JPS60134495A - 電気回路素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は全体として回路素子、特に、焼成したセラミッ
ク多層基板およびパッケージのヴアイア（ｖｉａｓ）の
機械式充填方法に関する、焼成させた多層セラミック基
板またはパッケージはその内部または表面に電気回路を
形成するセラミック製構造体である。この多層構造体は
素子の製造中、各層に回路を配線する手段を提供するも
のである。この回路を多層構造で配＃３１ｊろ方法は完
成素子乞小型化し得る点で、標準的な単一層構造体と比
べ極めて有利である。この基板はセラミック基材の材質
と焼成するのに適した金属含有インキを使用して、一枚
ずつ電気回路をシルクスクリーン印刷したシートで製造
される。各層の回路を相互に連接し、また基板またはノ
（ツケージと関係′ｆる外部回路に接続するだめの手段
を設けろ必要がある。この接続方法は通常、回路印刷工
程前に、特別の工程として、金属インキと酸化金属イン
キ、あるいはその何れか一方のインキを使用して、充填
てろ適当な箇所でそのセラミックシートに打抜穴または
穿孔を設ける段階が必要である。

この打抜穴または穿孔は業界用語でヴアイアス（ｖｉａ
ｓ　）穴と称され、この穴に電導性インキ２注入するこ
と欠ヴアイア（ｖｉａ）充填という、、個々に処理した
セラミックシート組立′体は相互に正確に正合させて、
慎重に積重ね、そのセラミ多り・シートに使用した有機
結合剤の種類如何によって、室温乃至２５０℃の温度で
、基板面ｆｆ１１ｄ当り７０Ｋｇ乃至４２０　Ｋ９の圧
力（１０００〜６０００ｊ？ｂ／１ｎ２）で圧縮し、こ
の圧縮工程により形成された多層−構造体を次に、高温
で加熱し、セラミックの焼成と金属印刷部分の焼結を行
ない、電纏路を形成する０暴露金属面の全面にめっきま
たは保護金属膜を被覆すれば、多層構造体の製造が完了
する。

ヴアイア充填の一般的な方法は従来のスクリーーン目を
通してインキを押出す方法である。焼成される回路印刷
に使用するのと同一の厚膜インキを用いる。予め打抜穴
または穿孔な設けたセラミック・シートラ特殊な真空チ
ャック上に載せる。セラミックシートのグアイア穴と整
合するスクリーンの小径穴を通して、各ヴアイアス穴の
上端に金属インキを導く。基板を載せた真空チャックで
ヴアイアス穴の底部に真空を作用させ、スクリーニング
機械がヴアイアス穴の上端にインキを供給１−−る際に
、そのヴアイアス穴を通るインキの流下を促進させる働
きをする。

上記充填方法には次のような多数の問題点かある、 １．ウアイアス穴に注入するインキ量を正確に調節し得
ない。大径穴の場合、穴の底部から作用する吸引力によ
って、過剰な童のインキが導入され、セラミック・シー
トの底部までインキで汚れてしまうことが多い。小径穴
（直径０．２５４期以下）の場合には、充填が不完全と
なる。

２、　この充填方法では、細長いヴアイアス穴、即ち、
長さ対ヴアイア子比が３＝１以上のヴアイアス穴を良好
に充填することができない。

３、　ヴアイアス穴をインキで適切に充填した場合でさ
え、インキ乾燥後に、溶剤の蒸発に起因する体積減少に
より、空隙が生じてしまう、本発明の主たる目的は上述
した問題点および難点を解消する方法およびその方法に
よる製品を提供てることである。

金属性インキおよびスクリーンを使用する方法に代えて
、打抜き方法を採用し、グアイア充填用材料シートの金
属粉末スラグをグリーン（未硬化）基板のヴアイア穴内
に打抜（， １つのグリーンセラミック基板に一度に全てのヴアイア
ス穴を打抜（、多列打抜き装置の場合、基本的に次の６
段階の工程を採用する〇１、　シート材を打抜き、ヴア
イアス穴を形成し％ろようにポンチケ調整する。

