JPH08108360A - Polishing device of glass substrate - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To effectively and accurately polish a surface of a glass substrate. CONSTITUTION: Polishing rollers 54A and 54B rotate by travel of a polishing tape while bringing a winding polishing tape 56 into contact with a surface of a glass substrate. A rotary shaft 100 of these polishing rollers is engaged with a bearing part 102 so as to be freely rotatable and integrally movable in the axial direction (the arrow B direction). A bracket 110 engaged with an eccentric cam to be eccentrically rotated by a swinging motor 112 is connected to this bearing. Therefore, the polishing rollers 54A and 54B are reciprocated in the axial direction by the eccentric cam to be rotated by driving of the swinging motor. Therefore, the polishing tape 56 swings in the width direction when it travels in the opposite direction of the arrow A direction, and effectively polishes the surface of the glass substrate.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板の表面を研
磨部材によって研磨して突起物を除去するガラス基板の
研磨装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate polishing apparatus for polishing the surface of a glass substrate with a polishing member to remove protrusions.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電気信号に変換された画像を表示するた
めのディスプレイ装置として、液晶ディスプレイ（Liqu
id Crystal Display、以下「ＬＣＤ」と言う）が普及し
ている。ＬＣＤは、例えば液晶の表面側に偏光膜を設け
て、液晶を透過した光が偏光膜を透過するか否かによっ
て偏光膜状に明暗を形成するようになっている。2. Description of the Related Art A liquid crystal display (Liquor display) is used as a display device for displaying an image converted into an electric signal.
id Crystal Display (hereinafter referred to as “LCD”) has become popular. In the LCD, for example, a polarizing film is provided on the surface side of the liquid crystal, and light and dark are formed like a polarizing film depending on whether light transmitted through the liquid crystal passes through the polarizing film.

【０００３】このＬＣＤには、例えば、緑、青、赤の微
小な各色成分をモザイク状に配置したカラーフィルタを
液晶と偏光膜との間に配置し、偏光膜を透過する光に各
色の成分を持たせるようにして、カラー画像を表示する
ようにしたものがある。In this LCD, for example, a color filter in which minute color components of green, blue, and red are arranged in a mosaic pattern is arranged between the liquid crystal and the polarizing film, and the components of each color are included in the light passing through the polarizing film. There is a device that has a color image displayed.

【０００４】このカラーフィルタ及び偏光膜は一対の透
明ガラス板に挟持されて、ＬＣＤとしてユニット化され
ている。The color filter and the polarizing film are sandwiched between a pair of transparent glass plates to be unitized as an LCD.

【０００５】ところで、この透明ガラス板のカラーフィ
ルタとの貼付面において、透明ガラス板の仕上げが粗か
ったり（内的要因）、組付時に異物の付着等によって突
起部が形成されたり（外的要因）すると、平面性が悪化
して貼付作業に支障をきたすことがある。また、透明ガ
ラス板同士の接着部においても同様に、突起部等によっ
て接着力が低下することが考えられる。By the way, on the surface of the transparent glass plate to which the color filter is attached, the finish of the transparent glass plate is rough (internal factor), or a protrusion is formed due to adhesion of foreign matter during assembly (external). If so, the flatness may be deteriorated and the sticking work may be hindered. In addition, in the adhesive portion between the transparent glass plates, the adhesive force may be similarly reduced due to the protrusions and the like.

【０００６】さらに、組付後に透明ガラス板の表面に異
物が付着することがあり、この異物の付着によって、透
明ガラス板とカラーフィルタとの間に僅かに生じた間隙
によって鮮明なカラー画像が得難くなってしまうなどし
て品質が低下することになる。Further, foreign matter may adhere to the surface of the transparent glass plate after assembly, and a clear color image can be obtained due to a slight gap between the transparent glass plate and the color filter due to the foreign matter. It becomes difficult and the quality deteriorates.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮し、ガラス板の平面性を確保して被接着（被貼付）部
材との接着性（貼付性）を向上すると共に、ガラス表面
に付着する突起物を除去して品質を高めるためのガラス
基板の研磨装置を提供することを目的とする。In consideration of the above facts, the present invention secures the flatness of the glass plate to improve the adhesiveness (sticking property) to the adhered (adhered) member and the glass surface. It is an object of the present invention to provide a glass substrate polishing apparatus for removing adhered protrusions to improve quality.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ガラス基板の研磨装置は、ガラス基板の表面を研磨部材
によって研磨するためのガラス基板の研磨装置であっ
て、前記ガラス基板を所定の位置に保持して移動する移
動テーブルと、前記移動テーブルの上方に軸線が移動テ
ーブルの移動方向と直交すると共に移動テーブルの表面
と平行となるように配置され、外周部に取付けられた前
記研磨部材を前記ガラス基板の表面に接触させながら回
転する研磨ローラと、前記ガラス基板に接触しながら回
転する前記研磨ローラを軸線方向に沿って揺動する揺動
手段と、を有することを特徴とする。A glass substrate polishing apparatus according to claim 1 of the present invention is a glass substrate polishing apparatus for polishing a surface of a glass substrate by a polishing member, and the glass substrate is predetermined. And a polishing table mounted on the outer periphery of the moving table, which is held at the position of the moving table and is arranged above the moving table such that the axis line is orthogonal to the moving direction of the moving table and parallel to the surface of the moving table. A polishing roller that rotates while bringing a member into contact with the surface of the glass substrate; and a swinging unit that swings the polishing roller that rotates while contacting the glass substrate along the axial direction. .

【０００９】請求項２に係るガラス基板の研磨装置は、
請求項１のガラス基板の研磨装置であって、前記研磨ロ
ーラを複数備え、前記揺動手段が少なくとも２つの研磨
ローラのそれぞれを揺動させることを特徴とする。The glass substrate polishing apparatus according to claim 2 is
The glass substrate polishing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the polishing rollers are provided, and the swinging means swings each of at least two polishing rollers.

【００１０】[0010]

【作用】本発明のガラス基板の研磨装置は、研磨ローラ
に研磨テープ等の研磨部材を巻き掛け、研磨テープを移
動テーブルに保持したガラス基板の表面に接触させるこ
とにより、ガラス基板の表面を研磨する。このとき、研
磨ローラは、ガラス基板の表面に対して相対移動して研
磨部材によりガラス基板の表面を研磨するが、揺動手段
は、この研磨ローラをガラス基板の移動方向と直交する
方向へ往復移動させる。In the glass substrate polishing apparatus of the present invention, the surface of the glass substrate is polished by winding a polishing member such as a polishing tape around the polishing roller and bringing the polishing tape into contact with the surface of the glass substrate held on the moving table. To do. At this time, the polishing roller moves relative to the surface of the glass substrate to polish the surface of the glass substrate by the polishing member. The swinging means reciprocates the polishing roller in a direction orthogonal to the moving direction of the glass substrate. To move.

【００１１】これによって、研磨ローラの周面の研磨部
材は、ガラス基板に対してその移動方向と交差するよう
に斜めに往復移動する。これによって、単一に方向へ相
対移動させたときに比べて、さらに効果的にガラス基板
の表面の研磨が可能である。As a result, the polishing member on the peripheral surface of the polishing roller obliquely reciprocates with respect to the glass substrate so as to intersect the movement direction thereof. As a result, the surface of the glass substrate can be more effectively polished as compared with the case where the glass substrate is relatively moved in a single direction.

