JPH0677302A - 膜厚測定方法 - Google Patents

膜厚測定方法

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JPH0677302A
JPH0677302A JP22908292A JP22908292A JPH0677302A JP H0677302 A JPH0677302 A JP H0677302A JP 22908292 A JP22908292 A JP 22908292A JP 22908292 A JP22908292 A JP 22908292A JP H0677302 A JPH0677302 A JP H0677302A
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film
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thin film
thickness
substrate
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Yoshiyuki Tanaka
義之 田中
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Abstract

(57)【要約】 【目的】多層膜構造基板上の薄膜の膜厚を正確に多点測
定する。 【構成】多層膜構造基板上の薄膜の膜厚を多点測定する
場合に、基板表面の膜厚と測定座標を入力するデータ入
力部17と基板表面膜の膜厚と薄膜の分光反射率から各
測定点の薄膜の膜厚を算出するデータ解析部16とを備
え、多層膜構造基板上の薄膜の膜厚の多点測定を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は膜厚測定方法に係わり、
特に半導体集積回路製造工程で使用されるマスクやウェ
ハー上のレジスト膜の膜厚測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の非接触式膜厚測定器を図4に示
す。まず、薄膜が形成された被測定物35上に光源33
から発する光が、ハーフミラー34で反射され対物レン
ズ32を通して照射される。次に、被測定物で反射され
た光は再び対物レンズ32を通り、ハーフミラー34を
透過して分光器31へ到達する。分光器31に入射した
光は、400nm〜800nm(ナノメータ)における
波長の範囲で約100等分され、各波長での分光反射率
が算出される。このデータがデータ解析部へ送られる。
【0003】一般に単相透明膜においては、ある波数K
での反射率Rは第(1)式に示される。
【0004】
【0005】従って、膜厚dは第(2)式より求める事
ができる。
【0006】
【0007】前述のデータ解析部においては、あらかじ
め入力された屈析率Nと分光器31より送られてきた4
00〜800nmの波長間で約100等分された波数K
1 〜K100 での反射率R1 〜R100 のデータより膜厚が
算出される。
【0008】また、多層膜構造基板上の薄膜の膜厚を測
定する場合、基板表面膜の膜厚と屈析率が薄膜の分光反
射率に影響を及ぼすため、薄膜の膜厚を測定する前あら
がじめその値を装置に入力し、上記式を補正して正確な
膜厚値を算出していた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
の膜厚測定法では、基板の表面膜(下地の膜)が基板内
で均一でない多層膜構造基板上の薄膜を多点測定する場
合、薄膜の下地の膜厚の一点もしくは平均の値を装置に
入力して全点の薄膜の膜厚を算出するため、正確な膜厚
を算出できなかった。
【0010】図5は多層膜構造であるマスク基板上のレ
ジストの膜厚を測定する場合におけるマスク基板表面の
酸化クロム膜厚の入力値とレジストの膜厚測定値の関係
を示すグラフである。酸化クロムの膜厚は基板内で最大
4nm(ナノメータ)のバラツキを持っているため、結
果としてレジストの膜厚測定値に最大10nmの誤差を
有していた。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の膜厚測定方法
は、多層膜構造基板上の薄膜たとえばレジスト膜の膜厚
を多点測定する方法において、基板上に薄膜を形成する
前に各測定におけるこの薄膜のすぐ下に位置する基板表
面膜の膜厚を測定する工程と、基板上に薄膜を形成した
後各測定点における薄膜の分光反射率を測定する工程
と、上記の二つの測定から得られた基板表面膜の膜厚と
薄膜の分光反射率から各測定点における薄膜の膜厚を算
出する工程とを含んで構成されている。
【0012】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の膜厚測定方法に用いる装
置の概略を示す図である。この膜厚測定装置は、多層膜
構造基板表面膜の膜厚と測定座標を入力するデータ入力
部17と基板表面膜の膜厚と薄膜の分光反射率から各測
定点における薄膜の膜厚を算出するデータ解析部16と
を設けたことである。
【0013】次に多層膜構造基板上の薄膜を多点測定す
る方法について説明する。例えばマスクを製造する場合
の図3に示すようなマスク基板としてのガラス基板54
上にクロム膜53と酸化クロム膜52を積層しその上の
レジスト膜51の膜厚を測定する際、基板54上にレジ
スト膜の薄膜51を形成する前に各測定点における基板
表面膜としての酸化クロム膜52の膜厚をその分光反射
率から測定する。次にこの基板表面膜の膜厚と測定座標
をデータ入力部17に入力する。次に基板上に薄膜51
を形成した後、各測定点における薄膜の分光反射率を測
定する。そして、上記の二つの測定から得られた基板表
面膜の膜厚と薄膜の分光反射率からデータ解析部16に
よって各測定点における薄膜の膜厚を正確に算出する。
尚、基板表面膜である酸化クロム膜52の膜厚を分光反
射率から測定する再も同様にその下のクロム膜53の膜
厚の各測定点のデータを基に算出することが好ましい。
すなわち順に下の膜の膜厚の測定点におけるデータをも
入れて算出することのより最終的に必要なレジスト膜の
膜厚の測定がより正確に行われる。
【0014】図2に本発明のもう一つの実施例である膜
厚測定方法に用いる装置の概略を示す。多層膜構造基板
上の薄膜の膜厚を多点測定する場合に基板表面膜の膜厚
と測定座標を一つのジョブとしてデータ記憶部27に記
憶させればさらに簡単に測定可能であり、かつ正確な膜
厚値を算出する。尚、図2において26はデータ解析部
を示し、又、図1と同一もしくは類似の機能の個所は同
じ符号で示してある。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は多層膜構造
基板上の薄膜を多点測定する場合に各測定点における基
板表面膜の膜厚と薄膜の分光反射率から各測定点の膜厚
を算出するデータ解析部によって多層構造基板上の薄膜
の膜厚の多点測定を正確に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の膜厚測定方法に用いる装置
を示す概略図である。
【図2】本発明の他の実施例の膜厚測定方法に用いる装
置を示す概略図である。
【図3】マスク基板にレジスト膜を塗布した場合を示す
断面図である。
【図4】従来技術の膜厚測定方法に用いる装置を示す概
略図である。
【図5】酸化クロムの膜厚入力値とレジスト膜の膜厚測
定値の関係を示す図である。
【符号の説明】
11,31 分光器 12,32 対物レンズ 13,33 光源部 14,34 ハーフミラー 15,35 被測定物 16,26 データ解析部 17 データ入力部 27 データ記憶部 51 レジスト膜 52 酸化クロム膜 53 クロム膜 54 ガラス基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多層膜構造基板上の薄膜の膜厚を多点測
    定する方法において、基板上に測定する薄膜を形成する
    前に各測定点における前記薄膜のすぐ下に位置する基板
    表面膜の膜厚を測定する工程と、基板上に前記薄膜を形
    成した後、各測定点における前記薄膜の分光反射率を測
    定する工程と、上記の二つの測定から得た前記基板表面
    膜の膜厚と前記薄膜の分光反射率から各測定点における
    前記薄膜の膜厚を算出する工程とを含んでいることを特
    徴とする膜厚測定方法。
  2. 【請求項2】 前記薄膜はレジスト膜であることを特徴
    とする請求項1に記載の膜厚測定方法。
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