JPH0684325A - Device for splicing and device therefor - Google Patents

Device for splicing and device therefor

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JPH0684325A
JPH0684325A JP35258291A JP35258291A JPH0684325A JP H0684325 A JPH0684325 A JP H0684325A JP 35258291 A JP35258291 A JP 35258291A JP 35258291 A JP35258291 A JP 35258291A JP H0684325 A JPH0684325 A JP H0684325A
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adhesive tape
tape
cut
adhesive
leader
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Yasunori Uchikawa
康則 内川
Mitsuaki Uehara
光昭 植原
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Abstract

PURPOSE:To remove bubbles produced between a magnetic tape and a leader tape, and an adhesive tape by splicing the magnetic tape and a leader tape which are butted each other with the cut piece of the adhesive tape. CONSTITUTION:By moving a substrate 2 in a direction shown by an arrow 15 by a moving means 14, the cut piece 3a of the adhesive tape 3 is stuck to a boundary between the magnetic tape 16 and the leader tape 17 whose leading edges are butted each other. An air pressure setting mechanism 10 makes the blowhole 7 of a block 5a in a pressured state at the stuck position, and air pressure is impressed on the stuck adhesive tape 3a. Thereafter, the moving means 14 restores the substrate 2 to a original position. By repeating such operation, the adhesive tape is successively stuck. In such a case, the bubbles produced between the magnetic tape and the leader tape, and the adhesive tape is removed because the adhesive state of the cut adhesive tape is switched to the pressured state.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、磁気テープとリーダー
テープとを粘着テープによって接合するためのスプライ
シング装置に関するものであり、特に長尺の磁気テープ
を所定の長さに巻き取る装置に用いて有用な装置であ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a splicing device for joining a magnetic tape and a leader tape with an adhesive tape, and more particularly to a splicing device for winding a long magnetic tape into a predetermined length. It is a useful device.

【0002】[0002]

【従来の技術】市販のビデオテープ又はオーディオテー
プ等が巻き込まれたカセットテープの生産は、通常次の
ようにして行われる。まず、カセット内に予め設置され
たリーダーテープを切断し、その切断端と長尺の磁気テ
ープの一端とを粘着テープによって接合し、所定長さの
磁気テープを巻き取る。その後、巻き取った磁気テープ
を切断し、その切断端とリーダーテープのもう一方の切
断端とを粘着テープによって接合する。また、ハブに直
接リーダーテープを介して磁気テープを巻き込む方法も
行われている。
2. Description of the Related Art The production of a cassette tape wound with a commercially available video tape, audio tape or the like is usually carried out as follows. First, a leader tape installed in advance in a cassette is cut, the cut end and one end of a long magnetic tape are joined with an adhesive tape, and a magnetic tape of a predetermined length is wound. After that, the wound magnetic tape is cut, and the cut end is joined to the other cut end of the leader tape with an adhesive tape. Further, a method of winding a magnetic tape directly on the hub via a leader tape is also used.

【0003】以上の生産工程において、磁気テープとリ
ーダーテープとの接合には、スプライシング装置が用い
られる。このスプライシング装置は、例えば特開昭52
−78405に開示されているものが知られている。こ
れは、リールから粘着テープを引き出し、その粘着テー
プを切断し、切断された粘着テープの切断片を吸着保持
し、この状態で粘着テープの切断片を突き合わされた状
態にある磁気テープとリーダーテープとの接合部に移動
させることによって接着させるものである。接着した後
は、吸着保持を解除し、元の位置に戻る。
In the above production process, a splicing device is used for joining the magnetic tape and the leader tape. This splicing device is disclosed, for example, in JP-A-52
The thing disclosed in -78405 is known. This is because the adhesive tape is pulled out from the reel, the adhesive tape is cut, the cut pieces of the cut adhesive tape are adsorbed and held, and in this state, the cut pieces of the adhesive tape are butted against each other and the leader tape. It is to be adhered by moving it to the joint with. After adhering, the suction holding is released and the original position is restored.

