JPH0669746B2 - Laminated board and its manufacturing method - Google Patents
Laminated board and its manufacturing methodInfo
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- JPH0669746B2 JPH0669746B2 JP60129364A JP12936485A JPH0669746B2 JP H0669746 B2 JPH0669746 B2 JP H0669746B2 JP 60129364 A JP60129364 A JP 60129364A JP 12936485 A JP12936485 A JP 12936485A JP H0669746 B2 JPH0669746 B2 JP H0669746B2
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を用
いる積層板およびその製法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminate using a polyphenylene oxide resin composition and a method for producing the same.
衛星通信などに用いられるＸバンド（10GHz）領域、い
わゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた高周
波特性、殊に誘電特性において優れていることが要求さ
れる。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲および湿度
範囲で誘電率および誘電損失がいずれも一定で、かつ、
望ましくは低いものでなければならない。Laminates used in the X band (10 GHz) region, so-called ultra-high frequency region, used for satellite communication and the like are required to have excellent high frequency characteristics, particularly excellent dielectric characteristics. That is, the dielectric constant and the dielectric loss are constant over a wide frequency range, temperature range, and humidity range, and
It should be desirably low.
従来、このような用途には、ポリ４−フッ化エチレン，
アルミナセラミック，架橋ポリエチレンなどが使用され
ていたが、アルミナセラミックは加工性，回路の形成
（銅張りの方法）などに難点があり、また、ポリ４−フ
ッ化エチレン，架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が
低いため、実用状態の付近で誘電率，誘電損失が著しく
変化するという欠点があり、さらに、その非極性のた
め、回路を形成させる金属箔との接着強度が不足すると
いう欠点を有している。Conventionally, for such applications, poly 4-fluoroethylene,
Alumina ceramics and cross-linked polyethylene were used, but alumina ceramics have problems in workability and circuit formation (copper-clad method). Poly 4-fluoroethylene and cross-linked polyethylene are both glass transition points. Has a drawback that the dielectric constant and the dielectric loss change remarkably in the vicinity of the practical state, and due to its non-polarity, it has a drawback that the adhesive strength with the metal foil forming the circuit is insufficient. There is.
このような事情で、従来、高周波特性および耐熱性が優
れた積層板を簡単に得ることができなかった。Under such circumstances, conventionally, it has not been possible to easily obtain a laminate having excellent high frequency characteristics and heat resistance.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、高周波特性に優れ、かつ、耐熱性，ピール強度，
電気特性が良好であり、しかも、製造が円滑に進むよう
な積層板およびその製法を提供することを目的としてい
る。The present invention has been made in view of such circumstances, and has excellent high frequency characteristics, heat resistance, peel strength,
It is an object of the present invention to provide a laminate and a method for producing the same that have good electric characteristics and that can be manufactured smoothly.
発明者らは、熱によっては架橋しないが、優れた高周波
特性を有するポリフェニレンオキサイドを原材料として
用いることとし、この原材料の特性を損なうことなく、
耐熱性などを改良することにより、前記目的を達成しよ
うとして研究を重ねた結果、下記構成が案出でき、この
発明を完成させることが出来たのである。The inventors did not crosslink by heat, but decided to use polyphenylene oxide having excellent high frequency characteristics as a raw material, without impairing the characteristics of this raw material,
As a result of repeated research aimed at achieving the above-mentioned object by improving heat resistance and the like, the following constitution was devised and the present invention could be completed.
したがって、この発明は、樹脂組成物を硬化して得られ
る積層板であって、前記樹脂組成物が、ポリフェニレン
オキサイド、スチレン系熱可塑性ポリマー、ならびに、
ポリブタジエンおよび／または架橋性モノマーを含み、
かつ、前記架橋性モノマーがトリアリルイソシアヌレー
ト，トリアリルシアヌレートの中の少なくとも１種であ
るとともに、基材に含浸されていることを特徴とする積
層板を第１の要旨とし、ポリフェニレンオキサイド、ス
チレン系熱可塑性ポリマー、開始剤、ならびに、ポリブ
タジエンおよび／または架橋性モノマーを含み、かつ、
前記架橋性モノマーがトリアリルイソシアヌレート，ト
リアリルシアヌレートの中の少なくとも１種である樹脂
組成物が基材に含浸されている樹脂含浸基材を加熱積層
成形する積層板の製法を第２の要旨としている。Therefore, the present invention is a laminate obtained by curing a resin composition, wherein the resin composition is polyphenylene oxide, a styrene-based thermoplastic polymer, and
Containing polybutadiene and / or a crosslinkable monomer,
And, the cross-linkable monomer is at least one kind of triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate, and a laminated board characterized by being impregnated into a base material is the first gist, and polyphenylene oxide, A styrenic thermoplastic polymer, an initiator, and polybutadiene and / or a crosslinkable monomer, and
A second method for producing a laminated plate is one in which a resin-impregnated base material in which a base material is impregnated with a resin composition in which the crosslinkable monomer is at least one of triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate is laminated by heating. It is a summary.
