JPH0684971A - Method for positioning lead frame - Google Patents
Method for positioning lead frameInfo
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- JPH0684971A JPH0684971A JP25891392A JP25891392A JPH0684971A JP H0684971 A JPH0684971 A JP H0684971A JP 25891392 A JP25891392 A JP 25891392A JP 25891392 A JP25891392 A JP 25891392A JP H0684971 A JPH0684971 A JP H0684971A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームの位
置決め孔に対して、作業位置に設けた位置決めピンを挿
入することにより、上記作業位置における上記リードフ
レームの位置決めを実施するリードフレームの位置決め
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame positioning method for positioning the lead frame at the working position by inserting a positioning pin provided at the working position into a positioning hole of the lead frame. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は従来の厚膜基板およびこれと外部
回路との電気的接続するのに用いられるリードフレーム
の接続関係を示す斜視図であり、図において、１は集積
回路を構成する厚膜基板、２はリードフレーム、３は該
リードフレーム２に設けられて、図示しない位置決めピ
ンを挿入することにより、これを厚膜基板１に対し位置
決めして半田が行えるようにする位置決め孔である。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a perspective view showing a connection relationship between a conventional thick film substrate and a lead frame used for electrically connecting it to an external circuit. In the figure, reference numeral 1 constitutes an integrated circuit. Thick film substrate 2, lead frame 3 and lead frame 2 are provided on the lead frame 2, and by positioning pins (not shown), positioning holes are provided for positioning the thick film substrate 1 for soldering. is there.
【０００３】また、図示しないが、これらのリードフレ
ーム２はリードフレーム供給手段から、厚膜基板１は厚
膜基板供給手段からそれぞれ半田付け手段へ送り込まれ
て、上記位置決めがなされた後、リードフレーム２端と
厚膜基板１上のランドやバンプなどとが半田結合され
る。Although not shown, the lead frame 2 is fed from the lead frame supply means, and the thick film substrate 1 is fed from the thick film substrate supply means to the soldering means, respectively, and after the above positioning, the lead frame 2 is carried out. The two ends are solder-bonded to the lands, bumps, etc. on the thick film substrate 1.
【０００４】図５は上記リードフレーム２の搬送装置を
示す。同図において、２Ａはモータ９の回転により送出
されるフープ状のリードフレームであり、これがドラム
などから引き出されて帯状となり、ベース４上の作業位
置、例えば上記半田付け作業部位へガイドされるように
なっている。FIG. 5 shows a carrier for the lead frame 2. In the figure, 2A is a hoop-shaped lead frame which is sent out by the rotation of the motor 9, which is pulled out from a drum or the like to form a strip shape and is guided to a work position on the base 4, for example, the soldering work site. It has become.
【０００５】５はリードフレーム２Ａが正規に送られて
いることを検出するセンサ、６はベース４上で上下動す
る位置決めピン、７はこの位置決めピン６を水平方向に
移動させるシリンダ、８はリードフレーム２Ａを作業時
に押えるリードフレーム押工である。なお、ここで点線
で示すリードフレーム２Ａおよび実線で示すリードフレ
ーム２Ａはそれぞれリードフレーム供給後およびリード
フレーム供給前の状態を示している。Reference numeral 5 is a sensor for detecting that the lead frame 2A is properly fed, 6 is a positioning pin which moves up and down on the base 4, 7 is a cylinder for moving the positioning pin 6 in the horizontal direction, and 8 is a lead. This is a lead frame pressing work for pressing the frame 2A during work. Here, the lead frame 2A indicated by a dotted line and the lead frame 2A indicated by a solid line respectively indicate a state after the lead frame is supplied and a state before the lead frame is supplied.
【０００６】次に動作を説明する。まず、リードフレー
ム２および厚膜基板１を半田付けしようとする場合に
は、図５に示すように、予め用意された帯状のリードフ
レーム２Ａをフープ状に巻いたものを、モータ９の駆動
により送出させ、センサ５を介してベース４上へ案内す
る。次に、リードフレーム２Ａが所定長ベース４上に至
ったとき、モータ９を停止させ、位置決めピン６をリー
ドフレーム２Ａ上の上記位置決め孔３に挿入して、この
リードフレーム２Ａの作業位置、例えば切断位置を決め
る。Next, the operation will be described. First, when the lead frame 2 and the thick film substrate 1 are to be soldered, as shown in FIG. 5, a belt-shaped lead frame 2A prepared in advance is wound in a hoop shape by driving the motor 9. It is sent out and guided onto the base 4 via the sensor 5. Next, when the lead frame 2A reaches the predetermined length base 4, the motor 9 is stopped, the positioning pin 6 is inserted into the positioning hole 3 on the lead frame 2A, and the working position of the lead frame 2A, for example, Determine the cutting position.
