JPH0680764A - 光素子用封止材 - Google Patents
光素子用封止材Info
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- JPH0680764A JPH0680764A JP4235676A JP23567692A JPH0680764A JP H0680764 A JPH0680764 A JP H0680764A JP 4235676 A JP4235676 A JP 4235676A JP 23567692 A JP23567692 A JP 23567692A JP H0680764 A JPH0680764 A JP H0680764A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐水性、耐熱性、力学的機械特性に優れた光素
子用封止材を開発すること。 【構成】(a)1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無水物、
多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有す
る重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以
上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1
種を反応させて得られる、ビニル基を有する樹脂を、さ
らにエポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹
脂用硬化剤を必須成分とする光素子用封止材。 【効果】耐水性、耐熱性、力学的機械特性に優れた光素
子用封止材を開発することができた。
子用封止材を開発すること。 【構成】(a)1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無水物、
多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有す
る重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以
上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1
種を反応させて得られる、ビニル基を有する樹脂を、さ
らにエポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹
脂用硬化剤を必須成分とする光素子用封止材。 【効果】耐水性、耐熱性、力学的機械特性に優れた光素
子用封止材を開発することができた。
Description
【0001】本発明は、耐熱性、耐水性、力学的機械特
性に優れたエポキシ樹脂からなる光素子用封止材に関す
る。
性に優れたエポキシ樹脂からなる光素子用封止材に関す
る。
【0002】
【従来の技術】光を扱う光導体素子つまり光素子として
は、光ダイオ−ド、光センサ−、光通信用の発光素子、
受光素子等が有るが、これら素子や部品を封止するため
の透明性を必要とする樹脂としては、光透過率が高く、
かつ耐熱性、電気特性、耐水性などの諸特性が良好なも
のでなければならず、信頼性および価格の点からエポキ
シ樹脂組成物が最も一般的に用いられている。
は、光ダイオ−ド、光センサ−、光通信用の発光素子、
受光素子等が有るが、これら素子や部品を封止するため
の透明性を必要とする樹脂としては、光透過率が高く、
かつ耐熱性、電気特性、耐水性などの諸特性が良好なも
のでなければならず、信頼性および価格の点からエポキ
シ樹脂組成物が最も一般的に用いられている。
【0003】可視光の全波長域で透過率の高い封止用の
エポキシ樹脂としてはビスフェノ−ルA、ビスフェノ−
ルF、ノボラック樹脂、水添ビスフェノ−ルF等の多価
アルコ−ル類とエピクロルヒドリンとを反応させたグリ
シジルエ−テル型の樹脂、および内部オレフィンのエポ
キシ化によるいわゆる脂環型エポキシ樹脂がある。
エポキシ樹脂としてはビスフェノ−ルA、ビスフェノ−
ルF、ノボラック樹脂、水添ビスフェノ−ルF等の多価
アルコ−ル類とエピクロルヒドリンとを反応させたグリ
シジルエ−テル型の樹脂、および内部オレフィンのエポ
キシ化によるいわゆる脂環型エポキシ樹脂がある。
【0004】しかし、ノボラック樹脂のグリシジルエ−
テルを用いた硬化物は耐熱性は高いが色相が悪く、一方
その他のグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂を用いた硬
化物では充分な耐熱性が得られなかった。また一般にグ
リシジルエ−テル型のエポキシ樹脂は、樹脂中に塩素が
数100ppm含まれ、それが電気部品の電気特性を悪
くするなどの問題が起きている。
テルを用いた硬化物は耐熱性は高いが色相が悪く、一方
その他のグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂を用いた硬
化物では充分な耐熱性が得られなかった。また一般にグ
リシジルエ−テル型のエポキシ樹脂は、樹脂中に塩素が
数100ppm含まれ、それが電気部品の電気特性を悪
くするなどの問題が起きている。
【0005】一方、脂環型エポキシ樹脂は本質的に塩素
を含まず耐熱性、透明性、電気特性に於いてグリシジル
エ−テル型のエポキシ樹脂より優れているが、耐水性が
問題となることもあった。
を含まず耐熱性、透明性、電気特性に於いてグリシジル
エ−テル型のエポキシ樹脂より優れているが、耐水性が
問題となることもあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】こうしたことから耐水
性、耐熱性、力学的機械特性に優れた光素子用封止材の
開発が望まれていた。
性、耐熱性、力学的機械特性に優れた光素子用封止材の
開発が望まれていた。
【0007】本発明は、耐水性、耐熱性、かつ力学的機
械特性に優れた光素子用封止材を提供するものである。
械特性に優れた光素子用封止材を提供するものである。
【0008】また、用いる(a)、(b)、(c)をい
ろいろ組み合わせることによってエポキシ樹脂の特性を
変えることができ、幅広い特性を与えることができるこ
とが明らかになった。
ろいろ組み合わせることによってエポキシ樹脂の特性を
変えることができ、幅広い特性を与えることができるこ
とが明らかになった。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、(a)1分子
中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化
合物と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合
体、およびカルボン酸基を含有する重合体から選ばれた
少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有する
化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られ
る、ビニル基を有する樹脂を、さらにエポキシ化して得
られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分
とする事を特徴とする光素子用封止材に関するものであ
る。
中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化
合物と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合
体、およびカルボン酸基を含有する重合体から選ばれた
少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有する
化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られ
る、ビニル基を有する樹脂を、さらにエポキシ化して得
られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分
とする事を特徴とする光素子用封止材に関するものであ
る。
【0010】次に、本発明について、さらに詳しく説明
する。
する。
【0011】本発明で用いる1分子中に1個のエポキシ
基と1個以上のビニル基を有する化合物は、下記(IV)
式 《iは1から5の整数、R1 、R4 は水素原子または炭
素数が1から50のアルキル基または置換フェニル基、
R2 、R3 は水素原子または炭素数が1から50のアル
キル基であり、R2 、R3 は環を巻いていてもよい》で
表される。
基と1個以上のビニル基を有する化合物は、下記(IV)
式 《iは1から5の整数、R1 、R4 は水素原子または炭
素数が1から50のアルキル基または置換フェニル基、
R2 、R3 は水素原子または炭素数が1から50のアル
キル基であり、R2 、R3 は環を巻いていてもよい》で
表される。
【0012】(IV)で表される化合物の例は、以下に示
すような化合物である。
すような化合物である。
【0013】4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシ
ド、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エ
ン−2−オキシド、リモネンモノオキシド、トリビニル
