JPH0679388B2 - デイスク製造方法 - Google Patents

デイスク製造方法

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JPH0679388B2
JPH0679388B2 JP61315230A JP31523086A JPH0679388B2 JP H0679388 B2 JPH0679388 B2 JP H0679388B2 JP 61315230 A JP61315230 A JP 61315230A JP 31523086 A JP31523086 A JP 31523086A JP H0679388 B2 JPH0679388 B2 JP H0679388B2
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JP
Japan
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substrate
reflective film
outer peripheral
signal surface
cutting
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JP61315230A
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浩 加藤
洋明 渡辺
利光 一瀬
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PAIONIA BIDEO KK
PAIONIA KK
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PAIONIA BIDEO KK
PAIONIA KK
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンパクトディスクに代表されるディスクの製
造方法に関する。
〔発明の概要〕
本発明においては基板上に反射膜を形成した後、反射膜
の外周部が切削、除去される。その反射膜の上に保護膜
が形成される。
〔従来の技術〕
第5図はコンパクトディスクの断面図である。同図にお
いて1はポリカーボネイト等の合成樹脂よりなる基板で
あり、その一方の面(同図において上方の面)は記録情
報が転写された信号面となっている。基板1の信号面上
にはアルミニウム等よりなる反射膜2が形成され、反射
膜2上にはさらに紫外線硬化樹脂等よりなる保護膜3が
形成されている。4は中心孔である。
反射膜2は酸化等による劣化を防ぐため、その平面部は
もとより、その内周の端部や外周の端部も外部に露出し
ないように形成されている。このためディスクの最外周
端部と最内周端部近傍においては保護膜3が基板1を直
接被覆している。
このようにディスクの最内周と最外周に反射膜2が存在
しない部分を形成するため、第6図に示すように、基板
1の最外周を略リング状にマスク5により被覆し、最内
周を円状にマスク6により被覆し、この状態で信号面に
蒸着、スパッタリング等により反射膜2を形成するよう
にしていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来このように反射膜2を形成する前にマスク6のみな
らずマスク5を基板1に取り付け、反射膜2を形成した
後それらを取り去るようにしていたので、ディスクの製
造工程の自動化、機械化することが困難であった。
本発明は斯かる状況に鑑み、ディスクの製造工程を自動
化、機械化することが可能なディスク製造方法を提供す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はディスク製造方法において、記録情報が転写さ
れた信号面を有する合成樹脂よりなる基板を用意する工
程と、基板の中心孔を所定の部材でこすりつつ乾燥した
空気で洗浄する工程と、基板の信号面を乾燥した空気で
洗浄する工程と、洗浄した基板の信号面上に反射膜を形
成する工程と、基板上に形成された反射膜の外周部をバ
イトにより切削する工程と、外周部を切削除去すること
により露出した基板面および基板上の反射膜面を乾燥し
た空気で洗浄する工程と、外周部が切削された反射膜上
に保護膜を形成する工程とからなることを特徴とする。
〔作用〕
先ず信号面に記録情報が転写された基板が用意される。
この基板の信号面は洗浄された後、その上に反射膜が形
成される。基板上に形成された反射膜はその外周部が切
削、除去される。その後反射膜上に保護膜が被覆され
る。
〔実施例〕
第1図はコンパクトディスクを製造する場合における本
発明の工程を表わしている。先ず記録情報が転写された
信号面を有するポリカーボネイト等の合成樹脂よりなる
基板が用意される。例えば所定の金型に合成樹脂を射出
したり、金型で合成樹脂をプレスしたりして基板が得ら
れる。得られた基板は先ずその中心孔が洗浄される。
第2図はこの洗浄を行なう装置を表わしている。同図に
おいて11は基板1を載置する基台であり、中心に孔12を
有している。13はモータであり、例えば動物の毛、合成
樹脂等よりなる所定の部材(ブラシ)14を回転させる。
動作時ブラシ14は上方に移動され、中心孔4内に挿入、
配置される。この状態でモータ13が通電され、ブラシ14
が回転される。ブラシ14が物理的に接触するので、中心
孔4のバリ等が確実に除去される。このとき上方からイ
オナイズされた空気が所定の圧力で吹き付けられるとと
もに、下方から吸引される。これにより除去されたバリ
は信号面(図中上方の面)に飛散せず、下方から排出さ
れる。また空気はイオナイズされているので静電気が帯
電せず、バリ、チリ、ホコリ等が付着するのが防止され
る。その結果後に反射膜を形成するとき、ピンホール等
が発生し難い。また洗浄は乾いた空気によるものなの
で、後に乾燥等の工程は不要である。
次に信号面の洗浄が行なわれる。この場合の洗浄も前述
した場合と同様にイオナイズされた空気により行なわれ