すなわち、この発明では、樹脂組成物として、必須であ
るスチレン系熱可塑性ポリマーとポリブタジエンないし
架橋性モノマー（TAICおよび／またはTAC）をポリフェ
ニレンオキサイド（PPO）に併用したポリエステル系架
橋性ポリマーは実質的に含まない樹脂組成物を用いるよ
うにしているのである。That is, in the present invention, as a resin composition, a polyester-based cross-linkable polymer obtained by combining an essential styrene-based thermoplastic polymer and polybutadiene or a cross-linkable monomer (TAIC and / or TAC) with polyphenylene oxide (PPO) is substantially used. The resin composition not containing is used.
以下に、これらの発明を詳しく説明する。These inventions will be described in detail below.
なお、これらの発明で、積層板とは、その片面または両
面に金属箔が積層または接着されているもの、金属箔が
全くないものを含める。In these inventions, the term "laminated plate" includes one in which metal foil is laminated or adhered on one side or both sides, and one in which no metal foil is provided.
第１の発明および第２の発明で用いられるポリフェニレ
ンオキサイド（ポリフェニレンエーテルともいう。以下
「PPO」と記す。）は、たとえば、つぎの一般式、 で表されるものであり、その１例としては、ポリ（2,6-
ジメチル−1,4-フェニレンオキサイド）が挙げられる。The polyphenylene oxide (also referred to as polyphenylene ether; hereinafter referred to as “PPO”) used in the first invention and the second invention has, for example, the following general formula: And one example is poly (2,6-
Dimethyl-1,4-phenylene oxide).
PPOは架橋型ではないため、単独では架橋は起こらな
い。このため、スチレン系熱可塑性ポリマーを始めポリ
ブタジエンなどの架橋性ポリマーや架橋性モノマーを使
用するのである。Cross-linking does not occur by itself because PPO is not cross-linked. For this reason, crosslinkable polymers and crosslinkable monomers such as polybutadiene as well as styrene-based thermoplastic polymers are used.
架橋性ポリマーとしては、必須であるスチレン系熱可塑
性ポリマー（たとえば、ポリスチレン、スチレン・ブタ
ジエンブロックコポリマーなど）の他に、ポリブタジエ
ン（たとえば、1,2-ポリブタジエン、1,4-ポリブタジエ
ン、マレイン変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブ
タジエン、エポキシ変性ポリブタジエンなど）、ゴム類
などが併用されてもよいが、この発明の場合、PPOと相
溶性のよくないポリエステル系架橋性ポリマーは併用さ
れない。As the crosslinkable polymer, in addition to the essential styrene-based thermoplastic polymer (for example, polystyrene, styrene-butadiene block copolymer, etc.), polybutadiene (for example, 1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene, malein-modified polybutadiene, Acrylic-modified polybutadiene, epoxy-modified polybutadiene, etc.), rubbers and the like may be used together, but in the case of the present invention, a polyester-based crosslinkable polymer having poor compatibility with PPO is not used together.
架橋性モノマーとしては、トリアリルシアヌレート（以
下、「TAC」と略す）および／またはトリアリルイソシ
アヌレート（以下、「TAIC」と略す）を用いる。TACやT
AICは、PPOと相溶性が良く、成膜性，架橋性，耐熱性お
よび誘電特性の面で好ましい。As the crosslinkable monomer, triallyl cyanurate (hereinafter abbreviated as “TAC”) and / or triallyl isocyanurate (hereinafter abbreviated as “TAIC”) is used. TAC or T
AIC has good compatibility with PPO and is preferable in terms of film-forming property, cross-linking property, heat resistance and dielectric properties.
