JPH0685596A - チップ型圧電共振子 - Google Patents
チップ型圧電共振子Info
- Publication number
- JPH0685596A JPH0685596A JP26066092A JP26066092A JPH0685596A JP H0685596 A JPH0685596 A JP H0685596A JP 26066092 A JP26066092 A JP 26066092A JP 26066092 A JP26066092 A JP 26066092A JP H0685596 A JPH0685596 A JP H0685596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resonator element
- conductive adhesive
- resonator
- support plate
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】製品に軸方向の外力が作用しても共振子素子が
折れにくくするとともに、一種類のケースを多種類の共
振子素子に適用できるチップ型圧電共振子を提供するこ
と。 【構成】円筒形ケースの内部には共振子素子を固定した
サポート板が収納され、ケースの両端には金属製キャッ
プが第１導電性接着剤によって嵌合固定されている。共
振子素子の電極はサポート板の引出電極と第２導電性接
着剤によって接続され、サポート板の引出電極はキャッ
プと第１導電性接着剤によって接続されている。サポー
ト板は共振子素子より長く、共振子素子は第１導電性接
着剤とは接触していない。
折れにくくするとともに、一種類のケースを多種類の共
振子素子に適用できるチップ型圧電共振子を提供するこ
と。 【構成】円筒形ケースの内部には共振子素子を固定した
サポート板が収納され、ケースの両端には金属製キャッ
プが第１導電性接着剤によって嵌合固定されている。共
振子素子の電極はサポート板の引出電極と第２導電性接
着剤によって接続され、サポート板の引出電極はキャッ
プと第１導電性接着剤によって接続されている。サポー
ト板は共振子素子より長く、共振子素子は第１導電性接
着剤とは接触していない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型圧電共振子、特
に筒形ケースの内部に矩形平板状の共振子素子を挿入
し、ケースの両端部に導電性接着剤を介して金属製キャ
ップを嵌合固定した圧電共振子の構造に関するものであ
る。
に筒形ケースの内部に矩形平板状の共振子素子を挿入
し、ケースの両端部に導電性接着剤を介して金属製キャ
ップを嵌合固定した圧電共振子の構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型圧電共振子とし
て、アルミナ製の円筒形ケースの内部に矩形平板状の共
振子素子を挿入するとともに、ケースの両端部に外部接
続用端子となる金属製キャップを導電性接着剤を介して
嵌合することにより、共振子素子とキャップとを電気的
に接続するとともに、ケース内を密封したものが知られ
ている（実開平２−５１４１９号公報）。
て、アルミナ製の円筒形ケースの内部に矩形平板状の共
振子素子を挿入するとともに、ケースの両端部に外部接
続用端子となる金属製キャップを導電性接着剤を介して
嵌合することにより、共振子素子とキャップとを電気的
に接続するとともに、ケース内を密封したものが知られ
ている（実開平２−５１４１９号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記圧電共振子の場
合、共振子素子の長さとケースの長さとがほぼ等しいた
め、キャップと共振子素子とが接触した状態で組み立て
られる。そのため、キャップの嵌合時に共振子素子には
軸方向の外力が作用し、共振子素子が折れてしまうこと
があった。また、特性選別工程、テーピング工程、プリ
ント基板へのマウント時などにおいても圧電共振子に軸
方向の外力が作用することがあり、共振子素子が折れる
恐れがあった。特に、高周波化に伴って共振子素子の板
厚が薄くなるため、共振子素子が一層折れやすい。
合、共振子素子の長さとケースの長さとがほぼ等しいた
め、キャップと共振子素子とが接触した状態で組み立て
られる。そのため、キャップの嵌合時に共振子素子には
軸方向の外力が作用し、共振子素子が折れてしまうこと
があった。また、特性選別工程、テーピング工程、プリ
ント基板へのマウント時などにおいても圧電共振子に軸
方向の外力が作用することがあり、共振子素子が折れる
恐れがあった。特に、高周波化に伴って共振子素子の板
厚が薄くなるため、共振子素子が一層折れやすい。
【０００４】また、高周波用共振子素子はこれより低周
波の共振子素子に比べて全長が短くなるので、既存のケ
ースは使用できなくなり、特別にケースを製作しなおさ
なければならず、製造コストの上昇を招いていた。そこ
で、本発明の目的は、圧電共振子に軸方向の外力が作用
しても共振子素子が折れにくくするとともに、一種類の
ケースを多種類の共振子素子に適用できるチップ型圧電
共振子を提供することにある。
波の共振子素子に比べて全長が短くなるので、既存のケ
