JP2001208793A - Icソケット - Google Patents
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- JP2001208793A JP2001208793A JP2000018142A JP2000018142A JP2001208793A JP 2001208793 A JP2001208793 A JP 2001208793A JP 2000018142 A JP2000018142 A JP 2000018142A JP 2000018142 A JP2000018142 A JP 2000018142A JP 2001208793 A JP2001208793 A JP 2001208793A
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- contact
- semiconductor device
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- socket
- slider
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のICソケットでは、半導体装置に帯電
した電荷を除電する経路がなかったため、半導体装置の
外部端子は、接触子との間で不意に放電を起こして半導
体装置の電気回路を破壊したり、帯電により誤動作をす
る可能性がある。 【解決手段】 ポゴピン(ばね内臓式接触ピン)6は、
ポゴピン上部6aとポゴピン下部6bとばね6cを有し
ており、半導体装置1が装着されない状態で、ポゴピン
上部6aはアースコンタクタ3と接触している。半導体
装置1が載置されると{図(a),(b)}、半田ボー
ル1aはポゴピン上部6a、前記アースコンタクタ3、
抵抗7を経由して接地される。半導体装置1が押圧され
ると{図(c)}、ポゴピン上部6aも下部方向に摺動
し、ポゴピン上部6aはアースコンタクタ3との接触が
解かれ、半導体装置1の半田ボール1aがポゴピン6を
経由して測定装置に接続されていることにより測定開始
可能な状態となる。
した電荷を除電する経路がなかったため、半導体装置の
外部端子は、接触子との間で不意に放電を起こして半導
体装置の電気回路を破壊したり、帯電により誤動作をす
る可能性がある。 【解決手段】 ポゴピン(ばね内臓式接触ピン)6は、
ポゴピン上部6aとポゴピン下部6bとばね6cを有し
ており、半導体装置1が装着されない状態で、ポゴピン
上部6aはアースコンタクタ3と接触している。半導体
装置1が載置されると{図(a),(b)}、半田ボー
ル1aはポゴピン上部6a、前記アースコンタクタ3、
抵抗7を経由して接地される。半導体装置1が押圧され
ると{図(c)}、ポゴピン上部6aも下部方向に摺動
し、ポゴピン上部6aはアースコンタクタ3との接触が
解かれ、半導体装置1の半田ボール1aがポゴピン6を
経由して測定装置に接続されていることにより測定開始
可能な状態となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の特性
や性能を測定する際に用いられるICソケットに関し、
特に帯電した半導体装置を静電破壊せずに除電してから
測定に供することができるようにしたICソケットに関
するものである。
や性能を測定する際に用いられるICソケットに関し、
特に帯電した半導体装置を静電破壊せずに除電してから
測定に供することができるようにしたICソケットに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の特性や性能を測定する際に
は、測定装置に接続された接触ピンを有し、半導体装置
を着脱することのできるICソケットが用いられる。図
3は、従来のICソケットの断面図である。同図に示す
ように、ICソケット8は、半導体装置1の半田ボール
1aに対応する箇所に開口が開設された接触子ホルダ5
と接触子ホルダの開口内に収容されたポゴピン(ばね内
蔵式接触ピン)6とを有する。ポゴピン6の一端は、I
Cテスタ等の測定装置に接続されており、他端の先端部
は半田ボール1aに対する接触部となっている。測定に
当たっては、半導体装置1を図示されたようにICソケ
ット8上に載置し、プッシャー(図示なし)により半導
体装置1を押し下げると、ばねの弾力に抗してポゴピン
の上部は押し下げられ、半導体装置1の半田ボール1a
とポゴピン6との間の低抵抗の接触が図られる。
は、測定装置に接続された接触ピンを有し、半導体装置