２、次に、限界ポンチ位置で基板に接触し得るようにポ
ンチストロークを再調整スる。

６、　ヴアイアス穴充填用金属粉末でできたシート材乞
穴を打抜き、プレス内にあるセラミックシート上に載せ
、ポンチを作動させる。金属材料の厚みがセラミックシ
ートの厚みと同一である場合には、１１！ｌ！ｌのポン
チストロークでヴアイア充填に必要な金属量を送入し、
ヴアイアス穴を完全且つ正確に充填することができる。

インキの場合のように溶剤が蒸発するよプなことがない
から、充填後のヴアイアス穴ＶＣ２隙か生ずることはな
い。肉厚の薄い鋳造ヴアイア光填金属乞使用する場合、
深さのある細長いヴアイアス穴については、グアイア充
填用金属シートの割出しお再打抜きを必要とする。１ポ
ンチ装置でヴアイアス穴の打抜きと充填を行なうことが
できるので、正合上の問題は一切生じない。原版ごとに
スクリーン工程を別にする必要もなく、また正合上の問
題点等も解消し得る。

このヴアイア充填方法はコンピュータ制御による連続的
な打抜き工程に容易に適応することができる。この工程
には、ヴアイア充填材料（Ｖ　Ｆ　Ｍ　）はリールに巻
いた細片として用意し、軌道に治って送り、適当な位置
に位置決めし、別の専用ポンチを使用してヴアイアス穴
内に打抜く。

さらに、この方法は後述するように、エナメル被覆金属
基板、電導体を施工し、セラミックが金属基板内に充填
される金属基版上のセラミック被覆、マイクロプロセッ
サチップ用の支持板、伝熱目的および多重多層セラミッ
クコンデンサにも適用することができる。

本発明の上記および他の目的、また利点並びに実施態様
例の詳細は以下の説明および添伺図面からより一層理解
し得ろであろう。

本明細書で使用する用語を次の通り定義づけする。

八〇「インキ」ここで使用する場合、モリブデン、マン
ガン、タングステンまたは使用する電導性セラミックと
の適合性如何によって決する他の金属のような微粉末金
属を含有し、スクリーン印刷に適した厚膜媒質を意味す
るものとする、 Ｂ、［セラミック・ウェア」上述した「インキ」乞印刷
する薄い可撓性材料をい５にの材料は必要な強度および
取扱い上の特性を提供するプラスチック結合剤に懸濁さ
せた微細粉末セラミックで構成する、使用するセラミッ
ク材料は低電等率、優れた温度安定性、優れた機械的強
度の如き望ましい電気的特性を示す多くの材料の１つで
ある、 Ｃ，ｒｍｍ成上セラミックウェアと金属インキの層でで
きた構造体に施し、調節速度下で加熱ｊる方法火いう、
非金属および非セラミック材料は除々に「焼成」し、構
造体が排出ガスによる悪影響を受けないようにする。

先ず、第２図を参照すると、「グリーン」セラミックま
たはウェアの薄いシー）１０が示しである、次いで、こ
の薄いシートに１および一般には多数の小径穴を打抜（
。この段階は１１で示しである。この穴の直径は通常、
微かＯ，’０２５４　ｍｒｎである。第３図はアクチュ
エータ装置１４によって５矢印１６の方向に回げて下方
に勤いたポンチ１２を示す。

ポンス・ストロークはシートからおよびそのシートの穴
、即ちヴアイアス穴１６からセラミック材料スラグな変
位させるのに十分な値である。その後、ポンチを後退さ
せる。

