経て運搬されサブライン３００
の投入機４３へ投入される。投入された基板は、その識
別子が識別子読取り装置４４において光学的に読取られ
る。

【００５８】次に、穴充填装置４５において、基板のス
ルーホール６２ａに図３の（ｈ）に示すように充填用イ
ンク６４が充填され、次に紫外線露光装置４６によって
そのインクが硬化される。次に、基板表面がベルトサン
ダー４７およびバフ研磨装置４８によって研磨処理さ
れ、ソフトエッチング装置４９で粗面処理される。

【００５９】次に、吹き付け塗装装置５０ａ、５０ｂ
で、静電塗装法により、図３の（ｉ）に示すように、基
板両面にレジスト膜６５、６６とカバーコート膜５６、
５７とがそれぞれが形成される。次に、基板は、中継コ
ンベア７１で識別子読取り装置７２へ送られて識別子が
光学的に読取られる。

【００６０】次に、レーザ描画装置７３ａ、７３ｂが識
別子に基づく配線パターンに対応してレーザ光を照射
し、レジスト膜６５、６６をそれぞれ感光する。次に基
板は、常温保持装置７４で所定時間だけ常温に保持され
た後、現像処理装置７５、エッチング処理装置７６およ
び剥離処理装置７７を経て、現像・エッチングおよびハ
クリ処理が施され、図３の（ｊ）に示すように銅箔６
０、６１がメッキ層６３と共にそれぞれパターン化され
る。このようにして完成した４層プリント配線板は排出
機７８から排出される。

【００６１】次に、主な処理装置の実施例について説明
する。 １．研磨装置 サブライン１００に設けられた研磨装置１５は、基板に
レジスト膜を形成する前処理として銅箔表面をナシ地状
にブラシ研磨するためのものであり、図６に示すように
構成されている。つまり、研磨装置１５は、基板Ｐの先
端、後端および長さを検出するセンサ１０１、基板Ｐを
搬送する搬送ローラ１０２、基板Ｐを搬送方向に対して
逆方向にブラシ研磨する逆研磨ローラ１０３ａと１０３
ｂ、基板Ｐを搬送方向に対して順方向にブラシ研磨する
順研磨ローラ１０４ａと１０４ｂ、逆研磨ローラ１０３
ａと１０３ｂをそれぞれ駆動するモータ１０５ａと１０
５ｂ、順研磨ローラ１０４ａと１０５ｂをそれぞれ駆動
するモータ１０６ａと１０６ｂ、およびセンサ１０１の
出力を受けてモータ１０５ａ、１０５ｂ、１０６ａ、１
０６ｂを制御する制御部１０７を有する。また、搬送ロ
ーラ１０２は図示しないモータによって定速で常時駆動
される。

【００６２】すべての搬送ローラおよび順および逆研磨
ローラが回転しているとき、図６の左側から右側へ向か
って基板Ｐが搬入され、その先端が逆研磨ローラ１０３
ａに接触する手前１０ｍｍまで到達すると、逆研磨ロー
ラ１０３ａが停止する。そして、基板Ｐが搬送ローラ１
０２によってさらに搬送され、その先端がさらに１５ｍ
ｍ前進して十分に逆研磨ローラ１０３ａに接触すると、
逆研磨ローラ１０３ａが駆動し、基板Ｐを研磨する。

【００６３】さらに、基板Ｐが前進して順研磨ローラ１
０４ａによって研磨され、その後端が順研磨ローラ１０
４ａから離れる１０ｍｍ手前まで達すると、順研磨ロー
ラ１０４ａが停止する。そして、基板Ｐが搬送ローラ１
０２によって搬送され、その後端がさらに１５ｍｍ前進
して十分に順研磨ローラ１０４ａから離れると、再び順
研磨ローラ１０４ａが駆動する。順研磨ローラ１０４ｂ
および逆研磨ローラ１０３ｂについても同様に駆動制御
される。

【００６４】このように順および逆研磨ローラを制御す
ることにより、剛性の低い基板であっても、順、逆研磨
ローラに巻込まれたり、蹴られたりすることなく安全に
研磨することが可能となる。

【００６５】２．浸漬塗布装置 基板に浸漬法でレジスト膜を形成する浸漬塗布装置１７
ａの要部は図７に示すよう構成される。つまり、浸漬塗
布装置１７ａは、レジスト液２０１を収容するレジスト
槽、基板Ｐをつかむクランプ爪２０４を備えたハンガー
２０３、ハンガー２０３の両端を離脱可能に支持する２
本のアーム２０５ａ、２０５ｂ、アーム２０５ａ、２０
５ｂを同時に昇降させる昇降機２０６、昇降機２０６を
駆動するロータリーエンコーダ付モータ２０７、および
モータ２０７を制御する制御部２０８を備える。