第２の発明で用いる開始剤としては、ジアルキル系過酸
化物〔たとえば、2,5-ジメチル−2,5-ジ‐（t-ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン‐３、2,5-ジメチル−2,5-ジ‐（t-
ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α′−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン｛1,4
（または1,3）−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロ
ピル）ベンゼンともいう｝など〕、ハイドロ系過酸化物
（たとえば、t-ブチルハイドロパーオキサイド、クメン
ハイドロパーオキサイドなど）などがあげられる。その
ほか、ベンゾイン、ベンジル、アリルジアゾニウムフロ
ロほう酸塩、ベンジルメチルケタール、2,2-ジエトキシ
アセトフェノン、ベンゾイルイソブチルエーテル、p-te
rt−ブチルトリクロロアセトフェノン、ベンジル（ｏ−
エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、ビアセチ
ル、アセトフェノン、ベンゾフェノン、テトラメチルチ
ウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベン
ゾイルパーオキサイド、1-ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルエドン、2-ヒドロキシ−2-メチル−1-フェニル−
プロパン−1-オン、1-（４−イソプロピルフェニル）‐
2-ヒドロキシ−2-メチルプロパン−1-オン、2-クロロチ
オキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、4,4-ビ
スジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、
ベンゾインメチルエーテル、メチル−ｏ−ベンゾイルベ
ンゾエート、α−アシロキシムエステムなどや、下式、 であらわされる日本油脂（株）製「ビスクミル」も開始
剤として用いられる。The initiator used in the second invention is a dialkyl peroxide [eg, 2,5-dimethyl-2,5-di- (t-butylperoxy) hexyne-3,2,5-dimethyl-2, 5-di- (t-
Butylperoxy) hexane, α, α′-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene {1,4
(Or 1,3) -bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene} and the like], hydroperoxides (eg, t-butylhydroperoxide, cumene hydroperoxide, etc.) and the like. In addition, benzoin, benzyl, allyldiazonium fluoroborate, benzyl methyl ketal, 2,2-diethoxyacetophenone, benzoyl isobutyl ether, p-te
rt-Butyltrichloroacetophenone, benzyl (o-
(Ethoxycarbonyl) -α-monooxime, biacetyl, acetophenone, benzophenone, tetramethylthiuram sulfide, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, 1-hydroxycyclohexylphenyl edone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-
Propan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl)-
2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-chlorothioxanthone, methylbenzoyl formate, 4,4-bisdimethylaminobenzophenone (Michler's ketone),
Benzoin methyl ether, methyl-o-benzoylbenzoate, α-acyloxime estem, etc. "Biscumyl" manufactured by NOF CORPORATION is also used as an initiator.
以上の原材料の配合割合は、樹脂組成物が、PPO、スチ
レン系熱可塑性ポリマー、ならびに、ポリブタジエンお
よび／または架橋性モノマーの合計100重量部のうち、P
POを50〜95重量部、スチレン系熱可塑性ポリマー、なら
びに、ポリブタジエンおよび／または架橋性モノマーを
５〜50重量部それぞれ含むようにするのが好ましい。開
始剤を用いる場合は、樹脂組成物が、PPO、スチレン系
熱可塑性ポリマー、ならびに、ポリブタジエンおよび／
または架橋性モノマーの合計100重量部に対する割合
で、開始剤を0.1〜5.0重量部含むようにするのが好まし
い。The mixing ratio of the above raw materials is such that the resin composition contains PPO, styrene thermoplastic polymer, and polybutadiene and / or crosslinkable monomer in a total amount of 100 parts by weight.
It is preferable to contain 50 to 95 parts by weight of PO, 5 to 50 parts by weight of the styrenic thermoplastic polymer, and 5 to 50 parts by weight of the polybutadiene and / or the crosslinking monomer. When an initiator is used, the resin composition is PPO, styrene-based thermoplastic polymer, and polybutadiene and / or
Alternatively, it is preferable that the initiator is contained in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the crosslinkable monomer.