【０００７】また、この位置決め後、リードフレーム押
工８を作動して、リードフレーム２Ａの端部を固定保持
する。そして、この状態でリードフレーム２Ａを所定長
にカットして、図４に示すようなリードフレーム２を得
る。After this positioning, the lead frame pusher 8 is operated to fix and hold the end portion of the lead frame 2A. Then, in this state, the lead frame 2A is cut into a predetermined length to obtain the lead frame 2 as shown in FIG.
【０００８】図６は上記モータ９，センサ５，位置決め
ピン６，シリンダ７およびリードフレーム２Ａの各動作
順を示すタイミングチャートである。これについて述べ
ると、モータ９が駆動されていない場合には、センサ５
の出力は｀０´であり、位置決めピン６およびリードフ
レーム押工８は交互に上下動し、シリンダ７はリードフ
レーム押工８に対して図示のように遅れながら前後動作
をする。FIG. 6 is a timing chart showing the operation sequence of the motor 9, sensor 5, positioning pin 6, cylinder 7 and lead frame 2A. To describe this, when the motor 9 is not driven, the sensor 5
Is 0 ', the positioning pin 6 and the lead frame pusher 8 alternately move up and down, and the cylinder 7 moves forward and backward with a delay relative to the lead frame pusher 8 as shown in the figure.
【０００９】これに対して、モータ９が駆動されると、
フープ状のリードフレーム２Ａは送出され、センサ５が
そのリードフレーム２Ａが所定長になったことを検知す
ると、ｔ時間おいて、このモータ９が再び停止される。
この停止とともに、位置決めピン６が下がり、これが上
記位置決め孔３内に挿入されて、リードフレーム２Ａの
作業位置（切断位置）における位置決めが行われ、帯状
のリードフレーム２Ａのカットなどの作業がなされる。On the other hand, when the motor 9 is driven,
The hoop-shaped lead frame 2A is sent out, and when the sensor 5 detects that the lead frame 2A has reached the predetermined length, the motor 9 is stopped again after t time.
Along with this stop, the positioning pin 6 is lowered, and this is inserted into the positioning hole 3 to position the lead frame 2A at the working position (cutting position), and work such as cutting the strip-shaped lead frame 2A is performed. .
【００１０】次に、こうして得られたリードフレーム２
を予め形成された厚膜基板とともに、上記半田付け手段
へ送り込んで半田付けすることにより、所期の集積回路
装置が形成されることになる。Next, the lead frame 2 thus obtained
The desired integrated circuit device is formed by feeding and soldering together with the previously formed thick film substrate to the soldering means.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
の位置決め方法は、以上のように実施されているので、
薄肉のリードフレーム２Ａが完全に静止していない状態
で、例えばリードフレーム２Ａが未だ脈動している段階
で、モータ９の停止時に位置決めピン６が降下するため
に、これが位置決め孔３に正確に挿入されない場合があ
り、これによって、図７に示すように、位置決めピン６
により、変形した位置決め孔３Ｐを形成してしまうなど
の問題点があった。Since the conventional lead frame positioning method is carried out as described above,
Since the positioning pin 6 is lowered when the motor 9 is stopped when the thin lead frame 2A is not completely stationary, for example, when the lead frame 2A is still pulsating, this is accurately inserted into the positioning hole 3. This may result in the locating pin 6 not being removed, as shown in FIG.
Therefore, there is a problem that the deformed positioning hole 3P is formed.
【００１２】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リードフレームの作業位置に対
する正確な位置決めを実現できるとともに、リードフレ
ームの変形なしにリードフレームに所期の加工を施すこ
とができ、厚膜基板に対する半田付けなどの条件を一定
にすることができるリードフレームの位置決め方法を得
ることを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and can realize accurate positioning of the lead frame with respect to the working position, and the lead frame can be processed as desired without deformation of the lead frame. It is an object of the present invention to obtain a lead frame positioning method that can be performed and that can keep constant conditions such as soldering to a thick film substrate.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】この発明に係るリードフ
レームの位置決め方法は、モータの停止後における、位
置決めピンの位置決め孔への挿入を、上記モータの停止
後所定のディレイタイムをおいて実施するようにしたも
のである。In the lead frame positioning method according to the present invention, after the motor is stopped, the positioning pin is inserted into the positioning hole with a predetermined delay time after the motor is stopped. It was done like this.