【００１２】請求項２に記載のガラス基板の研磨装置で
は、少なくとも２つの研磨ローラを揺動させてガラス基
板お研磨を行っている。これによって、ガラス基板の同
一の部分を研磨部材を往復移動させて研磨することがで
き、確実にガラス基板の表面から突起物等を除去するこ
とができる。In the glass substrate polishing apparatus of the second aspect, at least two polishing rollers are rocked to polish the glass substrate. This makes it possible to polish the same portion of the glass substrate by reciprocating the polishing member, and reliably remove the protrusions and the like from the surface of the glass substrate.

【００１３】なお、本発明にさらに好ましい態様として
は、研磨ローラの上流側（ガラス基板の移動方向の上流
側）にスクレーパ等の切削手段を設けて、研磨ローラの
表面に設けて研磨部材によるガラス基板の表面の研磨に
先立って、切削手段によって比較的大きな突起物を除去
することである。これによって、ガラス基板上に比較的
大きな突起物があっても、ガラス基板の表面を均一に研
磨することができる。In a further preferred aspect of the present invention, a cutting means such as a scraper is provided on the upstream side of the polishing roller (the upstream side in the moving direction of the glass substrate) and is provided on the surface of the polishing roller to form the glass by the polishing member. Prior to polishing the surface of the substrate, relatively large protrusions are removed by a cutting means. Thereby, even if there are relatively large protrusions on the glass substrate, the surface of the glass substrate can be uniformly polished.

【００１４】なお、研磨ローラとしては、ローラの外周
部に研磨部材を塗布したものであってもよく、また、薄
肉で長尺のテープの表面に研磨部材を塗布している所謂
研磨テープをローラに巻き掛けたものであってもよい。The polishing roller may be one in which a polishing member is applied to the outer peripheral portion of the roller, or a so-called polishing tape in which the polishing member is applied to the surface of a thin and long tape. It may be wrapped around.

【００１５】[0015]

【実施例】図１には、本実施例に係るガラス基板研磨装
置（以下「研磨装置１０」と言う）が示されている。EXAMPLE FIG. 1 shows a glass substrate polishing apparatus (hereinafter referred to as "polishing apparatus 10") according to this example.

【００１６】この研磨装置１０は、定盤１２上に定盤１
２の長手方向に沿ってレール１４が敷設されており、こ
のレール１４に移動テーブル１６が配置されている。こ
の移動テーブル１６は、レール１４に沿って移動可能に
係合されており、この移動テーブル１６上にこれから研
磨すべきガラス基板１８等が位置決めされるようになっ
ている。This polishing apparatus 10 comprises a surface plate 12 and a surface plate 1
A rail 14 is laid along the longitudinal direction of 2, and a moving table 16 is arranged on the rail 14. The moving table 16 is movably engaged with the rail 14, and the glass substrate 18 or the like to be polished is positioned on the moving table 16.

【００１７】図２に示される如く、本実施例の研磨装置
１０によって研磨されるガラス基板１８は、アクティブ
マトリクスカラー液晶表示装置２０（以下、単に液晶表
示装置２０という）の表裏面に適用されるものである。As shown in FIG. 2, the glass substrate 18 polished by the polishing apparatus 10 of this embodiment is applied to the front and back surfaces of an active matrix color liquid crystal display device 20 (hereinafter, simply referred to as liquid crystal display device 20). It is a thing.

【００１８】液晶表示装置２０は、裏面側とされるガラ
ス基板１８に画素状電極２２、絶縁層２４及び配向層２
６が層状に設けられたベース部２８と、表面側とされる
ガラス基板１８にＲＧＢカラーフィルタ３０、絶縁層３
２、配向層３４が層状に設けられカバー部３６とで構成
され、これらが液晶３８を挟んで接着剤層４０によって
結合されて構成されている。なお、一対のガラス基板１
８の外側面には、それぞれ偏光板４２が取付けられてい
る。In the liquid crystal display device 20, the pixel electrode 22, the insulating layer 24 and the alignment layer 2 are formed on the glass substrate 18 which is the back side.
The base portion 28 in which 6 is provided in layers, the RGB color filter 30, the insulating layer 3 on the glass substrate 18 on the front side.
2. The alignment layer 34 is provided in layers and is composed of the cover portion 36, and these are bonded by the adhesive layer 40 with the liquid crystal 38 interposed therebetween. The pair of glass substrates 1
A polarizing plate 42 is attached to each of the outer side surfaces of 8.

【００１９】組付後のガラス基板１８の外面には、組付
時に適用した接着剤（シリコン系）が飛散して付着し
て、平面性が失われる場合がある（外的要因）。このよ
うな場合には、組付後の液晶表示装置２０を本実施例の
研磨装置１０の移動テーブル１６上に載置して研磨す
る。また、組付前のガラス基板１８の単体において、加
工工程の精度上の問題から表面が粗くなることがある
（内的要因）。このような場合には、組付前のガラス基
板１８の単体を移動テーブル１６上に載置して研磨す
る。On the outer surface of the glass substrate 18 after the assembling, the adhesive (silicone type) applied at the time of assembling may be scattered and adhered to lose the flatness (external factor). In such a case, the assembled liquid crystal display device 20 is placed on the moving table 16 of the polishing apparatus 10 of this embodiment and polished. Further, the surface of the glass substrate 18 before being assembled may become rough due to a problem in accuracy of the processing process (internal factor). In such a case, the single glass substrate 18 before assembly is placed on the moving table 16 and polished.

【００２０】以下、本実施例では、ガラス基板１８単体
の状態で研磨装置１０によって研磨することを例に説明
する。In the present embodiment, the case where the glass substrate 18 alone is polished by the polishing apparatus 10 will be described below as an example.

【００２１】図１に示されるように、移動テーブル１６
のガラス基板載置面（図１に示す上面）には、複数の小
孔４４が設けられ、図示しない内方チャンバと連通され
ている。また、移動テーブル１６の側面にもチャンバと
連通する貫通孔４６が設けられ、蛇腹状のホース４８の
一端が取付けられている。このホース４８の他端は負圧
供給手段（図示省略）に取付けられており、この負圧供
給手段から供給される負圧によって移動テーブル１６上
の所定の位置に載置したガラス基板１８を吸着して保持
するようになっている。As shown in FIG. 1, the moving table 16
The glass substrate mounting surface (the upper surface shown in FIG. 1) is provided with a plurality of small holes 44 and communicates with an inner chamber (not shown). Further, a through hole 46 communicating with the chamber is also provided on the side surface of the moving table 16, and one end of a bellows-shaped hose 48 is attached. The other end of the hose 48 is attached to negative pressure supply means (not shown), and the glass substrate 18 placed at a predetermined position on the moving table 16 is sucked by the negative pressure supplied from the negative pressure supply means. And hold it.

【００２２】研磨するガラス基板１８を載置保持した移
動テーブル１６は、図示しない駆動手段の駆動力でレー
ル１４に沿って摺動しながら一定速度で移動（図１に示
す矢印Ａ方向への移動）するようになっており、研磨装
置１０の定盤１２上には、その摺動軌跡を挟むように一
対の側板５０Ａ、５０Ｂが立設されている。The moving table 16 holding and holding the glass substrate 18 to be polished moves at a constant speed while sliding along the rail 14 by the driving force of the driving means (not shown) (movement in the direction of arrow A shown in FIG. 1). The pair of side plates 50A and 50B are erected on the surface plate 12 of the polishing apparatus 10 so as to sandwich the sliding locus.

【００２３】この一対の側板５０Ａ、５０Ｂの間には、
移動テーブル１６の移動方向の手前側に切削ナイフ８２
を備えた切削部５２が配置され、移動テーブル１６の移
動方向奥側に研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂを備えた研磨部
５３が配置されている。研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂは一
対の側板５０Ａ、５０Ｂの間に掛け渡され、研磨部材で
ある研磨テープ５６が巻き掛けられている。この研磨テ
ープ５６は、ガラス基板１８と対向する側の面に研磨材
が塗布されて所定の粗さに仕上げられており、ガラス基
板１８の表面と接触したときにガラス基板１８の表面を
研磨するようになっている。なお、側板５０Ａの紙面奥
側には、以下に説明する各部の駆動を制御するための駆
動制御装置５８が設けられている。Between the pair of side plates 50A and 50B,
A cutting knife 82 is provided on the front side of the moving table 16 in the moving direction.
The cutting section 52 including the polishing table 53 is disposed, and the polishing section 53 including the polishing rollers 54A and 54B is disposed on the back side of the moving table 16 in the moving direction. The polishing rollers 54A and 54B are stretched between a pair of side plates 50A and 50B, and a polishing tape 56 which is a polishing member is wound around the polishing rollers 54A and 54B. The polishing tape 56 has a surface facing the glass substrate 18 coated with a polishing material to have a predetermined roughness, and polishes the surface of the glass substrate 18 when contacted with the surface of the glass substrate 18. It is like this. A drive control device 58 for controlling the drive of each part described below is provided on the back side of the side plate 50A in the drawing.

【００２４】図３及び図４には、切削部５２の概略構成
を示している。この切削部５２に設けられている切削ナ
イフ８２は、ローラ状の基部８２Ａから移動テーブル１
６の移動方向と反対方向へ切削刃８２Ｂが突設されてお
り、基部８２Ａの両端から軸線に沿って突出した支軸８
２Ｃが一対の側板５０Ａ、５０Ｂ（図３及び４では図示
省略）に回転可能に支持されている。これによって、切
削ナイフ８２の切削刃８２Ｂの先端は、略移動テーブル
１６の移動方向と直交する方向に沿って配置されてい
る。3 and 4 show a schematic structure of the cutting portion 52. The cutting knife 82 provided in the cutting portion 52 is provided with the moving table 1 from the roller-shaped base portion 82A.
A cutting blade 82B is provided so as to project in a direction opposite to the moving direction of 6, and a spindle 8 projecting from both ends of the base portion 82A along the axis.
2C is rotatably supported by a pair of side plates 50A and 50B (not shown in FIGS. 3 and 4). As a result, the tip of the cutting blade 82B of the cutting knife 82 is arranged substantially along the direction orthogonal to the moving direction of the moving table 16.

【００２５】図４に示されるように、切削ナイフ８２の
一方の側板５０Ａ（図４では図示省略）を貫通した敷く
８２Ｃには、連結レバー８４が取付けられている。この
連結レバー８４の先端部には、長孔８４Ａが形成されて
いる。この長孔８４Ａには、ソレノイド８６の駆動軸８
６Ａの先端に設けられたピン８６Ｂが挿入されている。
このため、ソレノイド８６の駆動によって、切削ナイフ
８２が支軸８２Ｃを中心に揺動するようになっている。As shown in FIG. 4, a connecting lever 84 is attached to a laying 82C penetrating one side plate 50A (not shown in FIG. 4) of the cutting knife 82. A long hole 84A is formed at the tip of the connecting lever 84. The drive shaft 8 of the solenoid 86 is inserted into the elongated hole 84A.
A pin 86B provided at the tip of 6A is inserted.
Therefore, by driving the solenoid 86, the cutting knife 82 swings around the support shaft 82C.

【００２６】このソレノイド８６は、通常、駆動軸８６
Ａを引き込んでおり、この状態では、切削ナイフ８２の
切削刃８２Ｂは移動テーブル１６の上方に退避してい
る。ここで、ソレノイド８６が駆動されて駆動軸８６Ａ
が突出すると連結レバー８４が押し出されて支軸８２Ｃ
を矢印Ｂ方向へ回転させる。これによって切削ナイフ８
２が支軸８２Ｃを中心に回転して、切削刃８２Ｂが移動
テーブル１６の上面のガラス基板１８の表面に所定の間
隙まで接近するようになっている。This solenoid 86 is usually a drive shaft 86.
A is pulled in, and in this state, the cutting blade 82B of the cutting knife 82 is retracted above the moving table 16. Here, the solenoid 86 is driven to drive the drive shaft 86A.
When is projected, the connecting lever 84 is pushed out to support the spindle 82C.
Is rotated in the direction of arrow B. This makes the cutting knife 8
2 rotates around the spindle 82C, and the cutting blade 82B comes close to the surface of the glass substrate 18 on the upper surface of the moving table 16 up to a predetermined gap.

【００２７】切削ナイフ８２は、切削刃８２Ｂがガラス
基板１８の表面に接近した状態でガラス基板１８が矢印
Ａ方向へ相対移動すると、ガラス基板１８の表面から突
出して切削刃８２Ｂの先端に接触する比較的大きな突起
物や付着物を切削刃８２Ｂによって削り取るようになっ
ている。なお、切削刃８２Ｂの先端は、ガラス基板１８
の移動幅方向に対して所定の角度ｄだけ傾斜されて、切
削刃８２Ｂの刃先に対してガラス基板１８の突起物等が
直角に当たることがなく、より確実にかつ容易に突起物
等をガラス基板１８の表面から削り取ることができるよ
うにしている。また、図３に示されるように、切削刃８
２Ａの上面はガラス基板１８の表面の移動方向に対して
所定の角度θだけ傾斜してガラス基板１８の表面に対向
すようになっている。The cutting knife 82 projects from the surface of the glass substrate 18 and comes into contact with the tip of the cutting blade 82B when the glass substrate 18 moves relatively in the direction of arrow A with the cutting blade 82B approaching the surface of the glass substrate 18. The relatively large protrusions and adhered substances are scraped off by the cutting blade 82B. The tip of the cutting blade 82B has a glass substrate 18
The protrusions and the like of the glass substrate 18 do not hit the cutting edge of the cutting blade 82B at a right angle by being inclined at a predetermined angle d with respect to the movement width direction of the glass substrate, and the protrusions and the like can be more reliably and easily attached to the glass substrate. The surface of 18 can be scraped off. In addition, as shown in FIG.
The upper surface of 2A is inclined with respect to the moving direction of the surface of the glass substrate 18 by a predetermined angle θ so as to face the surface of the glass substrate 18.