前記原材料（PPO、架橋製ポリマーおよび／または架橋
性モノマー、開始剤）より樹脂組成物を得る方法は、通
常、ブレンドまたは溶液混合の方法による。A method for obtaining a resin composition from the above-mentioned raw materials (PPO, a crosslinked polymer and / or a crosslinkable monomer, an initiator) is usually a blending or solution mixing method.
第２の発明では、前記のような開始剤も含む樹脂組成物
を基材に含浸させた樹脂含浸基材を用いて積層板を作
る。樹脂含浸基材は、たとえば、つぎのようにして得
る。前記原材料を溶媒（溶剤ともいう）に、樹脂組成物
が５〜50重量％の割合となるよう完全溶解させて混合
し、樹脂組成物の溶液とする。ここで用いる溶媒は、ト
リクロロエチレン，トリクロロエタン，クロロホルム，
塩化メチレン，四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素、
クロロベンゼン，ベンゼン，トルエン，キシレンなどの
芳香族炭化水素などのうちから選んだ単独または混合溶
媒があげられるが、これらに限定されない、前記の溶液
を基材に含浸させ乾燥させることにより樹脂含浸基材が
得られる。このようにして樹脂含浸基材を得るようにす
れば、比較的低温で行えるので、積層成形前にラジカル
架橋が生じてしまうことを防ぐことができ、しかも、低
コストでもある。基材としては、ガラスクロス、ガラス
マット、ポリエステルクロス、ポリエステルマット、ア
ラミド繊維クロス、紙、不織布等が用いられる。この樹
脂含浸基材を、所定の設計厚みとなるように所定枚数
（必要に応じて、銅箔，アルミニウム箔などの金属箔と
共に）積層し、加熱成形するなどして樹脂を溶融させて
樹脂含浸基材同士、樹脂含浸基材と金属箔（金属箔を積
層する場合）を互いに接着させるとともに、硬化（架
橋）を行わせて積層板を容易に得ることができる。この
融着および架橋により強固な接着が容易に得られる。積
層板も強固になる。PPOが優れた熱融着性を持つので、
金属箔を積層する場合、接着剤がなくてもよい。なお、
架橋反応は、積層成形の際の加熱、紫外線照射などによ
り、開始材が分解してラジカルを生じて起こり進行す
る。または、積層成形後の放射線照射により起こる。こ
の場合、開始剤がなくてもよい。熱架橋させる場合に
は、加熱温度，加熱時間は、使用する開始剤の反応温度
等に依存するので、開始剤の種類等に応じて選ぶとよ
い。たとえば、温度150〜300℃，圧力10〜150kg/cm2,時
間10〜90分間程度である。金属箔を積層する場合、あら
かじめ、樹脂含浸基材を所定枚数だけ積層成形してお
き、これの片面または両面に金属箔を重ね合わせて再び
加熱積層成形するようであってもよい。In the second invention, a laminated plate is made using a resin-impregnated base material obtained by impregnating a base material with the resin composition containing the above-mentioned initiator. The resin-impregnated base material is obtained, for example, as follows. The above raw materials are completely dissolved and mixed in a solvent (also referred to as a solvent) so that the ratio of the resin composition is 5 to 50% by weight to prepare a solution of the resin composition. The solvent used here is trichloroethylene, trichloroethane, chloroform,
Halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and carbon tetrachloride,
Examples include, but are not limited to, single or mixed solvents selected from aromatic hydrocarbons such as chlorobenzene, benzene, toluene, xylene, and the like, but not limited to these, and the resin-impregnated base material is obtained by impregnating the base material with the above solution and drying. Is obtained. If the resin-impregnated base material is obtained in this manner, it can be carried out at a relatively low temperature, so that it is possible to prevent radical cross-linking from occurring before lamination molding, and at a low cost. As the substrate, glass cloth, glass mat, polyester cloth, polyester mat, aramid fiber cloth, paper, non-woven fabric and the like are used. A predetermined number of this resin-impregnated base material (if necessary, together with a metal foil such as copper foil or aluminum foil) are laminated so as to have a predetermined design thickness, and heat-molded to melt the resin and impregnate the resin. It is possible to easily obtain a laminated plate by adhering the base materials, the resin-impregnated base material, and the metal foil (when laminating the metal foil) to each other and curing (crosslinking) them. A strong adhesion can be easily obtained by this fusion and crosslinking. The laminated board also becomes strong. Since PPO has excellent heat fusion properties,
When laminating metal foils, an adhesive may be omitted. In addition,
The crosslinking reaction proceeds when the initiator is decomposed to generate radicals due to heating and ultraviolet irradiation during lamination molding. Alternatively, it is caused by irradiation of radiation after lamination molding. In this case, the initiator may be omitted. In the case of thermal crosslinking, the heating temperature and the heating time depend on the reaction temperature of the initiator used and the like, so it may be selected according to the type of the initiator. For example, the temperature is 150 to 300 ° C., the pressure is 10 to 150 kg / cm 2 , and the time is 10 to 90 minutes. When laminating the metal foils, a predetermined number of resin-impregnated base materials may be laminated and formed in advance, and the metal foils may be superposed on one or both surfaces of the base material and then heat-laminated again.
