JPH0691577A - 吸着ヘッド - Google Patents

吸着ヘッド

Info

Publication number
JPH0691577A
JPH0691577A JP23968692A JP23968692A JPH0691577A JP H0691577 A JPH0691577 A JP H0691577A JP 23968692 A JP23968692 A JP 23968692A JP 23968692 A JP23968692 A JP 23968692A JP H0691577 A JPH0691577 A JP H0691577A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
contact
pusher
lead
suction head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23968692A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Masui
広行 増井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP23968692A priority Critical patent/JPH0691577A/ja
Publication of JPH0691577A publication Critical patent/JPH0691577A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ICパッケ−ジの、電気特性の測定を行うテス
タ−に、ICパッケ−ジを供給するハンドリング装置に
関し、コンタクトプッシャ−に、ICパッケ−ジが、噛
み込むことがなく、測定部にICパッケ−ジを接触させ
る。 【構成】コンタクトプッシャ−に、ICパッケ−ジのハ
ンドリング用の、吸着ヘッドがスプリングなどの弾性体
で支持されて構成されている。吸着ヘッド1は通常、コ
ンタクトプッシャ−2と、ICパッケ−ジ4はICパッ
ケ−ジ4のリ−ド3が接触しない位置にあり、吸着ヘッ
ド1がコンタクトプッシャ−2にスプリングや板バネで
支持されており、測定部のICソケットに押しつける際
に、吸着ヘッド1が動き、ICパッケ−ジ4のリ−ド3
に接触させる。ICパッケ−ジ4の測定が終わり、IC
パッケ−ジ4を排出する際に、ICパッケ−ジ4をスプ
リングで支持された吸着ヘッド1が突き出すようにな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICパッケ−ジの、電
気特性の測定を行うテスタ−に、ICパッケ−ジを供給
するハンドリング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の技術では、ICパッケ−ジの、電
気特性の測定を行うテスタ−に、ICパッケ−ジを供給
するハンドリング装置において、測定部にICパッケ−
ジを接触させるコンタクトプッシャ−は、図2のよう
に、ICパッケ−ジ4のリ−ド3を、押しつけるように
なっており、リ−ドピッチの小さいICパッケ−ジや、
リ−ド長さの短いICパッケ−ジにおいて、コンタクト
プッシャ−2に、噛み込むような問題が、発生すること
がある。
【0003】また、図2のようにICパッケ−ジ4をハ
ンドリングする吸着ヘッド1とICパッケ−ジ4を測定
部に接触させるコンタクトプッシャ−2が、それぞれ独
立しており、測定部に接触させる際に、ICパッケ−ジ
4のリ−ド3を曲げたり、そのことによりコンタクトプ
ッシャ−2に噛み込ましてしまうことがあった。
【0004】とくに、ICパッケ−ジ4のリ−ドピッチ
が小さくなればコンタクトプッシャ−2の加工精度も高
精度になり、前記問題も大きくなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術による
と、ICパッケ−ジ測定部に接触させる際に、ICパッ
ケ−ジ4のリ−ド3を曲げたり、そのことによりコンタ
クトプッシャ−2に噛み込ましてしまうという課題があ
った。本発明は上記課題を解決し、コンタクトプッシャ
−に、ICパッケ−ジが、噛み込むことがなく、測定部
にICパッケ−ジを接触させ、さらにハンドリングさせ
る事を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し上記目
的を達成するため、本発明はICパッケ−ジを供給する
ハンドリング装置において、吸着ヘッドとコンタクトプ
ッシャ−を一体化する事により、ICパッケ−ジが、噛
み込まないように、吸着ヘッドにより、ICパッケ−ジ
を突き出す機能を持たす手段を有することを特徴とす
る。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を説明する。
【0008】図1は、本発明による吸着ヘッドの断面図
である。吸着ヘッド1と、コンタクトプッシャ−2から
構成される。吸着ヘッド1は通常、コンタクトプッシャ
−2と、ICパッケ−ジ4は図1のように、ICパッケ
−ジ4のリ−ド3が接触しない位置にあり、吸着ヘッド
1がコンタクトプッシャ−2にスプリングや板バネで支
持されており、測定部のICソケットに押しつける際
に、吸着ヘッド1が動き、ICパッケ−ジ4のリ−ド3
に接触させるようになっている。
【0009】ICパッケ−ジ4の測定が終わり、ICパ
ッケ−ジ4を排出する際に、図1のようになり、ICパ
ッケ−ジ4をスプリングで支持された吸着ヘッド1が突
き出すようになる。
【0010】こうすることにより、コンタクトプッシャ
−2にICパッケ−ジ4のリ−ド3が噛み込むことな
く、移載することができる。
【0011】図3は、本発明の吸着ヘッド1が、板バネ
5で支持された一例である。
【0012】図1と同様に、ICパッケ−ジ4の測定
時、吸着ヘッド1の板バネがたわみ、コンタクトプッシ
ャ−2がリ−ド3に接触し、ICパッケ−ジ4を排出す
る際、吸着ヘッド1がICパッケ−ジ4を突き出す事が
出来る。
【0013】この時、吸着ヘッド1が支持されている板
バネ5は、2枚の板バネにより平行バネが構成されてお
り、吸着ヘッド1がICパッケ−ジ4にたいして垂直に
動くようになっている。
【0014】図4は、本発明の吸着ヘッド1が、ゴム製
の吸着パッド6になっている一例である。
【0015】吸着パッド6が、ゴムの弾性により、IC
パッケ−ジ4を吸着した際に、パッドが変形し、コンタ
クトプッシャ−2に、ICパッケ−ジ4が密着する。
【0016】吸着が切られると、パッドが元の形に戻る
ことにより、吸着パッド6が、ICパッケ−ジ4を突き
出し、コンタクトプッシャ−2に、ICパッケ−ジ4の
リ−ド3が、噛み込む事無く離脱することができる。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、微細ピッチのICパッ
ケ−ジに対して、コンタクトプッシャ−に噛み込むこと
なく、ハンドリングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例で、コンタクトプッシャ−の
中に吸着ヘッドがスプリングによって支持されている吸
着ヘッドの断面図である。
【図2】従来のハンドリング装置における吸着ヘッドの
図で、(a)は、ICパッケ−ジの搬送用の吸着ヘッド
の図であり、(b)は、コンタクトプッシャ−の図であ
る。
【図3】本発明の一実施例で、吸着ヘッドが、板バネで
支持された一例の断面図である。
【図4】本発明の一実施例で、吸着ヘッドが、ゴム製の
吸着パッドになっている一例の断面図である。
【符号の説明】
1 吸着ヘッド 2 コンタクトプッシャ− 3 リ−ド 4 ICパッケ−ジ 5 板バネ 6 吸着パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICパッケ−ジの、電気特性の測定を行
    うテスタ−に、ICパッケ−ジを供給するハンドリング
    装置において、測定部にICパッケ−ジを供給し、接触
    させるコンタクトプッシャ−に、ICパッケ−ジが付着
    しないように、突き出し機能を兼ね備えたことを特徴と
    する吸着ヘッド。
JP23968692A 1992-09-08 1992-09-08 吸着ヘッド Pending JPH0691577A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23968692A JPH0691577A (ja) 1992-09-08 1992-09-08 吸着ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23968692A JPH0691577A (ja) 1992-09-08 1992-09-08 吸着ヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0691577A true JPH0691577A (ja) 1994-04-05