シクロヘキサンモノオキシド、ジビニルベンゼンモノオ
キシド、ブタジエンモノオキシドや1,2−エポキシ−
9−デセンなどの(I)で表される化合物、アリルグリ
シ ジルエーテルなどの(II)で表される化合物、グリ
シジルスチリルエーテルなどの化合物などである。
ド、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エ
ン−2−オキシド、リモネンモノオキシド、トリビニル
シクロヘキサンモノオキシド、ジビニルベンゼンモノオ
キシド、ブタジエンモノオキシドや1,2−エポキシ−
9−デセンなどの(I)で表される化合物、アリルグリ
シ ジルエーテルなどの(II)で表される化合物、グリ
シジルスチリルエーテルなどの化合物などである。
【0014】さらに、以下の化合物なども用いることが
できる。
できる。
【0015】
【化1】
【化2】
【化3】
【化4】 これらは、それぞれ単独で用いても、2種以上を同時に
用いてもよい。
用いてもよい。
【0016】また、必要に応じて、エチレンオキシド、
プロピレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、スチレ
ンオキシド、α−オレフィンエポキシドなどのモノエポ
キシドや、ビニルシクロヘキセンジオキシド、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシク
ロヘキシルカルボキシレートなどのジエポキシドなど
を、上記の1分子中に1個のエポキシ基と1個以上のビ
ニル基を有する化合物と同時に用いてもよい。
プロピレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、スチレ
ンオキシド、α−オレフィンエポキシドなどのモノエポ
キシドや、ビニルシクロヘキセンジオキシド、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシク
ロヘキシルカルボキシレートなどのジエポキシドなど
を、上記の1分子中に1個のエポキシ基と1個以上のビ
ニル基を有する化合物と同時に用いてもよい。
【0017】さらに、本発明で用いる(b)多塩基酸無
水物または多塩基酸としては、芳香族多塩基酸およびそ
の酸無水物や脂肪族多塩基酸およびその酸無水物があ
る。芳香族多塩基酸およびその酸無水物の例としては、
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水トリ
メリット酸などがある。また、脂肪族多塩基酸およびそ
の酸無水物としては、テトラヒドロフタル酸、4−メチ
ルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸、およびそれらの酸無水物、フマル
酸、セバシン酸、ドデカン2酸、およびそれらの酸無水
物などがある。
水物または多塩基酸としては、芳香族多塩基酸およびそ
の酸無水物や脂肪族多塩基酸およびその酸無水物があ
る。芳香族多塩基酸およびその酸無水物の例としては、
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水トリ
メリット酸などがある。また、脂肪族多塩基酸およびそ
の酸無水物としては、テトラヒドロフタル酸、4−メチ
ルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸、およびそれらの酸無水物、フマル
酸、セバシン酸、ドデカン2酸、およびそれらの酸無水
物などがある。
【0018】また、本発明で用いる酸末端重合体として
は、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコー
ルやポリテトラメチレングリコールやポリブチレングリ
コールやポリシクロヘキセングリコールやポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどに多塩基酸を反応させた酸
末端ポリエーテル、酸末端ポリエステル、酸末端ポリブ
タジエン、酸末端ポリカプロラクトンなどがある。
は、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコー
ルやポリテトラメチレングリコールやポリブチレングリ
コールやポリシクロヘキセングリコールやポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどに多塩基酸を反応させた酸
末端ポリエーテル、酸末端ポリエステル、酸末端ポリブ
タジエン、酸末端ポリカプロラクトンなどがある。
【0019】また、酸末端重合体のかわりにカルボン酸
基を有するアクリル共重合体なども使用することがで
き、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、および
カルボン酸基を含有する重合体は単独で用いても、2種
以上を併用してもよい。
基を有するアクリル共重合体なども使用することがで
き、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、および
カルボン酸基を含有する重合体は単独で用いても、2種
以上を併用してもよい。
【0020】次に、本発明で用いる(c)活性水素を有
する化合物としては、アルコ−ル類、フェノ−ル類、カ
ルボン酸類、アミン類、チオ−ル類、水酸基末端重合
体、および水酸基を含有する重合体等があげられる。
する化合物としては、アルコ−ル類、フェノ−ル類、カ
ルボン酸類、アミン類、チオ−ル類、水酸基末端重合
体、および水酸基を含有する重合体等があげられる。
【0021】アルコ−ル類としては1価、2価、3価以
上のものであり、例えば、メタノ−ル、エタノ−ル、ベ
ンジルアルコ−ル、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、グリセリ
ン、ブタントリオール、トリメチロールエタン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグリセロ
ール、トリグリセロールなどがあげられる。その他、ネ
オペンチルグリコール、ヒドロキシヒバリン酸のネオペ
ンチルグリコールエステル、ジペンタエリスリトール、
1,4−シクロヘキサンジメタノール、トリメチルペン
タンジオール、1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエ
チル)シアヌル酸、水添ビスフェノールA、水添ビスフ
ェノールAのエチレンオキシド付加物、ビスフェノール
Aのプロピレンオキシド付加物なども用いることができ
る。
上のものであり、例えば、メタノ−ル、エタノ−ル、ベ
ンジルアルコ−ル、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、グリセリ
ン、ブタントリオール、トリメチロールエタン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグリセロ
ール、トリグリセロールなどがあげられる。その他、ネ
オペンチルグリコール、ヒドロキシヒバリン酸のネオペ
ンチルグリコールエステル、ジペンタエリスリトール、
1,4−シクロヘキサンジメタノール、トリメチルペン
タンジオール、1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエ
チル)シアヌル酸、水添ビスフェノールA、水添ビスフ
ェノールAのエチレンオキシド付加物、ビスフェノール
Aのプロピレンオキシド付加物なども用いることができ
る。
【0022】フェノ−ル類としては、フェノ−ル、クレ
ゾ−ル、カテコ−ル、ピロガロ−ル、ハオドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエ−テル、ビスフェノ−ル
A、ビスフェノ−ルF、4,4´−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、ビスフェノ−ルS、ビスフェノ−ルAのエチ
レンオキシド付加物、ビスフェノ−ルAのプロピオンオ
キシド付加物、フェノ−ル樹脂、クレゾ−ルノボラック
樹脂等がある。
ゾ−ル、カテコ−ル、ピロガロ−ル、ハオドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエ−テル、ビスフェノ−ル
A、ビスフェノ−ルF、4,4´−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、ビスフェノ−ルS、ビスフェノ−ルAのエチ
レンオキシド付加物、ビスフェノ−ルAのプロピオンオ
キシド付加物、フェノ−ル樹脂、クレゾ−ルノボラック
樹脂等がある。
【0023】本発明で用いる水酸基末端重合体として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリ
コール、ポリシクロヘキセングリコール、ポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどのポリエーテルポリオー
ル、水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポリブタジエ
ン、水酸基末端ポリカプロラクトン、ポリカーボネート
ジオールなどがある。 また、水酸基末端重合体のかわ
りに水酸基を有するアクリル共重合体なども使用するこ
とができる。