次に、ポンチを後退位置にして、１または複数のヴアイ
アス穴上にヴアイアス穴充填細片１８’＆正合させる。

次いで、第４図に示すように、ポンチを使用し、即ち下
方に駆動して、充填細片１８から充填スラグを打抜き、
そのスラグな穴１６内に入れる。細片１８の厚みはセラ
ミック薄シート１０の厚みと同一またはこれに近い。次
に、駆５図に示すように、ポンチ・ストロ−クラ調整し
、スラグが正確にヴアイアス穴１６に充填されるように
する、 単なる一例に過ぎないが、第１センサ２０はセラミック
シート１０からスラグ１５が打抜かれろと、ポンチに設
けた第１標識２１が下端位置（第３図参照）に到着した
ことを感知し、アクチュエータ１４を起動してポンチ・
ストローク乞制動し、再度、ポンチケ上方に後退させる
ことができる、第２センサ２２は第５図に示すように、
第１標識２１がセラミック・シート１０にスラグ１９を
充填する該当中間位置に達したことを感知１−ることか
できろ。次に、アクチュエータ１４はポンチの下方スト
ロークを制動し、第３図に示すように、数ストローク・
ポンチを上方に後退させる。

第９図には、それぞれアクチュエータ１４、充填細片１
８および、セラミック・シート１０をＸＹ方向に相対的
に移動させる子アクチュエータ２５−２７に接続した状
態の親制御装置２４が示しである。１または複数の子ア
クチュエータを使用して、ポンチストローク間でこれら
要素を移動させ（セラミックシート１０に〕ヴアイアス
穴を多数打抜き、また充填細片１８から打抜いた充填ス
ラグ１９でそのヴアイアス穴の充填を行なうことができ
る。上記充填細片１８はセラミック・シート１０と正合
状態で走行するように、供給ロール２８から供給し、取
り上げロール２９で取り上げることができる。充填スラ
グ１９を充填した多列ヴアイアス穴は第９図に図示して
あり、充填細片１８に設けた穴は１８ａで示しである。

セラミック・シート１０のホルダは３Ｏで示しである。

通常、次に、セラミック・シートの表面と裏面、もしく
は片面に印刷回路を印刷する。かかる印刷回路は上記定
義によるインキの層４０で示しである。第２図の段階４
１を参照のこと、この層はヴアイアス穴充填材の上端と
接触’ｆることかできろ、上記セラミック・シートラ多
列形成した後、このセラミックｅシートは通常、駆１図
の段階４２に示すように１確に整合した状態で槓重ねら
れ、従って、インキ回路は所定のヴアイアス穴充填材に
接触する。例えば、第」図参照のこと。次いで、１０５
乃至４２０に１１Ｊ／ｄ（１５００〜６０００ｐｓｉ　
）の圧力で、積車ねたセラミック・シートの部分４６を
圧縮する。その後、その積車ね体を加熱し、上に定義し
た第２図の段階４４の「焼成」を行なう。

最後に、第１図で金属層４６および４７で示したように
、積重ね体の外面に金属めっきを施す。この段階は第２
図で段階４５として示しである。

単なる一例にしか過ぎないが、次のような組成のヴアイ
アス穴充填材を使用することができる、タングステン粉
末　５０〜８０ 酢はビニル樹脂結合剤　５０〜２Ｏ 上記組成分を通常、完全に混合し、成形して薄いセラミ
ックシートに丁Φ。シートの厚みを工１列えば、０．１
５２４乃至０．７６２ｍｒｎとする。

第１０図はヴアイアス穴５１を形成する金属基板５０を
示す。そして、エナメル系充填材をヴアイアス穴５１内
に充填５２しである。ポンチ５３を作動させて、充填部
分５２に穴５４欠打抜（。

その後、第６図および第４図に示すように、穴５４に金
属系充填材を充填する。

例ＩＩＩ　（エナメル系充填材） フェロ−・コーホＬ／（ショｙ　（Ｆｅｒｒｏ　Ｃｏｒ
ｐ）のエナメル・エルポア（ＥＬＰＯＲ）（電子陽極ガ
ラスエナメル） 酢酸ビニル樹脂結合剤Ｅ１−２０２０　またはＥＬ−２
０１０が例である。

第７図および第８図は溝１Ｃ１１を有し、例えば酸化ア
Ｑミニウムで製造することのできるセラミック系シート
１ｏｏｖ示す。溝１０１の′下では、セラミックシート
１００に金属系ヴアイアス充填１２ケ施す。セラミック
シート１ＤＤ’ａ？加熱して、充填部分１２に固層し、
熱伝導し得るように１−る。