【００１４】[0014]
【作用】この発明におけるリードフレームの位置決め方
法は、リードフレームの供給時における位置決めピンの
降下タイミングを、モータ停止に続く所定のディレイタ
イム後とすることにより、リードフレームの脈動が完了
し安定した状態（静止状態）で位置決めピンによる位置
決めを実施可能にし、位置決め孔の変形を防止する。In the lead frame positioning method according to the present invention, the lead frame pulsation is completed and stable when the position of the positioning pin when the lead frame is supplied is lowered after a predetermined delay time following the motor stop. Positioning can be performed by the positioning pin (in the stationary state), and the deformation of the positioning hole is prevented.
【００１５】[0015]
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、２Ａはモータ９の回転により送出
されるフープ状のリードフレームであり、これがドラム
などから引き出されて帯状となり、ベース４上の作業位
置、例えば上記半田付け作業部位へガイドされるように
なっている。Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, reference numeral 2A denotes a hoop-shaped lead frame that is sent out by the rotation of the motor 9, which is pulled out from a drum or the like to form a strip shape and is guided to a work position on the base 4, for example, the soldering work site. It has become.
【００１６】５はリードフレーム２Ａが正規に送られて
いることを検出するセンサ、６はベース４上で上下動す
る位置決めピン、７はこの位置決めピン６を水平方向に
移動させるシリンダ、８はリードフレーム２Ａを作業時
に押えるリードフレーム押工である。また、１０はディ
レイタイマ手段であり、位置決めピン６を上記モータ９
の停止後、一定の時間（ディレイタイムＴ）を遅れて下
降させるように動作する。Reference numeral 5 is a sensor for detecting that the lead frame 2A is properly fed, 6 is a positioning pin which moves up and down on the base 4, 7 is a cylinder for moving the positioning pin 6 in the horizontal direction, and 8 is a lead. This is a lead frame pressing work for pressing the frame 2A during work. Further, 10 is a delay timer means, and the positioning pin 6 is connected to the motor 9
After the stop, the operation is performed so as to delay and lower the fixed time (delay time T).
【００１７】次に動作について、図２のフローチャート
および図３のタイミングチャートを用いて説明する。ま
ず、モータ９が駆動されない場合は、位置決めピン６，
シリンダ７およびリードフレーム押工８は従来と同様の
動作となる。一方、モータ８が駆動されて、フープ状の
リードフレーム２Ａが送られると、センサ７がリードフ
レーム２Ａを検知し（ステップＳＴ１）、モータ９が所
定時間動作し（ステップＳＴ２）、このリードフレーム
送出ステップＳＴ２後、停止する（ステップＳＴ３）。
この時、ベース上のリードフレーム２Ａの静止を得るた
めに、ディレイタイマ手段１０により、位置決めピン６
への制御信号を所定時間Ｔだけ遅らせる（ステップＳＴ
４）。Next, the operation will be described with reference to the flowchart of FIG. 2 and the timing chart of FIG. First, when the motor 9 is not driven, the positioning pin 6,
The cylinder 7 and the lead frame pusher 8 operate in the same manner as the conventional one. On the other hand, when the motor 8 is driven and the hoop-shaped lead frame 2A is sent, the sensor 7 detects the lead frame 2A (step ST1), and the motor 9 operates for a predetermined time (step ST2). After step ST2, the operation is stopped (step ST3).
At this time, in order to obtain the stillness of the lead frame 2A on the base, the positioning pin 6 is set by the delay timer means 10.
Delays the control signal to (step ST
4).