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリ
コール、ポリシクロヘキセングリコール、ポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどのポリエーテルポリオー
ル、水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポリブタジエ
ン、水酸基末端ポリカプロラクトン、ポリカーボネート
ジオールなどがある。 また、水酸基末端重合体のかわ
りに水酸基を有するアクリル共重合体なども使用するこ
とができる。
【0024】カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン
酸、アジピン酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロ
メリット酸、ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸等がある。
オン酸、酪酸、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン
酸、アジピン酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロ
メリット酸、ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸等がある。
【0025】また,乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸
等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。
等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。
【0026】アミン類としてはモノメチルアミン、ジメ
チルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、プロ
ピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、
オクチルアミン、ドデシルアミン、4,4´−ジアミノ
ジフェニルメタン、イソホロンジアミン、トルエンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノ
ールアミン等がある。
チルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、プロ
ピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、
オクチルアミン、ドデシルアミン、4,4´−ジアミノ
ジフェニルメタン、イソホロンジアミン、トルエンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノ
ールアミン等がある。
【0027】チオール類としてはメチルメルカプタン、
エチルメルカプタン、プロピルメルカプタン、フェニル
メルカプタン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン
酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多価アルコールエ
ステル、例えばエチレングリコールジメルカプトプロピ
オン酸エステル,トリメチロールプロパントリメルカプ
トプロピオン酸,ペンタエリスリトールペンタメルカプ
トプロピオン酸等があげられる。
エチルメルカプタン、プロピルメルカプタン、フェニル
メルカプタン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン
酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多価アルコールエ
ステル、例えばエチレングリコールジメルカプトプロピ
オン酸エステル,トリメチロールプロパントリメルカプ
トプロピオン酸,ペンタエリスリトールペンタメルカプ
トプロピオン酸等があげられる。
【0028】さらにその他、活性水素を有する化合物と
してはポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水
分解物、デンプン、セルロース、セルロースアセテー
ト、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシエチ
ルセルロース、アクリルポリオール樹脂、スチレンアリ
ルアルコール共重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合
樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、
ポリエステルカルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリ
オール樹脂、ポリプロピレンポリオール、ポリテトラメ
チレングリコール等がある。
してはポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水
分解物、デンプン、セルロース、セルロースアセテー
ト、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシエチ
ルセルロース、アクリルポリオール樹脂、スチレンアリ
ルアルコール共重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合
樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、
ポリエステルカルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリ
オール樹脂、ポリプロピレンポリオール、ポリテトラメ
チレングリコール等がある。
【0029】また、活性水素を有する化合物は、その骨
格中に不飽和2重結合を有していても良く、具体例とし
ては、アリルアルコール、アクリル酸、メタクリル酸、
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、3−シクロヘキ
センメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。
格中に不飽和2重結合を有していても良く、具体例とし
ては、アリルアルコール、アクリル酸、メタクリル酸、
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、3−シクロヘキ
センメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。
【0030】これら活性水素を有する化合物であればど
のようなものでも用いることができ,それらは2種以上
を混合してもよい。本発明で用いるエポキシ樹脂は、上
記1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を
有する化合物(a)と、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸
末端重合体、およびカルボン酸基を含有する重合体
(b)から選ばれた少なくとも1種と、活性水素を有す
る化合物(c)から選ばれた少なくとも1種を、反応さ
せて得られるビニル基を有する樹脂をさらにエポキシ化
剤でエポキシ化して得られる。
のようなものでも用いることができ,それらは2種以上
を混合してもよい。本発明で用いるエポキシ樹脂は、上
記1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を
有する化合物(a)と、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸
末端重合体、およびカルボン酸基を含有する重合体
(b)から選ばれた少なくとも1種と、活性水素を有す
る化合物(c)から選ばれた少なくとも1種を、反応さ
せて得られるビニル基を有する樹脂をさらにエポキシ化
剤でエポキシ化して得られる。
【0031】上記出発原料である(a),(b),およ
び(c)の仕込み比率は(a)を1〜99重量部、好ま
しくは、30〜80部、(b)を99〜1重量部、好ま
しくは、20〜70部、(c)を0〜99重量部、好ま
しくは、0〜30部とする。(c)成分は場合によって
は使用しなくても良い。(c)成分を使用しない場合、
反応時間、減圧度、反応温度、などをコントロ−ルする
ことにより脱水量を検知しながら分子量をコントロ−ル
することが必要である。
び(c)の仕込み比率は(a)を1〜99重量部、好ま
しくは、30〜80部、(b)を99〜1重量部、好ま
しくは、20〜70部、(c)を0〜99重量部、好ま
しくは、0〜30部とする。(c)成分は場合によって
は使用しなくても良い。(c)成分を使用しない場合、
反応時間、減圧度、反応温度、などをコントロ−ルする
ことにより脱水量を検知しながら分子量をコントロ−ル
することが必要である。
【0032】(a)成分の使用量が相対的に少ない場合
は目的とするエポキシ樹脂中のエポキシ基の含有量が少
なくなる。(a)成分/(b)成分のモル比率は、0.
4〜5.0、好ましくは、0.5〜3.0である。