を着脱することのできるICソケットが用いられる。図
3は、従来のICソケットの断面図である。同図に示す
ように、ICソケット8は、半導体装置1の半田ボール
1aに対応する箇所に開口が開設された接触子ホルダ5
と接触子ホルダの開口内に収容されたポゴピン(ばね内
蔵式接触ピン)6とを有する。ポゴピン6の一端は、I
Cテスタ等の測定装置に接続されており、他端の先端部
は半田ボール1aに対する接触部となっている。測定に
当たっては、半導体装置1を図示されたようにICソケ
ット8上に載置し、プッシャー(図示なし)により半導
体装置1を押し下げると、ばねの弾力に抗してポゴピン
の上部は押し下げられ、半導体装置1の半田ボール1a
とポゴピン6との間の低抵抗の接触が図られる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置を組み立て
る工程においては、半導体装置は多くの工程にてハンド
リングされるため、それらの工程で使われる治工具や運
搬具との接触により半導体装置は静電気を帯びる。とこ
ろが、上述した従来のICソケットでは、この静電気を
帯びた状態の半導体装置がそのまま搭載されていたた
め、半導体装置がICソケットのポゴピンに接触した際
にポゴピンとの間で不意に放電を起こして半導体装置の
電気回路を破壊したり、帯電により誤動作を引き起こし
たりする可能性がある。
る工程においては、半導体装置は多くの工程にてハンド
リングされるため、それらの工程で使われる治工具や運
搬具との接触により半導体装置は静電気を帯びる。とこ
ろが、上述した従来のICソケットでは、この静電気を
帯びた状態の半導体装置がそのまま搭載されていたた
め、半導体装置がICソケットのポゴピンに接触した際
にポゴピンとの間で不意に放電を起こして半導体装置の
電気回路を破壊したり、帯電により誤動作を引き起こし
たりする可能性がある。
【0004】本発明の課題は、上述した従来技術の問題
点を解決することであって、その目的は、静電気を帯電
した半導体装置を静電破壊しないように安全に除電して
から測定することのできるICソケットを提供すること
である。
点を解決することであって、その目的は、静電気を帯電
した半導体装置を静電破壊しないように安全に除電して
から測定することのできるICソケットを提供すること
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、半導体装置の外部端子に対応した
位置に複数の透孔が開設された接触子ホルダと、前記接
触子ホルダの各透孔内に配置された、ばねを内蔵し下部
側に配置される固定子と上部側に配置される摺動子とを
有する接触子と、前記接触子ホルダの上部に配置され
た、抵抗体を介して接地されたアースコンタクタとを有
するICソケットであって、前記接触子の前記摺動子
は、定常状態においては前記ばねの弾力によって前記ア
ースコンタクタと接触しており、半導体装置の外部端子
により前記ばねの弾力に抗して押し下げられると前記ア
ースコンタクタとの接触を解かれることを特徴とするI
Cソケット、が提供される。
め、本発明によれば、半導体装置の外部端子に対応した
位置に複数の透孔が開設された接触子ホルダと、前記接
触子ホルダの各透孔内に配置された、ばねを内蔵し下部
側に配置される固定子と上部側に配置される摺動子とを
有する接触子と、前記接触子ホルダの上部に配置され
た、抵抗体を介して接地されたアースコンタクタとを有
するICソケットであって、前記接触子の前記摺動子
は、定常状態においては前記ばねの弾力によって前記ア
ースコンタクタと接触しており、半導体装置の外部端子
により前記ばねの弾力に抗して押し下げられると前記ア
ースコンタクタとの接触を解かれることを特徴とするI
Cソケット、が提供される。
【0006】[作用]本発明によれば、半導体装置に帯
電した静電気は、半導体装置の外部端子がICソケット
の接触子に接触した直後に、外部端子、接触子、アース
コンタクタ、そして抵抗を経由して放電され、半導体装
置が静電破壊を起こすことは回避される。そして、その
後、接触子はアースコンタクタとの接触が解かれるの
で、半導体装置に対する測定は安定して行うことが可能
となる。
電した静電気は、半導体装置の外部端子がICソケット
の接触子に接触した直後に、外部端子、接触子、アース
コンタクタ、そして抵抗を経由して放電され、半導体装
置が静電破壊を起こすことは回避される。そして、その
後、接触子はアースコンタクタとの接触が解かれるの
で、半導体装置に対する測定は安定して行うことが可能
となる。