ｍ　１０１内に回路（マイクロプロセッサ）「チップ−
１またはウェハ１０６を埋込み、湾曲接点１０４を設け
て、チップ端部の端子１Ｏｂをセラミックシート１００
の回路端子１０６に接続する。作用について説明すると
、チップの発生する熱はヴアイアス充填路１０２を介し
て、セラミツ４シート１０Ｏの裏側に接触する吸熱体（
金属体）１０６まで下方向に伝達される。

不発明はまた、多層コンデンサを迅速且つ簡易に製造す
る場合にも適用することができる。第１２図は複数の副
シートまたは層２０１−２０５（これ以外の枚数でもよ
い）で構成した基本シート２００Ｙ示す、この副シー１
１Ｘ公知の適当なセラミック材またはウェアで製造し、
図示１−るように積重ねることができる。４貢車ねる前
に、副シートにインキ電極を設け、副シートの積車ね時
に、電極が互い違いに位置するようにする。副シート２
０２上の電極２Ｄ２ａは副シート２０６上の゛電極２Ｄ
３ａと、電極２［］３ａは副シート２０４土の電＄ｊ、
　２０４　ａと、および電極２０４ａは電極２０５ａと
それぞれ互い違いになっている点に注目する必要がある
ｒｒｙｊ方０回に回げてシート上に互い違いに設げた電
極は整合している、即ち、電極２０２ａは２０４ａと、
電極２０６ａは２０５ａとそれぞれ整合している。「ｚ
Ｊ方方向直角のｒｘＪ方回方向、副シート２０２上の電
極２０２ａおよび副シート２０６上の電極２０３ａの如
き同様の電極が連続的に設けられている。この連続的な
電極は間隙「ｇ」だけ間隔を離して配設している。電極
２０２ａの間隔は連続する２電極２０６ａの長さに等し
く、また、逆に電極２０３　ａの間隔は電極２０２ａの
長さに等しい。これら電極しエイ−・アイ（Ｅ、Ｉ）、
デュポン（Ｄｕｐｏｎｔ　）、セルレックス（Ｓｅｌｒ
ｅｘ）、クラダン０イン３−ポ′イテツド（Ｃ１ａｄａ
ｎ　ＩｎＣ＋＋　）等の製造する電導性「インキ」で構
成することができる、 本発明の別の実施態様によると、ポンチ１２は副シート
２００に対して、「Ｘ」方向に位置決めする。この為、
副シート打抜さ段階は別の電極７辿って、穴の打抜きを
行うことができる。例えば第１３図でポンチ１２が別の
電極２０２ａおよび２０４ａを通って、穴１０７を打抜
いているが、別の電極２０３ａおよび２０５ａ間の間隙
１０６を通っていることを参照してみろとよい、また、
例えば第１３図で、同じポンチ１２または別のポンチが
別の′電極、即ち電極２０６ａおよび２０５ａＹ通って
、次の連続穴１０８を形成しているのを参照してみると
よい、次の連続穴１０９は電極２０２ａおよび２０４　
ａヶ通って、打抜いた状態が示してあり、その次の穴１
１０は電極２０６ａおよび２０５ａを通いる。即ち、同
一電極を交互に打抜いであるのである、 前と同様、例えば結合剤樹脂にパラジウム粒子を含有さ
せた電導性の充填材料ン用いて、穴またハウ了イアス穴
の充填を行なう。他の例としては、結合剤樹脂に銀また
は銀とパラジウムの粒子を含亘させたものがある、同一
のポンチを使用して、上述したように、充填シートから
の充填材２０９をヴアイアス穴円に充填することができ
ろＣ谷ヴアイアス穴各々に１つのポンチを割当て、多列
ポンチとして使用することもできろ、 次に、充填した副シート２００’ａ：加熱して、樹脂焼
成物を形成し、金属電極および端子または終端２０９′
を製造する。最後に、終端２０９”Ｙ通るに従ってシー
トラ切断し、この副シー）Ｙ分割体２０９ａ′と２０９
ｂ’に分ける。その結果、電導板２０２ａ’と２０４ａ
’を端子２０９ａ’に、また′電導板２０３ａ’と２０
５ａ’を端子２０９ｂ’にそれぞれ接続したコンデンサ
が製造される。第１４図に示したｒｚＪ方回方向いて、
終端２０９”＆分割体２０９　ｂ’に切断するカッタ刃
２１０を参照するとよい。

