JPH0682706B2 - 接続体 - Google Patents
接続体Info
- Publication number
- JPH0682706B2 JPH0682706B2 JP12393186A JP12393186A JPH0682706B2 JP H0682706 B2 JPH0682706 B2 JP H0682706B2 JP 12393186 A JP12393186 A JP 12393186A JP 12393186 A JP12393186 A JP 12393186A JP H0682706 B2 JPH0682706 B2 JP H0682706B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display panel
- circuit board
- electrode
- insulating resin
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ELディスプレイパネルや液晶ディスプレイパ
ネルと、これを駆動する半導体素子から延在した金属リ
ードとの接続の構造に関するものである。
ネルと、これを駆動する半導体素子から延在した金属リ
ードとの接続の構造に関するものである。
従来の技術 近年、液晶ディスプレイパネルやELディスプレイパネル
を用いて、画像表示や文字表示する機器が増加してい
る。これらディスプレイパネルは肉厚を薄くできる特徴
はあるものの、鮮明な画像や高精細度のキャラクターを
表示する場合、前記ディスプレイパネルに形成されてい
る走査線の数を増やさなければならない。この事は、液
晶ディスプレイやELディスプレイがよりCRTの表示性能
に接近し、附加価値を高めるうえでも不可欠の事であ
る。ところが、前記走査線の数を増やしてしまうと、デ
ィスプレイパネルの電極数も比例して増大する。電極数
の増大は、これを駆動するための駆動用のLSIの数も増
大する結果となるものである。
を用いて、画像表示や文字表示する機器が増加してい
る。これらディスプレイパネルは肉厚を薄くできる特徴
はあるものの、鮮明な画像や高精細度のキャラクターを
表示する場合、前記ディスプレイパネルに形成されてい
る走査線の数を増やさなければならない。この事は、液
晶ディスプレイやELディスプレイがよりCRTの表示性能
に接近し、附加価値を高めるうえでも不可欠の事であ
る。ところが、前記走査線の数を増やしてしまうと、デ
ィスプレイパネルの電極数も比例して増大する。電極数
の増大は、これを駆動するための駆動用のLSIの数も増
大する結果となるものである。
したがって、液晶ディスプレイパネルやELディスプレイ
パネルの性能向上を計ろうとすれば、必然的に、前記駆
動用LSIとディスプレイパネルの電極との接続点数が増
え、信頼性を低下さす原因となるばかりか、実装コスト
が著じるしく増大し、実用化をはばむ原因となってい
る。
パネルの性能向上を計ろうとすれば、必然的に、前記駆
動用LSIとディスプレイパネルの電極との接続点数が増
え、信頼性を低下さす原因となるばかりか、実装コスト
が著じるしく増大し、実用化をはばむ原因となってい
る。
第２図で従来の構成を説明する。第２図ａで半導体素子
の電極が接続された可撓性を有する回路基板10は、ポリ
イミド，エポキシ等の絶縁性フィルム11上にディスプレ
イパネル４の外線に形成した電極群５のピッチと同一に
形成されたCu箔の配線パターン12が設けられている。
の電極が接続された可撓性を有する回路基板10は、ポリ
イミド，エポキシ等の絶縁性フィルム11上にディスプレ
イパネル４の外線に形成した電極群５のピッチと同一に
形成されたCu箔の配線パターン12が設けられている。
一方、ディスプレイパネル４は、例えばガラス基板上に
電極５がITO等の材料で構成されているものである。前
記ITO等の電極５上には半田づけ可能な材料を被着せし
め、配線パターン12と半田14にて半田づけし固定するも
のである。
電極５がITO等の材料で構成されているものである。前
記ITO等の電極５上には半田づけ可能な材料を被着せし
め、配線パターン12と半田14にて半田づけし固定するも
のである。
発明が解決しようとする問題点 この様な構成にあっては、ディスプレイパネル４の電極
５上あるいは、回路基板10の配線パターン12に半田づけ
のための処理が必要となり、実装コストを高くするばか
りか、接続時に半田の融点まで、ディスプレイパネルの
温度が上昇し、このためディスプレイパネルの特性を損
なうことがあった。
５上あるいは、回路基板10の配線パターン12に半田づけ
のための処理が必要となり、実装コストを高くするばか
りか、接続時に半田の融点まで、ディスプレイパネルの
温度が上昇し、このためディスプレイパネルの特性を損
なうことがあった。
また、第２図ｂの如くディスプレイパネル４の電極５と