【0007】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て実施例に即して図面を参照して詳細に説明する。図1
(a)は、本発明の第1の実施例のICソケット8に半
導体装置を載置した直後の状態を示す断面図である。図
1(b)は、図1(a)の中のポゴピン1個分を抜き出
した部分拡大図であり、図1(c)は、図1(b)の状
態より半導体装置を押し込んで測定可能となったときの
状態を示す断面図である。
て実施例に即して図面を参照して詳細に説明する。図1
(a)は、本発明の第1の実施例のICソケット8に半
導体装置を載置した直後の状態を示す断面図である。図
1(b)は、図1(a)の中のポゴピン1個分を抜き出
した部分拡大図であり、図1(c)は、図1(b)の状
態より半導体装置を押し込んで測定可能となったときの
状態を示す断面図である。
【0008】図1に示すように、基台2に固着された接
触子ホルダ5には、被測定用の半導体装置1の半田ボー
ル1aに対応して開口5aが設けられている。ポゴピン
6は、ポゴピン上部6a、ポゴピン下部6bおよびばね
6cから構成されており、ポゴピン上部6aは、半田ボ
ール1aと接触する先端接触部6aaと接触子ホルダ5
の開口5a内に摺動自在に収容される筒状部6abとを
有している。この筒状部6abの内部にはばね6cが収
容されるとともにポゴピン下部6bの頭部が摺動自在に
収容される。ポゴピン下部6bの下端部は基台2に固定
されるとともに測定装置に接続されている。接触子ホル
ダ5の上面には、抵抗7を介して接地されたアースコン
タクタ3が配置されており、その上にはさらに上蓋4が
配置されている。そして、上蓋4はビスなどにより接触
子ホルダ5に固着されており、これによりアースコンタ
クタ3は接触子ホルダ5に固定されている。
触子ホルダ5には、被測定用の半導体装置1の半田ボー
ル1aに対応して開口5aが設けられている。ポゴピン
6は、ポゴピン上部6a、ポゴピン下部6bおよびばね
6cから構成されており、ポゴピン上部6aは、半田ボ
ール1aと接触する先端接触部6aaと接触子ホルダ5
の開口5a内に摺動自在に収容される筒状部6abとを
有している。この筒状部6abの内部にはばね6cが収
容されるとともにポゴピン下部6bの頭部が摺動自在に
収容される。ポゴピン下部6bの下端部は基台2に固定
されるとともに測定装置に接続されている。接触子ホル
ダ5の上面には、抵抗7を介して接地されたアースコン
タクタ3が配置されており、その上にはさらに上蓋4が
配置されている。そして、上蓋4はビスなどにより接触
子ホルダ5に固着されており、これによりアースコンタ
クタ3は接触子ホルダ5に固定されている。
【0009】定常状態において、すなわち半導体装置が
装着されない状態において、ポゴピン上部6aの筒状部
6abの上端部はばね6cの反発力によりアースコンタ
クタ3の下面に押し付けられており、これによりポゴピ
ン6は接地された状態に留まる。この状態から、図1
(a)、(b)に示すように、半導体装置1をその半田
ボール1aがポゴピン上部6aの先端接触部6aaに接
触するように載置すると、アースコンタクタ3にポゴピ
ン上部6aが接触しているので、半導体装置1に帯電し
た静電気は、半田ボール1a、ポゴピンの先端接触部6
aa、筒状部6ab、アースコンタクタ3、そして抵抗
7を経由して放電される。ここで、抵抗7の抵抗値は半
導体装置1に過大な電流を流すことのないように、数1
00kΩから数MΩに設定されている。
装着されない状態において、ポゴピン上部6aの筒状部
6abの上端部はばね6cの反発力によりアースコンタ
クタ3の下面に押し付けられており、これによりポゴピ
ン6は接地された状態に留まる。この状態から、図1
(a)、(b)に示すように、半導体装置1をその半田
ボール1aがポゴピン上部6aの先端接触部6aaに接
触するように載置すると、アースコンタクタ3にポゴピ
ン上部6aが接触しているので、半導体装置1に帯電し
た静電気は、半田ボール1a、ポゴピンの先端接触部6
aa、筒状部6ab、アースコンタクタ3、そして抵抗
7を経由して放電される。ここで、抵抗7の抵抗値は半
導体装置1に過大な電流を流すことのないように、数1
00kΩから数MΩに設定されている。
【0010】その後、測定のために半導体装置1はプッ
シャー(図示なし)により、図1(c)に示すように、
押し下げられる。これに伴ってポゴピン上部6aも押し
下げられ、ポゴピン上部6aのアースコンタクタ3との
接触は解かれる。そして、半導体装置1の半田ボール1
aはポゴピン6を介して測定装置との接続が図られ、半
導体装置1と測定装置との間の信号の授受が可能の状態
