JPH0330988B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ELデイスプレイパネルや液晶デイ
スプレイパネルと、これを駆動する半導体素子と
の接続の構造ならびにその製造方法に関するもの
である。

従来例の構成とその問題点 近年、液晶デイスプレイパネルやELデイスプ
レイパネルを用いて、画像表示や文字表示する機
器が増加している。これらデイスプレイパネルは
肉厚を薄くできる特徴はあるものの、鮮明な画像
や高精細度のキヤラクターを表示する場合、前記
デイスプレイパネルに形成されている走査線の数
を増やさなければならない。この事は、液晶デイ
スプレイやELデイスプレイがよりCRTの表示性
能に接近し、附加価値を高めるうえでも不可欠の
事である。ところが、前記走査線の数を増やして
しまうと、デイスプレイパネルの電極数も比例し
て増大する。電極数の増大は、これを駆動するた
めの駆動用のLSIの数も増大する結果となるもの
である。

したがつて、液晶デイスプレイパネルやELデ
イスプレイパネルの性能向上を計ろうとすれば、
必然的に、前記駆動用LSIとデイスプレイパネル
の電極との接続点数が増え、信頼性を低下さす原
因となるばかりか、実装コストが著じるしく増大
し、実用化をはばむ原因となつている。

第１図で従来の構成を説明する。半導体素子１
は、セラミツク基板または樹脂基板で構成される
回路基板２にダイボンデイングされ、半導体素子
１の電極と回路基板２の配線パターン３，３′と
は極細のワイヤー４で接続されている。またワイ
ヤー４で接続された半導体素子上は、エポキシ，
シリコーン樹脂等の保護樹脂５で覆われている。
回路基板２には複数個の半導体素子が投載される
ものである。

一方、デイスプレイパネル１０は、例えばガラ
ス基板１１上に電極１２がITO等の材料で構成さ
れているものである。導体素子１の電極と接続さ
れている回路基板２の配線パターン３と前記デイ
スプレイパネル１０の電極とは、ポリイミドフイ
ルムをベースにしたCu箔のパターン１４を有す
るフレキシブル基板１５で接続される。フレキシ
ブル基板１５の回路基板側の接続は通常半田づけ
で実装され、反対側のデイスプレイパネルの電極
１２とは、これもまたITO膜上に半田づけ可能な
材料と被着せしめ、半田づけするものである。フ
レキシブル基板１５のかわりに、カーボン粉末を
接着剤で固めた基板も用いられるが、ELデイス
プレイの如き、高電圧、大電流を印加するものに
は著じるしく不向きである。

第１図の構成では、半導体素子１の電極からデ
イスプレイパネルの電極に到達するのに、４箇所
の接続点を有するものである。すなわち、半導体
素子１の電極とワイヤー４、ワイヤー４と回路基
板２の配線パターン３、配線パターン３とフレキ
シブル基板、それにフレキシブル基板とデイスプ
レイパネルの電極の合計４箇所の接続点になる。
この事は、駆動用の半導体素子が増加するに従が
い、半導体素子の数の４倍の接続点となり、これ
ら接続点は著じるしく接続の信頼性を低下さすも
のであつた。また、半導体素子を搭載するための
回路基板やフレキシブル基板等を必要とし、実装
コストを引き上げる結果となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の問題に鑑み、デイス
プレイパネルと半導体素子の接続をより信頼性高
い方法で形成することを目的とする。

発明の構成 本発明は、リードを有する樹脂フイルム上に半
導体素子を値接搭載し、リードの他端をデイスプ
レイパネルの電極に接合する構成によつて、接続
点が著じるしく少なく、実装コストの安価な実装
体を実現可能とするものである。

実施例の説明 第２図で本発明の実装体の実施例を説明する。
基板１９はポリイミドまたはガラス入りエポキシ
樹脂フイルム２０にSnメツキ処理したCu箔パタ
ーン２１，２１′が貼付され、半導体素子１を接
続する領域において開孔部２２が形成されてい
る。開孔部２２はCu箔による配線パターンのリ
ード２１，２１′が突出された延在され、リード
２１の一端は、後述する半導体素子１と電極と接
合され、他端はデイスプレイパネル１０の電極１
２の領域まで連続して延在するものである。（第
２図ａ）。

半導体素子１の電極には、例えば高さ10〜
30μmのAuによる突起１５が形成されており、こ
の突起とフイルム２０の開孔部２２に突出したリ
ード２１，２１′とAu，Snの合金で接合されて
いる。また半導体素子１の表面には開孔部２２を
通して保護樹脂２３が滴下され、半導体素子の信
頼性をより一層高めるものである。デイスプレイ
パネル１０の電極１２と半導体素子１に接合され
延在したリード２１との接続は、第２図ｂに示す
様に、電極１２とリード２１との間に有機接着材
料２４を介在させ、圧接せしめ、硬化し、固定す
るものである。有機接着材料２４は、電極１２側
もしくはフイルム２０を含めたリード側２１、も
しくは両方の側にあらかじめ塗布、貼付してお
き、電極１２とリード２１とを圧接して硬化せし
めても良い。硬化は熱硬化でも良いが、光硬化に
より瞬時に紫外線または遠紫外線を照射して硬化
せしめるものである。有機接着材料２４として導
電性粒子やせんいを分散させたものを用いること
もできる。