【００６６】そこで、図示しない搬入装置が、基板Ｐを
ハンガー２０３に装着し、ハンガー２０３をアーム２０
５ａ、２０５ｂに設置する。次に、アーム２０５ａ、２
０５ｂが下降して基板Ｐをクランプ爪２０４の直前まで
レジスト液２０１に浸漬し、次に、浸漬深さの１／３程
度まで基板を引上げ、その状態で３０秒間アーム２０５
ａ、２０５ｂを停止させ、再び基板Ｐをクランプ爪２０
４の直前まで下降して浸漬し、その後、徐々に引上げ、
レジスト液２０１から引出す。

【００６７】このように浸漬速度を制御することによ
り、基板Ｐの上部（クランプ爪側）が２度漬けされるこ
とになり、塗布されたレジスト膜の厚さ（３〜６μｍ）
が均一化される。なお、基板Ｐの昇降位置は、モータ２
０７に設けれたロータリーエンコーダによって検出され
るので、制御部２０８は、その検出された位置に基づい
てモータ２０７の速度を制御する。

【００６８】レジスト液２０１には、液状感光性材料で
あるＬＤＩレジスト（関西ペイント（株）製）を使用す
ることができる。レジスト槽２０１から引上げれた基板
Ｐは、図示しない乾燥炉で乾燥されて、隣接の浸漬塗布
装置１７ｂに搬送される。浸漬塗布装置１７ｂは浸漬塗
布装置１７ａと同様な構成を有し、レジスト液の代わり
にカバーコート液を基板Ｐのレジスト層の上に塗布して
乾燥させる。それによって２〜３μｍの厚さのカバーコ
ート膜が均一に形成される。なお、カバーコート液に
は、酢酸ビニルとＰＶＡを主成分とするものを用いるこ
とができる。なお、レジスト層の上に、カバーコート層
を形成することにより、レジスト層の酸素による硬化阻
害が防止され、その感光感度の低下が抑制される。

【００６９】３．レーザ描画装置 レーザ描画装置１９ａ、１９ｂは共に同様の構成を有
し、一方は基板表面のレジスト層を感光し、他方は基板
裏面のレジスト層を感光する。

【００７０】図８は、レーザ描画装置１９ａの描画方式
を示す説明図であり、レーザ光源３０１から出射した波
長４８８ｎｍのレーザビーム３０２は、ハーフミラー３
０３によりビーム３０４とビーム３０５とに分割され、
それぞれ、ビームセパレータ３０６、３０７によって８
分割され、８チャンネルのビーム３０８、３０９にな
る。

【００７１】ビーム３０８と３０９はそれぞれ音響光学
素子３１０、３１１でオン・オフ光信号に変調された
後、ビームスプリッタ３１２で、１６本のビームがピッ
チ１０μｍで直線状に配列された描画ビーム３１３に合
成される。描画ビーム３１３はミラー３１４、３１５と
回転するポリゴンミラー３１６によって反射され、基板
Ｐを走査する。

【００７２】基板Ｐは、矢印３１８方向に移動するテー
ブル３１７上に載置されているので、描画ビーム３１３
により順次走査され、基板Ｐ上のレジスト膜が露光され
ることになる。なお、制御部３１９は音響光学素子３１
０、３１１が、基板Ｐの識別子に基づいた配線パターン
に対応してレーザ光を変調するように制御する。

【００７３】４．ストック装置 図１０に示すように、ストック装置２６は同一構造の２
つのストッカー２６ａ、２６ｂを備え、ストッカー２６
ａ、２６ｂは、それぞれ上昇ストッカー４０１ａ、４０
１ｂと下降ストッカー４０２ａ、４０２ｂを有してい
る。ストッカー２６ａ、２６ｂの底部には３つのベルト
コンベア４０３、４０４、４０５が設けられている。ま
た、上方にはエアシリンダ４０６ａ、４０６ｂが設けら
れ、これらはそれぞれ矢印４０７へ移動可能な基板押出
しバー４０８ａ、４０８ｂを有する。

【００７４】上昇ストッカー４０１ａでは、図９に示す
ように、一対のエンドレスチェーン４０９、４１０が平
行に立設され、エンドレスチェーン４０９、４１０は矢
印４１２方向に移動するとき、基板Ｐの両端を支持して
上昇するための複数の帯状の係止片４１１を備える。