【００２８】なお、この切削刃８２Ｂの角度θは、６０
°以下であればよく、より好ましくは４０°以下であ
り、切削刃８２Ａによって突起物等を削り取るときに、
切削刃８２Ｂによってガラス基板１８の表面に裂断等を
生じさせるのを防止している。ガラス基板１８の表面を
裂断等を生じさせると、突起物を除去することによって
逆にガラス基板１８の表面を大きく窪ませて凹凸を生じ
させたり傷つけたりしてしまうが、これを防止すること
によりガラス基板１８の仕上がり品質を損ねることがな
いようにしている。The angle θ of the cutting blade 82B is 60
The angle may be equal to or less than 40 °, and more preferably is equal to or less than 40 °.
The cutting blade 82B prevents the surface of the glass substrate 18 from tearing or the like. If the surface of the glass substrate 18 is torn or the like, the projections are removed to cause the surface of the glass substrate 18 to be greatly recessed, resulting in unevenness or damage, but this should be prevented. Therefore, the quality of the finished glass substrate 18 is not impaired.

【００２９】また、本実施例では、切削刃８２Ｂの刃先
とガラス基板１８の表面との間隔が例えば約１０μｍと
なるように図示しないストッパによって切削ナイフ８２
の回転両を調節し、ガラス基板１８の表面からこの１０
μｍ以上突出している突起物や付着物を切削ナイフ８２
によって削り取るようにしている。In this embodiment, the cutting knife 82 is provided by a stopper (not shown) so that the distance between the cutting edge of the cutting blade 82B and the surface of the glass substrate 18 is, for example, about 10 μm.
Both the rotation of the glass substrate 18 is adjusted and the
Cutting knives 82
I try to scrape it off.

【００３０】一方、図３に示されるように、切削ナイフ
８２より移動テーブル１６の移動方向上流側には、負圧
ダクト８８と吸引口９０が配置されている。吸引口９０
は、切削刃８２Ｂの長手方向（図３の紙面表裏方向）に
沿って図示しない開口が形成されて負圧ダクト８８の下
方に配置され、蛇腹ホース８８Ａによって負圧ダクト８
８と連通されている。また、この吸引口９０は、図示し
ない移動手段によって移動テーブル１６の上方への退避
位置（図３に二点鎖線で示す）と切削ナイフ８２の切削
刃８２Ｂがガラス基板１８の表面に接近したときの切削
刃８２Ｂの近傍（図３で実線で示す）の間を移動するよ
うになっている。On the other hand, as shown in FIG. 3, a negative pressure duct 88 and a suction port 90 are arranged upstream of the cutting knife 82 in the moving direction of the moving table 16. Suction port 90
Is formed below the negative pressure duct 88 with an opening (not shown) formed along the longitudinal direction of the cutting blade 82B (the front and back direction of the paper surface of FIG. 3), and the negative pressure duct 8 is formed by the bellows hose 88A.
It is in communication with 8. Further, the suction port 90 is moved to a position above the moving table 16 (shown by a chain double-dashed line in FIG. 3) by a moving means (not shown) and when the cutting blade 82B of the cutting knife 82 approaches the surface of the glass substrate 18. Of the cutting blade 82B (shown by the solid line in FIG. 3).

【００３１】ここで、切削ナイフ８２の切削刃８２Ｂに
よってガラス基板１８の表面を突起物等を切削している
ときに、図示しない負圧供給手段から負圧ダクト８８内
に供給する負圧によって、吸引口９０から切削刃８２Ｂ
の近傍の空気を吸引し切削刃８２Ｂによってガラス基板
１８の表面から削り取った削りクズが吸引口９０へ吸い
込むようにしている。Here, when the projection blade or the like is cut on the surface of the glass substrate 18 by the cutting blade 82B of the cutting knife 82, by the negative pressure supplied into the negative pressure duct 88 from the negative pressure supply means (not shown), From suction port 90 to cutting blade 82B
The air in the vicinity of is sucked, and the scraps scraped from the surface of the glass substrate 18 by the cutting blade 82B are sucked into the suction port 90.

【００３２】また、図３及び図４に示されるように、移
動テーブル１６の上方に退避した切削ナイフ８２の刃先
の近傍には、払拭ローラ９２が配置されている。この払
拭ローラ９２は、外周部に切削刃８２Ｂに付着している
削りクズを拭い取るための布、革等の払拭部材が設けら
れており、送りネジ９４とガイドシャフト９６から吊り
下げられたブラケット１３０の先端部に回転可能に支持
されている。送りネジ９４とガイドシャフト９６は一対
の側板５０Ａ、５０Ｂの間に互いに平行となるように掛
け渡されており払拭ローラ９２は、軸線が切削刃８２Ｂ
の刃先と略直交する方向に沿って配置されている。Further, as shown in FIGS. 3 and 4, a wiping roller 92 is arranged near the cutting edge of the cutting knife 82 retracted above the moving table 16. The wiping roller 92 is provided with a wiping member such as cloth or leather for wiping off shavings adhering to the cutting blade 82B on the outer peripheral portion thereof, and a bracket suspended from the feed screw 94 and the guide shaft 96. It is rotatably supported at the tip of 130. The feed screw 94 and the guide shaft 96 are stretched between the pair of side plates 50A and 50B so as to be parallel to each other, and the wiping roller 92 has an axis of the cutting blade 82B.
Are arranged along a direction substantially orthogonal to the blade edge.

【００３３】この送りネジ９４は、モータ１３２の駆動
によって回転して、中間部に螺合されているブラケット
１３０を相対移動させる。これによって、払拭ローラ９
２がガイドシャフト９６に案内されて切削刃８２Ｂの刃
先に接触しながら移動し、切削刃８２Ｂがガラス基板１
８の表面を切削したときにガラス基板１８の表面から削
り取った切削クズを除去している。The feed screw 94 is rotated by the drive of the motor 132 to relatively move the bracket 130 screwed in the intermediate portion. As a result, the wiping roller 9
2 is guided by the guide shaft 96 to move while contacting the cutting edge of the cutting blade 82B, and the cutting blade 82B moves to the glass substrate 1
The cutting scraps scraped from the surface of the glass substrate 18 when the surface of 8 was cut are removed.