【００１８】これにより、リードフレーム２Ａが所定の
作業位置に停止し、さらに、脈動せずに安定する。この
とき、初めて、位置決め孔３に対し、位置決めピン６を
挿入させるようにする（ステップＳＴ５）。従って、こ
の位置決めステップＳＴ５では上記位置決めピン６によ
って位置決め孔３が無理に押し込まれることがなくな
り、従って、位置決め孔３が変形するのを確実に防止で
き、位置決めを正確に実施できることになる。この結
果、リードフレーム２Ａのカット位置や半田付け位置な
どを高精度に設定できる。As a result, the lead frame 2A is stopped at a predetermined work position and is stabilized without pulsation. At this time, the positioning pin 6 is inserted into the positioning hole 3 for the first time (step ST5). Therefore, in this positioning step ST5, the positioning hole 3 is not forcedly pushed by the positioning pin 6, so that the positioning hole 3 can be surely prevented from being deformed and the positioning can be accurately performed. As a result, the cutting position and the soldering position of the lead frame 2A can be set with high accuracy.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のように、この発明によればモータ
の停止後における、位置決めピンの位置決め孔への挿入
を、上記モータの停止後所定のディレイタイムをおいて
実施するように構成したので、位置決め用にリードフレ
ームに設けられた位置決め孔の変形を皆無にでき、従っ
て、リードフレームのカットや厚膜基板に対する半田付
けなどの種々の作業にトラブルが生じなくなり、稼働率
が向上する。特に、半田付けの条件も一定となるので、
集積回路装置の品質について信頼性が向上するものが得
られる効果がある。As described above, according to the present invention, after the motor is stopped, the positioning pin is inserted into the positioning hole at a predetermined delay time after the motor is stopped. The deformation of the positioning holes provided in the lead frame for positioning can be completely eliminated, so that troubles do not occur in various operations such as cutting of the lead frame and soldering to the thick film substrate, and the operating rate is improved. Especially since the soldering conditions are constant,
There is an effect that the reliability of the quality of the integrated circuit device is improved.
【図１】この発明の一実施例によるリードフレームの位
置決め方法の実施に用いるリードフレームの搬送装置を
示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a lead frame carrying device used for carrying out a lead frame positioning method according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明によるリードフレームの位置決め方法
の実施手順を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flow chart showing an implementation procedure of a lead frame positioning method according to the present invention.
【図３】図１における搬送装置各部の動作状態を示すタ
イムチャートである。FIG. 3 is a time chart showing an operation state of each part of the transport device in FIG.
【図４】従来の厚膜基板とリードフレームとの接続構造
を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a conventional connection structure between a thick film substrate and a lead frame.
【図５】従来のリードフレームの搬送装置を示す構成図
である。FIG. 5 is a configuration diagram showing a conventional lead frame transport device.
【図６】図５における搬送装置各部の動作状態を示すタ
イムチャートである。FIG. 6 is a time chart showing an operation state of each part of the transport device in FIG.
【図７】従来のリードフレームにおける位置決め孔の変
形側を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a modified side of a positioning hole in a conventional lead frame.
２，２Ａ リードフレーム ３ 位置決め孔 ６ 位置決めピン ９ モータ 2,2A Lead frame 3 Positioning hole 6 Positioning pin 9 Motor
Claims (1)
って作業位置へ送出するリードフレーム送出ステップ
と、上記モータの停止後、上記リードフレームの位置決
め孔に位置決めピンを挿入することにより、上記作業位
置におけるリードフレームの位置決めを行う位置決めス
テップとを実施するリードフレームの位置決め方法にお
いて、上記位置決めピンの位置決め孔への挿入を、上記
モータの停止後所定のディレイタイムをおいて実施する
ことを特徴とするリードフレームの位置決め方法。1. A lead frame feeding step of feeding a hoop-shaped lead frame to a working position by a motor, and a lead pin at the working position by inserting a positioning pin into a positioning hole of the lead frame after the motor is stopped. In a lead frame positioning method for carrying out a positioning step of positioning a frame, the positioning pin is inserted into the positioning hole at a predetermined delay time after the motor is stopped. Positioning method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25891392A JPH0684971A (en) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | Method for positioning lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25891392A JPH0684971A (en) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | Method for positioning lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684971A true JPH0684971A (en) | 1994-03-25 |
Family
ID=17326775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25891392A Pending JPH0684971A (en) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | Method for positioning lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684971A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010074123A1 (en) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 生化学工業株式会社 | Method for assaying keratan sulfate, assay kit therefor and method for detecting joint disease by using same |
| CN102368470A (en) * | 2011-10-21 | 2012-03-07 | 顺德工业(江苏)有限公司 | Discharge control device in assembly line of integrated circuit lead frame |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP25891392A patent/JPH0684971A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010074123A1 (en) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 生化学工業株式会社 | Method for assaying keratan sulfate, assay kit therefor and method for detecting joint disease by using same |
| CN102368470A (en) * | 2011-10-21 | 2012-03-07 | 顺德工业(江苏)有限公司 | Discharge control device in assembly line of integrated circuit lead frame |
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