【００７５】上昇ストッカー４０１ｂおよび下降ストッ
カー４０２ａ、４０２ｂも図９に示すように構成される
が、上昇ストッカーと下降ストッカーではエンドレスチ
ェーンが逆方向に移動する。そして、上昇ストッカー４
０１ａが基板Ｐを格納するときには、ベルトコンベア４
０３上にある基板Ｐを係止片４１１で受取り、所定ピッ
チの高さまで上昇させた位置で停止して格納する。

【００７６】また、上昇ストッカー４０１ａの最上段ま
で基板Ｐが格納されると、次の格納時にはエアシリンダ
４０６ａが駆動して基板押出しバー４０８ａにより基板
Ｐが下降ストッカー４０２ａの最上段へ移送され、上昇
ストッカー４０１ａの格納スペースが確保される。上昇
ストッカー４０１ｂおよびエアシリンダ４０６ｂの動作
も同様である。下降ストッカー４０２ａ、４０２ｂはそ
れぞれ上昇ストッカー４０１ａ、４０２ｂから移送され
た基板Ｐをベルトコンベア４０４、４０５の上へ下降さ
せて排出する。

【００７７】図１１は、ストッカー２６ａ、２６ｂを制
御する制御回路を示すブロック図である。制御部４００
は、外部から指令信号Ｓと、基板Ｐが上昇ストッカー４
０１ａ、４０１ｂおよび下降ストッカー４０２ａ、４０
２ｂにおいてストックされる位置をそれぞれ検出して出
力するストックセンサ４１２、４１３、４１４、４１５
と、基板Ｐがベルトコンベア４０３、４０４、４０５上
に存在する時、その位置を検出して出力する送りセンサ
４１６から出力を受ける。

【００７８】そして、それに基づいて制御部４００は、
上昇ストッカー４０１ａ、４０１ｂを駆動する上昇モー
タ４２０、４２２と、下降ストッカー４０２ａ、４０２
ｂを駆動する下降モータ４２１、４２４と、ベルトコン
ベア４０３、４０４、４０５をそれぞれ駆動するベルト
コンベアモータ４２５、４２６、４２７と、エアシリン
ダ４０６ａ、４０６ｂを駆動制御する。

【００７９】制御部４００は、指令信号Ｓにより、「パ
スモード」、「受取りモード」、および「排出モード」
の３種のモードを実行する。指令信号を受けない時は、
「パスモード」を実行し、搬入される基板Ｐをそのまま
ベルトコンベア４０３、４０４、４０５で通過させて排
出する。指令信号Ｓによて「受取りモード」が指令され
ると、制御部４００は、上昇ストッカー４０１ａ、４０
１ｂにストックの余裕があるか否かを判断し、余裕のあ
る上昇ストッカーの下に基板Ｐを搬送して、その上昇ス
トッカーに格納させる。

【００８０】また、指令信号Ｓによって「排出モード」
が指令されると、制御部４００は、下降ストッカー４０
２ａ、４０２ｂに基板Ｐがストックされているか否かを
判断し、ストックされている基板Ｐを対応するベルトコ
ンベア上に下降させ、ベルトコンベアにより排出させ
る。

【００８１】また、下降ストッカー４０２ａ、４０２ｂ
に基板Ｐがストックされていない場合は、上昇ストッカ
ー４０１ａ、４０１ｂを検索し、ストックされていれ
ば、下降ストッカー４０２ａ又は４０２ｂを介して対応
するベルトコンベア上まで下降させ、ベルトコンベアに
より排出させる。

【００８２】５．酸化処理装置 酸化処理装置２７の要部は図１２に示すように構成され
る。基板Ｐは、前処理装置２７ａ（図４）でエッチング
液によるシャワー浴、水洗、絞りおよび液切り処理を受
けた後、酸化処理装置２７へ図１２の左側から矢印５０
１の方向に搬入される。

【００８３】そして、基板Ｐは、水処理部５０２におい
て、搬送ローラ５０３で水平に搬送されると共に、その
表面と裏面には水噴射ノズル５０４から水が吹きつけら
れて水の膜が形成される。次に、基板Ｐは酸化処理部５
０５へ搬入され、一対のシャッターローラ５０６を経
て、黒色酸化処理槽５０９の６０℃の温度に保たれた処
理液の中を搬送ローラ５０７、５０８により水平に搬送
されて黒色酸化処理される。

【００８４】次に、基板Ｐは液切り部５１１で液切りロ
ーラ５１５により液切りされた後、水洗部５１２で水ノ
ズル４０５から吹きつけられる水で水洗され、絞り部５
１３で水ノズル５０４からのシャワーを浴びながら絞り
処理され、乾燥部５１４で空気噴射ノズル５１６から吹
きつけられる乾燥空気を受けて乾燥され、矢印５１７の
方向に搬出される。