その結果、得られたコンデンサ棒１１１が第１５図に示
しである、打抜き穴、即ちヴアイアス穴のｘ　−ｙ面の
断面形状は長方形とすることができる点に注目″「るこ
と、このコンデンサ棒１１１はＸ−２面で切断して、（
カッタがコンデンサ棒に交叉する破線１１２を参照）小
型のコンデンサを製造することができる。図示したよう
に端子には線１１３および１１４を接続することができ
る。

第１６図で、端子２０９　ａ’の端部をコンデンサ棒１
１１の上に被覆した電導性インキｆｉ１１５で接続した
状態が図示しである。

必要ならば、端子には銀めっきし、即ち薄い銀インキを
被情し、加熱して焼成することかできる。

第１７図乃至第２３図に示した工程順序において、第１
７図は例えば鋼またｉ工インパールで製造した金属シー
ト３００の断面を示したものである、算１８図は打抜き
段階を示したもので、ポンチ６０１を駆動して金属シー
トを打抜き、ヴアイアス穴を形成する。スクラップは３
０３で示しである。次いで、ポンチケ後退させろ、第１
９図では、電導性材料（未硬化の）から成ろ薄厚の充填
細片。

ゲ金属シート３００上に載せ、ヴアイアス穴ろＯ２の上
に伸長させろ、、ｊＸ２０図では、ポンチ３０１を下降
させ、セラミック充填材３０５Ｙヴアイアス穴６０２内
に打抜き、これを充填する、次に、金属シート６００の
両側に予備成形した薄い（厚みが例えば０．０７６２乃
至０．１２７朋）セラミックシート６０６および３０７
を置いて、これ火被憶し、またヴアイアス穴６０５を包
い、その両端と接触させる。第２２図で、ヴアイアス穴
６０５の上には小型ポンチ６０８乞心合せして位置決め
し、小径（例えば、約０．１５２４ｙ＋ｉ）の貫通孔３
０．９を完全に形成する。この貫通孔６０９の周囲は図
示したようにグリーンセラミックヴアイア材料で包囲し
、グリーンセラミック材料によって金属シート６００を
貫通孔６０９から完全に絶縁する。最後に穴６１０内お
よびセラミック・シートの両外側ろ１１と３１２に導体
を設ける。この導体は上述したインキで製造したもので
、金属層の存在により堅牢な極薄の組立体ヶ通って伸長
する。次に、この組立体を加熱し、グリーンセラミック
部分６０５．３０６および３０７またインキ導体３１０
，３１１および３１２内で結合剤樹脂を焼成させろ。グ
リーンセラミックは例えばフレオン（Ｆｒｅｏｎ　）中
に稀釈キジロール溶液を混合した膜形成型の結合剤樹脂
中の溶化ガラスまたはセラミックのような磁器材料で製
造することができる。

その結果得られろ焼成セラミックの膨張率は金属基板６
００のそれと等しいか、またはほぼ等しくなるようにし
、温度変化により、セラミックに串。

列が生ずるのを防止する〔亀裂は電気的短絡に起因する
〕。導体３１０−３１２がセラミックシートｙ、一完全
に貫通しているため、該組立体の上部および底部の回路
は電気的に連接されろ。

第２４図および第２，５図は第１２図乃至第１４図に示
したのと同様の段階が示すものである。基本シート４０
０はグリーンセラミック材料またはウェアで製造し、互
いに績重ねた（例えば）多重ｊ蕾４０１−４０６または
副シートで構成１−る、副シー）Ｙ積重ねた場合、例え
ば、４０２ａおよび４０３ａで図示したように、互い違
いに配設されるようにして、積重ね前、副シートにイン
キ電極を設ける。これら互い違いに配設した電極は縦方
向に整合している。