可撓性の回路基板２に開孔部７を有するリード群１とを
絶縁性樹脂6,6′を介して接続する方法もあるが、この
方法においては、開孔部７の領域外にディスプレイパネ
ル４の端部が位置している。すなわち、寸法Ｂだけ、デ
ィスプレイパネルの端部が開孔部外に飛び出した構成と
なる。この様な構成においては、可撓性の回路基板２の
応力が直接リード群１に作用し、リード群１とディスプ
レイパネル４の電極５の接合を破壊してしまい、信頼性
の低下を招くとともに、Ｂの部分ではリード群と電極と
の圧接時に圧力が加わりにくく、十分なる接続が得られ
ない不都合があった。
可撓性の回路基板２に開孔部７を有するリード群１とを
絶縁性樹脂6,6′を介して接続する方法もあるが、この
方法においては、開孔部７の領域外にディスプレイパネ
ル４の端部が位置している。すなわち、寸法Ｂだけ、デ
ィスプレイパネルの端部が開孔部外に飛び出した構成と
なる。この様な構成においては、可撓性の回路基板２の
応力が直接リード群１に作用し、リード群１とディスプ
レイパネル４の電極５の接合を破壊してしまい、信頼性
の低下を招くとともに、Ｂの部分ではリード群と電極と
の圧接時に圧力が加わりにくく、十分なる接続が得られ
ない不都合があった。
本発明はこのような従来の問題に鑑み、ディスプレイパ
ネルと回路基板の配線パターンであるリード群との接続
をより簡便かつ信頼性良く行うことを目的とする。
ネルと回路基板の配線パターンであるリード群との接続
をより簡便かつ信頼性良く行うことを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は、可撓性を有する回路基板に開孔部を設け、前
記開孔部内の配線パターンであるリード群とディスプレ
イパネルの電極とを絶縁性樹脂で電気的に接続するとと
もに、開孔部領域内に回路基板の端面に位置させ、実装
コストの安価な信頼性の高い接続体を実現可能とするも
のである。
記開孔部内の配線パターンであるリード群とディスプレ
イパネルの電極とを絶縁性樹脂で電気的に接続するとと
もに、開孔部領域内に回路基板の端面に位置させ、実装
コストの安価な信頼性の高い接続体を実現可能とするも
のである。
作用 本発明によれば開孔部にフィルム等がないため、リード
群に歪が加わらず、リード群と電極との接合面全体が直
接圧接でき、信頼性の高い接合を得ることが可能とな
る。
群に歪が加わらず、リード群と電極との接合面全体が直
接圧接でき、信頼性の高い接合を得ることが可能とな
る。
実施例 第１図で本発明の接続体の一実施例を説明する。
ポリイミド，エポキシ等の絶縁フィルム２の所定の位置
に開孔部７が設けられ、前記絶縁フィルム２に貼り合わ
されたCu箔からなる配線パターンであるリード群１は、
開孔部７にも延在し、ディスプレイパネル４上のITOか
らなる電極５の領域に前記開孔部７が位置し、かつ、開
孔部７の領域内にディスプレイパネル４の端面を配設せ
しめ、距離Ａを設け、開孔部内のリード群１と電極５と
が接する。リード群１と電極５間の凹凸部３の凹部と隣
接するリード群間には絶縁樹脂６が介在している。
に開孔部７が設けられ、前記絶縁フィルム２に貼り合わ
されたCu箔からなる配線パターンであるリード群１は、
開孔部７にも延在し、ディスプレイパネル４上のITOか
らなる電極５の領域に前記開孔部７が位置し、かつ、開
孔部７の領域内にディスプレイパネル４の端面を配設せ
しめ、距離Ａを設け、開孔部内のリード群１と電極５と
が接する。リード群１と電極５間の凹凸部３の凹部と隣
接するリード群間には絶縁樹脂６が介在している。
次に、第１図の構造を得るための方法について説明す
る。
る。
先ず、ディスプレイパネル４の電極５上もしくはリード
群１上に光硬化型の絶縁樹脂６を塗布しておき、前記電
極５とリード群１とを位置合せし、お互いに圧接した状
態で光を照射すれば、光硬化型の絶縁樹脂６は硬化する
から、硬化が終れば圧接を取去れば良い。
群１上に光硬化型の絶縁樹脂６を塗布しておき、前記電
極５とリード群１とを位置合せし、お互いに圧接した状
態で光を照射すれば、光硬化型の絶縁樹脂６は硬化する
から、硬化が終れば圧接を取去れば良い。
リード群１の表面に凹凸部を形成しておくと、圧接した
時にリード群１と電極５間の絶縁樹脂６は流動し、凹部
内のみに絶縁樹脂が残留し、これが硬化し、圧接状態を
保持する。凸部は電極と接し電気的な接続に寄与する事
になる。また、圧接時に流動した絶縁樹脂６は第３図に
示す様にリード群１間に存在する様にするものである。
これにより、リード群１と電極５との保持効果が増加
し、信頼性を向上させることができる。また、ディスプ
レイパネルの電極５の端部と回路基板10′のリード群１
の接する領域に絶縁樹脂６′を形成すれば、更に、接続
の保持効果は高まるものである。
時にリード群１と電極５間の絶縁樹脂６は流動し、凹部
内のみに絶縁樹脂が残留し、これが硬化し、圧接状態を
保持する。凸部は電極と接し電気的な接続に寄与する事