は目的とするエポキシ樹脂中のエポキシ基の含有量が少
なくなる。(a)成分/(b)成分のモル比率は、0.
4〜5.0、好ましくは、0.5〜3.0である。
【0033】(a)成分の比率が高くなると末端が水酸
基となる割合が多くなり、水酸基末端とカルボキシル基
末端がある場合では、脱水反応が進むにつれ全部の末端
が水酸基となる。
基となる割合が多くなり、水酸基末端とカルボキシル基
末端がある場合では、脱水反応が進むにつれ全部の末端
が水酸基となる。
【0034】逆に、(b)成分の比率が高くなると、末
端がカルボキシル基となる割合が多くなり、水酸基末端
とカルボキシル基末端がある場合では、脱水反応が進む
につれ全部の末端がカルボキシル基となる。但し、
(a)成分の比率が必要以上に多くなると、(a)成分
の一部が反応せずに残ってしまう。また、(b)成分の
比率が必要以上に多くなると、(b)成分が反応せずに
残ってしまう。
端がカルボキシル基となる割合が多くなり、水酸基末端
とカルボキシル基末端がある場合では、脱水反応が進む
につれ全部の末端がカルボキシル基となる。但し、
(a)成分の比率が必要以上に多くなると、(a)成分
の一部が反応せずに残ってしまう。また、(b)成分の
比率が必要以上に多くなると、(b)成分が反応せずに
残ってしまう。
【0035】ビニル基を有する樹脂を合成する反応にお
いては、カルボキシル基によるエポキシ基の開環反応を
促進する触媒と、必要に応じて、(脱水)エステル化反
応を促進する触媒を併用してもよい。。
いては、カルボキシル基によるエポキシ基の開環反応を
促進する触媒と、必要に応じて、(脱水)エステル化反
応を促進する触媒を併用してもよい。。
【0036】本発明で用い得るカルボキシル基によるエ
ポキシ基の開環反応を促進する触媒としては、ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、トリ−n−オクチルアミンなどの3級ア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイドなどの4級アンモニウム塩、テトラメチル
尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなど
のアルキルグアニジンなどをあげることができる。
ポキシ基の開環反応を促進する触媒としては、ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、トリ−n−オクチルアミンなどの3級ア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイドなどの4級アンモニウム塩、テトラメチル
尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなど
のアルキルグアニジンなどをあげることができる。
【0037】また、本発明で用い得る開環反応を促進す
る触媒は単独で用いても、2種類以上を併用してもよ
い。この触媒はエポキシ化合物に対して0.1〜5.0
重量%、好ましくは、0.5〜3.0重量%用いるのが
よい。この開環反応は50〜200℃、好ましくは、1
00〜180℃で行う。
る触媒は単独で用いても、2種類以上を併用してもよ
い。この触媒はエポキシ化合物に対して0.1〜5.0
重量%、好ましくは、0.5〜3.0重量%用いるのが
よい。この開環反応は50〜200℃、好ましくは、1
00〜180℃で行う。
【0038】また、本発明で用い得る(脱水)エステル
化反応を促進する触媒としては、オクチル酸スズ、ジブ
チルスズラウレートなどのSn化合物、テトラブチルチ
タネートなどのTi化合物などがあげられる。
化反応を促進する触媒としては、オクチル酸スズ、ジブ
チルスズラウレートなどのSn化合物、テトラブチルチ
タネートなどのTi化合物などがあげられる。
【0039】また、本発明で用い得る(脱水)エステル
化反応を促進する触媒は単独で用いても、2種類以上を
併用してもよい。この触媒は反応系に対して0〜100
0ppm、好ましくは、50〜500ppm用いるのが
よい。この開環反応は180〜240℃で行う。
化反応を促進する触媒は単独で用いても、2種類以上を
併用してもよい。この触媒は反応系に対して0〜100
0ppm、好ましくは、50〜500ppm用いるのが
よい。この開環反応は180〜240℃で行う。
【0040】カルボキシル基によるエポキシ基の開環反
応と(脱水)エステル化反応を順次行ってもよいが、原
料と触媒を一括仕込みした後、反応温度を反応の進行に
応じて段階的に上昇させる方法が望ましい。また、必要
に応じて(c)成分と触媒を一括仕込みした後(a)
(b)成分を滴下してもよい。
応と(脱水)エステル化反応を順次行ってもよいが、原
料と触媒を一括仕込みした後、反応温度を反応の進行に
応じて段階的に上昇させる方法が望ましい。また、必要
に応じて(c)成分と触媒を一括仕込みした後(a)
(b)成分を滴下してもよい。
【0041】さて、このようにして合成された環状オレ
フィンまたはビニル基を有する樹脂にエポキシ化剤を作
用させて、本発明のエポキシ基を有する樹脂を合成する
わけであるが、用い得るエポキシ化剤としては過酸類、
ハイドロパーオキサイド類などをあげることができる。
フィンまたはビニル基を有する樹脂にエポキシ化剤を作
用させて、本発明のエポキシ基を有する樹脂を合成する
わけであるが、用い得るエポキシ化剤としては過酸類、
ハイドロパーオキサイド類などをあげることができる。
【0042】過酸類としては過ギ酸、過酢酸、過安息香
酸、トリフルオロ過酢酸などがある。 このうち、過酢
酸は工業的に大量に製造されており、安価に入手でき、
安定度も高いので好ましいエポキシ化剤である。
酸、トリフルオロ過酢酸などがある。 このうち、過酢
酸は工業的に大量に製造されており、安価に入手でき、
安定度も高いので好ましいエポキシ化剤である。
【0043】ハイドロパーオキサイド類としては過酸化
水素,ターシャリブチルハイドロパーオキサイド、クメ
ンパーオキサイド等がある。
水素,ターシャリブチルハイドロパーオキサイド、クメ
ンパーオキサイド等がある。
【0044】エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用
いることができる。
いることができる。
【0045】例えば、過酸の場合、炭酸ソーダ等のアル
カリや硫酸などの酸を触媒として用い得る。
カリや硫酸などの酸を触媒として用い得る。
【0046】また、ハイドロパーオキサイド類の場合、
タングステン酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と、
あるいは有機酸を過酸化水素と、あるいはモリブデンヘ
キサカルボニルをターシャリブチルハイドロパーオキサ
イドと併用して触媒効果を得ることができる。
タングステン酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と、
あるいは有機酸を過酸化水素と、あるいはモリブデンヘ
キサカルボニルをターシャリブチルハイドロパーオキサ
イドと併用して触媒効果を得ることができる。
【0047】エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じ
て溶媒使用の有無や反応温度を調節して行う。
て溶媒使用の有無や反応温度を調節して行う。
【0048】用いるエポキシ化剤の反応性によって使用
できる反応温度域は定まる。
できる反応温度域は定まる。
【0049】好ましいエポキシ化剤である過酢酸につい
ていえば0〜70℃が好ましい。
ていえば0〜70℃が好ましい。
【0050】0℃以下では反応が遅く、70℃では過酢
酸の分解がおきる。
酸の分解がおきる。
【0051】また、ハイドロパーオキサイドの1例であ
るターシャリブチルハイドロパーオキサイド/モリブデ
ン二酸化物ジアセチルアセトナート系では同じ理由で2
0℃〜150℃が好ましい。
るターシャリブチルハイドロパーオキサイド/モリブデ
ン二酸化物ジアセチルアセトナート系では同じ理由で2
0℃〜150℃が好ましい。
【0052】溶媒は、原料粘度の低下、エポキシ化剤の
希釈による安定化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテル類、エス
テル類などを用いることができる。
希釈による安定化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテル類、エス
テル類などを用いることができる。
【0053】不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込み
モル比は不飽和結合をどれくらい残存させたいかなどの
目的に応じて変化させることができる。
モル比は不飽和結合をどれくらい残存させたいかなどの
目的に応じて変化させることができる。
【0054】エポキシ基が多い化合物が目的の場合、エ
ポキシ化剤は不飽和基に対して等モルかそれ以上加える
のが好ましい。
ポキシ化剤は不飽和基に対して等モルかそれ以上加える
のが好ましい。
【0055】ただし、経済性、および副反応の問題から
2倍モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合
1〜1.5倍モルが好ましい。
2倍モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合