【0004】しかし、この装置を用いた場合、磁気テー
プ及びリーダーテープと粘着テープとの間に空気が残っ
た状態、即ち気泡が発生した状態になり、接着力が弱く
なる。そこで、接着した粘着テープ上を走行するように
ローラを設けて、発生した気泡を取り除いていた。
However, when this apparatus is used, air remains between the magnetic tape and leader tape and the adhesive tape, that is, air bubbles are generated, and the adhesive strength is weakened. Therefore, a roller is provided so as to run on the adhered adhesive tape to remove the generated air bubbles.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成では、ローラが粘着テープ上を走行している間だけ
余分な時間が生じるという問題があった。そこで、本発
明は、ローラを走行させることなく、気泡を取り除くこ
とが可能なスプライシング装置を提供することを目的と
している。
However, the above structure has a problem that extra time is generated only while the roller is running on the adhesive tape. Therefore, an object of the present invention is to provide a splicing device capable of removing air bubbles without running a roller.

【0006】[0006]

【課題を解決する為の手段】上記の課題を達成するため
に、本発明のスプライシング装置は、粘着テープを供給
する供給手段と、前記供給手段から供給された前記粘着
テープを所定の形状に切断する切断手段と、この切断手
段によって切断された粘着テープの切断片を保持する保
持面と、この保持面に設けた空気孔と、この空気孔の空
気圧を負圧状態と加圧状態とに切り替える空気圧設定機
構とを備えた保持手段と、この保持手段に保持された前
記粘着テープの切断片を移動させる移動手段とから構成
され、突き合わされた状態にある磁気テープとリーダー
テープとを前記粘着テープの切断片によって接合するよ
うに構成した。
In order to achieve the above-mentioned object, the splicing device of the present invention comprises a supplying means for supplying an adhesive tape, and the adhesive tape supplied from the supplying means is cut into a predetermined shape. Cutting means, a holding surface for holding the cut piece of the adhesive tape cut by the cutting means, an air hole provided in the holding surface, and the air pressure of the air hole is switched between a negative pressure state and a pressurized state. The magnetic tape and the leader tape, which are in a butted state, are composed of holding means having an air pressure setting mechanism and moving means for moving the cut pieces of the adhesive tape held by the holding means. It was configured to be joined by the cut pieces of.

【0007】また、本発明の突き合わされた状態にある
磁気テープとリーダーテープとを粘着テープによって接
合する方法は、粘着テープを供給する工程と、供給され
た前記粘着テープを所定の形状に切断する工程と、前記
粘着テープの切断片を保持する工程と、保持された前記
粘着テープの切断片を移動させる工程と、移動後、前記
粘着テープの切断片を空気によって加圧する工程とから
成る。
Further, the method of joining the magnetic tape and the leader tape in the abutted state to each other by the adhesive tape of the present invention is a step of supplying the adhesive tape and cutting the supplied adhesive tape into a predetermined shape. The process comprises the steps of holding the cut piece of the adhesive tape, moving the held cut piece of the adhesive tape, and pressing the cut piece of the adhesive tape with air after the movement.

【0008】[0008]

【作用】上記の構成によれば、供給手段が粘着テープを
供給し、供給された粘着テープを切断手段が所定の形状
に切断する。そして、空気圧設定手段が空気孔を負圧状
態にすることで粘着テープの切断片を保持面に保持す
る。次に、移動手段は、粘着テープの切断片を保持手段
に保持された状態で、磁気テープとリーダーテープとの
接合部まで移動させる。この移動によって、粘着テープ
は、磁気テープとリーダーテープとに接着される。粘着
テープが接着された時に、空気圧設定機構は、空気孔を
加圧状態にする。この加圧状態にすることで、粘着テー
プ上に圧力が加わり、磁気テープ及びリーダーテープと
粘着テープとの間に発生した気泡を取り除く。
According to the above construction, the supplying means supplies the adhesive tape, and the cutting means cuts the supplied adhesive tape into a predetermined shape. Then, the air pressure setting means holds the cut piece of the adhesive tape on the holding surface by setting the air hole in a negative pressure state. Next, the moving means moves the cut piece of the adhesive tape to the joint between the magnetic tape and the leader tape while being held by the holding means. By this movement, the adhesive tape is adhered to the magnetic tape and the leader tape. When the adhesive tape is adhered, the air pressure setting mechanism brings the air holes into a pressurized state. In this pressurized state, pressure is applied to the adhesive tape, and air bubbles generated between the magnetic tape and the leader tape and the adhesive tape are removed.