になる。また、圧接時に流動した絶縁樹脂６は第３図に
示す様にリード群１間に存在する様にするものである。
これにより、リード群１と電極５との保持効果が増加
し、信頼性を向上させることができる。また、ディスプ
レイパネルの電極５の端部と回路基板10′のリード群１
の接する領域に絶縁樹脂６′を形成すれば、更に、接続
の保持効果は高まるものである。
絶縁樹脂6,6′は光硬化型あるいは光硬化型と熱硬化型
との併用、光硬化型と自然硬化型との併用の硬化性を用
いることができ、これにより硬化の度合を更に促進でき
るものである。
との併用、光硬化型と自然硬化型との併用の硬化性を用
いることができ、これにより硬化の度合を更に促進でき
るものである。
また、絶縁性樹脂6,6′はアクリル系，エポキシ系ある
いはシリコーン系を用いることができる。
いはシリコーン系を用いることができる。
発明の効果 可撓性回路基板の開孔部のリード群とディスプレイパ
ネルの電極とを接続するから、温度や機械的歪によって
可撓性回路基板を構成する絶縁フィルムに変形が生じて
も、接続領域には絶縁フィルムがないから、接続してい
るリード群に歪が加わらない。このため接続部の信頼性
が高くなる。
ネルの電極とを接続するから、温度や機械的歪によって
可撓性回路基板を構成する絶縁フィルムに変形が生じて
も、接続領域には絶縁フィルムがないから、接続してい
るリード群に歪が加わらない。このため接続部の信頼性
が高くなる。
リード群とディスプレイパネルの電極とを圧接する時
に圧接領域において絶縁フィルムがないからリード群と
直線電極面に圧接できるため、正常な圧力が均一に加わ
る。仮に従来のごとく絶縁フィルムが存在すると、リー
ド群を貼りつける接着樹脂も介在するから、これらが緩
衝材として働き、所定の圧力が加わらない。
に圧接領域において絶縁フィルムがないからリード群と
直線電極面に圧接できるため、正常な圧力が均一に加わ
る。仮に従来のごとく絶縁フィルムが存在すると、リー
ド群を貼りつける接着樹脂も介在するから、これらが緩
衝材として働き、所定の圧力が加わらない。
接続が単に塗布した絶縁樹脂のみで行なえ、圧接して
光照射するのみで良いから、工程が著じるしく簡単であ
るばかりか、材料費も著じるしく安い。これにより実装
コストも安価になるものである。
光照射するのみで良いから、工程が著じるしく簡単であ
るばかりか、材料費も著じるしく安い。これにより実装
コストも安価になるものである。
【図面の簡単な説明】 第１図，第３図は本発明の実施例の実装体の構成を示す
断面図、第２図は従来例の実装体の構造断面図である。 １……リード群、２……絶縁フィルム、４……回路基
板、５……電極、6,6′……絶縁樹脂。
断面図、第２図は従来例の実装体の構造断面図である。 １……リード群、２……絶縁フィルム、４……回路基
板、５……電極、6,6′……絶縁樹脂。
Claims (3)
- 【請求項１】開孔部を有する絶縁フイルム上に形成され
た金属リードの前記開孔部領域内に電極を有する回路基
板の端面を配設し、前記開孔部内の金属リードが絶縁樹
脂を介して回路基板の電極と電気的に接続され、前記回
路基板の電極と接する開孔部の金属リード間および前記
金属リードと接する回路基板の端部領域に絶縁樹脂が存
在することを特徴とする接続体。 - 【請求項２】回路基板の電極と接する金属リードの表面
に凹凸が形成された事を特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の接続体。 - 【請求項３】絶縁時樹脂が、光硬化性樹脂あるいは光硬
化性と他の硬化性を併用した樹脂である事を特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の接続体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12393186A JPH0682706B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | 接続体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12393186A JPH0682706B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | 接続体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62281340A JPS62281340A (ja) | 1987-12-07 |