第２５図では、ポンチ４１２はストローク動作を行ない
、互い違いの電極を縦方向に貫通する４つの大暑形成す
る、この穴は中間電極間の間隙も貫通する。穴４０８お
よび４０９を参照。これらの穴は４１０で示すように、
ヴアイア元横材料で充填される（ポンチを使用して）ｃ
、充填材料４１０ａは結合剤樹脂に電導性金属粉末を混
合したものである。基本シート４０００表面および紙面
にはインキ電極４１１２列状に、ヴアイア充填部分４１
０の上端と接触するように印刷しである。この電極は打
抜きおよび充填工程の＠後を問わず形成することができ
る、次いで、車２６図乃至第２９図で４１６で示すよう
に、刃４１２でシートを切断し、ブロックを形成する。

ヴアイア充填部分は與２７図から明らかなように、半分
割体４１０′に分割されろ、ブロック１端にあるこの半
分割体４１０′は互い違いの電極４’０２ａ、４０４ａ
、４０６ａに接続し、ブロックの反対側にある半分割体
４１０′は中間電極４０６ａおよび４０５ａに接続する
、バス４１１はブロック１端の半分割体４１０′と連接
し、また同様のバス４１１′はブロック反対側端部の半
分割体４１０′と連接している。次に、ブロックを加熱
して、吸熱体およびヴアイア充填部分の有機溶剤マたは
媒質を焼成する。このようにして、コンデンサを極めて
容易に形成することができ、また極小型コンデンサの製
造も可能である。

第６０図には、ヴアイア充填した半分割体５１０および
５１１を間隔を置いて、セラミックシート積重ね体５０
１の内面および外面の周囲に配設し、同一方法で形成し
た環状コンデンサ５００および環状バス（電導性インキ
）　５１２オよび５１６が示しである、ポンチ５１４を
使用して、中央穴５１５を形成てる充填部分の打抜き段
階を示す第６１図および第６２図も参照のこと、

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従って製造した製品の断面図、第２図
は工程図、 第３図乃至第５図は本発明に従って加工しＴこウェアの
断面図。 第６図は印刷回路乞印刷した後の第５図と同様の断面図
。 第７図は端子コ坏りタと共にセラミックウェア基板上に
設けたチップの平面図、 第８図は第７図の線８−８に関にる拡大断面図。 第９図は本発明を具体化した相対的に可動要素の斜視図
、 第１０図および第１１図は変形シートの断面図、第１２
図１工電極を互い違いに配設した多重層または副シート
を有するセラミックジ−トノ断面図、第１６図はヴアイ
アス穴の打抜き、および充填工程中および工程終了後の
第１２図に示したシートの断面図、 第１４図は切断した場合の第１２図のシート断面図、 第１５図は・コンデンサの斜視図、 第１６図は変形例を示す第１５図と同様の斜視図１ 、第１７図乃至第２６図はコンデンサ製造の段階的処理
を示す金属基板の断面図、 第２４図および第２５図は多列小型コンデンサ製造の段
階的処理を示す多重層セラミックシートの断面図、 第２６図は第２４図および第２５図の斜視図。 第２７図乃至第２９図は菓２６図に示したコンデンサの
それぞれ平面図、側面図、端面図、第３０図は第２６図
のコンデンサに類似した環状コンデンサの斜視図、およ
び 第６１図および第６２図はｉ３０図の環状コンデンサの
製造段階を示す断面図である、１０・・・・・・グリー
ンセラミックシート１４・・・・・・アクチュエータ　
１６・・曲ヴアイアス穴１８・・・・・・ヴアイア充填
細片　１９・・・・・・充填スラグ２０・・・・・・第
１センサ　２２・・・・・・第２センサ２４・・・・・
・親制御装置　２１・・・・・・標　識２５−２７・・
・子制御装置　４０・・・・・・イ　ン　キ　層５０・
・・・・・基　板　５６・・・・・・ポ　ン　チ５４・
・・・・・穴 手続補正書 昭和乙Ｏ年７月Ｊ１日 ２、発明の名称 蕾伝［Ｅ１５る（≠り鬼唱１牙、 ろ、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住所 乞　ｆｉｒ、　ダヘ・七う３．フス　イ／〕−τｆ０レ
ーテ７ｈ゛４、代理人 ５、補正の対象