ースは使用できなくなり、特別にケースを製作しなおさ
なければならず、製造コストの上昇を招いていた。そこ
で、本発明の目的は、圧電共振子に軸方向の外力が作用
しても共振子素子が折れにくくするとともに、一種類の
ケースを多種類の共振子素子に適用できるチップ型圧電
共振子を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ型圧電共振子は、共振子素子の両端
部を共振子素子より長い絶縁性のサポート板に第２導電
性接着剤によって固定し、このサポート板の両端部が共
振子素子の両端より突出するようにし、共振子素子の両
端から突出したサポート板の両端部には共振子素子の電
極と第２導電性接着剤を介して電気的に接続される引出
電極を形成し、このサポート板の引出電極を金属製キャ
ップと第１導電性接着剤によって接続するとともに、共
振子素子の両端部を第１導電性接着剤と非接触状態とし
たものである。
め、本発明のチップ型圧電共振子は、共振子素子の両端
部を共振子素子より長い絶縁性のサポート板に第２導電
性接着剤によって固定し、このサポート板の両端部が共
振子素子の両端より突出するようにし、共振子素子の両
端から突出したサポート板の両端部には共振子素子の電
極と第２導電性接着剤を介して電気的に接続される引出
電極を形成し、このサポート板の引出電極を金属製キャ
ップと第１導電性接着剤によって接続するとともに、共
振子素子の両端部を第１導電性接着剤と非接触状態とし
たものである。
【０００６】
【作用】ケースの内部に共振子素子を固定したサポート
板を挿入し、ケースの両端に第１導電性接着剤を介して
金属製キャップを嵌合すると、サポート板にはキャップ
の嵌合に伴う軸方向の力が作用するが、この力はサポー
ト板および第２導電性接着剤によって緩衝されるため、
共振子素子には大きなストレスがかからず、共振子素子
が折れるのを防止できる。また、組立後の特性選別工程
やテーピング工程等において製品に軸方向の力が作用し
ても、その力は共振子素子には直接作用しないので、共
振子素子の折損を防止できる。
板を挿入し、ケースの両端に第１導電性接着剤を介して
金属製キャップを嵌合すると、サポート板にはキャップ
の嵌合に伴う軸方向の力が作用するが、この力はサポー
ト板および第２導電性接着剤によって緩衝されるため、
共振子素子には大きなストレスがかからず、共振子素子
が折れるのを防止できる。また、組立後の特性選別工程
やテーピング工程等において製品に軸方向の力が作用し
ても、その力は共振子素子には直接作用しないので、共
振子素子の折損を防止できる。
【０００７】サポート板には共振子素子より高強度で比
誘電率の低い材料を用いるのが望ましい。比誘電率の低
い材料を用いるのは、サポート板の両端に形成される引
出電極間で容量が発生するのを防止するためである。共
振子素子の電極は第２導電性接着剤を介してサポート板
の引出電極と接続されるが、第１導電性接着剤とは非接
触状態にある。そのため、金属製キャップに作用した外
力がそのまま共振子素子には伝わらず、共振子素子を保
護できる。共振子素子はその周波数によって全長が異な
ることがあるが、サポート板の長さを一定にすれば、共
振子素子の長さが変化しても一種類のケースで共用でき
るため、ケースの製造コストを低減できる。
誘電率の低い材料を用いるのが望ましい。比誘電率の低
い材料を用いるのは、サポート板の両端に形成される引
出電極間で容量が発生するのを防止するためである。共
振子素子の電極は第２導電性接着剤を介してサポート板
の引出電極と接続されるが、第１導電性接着剤とは非接
触状態にある。そのため、金属製キャップに作用した外
力がそのまま共振子素子には伝わらず、共振子素子を保
護できる。共振子素子はその周波数によって全長が異な
ることがあるが、サポート板の長さを一定にすれば、共
振子素子の長さが変化しても一種類のケースで共用でき
るため、ケースの製造コストを低減できる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一例であるチップ型発振子を
示す。この発振子は、アルミナ磁器のような絶縁材料よ
りなる円筒形ケース１と、ケース１内に収納された共振
子素子２およびサポート板３と、ケース１の両端部に嵌
合された一対の金属製キャップ６，７とで構成されてい
る。
示す。この発振子は、アルミナ磁器のような絶縁材料よ
りなる円筒形ケース１と、ケース１内に収納された共振
子素子２およびサポート板３と、ケース１の両端部に嵌
合された一対の金属製キャップ６，７とで構成されてい
る。
【０００９】共振子素子２はエネルギー閉じ込め形厚み
すべり振動モードを利用したもので、図２のようにケー
ス１の長さより短い短冊状の圧電セラミック基板の両主
面に電極２ａ，２ｂを両端から一部が対向するように形
成してある。なお、電極２ａ，２ｂの一部は共振子素子
２の端面および反対側の主面まで延びている。
すべり振動モードを利用したもので、図２のようにケー
ス１の長さより短い短冊状の圧電セラミック基板の両主
面に電極２ａ，２ｂを両端から一部が対向するように形
成してある。なお、電極２ａ，２ｂの一部は共振子素子
２の端面および反対側の主面まで延びている。
【００１０】サポート板３は共振子素子２より長く形成
され、その中央部に共振子素子２の両端部が導電性接着