【００３４】図５には、研磨部５３の概略構成を示して
いる。この研磨部５３には、供給側リール６０に層状に
巻き取られた研磨テープロールの最外層から引き出され
た研磨テープ５６が２本の巻掛ローラ６２、６４と駆動
ローラ６６に巻掛けられ、略Ｓ字型に送り出され、最下
流側の研磨ローラ５４Ｂに巻掛られることによって１８
０°反転されている。反転された研磨テープ５６は、２
本の巻掛ローラ６８、７０に巻掛けられ、それぞれ同一
回転方向に９０°づつ方向転換されて研磨ローラ５４Ａ
へと至っている。この研磨ローラ５４Ａに巻掛けられた
研磨テープ５６は、１８０°反転され、３本の巻掛ロー
ラ７２、７４、７６と１本のテンションローラ７８にそ
れぞれ巻掛けられ、巻取側リール８０へ巻き取られてい
る。テンションローラ７８は、軸直角方向に移動可能と
されており、研磨テープ５６にかかるテンションをほぼ
一定に保つ役目を有している。また、このテンションロ
ーラ７８は、駆動源としての機能も有しており、このテ
ンションローラ７８の回転力によって研磨テープ５６に
搬送力を付与している。なお、前記駆動ローラ６６によ
る搬送速度に比べて、テンションローラ７８による搬送
速度は、約0.3%増速されている。FIG. 5 shows a schematic structure of the polishing section 53. A polishing tape 56 drawn out from the outermost layer of the polishing tape roll wound in layers on the supply-side reel 60 is wound around the polishing portion 53 around two winding rollers 62 and 64 and a drive roller 66. By being sent out in a substantially S-shape and wound around the polishing roller 54B on the most downstream side, 18
It has been inverted by 0 °. The inverted polishing tape 56 is 2
The winding roller 68A is wound around the winding rollers 68 and 70 of the book, and is turned by 90 ° in the same rotation direction.
Has been reached. The polishing tape 56 wound around the polishing roller 54A is inverted 180 °, wound around the three winding rollers 72, 74, 76 and one tension roller 78, and wound around the take-up reel 80. Has been taken. The tension roller 78 is movable in the direction perpendicular to the axis, and has a role of keeping the tension applied to the polishing tape 56 substantially constant. The tension roller 78 also has a function as a drive source, and imparts a conveying force to the polishing tape 56 by the rotational force of the tension roller 78. The conveying speed by the tension roller 78 is increased by about 0.3% as compared with the conveying speed by the driving roller 66.

【００３５】従って、この研磨テープ５６は、下流側の
研磨ローラ５４Ｂによって一度研磨処理された研磨面が
上流側の研磨ローラ５４Ａによって再利用されるよう
に、搬送されている。Therefore, the polishing tape 56 is conveyed so that the polishing surface once polished by the downstream polishing roller 54B is reused by the upstream polishing roller 54A.

【００３６】研磨ローラ５４Ｂ、５４Ａに巻掛けられた
研磨テープ５６の粗さは、具体的にＪＩＳ規格による粗
さ表示では、２００番から１００００番であり、好まし
くは１０００番から１００００番で選択して使用でき
る。このような研磨テープ５６の適用した研磨装置１０
では、移動テーブル１６上に位置決めされたガラス基板
１８から、まず、切削部５２で比較的突起量の大きい外
的要因による凹凸を取り除き、次いで、この研磨部５３
で比較的に突起量の少ない内的要因による凹凸を取り除
く仕上げ研磨を行うことになる。なお、本実施例では、
研磨部５３を通過して研磨作業の終了したガラス基板１
８の表面の凹凸が２〜３μｍ程度となるように研磨テー
プ５６の粗さ及び研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂによるガラ
ス基板１８への押圧力を設定している。The roughness of the polishing tape 56 wound around the polishing rollers 54B and 54A is specifically 200 to 10000, and preferably 1000 to 10000 in the roughness display according to JIS standard. Can be used. Polishing device 10 to which such a polishing tape 56 is applied
Then, the glass substrate 18 positioned on the moving table 16 is first removed by the cutting portion 52 of irregularities caused by an external factor having a relatively large amount of protrusion, and then the polishing portion 53.
Therefore, finish polishing is performed to remove irregularities due to internal factors with a relatively small amount of protrusion. In this example,
The glass substrate 1 which has passed through the polishing section 53 and has completed the polishing operation.
The roughness of the polishing tape 56 and the pressing force on the glass substrate 18 by the polishing rollers 54A and 54B are set so that the unevenness of the surface of 8 is about 2 to 3 μm.

【００３７】ところで、図６に示されるように、研磨テ
ープ５６をガラス基板１８に接触させる位置に設けられ
ている研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂには、側板５０Ａ（図
６では図示省略）から突出した一方の回転軸１００に、
揺動手段として揺動器１０２が連結されている。By the way, as shown in FIG. 6, one of the polishing rollers 54A and 54B provided at the position where the polishing tape 56 is brought into contact with the glass substrate 18 is projected from the side plate 50A (not shown in FIG. 6). On the rotating shaft 100 of
A rocker 102 is connected as rocking means.

【００３８】研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂの一方の回転軸
１００の先端部には、拡径されたフランジ部１０４が形
成されており、このフランジ部１０４が、揺動器１０２
の軸受け部１０６に挿入されて係合されている。軸受け
部１０６は、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂの回転軸１００
を相対回転自在に支持しているが、軸線方向（矢印Ｂ方
向）に沿っては研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂと一体に移動
するように係合されている。An enlarged flange portion 104 is formed at the tip of the rotary shaft 100 of one of the polishing rollers 54A and 54B, and this flange portion 104 is attached to the rocker 102.
Is inserted into and engaged with the bearing portion 106 of the. The bearing portion 106 is the rotating shaft 100 of the polishing rollers 54A and 54B.
Are rotatably supported relative to each other, but are engaged so as to move integrally with the polishing rollers 54A and 54B along the axial direction (direction of arrow B).

【００３９】この軸受け部１０６の研磨ローラ５４Ａ、
５４Ｂと反対側には、短シャフト１０８を介して略コ字
状のブラケット１１０が連結されている。このブラケッ
ト１１０の略コ字状の開口内には、揺動モータ１１２の
駆動軸１１２Ａに連結された偏心カム１１４が回転自在
に嵌合されており、偏心カム１１４の軸心と研磨ローラ
５４Ａ、５４Ｂの軸心がそれぞれ直交するように配置さ
れている。The polishing roller 54A of the bearing portion 106,
A substantially U-shaped bracket 110 is connected to the side opposite to 54B via a short shaft 108. An eccentric cam 114 connected to a drive shaft 112A of a swing motor 112 is rotatably fitted in the substantially U-shaped opening of the bracket 110, and the shaft center of the eccentric cam 114 and the polishing roller 54A, The axes of 54B are arranged so as to be orthogonal to each other.

【００４０】このため、揺動モータ１１２の駆動によっ
て偏心カム１１４が偏心して回転すると、ブラケット１
１０が偏心カム１１４の周面に当接して、研磨ローラ５
４Ａ、５４Ｂの軸線方向に沿って軸受け部１０６を往復
移動させるようになっている。この軸受け部１０６の軸
線方向に沿った往復移動によって、研磨ローラ５４Ａ、
５４Ｂがそれぞれ往復移動して揺動される。この研磨ロ
ーラ５４Ａ、５４Ｂの軸線に沿った揺動によって、ガラ
ス基板１８の表面に接触している研磨テープ５６が幅方
向に沿って往復移動するようになっており、ガラス基板
１８は移動テーブル１６に保持されて矢印Ａ方向へ移動
しながら、矢印Ａ方向と反対方向に移動すると共にこの
矢印Ａ方向と直交する幅方向（矢印Ｂ方向）に揺動する
研磨テープ５６と接触して研磨されるようになってい
る。Therefore, when the eccentric cam 114 is eccentrically rotated by the drive of the swing motor 112, the bracket 1
10 comes into contact with the peripheral surface of the eccentric cam 114, and the polishing roller 5
The bearing portion 106 is reciprocated along the axial direction of 4A and 54B. By the reciprocating movement of the bearing portion 106 along the axial direction, the polishing roller 54A,
54B reciprocates and swings. By swinging the polishing rollers 54A and 54B along the axis, the polishing tape 56 contacting the surface of the glass substrate 18 reciprocates along the width direction, and the glass substrate 18 moves on the moving table 16. While being held in the direction of arrow A while moving in the direction of arrow A, it moves in the direction opposite to the direction of arrow A and comes into contact with the polishing tape 56 that swings in the width direction (direction of arrow B) orthogonal to the direction of arrow A to be polished. It is like this.

【００４１】なお、図６では、実線と二点鎖線によって
研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂの揺動範囲を示している。ま
た、ブラケット１１０は略コ字状の開口が下方となるよ
うに配置され、中央部と開口の先端との間を比較的大き
く確保している。これによって、偏心カム１１４の回転
及び研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂが上方へ移動したときに
中央部が偏心カム１１４の周面と接触したり、偏心カム
１１４がブラケット１１０から外れることがないように
されている。In FIG. 6, the swinging range of the polishing rollers 54A and 54B is shown by the solid line and the two-dot chain line. Further, the bracket 110 is arranged so that the substantially U-shaped opening faces downward, and a relatively large distance is secured between the central portion and the tip of the opening. This prevents the center portion from coming into contact with the peripheral surface of the eccentric cam 114 and the eccentric cam 114 from coming off the bracket 110 when the eccentric cam 114 rotates and the polishing rollers 54A and 54B move upward. There is.

【００４２】この揺動器１０２による研磨ローラ５４
Ａ、５４Ｂの往復移動は、研磨テープ５６のガラス基板
１８の表面に対する相対速度は、５０mm／sec としたと
きに、約１mmの移動幅で毎秒１〜３回に設定している。
また、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂが揺動したときに、そ
れぞれの研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂに巻き掛けられてい
る研磨テープ５６が、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂからず
れたり、外れたりすることがないように、研磨ローラ５
４Ａ、５４Ｂのそれぞれの研磨テープ搬送方向上流側及
び下流側の駆動ローラ６６及び巻掛ローラ６８、７０、
７２として、中央部が両端部よりも拡径された所謂クラ
ウンローラを用いている。Polishing roller 54 by this rocker 102
When the relative speed of the polishing tape 56 with respect to the surface of the glass substrate 18 is 50 mm / sec, the reciprocating movements of A and 54B are set to 1 to 3 times per second with a moving width of about 1 mm.
In addition, when the polishing rollers 54A and 54B swing, the polishing tape 56 wound around the polishing rollers 54A and 54B does not shift or come off from the polishing rollers 54A and 54B. Polishing roller 5
4A and 54B, the driving roller 66 and the winding rollers 68 and 70 on the upstream side and the downstream side of the polishing tape conveying direction, respectively.
As 72, a so-called crown roller whose central portion has a larger diameter than both end portions is used.

【００４３】なお、本実施例では、図示を省略している
が、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂに昇降手段を設け、ガラ
ス基板１８の先端部及び後端部が、研磨ローラ５４Ａ、
５４Ｂの下方を通過するときに、研磨ローラ５４Ａ、５
４Ｂを上昇させて、研磨テープ５６が、ガラス基板１８
の先端及び後端のエッジ部と接触するのを防止してい
る。Although not shown in the present embodiment, the polishing rollers 54A and 54B are provided with elevating means so that the front and rear ends of the glass substrate 18 have the polishing rollers 54A and 54A, respectively.
When passing below 54B, polishing rollers 54A, 5
4B to raise the polishing tape 56 so that the glass substrate 18
It prevents contact with the front and rear edges of the.

【００４４】次に本実施例の作用を説明する。研磨装置
１０では、移動テーブル１６上の所定の位置に位置決め
された研磨すべきガラス基板１８を負圧によって吸着保
持すると、移動テーブル１６をレール１４に沿って定盤
１２上を移動させて、研磨を開始する。このとき、研磨
ローラ５４Ａ、５４Ｂは、図示しない昇降手段によって
上方に退避しており、切削ナイフ８２の切削刃８２Ｂも
上方に退避している。Next, the operation of this embodiment will be described. In the polishing apparatus 10, when the glass substrate 18 to be polished positioned at a predetermined position on the moving table 16 is suction-held by negative pressure, the moving table 16 is moved along the rails 14 on the surface plate 12 for polishing. To start. At this time, the polishing rollers 54A and 54B are retracted upward by the lifting means (not shown), and the cutting blade 82B of the cutting knife 82 is also retracted upward.

【００４５】次に、レール１４に沿って定盤１２上を移
動テーブル１６が移動し、切削部５２の切削ナイフ８２
の下方をガラス基板１８の先端の角部（エッジ）が通過
すると、ソレノイド８６が駆動して切削ナイフ８２の先
端をガラス基板１８の表面に対して所定の位置まで接近
させ、ガラス基板１８の表面上の比較的大きな突起物の
削り落としを開始する。これと同時に、吸引口９０を切
削刃８２Ｂの近傍に対向させて負圧による吸引を開始
し、切削ナイフ８２によって削り落とした突起物がガラ
ス基板１８の表面から除去する。Next, the moving table 16 moves on the surface plate 12 along the rails 14, and the cutting knife 82 of the cutting section 52 is moved.
When a corner (edge) of the tip of the glass substrate 18 passes below the edge of the glass substrate 18, the solenoid 86 drives to bring the tip of the cutting knife 82 close to a predetermined position with respect to the surface of the glass substrate 18, Start shaving off the relatively large projection above. At the same time, the suction port 90 is made to face the vicinity of the cutting blade 82B and suction by negative pressure is started, and the projections scraped off by the cutting knife 82 are removed from the surface of the glass substrate 18.

【００４６】次に、切削部５２を通過したガラス基板１
８の先端のエッジが研磨部５３に達すると、研磨ローラ
５４Ａ、５４Ｂを順次下降させ、駆動ローラ６６、テン
ションローラ７８の駆動と共に、供給側リール６０、巻
取側リール８０を回転して、研磨テープ５６の送り出し
及び巻取りを開始して、研磨テープ５６をガラス基板１
８の表面に対して所定の速度で走行させると共に、揺動
モータ１１２を駆動して、研磨テープ５６を揺動させ
る。Next, the glass substrate 1 which has passed through the cutting portion 52
When the edge of the tip of 8 reaches the polishing section 53, the polishing rollers 54A and 54B are sequentially lowered, and the driving roller 66 and the tension roller 78 are driven, and the supply-side reel 60 and the winding-side reel 80 are rotated to perform polishing. The feeding and winding of the tape 56 is started, and the polishing tape 56 is attached to the glass substrate 1.
The polishing tape 56 is swung by driving the swing motor 112 while traveling at a predetermined speed with respect to the surface of No. 8.

【００４７】これによって、ガラス基板１８は、搬送方
向（矢印Ａ方向）と反対方向に沿って相対移動しながら
幅方向（矢印Ｂ方向）に沿って揺動する研磨テープ５６
によって擦られて表面が研磨される。このとき、研磨ロ
ーラ５４Ａ、５４Ｂは、研磨テープ５６を所定の圧力で
ガラス基板１８の表面へ押しつけている。これにより、
ガラス基板１８は、切削ナイフ８２によって１０μｍ以
下となっている突起物が、研磨テープ５６によってさら
に擦り取られて除去される。As a result, the glass substrate 18 relatively moves in the direction opposite to the carrying direction (direction of arrow A) and swings along the width direction (direction of arrow B) while polishing tape 56.
And the surface is polished. At this time, the polishing rollers 54A and 54B press the polishing tape 56 against the surface of the glass substrate 18 with a predetermined pressure. This allows
The glass substrate 18 is removed by further scraping off the protrusions having a size of 10 μm or less by the cutting knife 82 with the polishing tape 56.

【００４８】このとき、研磨テープ５６が幅方向に沿っ
て揺動しているため、ガラス基板１８の表面は、略同一
部分上を研磨テープ５６が交差するように摺動する。こ
れにより。例えば同一方向にのみ研磨テープ５６を移動
させたときには、研磨テープ５６によって突起物が除去
された跡としてバリ等を生じさせることがあるが、程同
一位置を交差するように研磨することにより、研磨跡の
バリ等も確実に除去することができ、均一にかつ短時間
に効果的にガラス基板１８の表面を研磨することができ
る。At this time, since the polishing tape 56 is swinging along the width direction, the surface of the glass substrate 18 slides so that the polishing tape 56 intersects the substantially same portion. By this. For example, when the polishing tape 56 is moved only in the same direction, burrs or the like may be generated as a mark of the protrusions removed by the polishing tape 56. Trace burrs and the like can be reliably removed, and the surface of the glass substrate 18 can be uniformly and effectively polished in a short time.

【００４９】このようにガラス基板１８の表面の突起物
を除去した切削ナイフ８２、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂ
は、ガラス基板１８の後端の角部（エッジ）が通過する
ときには、それぞれ上方に退避して、エッジ部を損傷す
ることがないようにしている。Thus, the cutting knife 82 and the polishing rollers 54A and 54B from which the projections on the surface of the glass substrate 18 have been removed.
When the corners (edges) of the rear end of the glass substrate 18 pass, they are retreated upward so that the edge parts are not damaged.

【００５０】このように、本実施例の研磨装置１０で
は、切削ナイフ８２によって、ガラス基板１８の表面か
ら比較的大きな突起物を除去した後、研磨テープ５６を
揺動させながら、ガラス基板１８の表面に残っている突
起を除去して、ガラス基板１８の表面を均一に研磨して
仕上がることができる。As described above, in the polishing apparatus 10 of the present embodiment, the cutting knife 82 is used to remove relatively large protrusions from the surface of the glass substrate 18, and then the polishing tape 56 is swung to remove the glass substrate 18. By removing the protrusions remaining on the surface, the surface of the glass substrate 18 can be evenly polished and finished.

【００５１】また、本実施例では、研磨部５３に２本の
研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂを配置して、１本の研磨テー
プ５６を用いてガラス基板１８の研磨作業を行なった
が、研磨ローラの数及び用いる研磨テープの本数はこれ
に限るものではない。例えば一本の研磨ローラ５４Ａ
（又は５４Ｂ）に研磨テープ５６を巻掛けるようにして
もよく、また、それぞれの研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂに
粗さの異なる研磨テープを巻掛けるようにしてもよく、
３本以上の研磨ローラと２本以上の研磨テープを用いる
ように研磨部を構成してもよい。このとき、徐々に粗さ
が小さくなるように配列することが好ましいが、ガラス
基板１８の接触圧との関係から、この粗さの順番を変え
ることも可能である。例えば、目の粗い研磨テープを用
い、ガラス基板１８の面に対し若干隙間を開けて位置決
めすることにより、この隙間以上の突起部を面上を荒ら
すことなく、研磨するようにしてもよい。Further, in this embodiment, the two polishing rollers 54A and 54B are arranged in the polishing section 53 and the glass substrate 18 is polished using one polishing tape 56. The number and the number of polishing tapes used are not limited to this. For example, one polishing roller 54A
(Or 54B) may be wrapped with the polishing tape 56, or polishing rollers 54A and 54B may be wrapped with polishing tapes having different roughnesses.
The polishing section may be configured to use three or more polishing rollers and two or more polishing tapes. At this time, it is preferable that the roughness is gradually reduced, but it is also possible to change the order of the roughness depending on the relationship with the contact pressure of the glass substrate 18. For example, by using a coarse-grained polishing tape and positioning the glass substrate 18 with a slight gap left between the glass substrate 18 and the surface, the protrusions larger than the gap may be polished without roughening the surface.

【００５２】また、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂを揺動さ
せるタイミングとしては、最初の研磨ローラ５４Ａが軸
線方向に移動して研磨いた位置を、次の研磨ローラ５４
Ｂが研磨ローラ５４Ａと反対方向へ移動するようにして
もよく、これによって、正確にガラス基板１８の表面上
の同一位置を異なる方向に沿って研磨することができ、
高精度の研磨を行って品質の良い液晶装置２０用のガラ
ス基板１８を得ることができる。As the timing of swinging the polishing rollers 54A and 54B, the first polishing roller 54A moves in the axial direction and is polished at the next polishing roller 54A.
B may be moved in the direction opposite to the polishing roller 54A, whereby the same position on the surface of the glass substrate 18 can be precisely polished along different directions,
The glass substrate 18 for the liquid crystal device 20 with good quality can be obtained by performing highly accurate polishing.

【００５３】なお、本実施例に揺動器１０２は、本発明
の揺動手段を限定するものではない。本発明の揺動手段
としては、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂを軸線方向に沿っ
て揺動できる構成であれば、何れの機構を用いてもよ
い。The oscillating device 102 in the present embodiment does not limit the oscillating means of the present invention. As the swinging means of the present invention, any mechanism may be used as long as it can swing the polishing rollers 54A and 54B along the axial direction.

【００５４】例えば、図７に示されるように、研磨ロー
ラ５４Ａ、５４Ｂの回転軸１００の先端部に溝カム１５
０を配置したものであってもよい。この溝カム１５０の
周面には、軸線方向の一端部から他端部の間を往復する
１条のカム溝１５２が形成されており、このカム溝１５
２に、側板５０Ａ等に固定された係合ピン１５４の先端
が嵌合されている。これにより、研磨テープ５６の走行
によって研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂが回転すると、溝カ
ム１５０も回転し、係合ピン１５４がカム溝１５２に沿
って相対移動する。この係合ピン１５４のカム溝１５２
に沿った移動によって溝カム１５０が、研磨ローラ５４
Ａ、５４Ｂを軸線方向に沿って揺動させる。For example, as shown in FIG. 7, a groove cam 15 is provided at the tip of the rotary shaft 100 of the polishing rollers 54A and 54B.
It may be one in which 0 is arranged. On the peripheral surface of the groove cam 150, a single cam groove 152 is formed which reciprocates between one end portion and the other end portion in the axial direction.
2, the tip of an engagement pin 154 fixed to the side plate 50A or the like is fitted. Accordingly, when the polishing rollers 54A and 54B rotate due to the traveling of the polishing tape 56, the groove cam 150 also rotates, and the engagement pin 154 relatively moves along the cam groove 152. The cam groove 152 of the engagement pin 154
Along the movement of the groove cam 150,
A and 54B are swung along the axial direction.

【００５５】このこのように、溝カム１５０を設けるこ
とにより、特別に研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂを揺動させ
るための駆動手段が不要となり、簡単な構造で研磨ロー
ラ５４Ａ、５４Ｂと共に研磨テープ５６を揺動させなが
ら、ガラス基板１８の表面を研磨することができる。As described above, by providing the groove cam 150, no special driving means for swinging the polishing rollers 54A and 54B is necessary, and the polishing tape 56 is shaken together with the polishing rollers 54A and 54B with a simple structure. The surface of the glass substrate 18 can be polished while moving.

【００５６】また、本実施例では、研磨ローラ５４Ａ、
５４Ｂ、即ち、研磨テープ５６の揺動範囲を約１mmと小
さいくしているために、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂの上
流側及び下流側の駆動ローラ６６、巻掛ローラ６８、７
０、７２としてクラウンローラを用いているが、研磨ロ
ーラ５４Ａと駆動ローラ６６、巻掛ローラ６８及び研磨
ローラ５４Ｂと巻掛ローラ７０、７２の軸心間隔を長く
するようにしてもよい。Further, in this embodiment, the polishing rollers 54A,
54B, that is, the swinging range of the polishing tape 56 is as small as about 1 mm. Therefore, the driving roller 66 and the winding rollers 68, 7 on the upstream and downstream sides of the polishing rollers 54A, 54B are used.
Although crown rollers are used as 0 and 72, the axial center intervals of the polishing roller 54A and the driving roller 66, the winding roller 68, and the polishing roller 54B and the winding rollers 70 and 72 may be set longer.

【００５７】研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂとそれぞれの上
流側に配置した駆動ローラ６６、巻掛ローラ６８、７
０、７２の間隔を研磨テープ５６の揺動幅に対して長く
することにより、実質的に研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂの
位置での研磨テープ５６の揺動が、上流側及び下流側に
影響してしまうのを防止すれば、研磨ローラ５４Ａ、５
４Ｂによって、研磨テープ５６が、研磨ローラ５４Ａ、
５４Ｂ、駆動ローラ６６巻掛ローラ６８、７０、７２か
ら外れたりずれたりするのを防止することができる。Polishing rollers 54A and 54B, and a driving roller 66 and winding rollers 68 and 7 disposed upstream of the polishing rollers 54A and 54B, respectively.
By making the interval of 0 and 72 longer than the swing width of the polishing tape 56, the swing of the polishing tape 56 substantially at the positions of the polishing rollers 54A and 54B affects the upstream side and the downstream side. If it is prevented, the polishing rollers 54A, 5A
4B causes the polishing tape 56 to move to the polishing roller 54A,
54B, the drive roller 66 and the winding rollers 68, 70, 72 can be prevented from being displaced or displaced.

【００５８】なお、本実施例に適用した研磨装置１０
は、本発明のガラス基板の研磨装置の一例を示すもので
あり、本発明の構成を限定するものではない。また、本
実施例では、ガラス基板１８単体の研磨について説明し
たが、組付の終了した液晶表示装置２０の状態であって
も研磨が可能であ、また、液晶表示装置に限らず高い研
磨精度が要求される種々のガラス基板の研磨装置に適用
することができる。The polishing apparatus 10 applied to this embodiment.
Shows an example of the glass substrate polishing apparatus of the present invention, and does not limit the configuration of the present invention. Further, in the present embodiment, the polishing of the glass substrate 18 alone has been described, but the polishing is possible even in the state of the liquid crystal display device 20 that has been assembled, and the polishing accuracy is not limited to the liquid crystal display device. The present invention can be applied to various glass substrate polishing apparatuses that require

【００５９】[0059]

【発明の効果】以上説明した如く、本発明のガラス基板
の研磨装置では、研磨ローラの表面に設けた研磨部材に
よってガラス基板の表面を効果的に研磨して、突起物等
を均一に除去して平滑に仕上げることができるという優
れた効果を有する。As described above, in the glass substrate polishing apparatus of the present invention, the surface of the glass substrate is effectively polished by the polishing member provided on the surface of the polishing roller to uniformly remove the protrusions and the like. It has an excellent effect that it can be finished smoothly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本実施例に適用した研磨装置の概略構成を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a polishing apparatus applied to this embodiment.

【図２】液晶表示装置の内部構造の一例を示す概略断面
図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the internal structure of a liquid crystal display device.

【図３】切削部の概略構成を示す要部側面図である。FIG. 3 is a side view of an essential part showing a schematic configuration of a cutting part.

【図４】切削ナイフの近傍を示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing the vicinity of a cutting knife.

【図５】研磨部の研磨テープの巻掛状態の一例を示す概
略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing an example of a wound state of a polishing tape of a polishing section.

【図６】本実施例の揺動器を概略構成を示す要部斜視図
である。FIG. 6 is a perspective view of a main part showing a schematic configuration of the oscillator of the present embodiment.

【図７】本発明に適用可能な揺動手段の一例を示す要部
斜視図である。FIG. 7 is a main part perspective view showing an example of a swinging device applicable to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 研磨装置（ガラス基板の研磨装置 １６ 移動テーブル １８ ガラス基板 ５２ 切削部 ５３ 研磨部 ５４Ａ、５４Ｂ 研磨ローラ ５６ 研磨テープ（研磨部材） ８２ 切削ナイフ ９０ 吸引口 １０２ 揺動器（揺動手段） １１２ 揺動モータ １１４ 偏心カム １５０ 溝カム 10 Polishing Device (Glass Substrate Polishing Device 16 Moving Table 18 Glass Substrate 52 Cutting Part 53 Polishing Part 54A, 54B Polishing Roller 56 Polishing Tape (Polishing Member) 82 Cutting Knife 90 Suction Port 102 Oscillator (Swinging Device) 112 Swinging Dynamic motor 114 Eccentric cam 150 Groove cam

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ガラス基板の表面を研磨部材によって研
磨するためのガラス基板の研磨装置であって、前記ガラ
ス基板を所定の位置に保持して移動する移動テーブル
と、前記移動テーブルの上方に軸線が移動テーブルの移
動方向と直交すると共に移動テーブルの表面と平行とな
るように配置され、外周部に取付けられた前記研磨部材
を前記ガラス基板の表面に接触させながら回転する研磨
ローラと、前記ガラス基板に接触しながら回転する前記
研磨ローラを軸線方向に沿って揺動する揺動手段と、を
有することを特徴とするガラス基板の研磨装置。1. A polishing apparatus for a glass substrate for polishing the surface of a glass substrate by a polishing member, comprising a moving table for holding and moving the glass substrate at a predetermined position, and an axis line above the moving table. A polishing roller which is arranged so as to be orthogonal to the moving direction of the moving table and parallel to the surface of the moving table, and which rotates while bringing the polishing member attached to the outer peripheral portion into contact with the surface of the glass substrate; An apparatus for polishing a glass substrate, comprising: a swinging unit that swings the polishing roller that rotates while contacting the substrate along an axial direction. 【請求項２】 前記研磨ローラを複数備え、前記揺動手
段が少なくとも２つの研磨ローラのそれぞれを揺動させ
ることを特徴とする請求項１のガラス基板の研磨装置。2. The apparatus for polishing a glass substrate according to claim 1, further comprising a plurality of said polishing rollers, wherein said swinging means swings each of at least two polishing rollers.