Family

ID=17048406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23968692A Pending JPH0691577A (ja) 1992-09-08 1992-09-08 吸着ヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0691577A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
KR100665065B1 (ko) * 2005-05-13 2007-01-05 삼성전자주식회사 반도체소자 테스트장치
CN104931088A (zh) * 2015-06-02 2015-09-23 谢博 一种铝塑泡罩包装机包装强度测量仪
CN105109735A (zh) * 2015-08-31 2015-12-02 苏州斯尔特微电子有限公司 一种贴膜机用的减震手动吸盘

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
KR100665065B1 (ko) * 2005-05-13 2007-01-05 삼성전자주식회사 반도체소자 테스트장치
CN104931088A (zh) * 2015-06-02 2015-09-23 谢博 一种铝塑泡罩包装机包装强度测量仪
CN105109735A (zh) * 2015-08-31 2015-12-02 苏州斯尔特微电子有限公司 一种贴膜机用的减震手动吸盘

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4053786B2 (ja) 電気部品用ソケット
JPH0691577A (ja) 吸着ヘッド
US4033032A (en) Integrated circuit package removal tool
JP2001208793A (ja) Icソケット
WO2002019471B1 (en) Ic test socket
US6293814B1 (en) Socket contact with kelvin contact for testing integrated circuit devices
US20110312229A1 (en) Interconnect System
JPH09266021A (ja) 電気部品用ソケット
KR200305501Y1 (ko) Ic 패키지용 소켓
JPH05343144A (ja) Icソケット
JPH0377288A (ja) Ic用ソケット
KR200324778Y1 (ko) 플랫핑거 콘택터 및 비자성의 반도체 테스트소켓
US6814609B2 (en) Electrical signal read-out method and device therefor
JPH05164785A (ja) 半導体集積回路テスタ用プローブ
JPS59632Y2 (ja) 回路素子挾持装置
JP2900634B2 (ja) Ic用クリップ
JP2735378B2 (ja) J型リード半導体装置用ソケット
JP2757990B2 (ja) Icソケット
JPH0519823Y2 (ja)
JPH03183970A (ja) 検査装置
JPH0218539Y2 (ja)
JPH0747828Y2 (ja) Icソケット
JP2544984Y2 (ja) 半導体素子特性検査用治具
JPS6378069A (ja) 半導体ソケツト
JPH04106776U (ja) 半導体装置用ソケツト治具