【００８５】なお、基板Ｐは、水洗部５１２、絞り部５
１３および乾燥部５１４においても搬送ローラ５０３に
よって水平に搬送される。基板Ｐが予め水処理部５０２
で表面に水の膜が形成されるのは、基板Ｐが黒色酸化処
理槽５０９の処理液に入る直前で処理液の蒸気によって
部分的に酸化されて処理ムラが生じることを防止するた
めである。

【００８６】また、黒色酸化処理層５０９の入口と出口
には各一対のシャッターローラ５０６が設けられ、それ
らは円筒状の形状を有し、常時は上側が重力で下側に密
着して処理液をシールしており、基板Ｐの受入れ時、ま
たは排出時には、基板Ｐの搬送力により上側が押し上げ
られて開くように構成されている。

【００８７】黒色酸化処理槽５０９には処理液が図１２
に示すように処理液タンク５１８から定期的にポンプＰ
によって供給され、黒色酸化処理槽５０９からあふれた
処理液は、予備槽５１０を介して処理液タンク５１８へ
戻される。つまり、処理液は黒色酸化処理槽５０９と処
理液タンク５１８との間を循環する。そして、処理液タ
ンク５１８の処理液はドレンバルブＶを介して定期的に
排出され、図示しない処理液作成槽から新しい処理液が
補給される。

【００８８】また、黒色酸化処理液槽５０９に設けられ
た搬送ローラ５０７と５０８は、図１３に示すように構
成されている。つまり、搬送ローラ５０７は、駆動シャ
フト５１９によって固定され、図示しないモータによっ
て駆動される。その形状は円錐形であり、基板Ｐを点接
触によって支持し、基板Ｐの処理液に対する非接触面積
を最少にして基板Ｐにおける処理ムラの発生が防止され
るように配慮されている。

【００８９】また、搬送ローラ５０８は、周縁がＶ字形
に尖った形状を有し、上下動可能なシャフト５２０によ
って支持され、基板Ｐが浮上しないように自重で基板Ｐ
を押圧するようになっている。また、補助ローラ５２１
は駆動シャフト５１９に回転自在に支持され、基板Ｐが
反っている場合や搬送ローラ５０７から脱落しそうにな
った場合に基板Ｐを補助的に支持する。なお、処理液に
は、例えば、２０容量％の水酸化ナトリウム水溶液に過
酸化カリウムを３重量％加えたものが用いられる。

【００９０】６．絶縁層形成装置 絶縁層形成装置２９は、図１４に示すように配置構成さ
れる。つまり、搬入される基板Ｐは基板受取り部６０１
で受取られ、基板認識部６０２で基板サイズが認識され
る。次に、基板Ｐは、塗工部６０３で一方の表面に液状
樹脂が塗工され、乾燥炉で乾燥された後、反転部６０５
で反転され、表裏判別部６０６で液状樹脂が両面に塗工
されているか否か判別される。

【００９１】両面に塗工されていると判別された場合に
は、基板Ｐはコンベア６０７を介して排出される。片面
のみに塗工されていると判別された場合には、リターン
コンベア６０８によって基板受取り部６０１へ戻され、
残りの面に対する塗工、乾燥、反転が行われる。

【００９２】ここで、塗工部６０３では、図１５に示す
ように、矢印６０９の方向に移動するテーブル６０９上
に基板Ｐが固定され、塗工ヘッド６１１から吐出される
液状樹脂６１２により一定厚さ（１００±１０μｍ）の
層が予め設定した幅と長さで形成されるようになってい
る。

【００９３】図１６に示すように、樹脂タンク６１３で
加圧された液状樹脂が、供給バルブ６１４を介して塗工
ヘッド６１１に圧送され、基板Ｐ上に吐出される。な
お、塗工ヘッド６１１は、塗工厚を均一にするため、リ
ザーブタンク部６１５を備え、圧力が基板の幅方向に均
一に分散する構造になっている。また、先端の吐出間隙
Ｇは０．１〜０．２ｍｍ程度である。

【００９４】塗工終了時には、まず、供給バルブ６１４
が閉じられるが、そのままでは、供給バルブ６１４から
塗工ヘッド６１１の先端までの供給路に残る圧力により
さらに液状樹脂が吐出するため、区切りよく吐出の停止
を行うことができない。

【００９５】そこで、供給バルブが閉じると同時に、残
圧開放バルブ６１６を開き、液状樹脂を排液タンク６１
７に引込むことにより液状樹脂の圧力を減圧し、さらに
サックバックバルブ６１８を開くことによって液状樹脂
を塗工ヘッド６１１の先端から引上げるようにしてい
る。このようにして、液状樹脂の吐出停止が区切りよく
行われ、基板Ｐに対する塗工長さの制御が精度よく行わ
れる。