【0009】[0009]

【実施例】以下図面をもとにして、本発明の実施例につ
いて説明する。図1は、本発明の一実施例であるスプラ
イシング装置の概略図である。円柱ブロック1は、基板
2に固定されており、長尺の粘着テープ3が巻回された
リール4を回動自在に保持している。回転ドラム5は、
略円柱形状を成しており、基板2に固定された図示しな
い回転駆動源によって間欠回転する。また、回転ドラム
5には、側面6に幾つかの空気孔7が設けられている。
さらに、回転ドラム5には、側面6を当分割するように
複数のスリット8が設けられている。カバー9は、回転
ドラムを覆うようにして基板2に固定されており、回転
ドラム5の当分割されたブロックの内、紙面に対して最
下端のブロック5aの空気孔7に通じるように孔9aを
備えている。また、カバー9には、ブロック5a以外の
ブロックの空気孔7につながるように孔9bを備えてい
る。空気圧設定機構10は、負圧状態と加圧状態とを切
り替え可能に構成されており、孔9aに接続され、ブロ
ック5aの空気孔7を負圧状態又は加圧状態にする。孔
9bには負圧源11が接続され、その他のブロックの空
気孔7を負圧状態にする。切断手段である切断刃12
は、図示しない往復駆動源によってスリット8の間を紙
面に対して垂直に往復駆動し、側面6に負圧源11によ
って吸着保持された粘着テープ3を切断する。ガイドロ
ーラ13は、基板2に固定されている。基板2は、移動
手段である往復駆動源14によって紙面に対して上下方
向に往復駆動する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a splicing device which is an embodiment of the present invention. The column block 1 is fixed to the substrate 2 and rotatably holds a reel 4 around which a long adhesive tape 3 is wound. The rotary drum 5 is
It has a substantially columnar shape, and is intermittently rotated by a rotary drive source (not shown) fixed to the substrate 2. Further, the rotary drum 5 is provided with some air holes 7 on the side surface 6.
Further, the rotary drum 5 is provided with a plurality of slits 8 so as to divide the side surface 6 into the same parts. The cover 9 is fixed to the substrate 2 so as to cover the rotating drum, and of the blocks of the rotating drum 5 which are divided into the same portions, the holes 9a are formed so as to communicate with the air holes 7 of the block 5a at the lowermost end with respect to the paper surface. Is equipped with. Further, the cover 9 is provided with holes 9b so as to be connected to the air holes 7 of blocks other than the block 5a. The air pressure setting mechanism 10 is configured to be switchable between a negative pressure state and a pressurized state, is connected to the hole 9a, and brings the air hole 7 of the block 5a into a negative pressure state or a pressurized state. A negative pressure source 11 is connected to the hole 9b to bring the air holes 7 of other blocks into a negative pressure state. Cutting blade 12 as a cutting means
Is driven by a reciprocating driving source (not shown) to reciprocate between the slits 8 perpendicularly to the paper surface, and cuts the adhesive tape 3 adsorbed and held by the negative pressure source 11 on the side surface 6. The guide roller 13 is fixed to the substrate 2. The substrate 2 is reciprocally driven up and down with respect to the paper surface by a reciprocating drive source 14 which is a moving unit.

【0010】上記において、供給手段は、円柱ブロック
1と、回転ドラム5の負圧源11に接続されたブロック
の側面6と、これらのブロックに設けられた空気孔7
と、負圧源11と、回転ドラム5を間欠回転させる回転
駆動源とよって構成されている。供給手段は、この構成
で粘着テープ3を側面6に吸着保持し、回転ドラム5を
回転させることによって円柱ブロック1に保持されたリ
ール4から粘着テープ3を間欠的に引き出すようにして
供給する。また、回転ドラム5の側面6の内、最下端の
ブロック5aの側面が保持面6aとなる。そして、保持
手段は、保持面6aと、ブロック5aに設けられた空気
孔7と、空気圧設定機構10とから構成されている。
In the above, the supply means is a cylindrical block 1, a side surface 6 of the block connected to the negative pressure source 11 of the rotary drum 5, and air holes 7 provided in these blocks.
And a negative pressure source 11 and a rotary drive source for intermittently rotating the rotary drum 5. With this configuration, the supply means sucks and holds the adhesive tape 3 on the side surface 6, and by rotating the rotating drum 5, the adhesive tape 3 is intermittently pulled out from the reel 4 held by the columnar block 1 and supplied. Further, among the side surfaces 6 of the rotary drum 5, the side surface of the lowermost block 5a serves as the holding surface 6a. The holding means is composed of a holding surface 6a, an air hole 7 provided in the block 5a, and an air pressure setting mechanism 10.

【0011】本装置の動作について、図1及び図2をも
とに説明する。図2は、本発明のスプライシング装置の
動作説明図である。まず、粘着テープ3は、基板2に固
定されたガイドローラ13を介して、回転ドラム5の側
面6に巻き付けられ、負圧源11及び空気圧設定機構1
0によって負圧状態になった空気孔7に吸着保持され
る。そして、切断刃12が粘着テープ3を幅方向に切断
する。次に、回転ドラム5が間欠回転して停止する。こ
の状態で、紙面に対して最下端に位置したブロック5a
には、長尺の粘着テープ3から離脱した切断片3aが吸
着保持されている。移動手段14によって基板2が矢印
15方向に移動することにより、先端を突き合わされた
状態にある磁気テープ16とリーダーテープ17との境
界上に、粘着テープの切断片3aを接着する。この接着
した位置で、空気圧設定機構10がブロック5aの空気
孔7を加圧状態にし、接着した粘着テープ3a上に空気
圧を印加する。その後、移動手段14が基板2をもとの
位置に戻す。この動作を繰り返すことにより、順次粘着
テープ3が接着されていく。
The operation of this apparatus will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 2 is an operation explanatory view of the splicing device of the present invention. First, the adhesive tape 3 is wound around the side surface 6 of the rotary drum 5 via the guide roller 13 fixed to the substrate 2, and the negative pressure source 11 and the air pressure setting mechanism 1 are provided.
It is adsorbed and held in the air hole 7 which is in a negative pressure state due to zero. Then, the cutting blade 12 cuts the adhesive tape 3 in the width direction. Next, the rotary drum 5 intermittently rotates and stops. In this state, the block 5a located at the bottom end with respect to the paper surface
The cut piece 3a separated from the long adhesive tape 3 is adsorbed and held on the. By moving the substrate 2 in the direction of arrow 15 by the moving means 14, the cut piece 3a of the adhesive tape is adhered to the boundary between the magnetic tape 16 and the leader tape 17 whose ends are abutted against each other. At this bonded position, the air pressure setting mechanism 10 pressurizes the air holes 7 of the block 5a to apply air pressure on the bonded adhesive tape 3a. After that, the moving means 14 returns the substrate 2 to the original position. By repeating this operation, the adhesive tape 3 is sequentially adhered.

【0012】次に、本発明の他の実施例について図3を
もとに説明する。図3は、本発明の他の実施例であるス
プライシング装置の概略図である。ここで、上記の実施
例の各部材と同一のものは同符号を付し、説明は省略す
る。第1の円柱ブロック20は、長尺の粘着テープ3が
巻回されたリール4を回動自在に保持している。第2の
円柱ブロック21は、図示しない間欠回転する回転駆動
源に固定されており、第1の円柱ブロック20に保持さ
れたリール4から粘着テープ3を引き出し、巻き取って
いく。雄型ブロック22は、粘着テープ3の幅よりも若
干狭い幅の保持面23を持つブロック体で、移動手段で
ある往復駆動源24によって、紙面に対して上下に往復
駆動する。また、雄型ブロック22の保持面23には複
数の空気孔25が設けられており、その空気孔25には
空気圧設定機構10が接続されている。雌型ブロック2
6は、保持面23とほぼ同等の形状の孔27を持ったブ
ロック体で、図示しない基板に固定されている。また、
粘着テープ3は、孔27上を通過するように構成されて
いる。この構成で、雄型ブロック22が雌型ブロック2
6の孔27を通過することにより、粘着テープ3は保持
面23の形状に打ち抜くように切断される。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic view of a splicing device which is another embodiment of the present invention. Here, the same members as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The first columnar block 20 rotatably holds the reel 4 around which the long adhesive tape 3 is wound. The second columnar block 21 is fixed to a rotation drive source that rotates intermittently (not shown), and the adhesive tape 3 is pulled out from the reel 4 held by the first columnar block 20 and wound up. The male block 22 is a block body having a holding surface 23 having a width slightly smaller than the width of the adhesive tape 3, and is reciprocally driven up and down with respect to the paper surface by a reciprocating drive source 24 which is a moving means. Further, the holding surface 23 of the male block 22 is provided with a plurality of air holes 25, and the air pressure setting mechanism 10 is connected to the air holes 25. Female block 2
Reference numeral 6 is a block body having a hole 27 having substantially the same shape as the holding surface 23, and is fixed to a substrate (not shown). Also,
The adhesive tape 3 is configured to pass over the hole 27. With this configuration, the male block 22 is replaced by the female block 2
The adhesive tape 3 is cut into the shape of the holding surface 23 by passing through the holes 27 of 6.

【0013】上記において、供給手段は、第1,第2の
円柱ブロック20,21及び図示しない回転駆動源によ
って構成されている。また、切断手段は、保持面23の
周囲の角28と、孔27の周囲の角29とによって構成
されている。保持手段は、空気圧設定機構10と、保持
面23と、空気孔25とから構成されている。
In the above, the supply means is composed of the first and second columnar blocks 20 and 21 and a rotary drive source (not shown). The cutting means is composed of a corner 28 around the holding surface 23 and a corner 29 around the hole 27. The holding means includes the air pressure setting mechanism 10, the holding surface 23, and the air holes 25.

【0014】上記の構成で、本実施例のスプライシング
装置は、次のように動作する。まず、第2の円柱ブロッ
ク21が一定量回転することによって、粘着テープ3が
供給される。次に、雄型ブロック22が、移動手段24
によって矢印30方向に移動して孔27を通過する。こ
のとき、角28と角29とによって粘着テープ3は保持
面23の形状に切断される。そして、空気圧設定機構1
0は、空気孔25を負圧態にして切断された粘着テープ
3bを保持面23に吸着保持させる。雄型ブロック22
は、さらに矢印30方向へ移動し、磁気テープ16とリ
ーダーテープ17との境界位置へ粘着テープ3bを接着
する。このとき、空気圧設定機構10は、空気孔25を
加圧状態にして接着された粘着テープ3bに加圧空気を
印加する。その後、雄型ブロック22は元の位置へ戻
る。
With the above configuration, the splicing device of this embodiment operates as follows. First, the adhesive tape 3 is supplied by rotating the second columnar block 21 by a certain amount. Next, the male block 22 is moved by the moving means 24.
Moves in the direction of arrow 30 and passes through hole 27. At this time, the adhesive tape 3 is cut into the shape of the holding surface 23 by the corners 28 and 29. And the air pressure setting mechanism 1
In the case of 0, the adhesive tape 3b cut with the air holes 25 in a negative pressure state is adsorbed and held on the holding surface 23. Male block 22
Moves further in the direction of arrow 30, and adheres the adhesive tape 3b to the boundary position between the magnetic tape 16 and the leader tape 17. At this time, the air pressure setting mechanism 10 puts the air holes 25 in a pressurized state and applies pressurized air to the adhered adhesive tape 3b. Thereafter, the male block 22 returns to its original position.