1〜1.5倍モルが好ましい。
【0056】目的の組成物は濃縮などの化学工学的手段
によって反応粗液から取り出すことができる。
によって反応粗液から取り出すことができる。
【0057】また、本発明に用いるエポキシ樹脂は、組
成物の特性を損なわない限り、他のエポキシ樹脂と混合
して用いることができる。ここで、他のエポキシ樹脂と
は、一般に用いられているものであれば何でも良いが、
例えばエピビス型エポキシ、ビスフェノ−ルFエポキ
シ、ノボラックエポキシ、脂環型エポキシおよびスチレ
ンオキシド、ブチルグリシジルエ−テル等のエポキシ希
釈剤が含まれる。
成物の特性を損なわない限り、他のエポキシ樹脂と混合
して用いることができる。ここで、他のエポキシ樹脂と
は、一般に用いられているものであれば何でも良いが、
例えばエピビス型エポキシ、ビスフェノ−ルFエポキ
シ、ノボラックエポキシ、脂環型エポキシおよびスチレ
ンオキシド、ブチルグリシジルエ−テル等のエポキシ希
釈剤が含まれる。
【0058】本発明に用いる硬化剤は、封止後の部品の
性能を損なわない限り、公知のエポキシ樹脂に用いられ
る硬化剤を使用することができ、アミン類、ポリアミド
樹脂、酸無水物、ポリメルカプタン樹脂、ノボラック樹
脂、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素のアミン錯体等
のカチオン系触媒、有機ケイ素化合物と有機アルミニウ
ム化合物からなるカチオン系触媒が含まれる。
性能を損なわない限り、公知のエポキシ樹脂に用いられ
る硬化剤を使用することができ、アミン類、ポリアミド
樹脂、酸無水物、ポリメルカプタン樹脂、ノボラック樹
脂、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素のアミン錯体等
のカチオン系触媒、有機ケイ素化合物と有機アルミニウ
ム化合物からなるカチオン系触媒が含まれる。
【0059】ここで、アミン類としては、以下のものが
含まれる。
含まれる。
【0060】ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン、メンセンジアミン、メタキシリレンジアミン、
ビス(4−アミノ−3メチルシクロヘキシル)メタン等
の脂肪族ポリアミンおよび前記脂肪族ポリアミンと公知
のエポキシ化合物とのアダクト、アクリロニトリルとの
反応物、ケトンとの反応物。
ラミン、メンセンジアミン、メタキシリレンジアミン、
ビス(4−アミノ−3メチルシクロヘキシル)メタン等
の脂肪族ポリアミンおよび前記脂肪族ポリアミンと公知
のエポキシ化合物とのアダクト、アクリロニトリルとの
反応物、ケトンとの反応物。
【0061】メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジ
フェニルスルフィド等の芳香族ポリアミンおよび前記芳
香族ポリアミンと公知のエポキシ化合物とのアダクト、
トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ−ル、ピペリジ
ン、イミダゾ−ルおよびその誘導体等の第2、第3アミ
ンおよびその塩、および前記アミン類の混合物。
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジ
フェニルスルフィド等の芳香族ポリアミンおよび前記芳
香族ポリアミンと公知のエポキシ化合物とのアダクト、
トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ−ル、ピペリジ
ン、イミダゾ−ルおよびその誘導体等の第2、第3アミ
ンおよびその塩、および前記アミン類の混合物。
【0062】ポリアミド樹脂としては、脂肪酸、ダイマ
−酸、トリマ−酸等の脂肪酸と脂肪族ポリアミンとの反
応物が含まれる。
−酸、トリマ−酸等の脂肪酸と脂肪族ポリアミンとの反
応物が含まれる。
【0063】酸無水物としては以下のものが含まれる。
【0064】無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コ
ハク酸、無水ドデセニルコハク酸等の酸無水物および前
記酸無水物の混合物。
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コ
ハク酸、無水ドデセニルコハク酸等の酸無水物および前
記酸無水物の混合物。
【0065】ノボラック樹脂としてはフェノ−ルまたは
フェノ−ルとクレゾ−ル、ジヒドロキシベンゼンの混合
物とホルムアルデヒドとの縮合によって作られる低分子
量の樹脂状生成物が含まれる。
フェノ−ルとクレゾ−ル、ジヒドロキシベンゼンの混合
物とホルムアルデヒドとの縮合によって作られる低分子
量の樹脂状生成物が含まれる。
【0066】三フッ化ホウ素のアミン錯体としてはモノ
エチルアミン、ピペリジン、アニリン、ブチルアミン、
ジブチルアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキ
シルアミン、トリブチルアミン、トリエタノ−ルアミン
等の低分子量のアミン化合物と三フッ化ホウ素との錯体
が含まれる。
エチルアミン、ピペリジン、アニリン、ブチルアミン、
ジブチルアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキ
シルアミン、トリブチルアミン、トリエタノ−ルアミン
等の低分子量のアミン化合物と三フッ化ホウ素との錯体
が含まれる。
【0067】一方、本発明に用いる有機系アルミニウム
化合物(ロ)および有機ケイ素化合物(ハ)は、いずれ
も硬化触媒として機能する。
化合物(ロ)および有機ケイ素化合物(ハ)は、いずれ
も硬化触媒として機能する。
【0068】有機アルミニウム化合物の具体例として
は、トリスメトキシアルミニウム、トリススエトキシア
ルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、トリ
スフェノキシアルミニウム、トリスパラメチルフェノキ
シアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウ
ム、トリスプトキシアルミニウム、トリスアセトキシア
ルミニウム、トリスステアラートアルミニウム、トリス
ブチラートアルミニウム、トリスプロピオナートアルミ
ニウム、トリスイソプロピオナートアルミニウム、トリ
スアセチルアセトナートアルミニウム、トリストリフル
オロアセチルアセトナートアルミニウム、トリスヘキサ
フルオロアセチルアセトナートアルミニウム、トリスエ
チルアセトアセタートアルミニウム、トリスサリチルア
ルデヒダートアルミニウム、トリスジエチルマロラート
アルミニウム、トリスプロピルアセトアセタートアルミ
ニウム、トリスブチルアセトアセタートアルミニウム、
トリスジピバロイルメタナートアルミニウム、ジアセチ
ルアセトナートジピバロイルメタナトアルミニウム、
は、トリスメトキシアルミニウム、トリススエトキシア
ルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、トリ
スフェノキシアルミニウム、トリスパラメチルフェノキ
シアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウ
ム、トリスプトキシアルミニウム、トリスアセトキシア
ルミニウム、トリスステアラートアルミニウム、トリス
ブチラートアルミニウム、トリスプロピオナートアルミ
ニウム、トリスイソプロピオナートアルミニウム、トリ
スアセチルアセトナートアルミニウム、トリストリフル
オロアセチルアセトナートアルミニウム、トリスヘキサ
フルオロアセチルアセトナートアルミニウム、トリスエ
チルアセトアセタートアルミニウム、トリスサリチルア
ルデヒダートアルミニウム、トリスジエチルマロラート
アルミニウム、トリスプロピルアセトアセタートアルミ
ニウム、トリスブチルアセトアセタートアルミニウム、
トリスジピバロイルメタナートアルミニウム、ジアセチ
ルアセトナートジピバロイルメタナトアルミニウム、
【化5】
【化6】
【化7】
【化8】
【化9】
【0069】
【化10】
【0070】
【化11】
【0071】
【化12】
【0072】
【化13】
【0073】
【化14】 ケイ素原子に直接結合した水酸基または加水分解性基を
有する有機ケイ素化合物(ハ)としては、オルガノシラ
ン、オルガノシロキサンがある。
有する有機ケイ素化合物(ハ)としては、オルガノシラ
ン、オルガノシロキサンがある。
【0074】 《ただし、HyはOH基または加水分解によってOH基
を生成する置換基であり、 R45、R46、およびR
47は、同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜5のア
ルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル
基、アシル基などを表わし、 p、q、rは0≦p、
q、r≦3、1≦p+q+r≦3の条件を満たす整数を
表わす》 上記式中、炭素数1〜5のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、イロプロピル基、n−プロピ
ル基、n−ブチル基、t−ブチル基、sec−ブチル
基、n−ペンチル基、メトキシ基、エトキシ基、クロル
メチル基などがあげられ、アリール基としては、例え