【００９６】なお、液状樹脂としては、液状熱硬化型エ
ポキシ樹脂が用いられ、例えば、ビスゲノール型エポキ
シ樹脂を主成分とし、それに、耐薬品性向上のための臭
素化エポキシ樹脂、硬化速度調整用のイミダゾール系硬
化剤、基板の変形防止用のタルク系無機充填剤、塗工性
向上のためのチリソトロピー付与剤、銅箔密着性向上の
ためのシリコーン系消泡剤、および粘度調整用溶剤を混
合したものが挙げられる。

【００９７】７．銅箔積層装置 銅箔積層装置３２の要部は、図１７に示すように構成さ
れる。基板Ｐは前段のコンベア炉３１で両面の絶縁層が
１８０℃程度の温度に予熱され、この装置に搬入され
る。

【００９８】基板Ｐは、図１７の矢印７０３に示す方向
に搬入ローラ７０１によって搬入され、さらに搬送ロー
ラ７０２によって搬送されると、基板Ｐの先端がセンサ
７０４で検出され、搬入ローラ７０１に取付けられたロ
ータリーエンコーダ７０５の出力パルスが、カウンタ７
０６によってカウントされ始める。

【００９９】予め設定されたパルス数が計数されると、
つまり、基板Ｐが図１８に示すように所定位置に達する
と、搬入ローラ７０１および搬送ローラ７０２が停止す
る。それに伴って、接着剤付の銅箔テープＴ（幅３２８
ｍｍ）の先端を空気圧で吸着して保持している一対の仮
付けプレート７０６が、基板Ｐの方向へ接近し、銅箔テ
ープＴの先端を基板Ｐの先端の両面にそれぞれ押圧し、
接着する。

【０１００】そこで、再び搬入ローラ７０１と搬送ロー
ラ７０２が駆動し、基板Ｐは一対の案内レバー７０７の
間に案内されて一対の加圧熱ローラ７０８の間に導入さ
れ、図１９に示すように基板Ｐの先端から後端に向かっ
て銅箔テープＴが加圧熱ローラ７０８によって熱圧着さ
れる。

【０１０１】そして、基板Ｐの後端がセンサ７０４によ
って検出されると、それ以後、ロータリーエンコーダ７
０５の出力パルスがカウンタ７０６により計数され、基
板Ｐの後端が所定位置に達すると、図２０に示すように
一対のカッター７１１が作動して上下のテープＴを切断
する。切断端はそれぞれ、仮付けプレート７０６の先端
および案内レバー７０７に空気圧によって吸着される。

【０１０２】さらに基板Ｐが、加圧熱ローラ７０８およ
び排出ローラ７０９によって搬送されると、案内レバー
７０７に吸着されたテープＴは案内レバー７０７上を摺
動しながら移動して基板Ｐ上に熱圧着される。なお、銅
箔テープＴは一対のリール７１０（一方は図示しない）
から補給される。

【０１０３】また、銅箔テープＴには、例えば、常温で
はＢステージ状（半硬化状態）の接着性樹脂を２５〜３
０μｍの厚さで銅箔（１８μｍｔ）の片面に塗布したも
のが使用される。

【０１０４】加圧熱ローラ７０８は、ニクロム線ヒータ
を内蔵し、銅箔テープＴの接着剤を約１１０℃の温度で
軟化させて基板Ｐ上の絶縁層に加熱圧着できるように構
成されている。なお、案内レバー７０７は、切断された
テープＴの吸着後、その吸着力を段階的に減じて銅箔テ
ープＴの端部が円滑に基板Ｐ上に乗り移るようにして、
銅箔テープＴの端部におけるシワやキズの発生を防止し
ている。

【０１０５】このようにして銅箔テープＴを積層した基
板Ｐは、排出ローラ７０９によって排出される。そし
て、仮付けプレート７０６は図１７の位置に戻り、銅箔
積層装置３２は次の基板Ｐの搬入を待機する。

【０１０６】８．穴充填装置 穴充填装置４５の要部は、図２１に示すように構成され
る。つまり、図２１の左側から矢印８０１の方向に基板
Ｐが搬入されると、さらに搬送ローラ８０２によって搬
送され、その先端がセンサ８０４で検出されると、搬送
ローラ８０２の１つに設けられたロータリーエンコーダ
８０５の出力パルスをカウンタ８０６がカウントし、そ
の後の基板Ｐの先端位置を算出する。基板Ｐの先端が一
対の加圧ローラ８０３の間に挟まれ、かつ、先の基板Ｐ
の後端に突当たる位置に達すると、搬送ローラ８０２が
駆動を始める。この加圧ローラ８０３の作用によって、
基板Ｐは、先の基板Ｐの後端に重なることなく密着して
追従することができる。

【０１０７】次に、加圧ローラ８０３が送り方向に回転
して基板Ｐが前進すると、一対のリール８１４から供給
される縦テープＴａ（幅２２ｍｍ）が、押さえローラ８
１８により基板の両端に図２２に示すように接着され
る。次に、外周に３つの帯状の突出部８０７ａを軸方向
に有する円筒状の横テープ貼りドラム８０７が、突出部
８０７ａに保持する所定長さの横テープＴｂを前後２枚
の基板Ｐの当接部に接着する。

【０１０８】次に、インクパン８０９に収容されたイン
ク６４が、インク充填ローラ８１１によって基板Ｐの下
面全面に塗布される。そして、スルーホールを介して基
板上面に吐出したインク６４は上面スキージ８１２によ
ってかき取られ、下面に付着した余分のインク６４は下
面スキージ８１３によってかき取られる。

【０１０９】この時、基板Ｐの１つのスルーホールに着
目すると、図２３の（Ａ）に示すようにスルーホールに
充填されたインク６４は、基板Ｐの移動に伴い、上面ス
キージ８１２のかき取り作用によって（Ｂ）に示すよう
にスルーホール内に陥没してしまうが、次に、下面スキ
ージ８１３が基板Ｐの下面から作用して陥没したスルー
ホール内のインク６４を（Ｃ）のように上方に押し上げ
るので、再びインク６４はスルーホール内に十分に充填
されることになる。

【０１１０】縦テープＴａは、リール８１４から基板Ｐ
に供給され、横テープＴｂはテープ供給機８０８から横
テープ貼りドラム８０７を介して基板Ｐに供給され、い
ずれも基板Ｐ上に、図２２に示すように、はしご状に付
着された後、リール８１５に巻取られる。

【０１１１】上記のようにして縦テープＴａと横テープ
Ｔｂの作用によりインク６４が基板Ｐの端部に付着する
ことなく有効エリアＲｅ（図７）に塗布されると共に、
スルーホールに十分充填されると、基板Ｐは排出ローラ
８１６により、矢印８１７の方向に排出される。なお、
このインク６４には、例えば、紫外線硬化型インク（プ
ラスファインＰＴＲ−９２４Ｗ、互応化学（株）製）を
用いることができる。

【０１１２】９．吹き付け塗装装置 吹き付け塗装装置５０ａ、５０ｂの要部は図２４に示す
構成を有する。すなわち、矢印９０１の方向から基板Ｐ
が搬入されるとチェーンコンベアに吊り下げされたハン
ガー９０３のクランプ爪９０３ａに、ローダ９０２によ
って、図２５に示すように取りつけられる。

【０１１３】そして、チェーンコンベア９０４によって
矢印９０７の方向に搬送され、チェーンコンベア９０４
の端に達すると基板Ｐを有するハンガー９０４が吊り上
げ搬送機９０４によって吊り上げられ、チェーンコンベ
ア９０６へ移される。

【０１１４】そして、基板Ｐは、矢印９０７と逆方向に
搬送されてチェーンコンベア９０６の端に達すると、吊
り上げ搬送機９０８によって、ハンガー９０３と共にチ
ェーンコンベア９０９に移される。

【０１１５】矢印９１０の方向に搬送されてチェーンコ
ンベア９０９の端に達すると、吊り上げ搬送機９１１に
よってチェーンコンベア９１２へ移され、矢印９１５の
方向に搬送されて、その端に達すると、吊り上げ搬送機
９１３によってハンガー９０３と共にチェーンコンベア
９１４に移され、矢印９１５と反対の方向に搬送され
て、その端に達すると、吊り上げ搬送機９１３によって
ハンガー９０３共にチェーンコンベア９１４に移され、
その端に達すると、吊り上げ搬送機９１６によってハン
ガー９０３と共にチェーンコンベア９１７に移される。

【０１１６】さらに、矢印９１８の方向に搬送され、そ
の端に達すると、吊り上げ搬送機９１９によってチェー
ンコンベア９０４へ移される。矢印９２０の方向に搬送
され、アンローダ９２１の上に達すると、アンローダ９
２１により基板Ｐがハンガー９０３からとりはずされ、
矢印２２の方向へ排出される。

【０１１７】そして、基板Ｐがとりはずされたハンガー
９０３は、チェーンコンベア９０４により矢印９２３の
方向へ搬送され、ローダ９０２の上部に戻され、搬入さ
れる基板Ｐの取りつけに再び用いられる。

【０１１８】このように順次移動する複数の基板Ｐに対
して、まず、吹きつけ塗装装置５０ａでは、スプレーヘ
ッド９２４がレジスト液をスプレー状に散布し、チェー
ンコンベア９０４により矢印９０７の方向に進む基板Ｐ
にその表面からレジスト液を塗布すると共に、チェーン
コンベア９０６により矢印９０７と反対方向に進む基板
に裏面からレジスト液を塗布する。

【０１１９】この時、スプレーヘッド９２４と基板Ｐと
の間には、高電圧（例えば４万ボルト）が印加され、レ
ジスト液は基板Ｐに静電塗装されることになる。 な
お、チェーンコンベア９０４およびハンガー９０３はい
ずれも金属製の導体からなるので、上記高電圧はチェー
ンコンベア９０４とハンガー９０３を介して基板Ｐの銅
箔に印加される。両面にレジスト液が塗布された基板Ｐ
はチェーンコンベア９０９を矢印９１０の方向に進むと
き、加熱乾燥される。

【０１２０】乾燥された基板Ｐの両面は、吹きつけ塗装
装置５０ｂにおいてスプレーヘッド９２５によりカバー
コート液が前述と同様にして静電塗装される。そして、
基板Ｐがチェーンコンベア９１７の矢印９１８の方向に
進むときに加熱乾燥されて、カバーコート層が基板Ｐの
両面に積層される。その後、基板Ｐはアンローダ９２１
によりハンガー９０３からとりはずされて排出される。

【０１２１】一方、アンローダ９２１で基板Ｐを放出し
たハンガー９０３は、チェーンコンベア９０４により洗
浄装置９２３の上部に達すると、昇降装置９２４に搭載
された洗浄槽９２５〜９２８および乾燥槽９２９が上昇
して、ハンガー９０３を次のようにして洗浄し、乾燥さ
せる。

【０１２２】つまり、洗浄槽９２５、９２６には、アル
カリ性の薬液（例えば、０．２〜０．６％に希釈した炭
酸ナトリウム溶液）が収容されており、ハンガー９０３
は始めにそれぞれ一定時間、これらの槽内に順次浸漬さ
れる（浴温は４０〜５５℃に設定されている）。この
際、槽内には、超音波洗浄装置が導入されており、薬液
の化学処理および超音波による物理的処理の両面から治
具に付着しているレジストを溶解させ、剥がし取る。

【０１２３】また、次にアルカリ性の薬品での剥離処理
が終わったハンガー９０３は、洗浄槽９２７において湯
洗処理される（温度は３５〜５５℃に設定される）。こ
の際にも超音波洗浄装置を導入し、洗浄槽９２５、９２
６で剥がれなかったレジストを洗浄槽９２７で完全に除
去させる。次に、洗浄槽９２８における最終水洗で表面
のヌメリ等を洗い流す。このように、各洗浄槽に超音波
洗浄機を導入することでアルカリ性の薬品で溶解し浮い
てきたレジストを除去することができる。

【０１２４】次に、乾燥槽９２９において、ハンガー９
０３に１００〜１２０℃程度の熱風を吹きつけ完全に水
滴を乾燥させる。このような洗浄槽によりハンガーを常
に清浄にして使用するので、静電塗装時に必要な基板に
対する導電性を良好に維持できる上、アルカリ性の薬液
及び水を定期的に更新するだけでハンガーの長寿命化を
図ることができる。

【０１２５】

【発明の効果】この発明によれば、ラインに点在する同
種の処理部をまとめて配置することができるので、クリ
ーンルームや排水系設備などの付随設備が簡素化され
る。また、この発明によれば、一部のサブラインを繰り
返し用いることにより、多様な加工物を製造することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の製造ラインの配置を示す平面図であ
る。