となる。
シャー(図示なし)により、図1(c)に示すように、
押し下げられる。これに伴ってポゴピン上部6aも押し
下げられ、ポゴピン上部6aのアースコンタクタ3との
接触は解かれる。そして、半導体装置1の半田ボール1
aはポゴピン6を介して測定装置との接続が図られ、半
導体装置1と測定装置との間の信号の授受が可能の状態
となる。
【0011】図2(a)は、本発明の第2の実施例のI
Cソケット8に半導体装置を載置した直後の状態を示す
部分断面図であり(全体の断面図はポゴピンの構成を除
いて図1(a)に示した第1の実施例の場合と同様であ
る)、図2(b)は、図2(a)の状態より半導体装置
を押し込んで測定可能となったときの状態を示す断面図
である。図2に示すように、基台2に固着された接触子
ホルダ5には、被測定用の半導体装置1の半田ボール1
aに対応して開口5aが設けられている。ポゴピン6
は、ポゴピン上部6d、ポゴピン上部6dの下面に貼着
された絶縁板6f、ポゴピン下部6eおよびばね6cか
ら構成されており、ポゴピン上部6dは、半田ボール1
aと接触する先端接触部6daと接触子ホルダ5の開口
5a内に摺動自在に収容される摺動部6dbとを有して
いる。
Cソケット8に半導体装置を載置した直後の状態を示す
部分断面図であり(全体の断面図はポゴピンの構成を除
いて図1(a)に示した第1の実施例の場合と同様であ
る)、図2(b)は、図2(a)の状態より半導体装置
を押し込んで測定可能となったときの状態を示す断面図
である。図2に示すように、基台2に固着された接触子
ホルダ5には、被測定用の半導体装置1の半田ボール1
aに対応して開口5aが設けられている。ポゴピン6
は、ポゴピン上部6d、ポゴピン上部6dの下面に貼着
された絶縁板6f、ポゴピン下部6eおよびばね6cか
ら構成されており、ポゴピン上部6dは、半田ボール1
aと接触する先端接触部6daと接触子ホルダ5の開口
5a内に摺動自在に収容される摺動部6dbとを有して
いる。
【0012】また、ポゴピン下部6eは、ばね6cを内
部に収容する筒状部6eaと基台2に固定されかつ測定
装置に接続される端子部6ebとを有している。そし
て、筒状部6eaの内壁面は、ポゴピン上部6dの摺動
部6dbが摺動可能であるように、開口5aのポゴピン
下部6eより上の部分の内壁面と一致するようになされ
ている。
部に収容する筒状部6eaと基台2に固定されかつ測定
装置に接続される端子部6ebとを有している。そし
て、筒状部6eaの内壁面は、ポゴピン上部6dの摺動
部6dbが摺動可能であるように、開口5aのポゴピン
下部6eより上の部分の内壁面と一致するようになされ
ている。
【0013】接触子ホルダ5の上面には、抵抗7を介し
て接地されたアースコンタクタ3が配置されており、そ
の上にはさらに上蓋4が配置されている。定常状態にお
いて、すなわち半導体装置が装着されない状態におい
て、ポゴピン上部6dの摺動部6dbの上端部はばね6
cの弾力によりアースコンタクタ3の下面に押し付けら
れており、これによりポゴピン上部6dは接地された状
態に留まっている。このとき、ポゴピン上部6dは、ポ
ゴピン下部6eから離間しており、かつ絶縁板6fによ
りばね6cから絶縁されているため、ポゴピン上部6d
は、ポゴピン下部6eからは絶縁された状態にある。
て接地されたアースコンタクタ3が配置されており、そ
の上にはさらに上蓋4が配置されている。定常状態にお
いて、すなわち半導体装置が装着されない状態におい
て、ポゴピン上部6dの摺動部6dbの上端部はばね6
cの弾力によりアースコンタクタ3の下面に押し付けら
れており、これによりポゴピン上部6dは接地された状
態に留まっている。このとき、ポゴピン上部6dは、ポ
ゴピン下部6eから離間しており、かつ絶縁板6fによ
りばね6cから絶縁されているため、ポゴピン上部6d
は、ポゴピン下部6eからは絶縁された状態にある。
【0014】この状態から、図2(a)に示すように、
半導体装置1をその半田ボール1aがポゴピン上部6d
の先端接触部6daに接触するように載置すると、アー
スコンタクタ3にポゴピン上部6dが接触しているの
で、半導体装置1に帯電した静電気は、半田ボール1
a、ポゴピンの先端接触部6da、摺動部6db、アー
スコンタクタ3、そして抵抗7を経由して放電される。
その後、測定のために半導体装置1はプッシャー(図示
なし)により、図2(b)に示すように、押し下げられ
る。これに伴ってポゴピン上部6dも押し下げられ、ポ
ゴピン上部6dのアースコンタクタ3との接触は解かれ
る。そして、ポゴピン上部6dがさらに押し下げられる
と、摺動部6dbはポゴピン下部6eの筒状部6ea内
に進入し、これによりポゴピン上部6dとポゴピン下部
6eとが接触することとなり、半導体装置1の半田ボー
ル1aはポゴピン6を介して測定装置に接続される。
半導体装置1をその半田ボール1aがポゴピン上部6d
の先端接触部6daに接触するように載置すると、アー
スコンタクタ3にポゴピン上部6dが接触しているの
で、半導体装置1に帯電した静電気は、半田ボール1
a、ポゴピンの先端接触部6da、摺動部6db、アー
スコンタクタ3、そして抵抗7を経由して放電される。
その後、測定のために半導体装置1はプッシャー(図示
なし)により、図2(b)に示すように、押し下げられ
る。これに伴ってポゴピン上部6dも押し下げられ、ポ
ゴピン上部6dのアースコンタクタ3との接触は解かれ
る。そして、ポゴピン上部6dがさらに押し下げられる
と、摺動部6dbはポゴピン下部6eの筒状部6ea内
に進入し、これによりポゴピン上部6dとポゴピン下部
6eとが接触することとなり、半導体装置1の半田ボー
ル1aはポゴピン6を介して測定装置に接続される。
【0015】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱することのない範囲内において適宜の変
更が可能なものである。例えば、実施例ではアースコン
タクタは上蓋4により接触子ホルダに固定されていた
が、アースコンタクタを直接接触子ホルダに固着するよ
うにして上蓋の使用を廃止してもよい。また、第2の実
施例においては、ばねとポゴピン上部との間の絶縁を絶
縁板を介することによって実現していたが、この方法に
代えばねに絶縁被覆を施すようにしてもよい。この場
合、絶縁被覆は、ポゴピン上部に接するごく一部だけで
あってもよい。さらに、いずれの実施例のポゴピンも上
部側と下部側とを入れ替えることができる。但し、第1
の実施例の場合には、筒状部6abの底面部を除去して
ポゴピン下部6bの頭部が接触子ホルダの開口内および
筒状部内を摺動できるようにする必要があり、また第2
の実施例のポゴピンに対して入れ替えを行うには、ポゴ
ピン下部の端子部6ebを長くして半導体装置の外部端
子に対する接触部とすることが出来るようにする必要が
ある。また、本発明に係るICソケットの対象となる半
導体装置は、CSP( chip size package)等のパッケ
ージング済のものであってもまたベアチップであっても
よい。さらに、本発明に係るICソケットは、測定装置
用としてばかりでなくバーンイン用等にも適用が可能な
ものである。
本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱することのない範囲内において適宜の変
更が可能なものである。例えば、実施例ではアースコン
タクタは上蓋4により接触子ホルダに固定されていた
が、アースコンタクタを直接接触子ホルダに固着するよ
うにして上蓋の使用を廃止してもよい。また、第2の実
施例においては、ばねとポゴピン上部との間の絶縁を絶
縁板を介することによって実現していたが、この方法に
代えばねに絶縁被覆を施すようにしてもよい。この場
合、絶縁被覆は、ポゴピン上部に接するごく一部だけで
あってもよい。さらに、いずれの実施例のポゴピンも上
部側と下部側とを入れ替えることができる。但し、第1
の実施例の場合には、筒状部6abの底面部を除去して
ポゴピン下部6bの頭部が接触子ホルダの開口内および
筒状部内を摺動できるようにする必要があり、また第2
の実施例のポゴピンに対して入れ替えを行うには、ポゴ
ピン下部の端子部6ebを長くして半導体装置の外部端
子に対する接触部とすることが出来るようにする必要が
ある。また、本発明に係るICソケットの対象となる半
導体装置は、CSP( chip size package)等のパッケ
ージング済のものであってもまたベアチップであっても
よい。さらに、本発明に係るICソケットは、測定装置
用としてばかりでなくバーンイン用等にも適用が可能な
ものである。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
装置の測定前では、接触子が抵抗を介して接地されてい
るアースコンタクタに接触しているため、帯電した半導
体装置を静電破壊せずに安全に除電でき、しかも、半導
体装置を測定のために接触子に対して押圧すると自動的
に接地から各ピンが切り離されるので、接地と各ピンを
切り離す特別な手段、例えばリレーやカムなどを用いな
くても除電後の半導体装置を測定することが可能にな
る。
装置の測定前では、接触子が抵抗を介して接地されてい
るアースコンタクタに接触しているため、帯電した半導
体装置を静電破壊せずに安全に除電でき、しかも、半導
体装置を測定のために接触子に対して押圧すると自動的
に接地から各ピンが切り離されるので、接地と各ピンを
切り離す特別な手段、例えばリレーやカムなどを用いな
くても除電後の半導体装置を測定することが可能にな
る。
【図1】 本発明の第1の実施例の測定前および測定中
におけるICソケットの断面図。
におけるICソケットの断面図。
【図2】 本発明の第2の実施例の測定前および測定中
におけるICソケットの断面図。
におけるICソケットの断面図。
【図3】 従来のICソケットの断面図。
1 半導体装置 1a 半田ボール 2 基台 3 アースコンタクタ 4 上蓋 5 接触子ホルダ 5a 開口 6 ポゴピン 6a、6d ポゴピン上部 6b、6e ポゴピン下部 6c ばね 6aa、6da 先端接触部 6ab、6ea 筒状部 6db 摺動部 6eb 端子部 6f 絶縁板 7 抵抗 8 ICソケット
Claims (10)
- 【請求項1】 半導体装置の外部端子に対応した位置に
複数の透孔が開設された接触子ホルダと、前記接触子ホ
ルダの各透孔内に配置された、ばねを内蔵し下部側に配
置される固定子と上部側に配置される摺動子とを有する
接触子と、前記接触子ホルダの上部に配置された、抵抗
体を介して接地されたアースコンタクタとを有するIC
ソケットであって、前記接触子の前記摺動子は、定常状
態においては前記ばねの弾力によって前記アースコンタ
クタと接触しており、半導体装置の外部端子により前記
ばねの弾力に抗して押し下げられると前記アースコンタ
クタとの接触を解かれることを特徴とするICソケッ
ト。 - 【請求項2】 前記接触子の前記固定子は、測定装置に
接続されていることを特徴とする請求項1記載のICソ
ケット。 - 【請求項3】 前記抵抗体の抵抗値は、装着される半導
体装置が静電破壊を起こすことのない値に設定されてい
ることを特徴とする請求項1または2記載のICソケッ
ト。 - 【請求項4】 前記接触子の前記摺動子は、上部の接触
子先端部と筒状部とを有し、前記筒状部は内部にばねを
収容するとともにその外壁面が前記接触子ホルダの前記
透孔の内壁面を摺動しその内壁面は前記固定子の外壁面
を摺動することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記
載のICソケット。 - 【請求項5】 前記接触子の前記固定子は、下部の先端
端子部と筒状部とを有し、前記筒状部は内部にばねを収
容し、かつ、前記摺動子はその外壁面が前記筒状部の内
壁面を摺動可能であることを特徴とする請求項1〜3の
何れかに記載のICソケット。 - 【請求項6】 定常状態において前記固定子と前記摺動
子とは電気的に絶縁されており、前記摺動子が半導体装
置の外部端子により押し下げられた際に、前記固定子と
前記摺動子とが接触することを特徴とする請求項1〜5
の何れかに記載のICソケット。 - 【請求項7】 前記固定子と前記ばねとの間、または、
前記摺動子と前記ばねとの間には絶縁体が介在せている
ことを特徴とする請求項6記載のICソケット。 - 【請求項8】 前記ばねの少なくとも前記固定子または
前記摺動子との接触部には絶縁被覆が施されていること
を特徴とする請求項6記載のICソケット。 - 【請求項9】 前記接触子ホルダが固着される基台がさ
らに備えられており、前記接触子の前記固定子が前記基
台に固着されていることを特徴とする請求項1〜8の何
れかに記載のICソケット。 - 【請求項10】 前記アースコンタクタは直接または前
記アースコンタクタ上を覆う上蓋を介して前記接触子ホ
ルダに固着されていることを特徴とする請求項1〜9の
何れかに記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000018142A JP2001208793A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2000018142A JP2001208793A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001208793A true JP2001208793A (ja) | 2001-08-03 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country | Link |
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