また、他の方法を述べれば、第２図c′の如く電
極１２とフイルム２０のリード２１とをお互いに
位置合せし、圧接せしめ、光硬化性樹脂２５でフ
イルム２０と電極１２の接合領域を覆い、しかる
のち光を照射２６し硬化させることもできる。こ
の構成は著じるしく簡便で、実装コストも安価に
なる。

第２図ｄの構成は、デイスプレイパネル１０の
電極１２と半導体素子１の電極に接合され、延在
したリード２１とを互いに圧接するのではなく、
電極１２の電極ピツチもしくはリード２１のピツ
チと同ピツチあるいはこのピツチよりも更に狭い
ピツチで構成した導電体のストライプ２８を有す
るフレキシブル基板である。フレキシブル基板
は、数100〜数10μmの厚さのフレキシブルな、フ
イルム基体２７に導電体のストライプ２８を形成
したものである。

図に示すように、フイルム基体２７に形成した
導電体のストライプ２８はフイルム２０上のリー
ド群２１とデイスプレイパネルの電極１２に圧接
される。フイルム基体２７に接着性を有する有機
材料を塗布または貼付しておけば、フイルム基体
２７を圧接するのみで完全な接合が得られるもの
である。この構成にあつては、フイルム基体２７
が可撓性を有しているので、温度変動によりフイ
ルム２０が膨張したりそりが発生しても、この歪
に対して追従しやすい。したがつて、温度変化に
より、接合の信頼性が劣化することがないもので
ある。

次に第３図で本発明の実装体の製造方法のひと
つの実施例を説明する。例えば、ポリイミドまた
はガラス入りエポキシフイルム２０は数10ｍの長
尺で巾35mmを有し、巾の両端にフイルム２０の搬
送用のスプロケツト孔を形成し、半導体素子１を
接合する領域には、少なくとも前記半導体素子１
より大き目の開孔部２２が設けられ、この開孔部
にはSnメツキ処理したCu箔のリード２１，２
１′が形成されているものである。

一方半導体素子１には既に説明したようにAu，
Cu，Ag，半田等による突起１５があらかじめ形
成されている。フイルム２０のリード群２１，２
１′と半導体素子１の突起１５とを位置合せし、
ボンデイングツール４０で加熱加圧せしめる（第
３図ａの左）。ボンデイングツール４０での加熱
加圧により半導体素子１はリード群２１，２１′
に接合される（第３図ａ）。第３図ａの状態で電
気的測定を行ない、打抜き金型４１で所定の寸法
にフイルム２０を切断するｂ。打抜き金型４１を
下降４２せしめれば、フイルム２０は半導体素子
１を含めて第３図ｃの状態に切断されるものであ
る。

次いでデイスプレイパネル１０の電極１２とフ
イルム２０のリード群２１とを位置合せし、ツー
ル４３で圧接せしめ（第３図ｄ）、光硬化性を有
する樹脂２５を滴下し、光照射２６すれば第３図
ｅの如くの実装体を製造することができるもので
ある。

また、ツール４３で圧接する前に前記光硬化性
を有する樹脂をリード群かもしくはデイスプレイ
パネル１０の電極１２に塗布あるいは貼付してお
き、ツール４３で圧接しながら、光照射を行なう
こともできる。さらに、前記リード群とデイスプ
レイパネル１０の電極１２の重なり部分近傍にお
いて、前記リード群と電極１２の露出部分の一部
を第２図ｃの如く覆う２５′ことにより、前記重
なり部分の信頼性を著じるしく向上できるもので
ある。

発明の効果 (1) 同一フイルム上に形成した同一リード群同志
でデイスプレイパネルの電極と半導体素子の電
極との接合を行なうので、実装体の構成材料が
フイルムのみで著じるしく少ないので実装コス
トを安価にできる。

(2) 接続の箇所が第２図ａ，ｂ，ｃの構造で２箇
所，ｄの構造で３箇所と著じるしく少ないので
接続の信頼性が著じるしく高い。

(3) すでにのべたように接続箇所が少ないので、
従来必要としていた接続のための領域（面積）
が不必要となるから実装面積が小さくなり、小
型化、薄型化の商品的価値を高めることができ
る。

(4) 長尺のフイルムに半導体素子を接合し、これ
を連続して所定の寸法に打抜き、デイスプレイ
パネルの電極に接合するのみであるから、生産
設備の投資が著じるしく少なく、実装コストが
安価になる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の実装体の構成断面図、第２図ａ
〜ｄは本発明の一実施例の実装体の製造工程断面
図、第３図ａ〜ｅは本発明の他の実施例の実装体
の製造方法を示す工程断面図である。 １……半導体素子、１０……デイスプレイパネ
ル、１２……デイスプレイパネルの電極、１５…
…突起、２０……フイルム、２１，２１′……リ
ード群。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 可撓性樹脂フイルム上に形成されたリード群
   の一方が半導体素子の電極パツドに接合され、延
   在した前記リード群の他方が絶縁基板上に形成さ
   れた相対する電極群と接触し、前記リード群と電
   極群とが少なくとも光硬化を有する樹脂により固
   定されるとともに、前記他方のリード群と絶縁基
   板上に電極群の重なり部分の近傍において、前記
   リード群および電極群の一部を前記光硬化を有す
   る樹脂が覆つていることを特徴とする実装体。