【0015】本発明のスプライシング装置は、上記の実
施例に限定されるわけではなく、本発明の要旨の範囲内
で様々な形態をとることが可能である。即ち、粘着テー
プを所定の形状に切断し、切断された粘着テープを吸着
保持し、それを移動させて磁気テープとリーダーテープ
との境界位置に接着させ、そこで加圧空気を印加する構
成であれば、粘着テープの切断機構及び粘着テープの供
給機構はどのような機構でも構わない。
The splicing device of the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but can take various forms within the scope of the present invention. That is, the adhesive tape may be cut into a predetermined shape, the cut adhesive tape may be adsorbed and held, and the adhesive tape may be moved and adhered to the boundary position between the magnetic tape and the leader tape, and pressurized air may be applied there. For example, any mechanism may be used as the adhesive tape cutting mechanism and the adhesive tape supply mechanism.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明のスプライシング装置は、切断さ
れた粘着テープを吸着保持し、それを移動させて磁気テ
ープとリーダーテープとの境界位置に接着させ、そこで
切断された粘着テープの吸着状態を加圧状態に切り替え
るように構成したため、磁気テープ及びリーダーテープ
と粘着テープとの間に発生する気泡を取り除くことが可
能となる。これによって、気泡を取り除くための機構が
不要となり、接着に要する時間も短縮される。
The splicing device of the present invention attracts and holds the cut adhesive tape, moves it and adheres it to the boundary position between the magnetic tape and the leader tape, and the adhesive state of the cut adhesive tape Since it is configured to switch to the pressurized state, it is possible to remove air bubbles generated between the magnetic tape and the leader tape and the adhesive tape. This eliminates the need for a mechanism for removing bubbles and shortens the time required for bonding.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例であるスプライシング装置の
概略図である。
FIG. 1 is a schematic view of a splicing device that is an embodiment of the present invention.

【図2】図1のスプライシング装置の動作説明図であ
る。
FIG. 2 is an operation explanatory view of the splicing device in FIG.

【図3】本発明の他の実施例であるスプライシング装置
の概略図である。
FIG. 3 is a schematic view of a splicing device according to another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 円柱ブロック(供給手段) 3 粘着テープ 3a粘着テープの切断片 5 回転ドラム(供給手段及び保持手段) 6a保持面 7 空気孔 10 空気圧設定機構 12 切断手段 14 移動手段 16 磁気テープ 17 リーダーテープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 cylindrical block (supply means) 3 adhesive tape 3a cut piece of adhesive tape 5 rotating drum (supply means and holding means) 6a holding surface 7 air hole 10 air pressure setting mechanism 12 cutting means 14 moving means 16 magnetic tape 17 leader tape

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 粘着テープを供給する供給手段と、前記
供給手段から供給された前記粘着テープを所定の形状に
切断する切断手段と、この切断手段によって切断された
粘着テープの切断片を保持する保持面と、この保持面に
設けた空気孔と、この空気孔の空気圧を負圧状態と加圧
状態とに切り替える空気圧設定機構とを備えた保持手段
と、この保持手段に保持された前記粘着テープの切断片
を移動させる移動手段とから構成され、突き合わされた
状態にある磁気テープとリーダーテープとを前記粘着テ
ープの切断片によって接合することを特徴とするスプラ
イシング装置。
1. A supply means for supplying an adhesive tape, a cutting means for cutting the adhesive tape supplied from the supplying means into a predetermined shape, and a cut piece of the adhesive tape cut by the cutting means. Holding means having a holding surface, an air hole provided in the holding surface, and an air pressure setting mechanism for switching the air pressure of the air hole between a negative pressure state and a pressurized state, and the adhesive held by the holding means. A splicing device comprising a moving means for moving a cut piece of tape, and joining the magnetic tape and the leader tape in a state of being abutted to each other by the cut piece of the adhesive tape.
【請求項2】 粘着テープを供給する工程と、供給され
た前記粘着テープを所定の形状に切断する工程と、前記
粘着テープの切断片を保持する工程と、保持された前記
粘着テープの切断片を移動させる工程と、移動後、前記
粘着テープの切断片を空気によって加圧する工程とから
成ることを特徴とする磁気テープとリーダーテープとを
接合するためのスプライシング方法。
2. A step of supplying an adhesive tape, a step of cutting the supplied adhesive tape into a predetermined shape, a step of holding a cut piece of the adhesive tape, and a held cut piece of the adhesive tape. And a step of pressing the cut pieces of the adhesive tape with air after the movement, the splicing method for joining the magnetic tape and the leader tape.
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