る。その場合の効果も前述した場合と同様である。中心
孔の洗浄と信号面の洗浄は同時に行なうことができる。
信号面の洗浄が終了した基板は複数枚所定のケースにス
トックされる。ケースに基板が所定枚数ストックされた
とき、このケースは反射膜を形成する装置(メタライズ
装置)まで搬送される。
メタライズ装置において基板1は例えば第3図に示すよ
うにホルダ21にローディングされる。ホルダ21は基板1
の中心孔4に略対応した凹部22を有している。凹部22の
底には磁石23が固定されている。マスク6は合成樹脂よ
りなる把持部25と磁性ステンレス等よりなる突出部24と
より構成され、突出部24は凹部22に挿入され、磁石23に
吸引される。この吸引力により把持部25が基板1をホル
ダ21側に押圧し、基板1がホルダ21に保持される。この
とき基板1の外周端部はホルダ21に環状に形成された突
出部26と対向するようになっている。
尚図示はしていないが例えば突出部24の外周に板バネ等
よりなるクランパを設ける等してマスク6は中心孔4に
対して着脱自在となっている。
このようにして基板1を所定枚数保持したホルダ21はメ
タライズ装置としての例えば蒸着装置内に搬送される。
ここで例えばアルミニウムが基板1の信号面上に蒸着さ
れる。第3図において信号面は上方に配置されている。
従って反射膜2はマスク6により覆われていない部分に
だけ形成される。またこのとき突出部26が対向している
ので基板1の外周端部には反射膜2は形成されない。
反射膜の形成(メタライズ)が終了したとき、基板1は
ホルダ21からアンローディングされ、次の外周切削工程
に回される。
第4図は外周切削装置を表わしている。基板1は基台31
上に載置される。モータ32により基台31が回転される
と、基板1が一緒に回転する。このとき上方よりバイト
33が下降してきて反射膜2の外周部(図中斜線を施した
部分)を切削、除去する。バイト33の先端は若干丸味を
帯びており、反射膜2をこすり取るようになっている。
反射膜2の外周部の切削が終了したとき(あるいは切削
と同時であってもよい)、再び前述した場合と同様にイ
オナイズされた空気による洗浄が行なわれ、切削された
反射膜のカス等が除去される。この洗浄が終了した後、
反射膜2上に紫外線硬化樹脂よりなる保護膜がロールコ
ート、スピンコート等によりコーティングされる。さら
にその上に紫外線を照射して保護膜3を硬化、乾燥させ
る。
〔効果〕
以上の如く本発明はディスク製造方法において、記録情
報が転写された信号面を有する合成樹脂よりなる基板を
用意する工程と、基板の中心孔を所定の部材でこすりつ
つ乾燥した空気で洗浄する工程と、基板の信号面を乾燥
した空気で洗浄する工程と、洗浄した基板の信号面上に
反射膜を形成する工程と、基板上に形成された反射膜の
外周部をバイトにより切削する工程と、外周部を切削除
去することにより露出した基板面および基板上の反射膜
面を乾燥した空気で洗浄する工程と、外周部が切削され
た反射膜上に保護膜を形成する工程とからなるようにし
たので、反射膜形成の際外周部のマスクが不要となり、
その着脱のため人手を要するといったことがない。従っ
て、製造工程を自動化、機械化することが可能になり、
しかも中心孔のバリ等が確実に除去されているとともに
反射膜の外周部が確実に除去された信頼性の高いディス
クが効率良く製造される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のディスク製造方法の工程の説明図、第
2図はその中心孔洗浄装置の側面図、第3図はそのディ
スクをローディングした状態の説明図、第4図はその外
周切削装置の側面図、第5図はコンパクトディスクの断
面図、第6図は従来のマスクの説明図である。 1……基板 2……反射膜 3……保護膜 4……中心孔 5,6……マスク 11……基台 12……孔 13……モータ 14……ブラシ 21……ホルダ 22……凹部 23……磁石 24……突出部 25……把持部 26……突出部 31……基台 32……モータ 33……バイト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 一瀬 利光 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−39953(JP,A) 特開 昭60−10432(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】記録情報が転写された信号面を有する合成
    樹脂よりなる基板を用意する工程と、該基板の中心孔を
    所定の部材でこすりつつ乾燥した空気で洗浄する工程
    と、該信号面を乾燥した空気で洗浄する工程と、洗浄し
    た該基板の該信号面上に反射膜を形成する工程と、該基
    板上に形成された該反射膜の外周部をバイトにより切削
    する工程と、外周部を切削除去することにより露出した
    基板面および基板上の反射膜面を乾燥した空気で洗浄す
    る工程と、外周部が切削された該反射膜上に保護膜を形
    成する工程とからなることを特徴とするディスク製造方
    法。
JP61315230A 1986-12-27 1986-12-27 デイスク製造方法 Expired - Lifetime JPH0679388B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP61315230A JPH0679388B2 (ja) 1986-12-27 1986-12-27 デイスク製造方法

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JPS6010432A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Sentoraruteepu Eejienshii:Kk コンパクトデイスク用アルミ除去装置
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