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 土　シートにヴアイア大を形＃：する方法において、 ａ）ポンチ手段乞用いて、シートに１または複数の穴を
   形成する段階と、 ｂ）　１または複数の穴の上にグアイア充填用細片を整
   合させる段階と、 Ｃ）前記ポンチ手段を用いて、前記細片から充填材を打
   抜き、前記充填材を前記１つまたは複数の穴に入れる段
   階とを包含ｊろこ・とを特徴とするヴアイアの形成方法
   、 ２、前記充填材をおおむね金属粉末と結合剤の混合体で
   構成することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
   した方法。 ６、前記ａ）段階が第１ストロークでポンチ手段を変位
   させる段階を備え、および前記ｂ）段階が前記第１スト
   ロークより短かい第２ストロークでポンチ手段を変位さ
   せる段階を備えることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載した方法。 ４、算２ポンチストロークが前記細片に最接近したシー
   トのほぼ外面で停止するよう−にしたことを特徴とする
   特許請求の範囲第３狽に記載した方法。 ５　前記第２ポンチストロークケ第１方向に向けて行な
   い、ポンチ手段およびシートを第２方回に変位させ、次
   いで前記ａ）、　、　ｂ）およびＣ）段階を反復する段
   階を備え、前記第２方回が前記第１方回とおおむね直角
   であること暑特徴と′１−る特許請求の範囲第１項に記
   載した方法。 ６、前記ｂ）段階が前記細片をポンチ手段に対し、変位
   させる段階を備えろことを特徴とする特許請求の範囲第
   ２項に記載した方法、 Ｚ　前記細片が供給ローラおよび取上げローラ上に巻取
   られ、且つ前記２つのローラ間で前記シート上に伸長し
   、細片の前記変位が前記取上げローラを回転させる段階
   を備えることを特徴とする特許請求の範囲ｉＥ６項に記
   載した方法。 ８、前記ｂ）段階がポンチ手段により、シートに対して
   、前記細片を変位させる段階を備えることｔ特徴とする
   特許請求の範囲第５項に記載した方法。 ９　さらに、ｄ）シート上に回路を印刷する段階と、お
   よびｅ）シート、回路および前記充填部分を高温と暴露
   し回路および充填部分を回路が充填部分と接触する状態
   でシートに結合する段階とン備えろことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項に記載した方法、 １０、回路および充填部分が前記結合後、電気的に接触
   する金属粒子を含有することを特徴とする特許請求の範
   囲第９項に記載した方法。 １１、前記シートが前記ａ）　、　ｂ）およびＣ）段階
   中、不光全な硬化状態にあるセラミックで構成し、およ
   び前記高温度をセラミックの完全硬化に必要な時間保持
   することを特徴とする特許請求の範囲第９項に記載した
   方法。 １２、多列の前記シート上に、前記ａ）　、　ｂ）　、
   　ｃ）およびｄ）段階乞実行する段階とおよび前記ｅ〕
   段階前に、前記シートラ積重ねろ段階とを備えることを
   特徴とする特許請求の範囲第９項に記載した方法。 １６、　シートの表面上に、充填部分と伝熱状態に発熱
   チップを設げる段階と、および前記充填部分を介して、
   チップからシートの反対側まで伝熱する段階とを備える
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載した方法
   。 １４、チップ上の端子および前記シートと関係する端子
   間の電気接点を接続する段階を備えることを特徴とする
   特許請求の範囲第１３項に記載した方法。 １５、シートが金属製で且つその穴にエナメル系充填部
   分を有し、および前記ａ）段階を実行して、前記穴の前
   記エナメル系充填部分に前記穴を形成すること欠特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載した方法、 １６、前記シート乞おおむねセラミックで構成すること
   ビ特倣とする特許請求の範囲第１ｆＪｉに記載した方法
   、 １Ｚ　シートが金属製で、および前記充填部分がセラミ
   ックであることを特徴とする特許謂′求の範囲第１項に
   記載した方法。 １８、金属シートの両側に薄い補助セラミックシートを
   位置決めする段階と、前記セラミックシートおよび前記
   充填部分を貫通する穴を打抜き、前記穴のどの部分でも
   金属シートから間隔を有するようにする段階と、および
   導体を前記穴を貫通して伸長するように位置決めする段
   階とｌ備えることｔ特徴とする特許請求の範囲第１７項
   に記載した方法、 １９、前記−セラミックシート、前記充填部分および前
   記導体を加熱′ｆる段階乞備えることケ特徴とする特許
   請求の範囲第１８項に記載した方法、２０、シートが環
   状体であって、および前記穴をシートの中心を貫通する
   ように打抜くことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載した方法。 ２１、　ａ）　ポンチを使用して、シートに穴を打抜く
   段階と− ｂ）穴の上にグアイア充填用細片を整合させる段階と、 Ｃ）前記ポンチ乞使用して、前記細片から充填材を打抜
   き、前記充填材ビ前記穴の中に入れる段階と夕備える方
   法によって形成した電気回路素子において、 ｄ）前記シートの穴は打抜いて形成され、ｅ）前記穴を
   充填し、両端を前記シートの両側部とほぼ平らに整合さ
   せた金属系ヴアイア充填材ケ備えろことｔ％敵とする電
   気回路素子。 ２２、シートの少々くとも片面に施こし、前記ヴアイア
   充填材と接触する電導性今風インキを備えることを特徴
   とする特許請求の範囲第２１項に記載した電気回路素子
   。 ２ろ、加熱した状態にあることを特徴とする特許請求の
   範囲第２２項に記載した電気回路素子。 ２４、　ａ）　加熱した状態の電気回路素子と、ｂ）前
   記穴内の金属と伝熱関係にあり、よって、前記チップの
   発生てる熱を穴内の前記充填材を介して熱伝達する前記
   シート上に設はタマイクロプロセッサチップとを備える
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２１項に記載した電
   気回路素子。 ２５、前記シートがインキ電極を互（・違（＼の状態に
   配設した平行な副シートの積重ね体を備え、ポンチ手段
   をシートに対して位置決めする段階を備え、前記ａ〕段
   階により、互（・違（・の電極に前記穴を打抜くことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項に記載した方法、 ２６、シートに多列穴を打抜き、異なる電極に連続穴を
   貫通させる段階と、およびおおむね金属粉末と前記結合
   剤から成るヴアイアス充填材を前記穴内に打抜くことを
   特徴とする特許請求の範囲第２５項に記載した方法。 ２Ｚ　前記シートを加熱して、焼成物を形成することを
   特徴とする特許請求の範囲第２６項に記載した方法。 ２８、前記ヴアイアス充填材ケ貫通する面で前記シート
   を切断し、前記充填材を分割し、電導性根を有するコン
   デンサヶ形成する段階を備え、各コンデンサの互い違い
   の板を分割した充填材で形成した端子に電気的に接続す
   ることを特徴とする特許請求の範囲第２７項に記載した
   方法。 ２９　シート上に電導体を形成し、前記異なる充填材に
   接触させることビ特徴とする特許請求の範囲第２６項お
   よび算２８項に記載した方法。 ３０、前記シートが互い違いの状態に配設したインキ電
   極を有する平行な副シート積電ね体を備え、および前記
   ポンチを作動させて、円形配設の穴および中央穴を形成
   し、前記円形配設の穴内の充填材が前記互い違いの電極
   に接触しおよび中央穴内の充填材が中間電極に接触する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載した方法
   。