樹脂含浸基材と金属箔を積層する場合には、積層板の全
体の厚みは特に限定されないが、0.2〜2mm位が良く、0.
6〜0.8mm位が回路設計上、より望ましい。When the resin-impregnated base material and the metal foil are laminated, the total thickness of the laminated plate is not particularly limited, but 0.2 to 2 mm is preferable, and
6 to 0.8 mm is more desirable in terms of circuit design.
上記のようにして得られた積層板は、PPOの特性が損な
われず、かつ、耐熱性，ピール強度，電気特性が優れた
ものとなる。The laminate obtained as described above does not impair the properties of PPO and is excellent in heat resistance, peel strength and electrical properties.
つぎに実施例および比較例について説明する。Next, examples and comparative examples will be described.
（実施例１〜７） 第１表に示されている配合原材料をトリクレン（東亜合
成化学工業（株）製トリクロロエチレン）に溶解し、樹
脂組成物の20重量％溶液（実施例４は、15重量％溶液）
とした。この溶液を第１表に示されている基材に含浸さ
せ、通常の方法で樹脂含浸基材を得た。銅箔、樹脂含浸
基材６枚、銅箔の順で、これらを加熱積層成形し、厚み
0.8mmの、銅張りの積層板を得た。加熱積層成形の条件
は、実施例1,2,5〜７では温度220℃，圧力50kg/cm2で30
分間、実施例３では温度200℃，圧力100kg/cm2で60分
間、実施例４では温度160℃，圧力50kg/cm2で30分間で
あった。(Examples 1 to 7) The compounding raw materials shown in Table 1 were dissolved in trichlene (trichloroethylene manufactured by Toagosei Kagaku Kogyo Co., Ltd.) to prepare a 20 wt% solution of the resin composition (15 wt% in Example 4). %solution)
And The base material shown in Table 1 was impregnated with this solution, and a resin-impregnated base material was obtained by a usual method. Copper foil, 6 resin-impregnated base materials, and copper foil are heat-laminated in this order, and the thickness
A 0.8 mm copper-clad laminate was obtained. The conditions of the heat lamination molding were as follows: in Examples 1, 2 , 5 to 7, the temperature was 220 ° C. and the pressure was 50 kg / cm 2 .
In Example 3, the temperature was 200 ° C. and the pressure was 100 kg / cm 2 for 60 minutes, and in Example 4, the temperature was 160 ° C. and the pressure was 50 kg / cm 2 for 30 minutes.
（比較例１） ノリル（エンジニアリングプラスチックス（株）製変性
PPO）を押出法によりシートとし、その両面に銅箔を加
熱積層成形し、厚み0.8mmの、銅張りの積層板を得た。
加熱積層成形の条件は、温度220℃，圧力50kg/cm2で30
分間であった。(Comparative Example 1) Noryl (modified by Engineering Plastics Co., Ltd.)
PPO) was formed into a sheet by an extrusion method, and copper foil was heat laminated on both sides of the sheet to obtain a 0.8 mm-thick copper-clad laminate.
The conditions for heat-lamination molding are 30 at a temperature of 220 ° C and a pressure of 50 kg / cm 2 .
It was a minute.