ば、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アントラニル
基などがあげられ、アラルキル基としては、例えば、ベ
ンジル基、フェネチル基などがあげられ、アルケニル基
としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル
基、フテニル基などがあげられ、アシル基としては、例
えば、アセチル基、ベンゾイル基などがあげられ、炭素
数1〜5のアルキル基、アリール基、アラルキル基、ア
ルケニル基、アシル基は、ハロゲン原子、ニトロ基、シ
アノ基、メトキシ基等の置換基を有していてもよい。
を生成する置換基であり、 R45、R46、およびR
47は、同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜5のア
ルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル
基、アシル基などを表わし、 p、q、rは0≦p、
q、r≦3、1≦p+q+r≦3の条件を満たす整数を
表わす》 上記式中、炭素数1〜5のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、イロプロピル基、n−プロピ
ル基、n−ブチル基、t−ブチル基、sec−ブチル
基、n−ペンチル基、メトキシ基、エトキシ基、クロル
メチル基などがあげられ、アリール基としては、例え
ば、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アントラニル
基などがあげられ、アラルキル基としては、例えば、ベ
ンジル基、フェネチル基などがあげられ、アルケニル基
としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル
基、フテニル基などがあげられ、アシル基としては、例
えば、アセチル基、ベンゾイル基などがあげられ、炭素
数1〜5のアルキル基、アリール基、アラルキル基、ア
ルケニル基、アシル基は、ハロゲン原子、ニトロ基、シ
アノ基、メトキシ基等の置換基を有していてもよい。
【0075】このようなけい素化合物の具体例として
は、例えば、トリフェニルメトキシシラン、ジフェニル
ジメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、ジフ
ェニルメチルメトキシシラン、フェニルビニルメチルメ
トキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、トリ(パ
ラメトキシフェニル)メトキシシラン、トリアセチルメ
トキシシラン、ジフェニルエチルエトキシシラン、ジフ
ェニルプロピルエトキシシラン、ジフェニルメチルアセ
トキシシラン、ジフェニルジプロピオニルオキシシラ
ン、ジフェニルメチルトリフェニルアセトキシシラン、
トリ(パラニトロフェニル)メトキシシラン、フェニル
ジビニルプロポキシシラン、2−フテニルジフェニルメ
トキシシラン、ジ(2−ペンテニル)フェニルエトキシ
シラン、フェニルジプロピルメトキシシラン、トリ(パ
ラメトキシフェニル)エトキシシラン、パラメチルベン
ジルトリメトキシシラン、トリフルオロアセチルトリメ
トキシシラン、ジ(パラクロルフェニル)ジエトキシシ
ラン、トリエチルメトキシシラン、トリメチルメトキシ
シラン、トリプロピルメトキシシラン、トリブチルエト
キシシラン、トリブチルアセトキシシラン、 およびこれらの加水分解生成物があげられる。
は、例えば、トリフェニルメトキシシラン、ジフェニル
ジメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、ジフ
ェニルメチルメトキシシラン、フェニルビニルメチルメ
トキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、トリ(パ
ラメトキシフェニル)メトキシシラン、トリアセチルメ
トキシシラン、ジフェニルエチルエトキシシラン、ジフ
ェニルプロピルエトキシシラン、ジフェニルメチルアセ
トキシシラン、ジフェニルジプロピオニルオキシシラ
ン、ジフェニルメチルトリフェニルアセトキシシラン、
トリ(パラニトロフェニル)メトキシシラン、フェニル
ジビニルプロポキシシラン、2−フテニルジフェニルメ
トキシシラン、ジ(2−ペンテニル)フェニルエトキシ
シラン、フェニルジプロピルメトキシシラン、トリ(パ
ラメトキシフェニル)エトキシシラン、パラメチルベン
ジルトリメトキシシラン、トリフルオロアセチルトリメ
トキシシラン、ジ(パラクロルフェニル)ジエトキシシ
ラン、トリエチルメトキシシラン、トリメチルメトキシ
シラン、トリプロピルメトキシシラン、トリブチルエト
キシシラン、トリブチルアセトキシシラン、 およびこれらの加水分解生成物があげられる。
【0076】また、オルガノシロキサンは次式で表され
る。
る。
【0077】 《ただし、R48、R49、R50、R51、R52、およびR53
は、同一でも異なっていてもよく、同時に各々の基に変
えることができ、OH基、加水分解性基、炭素数1〜5
のアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル
基、アシル基、 および次式で表されるオルガノシロキ
サン残基 などを表わす。特に、構成単位の少なくとも一つがOH
基および加水分解性基の少なくとも一つを含むものであ
る。また、n2は0以上の整数である》。
は、同一でも異なっていてもよく、同時に各々の基に変
えることができ、OH基、加水分解性基、炭素数1〜5
のアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル
基、アシル基、 および次式で表されるオルガノシロキ
サン残基 などを表わす。特に、構成単位の少なくとも一つがOH
基および加水分解性基の少なくとも一つを含むものであ
る。また、n2は0以上の整数である》。
【0078】上記式中、炭素数1〜5のアルキル基とし
ては、例えば、メチル基、エチル基、イロプロピル基、
n−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、sec
−ブチル基、n−ペンチル基、メトキシ基、エトキシ
基、クロルメチル基などがあげられ、アリール基として
は、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アン
トラニル基などがあげられ、アラルキル基としては、例
えば、ベンジル基、フェネチル基などがあげられ、アル
ケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロ
ペニル基、フテニル基などがあげられ、アシル基として
は、例えば、アセチル基、ベンゾイル基などがあげら
れ、炭素数1〜5のアルキル基、アリール基、アラルキ
ル基、アルケニル基、アシル基は、ハロゲン原子、ニト
ロ基、シアノ基、メトキシ基等の置換基を有していても
よい。
ては、例えば、メチル基、エチル基、イロプロピル基、
n−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、sec
−ブチル基、n−ペンチル基、メトキシ基、エトキシ
基、クロルメチル基などがあげられ、アリール基として
は、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アン
トラニル基などがあげられ、アラルキル基としては、例
えば、ベンジル基、フェネチル基などがあげられ、アル
ケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロ
ペニル基、フテニル基などがあげられ、アシル基として
は、例えば、アセチル基、ベンゾイル基などがあげら
れ、炭素数1〜5のアルキル基、アリール基、アラルキ
ル基、アルケニル基、アシル基は、ハロゲン原子、ニト
ロ基、シアノ基、メトキシ基等の置換基を有していても
よい。
【0079】上記オルガノシロキサンのうち、重合度が
50以下でOH基当量もしくは加水分解性基当量が10
00以下のものが本発明に適し、さらにOH基当量が5
0〜500であるものが好ましい。
50以下でOH基当量もしくは加水分解性基当量が10
00以下のものが本発明に適し、さらにOH基当量が5
0〜500であるものが好ましい。
【0080】このようなオルガノシロキサンの具体例と
しては、例えば、1,3−ジメトキシ−1,3−ジメチ
ル−1,3−ジフェニルジシロキサン、1,5−ジエト
キシ−1,3,5−トリメチル−1,3,5−トリフェ
ニルトリシロキサン、1,7−ジメトキシ−1,3,
5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラフェニ
ルテトラシロキサン、1,3−ジメトキシテトラフェニ
ルジシロキサン、1,5−ジメトキシ−3,3−ジメチ
ル−1,1,5,5−テトラフェニルトリシロキサン、
1,3,5−トリメトキシペンタフェニルトリシロキサ
ン、1,5−ジメトキシヘキサ(p−メトキシフェニ
ル)トリシロキサン、
しては、例えば、1,3−ジメトキシ−1,3−ジメチ
ル−1,3−ジフェニルジシロキサン、1,5−ジエト
キシ−1,3,5−トリメチル−1,3,5−トリフェ
ニルトリシロキサン、1,7−ジメトキシ−1,3,
5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラフェニ
ルテトラシロキサン、1,3−ジメトキシテトラフェニ
ルジシロキサン、1,5−ジメトキシ−3,3−ジメチ
ル−1,1,5,5−テトラフェニルトリシロキサン、
1,3,5−トリメトキシペンタフェニルトリシロキサ
ン、1,5−ジメトキシヘキサ(p−メトキシフェニ
ル)トリシロキサン、
【0081】
【化15】 およびこれらの加水分解生成物があげられ、またQ1−
3037(メトキシ基含有量18重量%、東芝シリコー
ン社)やSH6018(OH当量約400、東レシリコ
ーン社)等の商品名で入手しうるシリコーン樹脂も該当
する。
3037(メトキシ基含有量18重量%、東芝シリコー
ン社)やSH6018(OH当量約400、東レシリコ
ーン社)等の商品名で入手しうるシリコーン樹脂も該当
する。
【0082】また、上記オルガノシラン、オルガノポリ
シロキサン化合物は1種もしくは2種以上の混合系で用
いてもよい。
シロキサン化合物は1種もしくは2種以上の混合系で用
いてもよい。
【0083】有機系アルミニウム化合物(ロ)とケイ素
原子に直接結合した水酸基又は加水分解性基を有する有
機ケイ素化合物(ハ)の使用量は、用いるエポキシ化合
物の種類によって異なるので一概に云えないが、一般に
はそれぞれ、エポキシ化合物100重量部あたり0.0
01〜10重量部であり、好ましくは0.01〜5重量
部の範囲に選定される。この時、有機系アルミニウム化
合物1モルあたり、シラノール性水酸基又は加水分解性
基が1等量以上、更には1 〜5等量となるように有機系
ケイ素化合物を配合して用いることが望ましい。
原子に直接結合した水酸基又は加水分解性基を有する有
機ケイ素化合物(ハ)の使用量は、用いるエポキシ化合
物の種類によって異なるので一概に云えないが、一般に
はそれぞれ、エポキシ化合物100重量部あたり0.0
01〜10重量部であり、好ましくは0.01〜5重量
部の範囲に選定される。この時、有機系アルミニウム化
合物1モルあたり、シラノール性水酸基又は加水分解性
基が1等量以上、更には1 〜5等量となるように有機系
ケイ素化合物を配合して用いることが望ましい。
【0084】また、その他の硬化剤としては四フッ化ホ
ウ素、六フッ化リン、六フッ化ヒ素等の超強酸のジアゾ
ニウム塩、ヨウドニウム塩、ブロモニウム塩、スルフォ
ニウム塩等の塩がある。また、これら硬化剤のうち、脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド樹脂、
ポリメルカプタン樹脂は任意の割合で混合して使用する
ことができ、単独または、硬化速度を調節する目的で硬
化促進剤を併用することもできる。ここで、硬化促進剤
としては前記第2および第3アミン類を用いることがで
きる。
ウ素、六フッ化リン、六フッ化ヒ素等の超強酸のジアゾ
ニウム塩、ヨウドニウム塩、ブロモニウム塩、スルフォ
ニウム塩等の塩がある。また、これら硬化剤のうち、脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド樹脂、
ポリメルカプタン樹脂は任意の割合で混合して使用する
ことができ、単独または、硬化速度を調節する目的で硬
化促進剤を併用することもできる。ここで、硬化促進剤
としては前記第2および第3アミン類を用いることがで
きる。
【0085】酸無水物はそのままで使用することもでき
るが、また硬化速度の調整、硬化物の物性の向上の目的
で硬化触媒、硬化促進剤を併用することもできる。ここ
で、硬化触媒としては、前記第2および第3アミン類お
よびオクチル酸スズである。硬化促進剤としては、水、
エタノ−ル、プロパノ−ル、イソプロパノ−ル、シクロ
ヘキサノ−ル、エチレングリコ−ル等のアルコ−ル類、
酢酸、プロピオン酸、コハク酸、ヘキサヒドロフタル酸
等のカルボン酸およびエチレンジアミン、ジエチレント
リアミン等の活性水素を有するアミン類である。
るが、また硬化速度の調整、硬化物の物性の向上の目的
で硬化触媒、硬化促進剤を併用することもできる。ここ
で、硬化触媒としては、前記第2および第3アミン類お
よびオクチル酸スズである。硬化促進剤としては、水、
エタノ−ル、プロパノ−ル、イソプロパノ−ル、シクロ
ヘキサノ−ル、エチレングリコ−ル等のアルコ−ル類、
酢酸、プロピオン酸、コハク酸、ヘキサヒドロフタル酸
等のカルボン酸およびエチレンジアミン、ジエチレント
リアミン等の活性水素を有するアミン類である。
【0086】ノボラック樹脂は単独で、または、硬化速
度の調節の目的で硬化触媒を併用することができる。こ
こで、硬化触媒としては前記第2および第3アミン類で
ある。 ジシアンジアミドは、単独でまたは硬化速度の
調整の目的で硬化触媒と併用することができる。ここ
で、硬化触媒としては前記第2および第3アミン類であ
る。 三フッ化ホウ素のアミン錯体は、単独でまたは硬
化速度の調整の目的で硬化速度調整剤を併用することが
できる。ここで、硬化速度調整剤としては、従来のエポ
キシ樹脂に用いることのできるものであれば、何でも良
いが、具体的には、例えば、カルボン酸類、アミン類、
金属のアセチルアセトン錯体、チタン、スズ等の金属の
有機金属化合物、グリコ−ル類、有機ホウ素化合物等が
含まれる。
度の調節の目的で硬化触媒を併用することができる。こ
こで、硬化触媒としては前記第2および第3アミン類で
ある。 ジシアンジアミドは、単独でまたは硬化速度の
調整の目的で硬化触媒と併用することができる。ここ
で、硬化触媒としては前記第2および第3アミン類であ
る。 三フッ化ホウ素のアミン錯体は、単独でまたは硬
化速度の調整の目的で硬化速度調整剤を併用することが
できる。ここで、硬化速度調整剤としては、従来のエポ
キシ樹脂に用いることのできるものであれば、何でも良
いが、具体的には、例えば、カルボン酸類、アミン類、
金属のアセチルアセトン錯体、チタン、スズ等の金属の
有機金属化合物、グリコ−ル類、有機ホウ素化合物等が
含まれる。
【0087】本発明の光素子用封止材は、請求項1から
11で示されるエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化
剤が必須成分であるが、必要に応じて充填剤、難燃剤、
顔料、カップリング剤等を併用する事ができ、特に充填
剤は併用することが望ましい。 充填剤としては、樹脂
用の充填剤として用いることのできるものであれば何で
も良いが、具体的には、ケイ砂、シリカ、アルミナ、ケ
イソウ土、チタンホワイト、タルク、クレ−、ベンガ
ラ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アスベスト、
ガラス、カオリン、ガラス繊維、炭素繊維、金属粉等が
ある。形状としては、繊維状、フレ−ク状など種々のも
のが用いられる。特にアルミナ、シリカ粉末が望まし
い。無機質充填剤の配合割合は、樹脂組成物の25から
90重量%である事が望ましい。25重量%未満では、
耐水性、耐熱性および力学的機械特性を改善することに
はならず90重量%を越えるとかさばりが大きくなり成
形性が悪くなり実用に適さない。
11で示されるエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化
剤が必須成分であるが、必要に応じて充填剤、難燃剤、
顔料、カップリング剤等を併用する事ができ、特に充填
剤は併用することが望ましい。 充填剤としては、樹脂
用の充填剤として用いることのできるものであれば何で
も良いが、具体的には、ケイ砂、シリカ、アルミナ、ケ
イソウ土、チタンホワイト、タルク、クレ−、ベンガ
ラ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アスベスト、
ガラス、カオリン、ガラス繊維、炭素繊維、金属粉等が
ある。形状としては、繊維状、フレ−ク状など種々のも
のが用いられる。特にアルミナ、シリカ粉末が望まし
い。無機質充填剤の配合割合は、樹脂組成物の25から
90重量%である事が望ましい。25重量%未満では、
耐水性、耐熱性および力学的機械特性を改善することに
はならず90重量%を越えるとかさばりが大きくなり成
形性が悪くなり実用に適さない。
【0088】本発明の光素子用封止材を成形材料として
調整する場合の一般的な方法として、エポキシ樹脂、硬
化剤等を所定の組成比に選んだ原料組成物をミキサ−等
によって充分均一に混合した後、更に熱ロ−ルによる溶
融混合処理、またはニ−ダ−などによる混合処理を行
い、次いで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材
料を得ることができる。
調整する場合の一般的な方法として、エポキシ樹脂、硬
化剤等を所定の組成比に選んだ原料組成物をミキサ−等
によって充分均一に混合した後、更に熱ロ−ルによる溶
融混合処理、またはニ−ダ−などによる混合処理を行
い、次いで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材
料を得ることができる。
【0089】
【発明の効果】このように作成した光素子用封止材を、
発光ダイオ−ド、光センサ−、光通信用の発光素子、受
光素子等の光素子封止用に用いる場合の封止法としては
よく知られている各成形法、例えば、低圧トランスファ
成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法などがあ
り、これらほとんど全ての封止成形技術に適用可能であ
る。本発明の光素子用封止材は、耐水性がよく、耐熱性