剤４によって接着固定されている。共振子素子２とサポ
ート板３との間には振動空間５が形成されている。サポ
ート板３は、アルミナ磁器や樹脂のように高強度で、絶
縁性を持ちかつ比誘電率の低い材料で形成されており、
その長さはケース１の長さとほぼ同長であり、幅寸法は
共振子素子２と同一である。なお、サポート板３の幅寸
法は共振子素子２と同一でなくてもよい。サポート板３
の端面を含む両端部上下面には引出電極３ａ，３ｂが形
成され、引出電極３ａ，３ｂは導電性接着剤４を介して
共振子素子２の電極２ａ，２ｂとそれぞれ電気的に接続
されている。
され、その中央部に共振子素子２の両端部が導電性接着
剤４によって接着固定されている。共振子素子２とサポ
ート板３との間には振動空間５が形成されている。サポ
ート板３は、アルミナ磁器や樹脂のように高強度で、絶
縁性を持ちかつ比誘電率の低い材料で形成されており、
その長さはケース１の長さとほぼ同長であり、幅寸法は
共振子素子２と同一である。なお、サポート板３の幅寸
法は共振子素子２と同一でなくてもよい。サポート板３
の端面を含む両端部上下面には引出電極３ａ，３ｂが形
成され、引出電極３ａ，３ｂは導電性接着剤４を介して
共振子素子２の電極２ａ，２ｂとそれぞれ電気的に接続
されている。
【００１１】キャップ６，７は金属板を有底筒形にプレ
ス成形したものであり、上記ケース１の両端部に嵌合さ
れ、導電性接着剤８によってケース１に対して固定され
ている。キャップ６，７の端面部には環状突起６ａ，７
ａが内側に突設されており、キャップ６，７をケース１
に嵌合すると、環状突起６ａ，７ａの頂部がケース１の
内周縁に当接し、同時にサポート板３の両端部は環状突
起６ａ，７ａの内側で支持される。キャップ６，７とサ
ポート板３の引出電極３ａ，３ｂとは上記導電性接着剤
８によって電気的に接続されているが、共振子素子２の
両端部は導電性接着剤８と接触していない。したがっ
て、共振子素子２の電極２ａ，２ｂはサポート板３の引
出電極３ａ，３ｂを介してキャップ６，７と接続され
る。
ス成形したものであり、上記ケース１の両端部に嵌合さ
れ、導電性接着剤８によってケース１に対して固定され
ている。キャップ６，７の端面部には環状突起６ａ，７
ａが内側に突設されており、キャップ６，７をケース１
に嵌合すると、環状突起６ａ，７ａの頂部がケース１の
内周縁に当接し、同時にサポート板３の両端部は環状突
起６ａ，７ａの内側で支持される。キャップ６，７とサ
ポート板３の引出電極３ａ，３ｂとは上記導電性接着剤
８によって電気的に接続されているが、共振子素子２の
両端部は導電性接着剤８と接触していない。したがっ
て、共振子素子２の電極２ａ，２ｂはサポート板３の引
出電極３ａ，３ｂを介してキャップ６，７と接続され
る。
【００１２】ここで、上記発振子の組立方法を説明す
る。まず、一方のキャップ６または７に導電性接着剤８
を注入し、これをケース１の一端側に嵌合した後、共振
子素子２を固定したサポート板３をケース１の中に挿入
する。つぎに、他方のキャップ７または６の内側に導電
性接着剤８を注入し、これをケース１の他端側に嵌合す
る。この時、サポート板３にキャップ６，７の嵌合に伴
う軸方向の力が作用するが、共振子素子２にはサポート
板３および導電性接着剤４によって緩衝されて伝わるの
で、共振子素子２には大きなストレスが掛からず、共振
子素子２が折れるのを防止できる。
る。まず、一方のキャップ６または７に導電性接着剤８
を注入し、これをケース１の一端側に嵌合した後、共振
子素子２を固定したサポート板３をケース１の中に挿入
する。つぎに、他方のキャップ７または６の内側に導電
性接着剤８を注入し、これをケース１の他端側に嵌合す
る。この時、サポート板３にキャップ６，７の嵌合に伴
う軸方向の力が作用するが、共振子素子２にはサポート
板３および導電性接着剤４によって緩衝されて伝わるの
で、共振子素子２には大きなストレスが掛からず、共振
子素子２が折れるのを防止できる。
【００１３】なお、共振子素子２とサポート板３との一
体固定部品を製造するには、図３ののようにサポート板
３の母基板３Ａ上にスクリーン印刷やディスペンス等の
方法で導電性接着剤４Ａを塗布し、その上に共振子素子
２の母基板２Ａを接着した後、一点鎖線Ｃで示すように
カットすれば、簡単に量産できる。
体固定部品を製造するには、図３ののようにサポート板
３の母基板３Ａ上にスクリーン印刷やディスペンス等の
方法で導電性接着剤４Ａを塗布し、その上に共振子素子
２の母基板２Ａを接着した後、一点鎖線Ｃで示すように
カットすれば、簡単に量産できる。
【００１４】なお、サポート板３の形状は実施例のよう
な平板に限らず、図４の（ａ）〜（ｄ）のような断面形
状であってもよい。この場合、各サポート板の中央部に
形成された凹部３ｃは共振子素子２との間に振動空間を
設けるためである。
な平板に限らず、図４の（ａ）〜（ｄ）のような断面形
状であってもよい。この場合、各サポート板の中央部に
形成された凹部３ｃは共振子素子２との間に振動空間を
設けるためである。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、共振子素子をこれより長いサポート板に導電性
接着剤によって固定し、共振子素子から突出したサポー
ト板の両端部を導電性接着剤によって金属製キャップと
接続固定したので、キャップの嵌合時や特性選別時など
にサポート板に軸方向の外力が作用しても、共振子素子
には大きなストレスがかからず、共振子素子が折れるの
を未然に防止できる。また、共振子素子の長さが異なる
場合でも、サポート板の長さを一定にすればケースを共
用できる。そのため、一種類のケースを多種類の共振子
素子に適用でき、ケースの製作費用を削減できる。
よれば、共振子素子をこれより長いサポート板に導電性
接着剤によって固定し、共振子素子から突出したサポー
ト板の両端部を導電性接着剤によって金属製キャップと
接続固定したので、キャップの嵌合時や特性選別時など
にサポート板に軸方向の外力が作用しても、共振子素子
には大きなストレスがかからず、共振子素子が折れるの
を未然に防止できる。また、共振子素子の長さが異なる
場合でも、サポート板の長さを一定にすればケースを共
用できる。そのため、一種類のケースを多種類の共振子
素子に適用でき、ケースの製作費用を削減できる。
【図１】本発明にかかるチップ型圧電共振子の断面図で
ある。
ある。
【図２】共振子素子とサポート板との一体品の斜視図で
ある。
ある。
【図３】共振子素子とサポート板との一体品を製造する
方法を示す斜視図である。
方法を示す斜視図である。
【図４】サポート板の他の実施例を示す断面図である。
１ ケース ２ 共振子素子 ３ サポート板 ４ 第２導電性接着剤 ６，７ キャップ ８ 第１導電性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】筒形ケースの内部に矩形平板状の共振子素
子を挿入し、ケースの両端部に第１導電性接着剤を介し
て金属製キャップを嵌合することにより、ケース内を密
封してなるチップ型圧電共振子において、 上記共振子素子の両端部は共振子素子より長い絶縁性の
サポート板に第２導電性接着剤によって固定され、 このサポート板の両端部が共振子素子の両端より突出し
ており、 共振子素子の両端から突出したサポート板の両端部には
共振子素子の電極と第２導電性接着剤を介して電気的に
接続される引出電極が形成され、 このサポート板の引出電極が金属製キャップと第１導電
性接着剤によって接続されるとともに、共振子素子の両
端部は第１導電性接着剤と非接触状態にあることを特徴
とするチップ型圧電共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26066092A JPH0685596A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | チップ型圧電共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26066092A JPH0685596A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | チップ型圧電共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685596A true JPH0685596A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17351007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26066092A Pending JPH0685596A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | チップ型圧電共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3821422A1 (de) * | 1987-06-25 | 1989-01-05 | Hitachi Ltd | Verfahren und vorrichtung zur pruefung von durchkontaktloch-fehlstellen in einer mehrlagenplatine |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP26066092A patent/JPH0685596A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3821422A1 (de) * | 1987-06-25 | 1989-01-05 | Hitachi Ltd | Verfahren und vorrichtung zur pruefung von durchkontaktloch-fehlstellen in einer mehrlagenplatine |
| US4930890A (en) * | 1987-06-25 | 1990-06-05 | Hitachi Ltd. | Method and apparatus for detecting through-hole voids in multi-layer printed wiring board |
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