（比較例２） エポキシ樹脂を通常の方法でガラスクロスに含浸させて
樹脂含浸基材を得た。この樹脂含浸基材を用いて、実施
例１と同様にして、厚み0.8mmの、銅張りの積層板を得
た。(Comparative Example 2) A glass cloth was impregnated with an epoxy resin by a usual method to obtain a resin-impregnated base material. Using this resin-impregnated base material, a copper-clad laminate having a thickness of 0.8 mm was obtained in the same manner as in Example 1.
なお、第１表中、PStはポリスチレン、SBSはスチレン・
ブタジエンブロックポリマー、1,2-PBは1,2-ポリブタジ
エン、Ａは2,5-ジメチル−2,5-ジ‐（tert−ブチルパー
オキシ）ヘキシン‐３、Ｂは2,5-ジメチル−2,5-ジ‐
（tert−ブチルパーオキシ）ヘキサン、Ｃはα，α′−
ビス（tert−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベ
ンゼンをそれぞれあらわす。SBSはソルプレンT406（旭
化成工業（株）製）を用いた。In Table 1, PSt is polystyrene and SBS is styrene.
Butadiene block polymer, 1,2-PB is 1,2-polybutadiene, A is 2,5-dimethyl-2,5-di- (tert-butylperoxy) hexyne-3, B is 2,5-dimethyl-2 , 5-Di-
(Tert-Butylperoxy) hexane, C is α, α'-
Represents bis (tert-butylperoxy-m-isopropyl) benzene. As SBS, Sorprene T406 (manufactured by Asahi Kasei Corporation) was used.
実施例１〜７および比較例1,2で得られた各積層板につ
いて、耐溶剤性，半田耐熱性，絶縁抵抗，誘電率，誘電
正接，常温ピールの各物性を測定した。耐溶剤性は、煮
沸トリクロロエチレン中に５分間浸漬した後、外観の変
化の有（OUT）無（OK）により調べた。誘電率，誘電正
接は米国陸軍検査規格（MIL）に準じて測定した。 With respect to each of the laminated plates obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2, physical properties such as solvent resistance, solder heat resistance, insulation resistance, dielectric constant, dielectric loss tangent, and room temperature peel were measured. The solvent resistance was examined by immersing in boiling trichlorethylene for 5 minutes and then changing the appearance (OUT) or not (OK). Dielectric constant and dielectric loss tangent were measured according to the US Army Inspection Standard (MIL).
測定結果を第１表に併せて示した。The measurement results are also shown in Table 1.
第１表からわかるように、実施例１〜７で得られた積層
板は、比較例１のPPOのみの積層板と同程度の絶縁抵抗
（電気特性）、誘電率および誘電正接の高周波特性を示
し、かつ、比較例２の熱硬化性樹脂を用いた積層板と同
程度の耐溶剤性、ほぼ同程度の半田耐熱性，常温ピール
を示している。As can be seen from Table 1, the laminated plates obtained in Examples 1 to 7 have the same high frequency characteristics of insulation resistance (electrical characteristic), dielectric constant and dielectric loss tangent as those of the PPO-only laminated plate of Comparative Example 1. In addition, the solvent resistance is the same as that of the laminated plate using the thermosetting resin of Comparative Example 2, the solder heat resistance is almost the same, and the room temperature peeling is shown.
すなわち、第１の発明にかかる積層板は、優れた高周波
特性を示すとともに、耐熱性，ピール強度，電気特性の
良好なものとなっている。耐溶剤性も良好である。That is, the laminated plate according to the first aspect of the present invention exhibits excellent high frequency characteristics, and also has good heat resistance, peel strength and electrical characteristics. The solvent resistance is also good.
以上に述べたように、この発明にかかる積層板およびそ
の製法においては、PPOが適切な架橋性ポリマーたるス
チレン系熱可塑性ポリマーとポリブタジエンや架橋性モ
ノマーで架橋させられるために各特性が向上するだけで
なく、製造過程で樹脂組成物の適切な含浸が円滑に進行
するために製造が円滑に行えるから、非常に有用であ
る。As described above, in the laminated plate and the manufacturing method thereof according to the present invention, since PPO is crosslinked with a styrene-based thermoplastic polymer which is a suitable crosslinkable polymer and polybutadiene or a crosslinkable monomer, each property is improved. Not only that, it is very useful because appropriate impregnation of the resin composition proceeds smoothly during the production process and the production can be performed smoothly.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 修二 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 ▲高▼永 哲也 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 米国特許3637578（ＵＳ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shuji Maeda 1048, Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works, Ltd. (72) Inventor ▲ High ▼ Tetsuya Naga, 1048, Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Works, Ltd. (56) References US Pat. No. 3637578 (US, A)
Claims (4)
って、前記樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、
スチレン系熱可塑性ポリマー、ならびに、ポリブタジエ
ンおよび／または架橋性モノマーを含み、かつ、前記架
橋性モノマーがトリアリルイソシアヌレート，トリアリ
ルシアヌレートの中の少なくとも１種であるとともに、
基材に含浸されていることを特徴とする積層板。1. A laminate obtained by curing a resin composition, wherein the resin composition comprises polyphenylene oxide,
A styrene-based thermoplastic polymer, and polybutadiene and / or a crosslinkable monomer, and the crosslinkable monomer is at least one of triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate, and
A laminated board characterized in that a base material is impregnated.
ド、スチレン系熱可塑性ポリマー、ならびに、ポリブタ
ジエンおよび／または架橋性モノマーの合計100重量部
のうち、ポリフェニレンオキサイドを55〜95重量部、ス
チレン系熱可塑性ポリマー、ならびに、ポリブタジエン
および／または架橋性モノマーを５〜50重量部それぞれ
含む特許請求の範囲第１項記載の積層板。2. A resin composition comprising 55 to 95 parts by weight of polyphenylene oxide, and 100 to 100 parts by weight of polybutadiene and / or a crosslinkable monomer in total, and a styrene thermoplastic polymer. And a polybutadiene and / or a crosslinkable monomer in an amount of 5 to 50 parts by weight, respectively.
可塑性ポリマー、開始剤、ならびに、ポリブタジエンお
よび／または架橋性モノマーを含み、かつ、前記架橋性
モノマーがトリアリルイソシアヌレート，トリアリルシ
アヌレートの中の少なくとも１種である樹脂組成物が基
材に含浸されている樹脂含浸基材を加熱積層成形する積
層板の製法。3. A polyphenylene oxide, a styrene thermoplastic polymer, an initiator, and polybutadiene and / or a crosslinkable monomer, wherein the crosslinkable monomer is at least one of triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate. A method for producing a laminated plate, comprising heat-laminating and molding a resin-impregnated base material in which a base material is impregnated with a resin composition as a seed.
ド、スチレン系熱可塑性ポリマー、ならびに、ポリブタ
ジエンおよび／または架橋性モノマーの合計100重量部
のうち、ポリフェニレンオキサイドを55〜95重量部、ス
チレン系熱可塑性ポリマー、ならびに、ポリブタジエン
および／または架橋性モノマーを５〜50重量部それぞれ
含むとともに、ポリフェニレンオキサイド、スチレン系
熱可塑性ポリマー、ならびに、ポリブタジエンおよび／
または架橋性モノマーの合計100重量部に対する割合
で、開始剤を0.1〜5.0重量部含む特許請求の範囲第３項
記載の積層板の製法。4. The resin composition comprises 55 to 95 parts by weight of polyphenylene oxide, 100 to 100 parts by weight of polybutadiene and / or a crosslinkable monomer in total, and a styrene thermoplastic polymer. And 5 to 50 parts by weight of polybutadiene and / or a crosslinkable monomer, respectively, and polyphenylene oxide, a styrene-based thermoplastic polymer, and polybutadiene and / or
Alternatively, the method for producing a laminated plate according to claim 3, wherein the initiator is contained in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the crosslinkable monomer.
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| JP60129364A JPH0669746B2 (en) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | Laminated board and its manufacturing method |
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| JP60129364A JPH0669746B2 (en) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | Laminated board and its manufacturing method |
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| JPH0669746B2 true JPH0669746B2 (en) | 1994-09-07 |
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|---|---|---|---|---|
| US3637578A (en) | 1968-01-23 | 1972-01-25 | Fmc Corp | Polyester-polyphenylene ether mixed resins |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP60129364A patent/JPH0669746B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3637578A (en) | 1968-01-23 | 1972-01-25 | Fmc Corp | Polyester-polyphenylene ether mixed resins |
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