が高く、力学的機械特性に優れ、かつ成形作業性がよい
ため電子、電気部品の封止剤に用いた場合、充分な信頼
性を得る事ができる。以下に、実施例を挙げて、本発明
を詳しく説明する。
発光ダイオ−ド、光センサ−、光通信用の発光素子、受
光素子等の光素子封止用に用いる場合の封止法としては
よく知られている各成形法、例えば、低圧トランスファ
成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法などがあ
り、これらほとんど全ての封止成形技術に適用可能であ
る。本発明の光素子用封止材は、耐水性がよく、耐熱性
が高く、力学的機械特性に優れ、かつ成形作業性がよい
ため電子、電気部品の封止剤に用いた場合、充分な信頼
性を得る事ができる。以下に、実施例を挙げて、本発明
を詳しく説明する。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/31 31/02 31/12 Z 7210−4M 33/00 N 7514−4M
Claims (11)
- 【請求項1】 (a)1分子中に1個以上のビニル基と
1個のエポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無
水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を
含有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)
1個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なく
とも1種を反応させて得られるビニル基を有する樹脂
を、さらに、エポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエ
ポキシ樹脂用硬化剤を必須成分とすることを特徴とする
光素子用封止材。 - 【請求項2】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、4−ビニルシクロヘキセ
ン−1−オキシドである請求項1のエポキシ樹脂光素子
用封止材。 - 【請求項3】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、5−ビニルビシクロ
[2.2.1]ヘプト−2−エン−2−オキシドである
請求項1の光素子用封止材。 - 【請求項4】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、リモネンモノオキシドで
ある請求項1のエポキシ樹脂光素子用封止材。 - 【請求項5】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記(I)式 《nは0から30の整数》表される化合物である請求項
1の光素子用封止材料。 - 【請求項6】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記(II)式 《n1、n2は0から30の整数》で表される化合物で
ある請求項1の光素子用封止材。 - 【請求項7】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記(III)式 《Phは置換フェニル基、nは0から30の整数》で表
される化合物である請求項1の光素子用封止材。 - 【請求項8】 1個以上の活性水素を有する化合物が、
アルコ−ル類、水酸基末端重合体、および水酸基を含有
する重合体である請求項1の光素子封止材料。 - 【請求項9】 酸末端重合体が、酸末端ポリエステルで
ある請求項1の光素子用封止材。 - 【請求項10】 水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
エステルである請求項8の光素子用封止材料。 - 【請求項11】 水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
エーテルである請求項8の光素子用封止材。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4235676A JPH0680764A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 光素子用封止材 |
DE69229383T DE69229383D1 (de) | 1991-10-31 | 1992-10-30 | Epoxydharzzusammensetzungen |
EP92118618A EP0540027B1 (en) | 1991-10-31 | 1992-10-30 | Compositions, expoxidized compositions, a heat-curable resin composition, an epoxy resin composition, radically polymerized composition, a curable resin composition and a polymer having epoxy groups |
EP98106076A EP0859021A3 (en) | 1991-10-31 | 1992-10-30 | Epoxidised compositions |
US08/342,784 US5494977A (en) | 1991-01-31 | 1994-11-21 | Compositions, epoxized compositions, a heat curable resin composition, an epoxy resin composition, radically polymerized compositions, a curable resin composition and a polymer having epoxy groups |
US08/342,633 US5510428A (en) | 1991-01-31 | 1994-11-21 | Compositions, epoxized compositions, a heat curable resin composition, an epoxy resin composition, radically polymerized compositions, a curable resin composition and a polymer having epoxy groups |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4235676A JPH0680764A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 光素子用封止材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0680764A true JPH0680764A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16989558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4235676A Pending JPH0680764A (ja) | 1991-01-31 | 1992-09-03 | 光素子用封止材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0680764A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11536641B2 (en) | 2014-10-09 | 2022-12-27 | Kinetic River Corp. | Particle analysis and imaging apparatus and methods |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP4235676A patent/JPH0680764A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11536641B2 (en) | 2014-10-09 | 2022-12-27 | Kinetic River Corp. | Particle analysis and imaging apparatus and methods |
US11536642B2 (en) | 2014-10-09 | 2022-12-27 | Kinetic River Corp. | Particle analysis and imaging apparatus and methods |
US11543339B2 (en) | 2014-10-09 | 2023-01-03 | Kinetic River Corp. | Particle analysis and imaging apparatus and methods |
US11573165B2 (en) | 2014-10-09 | 2023-02-07 | Kinetic River Corp. | Particle analysis and imaging apparatus and methods |
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