| JPH0682706B2 true JPH0682706B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=14872891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12393186A Expired - Lifetime JPH0682706B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | 接続体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682706B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2937705B2 (ja) * | 1993-08-31 | 1999-08-23 | アルプス電気株式会社 | プリント配線板の接続方法 |
| JP3025256B1 (ja) | 1999-02-24 | 2000-03-27 | 松下電器産業株式会社 | 表示パネルへのｔｃｐフィルムの実装方法 |
| JPWO2005045919A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2007-05-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | 非接触ｉｄカード及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-05-29 JP JP12393186A patent/JPH0682706B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62281340A (ja) | 1987-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6396557B1 (en) | Tape carrier package and liquid crystal display device | |
| KR100562098B1 (ko) | 집적 회로 칩, 전자 디바이스 및 그 제조 방법 및 전자 기기 | |
| US5561323A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| US6433414B2 (en) | Method of manufacturing flexible wiring board | |
| US6952250B2 (en) | Pressure-welded structure of flexible circuit boards | |
| US5633533A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| US8552310B2 (en) | Mounting structure of electronic component | |
| TWI262347B (en) | Electrical conducting structure and liquid crystal display device comprising the same | |
| JP2009094099A (ja) | フレキシブル基板の接続部の構造、フレキシブル基板、フラットパネル表示装置 | |
| JP3207743B2 (ja) | フレキシブル配線基板の端子構造およびそれを用いたｉｃチップの実装構造 | |
| JPH0772494A (ja) | 集積電子回路を具備した液晶ディスプレー | |
| JPH0682706B2 (ja) | 接続体 | |
| CN111613603B (zh) | 元件基板 | |
| JP3340779B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR940027134A (ko) | 반도체집적회로장치의 제조방법 | |
| JPH0521701A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6150394A (ja) | 実装体 | |
| JP3031134B2 (ja) | 電極の接続方法 | |
| JP2005122078A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPH0618909A (ja) | 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板 | |
| JPH0425731Y2 (ja) | ||
| JPH0459775B2 (ja) | ||
| JP2001051618A (ja) | 表示パネル及びそれを用いた液晶表示装置、画像表示機器 | |
| JPH113910A (ja) | 半導体素子の実装方法と半導体素子実装装置 | |
| JPH0330988B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |