JPS60134495A - 電気回路素子の製造方法 - Google Patents
電気回路素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS60134495A JPS60134495A JP25147484A JP25147484A JPS60134495A JP S60134495 A JPS60134495 A JP S60134495A JP 25147484 A JP25147484 A JP 25147484A JP 25147484 A JP25147484 A JP 25147484A JP S60134495 A JPS60134495 A JP S60134495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- hole
- filler
- ceramic
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は全体として回路素子、特に、焼成したセラミッ
ク多層基板およびパッケージのヴアイア(vias)の
機械式充填方法に関する、焼成させた多層セラミック基
板またはパッケージはその内部または表面に電気回路を
形成するセラミック製構造体である。この多層構造体は
素子の製造中、各層に回路を配線する手段を提供するも
のである。この回路を多層構造で配#31jろ方法は完
成素子乞小型化し得る点で、標準的な単一層構造体と比
べ極めて有利である。この基板はセラミック基材の材質
と焼成するのに適した金属含有インキを使用して、一枚
ずつ電気回路をシルクスクリーン印刷したシートで製造
される。各層の回路を相互に連接し、また基板またはノ
(ツケージと関係′fる外部回路に接続するだめの手段
を設けろ必要がある。この接続方法は通常、回路印刷工
程前に、特別の工程として、金属インキと酸化金属イン
キ、あるいはその何れか一方のインキを使用して、充填
てろ適当な箇所でそのセラミックシートに打抜穴または
穿孔を設ける段階が必要である。
ク多層基板およびパッケージのヴアイア(vias)の
機械式充填方法に関する、焼成させた多層セラミック基
板またはパッケージはその内部または表面に電気回路を
形成するセラミック製構造体である。この多層構造体は
素子の製造中、各層に回路を配線する手段を提供するも
のである。この回路を多層構造で配#31jろ方法は完
成素子乞小型化し得る点で、標準的な単一層構造体と比
べ極めて有利である。この基板はセラミック基材の材質
と焼成するのに適した金属含有インキを使用して、一枚
ずつ電気回路をシルクスクリーン印刷したシートで製造
される。各層の回路を相互に連接し、また基板またはノ
(ツケージと関係′fる外部回路に接続するだめの手段
を設けろ必要がある。この接続方法は通常、回路印刷工
程前に、特別の工程として、金属インキと酸化金属イン
キ、あるいはその何れか一方のインキを使用して、充填
てろ適当な箇所でそのセラミックシートに打抜穴または
穿孔を設ける段階が必要である。
この打抜穴または穿孔は業界用語でヴアイアス(via
s )穴と称され、この穴に電導性インキ2注入するこ
と欠ヴアイア(via)充填という、、個々に処理した
セラミックシート組立′体は相互に正確に正合させて、
慎重に積重ね、そのセラミ多り・シートに使用した有機
結合剤の種類如何によって、室温乃至250℃の温度で
、基板面ff11d当り70Kg乃至420 K9の圧
力(1000〜6000j?b/1n2)で圧縮し、こ
の圧縮工程により形成された多層−構造体を次に、高温
で加熱し、セラミックの焼成と金属印刷部分の焼結を行
ない、電纏路を形成する0暴露金属面の全面にめっきま
たは保護金属膜を被覆すれば、多層構造体の製造が完了
する。
s )穴と称され、この穴に電導性インキ2注入するこ
と欠ヴアイア(via)充填という、、個々に処理した
セラミックシート組立′体は相互に正確に正合させて、
慎重に積重ね、そのセラミ多り・シートに使用した有機
結合剤の種類如何によって、室温乃至250℃の温度で
、基板面ff11d当り70Kg乃至420 K9の圧
力(1000〜6000j?b/1n2)で圧縮し、こ
の圧縮工程により形成された多層−構造体を次に、高温
で加熱し、セラミックの焼成と金属印刷部分の焼結を行
ない、電纏路を形成する0暴露金属面の全面にめっきま
たは保護金属膜を被覆すれば、多層構造体の製造が完了
する。
ヴアイア充填の一般的な方法は従来のスクリーーン目を
通してインキを押出す方法である。焼成される回路印刷
に使用するのと同一の厚膜インキを用いる。予め打抜穴
または穿孔な設けたセラミック・シートラ特殊な真空チ
ャック上に載せる。セラミックシートのグアイア穴と整
合するスクリーンの小径穴を通して、各ヴアイアス穴の
上端に金属インキを導く。基板を載せた真空チャックで
ヴアイアス穴の底部に真空を作用させ、スクリーニング
機械がヴアイアス穴の上端にインキを供給1−−る際に
、そのヴアイアス穴を通るインキの流下を促進させる働
きをする。
通してインキを押出す方法である。焼成される回路印刷
に使用するのと同一の厚膜インキを用いる。予め打抜穴
または穿孔な設けたセラミック・シートラ特殊な真空チ
ャック上に載せる。セラミックシートのグアイア穴と整
合するスクリーンの小径穴を通して、各ヴアイアス穴の
上端に金属インキを導く。基板を載せた真空チャックで
ヴアイアス穴の底部に真空を作用させ、スクリーニング
機械がヴアイアス穴の上端にインキを供給1−−る際に
、そのヴアイアス穴を通るインキの流下を促進させる働
きをする。
上記充填方法には次のような多数の問題点かある、
1.ウアイアス穴に注入するインキ量を正確に調節し得
ない。大径穴の場合、穴の底部から作用する吸引力によ
って、過剰な童のインキが導入され、セラミック・シー
トの底部までインキで汚れてしまうことが多い。小径穴
(直径0.254期以下)の場合には、充填が不完全と
なる。
ない。大径穴の場合、穴の底部から作用する吸引力によ
って、過剰な童のインキが導入され、セラミック・シー
トの底部までインキで汚れてしまうことが多い。小径穴
(直径0.254期以下)の場合には、充填が不完全と
なる。
2、 この充填方法では、細長いヴアイアス穴、即ち、
長さ対ヴアイア子比が3=1以上のヴアイアス穴を良好
に充填することができない。
長さ対ヴアイア子比が3=1以上のヴアイアス穴を良好
に充填することができない。
3、 ヴアイアス穴をインキで適切に充填した場合でさ
え、インキ乾燥後に、溶剤の蒸発に起因する体積減少に
より、空隙が生じてしまう、本発明の主たる目的は上述
した問題点および難点を解消する方法およびその方法に
よる製品を提供てることである。
え、インキ乾燥後に、溶剤の蒸発に起因する体積減少に
より、空隙が生じてしまう、本発明の主たる目的は上述
した問題点および難点を解消する方法およびその方法に
よる製品を提供てることである。
金属性インキおよびスクリーンを使用する方法に代えて
、打抜き方法を採用し、グアイア充填用材料シートの金
属粉末スラグをグリーン(未硬化)基板のヴアイア穴内
に打抜(, 1つのグリーンセラミック基板に一度に全てのヴアイア
ス穴を打抜(、多列打抜き装置の場合、基本的に次の6
段階の工程を採用する〇1、 シート材を打抜き、ヴア
イアス穴を形成し%ろようにポンチケ調整する。
、打抜き方法を採用し、グアイア充填用材料シートの金
属粉末スラグをグリーン(未硬化)基板のヴアイア穴内
に打抜(, 1つのグリーンセラミック基板に一度に全てのヴアイア
ス穴を打抜(、多列打抜き装置の場合、基本的に次の6
段階の工程を採用する〇1、 シート材を打抜き、ヴア
イアス穴を形成し%ろようにポンチケ調整する。
2、次に、限界ポンチ位置で基板に接触し得るようにポ
ンチストロークを再調整スる。
ンチストロークを再調整スる。
6、 ヴアイアス穴充填用金属粉末でできたシート材乞
穴を打抜き、プレス内にあるセラミックシート上に載せ
、ポンチを作動させる。金属材料の厚みがセラミックシ
ートの厚みと同一である場合には、11!l!lのポン
チストロークでヴアイア充填に必要な金属量を送入し、
ヴアイアス穴を完全且つ正確に充填することができる。
穴を打抜き、プレス内にあるセラミックシート上に載せ
、ポンチを作動させる。金属材料の厚みがセラミックシ
ートの厚みと同一である場合には、11!l!lのポン
チストロークでヴアイア充填に必要な金属量を送入し、
ヴアイアス穴を完全且つ正確に充填することができる。
インキの場合のように溶剤が蒸発するよプなことがない
から、充填後のヴアイアス穴VC2隙か生ずることはな
い。肉厚の薄い鋳造ヴアイア光填金属乞使用する場合、
深さのある細長いヴアイアス穴については、グアイア充
填用金属シートの割出しお再打抜きを必要とする。1ポ
ンチ装置でヴアイアス穴の打抜きと充填を行なうことが
できるので、正合上の問題は一切生じない。原版ごとに
スクリーン工程を別にする必要もなく、また正合上の問
題点等も解消し得る。
から、充填後のヴアイアス穴VC2隙か生ずることはな
い。肉厚の薄い鋳造ヴアイア光填金属乞使用する場合、
深さのある細長いヴアイアス穴については、グアイア充
填用金属シートの割出しお再打抜きを必要とする。1ポ
ンチ装置でヴアイアス穴の打抜きと充填を行なうことが
できるので、正合上の問題は一切生じない。原版ごとに
スクリーン工程を別にする必要もなく、また正合上の問
題点等も解消し得る。
このヴアイア充填方法はコンピュータ制御による連続的
な打抜き工程に容易に適応することができる。この工程
には、ヴアイア充填材料(V F M )はリールに巻
いた細片として用意し、軌道に治って送り、適当な位置
に位置決めし、別の専用ポンチを使用してヴアイアス穴
内に打抜く。
な打抜き工程に容易に適応することができる。この工程
には、ヴアイア充填材料(V F M )はリールに巻
いた細片として用意し、軌道に治って送り、適当な位置
に位置決めし、別の専用ポンチを使用してヴアイアス穴
内に打抜く。
さらに、この方法は後述するように、エナメル被覆金属
基板、電導体を施工し、セラミックが金属基板内に充填
される金属基版上のセラミック被覆、マイクロプロセッ
サチップ用の支持板、伝熱目的および多重多層セラミッ
クコンデンサにも適用することができる。
基板、電導体を施工し、セラミックが金属基板内に充填
される金属基版上のセラミック被覆、マイクロプロセッ
サチップ用の支持板、伝熱目的および多重多層セラミッ
クコンデンサにも適用することができる。
本発明の上記および他の目的、また利点並びに実施態様
例の詳細は以下の説明および添伺図面からより一層理解
し得ろであろう。
例の詳細は以下の説明および添伺図面からより一層理解
し得ろであろう。
本明細書で使用する用語を次の通り定義づけする。
八〇「インキ」ここで使用する場合、モリブデン、マン
ガン、タングステンまたは使用する電導性セラミックと
の適合性如何によって決する他の金属のような微粉末金
属を含有し、スクリーン印刷に適した厚膜媒質を意味す
るものとする、 B、[セラミック・ウェア」上述した「インキ」乞印刷
する薄い可撓性材料をい5にの材料は必要な強度および
取扱い上の特性を提供するプラスチック結合剤に懸濁さ
せた微細粉末セラミックで構成する、使用するセラミッ
ク材料は低電等率、優れた温度安定性、優れた機械的強
度の如き望ましい電気的特性を示す多くの材料の1つで
ある、 C,rmm成上セラミックウェアと金属インキの層でで
きた構造体に施し、調節速度下で加熱jる方法火いう、
非金属および非セラミック材料は除々に「焼成」し、構
造体が排出ガスによる悪影響を受けないようにする。
ガン、タングステンまたは使用する電導性セラミックと
の適合性如何によって決する他の金属のような微粉末金
属を含有し、スクリーン印刷に適した厚膜媒質を意味す
るものとする、 B、[セラミック・ウェア」上述した「インキ」乞印刷
する薄い可撓性材料をい5にの材料は必要な強度および
取扱い上の特性を提供するプラスチック結合剤に懸濁さ
せた微細粉末セラミックで構成する、使用するセラミッ
ク材料は低電等率、優れた温度安定性、優れた機械的強
度の如き望ましい電気的特性を示す多くの材料の1つで
ある、 C,rmm成上セラミックウェアと金属インキの層でで
きた構造体に施し、調節速度下で加熱jる方法火いう、
非金属および非セラミック材料は除々に「焼成」し、構
造体が排出ガスによる悪影響を受けないようにする。
先ず、第2図を参照すると、「グリーン」セラミックま
たはウェアの薄いシー)10が示しである、次いで、こ
の薄いシートに1および一般には多数の小径穴を打抜(
。この段階は11で示しである。この穴の直径は通常、
微かO,’0254 mrnである。第3図はアクチュ
エータ装置14によって5矢印16の方向に回げて下方
に勤いたポンチ12を示す。
たはウェアの薄いシー)10が示しである、次いで、こ
の薄いシートに1および一般には多数の小径穴を打抜(
。この段階は11で示しである。この穴の直径は通常、
微かO,’0254 mrnである。第3図はアクチュ
エータ装置14によって5矢印16の方向に回げて下方
に勤いたポンチ12を示す。
ポンス・ストロークはシートからおよびそのシートの穴
、即ちヴアイアス穴16からセラミック材料スラグな変
位させるのに十分な値である。その後、ポンチを後退さ
せる。
、即ちヴアイアス穴16からセラミック材料スラグな変
位させるのに十分な値である。その後、ポンチを後退さ
せる。
次に、ポンチを後退位置にして、1または複数のヴアイ
アス穴上にヴアイアス穴充填細片18’&正合させる。
アス穴上にヴアイアス穴充填細片18’&正合させる。
次いで、第4図に示すように、ポンチを使用し、即ち下
方に駆動して、充填細片18から充填スラグを打抜き、
そのスラグな穴16内に入れる。細片18の厚みはセラ
ミック薄シート10の厚みと同一またはこれに近い。次
に、駆5図に示すように、ポンチ・ストロ−クラ調整し
、スラグが正確にヴアイアス穴16に充填されるように
する、 単なる一例に過ぎないが、第1センサ20はセラミック
シート10からスラグ15が打抜かれろと、ポンチに設
けた第1標識21が下端位置(第3図参照)に到着した
ことを感知し、アクチュエータ14を起動してポンチ・
ストローク乞制動し、再度、ポンチケ上方に後退させる
ことができる、第2センサ22は第5図に示すように、
第1標識21がセラミック・シート10にスラグ19を
充填する該当中間位置に達したことを感知1−ることか
できろ。次に、アクチュエータ14はポンチの下方スト
ロークを制動し、第3図に示すように、数ストローク・
ポンチを上方に後退させる。
方に駆動して、充填細片18から充填スラグを打抜き、
そのスラグな穴16内に入れる。細片18の厚みはセラ
ミック薄シート10の厚みと同一またはこれに近い。次
に、駆5図に示すように、ポンチ・ストロ−クラ調整し
、スラグが正確にヴアイアス穴16に充填されるように
する、 単なる一例に過ぎないが、第1センサ20はセラミック
シート10からスラグ15が打抜かれろと、ポンチに設
けた第1標識21が下端位置(第3図参照)に到着した
ことを感知し、アクチュエータ14を起動してポンチ・
ストローク乞制動し、再度、ポンチケ上方に後退させる
ことができる、第2センサ22は第5図に示すように、
第1標識21がセラミック・シート10にスラグ19を
充填する該当中間位置に達したことを感知1−ることか
できろ。次に、アクチュエータ14はポンチの下方スト
ロークを制動し、第3図に示すように、数ストローク・
ポンチを上方に後退させる。
第9図には、それぞれアクチュエータ14、充填細片1
8および、セラミック・シート10をXY方向に相対的
に移動させる子アクチュエータ25−27に接続した状
態の親制御装置24が示しである。1または複数の子ア
クチュエータを使用して、ポンチストローク間でこれら
要素を移動させ(セラミックシート10に〕ヴアイアス
穴を多数打抜き、また充填細片18から打抜いた充填ス
ラグ19でそのヴアイアス穴の充填を行なうことができ
る。上記充填細片18はセラミック・シート10と正合
状態で走行するように、供給ロール28から供給し、取
り上げロール29で取り上げることができる。充填スラ
グ19を充填した多列ヴアイアス穴は第9図に図示して
あり、充填細片18に設けた穴は18aで示しである。
8および、セラミック・シート10をXY方向に相対的
に移動させる子アクチュエータ25−27に接続した状
態の親制御装置24が示しである。1または複数の子ア
クチュエータを使用して、ポンチストローク間でこれら
要素を移動させ(セラミックシート10に〕ヴアイアス
穴を多数打抜き、また充填細片18から打抜いた充填ス
ラグ19でそのヴアイアス穴の充填を行なうことができ
る。上記充填細片18はセラミック・シート10と正合
状態で走行するように、供給ロール28から供給し、取
り上げロール29で取り上げることができる。充填スラ
グ19を充填した多列ヴアイアス穴は第9図に図示して
あり、充填細片18に設けた穴は18aで示しである。
セラミック・シート10のホルダは3Oで示しである。
通常、次に、セラミック・シートの表面と裏面、もしく
は片面に印刷回路を印刷する。かかる印刷回路は上記定
義によるインキの層40で示しである。第2図の段階4
1を参照のこと、この層はヴアイアス穴充填材の上端と
接触’fることかできろ、上記セラミック・シートラ多
列形成した後、このセラミックeシートは通常、駆1図
の段階42に示すように1確に整合した状態で槓重ねら
れ、従って、インキ回路は所定のヴアイアス穴充填材に
接触する。例えば、第」図参照のこと。次いで、105
乃至420に11J/d(1500〜6000psi
)の圧力で、積車ねたセラミック・シートの部分46を
圧縮する。その後、その積車ね体を加熱し、上に定義し
た第2図の段階44の「焼成」を行なう。
は片面に印刷回路を印刷する。かかる印刷回路は上記定
義によるインキの層40で示しである。第2図の段階4
1を参照のこと、この層はヴアイアス穴充填材の上端と
接触’fることかできろ、上記セラミック・シートラ多
列形成した後、このセラミックeシートは通常、駆1図
の段階42に示すように1確に整合した状態で槓重ねら
れ、従って、インキ回路は所定のヴアイアス穴充填材に
接触する。例えば、第」図参照のこと。次いで、105
乃至420に11J/d(1500〜6000psi
)の圧力で、積車ねたセラミック・シートの部分46を
圧縮する。その後、その積車ね体を加熱し、上に定義し
た第2図の段階44の「焼成」を行なう。
最後に、第1図で金属層46および47で示したように
、積重ね体の外面に金属めっきを施す。この段階は第2
図で段階45として示しである。
、積重ね体の外面に金属めっきを施す。この段階は第2
図で段階45として示しである。
単なる一例にしか過ぎないが、次のような組成のヴアイ
アス穴充填材を使用することができる、タングステン粉
末 50〜80 酢はビニル樹脂結合剤 50〜2O 上記組成分を通常、完全に混合し、成形して薄いセラミ
ックシートに丁Φ。シートの厚みを工1列えば、0.1
524乃至0.762mrnとする。
アス穴充填材を使用することができる、タングステン粉
末 50〜80 酢はビニル樹脂結合剤 50〜2O 上記組成分を通常、完全に混合し、成形して薄いセラミ
ックシートに丁Φ。シートの厚みを工1列えば、0.1
524乃至0.762mrnとする。
第10図はヴアイアス穴51を形成する金属基板50を
示す。そして、エナメル系充填材をヴアイアス穴51内
に充填52しである。ポンチ53を作動させて、充填部
分52に穴54欠打抜(。
示す。そして、エナメル系充填材をヴアイアス穴51内
に充填52しである。ポンチ53を作動させて、充填部
分52に穴54欠打抜(。
その後、第6図および第4図に示すように、穴54に金
属系充填材を充填する。
属系充填材を充填する。
例III (エナメル系充填材)
フェロ−・コーホL/(ショy (Ferro Cor
p)のエナメル・エルポア(ELPOR)(電子陽極ガ
ラスエナメル) 酢酸ビニル樹脂結合剤E1−2020 またはEL−2
010が例である。
p)のエナメル・エルポア(ELPOR)(電子陽極ガ
ラスエナメル) 酢酸ビニル樹脂結合剤E1−2020 またはEL−2
010が例である。
第7図および第8図は溝1C11を有し、例えば酸化ア
Qミニウムで製造することのできるセラミック系シート
1oov示す。溝101の′下では、セラミックシート
100に金属系ヴアイアス充填12ケ施す。セラミック
シート1DD’a?加熱して、充填部分12に固層し、
熱伝導し得るように1−る。
Qミニウムで製造することのできるセラミック系シート
1oov示す。溝101の′下では、セラミックシート
100に金属系ヴアイアス充填12ケ施す。セラミック
シート1DD’a?加熱して、充填部分12に固層し、
熱伝導し得るように1−る。
m 101内に回路(マイクロプロセッサ)「チップ−
1またはウェハ106を埋込み、湾曲接点104を設け
て、チップ端部の端子1Obをセラミックシート100
の回路端子106に接続する。作用について説明すると
、チップの発生する熱はヴアイアス充填路102を介し
て、セラミツ4シート10Oの裏側に接触する吸熱体(
金属体)106まで下方向に伝達される。
1またはウェハ106を埋込み、湾曲接点104を設け
て、チップ端部の端子1Obをセラミックシート100
の回路端子106に接続する。作用について説明すると
、チップの発生する熱はヴアイアス充填路102を介し
て、セラミツ4シート10Oの裏側に接触する吸熱体(
金属体)106まで下方向に伝達される。
不発明はまた、多層コンデンサを迅速且つ簡易に製造す
る場合にも適用することができる。第12図は複数の副
シートまたは層201−205(これ以外の枚数でもよ
い)で構成した基本シート200Y示す、この副シー1
1X公知の適当なセラミック材またはウェアで製造し、
図示1−るように積重ねることができる。4貢車ねる前
に、副シートにインキ電極を設け、副シートの積車ね時
に、電極が互い違いに位置するようにする。副シート2
02上の電極2D2aは副シート206上の゛電極2D
3aと、電極2[]3aは副シート204土の電$j、
204 aと、および電極204aは電極205aと
それぞれ互い違いになっている点に注目する必要がある
rryj方0回に回げてシート上に互い違いに設げた電
極は整合している、即ち、電極202aは204aと、
電極206aは205aとそれぞれ整合している。「z
J方方向直角のrxJ方回方向、副シート202上の電
極202aおよび副シート206上の電極203aの如
き同様の電極が連続的に設けられている。この連続的な
電極は間隙「g」だけ間隔を離して配設している。電極
202aの間隔は連続する2電極206aの長さに等し
く、また、逆に電極203 aの間隔は電極202aの
長さに等しい。これら電極しエイ−・アイ(E、I)、
デュポン(Dupont )、セルレックス(Selr
ex)、クラダン0イン3−ポ′イテツド(C1ada
n InC++ )等の製造する電導性「インキ」で構
成することができる、 本発明の別の実施態様によると、ポンチ12は副シート
200に対して、「X」方向に位置決めする。この為、
副シート打抜さ段階は別の電極7辿って、穴の打抜きを
行うことができる。例えば第13図でポンチ12が別の
電極202aおよび204aを通って、穴107を打抜
いているが、別の電極203aおよび205a間の間隙
106を通っていることを参照してみろとよい、また、
例えば第13図で、同じポンチ12または別のポンチが
別の′電極、即ち電極206aおよび205aY通って
、次の連続穴108を形成しているのを参照してみると
よい、次の連続穴109は電極202aおよび204
aヶ通って、打抜いた状態が示してあり、その次の穴1
10は電極206aおよび205aを通いる。即ち、同
一電極を交互に打抜いであるのである、 前と同様、例えば結合剤樹脂にパラジウム粒子を含有さ
せた電導性の充填材料ン用いて、穴またハウ了イアス穴
の充填を行なう。他の例としては、結合剤樹脂に銀また
は銀とパラジウムの粒子を含亘させたものがある、同一
のポンチを使用して、上述したように、充填シートから
の充填材209をヴアイアス穴円に充填することができ
ろC谷ヴアイアス穴各々に1つのポンチを割当て、多列
ポンチとして使用することもできろ、 次に、充填した副シート200’a:加熱して、樹脂焼
成物を形成し、金属電極および端子または終端209′
を製造する。最後に、終端209”Y通るに従ってシー
トラ切断し、この副シー)Y分割体209a′と209
b’に分ける。その結果、電導板202a’と204a
’を端子209a’に、また′電導板203a’と20
5a’を端子209b’にそれぞれ接続したコンデンサ
が製造される。第14図に示したrzJ方回方向いて、
終端209”&分割体209 b’に切断するカッタ刃
210を参照するとよい。
る場合にも適用することができる。第12図は複数の副
シートまたは層201−205(これ以外の枚数でもよ
い)で構成した基本シート200Y示す、この副シー1
1X公知の適当なセラミック材またはウェアで製造し、
図示1−るように積重ねることができる。4貢車ねる前
に、副シートにインキ電極を設け、副シートの積車ね時
に、電極が互い違いに位置するようにする。副シート2
02上の電極2D2aは副シート206上の゛電極2D
3aと、電極2[]3aは副シート204土の電$j、
204 aと、および電極204aは電極205aと
それぞれ互い違いになっている点に注目する必要がある
rryj方0回に回げてシート上に互い違いに設げた電
極は整合している、即ち、電極202aは204aと、
電極206aは205aとそれぞれ整合している。「z
J方方向直角のrxJ方回方向、副シート202上の電
極202aおよび副シート206上の電極203aの如
き同様の電極が連続的に設けられている。この連続的な
電極は間隙「g」だけ間隔を離して配設している。電極
202aの間隔は連続する2電極206aの長さに等し
く、また、逆に電極203 aの間隔は電極202aの
長さに等しい。これら電極しエイ−・アイ(E、I)、
デュポン(Dupont )、セルレックス(Selr
ex)、クラダン0イン3−ポ′イテツド(C1ada
n InC++ )等の製造する電導性「インキ」で構
成することができる、 本発明の別の実施態様によると、ポンチ12は副シート
200に対して、「X」方向に位置決めする。この為、
副シート打抜さ段階は別の電極7辿って、穴の打抜きを
行うことができる。例えば第13図でポンチ12が別の
電極202aおよび204aを通って、穴107を打抜
いているが、別の電極203aおよび205a間の間隙
106を通っていることを参照してみろとよい、また、
例えば第13図で、同じポンチ12または別のポンチが
別の′電極、即ち電極206aおよび205aY通って
、次の連続穴108を形成しているのを参照してみると
よい、次の連続穴109は電極202aおよび204
aヶ通って、打抜いた状態が示してあり、その次の穴1
10は電極206aおよび205aを通いる。即ち、同
一電極を交互に打抜いであるのである、 前と同様、例えば結合剤樹脂にパラジウム粒子を含有さ
せた電導性の充填材料ン用いて、穴またハウ了イアス穴
の充填を行なう。他の例としては、結合剤樹脂に銀また
は銀とパラジウムの粒子を含亘させたものがある、同一
のポンチを使用して、上述したように、充填シートから
の充填材209をヴアイアス穴円に充填することができ
ろC谷ヴアイアス穴各々に1つのポンチを割当て、多列
ポンチとして使用することもできろ、 次に、充填した副シート200’a:加熱して、樹脂焼
成物を形成し、金属電極および端子または終端209′
を製造する。最後に、終端209”Y通るに従ってシー
トラ切断し、この副シー)Y分割体209a′と209
b’に分ける。その結果、電導板202a’と204a
’を端子209a’に、また′電導板203a’と20
5a’を端子209b’にそれぞれ接続したコンデンサ
が製造される。第14図に示したrzJ方回方向いて、
終端209”&分割体209 b’に切断するカッタ刃
210を参照するとよい。
その結果、得られたコンデンサ棒111が第15図に示
しである、打抜き穴、即ちヴアイアス穴のx −y面の
断面形状は長方形とすることができる点に注目″「るこ
と、このコンデンサ棒111はX−2面で切断して、(
カッタがコンデンサ棒に交叉する破線112を参照)小
型のコンデンサを製造することができる。図示したよう
に端子には線113および114を接続することができ
る。
しである、打抜き穴、即ちヴアイアス穴のx −y面の
断面形状は長方形とすることができる点に注目″「るこ
と、このコンデンサ棒111はX−2面で切断して、(
カッタがコンデンサ棒に交叉する破線112を参照)小
型のコンデンサを製造することができる。図示したよう
に端子には線113および114を接続することができ
る。
第16図で、端子209 a’の端部をコンデンサ棒1
11の上に被覆した電導性インキfi115で接続した
状態が図示しである。
11の上に被覆した電導性インキfi115で接続した
状態が図示しである。
必要ならば、端子には銀めっきし、即ち薄い銀インキを
被情し、加熱して焼成することかできる。
被情し、加熱して焼成することかできる。
第17図乃至第23図に示した工程順序において、第1
7図は例えば鋼またi工インパールで製造した金属シー
ト300の断面を示したものである、算18図は打抜き
段階を示したもので、ポンチ601を駆動して金属シー
トを打抜き、ヴアイアス穴を形成する。スクラップは3
03で示しである。次いで、ポンチケ後退させろ、第1
9図では、電導性材料(未硬化の)から成ろ薄厚の充填
細片。
7図は例えば鋼またi工インパールで製造した金属シー
ト300の断面を示したものである、算18図は打抜き
段階を示したもので、ポンチ601を駆動して金属シー
トを打抜き、ヴアイアス穴を形成する。スクラップは3
03で示しである。次いで、ポンチケ後退させろ、第1
9図では、電導性材料(未硬化の)から成ろ薄厚の充填
細片。
ゲ金属シート300上に載せ、ヴアイアス穴ろO2の上
に伸長させろ、、jX20図では、ポンチ301を下降
させ、セラミック充填材305Yヴアイアス穴602内
に打抜き、これを充填する、次に、金属シート600の
両側に予備成形した薄い(厚みが例えば0.0762乃
至0.127朋)セラミックシート606および307
を置いて、これ火被憶し、またヴアイアス穴605を包
い、その両端と接触させる。第22図で、ヴアイアス穴
605の上には小型ポンチ608乞心合せして位置決め
し、小径(例えば、約0.1524y+i)の貫通孔3
0.9を完全に形成する。この貫通孔609の周囲は図
示したようにグリーンセラミックヴアイア材料で包囲し
、グリーンセラミック材料によって金属シート600を
貫通孔609から完全に絶縁する。最後に穴610内お
よびセラミック・シートの両外側ろ11と312に導体
を設ける。この導体は上述したインキで製造したもので
、金属層の存在により堅牢な極薄の組立体ヶ通って伸長
する。次に、この組立体を加熱し、グリーンセラミック
部分605.306および307またインキ導体310
,311および312内で結合剤樹脂を焼成させろ。グ
リーンセラミックは例えばフレオン(Freon )中
に稀釈キジロール溶液を混合した膜形成型の結合剤樹脂
中の溶化ガラスまたはセラミックのような磁器材料で製
造することができる。
に伸長させろ、、jX20図では、ポンチ301を下降
させ、セラミック充填材305Yヴアイアス穴602内
に打抜き、これを充填する、次に、金属シート600の
両側に予備成形した薄い(厚みが例えば0.0762乃
至0.127朋)セラミックシート606および307
を置いて、これ火被憶し、またヴアイアス穴605を包
い、その両端と接触させる。第22図で、ヴアイアス穴
605の上には小型ポンチ608乞心合せして位置決め
し、小径(例えば、約0.1524y+i)の貫通孔3
0.9を完全に形成する。この貫通孔609の周囲は図
示したようにグリーンセラミックヴアイア材料で包囲し
、グリーンセラミック材料によって金属シート600を
貫通孔609から完全に絶縁する。最後に穴610内お
よびセラミック・シートの両外側ろ11と312に導体
を設ける。この導体は上述したインキで製造したもので
、金属層の存在により堅牢な極薄の組立体ヶ通って伸長
する。次に、この組立体を加熱し、グリーンセラミック
部分605.306および307またインキ導体310
,311および312内で結合剤樹脂を焼成させろ。グ
リーンセラミックは例えばフレオン(Freon )中
に稀釈キジロール溶液を混合した膜形成型の結合剤樹脂
中の溶化ガラスまたはセラミックのような磁器材料で製
造することができる。
その結果得られろ焼成セラミックの膨張率は金属基板6
00のそれと等しいか、またはほぼ等しくなるようにし
、温度変化により、セラミックに串。
00のそれと等しいか、またはほぼ等しくなるようにし
、温度変化により、セラミックに串。
列が生ずるのを防止する〔亀裂は電気的短絡に起因する
〕。導体310−312がセラミックシートy、一完全
に貫通しているため、該組立体の上部および底部の回路
は電気的に連接されろ。
〕。導体310−312がセラミックシートy、一完全
に貫通しているため、該組立体の上部および底部の回路
は電気的に連接されろ。
第24図および第2,5図は第12図乃至第14図に示
したのと同様の段階が示すものである。基本シート40
0はグリーンセラミック材料またはウェアで製造し、互
いに績重ねた(例えば)多重j蕾401−406または
副シートで構成1−る、副シー)Y積重ねた場合、例え
ば、402aおよび403aで図示したように、互い違
いに配設されるようにして、積重ね前、副シートにイン
キ電極を設ける。これら互い違いに配設した電極は縦方
向に整合している。
したのと同様の段階が示すものである。基本シート40
0はグリーンセラミック材料またはウェアで製造し、互
いに績重ねた(例えば)多重j蕾401−406または
副シートで構成1−る、副シー)Y積重ねた場合、例え
ば、402aおよび403aで図示したように、互い違
いに配設されるようにして、積重ね前、副シートにイン
キ電極を設ける。これら互い違いに配設した電極は縦方
向に整合している。
第25図では、ポンチ412はストローク動作を行ない
、互い違いの電極を縦方向に貫通する4つの大暑形成す
る、この穴は中間電極間の間隙も貫通する。穴408お
よび409を参照。これらの穴は410で示すように、
ヴアイア元横材料で充填される(ポンチを使用して)c
、充填材料410aは結合剤樹脂に電導性金属粉末を混
合したものである。基本シート4000表面および紙面
にはインキ電極4112列状に、ヴアイア充填部分41
0の上端と接触するように印刷しである。この電極は打
抜きおよび充填工程の@後を問わず形成することができ
る、次いで、車26図乃至第29図で416で示すよう
に、刃412でシートを切断し、ブロックを形成する。
、互い違いの電極を縦方向に貫通する4つの大暑形成す
る、この穴は中間電極間の間隙も貫通する。穴408お
よび409を参照。これらの穴は410で示すように、
ヴアイア元横材料で充填される(ポンチを使用して)c
、充填材料410aは結合剤樹脂に電導性金属粉末を混
合したものである。基本シート4000表面および紙面
にはインキ電極4112列状に、ヴアイア充填部分41
0の上端と接触するように印刷しである。この電極は打
抜きおよび充填工程の@後を問わず形成することができ
る、次いで、車26図乃至第29図で416で示すよう
に、刃412でシートを切断し、ブロックを形成する。
ヴアイア充填部分は與27図から明らかなように、半分
割体410′に分割されろ、ブロック1端にあるこの半
分割体410′は互い違いの電極4’02a、404a
、406aに接続し、ブロックの反対側にある半分割体
410′は中間電極406aおよび405aに接続する
、バス411はブロック1端の半分割体410′と連接
し、また同様のバス411′はブロック反対側端部の半
分割体410′と連接している。次に、ブロックを加熱
して、吸熱体およびヴアイア充填部分の有機溶剤マたは
媒質を焼成する。このようにして、コンデンサを極めて
容易に形成することができ、また極小型コンデンサの製
造も可能である。
割体410′に分割されろ、ブロック1端にあるこの半
分割体410′は互い違いの電極4’02a、404a
、406aに接続し、ブロックの反対側にある半分割体
410′は中間電極406aおよび405aに接続する
、バス411はブロック1端の半分割体410′と連接
し、また同様のバス411′はブロック反対側端部の半
分割体410′と連接している。次に、ブロックを加熱
して、吸熱体およびヴアイア充填部分の有機溶剤マたは
媒質を焼成する。このようにして、コンデンサを極めて
容易に形成することができ、また極小型コンデンサの製
造も可能である。
第60図には、ヴアイア充填した半分割体510および
511を間隔を置いて、セラミックシート積重ね体50
1の内面および外面の周囲に配設し、同一方法で形成し
た環状コンデンサ500および環状バス(電導性インキ
) 512オよび516が示しである、ポンチ514を
使用して、中央穴515を形成てる充填部分の打抜き段
階を示す第61図および第62図も参照のこと、
511を間隔を置いて、セラミックシート積重ね体50
1の内面および外面の周囲に配設し、同一方法で形成し
た環状コンデンサ500および環状バス(電導性インキ
) 512オよび516が示しである、ポンチ514を
使用して、中央穴515を形成てる充填部分の打抜き段
階を示す第61図および第62図も参照のこと、
第1図は本発明に従って製造した製品の断面図、第2図
は工程図、 第3図乃至第5図は本発明に従って加工しTこウェアの
断面図。 第6図は印刷回路乞印刷した後の第5図と同様の断面図
。 第7図は端子コ坏りタと共にセラミックウェア基板上に
設けたチップの平面図、 第8図は第7図の線8−8に関にる拡大断面図。 第9図は本発明を具体化した相対的に可動要素の斜視図
、 第10図および第11図は変形シートの断面図、第12
図1工電極を互い違いに配設した多重層または副シート
を有するセラミックジ−トノ断面図、第16図はヴアイ
アス穴の打抜き、および充填工程中および工程終了後の
第12図に示したシートの断面図、 第14図は切断した場合の第12図のシート断面図、 第15図は・コンデンサの斜視図、 第16図は変形例を示す第15図と同様の斜視図1 、第17図乃至第26図はコンデンサ製造の段階的処理
を示す金属基板の断面図、 第24図および第25図は多列小型コンデンサ製造の段
階的処理を示す多重層セラミックシートの断面図、 第26図は第24図および第25図の斜視図。 第27図乃至第29図は菓26図に示したコンデンサの
それぞれ平面図、側面図、端面図、第30図は第26図
のコンデンサに類似した環状コンデンサの斜視図、およ
び 第61図および第62図はi30図の環状コンデンサの
製造段階を示す断面図である、10・・・・・・グリー
ンセラミックシート14・・・・・・アクチュエータ
16・・曲ヴアイアス穴18・・・・・・ヴアイア充填
細片 19・・・・・・充填スラグ20・・・・・・第
1センサ 22・・・・・・第2センサ24・・・・・
・親制御装置 21・・・・・・標 識25−27・・
・子制御装置 40・・・・・・イ ン キ 層50・
・・・・・基 板 56・・・・・・ポ ン チ54・
・・・・・穴 手続補正書 昭和乙O年7月J1日 2、発明の名称 蕾伝[E15る(≠り鬼唱1牙、 ろ、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 乞 fir、 ダヘ・七う3.フス イ/〕−τf0レ
ーテ7h゛4、代理人 5、補正の対象
は工程図、 第3図乃至第5図は本発明に従って加工しTこウェアの
断面図。 第6図は印刷回路乞印刷した後の第5図と同様の断面図
。 第7図は端子コ坏りタと共にセラミックウェア基板上に
設けたチップの平面図、 第8図は第7図の線8−8に関にる拡大断面図。 第9図は本発明を具体化した相対的に可動要素の斜視図
、 第10図および第11図は変形シートの断面図、第12
図1工電極を互い違いに配設した多重層または副シート
を有するセラミックジ−トノ断面図、第16図はヴアイ
アス穴の打抜き、および充填工程中および工程終了後の
第12図に示したシートの断面図、 第14図は切断した場合の第12図のシート断面図、 第15図は・コンデンサの斜視図、 第16図は変形例を示す第15図と同様の斜視図1 、第17図乃至第26図はコンデンサ製造の段階的処理
を示す金属基板の断面図、 第24図および第25図は多列小型コンデンサ製造の段
階的処理を示す多重層セラミックシートの断面図、 第26図は第24図および第25図の斜視図。 第27図乃至第29図は菓26図に示したコンデンサの
それぞれ平面図、側面図、端面図、第30図は第26図
のコンデンサに類似した環状コンデンサの斜視図、およ
び 第61図および第62図はi30図の環状コンデンサの
製造段階を示す断面図である、10・・・・・・グリー
ンセラミックシート14・・・・・・アクチュエータ
16・・曲ヴアイアス穴18・・・・・・ヴアイア充填
細片 19・・・・・・充填スラグ20・・・・・・第
1センサ 22・・・・・・第2センサ24・・・・・
・親制御装置 21・・・・・・標 識25−27・・
・子制御装置 40・・・・・・イ ン キ 層50・
・・・・・基 板 56・・・・・・ポ ン チ54・
・・・・・穴 手続補正書 昭和乙O年7月J1日 2、発明の名称 蕾伝[E15る(≠り鬼唱1牙、 ろ、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 乞 fir、 ダヘ・七う3.フス イ/〕−τf0レ
ーテ7h゛4、代理人 5、補正の対象
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 土 シートにヴアイア大を形#:する方法において、 a)ポンチ手段乞用いて、シートに1または複数の穴を
形成する段階と、 b) 1または複数の穴の上にグアイア充填用細片を整
合させる段階と、 C)前記ポンチ手段を用いて、前記細片から充填材を打
抜き、前記充填材を前記1つまたは複数の穴に入れる段
階とを包含jろこ・とを特徴とするヴアイアの形成方法
、 2、前記充填材をおおむね金属粉末と結合剤の混合体で
構成することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
した方法。 6、前記a)段階が第1ストロークでポンチ手段を変位
させる段階を備え、および前記b)段階が前記第1スト
ロークより短かい第2ストロークでポンチ手段を変位さ
せる段階を備えることを特徴とする特許請求の範囲第1
項に記載した方法。 4、算2ポンチストロークが前記細片に最接近したシー
トのほぼ外面で停止するよう−にしたことを特徴とする
特許請求の範囲第3狽に記載した方法。 5 前記第2ポンチストロークケ第1方向に向けて行な
い、ポンチ手段およびシートを第2方回に変位させ、次
いで前記a)、 、 b)およびC)段階を反復する段
階を備え、前記第2方回が前記第1方回とおおむね直角
であること暑特徴と′1−る特許請求の範囲第1項に記
載した方法。 6、前記b)段階が前記細片をポンチ手段に対し、変位
させる段階を備えろことを特徴とする特許請求の範囲第
2項に記載した方法、 Z 前記細片が供給ローラおよび取上げローラ上に巻取
られ、且つ前記2つのローラ間で前記シート上に伸長し
、細片の前記変位が前記取上げローラを回転させる段階
を備えることを特徴とする特許請求の範囲iE6項に記
載した方法。 8、前記b)段階がポンチ手段により、シートに対して
、前記細片を変位させる段階を備えることt特徴とする
特許請求の範囲第5項に記載した方法。 9 さらに、d)シート上に回路を印刷する段階と、お
よびe)シート、回路および前記充填部分を高温と暴露
し回路および充填部分を回路が充填部分と接触する状態
でシートに結合する段階とン備えろことを特徴とする特
許請求の範囲第1項に記載した方法、 10、回路および充填部分が前記結合後、電気的に接触
する金属粒子を含有することを特徴とする特許請求の範
囲第9項に記載した方法。 11、前記シートが前記a) 、 b)およびC)段階
中、不光全な硬化状態にあるセラミックで構成し、およ
び前記高温度をセラミックの完全硬化に必要な時間保持
することを特徴とする特許請求の範囲第9項に記載した
方法。 12、多列の前記シート上に、前記a) 、 b) 、
c)およびd)段階乞実行する段階とおよび前記e〕
段階前に、前記シートラ積重ねろ段階とを備えることを
特徴とする特許請求の範囲第9項に記載した方法。 16、 シートの表面上に、充填部分と伝熱状態に発熱
チップを設げる段階と、および前記充填部分を介して、
チップからシートの反対側まで伝熱する段階とを備える
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載した方法
。 14、チップ上の端子および前記シートと関係する端子
間の電気接点を接続する段階を備えることを特徴とする
特許請求の範囲第13項に記載した方法。 15、シートが金属製で且つその穴にエナメル系充填部
分を有し、および前記a)段階を実行して、前記穴の前
記エナメル系充填部分に前記穴を形成すること欠特徴と
する特許請求の範囲第1項に記載した方法、 16、前記シート乞おおむねセラミックで構成すること
ビ特倣とする特許請求の範囲第1fJiに記載した方法
、 1Z シートが金属製で、および前記充填部分がセラミ
ックであることを特徴とする特許謂′求の範囲第1項に
記載した方法。 18、金属シートの両側に薄い補助セラミックシートを
位置決めする段階と、前記セラミックシートおよび前記
充填部分を貫通する穴を打抜き、前記穴のどの部分でも
金属シートから間隔を有するようにする段階と、および
導体を前記穴を貫通して伸長するように位置決めする段
階とl備えることt特徴とする特許請求の範囲第17項
に記載した方法、 19、前記−セラミックシート、前記充填部分および前
記導体を加熱′fる段階乞備えることケ特徴とする特許
請求の範囲第18項に記載した方法、20、シートが環
状体であって、および前記穴をシートの中心を貫通する
ように打抜くことを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載した方法。 21、 a) ポンチを使用して、シートに穴を打抜く
段階と− b)穴の上にグアイア充填用細片を整合させる段階と、 C)前記ポンチ乞使用して、前記細片から充填材を打抜
き、前記充填材ビ前記穴の中に入れる段階と夕備える方
法によって形成した電気回路素子において、 d)前記シートの穴は打抜いて形成され、e)前記穴を
充填し、両端を前記シートの両側部とほぼ平らに整合さ
せた金属系ヴアイア充填材ケ備えろことt%敵とする電
気回路素子。 22、シートの少々くとも片面に施こし、前記ヴアイア
充填材と接触する電導性今風インキを備えることを特徴
とする特許請求の範囲第21項に記載した電気回路素子
。 2ろ、加熱した状態にあることを特徴とする特許請求の
範囲第22項に記載した電気回路素子。 24、 a) 加熱した状態の電気回路素子と、b)前
記穴内の金属と伝熱関係にあり、よって、前記チップの
発生てる熱を穴内の前記充填材を介して熱伝達する前記
シート上に設はタマイクロプロセッサチップとを備える
ことを特徴とする特許請求の範囲第21項に記載した電
気回路素子。 25、前記シートがインキ電極を互(・違(\の状態に
配設した平行な副シートの積重ね体を備え、ポンチ手段
をシートに対して位置決めする段階を備え、前記a〕段
階により、互(・違(・の電極に前記穴を打抜くことを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載した方法、 26、シートに多列穴を打抜き、異なる電極に連続穴を
貫通させる段階と、およびおおむね金属粉末と前記結合
剤から成るヴアイアス充填材を前記穴内に打抜くことを
特徴とする特許請求の範囲第25項に記載した方法。 2Z 前記シートを加熱して、焼成物を形成することを
特徴とする特許請求の範囲第26項に記載した方法。 28、前記ヴアイアス充填材ケ貫通する面で前記シート
を切断し、前記充填材を分割し、電導性根を有するコン
デンサヶ形成する段階を備え、各コンデンサの互い違い
の板を分割した充填材で形成した端子に電気的に接続す
ることを特徴とする特許請求の範囲第27項に記載した
方法。 29 シート上に電導体を形成し、前記異なる充填材に
接触させることビ特徴とする特許請求の範囲第26項お
よび算28項に記載した方法。 30、前記シートが互い違いの状態に配設したインキ電
極を有する平行な副シート積電ね体を備え、および前記
ポンチを作動させて、円形配設の穴および中央穴を形成
し、前記円形配設の穴内の充填材が前記互い違いの電極
に接触しおよび中央穴内の充填材が中間電極に接触する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載した方法
。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US55566283A | 1983-11-28 | 1983-11-28 | |