【図２】実施例の製造ラインの配置を示す斜視図であ
る。

【図３】実施例のプリント配線板の製造過程を示す断面
図である。

【図４】実施例の銅張積層板を示す平面図である。

【図５】実施例の識別子を示す説明図である。

【図６】実施例の研磨装置を示す構成説明図である。

【図７】実施例の浸漬塗布装置を示す構成説明図であ
る。

【図８】実施例のレーザ描画装置を示す構成説明図であ
る。

【図９】実施例のストック装置を示す正面図である。

【図１０】実施例のストック装置を示す側面図である。

【図１１】実施例のストック装置の制御回路を示すブロ
ック図である。

【図１２】実施例の酸化処理装置を示す構成説明図であ
る。

【図１３】実施例の酸化処理装置の要部の構成説明図で
ある。

【図１４】実施例の絶縁層形成装置の配置図である。

【図１５】実施例の絶縁層形成装置の要部を示す斜視図
である。

【図１６】実施例の絶縁層形成装置の要部の構成説明図
である。

【図１７】実施例の銅箔積層装置の要部の構成説明図で
ある。

【図１８】実施例の銅箔積層装置の要部の動作説明図で
ある。

【図１９】実施例の銅箔積層装置の要部の動作説明図で
ある。

【図２０】実施例の銅箔積層装置の要部の動作説明図で
ある。

【図２１】実施例の穴充填装置の要部の構成説明図であ
る。

【図２２】実施例の穴充填装置によって処理される基板
の平面図である。

【図２３】実施例の穴充填装置によって処理される基板
の断面図である。

【図２４】実施例の吹き付け塗装装置を示す斜視図であ
る。

【図２５】実施例の吹き付け塗装装置のハンガーを示す
斜視図である。

【符号の説明】

１００ サブライン ２００ サブライン ３００ サブライン ４００ クリーンルーム ５００ 共通エリア １１ 投入機 １２ 識別子付加装置 １３ 識別子読取り装置 １４ 基準孔加工装置 １５ 研磨装置 １６ シャワーライン装置 １７ａ 浸漬塗布装置 １７ｂ 浸漬塗布装置 １８ 識別子読取り装置 １９ａ レーザ描画装置 １９ｂ レーザ描画装置 ２０ 中継コンベア ２１ 常温保持装置 ２２ 現像処理装置 ２３ エッチング処理装置 ２５ 剥離処理装置 ２６ ストック装置 ２７ａ 前処理装置 ２７ 酸化処理装置 ２８ 乾燥装置 ２９ 絶縁層形成装置 ３０ 蓄積装置 ３１ コンベア炉 ３２ 銅箔積層装置 ３３ 蓄積装置 ３４ 中継コンベア ３５ 硬化装置 ３６ Ｘ線孔加工装置 ３７ 排出機 ３８ 投入機 ３９ 孔加工装置 ４０ 搬送装置 ４１ メッキ処理装置 ４２ 排出機 ４３ 投入機 ４４ 識別子読取り装置 ４５ 穴充填装置 ４６ 紫外線露光装置 ４７ ベルトサンダー ４８ バフ研磨装置 ４９ ソフトエッチング装置 ５０ａ 吹き付け塗装装置 ５０ｂ 吹き付け塗装装置 ７１ 中継コンベア ７２ 識別子読取り装置 ７３ａ レーザ描画装置 ７３ｂ レーザ描画装置 ７４ 常温保持装置 ７５ 現像処理装置 ７６ エッチング処理装置 ７７ 剥離処理装置 ７８ 排出機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 徹 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 藤田 亮 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 後藤 亨 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 松本 成光 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 滝沢 俊太郎 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 樋口 修司 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 小林 隆則 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 竹俣 孝一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−32225（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−74100（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−25034（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−99289（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−154931（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/00 B32B 15/08 H05K 3/46

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シリーズに配設された複数の処理部を通
   して連続的に基板を搬送してプリント配線板を製造する
   製造ラインであって、この製造ラインは、同種の処理部
   を有する複数のサブラインよりなり、サブラインの供給
   部と排出部を同一側に配置し、各サブラインは、供給部
   と排出部との間で略Ｕ字形に形成され、各サブラインは
   露光処理部を有し、各サブラインの露光処理部は共通の
   クリーンエリア内に配置されてなる製造ライン。
2. 【請求項２】 シリーズに配設された複数の処理部を通
   して連続的に基板を搬送してプリント配線板を製造する
   製造ラインであって、この製造ラインは、同種の処理部
   を有する複数のサブラインよりなり、サブラインの供給
   部と排出部を同一側に配置し、各サブラインは、供給部
   と排出部との間で略Ｕ字形に形成され、各サブラインは
   ウエット処理部を有し、各サブラインのウエット処理部
   は、給水排水系を共通とする共通エリア内に配置されて
   なる製造ライン。
3. 【請求項３】 請求項１記載の製造ラインによって製造
   され、ガラス布、ガラス不織布、エポキシ樹脂および銅
   箔よりなる銅張積層板と、その表面に熱硬化性の絶縁樹
   脂層を介して接着された表面導体層とよりなる多層プリ
   ント配線基板。
4. 【請求項４】 請求項２記載の製造ラインによって製造
   され、ガラス布、ガラス不織布、エポキシ樹脂および銅
   箔よりなる銅張積層板と、その表面に熱硬化性の絶縁樹
   脂層を介して接着された表面導体層とよりなる多層プリ
   ント配線基板。