US555662 | 1995-11-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60134495A true JPS60134495A (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=24218139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25147484A Pending JPS60134495A (ja) | 1983-11-28 | 1984-11-28 | 電気回路素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60134495A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02271596A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Tdk Corp | 多層ハイブリッド回路の製造方法 |
JPH0817269B2 (ja) * | 1988-05-11 | 1996-02-21 | 株式会社ソフィアシステムズ | 回路ライター |
WO2000072644A1 (fr) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille pour carte de circuits imprimes, procede de formation de trou d'interconnexion, feuille de resine a trou d'interconnexion charge, carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe |
JP2004201135A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板およびその製造方法 |
KR100549026B1 (ko) * | 1999-02-22 | 2006-02-02 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 배선층을 갖는 기판 및 그 제조방법 |
-
1984
- 1984-11-28 JP JP25147484A patent/JPS60134495A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0817269B2 (ja) * | 1988-05-11 | 1996-02-21 | 株式会社ソフィアシステムズ | 回路ライター |
JPH02271596A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Tdk Corp | 多層ハイブリッド回路の製造方法 |
KR100549026B1 (ko) * | 1999-02-22 | 2006-02-02 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 배선층을 갖는 기판 및 그 제조방법 |
WO2000072644A1 (fr) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille pour carte de circuits imprimes, procede de formation de trou d'interconnexion, feuille de resine a trou d'interconnexion charge, carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe |
JP2004201135A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板およびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8105453B2 (en) | Method for producing multilayer ceramic substrate | |
EP0530052B1 (en) | Method of manufacturing multilayer electronic component | |
CA2139267C (en) | Multi-layer wiring substrate | |
JPH07120603B2 (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法および装置 | |
US6726984B2 (en) | Ceramic structure using a support sheet | |
JPS60134495A (ja) | 電気回路素子の製造方法 | |
JPH0786743A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
US6533888B2 (en) | Apparatus and method for fabricating buried and flat metal features | |
JPS6333289B2 (ja) | ||
JP2006253435A (ja) | 積層セラミック基板の製造方法 | |
EP0359416A2 (en) | Hybrid circuits | |
JPS62171107A (ja) | 磁器コンデンサの製造方法 | |
JP2002270459A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH0317207B2 (ja) | ||
JP3102603B2 (ja) | セラミックグリーンシート積層圧着方法及びその装置 | |
JP3789170B2 (ja) | セラミックグリーンシート裁断積層方法 | |
JP3131453B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JPS6331104A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
JPS61169211A (ja) | セラミツク積層基板の製造方法 | |
JPH1126279A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3625401B2 (ja) | 積層インダクタ素子の製造方法 | |
JPH06196334A (ja) | 積層インダクタ | |
JP3067496B2 (ja) | セラミックグリーンシート積層体の圧着成形方法 | |
JPH06120074A (ja) | 積層磁器コンデンサの製造方法 | |
JP2004186341A (ja) | セラミック積層体の製法 |